CN117691402A - 一种smp板间超小型射频浮动连接器 - Google Patents
一种smp板间超小型射频浮动连接器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117691402A CN117691402A CN202311826240.2A CN202311826240A CN117691402A CN 117691402 A CN117691402 A CN 117691402A CN 202311826240 A CN202311826240 A CN 202311826240A CN 117691402 A CN117691402 A CN 117691402A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- shell
- board
- component
- insulator
- contact pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 30
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010974 bronze Substances 0.000 claims description 7
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 7
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000639 Spring steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
- H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
- H01R13/631—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for engagement only
- H01R13/6315—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for engagement only allowing relative movement between coupling parts, e.g. floating connection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
- H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
本发明提供一种SMP板间超小型射频浮动连接器，包括前壳体组件、后壳体组件以及前壳体组件与后壳体组件之间安装的弹簧，前壳体组件的外侧为前外壳体，后壳体组件的外侧为后外壳体，前外壳体的外部凸台卡入后外壳体的内部凸台实现前壳体组件与后壳体组件的连接；在前壳体组件内部的轴中心处具有插孔组件，在后壳体组件内部的轴中心处具有转接插针组件，插孔组件与转接插针组件的装配连接构成完整的射频通路，保证电连续性及射频信号的传输性能，以满足现有技术中板间射频连接传输时板间距离可变的需求。
Description
技术领域
本发明属于微波电子设备互联技术领域，涉及一种SMP板间超小型射频浮动连接器。
背景技术
同轴连接器产品向着小型化与微型化发展，整机系统的小型化不仅能使整机实现多功能、便携等特点，而且能大幅度降低材料成本、运输成本及自身能耗，尤其对航空航天产品，还能大幅度降低发射成本。元器件的小型化、微型化是整机系统小型化的前提，只有采用小型化元器件，才能实现高密度安装，才能节省出更多的空间。
在电子设备中，往往设计多块印制板，垂直叠层安装的印制板之间避免不了进行信号互通，同时，在多个板对板连接过程中，由于角度、安装高度等无法做到完全一致，因而会影响板间射频的连接传输。
发明内容
本发明提供了一种SMP板间超小型射频浮动连接器，用于满足现有技术中板间射频连接传输时板间距离可变的需求。
本发明采用以下技术方案：一种SMP板间超小型射频浮动连接器，包括前壳体组件、后壳体组件以及前壳体组件与后壳体组件之间安装的弹簧，前壳体组件的外侧为前外壳体，后壳体组件的外侧为后外壳体，前外壳体的外部凸台卡入后外壳体的内部凸台实现前壳体组件与后壳体组件的连接；在前壳体组件内部的轴中心处具有插孔组件，在后壳体组件内部的轴中心处具有转接插针组件，插孔组件与转接插针组件的装配连接构成完整的射频通路，保证点连续性及射频信号的传输性能。
优选地，所述插孔组件，包括内插孔以及第一绝缘体，所述内插孔通过过盈配合与所述第一绝缘体装配连接，实现插孔组件的固定；所述内插孔采用铍青铜材质，内插孔的外径带有倒刺台阶，内插孔的两端均为内孔结构，分别满足产品浮动接触及对外连接功能。
优选地，所述转接插针组件，包括转接插针以及第二绝缘体，所述转接插针通过过盈配合与所述第二绝缘体装配连接，实现转接插针组件的固定；所述转接插针，一端为内孔结构，满足对外连接器功能，另外一端为插针结构，满足浮动接触。
优选地，所述前壳体组件与后壳体组件装配连接后构成内外两层屏蔽，其中，外层屏蔽是由前外壳体与后外壳体装配连接组成并实现外层浮动，内层屏蔽由第一绝缘体、第二绝缘体以及第一绝缘体与第二绝缘体之间的前内壳体、后壳体、后内壳体装配连接组成并实现内层的浮动定位及阻抗匹配。
优选地，所述弹簧采用碳素弹簧钢丝，弹簧的压缩量≥连接器的浮动量，实现连接器使用过程中的压缩浮动要求，两端面磨平处理，保证压缩过程中的稳定性。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明实现了板对板对接的过程中射频信号的传输，同时具有浮动功能，满足不同高度变化的要求；此外，通过弹簧实现浮动，结构简单；双层屏蔽结构，有利于产品的结构实现及性能优化。
附图说明
图1是本发明整体结构示意图(剖面)；
图2是本发明前壳体组件结构示意图(剖面)；
图3是本发明后壳体组件结构示意图(剖面)；
图4是本发明弹簧的示意图；
具体实施方式
如图1所示的一种SMP板间超小型射频浮动连接器，包括前壳体组件1、后壳体组件2以及前壳体组件1与后壳体组件2之间安装的弹簧3，前壳体组件的外侧为前外壳体1-1，后壳体组件2的外侧为后外壳体2-1，前外壳体1-1的外部凸台1-5卡入后外壳体2-1的内部凸台实现前壳体组件1与后壳体组件2的连接；在前壳体组件1内部的轴中心处具有插孔组件，在后壳体组件2内部的轴中心处具有转接插针组件，插孔组件与转接插针组件的装配连接构成完整的射频通路。
如图2所示，所述前壳体组件1除了前外壳体1-1和插孔组件，还包括前内壳体1-2。所述前内壳体1-2采用锡青铜，所述前外壳体1-1采用铍青铜，所述插孔组件装入前外壳体1-1中，所述前内壳体1-2与所述前外壳体1-1通过过盈配合进行固定，并将所述插孔组件固定于前壳体组件的轴中心处。所述插孔组件，包括内插孔1-4以及第一绝缘体1-3，所述内插孔1-4通过过盈配合与所述第一绝缘体1-3装配连接；所述内插孔1-4采用铍青铜材质，内插孔1-4的外径带有倒刺台阶，内插孔1-4的两端均为内孔结构，分别满足产品浮动接触及对外连接功能。
如图3所示，所述后壳体组件2除了后外壳体2-1和转接插针组件，还包括后壳体2-3、后内壳体2-4。所述后外壳体2-1采用铍青铜，所述转接插针组件装入后外壳体2-1中，所述后壳体组件2与所述后外壳体2-1通过过盈配合进行固定，并将所述转接插针组件固定于后壳体组件2的轴中心处。所述转接插针组件，包括转接插针2-6以及第二绝缘体2-5，所述转接插针2-6通过过盈配合与所述第二绝缘体2-5装配连接；所述转接插针2-6，一端为内孔结构，满足对外连接器功能，另外一端为插针结构，满足浮动接触。
继续如图1所示，所述后壳体2-3、后内壳体2-4均采用锡青铜，后壳体2-3与后内壳体2-4之间通过过盈配合进行固定，所述后壳体2-3及所述前内壳体1-2与前外壳体1-1、后外壳体2-1围成了弹簧3的浮动空间，且所述后壳体2-3及所述前内壳体1-2夹设于第一绝缘体1-3、第二绝缘体2-5之间。
所述前壳体组件1与后壳体组件2装配连接后构成内外两层屏蔽，其中，外层屏蔽是由前外壳体1-1与后外壳体2-1装配连接组成并实现外层浮动，内层屏蔽由第一绝缘体1-3、第二绝缘体2-5以及第一绝缘体1-3与第二绝缘体2-5之间的前内壳体1-2、后壳体2-3、后内壳体2-4装配连接组成并实现内层的浮动定位及阻抗匹配。
所述第一绝缘体1-3、第二绝缘体2-5采用聚四氟乙烯，通过外部尺寸的变化，满足所述连接器的阻抗要求。
如图4所示，所述弹簧3采用碳素弹簧钢丝，弹簧3的压缩量≥连接器的浮动量，实现连接器使用过程中的压缩浮动要求，两端面磨平处理，保证压缩过程中的稳定性。
Claims (7)
1.一种SMP板间超小型射频浮动连接器，其特征在于：包括前壳体组件(1)、后壳体组件(2)以及前壳体组件(1)与后壳体组件(2)之间装配的弹簧(3)，前壳体组件的外侧为前外壳体(1-1)，后壳体组件(2)的外侧为后外壳体(2-1)，通过前外壳体(1-1)的外部凸台(1-5)卡入后外壳体(2-1)的内部凸台(2-7)实现前壳体组件(1)与后壳体组件(2)的连接；在前壳体组件(1)内部的轴中心处具有插孔组件，在后壳体组件(2)内部的轴中心处具有转接插针组件，插孔组件与转接插针组件的装配连接构成完整的射频通路。
2.根据权利要求1所述的一种SMP板间超小型射频浮动连接器，其特征在于：所述插孔组件，包括内插孔(1-4)以及第一绝缘体(1-3)，所述内插孔(1-4)通过过盈配合与所述第一绝缘体(1-3)装配连接。
3.根据权利要求2所述的一种SMP板间超小型射频浮动连接器，其特征在于：所述内插孔(1-4)采用铍青铜材质，内插孔(1-4)的外径带有倒刺台阶，内插孔(1-4)的两端均为内孔结构。
4.根据权利要求1所述的一种SMP板间超小型射频浮动连接器，其特征在于：所述转接插针组件，包括转接插针(2-6)以及第二绝缘体(2-5)，所述转接插针(2-6)通过过盈配合与所述第二绝缘体(2-5)装配连接。
5.根据权利要求4所述的一种SMP板间超小型射频浮动连接器，其特征在于：所述转接插针(2-6)，一端为内孔结构，另外一端为插针结构。
6.根据权利要求1、2或4所述的一种SMP板间超小型射频浮动连接器，其特征在于：所述前壳体组件(1)与后壳体组件(2)装配连接后构成内外两层屏蔽，其中，外层屏蔽是由前外壳体(1-1)与后外壳体(2-1)装配连接组成并实现外层浮动，内层屏蔽由第一绝缘体(1-3)、第二绝缘体(2-5)以及第一绝缘体(1-3)与第二绝缘体(2-5)之间的前内壳体(1-2)、后壳体(2-3)、后内壳体(2-4)装配连接组成并实现内层的浮动定位及阻抗匹配。
7.根据权利要求1所述的一种SMP板间超小型射频浮动连接器，其特征在于：所述弹簧(3)采用碳素弹簧钢丝，弹簧(3)的压缩量≥连接器的浮动量。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311826240.2A CN117691402A (zh) | 2023-12-27 | 2023-12-27 | 一种smp板间超小型射频浮动连接器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311826240.2A CN117691402A (zh) | 2023-12-27 | 2023-12-27 | 一种smp板间超小型射频浮动连接器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117691402A true CN117691402A (zh) | 2024-03-12 |
Family
ID=90138916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311826240.2A Pending CN117691402A (zh) | 2023-12-27 | 2023-12-27 | 一种smp板间超小型射频浮动连接器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117691402A (zh) |
-
2023
- 2023-12-27 CN CN202311826240.2A patent/CN117691402A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103094779B (zh) | 一种smb盲配同轴连接器 | |
| US11949180B2 (en) | PCIe/SAS connector structure | |
| CN203056257U (zh) | 一种smb盲配同轴插头 | |
| CN109755781A (zh) | 共面型板间浮动射频电连接器 | |
| CN111370953B (zh) | 一种毛纽扣浮动结构的板间浮动射频连接器 | |
| WO2022151712A1 (zh) | 一种免焊接的射频连接器 | |
| US20230411884A1 (en) | An improved connector for a low intermodulation board-to-board or board to filter rf coaxial connection assembly, integrating an elastic ball joint link | |
| CN221727573U (zh) | 一种smp板间超小型射频浮动连接器 | |
| JP2004513474A (ja) | 超小型、高速、同軸ピン相互接続システム | |
| CN112436347A (zh) | 一种直立式接pcb的射频连接器 | |
| CN117691402A (zh) | 一种smp板间超小型射频浮动连接器 | |
| CN218940039U (zh) | 电连接器、电子组件及电子设备 | |
| US11777227B1 (en) | Radio frequency transmission assembly | |
| CN213845723U (zh) | 电连接器 | |
| CN114678668A (zh) | 天线装置与移相器 | |
| KR200340388Y1 (ko) | 보드실장이 용이한 에스엠에이 커넥터 | |
| WO2024050728A1 (en) | Connection assembly for multiple module-to-board (m2b) or module to module (m2m) connection including a plurality of unitary coaxial connection assemblies wherein the outer contact of one socket being integral part of module of m2b or m2m | |
| CN219874127U (zh) | Smp型微带射频同轴连接器 | |
| CN219304117U (zh) | 一种高频同轴连接器结构 | |
| CN219106639U (zh) | 浮动式sbma射频微带同轴连接器 | |
| CN213366844U (zh) | 一种pcb板悬臂梁信号传输结构 | |
| CN221466775U (zh) | 一种低损耗耐高温的同轴波导转换器 | |
| CN221466856U (zh) | 一种直立式高速连接器 | |
| CN217788923U (zh) | 一种ssmp浮动转接器 | |
| CN220368169U (zh) | 一种低配高pcb板间连接装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |