KR200328975Y1 - 전자파 차폐기능을 갖는 도전성 커넥터 - Google Patents

전자파 차폐기능을 갖는 도전성 커넥터 Download PDF

Info

Publication number
KR200328975Y1
KR200328975Y1 KR20-2003-0020134U KR20030020134U KR200328975Y1 KR 200328975 Y1 KR200328975 Y1 KR 200328975Y1 KR 20030020134 U KR20030020134 U KR 20030020134U KR 200328975 Y1 KR200328975 Y1 KR 200328975Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive
elastomer
conductive connector
conductive elastomer
connector
Prior art date
Application number
KR20-2003-0020134U
Other languages
English (en)
Inventor
김선기
Original Assignee
조인셋 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 조인셋 주식회사 filed Critical 조인셋 주식회사
Priority to KR20-2003-0020134U priority Critical patent/KR200328975Y1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200328975Y1 publication Critical patent/KR200328975Y1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/34—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

전자파 흡수용 연자성 파우더가 분산되어 함유된 비도전성 엘라스토머와 도전성 엘라스토머가 제 1 방향으로 교대로 적층되고 제 1 방향에 수직인 제 2 방향으로 배치되는 대상물들 사이에 개재되어 도전로를 형성하는 전자파 차폐기능을 갖는 도전성 커넥터가 개시된다. 기존의 제브라 타입의 커넥터의 비 도전층에 전기 저항이 큰 금속 산화물인 연질 페라이트 재료를 혼합함으로서 인접한 배선 사이에서 신뢰성 있는 전기적 절연 역할을 하면서 전자파 간섭 효과를 줄이는 이점이 있다.

Description

전자파 차폐기능을 갖는 도전성 커넥터{Conductive connector capable for shielding electromagnetic interference}
본 고안은 도전성 커넥터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 대상물 사이에서 한 방향으로만 전기적인 통로를 형성해 주면서 서로 인접한 배선에서 발생하는 전자파 간섭 현상(Electro Magnetic Interference)을 최소화 시켜 주는 도전성 커넥터에 관한 것이다.
일반적으로 FPC(Flexible Printed Circuit)등의 회로를 LCD(Liquid Crystal Display)등의 전극에 전기적, 기구적으로 연결하는 데에는 이방 도전성 필름(ACF;Anisotropic Conductive Film)이나 후지 폴리머(Fuji Polymer)사의 제브라 커넥터가 주로 이용된다.
즉, LCD용 유리의 투명 전극 재료로는 ITO를 사용하는데, ITO는 스퍼터링(sputtering)방식에 의하여 LCD용 유리에 최대 수 미크론 이하의 두께로 얇게 코팅 되어 있기 때문에 기존의 납땜 방식이나 케이스가 있는 기계적 접합 방식의 커넥터로는 전기적, 기계적 접합이 실제 불가능하여 ACF나 제브라 커넥터를 사용하여 접합한다.
제브라 타입의 커넥터의 경우는 도전성 엘라스토머와 비도전성 엘라스토머를 교대로 적층함으로서 하나의 전극에 다수개의 도전성 엘라스토머층이 접촉하도록 함으로서 충분한 전기전도성을 얻을 수 있으며, 비도전성 엘라스토머층에 의해 인접하는 전극으로 전기적으로 연결되는 것을 방지할 수 있다.
결국, 기존의 제브라 커넥터에서 비도전성 엘라스토머층은 도전성 엘라스토머층 사이에 위치하여 도전성 엘라스토머층 간의 전기적 절연을 목적으로 한정되어 사용된다.
따라서, 본 고안은 인접한 전극 사이에 확실하게 절연을 유지하면서 인접한 전극 사이에서 발생하는 전자파 간섭 현상을 비도전성 엘라스토머층을 이용하여 감쇄시켜 줄 수 있는 도전성 커넥터를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 고안의 다른 목적과 특징들은 이하에 서술되는 바람직한 실시예를 통하여명확하게 이해될 것이다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 도전성 커넥터를 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 고안의 도전성 커넥터가 실제 적용되는 상태를 보여주고 있는 단면도이다.
본 고안에 따르면, 전자파 흡수용 연자성 파우더가 분산되어 함유된 비도전성 엘라스토머와 도전성 엘라스토머가 제 1 방향으로 교대로 적층되고 제 1 방향에 수직인 제 2 방향으로 배치되는 대상물들 사이에 개재되어 도전로를 형성하는 전자파 차폐기능을 갖는 도전성 커넥터가 개시된다.
도전성 엘라스토머는 비도전성 실리콘에 비 자성 금속 파우더가 충진되어 있을 수 있으며, 비 자성 금속 파우더(Non Ferrous Metal Powder)는 니켈, 구리, 은, 금 또는 카본 중 어느 하나이거나 또는 이들이 혼합된 것일 수 있다.
바람직하게, 전자파 흡수용 연자성 파우더는 연질 페라이트 파우더를 포함하며, 이에 따라 비도전성 엘라스토머는 전기저항이 1010Ω·㎝ 이상이다.
또한, 도전성 엘라스토머와 비도전성 엘라스토머의 층 두께는 각각 10㎛ 내지 100㎛ 이다.
바람직하게, 전자파 흡수용 연자성 파우더는 입자 크기가 10 ㎛ 이하인 연질 페라이트(Soft Ferrite)이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 일 실시예를 설명한다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 도전성 커넥터를 나타내는 단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 고안의 도전성 커넥터(10)는 도전성 엘라스토머(12)와 전자파 흡수용 연자성 파우더(14a)가 함유된 비도전성 엘라스토머(14)가 제 1 방향으로 교대로 적층되어 이루어지며, 후술하는 바와 같이, 제 1 방향에 수직인 제 2 방향으로 배치되는 대상물들, 예를 들어, FPC와 LCD 기판의 전극 사이에 개재되어 도전로를 형성하게 된다.
도전성 엘라스토머(12)는 전기저항이 20Ω·㎝ 이하인 실리콘 고무(Silicone Rubber)가 이용된다.
도전성 엘라스토머(12)에 균일하게 분포된 도전성 파우더는 40㎛ 이하의 비 자성금속인 니켈, 구리 , 은 및 금 파우더 또는 카본 파우더가 사용될 수 있다.
도전성 엘라스토머(12)의 층 두께는 10㎛ 내지 100㎛ 사이일 수 있다.
바람직하게, 비 도전성 엘라스토머(14)는 전자파 흡수용 연자성 파우더(14a)가 함유된 실리콘 고무를 포함하며 전기저항이 1010Ω·㎝ 이상이다
바람직하게, 비 도전성 실리콘 고무(14)에 균일하게 함유된 10㎛ 이하의 전자파 흡수용 연자성 파우더(14a)는 연질 페라이트일 수 있다.
또한, 비 도전성 엘라스토머(14)의 층 두께는 10㎛ 내지 100㎛ 사이일 수 있다.
전자파 흡수용 연자성 파우더(14a)로 연질 페라이트(Soft Ferrite)인 경우 금속 산화물이기 때문에 일반 금속재료에 비해 전기저항이 수백 배 또는 수만 배 높다. 이 실시예의 경우에는 실리콘을 포함하므로 전기저항이 1010Ω·㎝ 이상일 수있다. 연자성 페라이트는 산화 제 2 철(Fe2O3)을 한 성분으로 갖고 있으며 스피넬(Spinel) 결정구조를 가지며 여기에 망간, 철, 코발트, 니켈, 아연, 마그네슘 등이 함유되어 있다.
연질 페라이트는 그 결정 구조에 의해 페리 자성을 갖게 되어 이에 따른 전자파 흡수 능력을 갖게 된다.
즉, 일반 금속에 비해 큰 전기저항을 가지면서 전자파 흡수 능력을 갖은 연질 페라이트를 사용하여 비 도전성 실리콘에 적당히 배합하면 전기저항이 크면서도 전자파 흡수 능력을 갖는 비 도전성 전자파 흡수 실리콘을 제조할 수 있는 것이다.
이와 같은 비도전성 전자파 흡수 실리콘(14)이 인접한 도전성 실리콘(12) 사이에서 전기적 절연을 유지시키면서 인접한 도전성 실리콘이 발생하는 전자파를 흡수함으로서 상호 배선 간에 전자파 간섭 현상을 줄여 주는 역할을 할 수 있다.
도 2는 본 고안의 도전성 커넥터가 실제 적용되는 상태를 보여주고 있는 단면도이다.
도시된 바와 같이, FPC(20)의 이면에 형성된 도전패턴(22)과 LCD 기판(30)의 상면에 형성된 도전패턴(32)이 상호 매칭되도록 정렬된 후, 그 사이에 본 고안의 이방 도전성 커넥터(10)가 위치한다.
도전성 실리콘(12)과 비도전성 전자파 흡수 실리콘(14)의 층 두께는 각각 10㎛ 내지 100㎛ 사이에서 형성되므로 하나의 도전패턴(22, 32)에는 다수개의 도전성 실리콘(12)이 접촉하게 되어 FPC(20)와 LCD 기판(30)을 전기적으로 연결할 뿐만 아니라 전기저항을 감소시키게 된다.
특히, 비도전성 전자파 흡수 실리콘(14)은 상호 인접하는 도전성 실리콘들(12)이 발생하는 전자파를 흡수함으로서 배선 상호 간의 전자파 간섭 현상을 줄여 주는 역할을 한다.
이상에서는 본 고안의 바람직한 실시 예들을 중심으로 설명하였지만 당업자의 수준에서 다양하게 변경할 수 있다. 따라서, 본 고안의 권리 범위는 상기한 실시 예에 한정되어서는 안되며 이하에 기재된 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 따르면 기존의 제브라 타입의 커넥터의 비 도전층에 전기 저항이 큰 금속 산화물인 연질 페라이트 재료를 혼합함으로서 인접한 배선 사이에서 신뢰성 있는 전기적 절연 역할을 하면서 전자파 간섭 효과를 줄이는 이점이 있다.

Claims (6)

  1. 전자파 흡수용 연자성 파우더가 분산되어 함유된 비도전성 엘라스토머와 도전성 엘라스토머가 제 1 방향으로 교대로 적층되고 상기 제 1 방향에 수직인 제 2 방향으로 배치되는 대상물들 사이에 개재되어 도전로를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐기능을 갖는 도전성 커넥터.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 도전성 엘라스토머는 비도전성 실리콘에 비 자성 금속 파우더가 충진되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐기능을 갖는 도전성 커넥터.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 비 자성 금속 파우더는 니켈, 구리, 은, 금 또는 카본 중 어느 하나이거나 또는 이들이 혼합된 것인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐기능을 갖는 도전성 커넥터.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 전자파 흡수용 연자성 파우더는 입자크기가 10㎛ 이하인 연질 페라이트 파우더를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐기능을 갖는 도전성 커넥터.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 도전성 엘라스토머는 전기저항이 20 Ω·㎝ 이하이고, 상기 비도전성 엘라스토머는 전기저항이 1010Ω·㎝ 이상인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 커넥터.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 도전성 엘라스토머와 비도전성 엘라스토머의 층 두께는 각각 10㎛ 내지 100㎛ 인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 커넥터.
KR20-2003-0020134U 2003-06-25 2003-06-25 전자파 차폐기능을 갖는 도전성 커넥터 KR200328975Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2003-0020134U KR200328975Y1 (ko) 2003-06-25 2003-06-25 전자파 차폐기능을 갖는 도전성 커넥터

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2003-0020134U KR200328975Y1 (ko) 2003-06-25 2003-06-25 전자파 차폐기능을 갖는 도전성 커넥터

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200328975Y1 true KR200328975Y1 (ko) 2003-10-04

Family

ID=49416566

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20-2003-0020134U KR200328975Y1 (ko) 2003-06-25 2003-06-25 전자파 차폐기능을 갖는 도전성 커넥터

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200328975Y1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101297369B1 (ko) * 2009-08-12 2013-08-19 조인셋 주식회사 전기적 성능을 갖는 적층구조의 탄성고무 부품 및 그 제조 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101297369B1 (ko) * 2009-08-12 2013-08-19 조인셋 주식회사 전기적 성능을 갖는 적층구조의 탄성고무 부품 및 그 제조 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1895585A2 (en) Chip film package and display panel assembly having the same
US7916262B2 (en) Signal transmission assembly and display device applied with the same
KR20040108612A (ko) 이방성 도전체, 표시 장치, 표시 장치 제조 방법 및도전성 부재
EP2410826B1 (en) Flexible printed circuit board with waterproof structure
JP2004265729A (ja) 異方導電シート
JP4575189B2 (ja) シールドフレキシブルプリント配線板のシールドフィルム及びそれを用いたシールドフレキシブルプリント配線板
KR100684726B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 장치
WO2019194278A1 (ja) 調光ユニット
KR200328975Y1 (ko) 전자파 차폐기능을 갖는 도전성 커넥터
KR20040095298A (ko) 유연성 양도전층 및 그를 이용한 이방 도전 시트
KR20040095296A (ko) 이방 도전 시트 및 그 제조 방법
KR20040095295A (ko) 이방 도전 시트 및 그 제조 방법
JP3433836B2 (ja) 異方性導電膜及び異方性導電膜により接続された液晶表示板
JP2701563B2 (ja) 表示素子の外部リード接続基板実装構造
JP2007027712A (ja) 接着方法及び液晶装置の製造方法
KR20050005421A (ko) 이방 도전 시트 및 그 제조 방법
EP1693876B1 (en) Plasma display apparatus comprising connector
CN111062178B (zh) 电子装置
US7419387B2 (en) Electric connection member utilizing ansiotropically conductive sheets
CN1619807A (zh) 包括集成电路芯片的基板及其上的集成电路
CN105873342B (zh) 显示装置
CN114078943B (zh) 显示模组及显示装置
KR200328976Y1 (ko) 이방 도전성 커넥터
KR100766181B1 (ko) 다층 이방성 도전 필름
JPH09293414A (ja) 異方性導電膜

Legal Events

Date Code Title Description
REGI Registration of establishment
T201 Request for technology evaluation of utility model
T701 Written decision to grant on technology evaluation
G701 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120905

Year of fee payment: 10

EXPY Expiration of term