KR200317233Y1 - 휴대폰의 회로기판 실드핀 구조 - Google Patents

휴대폰의 회로기판 실드핀 구조 Download PDF

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KR200317233Y1
KR200317233Y1 KR2019980012354U KR19980012354U KR200317233Y1 KR 200317233 Y1 KR200317233 Y1 KR 200317233Y1 KR 2019980012354 U KR2019980012354 U KR 2019980012354U KR 19980012354 U KR19980012354 U KR 19980012354U KR 200317233 Y1 KR200317233 Y1 KR 200317233Y1
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Abstract

본 고안은 휴대폰의 내부에 장착된 회로기판의 유동을 흡수하는 실드핀에 관한 것으로, 휴대폰하우징(100)의 바닥면에 전자파를 차단하기 위한 차단막(110)이 설치되면서, 이 차단막(110)의 골격을 이루는 걸림돌기(120)에는 채널부를 형성하는 실드핀(130)이 장착되며, 이 실드핀(130)의 상면에 각종 회로가 구비된 회로기판(140)이 설치된 휴대폰에 있어서, 걸림돌기(120)의 양측면에 측방향으로 돌출된 걸림후크(10)가 일체로 형성되면서, 실드핀(130)의 상면에는 회로기판(140)과의 접촉면적을 향상시키기 위한 다수개의 엠보씽돌기(20)가 형성되며, 실드핀(130)의 양측을 이루는 플랜지부에는 걸림후크(10)가 삽입되어 고정되는 안착홈(30)이 관통형성된 구조로 이루어져, 실드핀을 프레스로 성형하기 위한 금형비용이 절감될 뿐만 아니라 회로기판의 수명이 연장되게 한 것이다.

Description

휴대폰의 회로기판 실드핀 구조{Structurc of shield pin of PCB of mobile phone}
본 고안은 휴대폰의 내부에 장착된 회로기판의 유동을 흡수하기 위한 실드핀에 관한 것으로, 특히 실드핀을 프레스를 이용하여 금형하는 작업과정을 단순화시킬 수 있도록 된 휴대폰의 회로기판 실드핀 구조에 관한 것이다.
일반적으로, 현대사회는 통신산업의 발달로 인해 장소나 시간에 구애없이 사용할 수 있는 휴대폰이 개발되어 보급되어 있는데, 사용자는 통상 휴대폰을 수시로 꺼내서 사용하기 때문에 옷주머니 등과 같이 신체에 가까운 곳에 항상 휴대하고 다니게 된다.
또한, 휴대폰에는 스위치 등이 잘못 눌러져 예기치 않은 일이 발생되는 것을 방지하기 위해 휴대폰의 전면 하부를 따라 회동하는 플립도어가 설치되어 있다.
그리고, 휴대폰의 하우징에는 전자파 차단하기 위한 전자파차단판이 설치된 상태에서 각종 회로들이 구비된 회로기판이 장착되어 있는데, 이러한 전자파차단판의 골격을 이루는 플랜지에는 회로기판을 탄력적으로 밀착하여 요동을 방지하기 위한 실드핀이 설치되어 있다.
즉, 상기한 기능을 수행할 수 있도록 된 종래의 실드핀은 도 1의 사시도에 개략적으로 도시된 바와 같이, 휴대폰하우징(100)의 바닥면에 전자파를 차단하기 위한 차단막(110)이 설치되면서, 이 차단막(110)에 구비된 걸림돌기(120)에는 일정크기의 채널부를 형성하는 실드핀(130)이 장착되며, 이 실드핀(130)의 상면에 각종 회로가 구비된 회로기판(140)이 설치된 구조로 되어 있다.
또한, 실드핀(130)의 양단부에는 예각으로 경사진 플랜지부(131,132)가 일체로 형성되면서, 이 플랜지부(131,132) 중 어느하나에는 내측발향으로 절곡되면서 걸림돌기(130)의 측면에 밀착되는 걸림턱(133)이 형성되며, 실프핀(130)의 상부면에는 회로기판(140)에 밀착되는 접촉돌기(1343)가 구비된 접촉핀(135)이 일체로 형성된 구조로 되어 있다.
그런데, 종래의 실드편(130)은 프레스를 이용하여 플렌지부의 걸림틱(133)이나 회로기판(140)의 접촉편(135) 등을 절곡하도록 되어, 이들은 절곡하기 위한 금형제작하기가 어렵다는 문제점이 있었다.
또한, 회로기판(140)이 실드핀(130)과 접촉하는 과정에서 예컨대, 접촉편(135)의 접촉돌기(135a)를 통해 점접측되므로 회로기판을 탄력적으로 밀착시킬 수 없게 된다는 문제점이 있었다.
이에, 본 고안은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 실드핀을 프레스를 이용하여 금형하는 작업과정을 단순화시키게 될 뿐만 아니라 회로기판의 밀착력을 향상시킬 수 있도록 된 휴대폰의 회로기판 실드핀 구조를 제공하는 데에 그 목적이 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 휴대폰의 회로기판 실드핀 구조를 도시한 사시도.
도 2는 본 고안에 따른 도 1의 대응도,
도 3은 본 고안에 따른 휴대폰의 회로기판 실드핀이 설치된 상태를 도시한 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 휴대폰하우징 110 : 차단막
120 : 걸림돌기 130 : 실드핀
10 : 걸림후크 20 : 엠보씽돌기
30 : 안착홈
이하, 본 고안에 따른 일실시예를 첨부된 예시도면을 참조로하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 3는 본 고안에 따른 도 1의 대응도이며, 도 3은 본 고안에 따른 휴대폰의 회로기판 실드핀이 설치된 상태를 도시한 도면으로서, 이들 도면에 도시된 바와 같이, 휴대폰하우징(100)의 바닥면에 전자파를 차단하기 위한 차단막(110)이 설치되면서, 이 차단막(110)의 골격을 이루는 걸림돌기(120)에는 일정크기의 채널부를 형성하는 실프핀(130)이 장착되며, 이 실드핀(130)의 상면에 각종 회로가 구비된 회로기판(140)이 설치된 휴대폰에 있어서,
걸림돌기(120)의 양측면에 측방향으로 돌출된 걸림후크(100)가 일체로 형성되면서, 실드핀(130)의 상면은 플레이트형상으로 이루어진 상태에서 회로기판(140)과의 접촉면적을 향상시키기 위한 엠보씽돌기(20)가 형성되며, 실드핀(130)의 양측을 이루는 플랜지에는 걸림후크(10)가 삽입되어 고정되는 안착홈(30)이 관통형성된 구조로 되어 있다.
여기서, 차단막(110)의 골격을 이루는 걸림돌기(120)의 외표면 양측에는 측방향으로 돌출되면서 대략 삼각형의 형상을 이루는 한 개 이상의 걸림후크(10)가 장착된 구조로 되어 있다.
또한, 실드핀(130)은 대략 "ㄷ"자 형상을 이루도록 형성되면서 걸림돌기(120)와 외표면이 삽입되도록 된 일정크기의 채널부를 형성하는 끼움부재로서, 이 실드핀(130)의 양측부를 이루는 플랜지부에는 길이방향을 따라 걸림후크(10)에 대응되는 개수 또는 장소에 한 개 이상의 안착홈(30)이 관통형성된 구조로 되어 있다.
그리고, 실드핀(130)의 상면은 플레이트형상으로서, 회로기판(140)을 휴대폰 하우징(100)의 내측벽에 탄력적으로 밀착시키기 위한 다수개의 엠보씽돌기(20)가 일체로 형성된 구조로 되어 있다.
물론, 엠보씽돌기(20)는 회로기판(140)을 지지함과 동시에 유동을 방지시킬 수 있도록 유연한 재질로 형성시킴이 바람직하다.
이하, 본 고안에 따른 작용을 첨부된 예시도면을 참조로하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 휴대폰하우징(100)에 차단막(110)을 장착한 한 후에 이 차단막(110)에 회로기판(140)을 장착하려는 경우에는, 걸림돌기(120)의 외표면에 실드핀(130)을 맞대고 가볍게 누른다.
이때, 걸림돌기(120)의 양측벽에 돌출형성된 걸림후크(10)가 실드핀(130)의 플렌지부에 관통형성된 걸림홈(30)으로 삽입되면서 실드핀(130)이 견고하게 고정되는 것이다.
그리고, 실드핀(130)의 상면에 회로기판(140)을 안착시킨 후에 케이스의 조립을 완료하게 되면, 휴대폰하우징(100)의 내부 수용공간에서 실드핀(130)의 상부를 이루는 엠보씽돌기(20)와 회로기판(140)의 하부면이 탄력적으로 접촉된 상태이므로, 회로기판(140)의 유동이 방지되면서 보호되는 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 따른 휴대폰의 회로기판 실드핀 구조에 의하면, 실드핀을 프레스를 이용하여 금형하는 작업과정을 단순화시키게 될 뿐만 아니라 회로기판의 밀착력을 향상시키게 되므로, 실드핀을 프레스로 성형하기 위한 금형비용이 절감될 뿐만 아니라 회로기판의 수명이 연장되는 효과가 있는 것이다.

Claims (1)

  1. 휴대폰하우징(100)의 바닥면에 전자파를 차단하기 위한 차단막(110)이 설치되면서, 이 차단막(110)의 골격을 이루는 걸림돌기(120)애는 채널부를 형성하는 실드핀(130)이 장착되며, 이 실드핀(130)의 상면에 각종 회로가 구비된 회로기판(140)이 설치된 휴대폰에 있어서,
    걸림돌기(120)의 양측면에 측방향으로 돌출된 걸림후크(10)가 일체로 형성되면서, 실드핀(130)의 상면에는 회로기판(140)과의 접촉면적을 향상시키기 위한 다수개의 엠보씽돌기(20)가 형성되며, 실드핀(130)의 양측을 이루는 플랜지부에는 걸림후크(10)가 삽입되어 고정되는 안착홈(30)이 관통형성된 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 휴대폰의 회로기판 실드핀 구조.
KR2019980012354U 1998-07-07 1998-07-07 휴대폰의 회로기판 실드핀 구조 KR200317233Y1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200482615Y1 (ko) 2015-09-08 2017-02-13 조정석 배달용 음료 보관용 백

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