KR20030087572A - 반도체 제조에 있어서의 메인터넌스 방법 및 시스템 - Google Patents

반도체 제조에 있어서의 메인터넌스 방법 및 시스템 Download PDF

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KR20030087572A
KR20030087572A KR10-2003-0029021A KR20030029021A KR20030087572A KR 20030087572 A KR20030087572 A KR 20030087572A KR 20030029021 A KR20030029021 A KR 20030029021A KR 20030087572 A KR20030087572 A KR 20030087572A
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엔이씨 일렉트로닉스 코포레이션
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Abstract

(과제) 자동 프로세스 제어의 설정에 있어서, 각종 프로세스 제어 방법의 메인터넌스 방법을 공통화한다.
(해결수단) 반도체 생산 제어 시스템 (2) 에 등록된 공정 흐름명 또는 제품명을 데이터 검색부 (7) 로 검색하고, 당해 공정 흐름명의 공정명을 키로 하여, 제어원(元) 공정, 제어원 공정 측정 항목명과 제어선(先) 공정, 제어선 산출식, 제어선 조건정보를 입출력 장치 (6) 로부터 설정하여, 일시적으로 데이터 기억부 (8) 에 데이터를 기억한 후, 설정 지시부 (8) 로부터 자동 프로세스 제어 정보의 갱신을 반도체 생산 제어 시스템 (2) 과 자동 프로세스 제어 시스템 (3) 으로 실행하는 시스템.

Description

반도체 제조에 있어서의 메인터넌스 방법 및 시스템{METHOD AND SYSTEM FOR MAINTENANCE ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING}
본 발명은 반도체를 생산하기 위한 시스템에 관한 것으로, 특히 원(元)공정의 제조 처리 데이터를 근거로, 선(先)공정의 제조 처리 조건을 설정하는 방법 및 시스템에 관한 것이다.
반도체의 제조는, 반도체 제조 라인에 있어서의 로트의 진척 상황이나 과거의 이력을 파악하여 제조 프로세스를 총괄하는 생산 제어 시스템과, 각종 반도체를 제조하기 위해 각 반도체마다 상이한 공정을 구비하는 자동 프로세스 제어 시스템으로 구성되어 있다.
도4는 종래의 반도체 제조 시스템의 구성을 나타낸 블록도이다.
이러한 종래의 예는 반도체 생산 제어 시스템 (101), 제품을 측정하는 측정기 (102), 실제로 제조하는 제조 장치 (103) 및 자동 프로세스 제어 시스템 (104) 으로 구성되어 있다. 또한 측정기 (102), 제조 장치 (103) 및 자동 프로세스 제어 시스템 (104) 은 반도체의 종별에 따라 복수 설치된다.
반도체 생산 제어 시스템 (101) 으로부터 측정기 (102) 로, 측정 종별이나 측정 타이밍 등의 지시가 송출되고, 측정기 (102) 로부터 반도체 생산 제어 시스템 (101) 및 자동 프로세스 제어 시스템 (104) 으로 측정 결과가 송출된다. 반도체 생산 제어 시스템 (101) 과 제조 장치 (103), 자동 프로세스 제어 시스템 (104) 과 제조 장치 (103) 는 상호 접속되어 있다. 반도체 생산 제어 시스템 (101) 으로부터 반도체의 종별 및 제조의 지시가 이루어지면, 제조 장치 (103) 는 해당되는 종별의 반도체 장치를 제조하는 취지를 자동 프로세스 제어 시스템 (104) 으로 송출하고, 자동 프로세스 제어 시스템 (104) 은 해당하는 종별의 반도체 장치를 제조하기 위한 프로세스를 제어한다.
종래에 반도체를 제조하는 최적의 조건은, 각 자동 프로세스 제어 시스템에서의 각 공정 마다 또는 각 장치 마다 전용으로 형성된 메인터넌스 (maintenance) 시스템에 의해 행해지는 것인데, 각각의 메인터넌스 방법은 통일되어 있지 않다.
전술한 종래에 행해진 반도체 제조에서의 메인터넌스 시스템은, 자동 프로세스 제어 시스템에서의 각 공정 마다 또는 각 장치 마다 전용으로 구축할 필요성이 있기 때문에, 개발 비용이 들고 시간이 소요된다는 문제점이 있다.
또, 메인터넌스 시스템이 생산 제어 시스템과 연계되지 않은 구성으로 되어 있으므로, 메인터넌스 시스템으로서 최적의 조건을 산출하였다 하더라도 생산 제어 시스템측에서는 메인터넌스 시스템에서 산출된 조건에 의한 이력 관리나 프로세스 제어를 행할 수 없다는 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 바와 같은 종래 기술이 갖는 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 효율적으로 메인터넌스 시스템을 구축하는 동시에, 자동 프로세스 제어 시스템의 메인터넌스 시스템과 반도체 생산 제어 시스템을 연계하여 생산 제어 시스템이 메인터넌스 시스템에서 산출된 최적 조건에 따라 이력 관리나 프로세스 제어를 행할 수 있는 반도체 제조에 있어서의 메인터넌스 시스템을 실현시키는 것을 목적으로 한다.
도 1 은 본 발명의 일 실시 형태의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 2 는 도 1 에 나타낸 실시 형태의 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 3 은 반도체 생산 제어 시스템 (2) 과 자동 프로세스 제어 시스템 (3) 의 구체적인 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 4 는 종래의 예의 구성을 나타내는 블록도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1: 메인터넌스 시스템2: 반도체 생산 제어 시스템
3: 자동 프로세스 제어 시스템 4: 측정기
5: 제조 장치 6: 입출력 장치
7: 데이터 검색부8: 데이터 기억부
9: 설정 지시부s1 ∼ s19: 단계
본 발명의 반도체 제조에서의 메인터넌스 방법은, 반도체 생산 라인에서 각종 반도체를 제조하기 위해 각 반도체 마다 상이한 공정을 구비한 자동 프로세스제어 시스템에 등록되어 있는 공정 흐름을 메인터넌스하는 방법으로,
모든 공정 흐름에 대하여 공정 흐름명과 하나의 공정 흐름 내에서는 유일한 공정명을 포함하는 자동 프로세스 제어 정보에 의해 상기 자동 프로세스 제어 시스템에서의 자동 프로세스 제어를 설정하는 것을 특징으로 한다.
이러한 경우에, 자동 프로세스 제어 정보를 반도체 제조 라인에서의 로트의 진척 상황이나 과거의 이력을 파악하여 제조 프로세스를 총괄하는 생산 제어 시스템에 공급하여,
반도체 생산 제어 시스템과 자동 프로세스 제어 시스템을 공통의 자동 프로세스 제어 정보에 기초하여 기능시킬 수 있다.
본 발명의 반도체 제조에서의 메인터넌스 시스템은, 반도체 생산 라인에서 각종 반도체를 제조하기 위해 각 반도체 마다 상이한 공정을 구비한 자동 프로세스 제어 시스템에 등록되어 있는 공정 흐름을 메인터넌스하는 시스템으로,
모든 공정 흐름에 대하여 공정 흐름명과 하나의 공정 흐름 내에서는 유일한 공정명을 포함하는 자동 프로세스 제어 정보에 의해 상기 자동 프로세스 제어 시스템에서의 자동 프로세스 제어를 설정하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 반도체 제조 시스템은, 상기 반도체 제조에서의 메인터넌스 시스템을 사용한 반도체 제조 시스템으로,
자동 프로세스 제어 정보가 공급되는 반도체 제조 라인에서의 로트의 진척 상황이나 과거의 이력을 파악하여 제조 공정을 총괄하는 생산 제어 시스템을 구비하고,
반도체 생산 제어 시스템과 자동 프로세스 제어 시스템이 공통의 자동 프로세스 제어 정보에 기초하여 기능하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같이 구성된 본 발명에서는 반도체 생산 제어 시스템 내에 등록되어 있는 모든 공정 흐름에 대하여 공정 흐름명과 하나의 공정 흐름 내에서는 유일한 공정명을 포함하는 자동 프로세스 제어 정보를 설정하는 메인터넌스 시스템에 의해 자동 프로세스 제어가 설정된다.
자동 프로세스 제어 정보는 공정 흐름명, 공정명, 측정 항목명에 따라 일의적으로 정해진 것이기 때문에, 종래에 행해진 바와 같이 각 자동 프로세스 제어 시스템에서의 각 공정 마다 또는 각 장치 마다 전용 메인터넌스 시스템을 형성할 필요성이 없어진다.
또한, 자동 프로세스 제어 정보가 생산 제어 시스템에도 공급되기 때문에, 생산 제어 시스템은 메인터넌스 시스템에서 산출된 최적 조건에 따라 이력 관리나 프로세스 제어를 행한다.
발명의 실시형태
다음으로, 본 발명의 실시예에 대해서 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1 은 본 발명의 일 실시예의 구성을 나타내는 블록도이다. 본 실시 형태는 메인터넌스 시스템 (1) 과, 영문자로 이루어진 제품명, 공정 흐름명, 공정명, 공정별의 제품 처리 조건 등을 기억하고, 이 내용들과 미리 정해진 프로그램 제어에 의해 동작을 행하는 반도체 생산 제어 시스템 (2) 과, 각종 정보를 기억하고, 기억된 정보에 기초하여 처리 조건을 계산하는 자동 프로세스 제어 시스템 (3)과, 제품을 측정하는 측정기 (4) 와, 제품을 제조하는 제조 장치 (5) 로 구성되어 있다.
본 실시 형태의 개략적인 동작에 대해서 설명하면, 데이터 검색부 (7) 에서는 반도체 생산 제어 시스템 (2) 과 자동 프로세스 제어 시스템 (3) 으로부터 등록된 공정 흐름명과 공정명과 과거에 메인터넌스된 자동 프로세스 제어 설정 정보를 검색하여 입출력 장치 (6) 에 표시한다. 공정 흐름명과 공정명은 반도체 생산 제어 시스템 (2) 에 등록되고, 자동 프로세스 제어 설정 정보는 자동 프로세스 제어 시스템 (3) 에 등록되어 있다.
데이터 기억부 (8) 에는 공정 흐름명 마다의 공정명과 각 공정명 마다의 측정 항목명을 키로 하여 기억되어 있고, 그 정보는 설정 지시부 (9) 의 지시에 의해 반도체 생산 제어 시스템 (2) 과 자동 프로세스 제어 시스템 (3) 에 입출력 장치 (6) 를 통해 갱신된다.
설정 지시부 (9) 는 반도체 생산 제어 시스템 (2) 에 미리 등록된 공정 흐름명의 공정명이 자동 프로세스 제어 대상 공정인지 아닌지를 지시한다. 자동 프로세스 제어 시스템 (3) 에는 자동 프로세스 제어 대상 공정 흐름명, 자동 프로세스 제어원(元) 공정, 제어원 공정의 측정 항목명, 자동 프로세스 제어원 공정과 제어 산출식과 산출식에 대응하는 처리 조건을 지시한다.
또, 본 실시 형태는 입력 장치, 출력 장치, 제어부, 표시 장치 등으로 이루어진 매우 일반적인 컴퓨터 시스템을 사용하여 구성된 것이다.
이하, 본 실시예의 각 부의 구성에 대해서 상세하게 설명한다.
메인터넌스 시스템 (1) 은 입출력 장치 (6), 데이터 검색부 (7), 데이터 기억부 (8) 와 설정 지시부 (9) 로 구성되어 있다.
입출력 장치 (6) 는 키보드, 디스플레이 등으로 구성된 것으로, 사용자 인터페이스의 역할을 한다.
데이터 검색부 (7) 는 영문자로 이루어진 제품명, 공정 흐름명, 공정명, 공정 마다의 제품 처리 조건 등을 반도체 생산 제어 시스템 (2) 에서 검색한다.
데이터 기억부 (8) 는 입출력 장치 (6) 로부터 설정된 정보를 일시적으로 기억하고, 다시 호출이나 지정에 의해 입출력 장치 (6) 에 데이터 검색부 (7) 를 통해 정보를 전달한다.
설정 지시부 (9) 는 자동 프로세스 제어 대상 제품의 제품 처리 조건을 자동적으로 산출하기 위한 설정 정보를 반도체 생산 제어 시스템 (2) 과 자동 프로세스 제어 시스템 (3) 에 지시한다.
도 2 는 실시 형태의 동작을 나타내는 흐름도로서, 다음에 도 1 과 함께 도 2를 참조하여 본 실시 형태의 동작에 대해서 상세히 설명한다.
입출력 장치 (6) 로부터 부여된 제품명이나 공정 흐름명 등의 입력 문자열은 데이터 검색부 (7) 로 공급된다. 데이터 검색부 (7) 는 이 문자열과 동일하거나, 또는 문자열이 포함되는 영문자가 반도체 생산 제어 시스템 (2) 과 자동 프로세스 제어 시스템 (3) 에 등록되어 있는지를 조사한다 (단계 s1, s2).
여기서 문자열을 검색할 수 없는 경우에는, 그 취지를 입출력 장치 (6) 에 표시하고 (단계 s14), 종료한다.
입력 문자열이 반도체 생산 제어 시스템 (2) 과 자동 프로세스 제어 시스템 (3) 모두에 등록되어 있지 않는 경우에는 입력 미스가 된다.
또, 반도체 생산 제어 시스템 (2) 에만 등록되어 있는 경우에는, 자동 프로세스 제어 설정 정보의 신규 추가가 되고, 반도체 생산 제어 시스템 (2) 과 자동 프로세스 제어 시스템 (3) 모두에 등록되어 있는 경우에는, 자동 프로세스 제어 설정 정보를 갱신하게 된다.
반도체 생산 제어 시스템 (2) 에 입력 문자의 영문자가 포함되어 있는 제품명 또는 공정 흐름명이 존재하는 경우에는, 대응하는 제품명 또는 공정 흐름명의 일람을 입출력 장치 (6) 에 표시한다. 이 후, 설정자가 일람 표시된 제품명 또는 공정 흐름명 중에서 설정 대상의 공정 흐름명을 선택하는 취지를 입출력 장치 (6) 에 입력하면, 선택된 공정 흐름명, 공정명, 각 공정의 제품 처리 조건과 공정흐름도가 입출력 장치 (6) 에 표시된다. 이 때, 자동 프로세스 제어 시스템 (3) 에 과거 설정 정보가 등록되어 있는 경우에는 과거 설정 정보도 표시된다 (단계 s3).
설정자는 데이터 검색부 (7) 에 의해 검색되고 입출력 장치 (6) 에 표시된 공정 흐름명, 공정 흐름도를 기초로, 입출력 장치 (6) 로부터 제어원 공정으로서 자동 프로세스 제어 대상원 공정명을 데이터 기억부 (8) 로 등록 또는 변경하는 취지를 입력한다 (단계 s4).
마찬가지로, 입출력 장치 (6) 로부터 제어선(先) 공정의 측정 항목으로서, 측정기 (4) 또는 제조 장치 (5) 로부터 반도체 생산 제어 시스템 (2) 으로 보고되는 측정 항목명과 자동 프로세스 제어원 공정 항목으로서 채용할 수 있는 범위값을 데이터 기억부 (8) 에 등록 또는 변경한다 (단계 s5). 마찬가지로, 입출력 장치 (6) 로부터 제어선 공정으로서 자동 프로세스 제어 대상선(先) 공정명을 데이터기억부 (8) 에 등록 또는 변경한다 (단계 s6).
마찬가지로, 입출력 장치 (6) 로부터 제어선 산출식의 등록ㆍ변경을 데이터 기억부 (8) 에 실시한다 (단계 s7). 여기에서 등록시에 제어선 산출식에 의한 미스가 없는지의 확인도 데이터 기억부 (8) 에서 실시한다 (단계 8).
단계 s8 에서 제어선 산출식에 의해 미스가 있는 것이 확인된 경우에는, 데이터 기억부 (8) 는 부정의 취지를 입출력 장치 (6) 에 표시하고 (단계 s15), 재설정할지의 여부의 확인을 재촉한 후 (단계 s16), 일시적으로 등록할지의 여부를 확인한다 (단계 s19).
단계 s8 에서 제어선 산출식에 의해 미스가 없는 것이 확인된 경우에는, 입출력 장치 (6) 로부터 제어선 조건정보의 등록ㆍ변경을 데이터 기억부 (8) 에서 실시한다 (단계 9). 그 후, 데이터 기억부 (8) 에서는 제어선 조건 범위에 문제가 없는지를 확인한다 (단계 10).
단계 s10 에서 제어선 조건정보에서 미스가 있는 것이 확인된 경우에는, 데이터 기억부 (8) 는 부정의 취지를 입출력 장치 (6) 에 표시하고 (단계 s17), 재설정할지의 여부를 확인한다 (단계 s18).
단계 s18 에서 재설정하지 않는 것이 확인된 경우에는, 일시적으로 등록할지의 여부를 확인한다 (단계 s19).
단계 s18 에서 재설정하는 것이 확인된 경우에는, 단계 s9 로 되돌아가 상기 동작을 반복한다.
단계 s10 에서 제어선 조건정보에서 미스가 없는 것이 확인된 경우 및, 단계 s19 에서 등록하는 취지가 확인된 경우에는, 제어 정보 전체의 일시 등록이 실시되고 (단계 s11), 그 후 제어 정보를 갱신할지를 확인한다 (단계 s12).
단계 s12 에서 제어 정보를 갱신하는 것이 확인된 경우에는, 제어 정보를 갱신하고 (단계 s13) 종료시키고, 제어 정보를 갱신하지 않는 것이 확인된 경우에는, 그대로 종료된다.
이상과 같이 하여 자동 프로세스 제어를 실시하기 위한 자동 프로세스 제어 정보를 등록, 변경하고, 입출력 장치 (6) 에서 갱신 지시를 실시함으로써, 설정 지시부 (9) 로부터 반도체 생산 제어 시스템 (2) 과 자동 프로세스 제어 시스템 (3) 으로 갱신 정보가 전달된다.
여기에서 반도체 생산 제어 시스템 (2) 에는 자동 프로세스 제어 대상인 기존의 공정 흐름 중의 공정명에 대해, 자동 프로세스 제어 대상의 공정인지 아닌지에 대한 정보가 전달된다. 또한, 자동 프로세스 제어 시스템 (3) 에는 자동 프로세스 제어의 대상이 되는 공정 흐름명, 제어원 공정, 제어원 공정의 측정 항목명, 측정 항목명의 범위값, 제어선 공정, 제어 산출식, 제어 산출 결과에 의한 제품 처리 조건인 자동 프로세스 제어 정보 모두가 전달된다.
이어서, 구체적인 실시 형태를 이용하여 본 실시형태의 동작을 설명한다.
도 3 은 반도체 생산 제어 시스템 (2) 과 자동 프로세스 제어 시스템 (3) 의구체적인 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 3 은 자동 프로세스 제어 정보를 메인터넌스하는 경우를 생각한다. 입출력 장치 (6) 로부터 공정 흐름명을 "FLOW*" 라고 입력하면, 데이터 검색부 (7) 는 FLOW 를 선두 문자열에 갖는 공정 흐름명을 반도체 생산 제어 시스템 (2) 으로부터 검색하고, 입출력 장치 (6) 에 일람 표시한다. 설정자는 그 일람으로부터 자동 프로세스 제어 대상의 공정 흐름명을 선택하는 것부터 시작한다 (도 2 에서의 단계 s1, s2). 이 때, 이미 선택된 공정 흐름명에 대해 자동 프로세스 제어 시스템에 설정된 정보가 존재하는 경우는, 그 정보도 표시된다 (도 2 에서의 단계 s3).
제어원 공정이나 제어선 공정 정보의 등록에서는 입출력 장치 (6) 로부터 직접, 공정명인 "A" 나 "C" 라는 정보를 입력하는 방법도 가능하지만, 입출력 장치 (6) 에는 도 3 의 좌측 부분에 나타내는 바와 같이, 공정 흐름을 화살표로 연결한 모식도로 표시되므로, 마우스로 드래그 & 드롭이라는 조작 방법으로 등록할 수도 있다 (도 2 에서의 단계 s4, s6).
제어원 공정의 측정 항목명의 등록에서는 입출력 장치 (6) 로부터 “DATA1”, “DATA2”라는 제어 항목명을 직접 입력한다. 또, 이 때 자동 프로세스 제어원공정 항목으로서 채용할 수 있는 범위값을 입력한다 (도 2 에서의 단계 s5).
제어선 산출식의 등록에서는 입출력 장치 (6) 로부터 “DATA1@A”, “DATA2@A”와 같이 @ 이라는 공정명을 의미하는 변수로 설정한다. 그 외, 사칙 연산이나 “(” “)”을 사용하여 제어선 산출식을 자유롭게 설정한다 (도 2 에서의 단계 s7). 여기에서는 사칙 연산이 중복되고 있지 않는지, 오른쪽 괄호와 왼쪽 괄호의 수가 일치하고 있는지와 같은 기본적인 식의 규칙을 동시에 체크한다 (도 2 에서의 단계 s8).
제어선 조건정보의 등록에서는 입출력 장치 (6) 로부터 제어선 산출식 결과의 범위값에 의해 어느 제품 처리 조건으로 변경할지를 설정한다. 여기에서는 제어선 산출식의 결과값의 범위가 중복되고 있는지, 또 범위값이 연속되어 있는지를 동시에 체크한다 (도 2 에서의 단계 s9, s10).
자동 프로세스 제어 정보를 갱신하는 경우, 갱신하는 제어선 공정을 입출력 장치 (6) 로 지정함으로써, 갱신 대상의 제어원 공정과 제어선 공정의 조합을 일의적으로 결정하여 갱신한다 (도 2 에서의 단계 s12, s13). 이는 선 공정 정보 속에 포함되는 제어선 산출식 중의 변수로서 제어원 공정을 파악할 수 있기 때문이다.
또 본 발명의 실시 형태에서는 제어원 공정을 하나로 하고 있으나, 제어원 공정의 측정 항목명을 "측정 항목명ⓐ공정명 ”으로 하여 제어선 산출식 중에서 지정하기 때문에, 제어원 공정은 공정명과 측정 항목명의 조합에 의해 복수 지정할 수 있다.
또한, 제어원 공정의 측정 항목명 수도 2 개를 예로 하고 있지만 제한은 없다. 마찬가지로 제어선 조건정보는 3 종류의 제품 처리 조건을 예로 하고 있지만 제어선의 자동 프로세스 제어의 변경 조건 수에 제한은 없다.
측정기, 제조 장치의 수나 기종에는 의존하지 않는다.
또한, 제어원 정보와 제어선 정보의 조합은 공정 흐름상 하나의 예를 설명하고 있으나, 공정 흐름상 조합 수의 제한은 없다.
또한 갱신 지시에 관해서도 제어선 공정＋제어원 공정의 정보 갱신 방법뿐만 아니라 제어원 공정만의 갱신 지시 방법도 가능하다.
또한 본 시스템은 반도체 생산 제어 시스템과 자동 프로세스 제어 시스템을 개별 시스템으로 기술하고 있으나, 시스템 구성으로 개별 시스템일 필요는 없다.
본 발명은 이상 설명한 바와 같이 구성되어 있으므로, 다음과 같은 효과가 있다.
제 1 효과는 자동 프로세스 제어에 관해 모든 공정 흐름에 동일한 메인터넌스 시스템으로 대응할 수 있는 데에 있다. 그 이유는 공정 흐름명 또는 제품명에 대해 공정명 (하나의 공정내에서는 반드시 유일하다) 과 측정 항목명과 그 측정 항목명을 바탕으로 한 계산식, 또한 그 계산 결과 범위에 따른 변환 처리 조건을 사용자 수준에서 설정 가능하게 하였기 때문이다.
제 2 효과는 자동 프로세스 제어 정보를 자동 프로세스 제어 시스템뿐만 아니라 반도체 생산 제어 시스템에서도 공유함으로써, 제품의 자동 반송이나 자동 프로세스 제어의 이력 관리를 일원화하여 관리할 수 있다는 데에 있다. 그 이유는 양 시스템에 자동 프로세스 제어의 키가 되는 공정 흐름명과 공정명을 보유시키기 때문이다.

Claims (4)

  1. 반도체 생산 라인에 있어서의, 각종 반도체를 제조하기 위해 각 반도체 마다 상이한 공정을 구비한 자동 프로세스 제어 시스템에 등록되어 있는 공정 흐름을 메인터넌스하는 방법으로서,
    모든 공정 흐름에 대하여, 공정 흐름명과 하나의 공정 흐름 내에서는 유일한 공정명을 포함하는 자동 프로세스 제어 정보에 의해 상기 자동 프로세스 제어 시스템에서의 자동 프로세스 제어를 설정하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 있어서의 메인터넌스 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 자동 프로세스 제어 정보를 반도체 제조 라인에서의 로트의 진척 상황이나 과거의 이력을 파악하여 제조 프로세스를 총괄하는 생산 제어 시스템에 공급하여,
    반도체 생산 제어 시스템과 자동 프로세스 제어 시스템을 공통의 자동 프로세스 제어 정보에 기초하여 기능시키는 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 있어서의 메인터넌스 방법.
  3. 반도체 생산 라인에 있어서의, 각종 반도체를 제조하기 위해 각 반도체 마다 상이한 공정을 구비한 자동 프로세스 제어 시스템에 등록되어 있는 공정 흐름을 메인터넌스하는 시스템으로서,
    모든 공정 흐름에 대하여, 공정 흐름명과 하나의 공정 흐름 내에서는 유일한 공정명을 포함하는 자동 프로세스 제어 정보에 의해 상기 자동 프로세스 제어 시스템에서의 자동 프로세스 제어를 설정하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 있어서의 메인터넌스 시스템.
  4. 제 3 항에 기재된 반도체 제조에 있어서의 메인터넌스 시스템을 사용한 반도체 제조 시스템으로서,
    자동 프로세스 제어 정보가 공급되는 반도체 제조 라인에서의 로트의 진척 상황이나 과거의 이력을 파악하여 제조 프로세스를 총괄하는 생산 제어 시스템을 구비하고,
    반도체 생산 제어 시스템과 자동 프로세스 제어 시스템이 공통의 자동 프로세스 제어 정보에 기초하여 기능하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 시스템.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7386353B2 (en) * 2004-04-26 2008-06-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Parallel control method for sequential process control flow
US7266417B2 (en) * 2004-09-03 2007-09-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. System and method for semiconductor manufacturing automation
US7359768B2 (en) * 2004-10-29 2008-04-15 International Business Machines Corporation Route input system
CN102446296A (zh) * 2010-10-11 2012-05-09 宇锋科技股份有限公司 智能型全自动化机台联机平台及其运作方法
CN103676855B (zh) * 2013-11-27 2016-07-06 北京中润零碳节能技术有限公司 生产控制方法及系统
CN103838212A (zh) * 2014-03-03 2014-06-04 莱芜钢铁集团有限公司 一种矿料在线检测系统及矿料检测方法
CN104460590B (zh) * 2014-10-23 2017-02-15 北京化工大学 一种半导体生产线多产品工件合并方法
CN104503254A (zh) * 2014-12-22 2015-04-08 珠海格力电器股份有限公司 一种家用电器的自定义控制方法及系统
CN104717597A (zh) * 2014-12-31 2015-06-17 东莞市三基音响科技有限公司 Plc低音喇叭自动生产流水线控制方法及系统

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6303395B1 (en) * 1999-06-01 2001-10-16 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing techniques

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