KR20030086304A - 염기성, 비수성 방제액 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 군사적 및 민간 시설 및 장치, 건물, 도로등의 방제에 의해 화학 무기에 대응하는 범용적인 방제제로서 사용되며, 방제 처리기간동안 플라스틱/탄성체로 코팅된 표면, 특히 금속, 플라스틱 재료 또는 탄성체 표면들의 손상을 초래하지 않고 경제적으로 사용될 수 있는 염기성의, 비수성 방제액을 제공하기 위한 것으로서,
20 내지 40wt%의 알리페틱 C2-6알콜;
20 내지 40wt%의 알리페틱 C2-6아미노 알콜;
20 내지 50wt%의 시클릭 C2-5애시드 아미드 및/또는 알리페틱 C2-5디아민;
0.5 내지 2.6 mol/L의 알카리 금속 알콕사이드(알카리 금속 알콜레이트, 알카리 금속 알카놀레이트), 및/또는 알카리 금속 아미노알콕사이드(알카리 금속 아미노알콜레이트, 알카리 금속 아미노알카놀레이트)를 포함한다.

Description

염기성, 비수성 방제액{BASIC, NON-AQUEOUS DECONTAMINATING FLUID}
그러한, 기초적인 비수성의 방제액의 예는 미국 특허 3,079,346호 또는 독일 특허 제 299 458 A7호에 개시되어 있다. 염기는 그 속에 존재하는 알카리 메탈 악콕사이드(알카리 금속 알콜레이트, 알카리 금속 알카놀레이트) 및 그들의 음이온이다. 이들 성분들은, (머스터드가스와 같은) 디클로로디에틸 황화물, (소만과 같은) 오가노플루오로포스포릴 또는 (VX와 같은) 오가노티오콜린포스포릴을 포함하는 그룹의 화학무기와 같은, 군사적 및 테러 활동에 사용되는 독성 오염물 변환을 위한 주요 반응 성분들이다.
공지된 방제액의 단점은 한편으로는 플라스틱 재료 탄성체 및 페이트 코팅에 대하여 부풀게 하거나 연화시키거나 기재로부터 박리되게 하여 금속 및 합금의 부식현상을 초래하는 악영향이다.
본 발명은, 군사적, 민간 산업 시설 및 장치, 건물, 도로등의 해독에 의해 생화학 무기에 대응하기 위한 범용적인 해독제로서 사용되는, 기초적인 비수성 방제액에 관한 것이다.
본 발명의 목적은 한편으로는 처리에 필요한 시간동안 페이트 표면, 특히 플라스틱/탄성체로 코팅된 표면, 특히 금속, 플라스틱 재료 및 탄성체의 표면드에 대한 악영향을 끼치지 않는, 상술한 형태의 방제액를 제공하는 것이다.
본 발명에 따라, 상기 목적은 조성물이 알카리 금속 알콕사이드(알카리 금속 알콜레이트, 알카리 금속 알카놀레이트), 및/또는 알카리 금속 아미노알콕사이드(알카리 금속 아미노알콜레이트, 알카리 금속 아미노알카놀레이트)를 0.5 내지 2.6 mol/L 함유하는 염기성의, 비수성 방제액를 사용함으로써 달성된다. 이러한 조성물은 20 내지 40wt%의 알리페틱 C2-6알콜;
20 내지 40wt%의 알리페틱 C2-6아미노 알콜; 및
20 내지 50wt%의 시클릭 C2-5산 아미드 및/또는 알리페틱 C2-5디아민을 함유한다.
상술한 종래의 방제액와 동일한 방제 효과를 얻기 위해 단위 면적당 보다 많은 량을 사용해야 하며 그들의 일부는 보다 긴 작용 시간을 필요로 한다.
본 발명의 방제액는 알리페틱 알콜과 아미노 알콜, 그들의 알카리 금속 알콕사이드와 그 이온들이 존재하는 화학적 평형계를 포함한다.
본 발명의 방제액는 군사 시설, 항공기, 선박 및 철도 차량; 건물, 도로 및 고속도로와 활주로와 같은 시설; 및 연구 시설들의 방제를 위한 군사적 민간 방제장치에 적당하게 사용될 수 있다.
본 발명의 비수성의 방제액는 보다 강한 염기성 덕분에 종래의 방제액보다 반응성이 높다. 이것은 방제할 단위 면적당 필요한 적용 비율을 낮게 하면서도 보다 높은 효과를 나타내는 이유이다.
반응성의 증가는 반응 시간을 단축시킬 수 있어서 플라스틱 재료, 탄성체, 페인트 코팅등을 포함하는 오염된 표면에 대한 손상이 방지될 수 있다. 비교적 긴 시간 동안 방제액이 작용하는 경우라도 금속이나 합금에 대한 부식 현상이 발생하지 않게 된다.
더욱이, 본 발명의 방제액은 흡습성이 낮아서 높은 습도 조건하에서도 본 발명의 방제액의 적용 표면이 흐리게 되지 않는다.
미국 특허 제 3079364호에 개시된 방제액은 강한 흡습성을 가지고 있어서, 낮은 대기 습도하에서도 적용 표면의 흐림 현상이 나타날 수 있다. 그러나 이러한 현상은 본 발명의 방제액에서는 발생되지 않는다.
본 발명의 방제액은 그 처리 표면에서물로 세척될 수 있으며, 이때 세척수는 반드시 높은 압력으로 가압될 필요는 없다. 그것은 단위 면적당 적용해야 하는 방제액의 량이 보다 적기 때문에 세척에 사용되는 물의 소비 역시 적게 된다.
DD 299458 A7호에 개시된 방제액은 본 발명의 방제액보다 염기성이 낮고, N-메틸-ε카프로락탐을 함유하기 때문에 덜 경제적이다.
본 발명의 다른 잇점들은 다양한 방법으로, 즉 큰 장치나 작은 장치 모두에서 사용될 수 있을 뿐만 아니라 필요한 경우에는 보다 원시적인 수단으로도 사용할 수 있다는 것이다.
본 발명의 바람직한 예의 방제액은 적어도 하나의 알카리 금속 알콕사이드와 하나의 알카리 금속 아미노알콕사이드를 포함하는데, 이것은 순수한 알카리 금속이나 알카리 금속 수화물의 첨가에 의해 생성될 수 있다. 이들 성분들은 또한 상업적으로 이용가능한 알카리 금속 알콕사이드의 형태로도 첨가될 수 있다.
본 발명의 다른 바람직한 예의 방제액은 알페틱 알콜, 프로파놀 및/또는 부타놀등을 함유한다.
본 발명에서 이용되는 바람직한 아미노알콜 성분은 2-아미노-1-부타놀, N,N-디메틸-아미노에타놀, 및/또는 N-메틸디이소프로파놀아민이다.
본 발명의 염기성, 비수성 방제액의 조성에 사용되는 바람직한 애시드 아민은 N-메틸-2-피롤리돈이다.
살포 특성을 향상시키기 위하여, 디올 10wt%, 및/또는 액상의 알리페틱 또는 아로매틱 하이드로카본 20wt%를 용제로서 본 발명의 방제액에 첨가될 수 있다.
마지막으로, 본 발명은 표면, 특히 페인트가 코팅되거나 폴리머 코팅된 표면 또는 플라스틱재 표면 또는 탄성체 표면을 방제하는 방법에 관한 것으로, 그 방법은 상술한 본 발명의 방제액의 사용을 특징으로 한다.
본 발명에서, 상술한 방제액은 오염물의 종류와 밀도에 따라서 0.05 내지 0.2 L/m2의 비율로 표면에 적용된다. 그와 같은 본 발명의 방제액의 적은 량으로도, 제곱미터당 10g 밀도의 전장에서 화학적으로 안정되고, 높은 독성의 화학전 제제에 대해서라도, 그리고 그러한 화학적 제제가 두텁게 형성되고 작용 시간이 수시간 경과하였을지라도 우수한 방제 결과를 얻을 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 실시예를 참고하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 조성예
성분 조성물A 조성물B 조성물C
알리페틱아미노알콜[wt%] 2-아미노-1-부타놀 30 N-메틸디이소-프로파놀아민 30 N,N-디메틸-아미노에타놀 30
애시드 아미드/아민[wt%] N-메틸피롤리돈 40 1,3-디아미노프로판 40 N-메틸피롤리돈 40
알리페틱알콜[wt%] n-부타놀 30 이소프로파놀 30 tert-부탄 30
알콜레이트의 전체 함량mole/L 1 1 1
실시예
아래 예들에서, 본 발명의 방제액을 사용하기전에 알키드 레진이 코팅된 금속판이 화학제제로 3시간 이상 시험장에서 오염되었으며, 그러한 화학제제는 알키드 페인트의 층에 침투될 수 있는 것이다. 위 금속판은 여러 경사 각도로 고정되었다. 상술한 모든 방제액 실험에서 공기 온도는 10℃ 내지 15℃였다.
예1
아래의 반응 기간중에, 알키드 레진이 코팅된 금속판에 머스터드 가스(HD)에 의한 오염물 평균 밀도는 10,840mg/m2였다.
상기 금속판들에는 경사도에 관계없이 본 발명에 의한 조성물A의 방제액을 0.1 L/m2로 도포하였다. 5분 동안 방제액이 작용하도록 한 다음 상기 금속판들은 방제액을 세척하기 위하여 (80 ℃의) 따뜻한 물로 세척되었다. 그 직후에 분석한결과 머스터드 가스의 평균 잔류 농도는 55mg/m2였다. 이것은 방제 성공률 99.5%에 해당된다.
예 2
상기한 예 1과 비슷한 방법으로, 금속판들은 화학무기 VX로 오염시키고, 소정의 반응 시간이 지난 다음의 오염물 밀도는 8030 mg VX/m2였다.
상기 금속판을 본 발명에 따른 조성물A 0.1 L/m2로 처리하였다. 5분의 반응 시간이 경과한 다음 80 ℃의 따뜻한 물로 세척한 수의 평균 잔류 오염물 농도는 3.6 mg VX/m2였다. 이것은 방제 성공률 99.96%에 해당된다.
예 3
상기한 예 1에서와 유사한 방법으로 금속판들을 화학무기 소만 (GD)로 오염시킨 다음, 소정의 반응시간 경과후 평균 오염물 밀도는 4160 mg GD/m2였다.
상기한 조성물A 0.1L/m2로 처리하고 5분의 반응 시간 경과후에 따뜻한 물로 후처리를 한 다음의 잔류 오염물 농도는 98.8 mg GD/m2였다. 이것은 방제 성공률은 97.53%에 해당된다.
예 4 - 6
본 발명에 의한 조성물B의 방제액을 사용하여 상기한 예 1-3과 동일한 방법으로 수행되었다. 이들 세가지의 화학 무기에 대하여 조성물A와 같은 효과를 나타냈다.
예 7 - 9
본 발명에 의한 조성물C의 방제액을 사용하여 상기한 예 1-3과 동일한 방법으로 수행되었다. 이들 세가지의 화학 무기에 대하여 다소 낮은, 평균 98.3%의 방제 성공률을 나타내었으며, 머스터드 가스에 대해서는 평균 99.4%의 성공률을 나타내고, VX에 대해서는 99.3%의 방제 성공률을 나타냈다.
상기한 시험 결과는 본 발명에 의한 방제액을 사용하여 5분동안 처리한 후의 잔류 오염물 농도로서 이것은 허용가능한 제한 수치보다 상당히 낮은 것임을 보여준다.
상기한 양호한 방제 성공률은 농후한 화학무기로 오염된 금속판의 방제에 의해서도 동일하게 확인되었다.
알키드 수지로 코팅된 금속판에 있어서도 오염물에 대해 본 발명의 조성물 A, B, C의 방제액로 처리한 결과 예 1 내지 9에서 알키드 수지 코팅의 손상이 전혀 없었다.

Claims (11)

  1. 20 내지 40wt%의 알리페틱 C2-6알콜;
    20 내지 40wt%의 알리페틱 C2-6아미노 알콜;
    20 내지 50wt%의 시클릭 C2-5애시드 아미드 및/또는 알리페틱 C2-5디아민;
    0.5 내지 2.6 mol/L의 알카리 금속 알콕사이드(알카리 금속 알콜레이트, 알카리 금속 알카놀레이트), 및/또는 알카리 금속 아미노알콕사이드(알카리 금속 아미노알콜레이트, 알카리 금속 아미노알카놀레이트)를 포함하는 염기성의, 비수성 방제액.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 알카리 금속 알콕사이드는 C1-6 알콕시에서 선택된 것을 특징으로 하는 염기성의 비수성 방제액.
  3. 제 1항에 있어서, 알카리 금속 알콕사이드(알콜레이트, 알카놀레이트)와 그들의 이온은 용제 성분에 상업적으로 시판되는 알카리 금속 알콕사이드나 알카리 금속 수화물 또는 순수한 알카리 금속을 첨가하여 형성되는 것을 특징으로 하는 염기성의, 비수성 방제액.
  4. 제 1항 내지 제 3항중 어느 한 항에 있어서, 존재하는 알페틱 알콜은 프로파놀 및/또는 부타놀인 것을 특징으로 하는 염기성의, 비수성 방제액.
  5. 제 1항 내지 제 4항중 어느 한 항에 있어서, 존재하는 아미노 알콜은 2-아미노-1-부타놀, N,N-디메틸아미노-에타놀, 및/또는 N-메틸디이소프로파놀아민인 것을 특징으로 하는 염기성의, 비수성 방제액.
  6. 제 1 내지 5항중 어느 한 항에 있어서, 존재하는 시클릭산 아미드는 N-메틸-2-피롤리돈인 것을 특징으로 하는 염기성의, 비수성 방제액.
  7. 제 1항 내지 6항중 어느 한 항에 있어서, 방제액은 공동 용제로서 10wt%까지의 디올 및/또는 20wt%까지의 알리페틱 또는 아로매틱 탄화수소 액체를 포함하는 것을 특징으로 하는 염기성의, 비수성 방제액.
  8. 상기한 제 1항 내지 7항중 어느 한 항에 의한 오염 방제액을 이용하는 것을 특징으로 하는 페인트 도포된 표면, 중합체 도포된 표면이나 플라스틱 표면과 같은 표면의 오염물 처리방법.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 방제액은 0.05 내지 0.2 L/m2 표면적에 대한 비율로 분사하여 도포하는 것을 특징으로 하는 표면의 오염물 처리방법.
  10. 제 8항 또는 9항에 있어서, 상기 오염 방제액은 5 - 15분 동안 반응시킨 다음 세척하는 것을 특징으로 하는 표면의 오염물 처리방법.
  11. 제 8항 내지 10항중 어느 한 항에 있어서, 방제액로 처리된 표면은 방제액와 그 반응 생성물들을 세척하도록 냉수, 온수 또는 끓는 물이나 과열 증기로 처리되는 것을것을 특징으로 하는 표면의 오염물 처리방법.
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