KR20030073171A - 유기 전계발광소자 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 박형 및 대형 디스플레이에 적용될 수 있는 유기 전계발광소자 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 유기 전계발광소자는 광을 발생하는 유기발광층이 형성되는 제1 기판과, 유기발광층을 보호하기 위해 제1 기판과 대면되게 형성되는 제2 기판과, 제1 기판과의 접착력을 향상시키기 위해 제2 기판 일면의 가장자리에 형성되는 버퍼층과, 외부로부터의 수분침투를 차단하도록 버퍼층을 제외한 제2 기판 상에 형성되는 금속막과, 제1 기판 상에 형성되는 전극과 금속막과의 접촉을 방지하도록 금속막 상에 형성되는 흡습제를 구비하는 것을 특징으로 한다.

Description

유기 전계발광소자 및 그 제조방법{Organic Electro Luminescence Device And Method Of Fabricating Thereof}
본 발명은 전계 발광소자에 관한 것으로, 특히 박형 및 대형 디스플레이에 적용될 수 있는 유기 전계발광소자 및 그 제조방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 수명을 향상시킬 수 있는 유기 전계발광소자 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 평판표시장치로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display : LCD), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display : FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP) 및 전계발광소자(Electro Luminescence Device : 이하 "ELD"라 함) 등이 있다. 특히 ELD는 기본적으로 정공수송층, 발광층, 전자수송층으로 이루어진 EL층의 양면에 전극을 붙인 형태의 것으로서, 넓은 시야각, 고개구율, 고색도 등의 특징 때문에 차세대 평판표시장치로서 주목받고 있다.
이러한 ELD는 사용하는 재료에 따라 크게 무기 ELD와 유기 ELD로 나뉘어진다. 이 중 유기 ELD는 정공 주입 전극과 전자 주입 전극 사이에 형성된 유기 EL 층에 전하를 주입하면 전자와 정공이 쌍을 이룬 후 소멸하면서 빛을 내기 때문에 무기 ELD에 비해 낮은 전압으로 구동 가능하다는 장점이 있다. 또한, 유기 ELD는 플라스틱같이 휠 수 있는(Flexible) 투명기판 위에도 소자를 형성할 수 있을 뿐 아니라, PDP나 무기 ELD에 비해 10V 이하의 낮은 전압에서 구동이 가능하고, 전력 소모가 비교적 작으며, 색감이 뛰어나다.
상기와 같은 ELD는 구동방식에 따라 수동(Passive) ELD와 능동(Active) ELD로 나뉘어진다.
도 1은 일반적인 ELD의 상부기판을 나타내는 평면도이다. 도 2a 및 도 2b는 각각 도 1에서 선 "A-A'"와 "B-B'"를 따라 절취한 ELD을 나타내는 단면도이다.
도 1 내지 도 2b를 참조하면, 유기ELD는 서로 교차되게 형성되는 애노드전극(4) 및 캐소드전극(12)을 구비한다.
애노드전극(4)은 기판(2) 상에 소정간격으로 이격되어 다수개 형성된다. 이러한 애노드전극(4)이 형성된 기판(2) 상에는 EL셀(EL) 영역마다 개구부를 갖는 절연막(6)이 형성된다. 절연막(6) 위에는 그 위에 형성되어질 발광층 및 캐소드전극(12)의 분리를 위한 격벽(8)이 위치한다. 격벽(8)은 애노드전극(4)을 가로지르는 방향으로 형성되며, 상단부가 하단부보다 넓은 폭을 가지게 되는 오버행(Overhag) 구조를 갖게 된다. 격벽(8)이 형성된 절연막(6) 위에는 유기화합물로 구성되는 유기전계발광층(10)과 캐소드전극(12)이 순차적으로 전면 증착된다. 유기전계발광층(10)은 절연막(6) 상에 정공 수송층, 발광층 및 전자 수송층이 적층되어 형성된다.
이러한 ELD는 애노드전극(4)과 캐소드전극(12)에 구동신호가 인가되면 전자와 정공이 방출되고, 애노드전극(4) 및 캐소드전극(12)에서 방출된 전자와 정공은 EL층(10) 내에서 재결합하면서 가시광을 발생하게 된다. 이때, 발생된 가시광은 애노드전극(4)을 통하여 외부로 나오게 되어 소정의 화상 또는 영상을 표시하게 된다.
종래 ELD는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 캐소드전극이 형성된 기판(2)과 실링재(24)에 의해 접합되어 기판(2)과 대향되도록 형성되는 패키징판(20,30)을 구비한다.
패키징판(20,30)은 EL 층(10)이 대기 중의 수분 및 산소에 쉽게 열화 되는 것을 방지하기 위하여 자외선 경화 에폭시 등으로 형성되는 접착제(24)를 사용하여 기판(2) 위에 형성된 애노드전극(4)과 캐소드전극(12) 및 유기EL층(10)을 덮게 된다. 즉, 디스펜싱 등의 기술로 형성된 접착제(24)를 기판(2)과 패키징판(20,30) 사이에 형성하고 서로 간에 가압을 하여 봉지를 한 다음 자외선을 조사하여 경화를 시키게 된다. 봉지 후, 기판(2)과 패키징판(20,30)의 접합에 의해 형성된 공간에는 불활성 가스가 주입된다. 이 때, 봉지되는 분위기는 글러브 박스나 진공챔버로 구성되어진다.
이러한 패키징판(20,30)의 배면에는 패키징판(20,30)과 기판(2)의 내부에 존재하는 수분 및 산소를 제거하기 위하여, 오산화인(P2O5), 산화칼슘(CaO) 및 산화바륨(BaO) 등의 수분과 반응하여 수산기(OH)를 형성하는 흡습제(22,32,28)가 충진된다. 즉, 흡습제(22,32,28)는 CaO+H2O=Ca(OH)2, 또는 BaO+H2O=Ba(OH)2의 과정을 거쳐 EL소자내에 발생되는 수분을 흡착하게 된다. 이를 상세히 설명하면, EL소자 내의 격벽(8) 또는 절연막(6)에서 발생되는 미세한 수분성분들은 흡습제(22,32,28)를 지지하고 있는 다공질 테이프막(도시하지 않음)을 투과하여 흡착된다. 이 때, 흡습제(22,32,28)의 분말상태를 성기게 하여 수분이 접촉할 수 있는 표면적을 넓힘으로써 흡습률을 높일 수 있다.
종래 패키징판(20,30)은 유리 또는 금속등의 재료를 이용하여 형성된다.
도 3a 및 도 3b에 도시된 금속 패키징판(20)은 외부 충격에는 강하지만 두께가 최소 300㎛이므로 무거워 대형디스플레이에 적용하기 어려운 문제점이 있다. 또한, 패키징판(20)과 기판(2)을 봉지하려면 애노드전극(4)과의 절연을 위하여 스페이스(26)를 추가로 구비해야하는 문제점이 있다. 뿐만 아니라, 유리계열의 기판(2)과 금속계열의 패키징판(20)의 접착력이 상대적으로 떨어지는 문제점이 있다.
도 4a 내지 도 4c에 도시된 유리 패키징판(30)은 금속 패키징판(20)보다는 유리계열의 기판(2)과의 접착력이 상대적으로 우수하지만, 외부 충격에는 약해 패키징판(30)의 두께가 두꺼워져 대형 디스플레이에 적용하기 어려운 문제점이 있다.
종래 흡습제(22,32,28)는 파우더형, 시트형 또는 박막형 흡습제로 나뉘어진다.
도 3a 및 도 4a에 도시된 파우더형 흡습제(22)는 공정 중에 취급이 불편할 뿐만 아니라 장비 내부에서 분말이 날리는 등 오염문제나 작업자의 안전에 영향을 끼치는 문제점이 있다. 또한, 패킹징판(20,30)에 흡습제(22)가 주입될 홈이 형성되어야 하므로 금형공정이 추가되어 비용이 상승하며 제품의 두께가 두꺼워지는 문제점이 있다. 뿐만 아니라, 수분이 다공질의 테이프막(도시하지 않음)을 투과하여 흡습제(22)에 도달하게 되므로 다공질 테이프막의 재료나 공극밀도에 흡습률이 제한되는 문제점이 있다.
도 3b 및 도 4b에 도시된 시트형 흡습제(32)는 원재료가 되는 분말을 포장해야 하므로 이 과정에서 발생하는 비용이 많고, 포장물의 두께를 고려한다면 성능을 유지하면서 두께를 줄이는데 한계가 있다. 또한, 흡습제(32)가 EL소자의 중심부에 형성되므로 흡습제(32)로부터 먼 곳에 있는 소자의 수명 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 박형 및 대형 디스플레이에 적용될 수 있는 유기 전계발광소자 및 그 제조방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 수명을 향상시킬 수 있는 유기 전계발광소자 및 그 제조방법에 관한 것이다.
도 1은 종래 유기 전계발광소자를 나타내는 평면도.
도 2a 및 도 2b는 도 1에서 각각 선 "A-A'", "B-B'"를 따라 절취한 유기 전계발광소자를 나타내는 단면도.
도 3a 및 도 3b는 종래 금속패키징판을 갖는 유기 전계발광소자를 나타내는 단면도.
도 4a 내지 도 4c는 종래 유리패키징판을 갖는 유기 전계발광소자를 나타내는 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 유기전계발광소자를 나타내는 평면도.
도 6a 내지 도 6f는 도 5에 도시된 유기전계발광소자의 제조방법을 나타내는 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
2,52 : 유리기판4,54 : 애노드전극
6,56 : 절연막8,58 : 격벽
10 : 유기전계발광층12 : 캐소드 전극
20,30,60 : 패키징판22,32,28,72 : 흡습제
24,74a,74b : 접착제26 : 스페이서
70 : 금속막
상기 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 유기 전계발광소자는 광을 발생하는 유기발광층이 형성되는 제1 기판과, 유기발광층을 보호하기 위해 제1 기판과 대면되게 형성되는 제2 기판과, 제1 기판과의 접착력을 향상시키기 위해 제2 기판 일면의 가장자리에 형성되는 버퍼층과, 외부로부터의 수분침투를 차단하도록 버퍼층을 제외한 제2 기판 상에 형성되는 금속막과, 제1 기판 상에 형성되는 전극과 금속막과의 접촉을 방지하도록 금속막 상에 형성되는 흡습제를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 유기 전계발광소자는 제2 기판과 버퍼층을 접착하기 위한 제1 접착제와, 제1 기판과 버퍼층을 접착하기 위한 제2 접착제를 추가로 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 금속막은 크롬(Cr), 니켈(Ni) 또는 몰리브덴(Mo) 등으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 기판과 버퍼층은 유리계열물질로 형성되며, 제2 기판은 금속계열물질로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 제2 기판과 버퍼층의 두께는 각각 수십에서 수백 ㎛인 것을 특징으로 한다.
상기 흡습제는 박막형태로 형성되며, 흡습제는 CaO,BaO,CaCl2 등의 흡습성을 갖는 물질인 것을 특징으로 한다.
상기 제1 기판 상에는 애노드전극과, 애노드전극 상에 상기 애노드전극들 간의 전기적 절연을 위한 절연막과, 절연막 상에 형성되는 격벽과, 격벽과 애노드전극 상에 위치하는 유기발광층 상에 형성되는 캐소드전극을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 유기전계발광소자의 제조방법은 전기적 신호를 인가하여 패널에 화상을 표시하는 상판을 형성하는 단계와, 상판과 대응하도록 금속기판을 형성하는 단계와, 금속기판 일면의 가장자리에 금속기판과 합착되는 버퍼층을 형성하는 단계와, 버퍼층을 제외한 금속기판 상에 금속막을 형성하는 단계와, 금속막 상에 박막형 흡습제를 형성하는 단계와, 버퍼층과 상판을 합착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 금속막 및 흡습제는 스퍼터링(sputtering) 또는 화학기상증착(CVD)방법으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
이하, 도 5 내지 도 6f를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.
도 5는 본 발명에 따른 유기 EL소자는 EL층이 형성되는 상판(UP)과, EL층을 덮도록 상판(UP)과 대향되도록 접착되어 형성되는 하판(DP)을 구비한다.
상판(UP)은 상부기판(52) 상에 서로 교차되게 형성되는 애노드전극(54) 및 캐소드전극(도시하지 않음)을 구비한다.
애노드전극(54)은 기판(52) 상에 소정간격으로 이격되어 다수개 형성된다. 애노드전극(54)은 광투과율이 좋은 투명전도성물질로 형성된다. 애노드전극(54)이형성된 기판(52) 상에는 EL셀(EL) 영역마다 개구부를 갖는 절연막(56)이 형성된다. 절연막(56) 위에는 그 위에 형성되어질 발광층 및 캐소드전극의 분리를 위한 격벽(58)이 위치한다. 격벽(58)은 애노드전극(54)을 가로지르는 방향으로 형성되며, 상단부가 하단부보다 넓은 폭을 가지게 되는 오버행(Overhag) 구조를 갖게 된다. 격벽(58)이 형성된 절연막(56) 위에는 유기화합물로 구성되는 유기전계발광층(도시하지 않음)과 캐소드전극이 순차적으로 전면 증착된다. 유기전계발광층은 절연막(56) 상에 정공 수송층, 발광층 및 전자 수송층이 적층되어 형성된다. 이러한 유기전계발광층은 애노드전극(54) 및 캐소드전극으로부터 공급되는 전자 및 정공을 전송하거나 이들이 재결합하여 여기자를 생성하고 발광하는 역할을 하는 단층 및 다층 박막으로 구성된다.
이와 같은, EL소자는 애노드전극(54) 및 캐소드전극으로부터 유기전계발광층에 전자 및 정공이 공급되고 재결합함으로써 발광하게 된다.
하판(DP)은 금속기판(60a)의 네변을 따라 형성되는 버퍼층(60b)과, 버퍼층(60b)을 제외한 금속기판(60a) 상에 형성되는 금속막(70)과, 금속막(70) 상에 형성되는 흡습제(72)를 구비한다.
금속기판(60a)과 버퍼층(60b)은 제1 접착제(74a)로 접착되어 패키징판(60)으로 이용된다. 이 패키징판(60)은 상판의 격벽(58) 또는 절연막(56)이 대기 중의 수분 및 산소에 쉽게 열화 되는 것을 방지하기 위하여 제2 접착제(74b)를 사용하여 상판(52)을 덮도록 형성된다. 여기서, 제1 접착제(74a)와 제2 접착제(74b)는 자외선 경화수지로 형성된다. 상판(UP)과 하판(DP)의 접합에 의해 형성된 공간에는 불활성 가스가 주입된다. 이 패키징판(60)은 EL소자의 발광시 발생하는 열을 방출함과 아울러 외력이나 대기중의 산소 및 수분으로부터 상판을 보호하게 된다.
금속막(70)은 제1 접착제(74a)로 접착된 금속기판(60a)과 버퍼층(60b)의 접착력이 상대적으로 낮기 때문에 발생될 수 있는 외부로부터의 수분침투를 방지하는 역할을 하게 된다. 흡습제(72)는 상판(UP)과 하판(DP)의 내부에 존재하는 수분 및 산소를 제거하기 위하여 박막형태로 형성된다.
이와 같이, 본 발명에 따른 유기 전계발광소자는 금속기판(60a)과 버퍼층(60b)으로 형성되는 패키징판(60)으로 인해 종래 유기전계발광소자의 무게의 약 1/6수준이다. 이에 따라, 박형 및 대형 디스플레이에 적용될 수 있다. 또한, 박형 흡습제(72)를 이용하므로 소자 전면에 걸쳐 열화를 동일하게 방지할 수 있으며, 외부로부터의 수분을 차단해 소자의 수명 신뢰성이 향상된다.
이러한 유기전계발광소자의 제조방법은 도 6a 내지 도 6f를 결부하여 설명하기로 한다.
도 6a를 참조하면, 금속기판(60a) 상에 버퍼층(60b)이 형성된다. 금속기판(60a)은 수십에서 수백 ㎛의 서스(SUS)계열물질로 형성되며, 바람직하게는 50㎛의 두께로 형성된다. 버퍼층(60b)은 금속기판(60a)의 네변을 따라 수십에서 수백 ㎛의 유리계열물질로 형성되며, 바람직하게는 50㎛의 두께로 형성된다. 이 버퍼층(60b)과 금속기판(60a)은 제1 접착제(74a)를 이용하여 접착되어 패키징판(60)으로 이용된다.
도 6b를 참조하면, 버퍼층(60b)이 형성된 금속기판(60a) 상부에메탈마스크(62)를 위치시킨다. 메탈마스크(62)는 버퍼층(60b)과 제1 접착제(74a)가 가려지도록 위치한다. 이러한 메탈마스크(62)를 이용하여 금속기판(60a) 상에 스퍼터링(sputtering) 또는 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition ; 이하 "CVD"라 함)방법으로 금속물질을 증착시켜 도 6c에 도시된 바와 같이 금속막(70)을 형성한다. 여기서, 금속물질은 수분에 강한 크롬(Cr), 니켈(Ni) 또는 몰리브덴(Mo) 등으로 형성된다. 이 금속막(70)은 제1 접착제(74a)로 접착된 금속기판(60a)과 버퍼층(60b)의 접착력이 상대적으로 낮기 때문에 발생될 수 있는 외부로부터의 수분침투를 방지하는 역할을 하게 된다.
도 6d를 참조하면, 금속막(70)이 형성된 금속기판(60a) 상에 메탈마스크(62)를 이용하여 약 수십㎛ 두께의 흡습제물질(72a)을 스퍼터링 또는 CVD방법으로 증착한다. 여기서, 흡습제물질(72a)로는 CaO, BaO, CaCl2등이 이용된다. 이에 따라, 도 6e에 도시된 바와 같이 수분흡수가 상대적으로 높은 박막형 흡습제(72)가 형성된다. 이 흡습제(72)는 금속막(70)을 완전히 덮도록 형성된다. 이는 금속막(70) 또는 금속기판(60a)과 캐소드전극의 접촉에 의한 통전현상을 방지하기 위함이다. 또한, 흡습제(72)는 패키징판(60)과 상부기판(52)의 내부에 존재하는 수분 및 산소를 제거하는 역할을 하게 된다.
도 6f를 참조하면, 흡습제(72)가 형성된 패키징판(60)을 대기 중에 노출되지 않은 상태에서 글로브 박스나 기타 외부와 차단된 공간으로 이동되어 상판(UP)의 상부기판(52)과 접착하게 된다. 이 때, 패키징판(60)의 유리계열물질로 형성되는버퍼층(60b)과 유리계열의 상부기판(52)과의 접착이므로 종래 금속성덮개에 이용된 지름이 수에서 수십 ㎛인 스페이서를 이용할 필요가 없다. 이에 따라, 유기전계발광소자의 두께를 줄일 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 유기 전계발광소자는 패키징판(60)과 상부기판(52)이 접착된 후 금속기판(60a)과 버퍼층(60b) 사이로 침투해 들어오는 수분을 금속막(70)으로 차단하고, 상부기판(52)과 버퍼층(60b) 사이로 침투해 들어오는 수분과 상부기판(52) 상에 형성되는 절연막(56)이나 격벽(58)에서 발생되는 수분성분을 박막흡습제(72)로 흡수하여 소자의 수명신뢰성이 향상된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 유기 전계발광소자 및 그 제조방법은 금속기판과 버퍼층으로 형성되는 패키징판으로 인해 종래 유기전계발광소자의 무게의 약 1/6수준이며, 스페이서를 사용하지 않으므로 유기전계발광소자의 두께를 줄일 수 있다. 이에 따라, 박형디스플레이에 적용될 수 있다. 또한, 박막흡습제를 이용하여 금속기판과 캐소드전극이 접촉하지 않으므로 취급상 용이하며 대형 디스플레이에 적용할 수 있다. 뿐만 아니라, 박형 흡습제를 이용하므로 소자 전면에 걸쳐 열화를 동일하게 방지할 수 있으며, 외부로부터의 수분을 차단해 소자의 수명 신뢰성이 향상된다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

Claims (9)

  1. 광을 발생하는 유기발광층이 형성되는 제1 기판과,
    상기 유기발광층을 보호하기 위해 상기 제1 기판과 대면되게 형성되는 제2 기판과,
    상기 제1 기판과의 접착력을 향상시키기 위해 상기 제2 기판 일면의 가장자리에 형성되는 버퍼층과,
    외부로부터의 수분침투를 차단하도록 상기 버퍼층을 제외한 상기 제2 기판 상에 형성되는 금속막과,
    상기 제1 기판 상에 형성되는 전극과 상기 금속막과의 접촉을 방지하도록 상기 금속막 사이에 형성되는 흡습제를 구비하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 기판과 버퍼층을 접착하기 위한 제1 접착제와,
    상기 제1 기판과 버퍼층을 접착하기 위한 제2 접착제를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속막은 크롬(Cr), 니켈(Ni) 또는 몰리브덴(Mo) 등으로 형성되는 것을특징으로 하는 유기전계발광소자.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 기판과 버퍼층은 유리계열물질로 형성되며,
    상기 제2 기판은 금속계열물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 기판과 버퍼층의 두께는 각각 수십에서 수백 ㎛인 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 흡습제는 박막형태로 형성되며,
    상기 흡습제는 CaO,BaO,CaCl2 등의 흡습성을 갖는 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 기판 상에는 애노드전극과,
    상기 애노드전극 상에 상기 애노드전극들 간의 전기적 절연을 위한 절연막과,
    상기 절연막 상에 형성되는 격벽과,
    상기 격벽과 애노드전극 상에 위치하는 상기 유기발광층 상에 형성되는 캐소드전극을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자.
  8. 전기적 신호를 인가하여 패널에 화상을 표시하는 상판을 형성하는 단계와,
    상기 상판과 대응하도록 금속기판을 형성하는 단계와,
    상기 금속기판 일면의 가장자리에 상기 금속기판과 합착되는 버퍼층을 형성하는 단계와,
    상기 버퍼층을 제외한 상기 금속기판 상에 금속막을 형성하는 단계와,
    상기 금속막 상에 박막형 흡습제를 형성하는 단계와,
    상기 버퍼층과 상기 상판을 합착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 금속막 및 흡습제는 스퍼터링(sputtering) 또는 화학기상증착(CVD)방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 제조방법.
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