KR20030069399A - 반도체패키지 - Google Patents

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Abstract

이 발명은 반도체패키지에 관한 것으로, 섭스트레이트의 상,하면에 다수의 수동소자가 위치될 수 있도록, 각종 전기적 신호가 전달되는 대략 판상의 섭스트레이트와; 상기 섭스트레이트의 상면 및 하면에 납땜된 다수의 수동소자와; 상기 섭스트레이트의 상면 또는 하면에 접착된 적어도 하나 이상의 반도체 다이와; 상기 반도체 다이와 섭스트레이트를 전기적으로 연결하는 다수의 도전성 와이어와; 상기 반도체 다이 및 도전성 와이어를 외부 환경으로부터 보호하기 위해 봉지재로 봉지하여 형성된 봉지부와; 상기 섭스트레이트에 전기적으로 접속되어 외부장치에 납땜되는 다수의 도전성 부재를 포함하여 이루어진 반도체패키지.

Description

반도체패키지{semiconductor package}
본 발명은 반도체패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게 설명하면 섭스트레이트의 상,하면에 다수의 수동소자가 위치된 반도체패키지에 관한 것이다.
최근, 외부장치에의 실장밀도를 극대화하고 또한 최소의 면적에서 최대의 전기적 성능을 얻기 위해 다수의 수동소자가 포함된 반도체패키지가 제조되고 있다. 이러한 반도체패키지는 소위 시스템인패키지(SiP; System in Package)라고도 불리우며, 통상 섭스트레이트의 상면 또는 하면중 특정한 면에 반도체 다이와 함께 다수의 수동소자가 위치된 구조를 한다.
그러나, 이러한 종래의 반도체패키지는 섭스트레이트의 어느 한면에만 반도체 다이 및 다수의 수동소자가 위치됨으로써, 섭스트레이트에 수용하고자 하는 수동소자의 갯수에 한계가 있을 뿐만 아니라 반도체 다이의 접착 위치를 결정하는데에도 많은 어려움이 있다.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 섭스트레이트에 위치될 수 있는 수동소자의 갯수를 극대화하고, 또한 이에 따라 반도체 다이의 접착 위치 설정도 용이한 다수의 수동소자를 갖는 반도체패키지의 제공에 있다.
도1은 본 발명에 의한 반도체패키지를 도시한 단면도이다.
도2는 본 발명에 의한 다른 반도체패키지를 도시한 단면도이다.
도3은 도2의 저면 상태를 도시한 한예이다.
- 도면중 주요 부호에 대한 설명 -
100,200; 본 발명에 의한 반도체패키지
102,202; 섭스트레이트104,204; 수동소자
106,206; 반도체 다이108,208; 도전성 와이어
110,210; 봉지부112,212; 도전성 부재
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 다수의 수동소자를 갖는 반도체패키지는 각종 전기적 신호가 전달되는 대략 판상의 섭스트레이트와; 상기 섭스트레이트의 상면 및 하면에 납땜된 다수의 수동소자와; 상기 섭스트레이트의 상면 또는 하면에 접착된 적어도 하나 이상의 반도체 다이와; 상기 반도체 다이와 섭스트레이트를 전기적으로 연결하는 다수의 도전성 와이어와; 상기 반도체 다이 및 도전성 와이어를 외부 환경으로부터 보호하기 위해 봉지재로 봉지하여 형성된 봉지부와; 상기 섭스트레이트에 전기적으로 접속되어 외부장치에 납땜되는 다수의 도전성 부재를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 도전성 부재는 도전성 핀 또는 리드 중 어느 하나일 수 있다.
상기와 같이 하여 본 발명에 의한 반도체패키지에 의하면 섭스트레이트의 상,하면에 수동소자를 납땜시킴으로써 수용할 수 있는 수동소자의 갯수를 극대화하고, 또한 이에 따라 반도체 다이의 접착 위치 설정도 용이해지는 장점이 있다.
(실시예)
이하 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도1은 본 발명에 의한 반도체패키지(100)를 도시한 단면도이다.
먼저, 각종 전기적 신호가 전달되는 대략 판상의 섭스트레이트(102)가 구비되어 있다. 상기 섭스트레이트(102)는 일반적인 인쇄회로기판, 써킷테이프, 써킷필름 또는 이의 등가물중 어느 하나가 될 수 있으며, 여기서 특정한 것으로 한정하는 것은 아니다. 물론, 상기 섭스트레이트(102)에서 전기적 신호가 전달되는 영역은 다수의 도전성 배선패턴(도시되지 않음)이며, 이 도전성 배선패턴은 섭스트레이트(102)의 상,하면에 형성되어 있다.
이어서, 상기 섭스트레이트(102)의 상면 및 하면에는 다수의 수동소자(104)가 납땜되어 고정되어 있다. 물론, 상기 다수의 수동소자(104)는 상기한 각각의 도전성 배선패턴에 솔더 등으로 납땜된 것이다.
이어서, 상기 섭스트레이트(102)의 하면에는 하나의 반도체 다이(106)가 접착되어 있다. 물론, 상기 반도체 다이(106)는 상기 섭스트레이트(102)의 상면에도접착될 수 있으며, 그 갯수는 2개 이상도 가능하다. 또한, 상기 반도체 다이(106)는 섭스트레이트(102)에서 2개 이상 스택(stack)될 수도 있다.
또한, 상기 반도체 다이(106)는 상기 섭스트레이트(102)에 도전성와이어(108)를 통하여 전기적으로 연결되어 있다. 상기 도전성와이어(108)는 일반적인 알루미늄 와이어, 골드 와이어 또는 이의 등가물이 될 수 있으며, 여기서 특정한 재질로 한정하는 것은 아니다. 물론, 상기 반도체 다이(106)는 플립칩 형태로 상기 섭스트레이트(102)에 전기적으로 연결될 수도 있다.
상기 반도체 다이(106) 및 도전성 와이어(108)를 외부 환경으로부터 보호하기 위해 상기 반도체 다이(106) 및 도전성 와이어(108)의 표면은 봉지재로 봉지되어 있다. 상기 봉지재로 봉지된 영역을 통상 봉지부(110)로 정의한다. 상기 봉지부(110)의 형성을 위해 이용된 봉지재는 몰드를 이용하여 봉지하는 에폭시 몰드 컴파운드, 또는 디스펜서를 이용하여 봉지하는 액상 에폭시 등이 가능하며, 여기서 그 재질 및 봉지 방법을 한정하는 것은 아니다.
마지막으로, 상기 섭스트레이트(102)의 하면에는 다수의 도전성 부재(112)가 결합되어 있으며, 상기 도전성 부재(112)는 도시된 바와 같이 통상적인 도전성 핀이 가능하다.
따라서, 이러한 반도체패키지(100)는 반도체 다이(106)의 전기적 신호가 도전성 와이어(108), 섭스트레이트(102) 및 도전성 부재(112)를 통하여 외부장치에 전달되거나 또는 상기 외부장치로부터의 전기적 신호가 도전성 부재(112), 섭스트레이트(102) 및 도전성 와이어(108)를 통하여 상기 반도체 다이(106)에 전달된다.또한, 상기 수동소자(104)의 전기적 신호 역시 상기 반도체 다이(106)와 상호 작용하여 외부장치에 전달되거나 또는 직접 섭스트레이트(102) 및 도전성 부재(112)를 통하여 외부장치에 전달된다. 물론, 외부장치로부터의 전기적 신호는 도전성 부재(112) 및 섭스트레이트(102)를 통하여 상기 수동소자(104)에 전달된다.
이러한 반도체패키지(100)의 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 섭스트레이트(102)의 하면에 다수의 수동소자(104)를 납땜하여 고정고, 또한 소정 갯수의 반도체 다이(106)를 접착한다. 물론, 상기 반도체 다이(106)는 다수개를 스택할 수도 있다.
이어서, 도전성 와이어(108)를 이용하여 상기 반도체 다이(106)와 상기 섭스트레이트(102)를 전기적으로 연결한다. 물론, 상기 반도체 다이(106)는 플립칩 형태로 상기 섭스트레이트(102)에 접속될 수도 있다.
이어서, 상기 반도체 다이(106) 및 도전성 와이어(108) 등을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 그 표면에 봉지재를 이용하여 봉지부(110)를 형성한다. 이러한 봉지부(110)의 형성은 통상적인 몰드 또는 디스펜서를 이용할 수 있다.
이어서, 상기 섭스트레이트(102)의 상면에 다수의 수동소자(104)를 납땜시킨다. 물론, 상기 섭스트레이트(102)의 상면에 반도체 다이(106)를 접착시키거가 또는 다수의 반도체 다이(106)를 스택한 후, 상기 섭스트레이트(102)와 전기적 연결을 하고 봉지부(110)를 형성할 수도 있다.
마지막으로, 상기 섭스트레이트(102)에 다수의 도전성 부재(112)를 전기적으로 연결하여, 상기 섭스트레이트(102)가 용이하게 외부 장치에 실장 즉, 납땜될 수있도록 한다.
도2는 본 발명에 의한 다른 반도체패키지(200)를 도시한 단면도이고, 도3은 도2의 저면 상태를 도시한 한예이다. 상기 반도체패키지(200)는 도1의 반도체패키지(100)와 유사하므로 그 차이점만을 설명하면 다음과 같다.
도시된 바와 같이 섭스트레이트(202)의 상면 일측에는 반도체 다이(206)가 접착되어 있고, 상기 반도체 다이(206)의 주변에는 다수의 수동소자(204)가 납땜되어 있다. 물론, 상기 반도체 다이(206)는 상기 섭스트레이트(202)에 도전성 와이어(208)를 통하여 전기적으로 접속되어 있고, 봉지재로 봉지됨으로써, 일정 형태의 봉지부(210) 내측에 상기 반도체 다이(206) 및 도전성 와이어(208)가 위치되어 있다. 또한, 상기 섭스트레이트(202)의 하면에도 다수의 수동소자(204)가 납땜되어 있으며,이러한 구조는 상기한 도1의 반도체패키지(100)와 유사하다.
단, 상기 도2 및 도3의 반도체패키지(200)는 도1의 반도체패키지(100)와 다르게, 섭스트레이트(202)에 접속된 도전성 부재(212)가 도전성 핀이 아닌 통상적으로 리드프레임의 한 구성 요소인 리드이다. 즉, 상기 리드는 상기 섭스트레이트(202)의 하면에 도전성 접착제 또는 납땜 등에 의해 접속되어 있다. 상기 리드는 도1의 도전성 핀과 다르게 외부 장치에 표면 실장 형태로 납땜된다.
이러한 반도체패키지(200)의 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저 섭스트레이트(202)의 하면 둘레에 다수의 리드를 접속한다. 즉, 통상적인 도전성 접착제 또는 납땜 방법으로 다수의 리드가 상기 섭스트레이트(202)에 전기적으로 접속되도록 한다.
이어서, 상기 섭스트레이트(202)의 하면에 다수의 수동소자(204)를 납땜하여 전기적으로 연결되도록 한다.
이어서, 상기 섭스트레이트(202)의 상면에 반도체 다이(206)를 접속하고, 상기 반도체 다이(206)와 섭스트레이트(202)를 도전성 와이어(208)로 상호 연결한다. 더불어, 상기 반도체 다이(206) 및 도전성 와이어(208)를 봉지재로 봉지하여 일정 형태의 봉지부(210)도 형성한다.
이어서, 상기 봉지부(210) 주변의 섭스트레이트(202) 상면에 다수의 수동소자(204)를 납땜하여 부착함으로써, 본 발명에 의한 반도체패키지(200)를 완성한다.
이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기에만 한정되지 않으며, 본 발명의 범주 및 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 의한 반도체패키지에 의하면 섭스트레이트의 상,하면에 수동소자를 납땜시킴으로써 수용할 수 있는 수동소자의 갯수를 극대화하고, 또한 이에 따라 반도체 다이의 접착 위치 설정도 용이해지는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 각종 전기적 신호가 전달되는 대략 판상의 섭스트레이트와;
    상기 섭스트레이트의 상면 및 하면에 납땜된 다수의 수동소자와;
    상기 섭스트레이트의 상면 또는 하면에 접착된 적어도 하나 이상의 반도체 다이와;
    상기 반도체 다이와 섭스트레이트를 전기적으로 연결하는 다수의 도전성 와이어와;
    상기 반도체 다이 및 도전성 와이어를 외부 환경으로부터 보호하기 위해 봉지재로 봉지하여 형성된 봉지부와;
    상기 섭스트레이트에 전기적으로 접속되어 외부장치에 납땜되는 다수의 도전성 부재를 포함하여 이루어진 반도체패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도전성 부재는 도전성 핀 또는 리드 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 반도체패키지.
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