KR20030067657A - 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들을 속박하기 위한시스템 및 방법 - Google Patents

완전히 분리된 마이크로콤포넌트들을 속박하기 위한시스템 및 방법 Download PDF

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KR20030067657A
KR20030067657A KR10-2003-7000550A KR20037000550A KR20030067657A KR 20030067657 A KR20030067657 A KR 20030067657A KR 20037000550 A KR20037000550 A KR 20037000550A KR 20030067657 A KR20030067657 A KR 20030067657A
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Abstract

완전히 분리된 마이크로콤포넌트의 취급을 위해, 기판으로부터 완전히 분리된 마이크로콤포넌트를 속박하는 시스템 및 방법이 기술되어 있다. 양호한 실시예는 완전히 분리된 마이크로콤포넌트를 베이스(예로서, 다른 마이크로콤포넌트 또는 기판)에 속박하는 시스템 및 방법을 제공한다. 예로서, 양호한 실시예는 이런 기판으로부터 이런 마이크로콤포넌트가 완전히 분리되었을 때, 마이크로콤포넌트를 기판에 속박하도록 기능하는 속박 부재들을 제공한다. 따라서, 이런 속박 부재들은 제조 동안 그 기판으로부터의 이런 마이크로콤포넌트의 분리 동안 그 기판과 함께 마이크로콤포넌트를 보존하는 것을 도울 수 있다. 부가적으로, 양호한 실시예는 마이크로콤포넌트의 제조후 취급을 위해 완전히 분리된 마이크로콤포넌트를 베이스에 속박하기에 적합한 속박 부재들을 제공한다. 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들의 제조후 취급을 추가로 돕기 위해, 양호한 실시예는 그에 속박된 적어도 하나의 마이크로콤포넌트들을 가지는 "팔레트"로서 구현될 수 있다. 또한, 양호한 실시예의 속박 부재들은 필요시 이런 속박들로부터 완전히 분리된 마이크로콤포넌트가 제거될 수 있지만, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트가 비의도적으로 이런 속박들로부터 이탈되는 것은 방지한다. 예로서, 한 실시예에서, 속박 부재들은 그 베이스로부터 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들을 속박 해제하도록 이동될 수 있는 가동성 부재들로서 구현된다.

Description

완전히 분리된 마이크로콤포넌트들을 속박하기 위한 시스템 및 방법{System and method for constraining totally released microcomponents}
마이크로 기계 장치들 및 마이크로 전자 장치들은 비상한 진보들이 이루어졌다. 또한, 집적된 마이크로 기계 및 마이크로 전자 장치들을 포함하는 마이크로전자기계 시스템("MEMS") 장치들에도 진보들이 이루어졌다. 용어들 "마이크로콤포넌트" 및 "마이크로장치"는 본 명세서에서 일반적으로, 마이크로전자 콤포넌트들, 마이크로 기계 콤포넌트들 및 MEMS 콤포넌트들을 포괄하는 의미로 사용된다. 통상적으로, 마이크로콤포넌트들은 마이크로콤포넌트들이 기판에 고정 또는 부착되는 방식으로 기판상에 제조된다. 따라서, 마이크로콤포넌트들은 통상적으로 기판으로부터 완전히 분리되지 않으며, 대신, 기판에 부착된다.
도 1a 내지 도 1e와 관련하여 종래 기술의 통상적 제조 프로세스의 예가 설명된다. 도 1a를 참조하면, 기판(예로서, 웨이퍼)(102)이 제공되고, 그 위에 희생 분리층(sacrificial release layer)(106)이 증착된다. 도 1b에 도시된 바와 같이, 그후, 희생 분리층(106)이 소정 형상으로 에칭(또는, 패턴화)된다. 통상적으로, 희생 분리층(106)은 도 1b에 도시된 바와 같이, 기판(102)까지 그 내부에 개구를 형성하도록 에칭된다. 그후, 폴리실리콘의 층("P1")(108)이 도 1c에 도시된 바와 같이 증착된다. 희생 분리층(106)이 에칭되어 기판(102)까지 개구를 형성하는 경우에, P1(108)은 이런 개구를 충전하여 앵커(104)를 형성하며, 이 앵커는 이 구조를 기판(102)에 고정한다. 도 1d에 도시된 바와 같이, 그후, P1층(108)이 소정 형상으로 에칭(또는, 패턴화)된다. 또한, 폴리실리콘 및 희생 분리층들이 유사한 방식으로 추가될 수 있다. 부가적으로, 전기 전도층들(예로서, 금)과 전기 절연층들(예로서, 실리콘 질화물)이 추가되어 전기 전도성 및/또는 절연을 가지는 마이크로콤포넌트를 생성할 수 있다. 마지막으로, 예로서, 희생 분리층들(106)이 이런 희생 분리층들을 불화 수소산(HF) 같은 분리제(releasing agent)에 노출시킴으로써 분리되어, 도 1e에 도시된 바와 같이, 마이크로콤포넌트가 웨이퍼에 고착(또는, "고정")된다.
대부분의 점에서는, 종래기술에서 그 기판에 마이크로콤포넌트가 고착(또는, 고정)되는 것이 유익하였다. 예로서, 마이크로콤포넌트가 희생층들(예로서, 층(106))의 분리 동안 기판에 고정되지 않는 경우에, 마이크로콤포넌트 소실 또는 오배치되거나, 취급이 곤란해질 수 있다. 예로서, 희생층들을 분리시키기 위해서, 기판은 통상적으로 HF 전해조내에 배치된다. 따라서, 마이크로콤포넌트가 기판에 고정되지 않은 경우에, 마이크로콤포넌트는 HF 전해조 주변을 떠다니게 될 수 있다. 또한, 마이크로콤포넌트는 오배치(예로서, 기판상에서 불량한 방식으로 배치) 되거나 HF 전해조내에서 취급이 곤란해질 수 있다. 그러나, 마이크로콤포넌트를 그 기판으로부터 완전히 분리시킬 필요가 있는 다수의 상황들이 발생한다. 예로서, 이런 분리된 콤포넌트를 사용하여 조립 작업들을 수행하기 위해, 예로서, 이 분리된 마이크로콤포넌트를 다른 마이크로콤포넌트들에 조립하기 위해서, 그 기판으로부터 마이크로콤포넌트를 분리시키는 것이 필요할 수 있다. 따라서, 고정된 마이크로콤포넌트를 그 기판으로부터 제거하기 위해 종래 기술에서 비교적 미숙한 기술들이 개발되었다.
첫 번째 종래 기술의 예가 도 2와 관련하여 설명된다. 도시된 바와 같이, 마이크로콤포넌트(208)는 앵커(204)로 웨이퍼(202)에 고정될 수 있다. 상기 예시적제조 프로세스에서 설명된 바와 같이, 앵커(204)는 폴리실리콘층일 수 있으며, 마이크로콤포넌트(208)는 소정수의 부가 층들을 포함할 수 있다. 앵커(204)를 파괴함으로써, 웨이퍼(202)로부터 마이크로콤포넌트(208)가 제거될 수 있다는 것을 볼 수 있다. 그러나, 이런 미숙한 형태의 마이크로콤포넌트들의 제거는 종종 몇 가지 사유들 때문에 부적합하다. 첫 번째로, 이런 앵커(204)의 파괴는 마이크로콤포넌트(208)의 형상의 규정을 곤란하게 한다. 예로서, 파괴된 앵커(204)의 일부가 마이크로콤포넌트(208)에 부착되어 잔류할 수 있다. 부가적으로, 이런 파괴된 앵커(204)의 부착된 부분은 예로서, 가시 또는 못 형상일 수 있으며, 이는 마이크로콤포넌트(208)내에 포함되기에 부적합한 형상일 수 있다. 부가적으로, 앵커(204)의 파괴는 실리콘 입자들을 초래할 수 있으며, 실리콘 입자들이 존재하는 것은 바람직하지 못하다. 예로서, 이런 입자들은 마이크로콤포넌트(208) 또는 다른 마이크로콤포넌트들 위에 내려앉거나, 그 동작을 간섭할 수 있다. 또한, 이런 입자들은 이런 입자들을 흡입하는 사람의 건강에 위험을 끼칠 수 있다.
기판으로부터 마이크로콤포넌트들을 제거하기 위한 두 번째 종래 기술의 예가 도 3과 관련하여 설명된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 마이크로콤포넌트(308)는 테더(tether; 304)에 고착되고, 이 테더는 앵커(306)로 웨이퍼(302)에 고정된다. 상술한 도 1a 내지 도 1e의 예시적 제조 프로세스에 설명된 바와 같이, 앵커(306)는 폴리실리콘층일 수 있고, 마이크로콤포넌트(308)는 소정 수의 부가 층들을 포함할 수 있다. 또한, 테더(304)는 예로서, 마이크로콤포넌트(308)에 고착된 소정의 층에 존재할 수 있다. 테더(304)를 파괴시킴으로써, 웨이퍼(302)로부터 마이크로콤포넌트(308)가 제거될 수 있다는 것을 볼 수 있다. 이 기술의 예는 1998년 "미소제조 고 형상비 실리콘 형상부들"에 크리스 켈러에 의해 설명되었다. 보다 명확하게, 켈러는 폴리실리콘 앵커에 폴리실리콘 빔(마이크로콤포넌트)을 유지하는 포토레지스트 테더를 설명하며, 여기서, 이 테더는 그후 파괴되어 폴리실리콘 빔 콤포넌트를 분리시키게 된다(예로서, 도 4.59 및 4.60 및 그 설명 참조). 그러나, 상술한 바와 같이, 이런 미숙한 형태의 마이크로콤포넌트의 제거는 부적합한 경우가 많으며, 도 2의 앵커(204)를 파괴시키는 것에 대해 상술된 동일한 문제점들이 존재한다. 보다 명확하게, 이런 테더(304)의 파괴는 마이크로콤포넌트(308)의 형상의 규정에 곤란성을 제공한다. 예로서, 파괴된 테더(304)의 일부가 마이크로콤포넌트(308)에 부착되어 잔류할 수 있다. 부가적으로, 이런 파괴된 테더(304)의 부착된 부분은 예로서, 가시 또는 못의 형태일 수 있고, 이는 마이크로콤포넌트(308)내에 포함되기에는 불량한 형상일 수 있다. 부가적으로, 테더(304)의 파괴는 바람직하지 않을 수도 있는 입자들을 초래할 수 있다. 예로서, 이런 입자들은 마이크로콤포넌트(308) 또는 다른 마이크로콤포넌들상에 내려앉거나 그 동작을 간섭할 수 있으며, 이런 입자들은 이를 흡입하는 사람들의 건강에 위험을 끼친다.
최근의 발전들은 "완전히 분리된" 마이크로콤포넌트들(예로서, 기판으로부터 완전히 분리된 독립 마이크로콤포넌트들)의 제조를 가능하게 했다. 예로서, Muller 등에게 허여된, 발명의 명칭이 "MICROMECHANICAL ELEMENTS AND METHODS FOR THEIR FABRICATION"인 US 특허 4,740,410호, Chris Keller에게 허여된, 발명의 명칭이"METHOD FOR FABRICATION OF HIGH VERTICAL ASPECT RATIO THIN FILM STRUCTURES"인 US 특허 5,660,680호 및 Chris Keller에게 허여된 발명의 명칭이 "MULTILAYER HIGH VERTICAL ASPECT RATIO THIN FILM STRUCTURES"인 US 특허 5,645,684호에 기술된 바와 같은 프로세스가 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들을 제조하기 위해 사용될 수 있다. 다른 예로서, 동시 출원 및 공동 양도된 발명의 명칭이 "METHOD AND SYSTEM FOR SELF-REPLICATING MANUFACTURING STATIONS"인 US 특허 출원 제 09/569,330호에 기술된 제조 프로세스는 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들의 제조를 가능하게 한다. 또한, 이런 제조 프로세스는 전기적으로 격리된 마이크로콤포넌트들의 제조도 허용한다. 부가적으로, 다른 제조 프로세스들이 미래에 개발될 수 있고, 이 또한, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들의 제조를 허용할 수 있다.
그러나, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들을 속박하는 것(예로서, 구속 또는 규제하는 것)의 난점들은 극복될 필요가 있다. 예로서, 마이크로콤포넌트가 분리제에 노출되는 동안 그 기판으로부터 완전히 분리될 때, 이런 마이크로콤포넌트는 소실 또는 오배치되거나 취급이 곤란해질 수 있다. 예로서, HF 전해조내에서 기판으로부터 마이크로콤포넌트가 완전히 분리되는 경우에, 마이크로콤포넌트는 이런 HF 전해조 주변을 떠다니게될 수 있다. 따라서, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트를 예로서, 소정 유형의 베이스에 속박(예로서, 구속 또는 규제)하기 위한 시스템, 방법 및 장치에 대한 필요성이 존재한다. 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들을 취급하기 위한 시스템, 방법 및 장치에 대한 부가적인 필요성도 존재한다. 예로서, 이런 마이크로콤포넌트들이 소실, 오배치, 손상 및/또는 잘못 취급될 가능성을 감소시키는 방식으로 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들을 취급할 수 있게 하는 시스템, 방법 및 장치에 대한 필요성이 존재한다. 예로서, 이런 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들을 운송하기 위해 소정의 방식으로 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들을 취급할 필요가 있는 경우가 빈번하다면, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들의 취급을 돕는 시스템, 방법 및 장치에 대한 필요성이 존재한다.
관련 출원
본 출원은 동시 계류 및 공동 양도된, 발명의 명칭이 "METHOD AND SYSTEM FOR SELF-REPLICATING MANUFACTURING STATIONS"인 US 특허 출원 제 09/569,330호, 발명의 명칭이 "SYSTEM AND METHOD FOR COUPLING MICROCOMPONENTS"인 09/570,170호 및 발명의 명칭이 "CRIPPER AND COMPLEMENTARY HANDLE FOR USE WITH MICROCOMPONENTS"인 09/569,329호와 관련되어 있으며, 이들의 내용들은 본 명세서에 참조하고 있다.
기술 분야
본 발명은 일반적으로, 양호한 방식으로 마이크로콤포넌트들을 속박(constrain)하기 위한 시스템 및 방법에 관한 것이며, 특히, 이런 마이크로콤포넌트들이 베이스에 속박될 수 있게 하며, 필요에 따라 속박되지 않은 상태가 될 수 있게 하는 방식으로 기판으로부터 완전히 분리된 마이크로 콤포넌트들을 취급하는 방법 및 시스템에 관한 것이다.
도 1a 내지 도 1e는 마이크로콤포넌트들을 위한 전형적인 종래 기술의 제조 프로세스의 예를 도시하는 도면.
도 2는 고정된 마이크로콤포넌트를 그 기판으로부터 제거하기 위한 종래 기술의 예를 도시하는 도면.
도 3은 고정된 마이크로콤포넌트를 그 기판으로부터 제거하기 위한 종래 기술의 다른 예를 도시하는 도면.
도 4a 내지 도 4h는 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들을 가능하게 하는 제조 프로세스의 예를 도시하는 도면.
도 5는 완전히 분리된 마이크로콤포넌트를 기판에 속박하기 위한 양호한 실시예의 예시적 구현을 도시하는 도면.
도 6은 완전히 분리된 마이크로콤포넌트를 속박 해제하기 위한 위치로 이동될 수 있는 가동성 속박 부재의 예시적 구현을 도시하는 도면.
도 7은 이런 마이크로콤포넌트가 파지되고,그 기판으로부터 멀리 이동될 때까지, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트를 속박하기 위해 사용될 수 있는 수직 속박 부재의 예시적 구현을 도시하는 도면.
도 8은 이런 마이크로콤포넌트가 파지되고, 그 기판으로부터 멀리 이동될 때까지, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트를 속박하기 위해 사용될 수 있는 수직 속박 부재의 다른 예시적 구현을 도시하는 도면.
도 9는 이런 마이크로콤포넌트가 파지되고, 그 기판으로부터 멀리 이동될 때까지, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트를 속박하기 위해 사용될 수 있는 수직 속박 부재의 다른 예시적 구현을 도시하는 도면.
도 10은 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들의 제조후 취급을 위한 팔레트의 예시적 구현을 도시하는 도면.
기판으로부터 완전히 분리된 마이크로콤포넌트를 속박하는, 이런 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들을 취급하기 위한 시스템 및 방법에 의해 이들 및 다른 목적들, 특징들 및 기술적 장점들이 달성된다. 양호한 실시예는 완전히 분리된 마이크로콤포넌트를 "베이스"에 속박하는 시스템 및 방법을 제공한다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트가 그에 속박될 수 있는 "베이스"는 기판, 다른 마이크로콤포넌트, 팔레트 및 마이크로콤포넌트를 속박하기에 적합할 수 있는 소정의 다른 표면을 포괄한다. 따라서, 예로서, 양호한 실시예의 일 구현에서, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트는 기판에 속박될 수 있다. 다른 예로서, 양호한 실시예는 완전히 분리된 마이크로콤포넌트를 다른 마이크로콤포넌트에 속박하도록 구현될 수 있다. 또 다른 예로서, 가장 양호한 실시예는 이런 마이크로콤포넌트가 이런 기판으로부터 완전히 분리될 때, 기판에 마이크로콤포넌트를 속박하도록 기능하는 속박 부재들을 제공한다. 따라서, 이런 속박 부재들은 마이크로콤포넌트와 기판 사이의 물리적 결합을 파괴시킬 필요가 없는 방식으로(예로서, 마이크로콤포넌트를 제거하기 위해 폴리실리콘 테더나 앵커를 파괴할 필요 없이) 기판으로부터의 마이크로콤포넌트의 제거를 도울 수 있다. 이런 마이크로콤포넌트는 화학적 분리제(예로서, HF)에 대한 노출을 통해 분리될 수 있으며, 여기서, 속박 부재들은 그 기판에 대하여 완전히 분리된 마이크로콤포넌트의 위치를 보전하도록 기능할 수 있다.
다른 예로서, 양호한 실시예는 마이크로콤포넌트의 제조후 취급을 위해 완전히 분리된 마이크로콤포넌트를 속박하기에 적합한 속박 부재들을 제공한다. 예로서, 이런 속박 부재들은 완전히 분리된 마이크로콤포넌트의 고객에게로의 운송 동안 베이스(예로서, 그 기판)와 완전히 분리된 마이크로콤포넌트를 보전할 수 있다. 속박 부재들은 완전히 분리된 마이크로콤포넌트의 양호한 위치/배향을 유지하는 것을 돕는 방식으로 구현되는 것이 가장 적합하며, 이는 이런 마이크로콤포넌트를 사용하는 위치적 조립 작업들을 가능하게 할 수 있다.
완전히 분리된 마이크로콤포넌트들의 제조후 취급을 추가로 돕기 위해서, 본 발명의 양호한 실시예는 그에 속박된 적어도 하나의 마이크로콤포넌트들을 가지는 "팔레트"로서 구현될 수 있다. 예로서, 팔레트는 그에 속박된 다수의 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들을 포함하도록 구현될 수 있다. 또한, 이런 팔레트는 포개어 넣어질 수 있으며, 여기서, 제 1 마이크로콤포넌트(또는, 베이스)가 제 2 마이크로콤포넌트(또는, 베이스)에 속박될 수 있고, 이 제 2 마이크로콤포넌트는 순차적으로 베이스(예로서, 기판)에 속박될 수 있다. 다양한 마이크로콤포넌트들이 예로서, 이런 마이크로콤포넌트들을 사용하여 위치적 조립이 수행될 수 있게 하는 방식으로 팔레트상에 배열될 수 있다.
가장 양호한 실시예의 속박 부재들은 베이스에 대해 완전히 분리된 마이크로콤포넌트의 수직 이동을 구속하도록 배열된 수직 속박 부재를 포함할 수 있다. 예로서, 수직 속박 부재들은 완전히 분리된 마이크로콤포넌트의 적어도 일부 위에 걸린 및/또는 아래에 걸린 플랩 또는 플랩들을 포함할 수 있다. 또한, 가장 양호한 실시예의 속박 부재들은 베이스에 대해 완전히 분리된 마이크로콤포넌트의 측방향 이동을 구속하도록 배열된 수평 속박 부재들도 포함할 수 있다. 또한, 가장 양호한 실시예에서, 속박 부재들은 필요시 이런 속박들로부터 완전히 분리된 마이크로콤포넌트가 제거될 수 있지만, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트가 이런 속박들로부터 비의도적으로 이탈되는 것을 방지하는 방식으로 구현될 수 있다. 예로서, 일 실시예에서, 속박 부재들은 그 베이스로부터 완전히 분리된 마이크로콤포넌트를 속박해제하도록 이동될 수 있는 가동성 부재들로서 구현된다.
따라서, 양호한 실시예는 마이크로콤포넌트가 그 베이스로부터 비의도적으로 이탈하는 것을 방지하지만, 의도적으로 이런 속박들로부터 마이크로콤포넌트를 제거할 수 있는 방식으로 마이크로콤포넌트가 베이스에 속박될 수 있게 한다.
상술한 바는 하기의 본 발명의 상세한 설명을 보다 양호하게 이해할 수 있게 하기 위하여 본 발명의 특징들 및 기술적 장점들을 개략적으로 개요 설명한 것이다. 본 발명의 다른 특징들 및 장점들이 하기에 설명되며, 이는 본 발명의 청구항들의 주제를 형성한다. 본 기술분야의 숙련자들은 본 발명과 동일한 목적을 수행하기 위한 다른 구조를 변경 또는 설계하는 것의 기초로서 설명된 개념 및 특정 실시예를 쉽게 활용할 수 있다는 것을 인지하여야만 한다. 또한, 본 기술분야의 숙련자들에 의해 실현된 이런 등가의 구성들은 첨부된 청구항에 기술된 본 발명의 개념 및 범주로부터 벗어나지 않는다는 것도 인지하여야 한다. 본 발명의 특성으로 믿어지는 신규한 특징들은 다른 목적들과 함께 그 관리 및 동작 방법 양자 모두에 대한 것이며, 장점들은 첨부 도면들과 관련하여 고려할 때, 하기의 상세한 설명으로부터 보다 양호하게 이해될 것이다. 그러나, 도면들 각각은 단지 예시와 설명의 목적을 위해 제공된 것이며, 본 발명을 제한하는 것으로 의도된 것은 아니라는 것을 이해하여야 한다.
본 발명 및 그 장점들의 보다 완전한 이해를 위하여, 첨부 도면과 연계하여 취해진 하기의 상세한 설명들을 참조한다.
"완전히 분리된" 마이크로콤포넌트들(예로서, 기판으로부터 완전히 분리된 독립형 마이크로 콤포넌트들)을 가능하게 하는 제조 프로세스들이 공지되어 있다. 예로서, 발명의 명칭이 "MICROMECHANICAL ELEMENTS AND METHOD FOR THEIR FABRICATION"인 Muller 등에게 허여된 US 특허 제 4,740,410호, 발명의 명칭이 "METHOD FOR FABRICATION OF HIGH VERTICAL ASPECT RATIO THIN FILM STRUCTURES"인 Chris Keller에게 허여된 US 특허 제 5,660,680호 및 발명의 명칭이 "MULTILAYERHIGH VERTICAL ASPECT RATIO THIN FILM STRUCTURES"인 Chris Keller에게 허여된 US 특허 제 5,645,684호에 기술된 제조 프로세스들이 있다. 다른 예로서, 동시 출원 및 공동 양도된 발명의 명칭이 "METHOD AND SYSTEM FOR SELF-REPLICATING MANUFACTURING STATIONS"인 US 특허 출원 번호 09/569,330호는 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들의 제조를 가능하게 한다. 또한, "METHOD AND SYSTEM FOR SELF-REPLICATING MANUFACTURING STATIONS"에 기술된 제조 프로세스들은 전기적으로 절연된 마이크로콤포넌트들의 제조를 가능하게 한다. 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들을 가능하게 하는 이런 제조 프로세스의 예가 도 4a 내지 4h와 관련하여 설명된다. 도 4a를 참조하면, 기판(예로서, 웨이퍼)(402)이 제공되고, 그 위에 희생 분리층(예로서, 실리콘 산화물)(404)이 증착된다. 그후, 도 4b에 도시된 바와 같이, 폴리실리콘의 베이스층("폴리베이스")(406)이 증착된다. 그후, 부가적으로, 도 4c에 도시된 바와 같이, 절연층(예로서, 실리콘 질화물)(408)이 폴리베이스층(406)을 덮도록 증착될 수 있다. 그후, 절연층(408) 및 폴리베이스층(406)이 패턴화되며(예로서, 공지된 리소그래피 기술들을 사용하여), 이는 예로서, 이격된 폴리베이스층들(406A및 406B)을 초래하고, 여기서, 도 4d에 도시된 바와 같이, 폴리베이스층(406A)은 절연층(408A)으로 덮여지고, 폴리베이스층(406B)은 절연층들(408B및 408C)로 덮여진다. 따라서, 절연층의 패터닝시, 도 4d의 폴리베이스층(406B)과 함께 도시된 바와 같이, 폴리베이스층에 대한 억세스를 가능하게 하도록 절연층을 통해 개구가 형성될 수 있다. 도 4d에 추가로 도시되어 있는 바와 같이, 그후, 희생 분리 재료(예로서, 실리콘 산화물)로 이루어진 다른 층(410)이 증착된다.
도 4e에 도시된 바와 같이, 그후, 희생 분리층(410)이 패턴화될 수 있고, 그후, 폴리실리콘층(즉, "P1")(412)이 증착될 수 있다. 그후, 새롭게 증착된 P1층(412)은 패턴화될 수 있고, 이는 예로서, 도 4f에 도시된 이격된 P1 콤포넌트들(412A, 412B및 412C)을 초래할 수 있다. 도 4f에 추가로 도시된 바와 같이, 그후, 다른 희생 분리 재료(예로서, 실리콘 산화물)(414)의 다른 층이 증착된다. 도 4g에 도시된 바와 같이, 그후, 희생 분리층(414)이 패턴화될 수 있고, 그후, 다른 폴리실리콘층(즉, "P2")이 증착되어 예로서, 콤포넌트들(416A및 416B)로 패턴화될 수 있다. 도 4g에 추가로 도시된 바와 같이, 도전성이 양호한 재료(예로서, 금)가 증착될 수 있고, 패턴화되어 예로서, 금 층들(418A및 418B)을 형성한다. 물론, 임의의 수의 연속적 층들이 유사한 방식으로 형성될 수 있다. 마지막으로, 이 콤포넌트는 희생 분리층들(404, 410 및 414)을 불화수소산(HF) 같은 분리제에 노출시킴으로써 분리될 수 있다. 따라서, 이런 프로세스로 제조된 결과적인 마이크로콤포넌트는 도 4h에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(402)로부터 완전히 분리될 수 있다. 또한, 이 제조 프로세스는 이 마이크로콤포넌트가 전기 절연성을 가질 수 있게 한다. 본 발명은 단지 상술한 제조 프로세스에 한정되는 것이 아니며, 이런 제조 프로세스는 단지 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들을 제조하기 위한 다수의 다른 제조 프로세스들을 가능하게 하는 내용을 제시하는 예일 뿐이라는 것을 인지하여야만 한다. 따라서, 현재 공지되어 있는, 또는, 추후 개발될 소정의 제조 프로세스가 본 발명의 범주에 포함된다.
이런 제조 프로세스들이 마이크로콤포넌트들을 기판으로부터 완전히 분리 가능하게 한다면, 이런 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들을 속박하는 것을 필요로하는 상황들이 발생할 수 있다. 즉, 이런 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들을 베이스에 규제 또는 구속하는 것이 필요할 수 있다. 예로서, 분리제에 노출하는 동안, 마이크로콤포넌트가 그 기판으로부터 완전히 분리될 때, 이런 마이크로콤포넌트는 소실, 오배치되거나, 다른 방식으로 취급이 곤란해질 수 있다. 예로서, 마이크로콤포넌트가 HF 전해조내에서 기판으로부터 완전히 분리되는 경우에, 마이크로 콤포넌트가 HF 전해조 주변을 떠다니게 되거나, 이런 마이크로콤포넌트의 취급을 곤란하게 만들 수 있다. 따라서, 본 발명의 양호한 실시예는 다른 마이크로콤포넌트에 대해서이건, 기판 그 자체에 대해서이건 또는 소정의 다른 유형의 양호한 표면에 대해서이건, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들을 속박(예로서, 규제 또는 구속)하기 위한 시스템, 방법 및 장치를 제공한다.
양호한 실시예는 적어도 하나의 속박 콤포넌트들(속박 부재들 또는 속박체들이라 지칭될 수 있음)을 제공하고, 이 속박 콤포넌트들은 완전히 분리된 마이크로콤포넌트를 베이스에 규제 또는 구속한다. 가장 양호한 실시예에서, 적어도 하나의 구속 속박 부재들은 이런 마이크로콤포넌트를 구속하는 것을 돕도록 완전히 분리된 마이크로콤포넌트의 부분들 위에 걸리도록 구현된다. 도 5를 참조하면, 본 발명의 양호한 실시예의 예시적인 구현이 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 기판(예로서,웨이퍼)(500) 같은 베이스에 완전히 분리된 마이크로콤포넌트(502)를 속박하도록 속박 부재들(504, 506, 508 및 510)이 포함된다. 도 5의 예시적 구현에서, 속박 부재들(504, 506, 508 및 510) 각각은 완전히 분리된 마이크로콤포넌트(502)의 부분들 위에 걸린 플랩들(본 명세서에서는 "탭들"이라고도 지칭함)을 포함한다. 보다 명확하게, 이런 예시적 구현에서, 속박 부재(504)는 오버행 플랩들(504A및 504B)을 포함하고, 속박 부재(506)는 오버행 플랩들(506A및 506B)을 포함하고, 속박 부재(508)는 오버행 플랩들(508A및 508B)을 포함하며, 속박 부재(510)은 오버행 플랩들(510A및 510B)을 포함한다. 따라서, 보다 상세히 후술될 바와 같이, 도 5의 예시적 구현의 속박 부재들(504, 506, 508 및 510)은 완전히 분리된 마이크로 콤포넌트(502)를 베이스(500)에 속박하도록 기능한다.
도 5의 예시적 구현에서, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트(502)는 P1층(즉, 제 1 폴리실리콘층)으로서 제조될 수 있고, 속박 부재들(504, 506, 508 및 510)은 그 각 플랩들이 완전히 분리된 마이크로콤포넌트(502)의 부분들 위에 걸리도록 P2 층(즉, 제 2 폴리실리콘층)으로서 제조될 수 있다. 물론, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트가 소정 수의 층들을 갖도록 구현되고 속박 부재들이 이런 마이크로 콤포넌트를 기판(500)에 속박하는 방식으로 구현될 수 있다. 예로서, 속박 부재들은 도 5의 예시적 구현에 도시된 것들 같은 플랩들이 이런 마이크로콤포넌트를 기판에 속박하는 방식으로, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트의 부분 위에 걸리도록 구현될 수 있다. 예로서, 속박 부재들은 속박 부재들의 플랩들이 마이크로콤포넌트(502)의부분들 위에 걸리도록, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트(502) 위의 층(또는, 적어도, 마이크로콤포넌트(502)의 일부의 층 위)에 구현될 수 있다. 예로서, 마이크로콤포넌트(502)의 중앙부가 두 폴리실리콘(또는, 예로서, 도전성 재료들 및/또는 절연 재료들 같은 다른 재료들)층을 갖지만, 마이크로콤포넌트(502)의 코너들은 단 하나의 층(예로서, 하나의 폴리실리콘층)을 갖도록 구현되는 경우를 가정한다. 따라서, 이 경우에, 마이크로콤포넌트(502)의 상단층은 P2(즉, 마이크로콤포넌트의 중앙)일 수 있고, 마이크로콤포넌트의 코너들은 P1일 수 있다. 속박 부재들은 이런 속박 부재들의 플랩들이 마이크로콤포넌트(502)의 코너들 위에 걸리도록 P2층들로서 구현될 수 있다. 따라서, 속박 부재들(502)은 마이크로콤포넌트(502)의 상단층 위의 층으로서 구현되지 않을 수 있지만, 마이크로콤포넌트(502)의 적어도 일부 위의 층으로서 구현되는 것이 적합하다.
도 5의 양호한 구현에서, 적어도 마이크로콤포넌트(502)의 코너들은 P1층으로서 구현되고, 속박 부재들(504, 506, 508 및 510)은 P2층으로서 구현된다. 도 5에 추가로 도시된 바와 같이, 각 속박 부재는 기판(500)에 고정된다. 보다 명확하게, 속박 부재(504)는 앵커(505)로 기판(500)에 고정되고, 속박 부재(506)는 앵커(507)로 기판(500)에 고정되고, 속박 부재(508)는 앵커(509)로 기판(500)에 고정되며, 속박 부재(510)는 앵커(511)로 기판(500)에 고정된다. 도 5에 도시된 바와 같이, 속박 부재들(504, 506, 508 및 510)은 기판(500)의 표면에 수직(또는, 법선)인 방향으로 완전히 분리된 마이크로콤포넌트(502)를 구속하도록 기능한다. 따라서, 이런 속박 부재들은 "수직 속박 부재들"이라 지칭될 수 있다.
기판(500)의 표면에 수평(또는, 측방향)인 방향으로 완전히 분리된 마이크로콤포넌트(502)를 구속하도록 다른 속박 부재들이 포함될 수 있다. 예로서, 도 5의 예시적 구현은 속박 부재들(또는, "범퍼들")(512, 514, 516 및 518)을 포함하고, 이들은 기판(500)의 표면에 수평인 방향으로 마이크로콤포넌트(502)를 구속하도록 작용한다. 따라서, 이런 속박 부재들은 본 명세서에서 "수평 속박 부재들" 또는 "측방향 속박 부재들"이라 지칭될 수 있다. 이런 수평 속박 부재들은 마이크로콤포넌트(502)와 동일층상에 구현되어 기판(500)의 표면에 대한 마이크로콤포넌트(502)의 측방향 운동을 구속할 수 있게 하는 것이 적합하다. 도 5에 도시된 바와 같이, 수평 속박 부재들(512, 514, 516 및 518)은 P1층들로서 구현된다. 따라서, 마이크로콤포넌트(502)가 기판(500)의 표면을 따른 소정의 방향으로 측방향으로 이동하는 경우에, 이런 마이크로콤포넌트(502)는 결국 수평 속박 부재들(512, 514, 516 및 518) 중 하나 이상과 결합하게 된다.
도 5에 추가로 도시된 바와 같이, 수평 속박 부재들(512, 514, 516 및 518)은 마이크로콤포넌트(502)와 결합할 때 접촉 표면적의 양을 감소시키도록 오목부(dimple)를 포함하는 것이 적합하다. 보다 명확하게, 수평 속박 부재들(512, 514, 516 및 518)은 도시된 바와 같이 딤플들(512A, 512B, 514A, 514B, 516A, 516B, 518A, 및 518B)을 포함한다. 일반적으로, 이런 미소 규모(small scale)에 존재하는 점착 효과들을 감소시키기 위해 속박 부재들과 완전히 분리된 마이크로콤포넌트 사이의 접촉 표면적의 양을 감소시키는 것이 적합하다. 물론, 일부 구현들에서, 이점착 효과들이 마이크로콤포넌트의 속박을 도울 수 있도록 속박 부재들과 완전히 분리된 마이크로콤포넌트 사이의 비교적 큰 양의 접촉 표면적을 갖는 것이 적합할 수 있으며, 소정의 이런 구현도 본 발명의 범주에 포함된다.
도 5를 참조로 상술된 바와 같이, 가장 양호한 실시예는 완전히 분리된 마이크로콤포넌트(502)를 기판(500)에 규제 또는 구속하는 수직 속박 부재들(예로서, 속박 부재들 504, 506, 508 및 510)을 제공한다. 이런 속박 부재들은 완전히 분리된 마이크로콤포넌트(502)를 기판(500)의 표면에 대하여 견고히 유지하도록 구현될 수 있지만, 이런 수직 속박 부재들은 기판(500)으로부터 완전히 분리된 마이크로콤포넌트(502)가 비의도적으로 이탈되는 것을 방지하면서, 기판(500)의 표면에 대한 마이크로콤포넌트(502)의 허용가능한 양의 수직방향 운동(또는, "유격")을 허용하도록 구현될 수 있다는 것을 이해하여야 한다. 예로서, 가장 양호한 실시예에서, 수직 속박 부재들은 마이크로콤포넌트(502)가 기판(500)의 표면상에 놓여질 때, 마이크로콤포넌트(502)의 상단과 이런 플랩들 사이의 약 1미크론(㎛) 이격을 갖는 상태로, 도 5에 도시된 바와 같이 완전히 분리된 마이크로콤포넌트(502)의 적어도 일부 위에 걸려진 플랩들(또는, 탭들)을 포함할 수 있다. 물론, 수직방향의 허용가능 속박량을 제공하는 완전히 분리된 마이크로콤포넌트와 수직 속박 부재들 사이의 소정량의 이격이 구현될 수 있으며, 소정의 이런 구현은 본 발명의 범주에 포함된다. 또한, 수직 속박 부재들은 완전히 분리된 마이크로콤포넌트(502)와 결합하고, 이런 마이크로콤포넌트(502)를 기판(500)의 표면에 대하여 실질적으로 표면이 일치된 상태로 유지하도록 구현될 수 있다.
도 5와 관련하여 추가로 기술된 바와 같이, 가장 양호한 실시예는 기판(500)의 표면을 따라 완전히 분리된 마이크로콤포넌트(502)를 규제 또는 구속하는 수평 속박 부재들(예로서, 속박 부재들 512, 514, 516 및 518)을 제공한다. 이런 속박 부재들은 완전히 분리된 마이크로콤포넌트(502)를 견고히 적소에 유지하도록 구현될 수 있지만, 이런 수평 속박 부재들은 기판(500)의 표면에 대한 마이크로콤포넌트(502)의 허용가능한 양의 측방향 운동(또는, "유격")을 허용하도록 구현될 수 있다는 것을 이해하여야 한다. 예로서, 가장 양호한 실시예에서, 수평 속박 부재들은 마이크로콤포넌트(502)가 기판(500)상의 가장 양호한 위치(예로서, 기판(500)상에 "중심설정")에 있을 때, 이런 수평 속박 부재와 마이크로콤포넌트(502)의 측면 사이에 약 1미크론(㎛) 이격을 갖는 상태로, 위치될 수 있다. 따라서, 이런 수평 속박 부재들은 완전히 분리된 마이크로콤포넌트(502)를 1㎛ 위치 오차로 가장 양호한 위치에 속박하도록 기능할 수 있다. 물론, 허용가능 수평 방향 속박량을 제공하는, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트와 수평 속박 부재들 사이의 소정의 이격량이 구현될 수 있으며, 이런 구현은 본 발명의 범주에 포함된다. 또한, 수평 속박 부재들은 완전히 분리된 마이크로콤포넌트(502)와 결합하고, 이런 마이크로콤포넌트(502)를 비교적 견고히 위치설정된 상태로 유지하도록 구현될 수 있다(즉, 극미량 또는 전무한 위치 오차를 초래함).
완전히 분리된 마이크로콤포넌트의 양호한 위치를 유지하는 것을 돕도록 가장 양호한 실시예에 속박 부재들(수직 및 수평 양자 모두)이 포함될 수 있다는 것을 인지하여야 한다. 예로서, 수직 및 수평 속박 부재들은 완전히 분리된 마이크로콤포넌트가 허용가능한 수준의 위치 오차내에서 양호한 위치를 갖는 것을 보증하도록 기능한다. 상술한 바와 같이, 가장 양호한 실시예의 소박 부재들은 기판에 대해 수직 방향으로 약 1㎛, 그리고, 기판에 대해 측방향으로 약 1㎛으로 완전히 분리된 마이크로콤포넌트의 이동을 구속하도록 기능한다. 따라서, 이런 가장 양호한 실시예는 완전히 분리된 마이크로콤포넌트가 가장 양호한 위치의 약 1㎛이내에 위치되는 것을 보증한다. 또한, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트의 기판에 대한 배향이 속박 부재들에 의해 속박된다. 예로서, 가장 양호한 실시예의 수평 속박 부재들은 완전히 분리된 마이크로콤포넌트의 기판에 대한 측방향 병진 운동을 구속하도록 배열될 수 있을 뿐만 아니라, 이런 수평 속박 부재들은 완전히 분리된 마이크로콤포넌트의 기판에 대한 회전 운동도 구속하도록 배열될 수 있다. 이런 위치 정확도는 예로서, 매우 근소한 피드백을 필요로 하는 방식으로 위치 조립 작업들이 수행될 수 있게 하는데 적합할 수 있다. 예로서, 양호한 실시예의 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들은 동시 계류 및 공동 양도된, 발명의 명칭이 "METHOD AND SYSTEM FOR SELF-REPLICATING MANUFACTURING STATIONS"인 US 특허 출원 번호 09/569,330호에 기술된 바와 같은 자기 복제 조립 작업들을 위해 활용될 수 있다.
따라서, 양호한 실시예는 베이스(예로서, 기판)에 대한 완전히 분리된 콤포넌트의 이동량을 규제 또는 구속하도록 사용되는 속박 부재들을 제공한다. 이런 속박 부재들은 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들이 비의도적으로 베이스를 이탈하는 (또는, 그로부터 완전히 연계가 없는 상태가 되는) 것을 방지하도록 기능하는 것이 적합하다. 그러나, 소정 시점에서, 일반적으로, 그 연계된 기판 같은 베이스로부터완전히 분리된 마이크로콤포넌트를 제거하는 것이 필요해지게 된다. 따라서, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트를 그 베이스로부터 제거하기 위해 이런 속박 부재들에 의해 제공되는 속박들을 이동, 분리, 무력화 또는 피할 수 있게 하는 방식으로 양호한 실시예의 속박 부재들을 구현할 필요가 있다. 가장 양호한 실시예는 완전히 분리된 마이크로콤포넌트가 그 기판으로부터 비의도적으로 이탈되는(또는, 그로부터 완전히 연계가 없는 상태가 되는) 것을 방지하도록 기능하면서, 또한, 필요시, 그 결합된 기판으로부터 마이크로콤포넌트를 제거하기 위해 이런 속박들을 극복 또는 피할 수 있게 하는 속박 부재들을 제공한다.
완전히 분리된 마이크로콤포넌트가 비의도적으로 그 베이스(예로서, 기판)를 이탈하는(또는, 그로부터 완전히 분리된 상태가 되는)것을 방지하면서, 또한, 필요시 그 결합된 베이스로부터 이런 마이크로콤포넌트를 제거하기 위해 이런 속박들을 극복 또는 피할 수 있게 하는 속박 부재들을 가능하게 하기 위해 다양한 구현들이 사용될 수 있다. 일례로서, 작동시, 이런 속박 부재들을 이동시켜 속박된 마이크로콤포넌트가 그 결합된 베이스로부터 제거되게 하는 작동기에 속박 부재들 중 하나 이상이 결합될 수 있다. 예로서, 수직 속박 부재들(504, 506, 508 및 510) 중 하나 이상이 작동기에 결합되어 작동기의 작동시 오버행 플랩들이 이동되어 더 이상 마이크로콤포넌트(502)의 일부 위에 걸려져 있지 않게 되며, 따라서, 그 속박들로부터 마이크로콤포넌트(502)를 제거할 수 있게 한다.
도 6을 참조하면, 속박 부재(600)의 다른 예시적인 구현이 도시되어 있다. 예시적 수평 속박 부재들(620)은 그 연계된 베이스(예로서, 기판)에 대한 완전히분리된 마이크로콤포넌트(502)의 측방향 이동을 구속하도록 도 6의 구현에 제공된다. 부가적으로, 예시적 수직 속박 부재(600)가 제공되며, 이는 완전히 분리된 마이크로콤포넌트(502)의 일부 위에 걸려진 플랩(또는, 탭)(602)을 포함한다. 예로서, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트(502)의 적어도 일부는 P1층으로서 구현될 수 있고, 플랩(602)은 마이크로콤포넌트(502)의 P1층의 적어도 일부 위에 걸리도록 P2층으로서 구현될 수 있다. 또한, 플랩(602)은 P1층(601)에 결합될 수 있고(예로서, 비아(630; via)에 의해), 이는 노치들(또는, 웨지들)(604 및 605)을 포함한다. 추가로 도시된 바와 같이, 속박 부재(600)는 각각 가시형 단부들(606A및 608A)을 가지는 외팔보들(606 및 608)을 추가로 포함할 수 있다. 이런 외팔보들은 노치들(604 및 605)과 동일층(예로서, P1)상에 구현되고, 각 외팔보(606 및 608)는 도 6에 도시된 바와 같이 기판에 고정되는 것이 적합하다. 속박 부재(600)는 플랩들(610 및 612)을 추가로 포함할 수 있으며, 이는 기판에 대한 플랩(602)의 수직방향 이동을 구속하도록 층(601)위에 걸려지는 것이 적합하다. 예로서, 플랩들(610 및 612)은 플랩(602)이 결합되는 P1층(601) 위에 걸려지도록 P2층내에 구현될 수 있다. 도 6에 도시되는 바와 같이, 이러한 플랩들(610 및 612)은 기판에 고정되는 것이 적합하다.
도 6의 예시적 구현은 플랩(602)이 마이크로콤포넌트(502) 위에 걸려지지 않도록 베이스(예로서, 기판)에 대해 측방향으로 속박 부재(600)의 플랩(602)을 이동시킬 수 있게 한다. 보다 명확하게, 플랩(602)은 플랩(602)이마이크로콤포넌트(502)위에 걸려지지 않도록 베이스에 대해 측방향으로 이동될 수 있고, 이 시점에서, 가시형 단부들(606A및 608A)이 노치들(604 및 605)과 결합하여 플랩(502)을 마이크로콤포넌트(502) 위에 걸려지지 않은 위치에 고정하게 된다. 도 6의 예시적 구현에서, 개구 또는 다른 적절한 유형의 리셉터클(receptacle)일 수 있는 "핸들"(603)이 예로서, P1층(601)내에 포함된다. 프로브(또는 다른 유형의 메카니즘)가 이런 핸들(603)을 고정하도록 사용되고, 그후, 이런 프로브에 의해, 플랩이 마이크로콤포넌트(502) 위에 걸려지지 않도록 플랩(602)을 이동시키기 위해 마이크로콤포넌트(502)로부터 멀어지는 방향으로 힘이 적용될 수 있다. 이 방식으로 플랩(602)을 이동시키기에 적합한 소정 유형의 핸들 및 프로브가 본 발명의 범주에 포함된다. 예로서, 동시 계류 및 공동 양도된, 발명의 명칭이 "GRIPPER AND COMPLEMENTARY HANDLE FOR USE WITH MICROCOMPONENTS"인 US 특허 출원 번호 09/569,329호에 기술된 핸들들 및 파지기들(또는, 프로브들)이 사용될 수 있다. 속박 메카니즘(600)은 마이크로콤포넌트(502) 위에 걸리지 않는 위치에 플랩(602)을 고정시키기 위한 소정의 적절한 유형의 결합 또는 고정 메카니즘으로 구현될 수 있으며, 따라서, 도 6의 외팔보 및 노치의 구현에만 한정되는 것은 아니다. 예로서, 동시 계류 및 공동 양도된 발명의 명칭이 "SYSTEM AND METHOD FOR COUPLING MICROCOMPONENTS"인 US 특허 출원 번호 09/570,170호에 기술된 소정의 적절한 유형의 결합 메카니즘이 이런 고정을 위해 사용될 수 있다.
상술한 관점에서, 양호한 실시예는 완전히 분리된 마이크로콤포넌트가 그 베이스(예로서, 기판)로부터 비의도적으로 이탈하는(또는, 그로부터 완전히 연계가 없는 상태가 되는) 것을 방지하면서, 또한, 필요시, 그와 연계된 베이스로부터 이런 마이크로콤포넌트를 제거하기 위해 이런 속박들이 제거될 수 있게 하는(예로서, 마이크로콤포넌트를 더 이상 속박하지 않도록 이동되는) 속박 부재들을 제공한다. 도 6의 예시적 구현에 의해 가능한 바와 같이, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트상의 속박들을 제거하는 대신, 마이크로콤포넌트를 파지하고, 베이스로부터 멀어지도록 마이크로콤포넌트를 이동할 때까지, 완전히 분리된 메카니즘상의 속박들을 유지하는 것이 일부 상황들에서 적합할 수 있다. 예로서, 도 6의 수직 속박(600)(오버행 플랩(602)을 포함하는) 같은 수직 속박들이 더 이상 마이크로콤포넌트(502)를 속박하지 않도록 이동되고 나면, 아무 것도 베이스(예로서, 기판)에 대한 마이크로콤포넌트의 수직방향 이동을 방지하지 않게 된다. 따라서, 이런 마이크로콤포넌트를 파지하고 있지 않으면, 마이크로콤포넌트는 예로서, 베이스밖으로 "튕겨나갈(jump off)" 수 있다. 예로서, 정전 전하는 더 이상 속박되지 않은 완전히 분리된 마이크로콤포넌트가 기판으로부터 수직방향으로 "튕겨나가게"할 수 있다. 물론, 속박 부재(600)에 의해 제공된 수직방향 속박을 제거하기 이전에, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트(502)를 파지할 수 있다. 부가적으로, 다른 예시적 구현들이 후술되며, 이들은 이런 마이크로콤포넌트가 파지되어 그것이 속박되는 베이스로부터 멀리 이동될 때까지 완전히 분리된 마이크로콤포넌트를 속박하기 위해 사용될 수 있다.
도 7을 참조하면, 이런 마이크로콤포넌트(502)가 파지되어 베이스(예로서,기판)(500)로부터 멀리 이동될 때까지, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트(502)를 속박하도록 사용될 수 있는 수직 속박 부재의 예시적 구현이 도시되어 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 수직 속박 부재는 그 일부가 마이크로콤포넌트(502)의 적어도 일부 위에 걸려 있는 플랩(706)을 갖도록 구현될 수 있다. 본 명세서에 설명된 다양한 다른 예시적 속박 부재들과 마찬가지로, 플랩(706)은 마이크로콤포넌트(502)가 플랩(706)과 결합하여야만 하는 접촉 표면적의 양을 감소시키도록 딤플(706A)을 포함할 수 있다. 또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트(502)는 기판(500)과 마이크로콤포넌트(502) 사이의 접촉 표면적의 양을 감소시키도록 마찬가지로 딤플들(502A)을 포함할 수 있다. 즉, 도 7에 도시된 바와 같이, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트(502)는 절연층(508)으로 덮여질 수 있는 베이스(500)의 표면상에 놓여질 수 있고, 딤플들(502A)이 포함되어 베이스(500)(또는, 절연층(508))와 마이크로콤포넌트(502) 사이의 접촉 표면적의 양을 감소시킬 수 있다. 이런 접촉 표면적의 감소는 이런 미소 규모 레벨에 존재하는 점착 효과들을 감소시키기 위해 적합할 수 있다. 또한, 도 7은 본 명세서에 기술된 다양한 다른 예시적 속박 부재들과 마찬가지로, 마이크로콤포넌트(502)가 베이스(500)상에 놓여질 때, 플랩(706)은 마이크로콤포넌트(502)의 상단으로부터 거리(702)만큼 이격될 수 있다. 상술한 바와 같이, 이런 이격 거리(702)는 약 1㎛인 것이 가장 적합하지만, 소정의 적절한 거리(예로서, 1㎛ 보다 크거나 작은)일 수 있다.
또한, 예시적 수평 속박 부재(714)도 도 7에 제공되어 있다. 또한, 도 7은 본 명세서에 기술된 다양한 다른 예시적 속박 부재들과 마찬가지로, 마이크로콤포넌트가 그 가장 양호한 위치에 배치되었을 때(예로서, 베이스(500)상에 중심설정되었을 때), 수평 속박 부재(714)가 마이크로콤포넌트(502)의 측면으로부터 거리(704) 만큼 이격될 수 있다는 것을 도시한다. 상술한 바와 같이, 이런 이격 거리(704)는 약 1㎛인 것이 가장 적합하지만, 소정의 적절한 거리가될 수 있다. 도 7의 예시적 구현에서, 플랩(706)은 폴리실리콘(예로서, 층 P2)으로 구성되는 것이 적합하며, 비교적 긴 길이(710)를 갖도록 구성된다. 플랩(706)의 길이(710)는 베이스(500)에 수직인 방향으로 플랩(706)이 비교적 유연해지게 한다. 그러나, 이런 플랩(706)은 마이크로콤포넌트(502)가 비의도적으로 베이스(500)로부터 이탈되는 것을 방지하기에 충분히 강성적인 것이 적합하다. 예로서, 길이(710)는 약 50㎛ 길이일 수 있다. 물론, 다양한 구현들에서, 플랩(706)은 소정의 적절한 길이(710)를 가질 수 있으며, 소정의 이런 길이는 본 발명의 범주에 포함된다. 따라서, 도 7의 예시적 구현의 양호한 동작에서, 마이크로콤포넌트(502)를 파지하고, 충분한 수직력을 베이스(500)로부터 멀어지는 방향으로 적용하여 플랩(706)이 휘어지게(또는, 굴곡되게)하고, 그에 의해, 마이크로콤포넌트(502)가 필요에 따라 그 연계된 베이스(500)로부터 제거될 수 있게 한다.
도 8을 참조하면, 이런 마이크로콤포넌트(502)가 파지되고, 그 연계된 베이스(500)로부터 멀리 이동될 때까지 완전히 분리된 마이크로콤포넌트(502)를 속박하도록 사용될 수 있는 수직 속박 부재의 다른 예시적 구현이 도시되어 있다. 도 8에도시된 바와 같이, 수직 속박 부재는 그 일부가 완전히 분리된 마이크로콤포넌트(502)의 적어도 일부 위에 걸려져 있는 플랩(800)을 갖도록 구현될 수 있다. 도 7의 예시적 구현과 같이, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트(502)는 절연층으로 덮여진 베이스(500)의 표면상에 놓여질 수 있으며, 마이크로콤포넌트(502)는 베이스(500)(또는, 절연층(508))와 마이크로콤포넌트(502) 사이의 접촉 표면적의 양을 감소시키도록 딤플들을 포함할 수 있다. 도 8의 예시적 구현에서, 플랩(800)은 "힌지"식으로 구현된다. 보다 명확하게, 플랩(800)은 도 8에 802, 804 및 806으로 도시된 세 개의 섹션들을 갖도록 구현된다. 섹션들 802 및 806은 폴리실리콘(예로서, 층 P2)으로 구성되는 것이 적합하고, 중앙 섹션 804는 금 같은 보다 유연한(또는, 전성이 있는) 재료로 구성되는 것이 적합하다. 결과적으로, 보다 유연한 중앙 섹션(804)은 베이스(500)에 대해 수직인 방향으로 플랩(800)이 비교적 유연해질 수 있게 하는 일 유형의 "힌지"를 형성한다. 그러나, 이런 플랩(800)은 마이크로콤포넌트(502)가 비의도적으로 베이스(500)로부터 이탈되는 것을 방지하기에 충분히 강성적인 것이 적합하다. 따라서, 도 8의 예시적 구현의 양호한 동작에서, 마이크로콤포넌트(502)를 파지하고, 베이스(500)로부터 멀어지는 방향으로 충분한 수직력을 적용하여 플랩(800)이 휘어지게(또는, 굴곡되게)하고, 그에 의해, 마이크로콤포넌트(502)가 필요에 따라 그 연계된 베이스(500)로부터 제거되게 할 수 있다.
도 9를 참조하면, 이런 마이크로콤포넌트(502)가 파지되어 그 연계된 베이스(500)로부터 멀리 이동될 때까지, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트(502)를속박하도록 사용될 수 있는 수직 속박 부재의 또 다른 예시적 구현이 도시되어 있다. 도 7 및 도 8의 예시적 구현과 마찬가지로, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트(502)는 절연층(508)으로 덮여질 수 있는 베이스(500)의 표면상에 놓여지고, 마이크로콤포넌트(502)는 베이스(500)(또는, 절연층(508))와 마이크로콤포넌트(502) 사이의 접촉 표면적의 양을 감소시키기 위해 딤플들을 포함할 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 수직 속박 부재는 그 일부가 완전히 분리된 마이크로콤포넌트(502)의 적어도 일부 위에 걸려진 플랩(900)을 갖도록 구현될 수 있다. 도 9의 예시적 구현에서, 플랩(900)은 금 같은 비교적 유순한 재료로 구현된다. 보다 명확하게, 금층이 도 9에 904로 도시된, P2상에 증착되어 금 플랩(900)을 형성하여 플랩(900)이 기판(500)에 대해 수직 방향으로 비교적 유연해지게 할 수 있다. 그러나, 이런 플랩(900)은 마이크로콤포넌트(502)의 비의도적인 베이스(500)로부터의 이탈을 방지하기에 충분히 강성적인 것이 적합하다. 따라서, 도 9의 예시적 구현의 양호한 동작에서, 마이크로콤포넌트(502)를 파지하고, 베이스(500)로부터 멀어지는 방향으로 충분한 수직력을 적용하여 플랩(900)이 휘어지게(또는, 굴곡되게)하고, 그에 의해, 마이크로콤포넌트(502)가 필요에 따라 그 연계딘 베이스(500)로부터 제거될 수 있게 할 수 있다.
상술한 관점에서, 양호한 실시예는 이런 완전히 분리된 마이크로콤포넌트를 이런 속박들로부터 제거하는 것이 필요할 때까지 완전히 분리된 마이크로콤포넌트를 그 연계된 베이스(예로서, 기판)에 속박되게 할 수 있는 속박 부재들을 제공한다. 이런 양호한 실시예는 예로서, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트를 초래하는 제조 프로세스 동안 사용될 수 있다. 예로서, 속박 부재들은 마이크로콤포넌트가 분리제에 노출될 때(예로서, 이런 마이크로콤포넌트를 완전히 분리시키는 HF 전해조내에 있는 동안), 그 연계된 기판상에서 마이크로콤포넌트를 적소에 유지하도록 구현될 수 있다. 따라서, 양호한 실시예는 앵커들 또는 테더들 같은 콤포넌트들의 물리적 파괴를 필요로 하지 않는 방식으로 완전히 분리된 마이크로콤포넌트의 제조를 보조할 수 있다. 결과적으로, 이런 콤포넌트들의 물리적 파괴에 의해 생성된 먼지 입자들이 소거된다. 또한, 결과적인 완전히 분리된 마이크로콤포넌트는 보다 정확하게 형성될 수 있다. 예로서, 콤포넌트들의 불필요한 부분들(예로서, 앵커 또는 테더의 파괴된 부분들)이 완전히 분리된 마이크로콤포넌트로부터 소거될 수 있다. 따라서, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트는 정확한, 미리 규정된 형상을 갖고 제조될 수 있다.
또한, 양호한 실시예는 완전히 분리된 마이크로콤포넌트의 제조후 취급을 도울 수 있다. 예로서, 양호한 실시예에서, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트가 제조될 수 있고, 예로서, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트의 고객에게로의 수송을 포함하는 이런 제조 이후의 취급을 위해 그 연계된 기판과 함께 이런 완전히 분리된 마이크로콤포넌트를 구속하기 위해 속박 부재들이 사용될 수 있다. 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들의 제조후 취급을 추가로 돕기 위해, 본 발명의 양호한 실시예는 그에 속박된 적어도 하나의 마이크로콤포넌트들을 가지는 "팔레트(pallet)"로서 구현될 수 있다. 도 10을 참조하면, 예시적 팔레트(1000)가 도시되어 있다. 팔레트(1000)는 마이크로콤포넌트들(1002 및 1004) 같은 다수의, 그에 속박된 마이크로콤포넌트들을 포함한다. 도시된 바와 같이, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들(1002 및 1004)은 각각 속박 부재들(1003 및 1005)로 팔레트(1000)에 속박될 수 있다. 도 10에 추가로 도시된 바와 같이, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들은 팔레트(1000)내에 포개어 넣어질 수 있다. 예로서, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트(1006)는 속박 부재들(1007)로 마이크로콤포넌트(1004)에 속박될 수 있고, 순차적으로, 마이크로콤포넌트(1004)는 팔레트(1000)에 속박된다. 물론, 예로서, 마이크로콤포넌트(1004)는 사실, 적어도 하나의 다른 기판들이 마이크로콤포넌트(1006) 처럼 그에 속박되게 되는 기판일 수 있다. 팔레트(1000)는 소정수의 이런 베이스들(예로서, 기판들 및/또는 마이크로콤포넌트들)을 포함할 수 있으며, 이런 베이스들은 적절한 방식으로 팔레트(1000)상에 배열될 수 있다. 예로서, 마이크로콤포넌트(1002 및 1004)는 위치적 조립 작업들이 수행되기에 적합한 방식으로 팔레트(1000)상에 배열될 수 있다. 동시 계류 및 공동 양도된 발명의 명칭이 "METHOD AND SYSTEM FOR SELF-REPLICATING MANUFACTURING STATIONS"인 US 특허 출원 번호 09/569,330에 기술된 것들 같은 자기 복제 조립 작업들이 그 예이다.
가장 양호한 실시예에서, 팔레트(1000)는 크기가 약 1cm x 1cm이다. 그러나, 팔레트(1000)는 소정의 적합한 크기를 갖도록 구현될 수 있으며, 소정의 이런 구현은 본 발명의 범주에 포함된다. 이런 팔레트(1000)는 그에 속박된 적어도 하나의 마이크로콤포넌트들의 취급을 도울 수 있다. 예로서, 동시 계류 및 공동 양도된, 발명의 명칭이 "GRIPPER AND COMPLEMENTARY HANDLE FOR USE WITH MICROCOMPONENTS"인 US 특허 출원 번호 09/569,329호에 기술된 것 같은 "핸들"이 팔레트(1000)상에구현될 수 있으며, 여기서, 이런 핸들은 팔레트(1000)와 함께 픽-앤-플레이스(pick-and place) 작업들을 수행하기 위해 이런 핸들을 파지하도록 파지기 장치(예로서, 핀셋)를 사용할 수 있게 한다. 예로서, 마이크로콤포넌트들(1002 및 1004) 같은 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들은 핸들 없이 구현될 수 있으며, 대신, 필요에 따라 팔레트(1000)를 픽-앤-플래이스하기 위해, 그립퍼 장치가 이런 팔레트(1000)의 핸들을 파지할 수 있게 함으로써 이런 마이크로콤포넌트들의 취급을 돕기 위해 팔레트(1000)상에 핸들이 포함될 수 있다. 따라서, 마이크로콤포넌트(1002 또는 1004) 같은 전체 마이크로콤포넌트가 "핸들"보다 크기가 작아질 수 있으며, 그 이유는 이런 콤포넌트들이 이런 핸들 없이 구현될 수 있고, 이런 팔레트(1000)를 파지 및 취급하는 것을 돕기 위해 핸들이 팔레트(1000)상에 포함될 수 있기 때문이다.
또한, 팔레트(1000)의 속박 부재들은 재사용형으로 구현될 수 있다. 예로서, 이런 속박 부재들은 동시 계류 및 공동 양도된, 발명의 명칭이 "SYSTEM AND METHOD FOR COUPLING MICROCOMPONENTS"인 US 특허 출원 번호 09/570,170호에 기술된 평면내 압착 커넥터로서 구현될 수 있으며, 상기 문헌에서, 이런 속박 부재들은 속박으로부터 마이크로콤포넌트를 분리시키는 위치로 이동되고, 그후, 속박 위치로 다시 복귀될 수 있다. 따라서, 팔레트(1000)는 그에 속박된 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들을 취급하기 위해 재사용될 수 있는 것이 가장 적합하다. 예로서, 팔레트(1000)는 그에 속박된 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들의 제 1 세트를 가질 수 있다. 이런 마이크로콤포넌트들은 속박해제될 수 있고(예로서, 팔레트의 속박 부재들에 의해 제공된 속박들을 제거함으로써), 이런 마이크로콤포넌트들의 제 1 세트는 팔레트(1000)로부터 제거될 수 있다(예로서, 이런 마이크로콤포넌트들의 제 1 세트를 사용하여 조립 작업들이 수행될 때). 그후, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들의 제 2 세트가 팔레트(1000)에 속박될 수 있다. 즉, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들의 제 2 세트가 제거된 마이크로콤포넌트들의 제 1 세트에 의해 남겨진 공간내에 배치될 수 있고, 속박 부재들이 이런 마이크로콤포넌트들의 제 2 세트를 팔레트(1000)에 속박하도록 위치될 수 있다. 팔레트의 이런 재사용은 예로서, 감소된 비용으로 그에 속박된 마이크로콤포넌트들의 일관된 위치 배열을 제공하는데 적합할 수 있다.
상술한 관점에서, 팔레트(1000) 같은 팔레트는 이런 마이크로콤포넌트들이 소실, 오배치, 손상 및/또는 잘못 취급될 가능성을 감소시키는 방식으로 완전히 분리된 마이크로콤포넌드들의 제조후 취급을 돕는다. 팔레트는 예로서, 완전히 분리된 마이크로콤포넌트들을 고객에게 전달하기 위해 사용될 수 있으며, 여기서, 이런 마이크로콤포넌트들은 양호한 방식, 예로서, 이런 마이크로콤포넌트들이 위치적 조립 작업들을 수행하는데 사용될 수 있는 방식으로 팔레트상에 예비배열/예비-위치설정된다. 또한, 이런 팔레트는 감소된 비용으로 위치적 일관성을 가능하게하도록 재사용가능한 속박들을 갖도록 구현될 수 있다.
비록, 본 발명 및 그 장점들이 상세히 설명되었지만, 다양한 변경들, 치환들 및 변형들이 첨부된 청구범위에 규정된 바와 같은 본 발명의 범주 및 개념으로부터 벗어나지 않고 이루어질 수 있다는 것을 이해하여야만 한다. 또한, 본 발명의 범주는 본 명세서에 기술된 프로세스, 기계, 제품, 물질 조성, 수단, 방법들 및 단계들의 특정 실시예에 한정되지 않는다. 본 기술 분야의 숙련자들은 본 명세서에 기술된 대응 실시예들과 실질적으로 동일한 결과를 달성 또는 실질적으로 동일한 기능을 수행하는, 현존하거나 추후 개발될 프로세스들, 기계들, 제품, 물질 조성들, 수단, 방법 또는 단계들을 쉽게 인식할 것이다. 따라서, 첨부된 청구범위는 이런 프로세스들, 기계들, 제품, 물질 조성들, 수단, 방법 또는 단계들을 그 범주내에 포함한다.

Claims (56)

  1. 마이크로콤포넌트들을 취급하는 방법에 있어서:
    기판으로부터 분리된 적어도 하나의 마이크로콤포넌트를 제조하는 단계;
    상기 적어도 하나의 분리된 마이크로콤포넌트를 속박(constrain)하는 단계를 포함하는, 마이크로콤포넌트 취급 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 기판으로부터 분리된 적어도 하나의 마이크로콤포넌트를 제조하는 단계는 상기 적어도 하나의 마이크로콤포넌트와 상기 기판 사이의 물리적 결합을 파괴하는 단계를 포함하지 않는, 마이크로콤포넌트 취급 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 속박 단계는 상기 적어도 하나의 분리된 마이크로콤포넌트를 사전 규정된 영역에 속박하는 것을 포함하는, 마이크로콤포넌트 취급 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 속박 단계는 상기 적어도 하나의 분리된 마이크로콤포넌트를 베이스에 속박하는 것을 포함하는, 마이크로콤포넌트 취급 방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 베이스는 기판인, 마이크로콤포넌트 취급 방법.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 베이스는 또 다른 마이크로콤포넌트인, 마이크로콤포넌트 취급 방법.
  7. 제 4 항에 있어서, 상기 베이스는 팔레트인, 마이크로콤포넌트 취급 방법.
  8. 제 4 항에 있어서, 상기 속박 단계는 상기 베이스에 대한 상기 적어도 하나의 분리된 마이크로콤포넌트의 수직 이동을 구속하도록 상기 적어도 하나의 분리된 마이크로콤포넌트 위에 수직 속박 부재의 적어도 일부를 위에 걸리게 하는 단계를 추가로 포함하는, 마이크로콤포넌트 취급 방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 수직 속박 부재의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 분리된 마이크로콤포넌트 위에 걸린 적어도 하나의 플랩을 포함하는, 마이크로콤포넌트 취급 방법.
  10. 제 4 항에 있어서, 상기 속박 단계는 상기 베이스에 대한 상기 적어도 하나의 분리된 마이크로콤포넌트의 측방향 이동을 규제하도록 적어도 하나의 수평 속박 부재를 배열하는 단계를 추가로 포함하는, 마이크로콤포넌트 취급 방법.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 수평 속박 부재는 상기 베이스에 대한 상기 적어도 하나의 분리된 마이크로콤포넌트의 측방향 병진 운동을 구속하는,마이크로콤포넌트 취급 방법.
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 수평 속박 부재는 상기 기판에 대한 상기 적어도 하나의 분리된 마이크로콤포넌트의 측방향 회전 운동을 구속하는, 마이크로콤포넌트 취급 방법.
  13. 제 4 항에 있어서, 상기 속박 단계는 상기 기판에 대한 상기 적어도 하나의 분리된 마이크로콤포넌트의 허용가능 수준의 이동을 허용하는, 마이크로콤포넌트 취급 방법.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 속박 단계는 상기 베이스에 대해 수직방향으로 상기 적어도 하나의 분리된 마이크로콤포넌트가 약 1㎛ 이동하는 것을 허용하는, 마이크로콤포넌트 취급 방법.
  15. 제 13 항에 있어서, 상기 속박 단계는 상기 베이스에 대해 측방향으로 상기 적어도 하나의 분리된 마이크로콤포넌트가 약 1㎛ 이동하는 것을 허용하는, 마이크로콤포넌트 취급 방법.
  16. 제 1 항에 있어서, 상기 속박 단계는 상기 제조 단계 동안 상기 적어도 하나의 마이크로콤포넌트를 속박하는 것을 포함하는, 마이크로콤포넌트 취급 방법.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 속박 단계는, 상기 기판으로부터 상기 마이크로콤포넌트를 분리시키도록 분리제에 상기 적어도 하나의 마이크로콤포넌트를 노출시키는 동안, 상기 적어도 하나의 마이크로콤포넌트를 속박하는 것을 추가로 포함하는, 마이크로콤포넌트 취급 방법.
  18. 제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 분리된 마이크로콤포넌트를 속박 해제하는 단계를 추가로 포함하는, 마이크로콤포넌트 취급 방법.
  19. 제 18 항에 있어서, 상기 속박 해제 단계는 상기 적어도 하나의 속박 부재의 속박으로부터 상기 적어도 하나의 분리된 마이크로콤포넌트를 제거하기 위해 상기 적어도 하나의 속박 부재를 이동시키는 것을 포함하는, 마이크로콤포넌트 취급 방법.
  20. 제 18 항에 있어서, 상기 속박 해제 단계는 상기 적어도 하나의 속박 부재의 속박으로부터의 상기 적어도 하나의 분리된 마이크로콤포넌트의 제거를 허용하도록 상기 적어도 하나의 속박 부재가 휘어지게 하기에 충분한 힘을 상기 적어도 하나의 속박 부재에 대하여 적용하는 것을 포함하는, 마이크로콤포넌트 취급 방법.
  21. 마이크로콤포넌트들을 취급하기 위한 장치에 있어서:
    적어도 하나의 마이크로콤포넌트가 그로부터 분리되게 되는 베이스;
    상기 베이스에 상기 적어도 하나의 분리된 마이크로콤포넌트를 속박하기 위한 적어도 하나의 속박 부재를 포함하는, 마이크로콤포넌트 취급 장치.
  22. 제 21 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 속박 부재는 상기 베이스에 대한 상기 적어도 하나의 마이크로콤포넌트의 수직 이동을 규제하기 위해, 상기 그 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 마이크로콤포넌트 위에 걸리도록 배열된 적어도 하나의 수직 속박 부재를 포함하는, 마이크로콤포넌트 취급 장치.
  23. 제 22 항에 있어서, 상기 수직 속박 부재의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 마이크로콤포넌트 위에 걸린 적어도 하나의 플랩을 포함하는, 마이크로콤포넌트 취급 장치.
  24. 제 21 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 속박 부재는 상기 베이스에 대한 상기 적어도 하나의 마이크로콤포넌트의 측방향 이동을 구속하도록 배열된 적어도 하나의 수평 속박 부재를 포함하는, 마이크로콤포넌트 취급 장치.
  25. 제 24 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 수평 속박 부재는 상기 베이스에 대한 상기 적어도 하나의 마이크로콤포넌트의 측방향 병진 운동을 구속하는, 마이크로콤포넌트 취급 장치.
  26. 제 24 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 수평 속박 부재는 상기 베이스에 대한 상기 적어도 하나의 마이크로콤포넌트의 측방향 회전 운동을 구속하는, 마이크로콤포넌트 취급 장치.
  27. 제 21 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 속박 부재는 기판으로부터 상기 적어도 하나의 마이크로콤포넌트를 분리하는 동안 상기 적어도 하나의 마이크로콤포넌트를 속박하도록 배열되는, 마이크로콤포넌트 취급 장치.
  28. 제 27 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 속박 부재는 상기 기판으로부터 상기 마이크로콤포넌트를 분리시키기 위해, 상기 적어도 하나의 마이크로콤포넌트를 분리제에 노출시키는 동안 상기 적어도 하나의 마이크로콤포넌트를 속박하도록 배열되는, 마이크로콤포넌트 취급 장치.
  29. 제 21 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 속박 부재는 필요시, 상기 적어도 하나의 분리된 마이크로콤포넌트를 속박 해제할 수 있도록 배열되는, 마이크로콤포넌트 취급 장치.
  30. 제 29 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 속박 부재는 이동될 수 있는, 마이크로콤포넌트 취급 장치.
  31. 제 30 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 속박 부재는 상기 베이스로부터 상기 적어도 하나의 분리된 마이크로콤포넌트를 속박 해제하도록 이동될 수 있는, 마이크로콤포넌트 취급 장치.
  32. 제 29 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 속박 부재는 가요성을 가지는, 마이크로콤포넌트 취급 장치.
  33. 제 32 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 속박 부재는 상기 베이스로부터 상기 적어도 하나의 분리된 마이크로콤포넌트를 속박 해제하도록 휘어질 수 있는, 마이크로콤포넌트 취급 장치.
  34. 제 21 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 속박 부재는 상기 적어도 하나의 분리된 마이크로콤포넌트를 사전 규정된 영역에 속박하도록 배열되는, 마이크로콤포넌트 취급 장치.
  35. 제 21 항에 있어서, 상기 베이스는 기판인, 마이크로콤포넌트 취급 장치.
  36. 제 21 항에 있어서, 상기 베이스는 다른 마이크로콤포넌트인, 마이크로콤포넌트 취급 장치.
  37. 제 21 항에 있어서, 상기 베이스는 팔레트인, 마이크로콤포넌트 취급 장치.
  38. 제 21 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 속박 부재는 상기 베이스에 대한 상기 적어도 하나의 분리된 마이크로콤포넌트의 허용가능 수준의 이동을 허용하도록 배열되는, 마이크로콤포넌트 취급 장치.
  39. 제 38 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 속박 부재는 상기 적어도 하나의 분리된 마이크로콤포넌트가 상기 베이스에 대해 수직 방향으로 약 1㎛ 이동하는 것을 허용하도록 배열되는, 마이크로콤포넌트 취급 장치.
  40. 제 38 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 속박 부재는 상기 적어도 하나의 분리된 마이크로콤포넌트가 상기 베이스에 대해 측방향으로 약 1㎛ 이동하는 것을 허용하도록 배열되는, 마이크로콤포넌트 취급 장치.
  41. 기판으로부터 분리된 적어도 하나의 마이크로콤포넌트와,
    상기 마이크로콤포넌트를 베이스에 속박하기 위한 수단을 포함하는, 시스템.
  42. 제 41 항에 있어서, 상기 속박 수단은 상기 베이스에 대한 상기 적어도 하나의 마이크로콤포넌트의 수직 이동을 구속하도록 배열된 적어도 하나의 수직 속박수단을 포함하는, 시스템.
  43. 제 41 항에 있어서, 상기 속박 수단은 상기 베이스에 대한 상기 적어도 하나의 마이크로콤포넌트의 측방향 이동을 구속하도록 배열된 적어도 하나의 수평 속박 수단을 포함하는, 시스템.
  44. 제 43 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 수평 속박 수단은 상기 베이스에 대한 상기 적어도 하나의 마이크로콤포넌트의 측방향 병진 이동을 구속하는, 시스템.
  45. 제 43 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 수평 속박 수단은 상기 베이스에 대한 상기 적어도 하나의 마이크로콤포넌트의 측방향 회전 이동을 구속하는, 시스템.
  46. 제 41 항에 있어서, 상기 속박 수단은 상기 기판으로부터의 상기 적어도 하나의 마이크로콤포넌트의 분리 동안 상기 적어도 하나의 마이크로콤포넌트를 속박하도록 배열되는, 시스템.
  47. 제 46 항에 있어서, 상기 속박 수단은 상기 기판으로부터 상기 마이크로콤포넌트를 완전히 분리시키도록 분리제에 상기 적어도 하나의 마이크로콤포넌트를 노출하는 동안 상기 적어도 하나의 마이크로콤포넌트를 속박하도록 배열되는, 시스템.
  48. 제 41 항에 있어서, 상기 속박 수단은 이동될 수 있는, 시스템.
  49. 제 48 항에 있어서, 상기 속박 수단은 상기 베이스로부터 상기 적어도 하나의 완전히 분리된 마이크로콤포넌트를 속박 해제하도록 이동될 수 있는, 시스템.
  50. 제 41 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 분리된 마이크로콤포넌트를 사전 규정된 영역에 속박하도록 배열되는, 시스템.
  51. 제 41 항에 있어서, 상기 베이스는 기판인, 시스템.
  52. 제 41 항에 있어서, 상기 베이스는 다른 마이크로콤포넌트인, 시스템.
  53. 제 41 항에 있어서, 상기 베이스는 팔레트인, 시스템.
  54. 제 41 항에 있어서, 상기 속박 수단은 상기 베이스에 대한 상기 적어도 하나의 분리된 마이크로콤포넌트의 허용가능 수준의 이동을 허용하도록 배열되는, 시스템.
  55. 제 54 항에 있어서, 상기 속박 수단은 상기 적어도 하나의 분리된 마이크로콤포넌트가 상기 베이스에 대하여 수직방향으로 약 1㎛ 이동하는 것을 허용하도록 배열되는, 시스템.
  56. 제 54 항에 있어서, 상기 속박 수단은 상기 적어도 하나의 분리된 마이크로콤포넌트가 상기 베이스에 대하여 측방향으로 약 1㎛ 이동하는 것을 허용하도록 배열되는, 시스템.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101104641B1 (ko) * 2008-11-17 2012-01-12 풍원공업 주식회사 비데용 힌지장치

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7297471B1 (en) * 2003-04-15 2007-11-20 Idc, Llc Method for manufacturing an array of interferometric modulators
US6677225B1 (en) * 2000-07-14 2004-01-13 Zyvex Corporation System and method for constraining totally released microcomponents
ATE475999T1 (de) 2003-03-04 2010-08-15 Rohm & Haas Elect Mat Koaxiale wellenleitermikrostrukturen und verfahern zu ihrer bildung
TW593126B (en) * 2003-09-30 2004-06-21 Prime View Int Co Ltd A structure of a micro electro mechanical system and manufacturing the same
US7078337B2 (en) * 2003-09-30 2006-07-18 Agere Systems Inc. Selective isotropic etch for titanium-based materials
BRPI0612997A2 (pt) * 2005-07-22 2010-12-14 Qualcomm Inc dispositivos mems e respectivos mÉtodos de fabrico
CN101228092A (zh) * 2005-07-22 2008-07-23 高通股份有限公司 用于mems装置的支撑结构及其方法
JP2009503564A (ja) * 2005-07-22 2009-01-29 クアルコム，インコーポレイテッド Ｍｅｍｓデバイスのための支持構造、およびその方法
EP2495212A3 (en) * 2005-07-22 2012-10-31 QUALCOMM MEMS Technologies, Inc. Mems devices having support structures and methods of fabricating the same
US7647848B2 (en) * 2005-11-29 2010-01-19 Drexel University Integrated system for simultaneous inspection and manipulation
US7405863B2 (en) * 2006-06-01 2008-07-29 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Patterning of mechanical layer in MEMS to reduce stresses at supports
JP4327183B2 (ja) * 2006-07-31 2009-09-09 株式会社日立製作所 内燃機関の高圧燃料ポンプ制御装置
US7545552B2 (en) * 2006-10-19 2009-06-09 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Sacrificial spacer process and resultant structure for MEMS support structure
KR101476438B1 (ko) 2006-12-30 2014-12-24 누보트로닉스, 엘.엘.씨 3차원 미세구조 및 그 형성방법
US7755174B2 (en) 2007-03-20 2010-07-13 Nuvotonics, LLC Integrated electronic components and methods of formation thereof
KR101472134B1 (ko) 2007-03-20 2014-12-15 누보트로닉스, 엘.엘.씨 동축 전송선 마이크로구조물 및 그의 형성방법
US7719752B2 (en) * 2007-05-11 2010-05-18 Qualcomm Mems Technologies, Inc. MEMS structures, methods of fabricating MEMS components on separate substrates and assembly of same
US8068268B2 (en) * 2007-07-03 2011-11-29 Qualcomm Mems Technologies, Inc. MEMS devices having improved uniformity and methods for making them
US8739398B2 (en) * 2007-11-20 2014-06-03 Board Of Regents, The University Of Texas System Method and apparatus for detethering mesoscale, microscale, and nanoscale components and devices
US8150526B2 (en) * 2009-02-09 2012-04-03 Nano-Retina, Inc. Retinal prosthesis
US8706243B2 (en) 2009-02-09 2014-04-22 Rainbow Medical Ltd. Retinal prosthesis techniques
US8718784B2 (en) * 2010-01-14 2014-05-06 Nano-Retina, Inc. Penetrating electrodes for retinal stimulation
US8428740B2 (en) 2010-08-06 2013-04-23 Nano-Retina, Inc. Retinal prosthesis techniques
US8442641B2 (en) 2010-08-06 2013-05-14 Nano-Retina, Inc. Retinal prosthesis techniques
US8659371B2 (en) 2009-03-03 2014-02-25 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. Three-dimensional matrix structure for defining a coaxial transmission line channel
US20110123783A1 (en) 2009-11-23 2011-05-26 David Sherrer Multilayer build processses and devices thereof
US8917150B2 (en) 2010-01-22 2014-12-23 Nuvotronics, Llc Waveguide balun having waveguide structures disposed over a ground plane and having probes located in channels
US8368153B2 (en) * 2010-04-08 2013-02-05 United Microelectronics Corp. Wafer level package of MEMS microphone and manufacturing method thereof
US8571669B2 (en) 2011-02-24 2013-10-29 Nano-Retina, Inc. Retinal prosthesis with efficient processing circuits
US8659816B2 (en) 2011-04-25 2014-02-25 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Mechanical layer and methods of making the same
US8866300B1 (en) 2011-06-05 2014-10-21 Nuvotronics, Llc Devices and methods for solder flow control in three-dimensional microstructures
US8814601B1 (en) 2011-06-06 2014-08-26 Nuvotronics, Llc Batch fabricated microconnectors
JP6335782B2 (ja) 2011-07-13 2018-05-30 ヌボトロニクス、インク． 電子的および機械的な構造を製作する方法
US9166114B2 (en) * 2012-12-11 2015-10-20 LuxVue Technology Corporation Stabilization structure including sacrificial release layer and staging cavity
US9325044B2 (en) 2013-01-26 2016-04-26 Nuvotronics, Inc. Multi-layer digital elliptic filter and method
US9370417B2 (en) 2013-03-14 2016-06-21 Nano-Retina, Inc. Foveated retinal prosthesis
US9306254B1 (en) 2013-03-15 2016-04-05 Nuvotronics, Inc. Substrate-free mechanical interconnection of electronic sub-systems using a spring configuration
US9306255B1 (en) 2013-03-15 2016-04-05 Nuvotronics, Inc. Microstructure including microstructural waveguide elements and/or IC chips that are mechanically interconnected to each other
US9474902B2 (en) 2013-12-31 2016-10-25 Nano Retina Ltd. Wearable apparatus for delivery of power to a retinal prosthesis
JP6535347B2 (ja) 2014-01-17 2019-06-26 ヌボトロニクス、インク． ウエハースケールのテスト・インターフェース・ユニット：高速および高密度の混合信号インターコネクトおよびコンタクタのための低損失および高絶縁性の装置および方法
US9331791B2 (en) 2014-01-21 2016-05-03 Nano Retina Ltd. Transfer of power and data
US10847469B2 (en) 2016-04-26 2020-11-24 Cubic Corporation CTE compensation for wafer-level and chip-scale packages and assemblies
EP3224899A4 (en) 2014-12-03 2018-08-22 Nuvotronics, Inc. Systems and methods for manufacturing stacked circuits and transmission lines
US10319654B1 (en) 2017-12-01 2019-06-11 Cubic Corporation Integrated chip scale packages
CN112087696B (zh) * 2020-06-30 2022-01-07 歌尔微电子有限公司 微型麦克风防尘装置及mems麦克风
CN112492478B (zh) * 2020-12-02 2022-08-19 潍坊歌尔微电子有限公司 微型麦克风防尘装置及mems麦克风

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4740410A (en) 1987-05-28 1988-04-26 The Regents Of The University Of California Micromechanical elements and methods for their fabrication
US5111693A (en) 1988-01-13 1992-05-12 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Motion restraints for micromechanical devices
US5393375A (en) * 1992-02-03 1995-02-28 Cornell Research Foundation, Inc. Process for fabricating submicron single crystal electromechanical structures
WO1993021663A1 (en) * 1992-04-08 1993-10-28 Georgia Tech Research Corporation Process for lift-off of thin film materials from a growth substrate
CA2154357C (en) * 1993-02-04 2004-03-02 Kevin A. Shaw Microstructures and single-mask, single-crystal process for fabrication thereof
US5492596A (en) * 1994-02-04 1996-02-20 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Method of making a micromechanical silicon-on-glass tuning fork gyroscope
US5645684A (en) 1994-03-07 1997-07-08 The Regents Of The University Of California Multilayer high vertical aspect ratio thin film structures
US5660680A (en) 1994-03-07 1997-08-26 The Regents Of The University Of California Method for fabrication of high vertical aspect ratio thin film structures
JP3192887B2 (ja) * 1994-09-21 2001-07-30 キヤノン株式会社 プローブ、該プローブを用いた走査型プローブ顕微鏡、および前記プローブを用いた記録再生装置
SE9500849D0 (sv) * 1995-03-10 1995-03-10 Pharmacia Ab Methods for the manufacturing of micromachined structures and micromachined structures manufactured using such methods
US6073484A (en) * 1995-07-20 2000-06-13 Cornell Research Foundation, Inc. Microfabricated torsional cantilevers for sensitive force detection
US5882532A (en) 1996-05-31 1999-03-16 Hewlett-Packard Company Fabrication of single-crystal silicon structures using sacrificial-layer wafer bonding
US5914801A (en) 1996-09-27 1999-06-22 Mcnc Microelectromechanical devices including rotating plates and related methods
US5914521A (en) 1997-07-30 1999-06-22 Motorola, Inc. Sensor devices having a movable structure
US5955659A (en) * 1998-01-13 1999-09-21 Massachusetts Institute Of Technology Electrostatically-actuated structures for fluid property measurements and related methods
US5995688A (en) * 1998-06-01 1999-11-30 Lucent Technologies, Inc. Micro-opto-electromechanical devices and method therefor
US5949571A (en) * 1998-07-30 1999-09-07 Lucent Technologies Mars optical modulators
US6173105B1 (en) * 1998-11-20 2001-01-09 Lucent Technologies Optical attenuator
US6379989B1 (en) * 1998-12-23 2002-04-30 Xerox Corporation Process for manufacture of microoptomechanical structures
US6246504B1 (en) * 1999-06-30 2001-06-12 The Regents Of The University Of Caifornia Apparatus and method for optical raster-scanning in a micromechanical system
US6262464B1 (en) * 2000-06-19 2001-07-17 International Business Machines Corporation Encapsulated MEMS brand-pass filter for integrated circuits
US6677225B1 (en) * 2000-07-14 2004-01-13 Zyvex Corporation System and method for constraining totally released microcomponents

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101104641B1 (ko) * 2008-11-17 2012-01-12 풍원공업 주식회사 비데용 힌지장치

Also Published As

Publication number Publication date
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US6677225B1 (en) 2004-01-13
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WO2002006152A3 (en) 2002-07-11

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