KR101008797B1 - 마이크로어셈블리 소켓 - Google Patents

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KR101008797B1
KR101008797B1 KR1020060021634A KR20060021634A KR101008797B1 KR 101008797 B1 KR101008797 B1 KR 101008797B1 KR 1020060021634 A KR1020060021634 A KR 1020060021634A KR 20060021634 A KR20060021634 A KR 20060021634A KR 101008797 B1 KR101008797 B1 KR 101008797B1
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케네스 츠이
아론 게이스베르거
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지벡스 랩스, 엘엘씨
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Abstract

본 발명은 마이크로어셈블리 소켓에 관한 것으로서, 장치는 컴포넌트와 조립체를 형성하는 동안 편향되며, 컴포넌트와 조립된 후 컴포넌트와의 접촉을 유지하도록 각각 구성된 적어도 3개의 편향가능한 부재를 포함하며, 상기 편향가능한 부재와 컴포넌트 중의 적어도 하나는 1000 미크론 이하의 두께를 갖는 것을 특징으로 한다.

Description

마이크로어셈블리 소켓{SOCKETS FOR MICROASSEMBLY}
도 1은 본 발명의 관점에 따른 마이크로어셈블리의 일실시예의 일부를 도시하는 사시도,
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 관점에 따른 마이크로어셈블리의 일실시예의 중간 단계를 도시하는 사시도,
도 3은 본 발명의 관점에 따른 마이크로커넥터의 일실시예를 도시하는 사시도,
도 4는 본 발명의 관점에 따른 마이크로커넥터 소켓의 일실시예를 도시하는 사시도,
도 5는 본 발명의 관점에 따른 조종 프로브의 일실시예를 도시하는 사시도,
도 6은 본 발명의 관점에 따른 마이크로어셈블리의 다른 실시예를 도시하는 사시도,
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 관점에 따른 어셈블리의 중간 단계 동안의 마이크로어셈블리의 다른 실시예를 도시하는 사시도 및
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 관점에 따른 마이크로어셈블리의 일부의 다른 실시예를 도시하는 사시도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
100 : 마이크로어셈블리 105 : 기판
110 : 마이크로커넥터 120, 125 : 소켓
130 : 리테이너 140 : 레그
155 : 앵커 패드 210 : 조종 프로브
220 : 핸들
통합된 마이크로기계와 마이크로전자 장치를 포함하는 마이크로-전자-기계장치(MEMs)를 포함하는 마이크로기계장치와 마이크로전자장치에서 비상한 진보가 이루어지고 있다. 용어 "마이크로컴포넌트, 마이크로커넥터, 마이크로디바이스" 및 "마이크로어셈블리"는 마이크로전자 컴포넌트, 마이크로기계 컴포넌트, MEMs 컴포넌트 및 그의 어셈블리를 포함한다.
마이크로어셈블리를 형성하기 위해 MEMs와 다른 마이크로컴포넌트를 함께 결합하기 위한 많은 방법 및 구조체가 존재한다. "픽-앤-플레이스(pick-and-place)" 어셈블리로 언급되는 이러한 방법의 하나는 일련의 마이크로어셈블리이며, 마이크로컴포넌트는 일련의 형태로 동시에 하나로 조립된다. 예를 들면, 2개의 마이크로컴포넌트를 함께 결합하는 것에 의해 장치가 형성되면, 그러퍼(gripper) 또는 다른 위치 기구가 2개의 마이크로컴포넌트 중 하나를 픽업하여 다른 마이크로컴포넌트의 소망 위치상에 이를 위치시키기 위해 사용된다. 이들 픽업-앤-플레이스 공정은 겉 으로 보기에 매우 간단하지만, 조립시간, 처리량 및 신뢰도에 영향을 미치는 장애가 존재할 수 있다.
예를 들면, 픽업-앤-플레이스 공정은 종종 내부 또는 외부 전원으로부터 수신된 에너지에 응답하여 팽창 및/또는 수축하도록 구성된 단부 작동체를 갖는 동력 "그러퍼"를 채용한다. 그러나, 구조적인 취약함, 증가된 포장의 복잡성 및 액츄에이터 변위에서의 변화에 의한 불안정함은 마이크로어셈블리 동안 이러한 동력 그리퍼를 채용하는 것의 특정 유용성을 제한한다.
본 발명은 상기 사정을 감안한 것으로서, 개선된 조립시간, 처리량 및 신뢰도를 갖는 마이크로어셈블리 소켓을 제공하는 것이다.
본 발명은 첨부한 도면을 참조하는 이하의 상세한 설명으로부터 이해될 것이다.
이하의 상세한 설명은 다양한 실시예의 다른 형상을 실행시키기 위해 다른 많은 실시예 또는 예를 제공하는 것을 이해하여야 한다. 컴포넌트 및 배열의 특정 예가 본 발명을 간략화하기 위해 이하에서 기술된다. 물론 이들은 단지 예에 불과하며, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명은 다양한 예에 있어서 참조부호를 반복하여 기재하였다. 이는 간략화 및 명확화를 위한 것으로, 그 자체가 다양한 실시예 및/또는 논의된 구성 사이의 관계를 지시하는 것은 아니다. 더우기, 상세한 설명에 있어서 제 1 형상의 형태는 제 2 형상에 또는 그 위에 있을 수 있으 며, 제 1 형상과 제 2 형상이 직접 접촉으로 형성되는 실시예를 포함할 수 있으며, 제 1 및 제 2 형상이 서로 접촉하지 않도록 제 1 형상과 및 제 2 형상을 삽입하는 것으로 형성된 추가의 형상의 실시예를 포함할 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 관점에 따라 구성된 마이크로어셈블리(100)의 일실시예의 일부를 도시하는 사시도이다. 마이크로어셈블리(100)는 소켓(receptacle)(120)에 조립된 마이크로커넥터(110)를 포함한다. 미결합된 소켓(125)의 일부도 또한 도시되어 있다. 도시된 실시예에 있어서, 마이크로커넥터(110)는 동력 그리퍼 또는 다른 액츄에이터의 사용없이 소켓(120)에 조합되어진다.
마이크로커넥터(110)와 소켓(120)은 약 1000 미크론(micron) 이하의 형상 크기를 갖는 마이크로-전자-기계 시스템(MEMS) 컴포넌트일 수 있다. 또한, 마이크로커넥터(110)와 소켓(120)은 약 10 미크론 이하의 형상 크기를 갖는 나노-전자-기계 시스템(NEMS)일 수 있다. 이는 여기에서 기술된 마이크로어셈블리의 어떠한 마이크로컴포넌트에 일반적으로 적용될 수 있다. 예를 들면, 마이크로어셈블리(100)와 이하에 기술된 다른 구성요소는 약 1000 미크론 이하의 형상 크기를 갖는 MEMS 컴포넌트 및/또는 약 10 미크론 이하의 형상 크기를 갖는 NEMS 컴포넌트를 포함할 수 있다.
소켓(120, 125)은 기판(105)내에 형성되거나 또는 기판에 다른 방식으로 결합되며, 각각은 이 실시예에서 적어도 2개의 레그(140)를 포함하는 리테이너(retainer)(130)를 포함한다. 레그(140)는 한쪽 단부(142)는 기판(105)에 결합되거나 또는 기판에 다른 방식으로 부착되며, 다른쪽 단부(144)는 기판(105)을 가로 질러 이동하도록 자유롭다. 단부(144)는 테이퍼진 면(136)을 가지며, 단부 사이에 마이크로커낵터(110)의 일부의 삽입이 일어나도록 레그(140)가 서로로부터 떨어져 편향된다. 또한, 소켓(120, 125)은 하나 이상의 앵커 패드(155) 뿐만 아니라 마이크로커넥터(110)의 일부를 수용하도록 구성된 개구부(150)를 포함한다.
마이크로커넥터(110)는 이 실시예에서 적어도 2개의 레그(170)를 포함하는 편향가능한 접속부재(160)를 포함한다. 레그(170)는 개구부(150)내에 끼워지도록 구성된 사전-맞물림부(a pre-engaged position)를 갖는다. 개구부(150)내로 배향되면, 레그(170)는 서로로부터 떨어져 편향되어 대응하는 쌍의 소켓 레그(140)를 각각 맞물거나 및/또는 레그에 의해 맞물리도록(도 1에 도시된 배향(背向, orientaion)에서와 같이) 구성될 수 있다. 일실시예에 있어서, 레그(170)는 레그(170)의 이러한 편향을 가능하게 하는 데이퍼진 면(175)을 포함한다. 또한, 마이크로커넥터(110)는 하나 이상의 대응 앵커 패드(155)에 대하여 정지되도록 구성된 하나 이상의 앵커 아암(180)을 포함한다.
도 1에 연속된 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 조립의 중간 단계동안 도 1에 도시된 마이크로어셈블리(100)의 사시도이다. 도 2a에 있어서, 마이크로커넥터(110)는 조종 프로브(manipulation probe)(210)에 의해 유지되어진다. 마이크로커넥터(110)는 조종 프로브(210)가 삽입될 때 편향되도록 구성된 유연성 핸들(220)을 포함할 수 있으며, 조종 프로브(210)는 하나 이상의 방향으로 이동되는 것에 의해 유연성 핸들(220)내로 삽입될 수 있는 형상을 가질 수 있다. 유연성 핸들(220)은 조종 프로브(210)의 형상에 따라 서로로부터 떨어져 편향되거나 또는 서로를 향해 편향되도록 구성된 2 이상의 부재를 포함할 수 있다.
마이크로커넥터(110)와 조종 프로브(210)가 맞물린 후, 마이크로커넥터(110)는 소켓(120)과의 프리-어셈블리 정렬(pre-assembly alignment)을 위해 필요할 때 배향될 수 있다. 이러한 배향은 기판(105)에 대한 이동 및/또는 회전을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도시된 실시예에 있어서, 조종 프로브(210)는 소켓(120)에 실질적으로 평행한 배치로부터 마이크로커넥터(110)를 제거하고 그 후 기판(105)에 대해 약 90도 마이크로커넥터(110)를 회전시키고 소켓(120) 위에 마이크로커넥터(110)를 정렬시키도록 구성될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 조종 프로브(210)가 소켓(120)에 대해 마이크로커넥터(110)를 배향시키는 동안 마이크로커넥터(110)와 소켓(120)의 실질적인 평행이 유지될 수 있다.
도 2b에 도시된 바와 같이, 조종 프로브(210)는 마이크로커넥터(110)와 소켓(120)이 서로 접촉하도록 조종될 수 있다. 전술한 바와 같이, 마이크로커넥터(110)는 마이크로커넥터 앵커 아암(180)이 소켓 앵커 패드(155)와 접촉할 때 소켓(120)내의 개구부(150)내에 수용되도록 구성된 레그(170)를 포함할 수 있다. 그 후, 조종 프로브(210)는 소켓(120) 쪽으로 더 이동되며, 이에 의해 이러한 이동은 마이크로커넥터 레그(170)와 소켓 레그(140)가 서로 맞물릴 때까지 외측으로 서로 편향되도록 한다. 그 후, 조종 프로브(210)는 핸들(220)로부터 이동되고, 마이크로커넥터(110)로부터 프로브(210)를 제거하도록 기판(105)에 실질적으로 평행하며, 마이크로커넥터(110)는 소켓(120)에 조립되어 유지될 수 있다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 관점에 따라 구성된 마이크로커넥터(300)의 일 실시예의 사시도이다. 일실시예에 있어서, 마이크로커넥터(300)는 도 1, 도 2a 및 도 2b에 도시된 마이크로커넥터(110)와 실질적으로 유사하다.
마이크로커넥터(300)는 약 25 ㎛ 내지 약 200 ㎛ 범위의 두께를 갖는 단결정 실리콘(SCS)층으로 형성될 수 있다. SCS층은 기판(305) 위에 형성된 희생층 위에 위치될 수 있으며, 상기 희생층은 산화물 및/또는 다른 재료를 포함할 수 있으며 약 1 ㎛ 내지 약 30 ㎛ 범위의 두께를 가질 수 있다. SCS층으로부터 마이크로커넥터(300)을 형성하도록 하나 이상의 딥 반응 이온 에칭(DRIE) 공정 및/또는 다른 공정이 채용될 수 있다. 이러한 제조공정은 기판(305)을 통과하는 배면 DRIE 또는 그의 핸들부를 포함할 수 있다. 평면 전기절연은 SCS층내에 형성되고 질화물 및/또는 다른 전기 절연재료로 충전된 트렌치(trench)에 의해 달성될 수 있다.
마이크로커넥터(300)는 제조 후 및 조립 전에 기판(305)으로부터 해제된다. 이러한 해제 공정은 49% HF 용액 또는 다른 에칭 화합물을 채용하는 희생층의 습식 에칭을 채용할 수 있다. 또한, 마이크로커넥터(300)는 마이크로커넥터(300)가 해제 공정동안 기판(305)으로부터 완전하게 분리되지 않도록 SCS층내에 형성된 테더(tether)(310)를 포함할 수 있다.
마이크로커넥터(300)는 도 2에 도시된 프로브(210)와 같은 조종 프로브와 마찰저항으로 맞물도록 구성된 핸들(320)을 포함한다. 일실시예에 있어서, 핸들(320)은 조종 프로브의 삽입에 응답하여 서로로부터 떨어져 편향되도록 구성된 2 이상의 유연성 레그(330)을 갖는 것과 같이 SCS층내에 형성된다. 따라서, 핸들(320)은 유연성 핸들일 수 있다. 레그(330)는 조종 프로브 팁 또는 레그(330)에 의해 파지되도록 구성된 다른 부분의 폭과 대략 동등하거나 또는 적어도 약간 작은 간격으로 서로로부터 분리되어 형성될 수 있다. 일실시예에 있어서, 이러한 레그(330) 사이의 분리는 약 25 ㎛ 내지 약 300 ㎛ 범위일 수 있다. 이에 한정되는 것은 아니며, 레그(330)는 약 50 ㎛ 내지 약 500 ㎛ 범위일 수 있다.
도시된 실시예에서와 같이, 레그(330)(또는 핸들(320)의 하나 이상의 다른 부분)는 한쪽 단부가 마이크로커넥터 본체(345)에 및 제 2 단부가 조종 프로브를 파지하도록 구성된 폭이 넓은 부재(350)에 접속된 폭이 좁은 부재(340)를 각각 포함할 수 있다. 폭이 좁은 부재(340)는 약 5 ㎛ 내지 약 30 ㎛ 범위의 폭을 각각 가질 수 있으며, 폭이 넓은 부재(350)는 약 10 ㎛ 내지 약 100 ㎛ 범위의 폭을 각각 가질 수 있다.
또한, 마이크로커넥터(300)는 도시된 실시예에서와 같이 본체(345)를 통해 핸들에 결합된 적어도 하나의 제 1 단부(365)를 갖는 편향가능한 접속부재(360)을 포함한다. 접속부재(360)는 또한 편향되도록 구성된 적어도 하나의 제 2 단부(367)를 포함하며, 이에 의해 핸들(320)로부터의 조종 프로브의 해제에 응답하여 소켓을 맞문다. 하나 이상의 제 2 단부(367)는 소켓의 가장자리, 표면 또는 미늘(barb)과 맞물림, 짝을 이룸 또는 다른 방식의 연결을 위한 미늘, 후크, 립, 연장 탭, 및/또는 다른 수단(368)(이하, 미늘로 언급함)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 제 2 단부(367)는 또한 미늘(368)에 추가적으로 또는 미늘에 선택적으로 소켓의 가장자리, 표면 또는 미늘과 맞물림, 짝을 이룸 또는 다른 방식의 연결을 위한 쇼율더(shoulder) 또는 다른 연결수단(369)(이하, 쇼울더로 언급함)을 포함할 수 있다.
접속부재(360)는 핸들(320)내에 유지된 위치로부터 떨어지는 조종 프로브의 이동에 응답하여 외측으로 편향시키기 위한 테이퍼진 면(370) 또는 다른 수단을 포함할 수 있다. 또한, 접속부재(360)는 마이크로커넥터(300)가 소켓에 고정된 후에 조종 프로브의 제거를 허용하는 개구부(362)를 포함할 수 있다. 개구부(362)의 폭은 조종 프로브 또는 프로브 팁과 대략 동등하거나 또는 프로브보다 적어도 약간 클 수 있다. 마이크로커넥터(300)는 또한 본체(345)에 결합되거나 또는 본체에 일체이며, 조종 프로브가 핸들(320)로부터 개구부(362) 쪽으로 이동될 때 소켓에 대해 정지하도록 구성된 지탱면, 쇼율더 또는 다른 형태의 인터페이스(385)로 연장하는 하나 이상의 앵커 아암(380)을 포함할 수 있다.
전술한 바와 같이, 마이크로커넥터(300)는 또한 기판(305)으로부터 마이크로커넥터(300)의 의도하지 않은 해제를 방지하도록 구성된 테더(310)를 포함할 수 있다. 마이크로커넥터(300)의 다른 MEMS 또는 NEMS 컴포넌트로의 마이크로어셈블리 전에 테더(310)는 기판(305)으로부터 마이크로커넥터(300)를 해제하는 작용을 할 수 있다. 기판(305)으로부터 마이크로커넥터(300)의 이러한 비결속(de-tethering)은 테더(310)가 파손될 때까지 기판(305)으로부터 떨어져 마이크로커넥터(300)를 이동 및/또는 회전시키는 것에 의해 기계적으로 이루어질 수 있으며, 또는 프로브 또는 다른 물체로 테더(310)에 대하여 압축시키거나 및/또는 테더내로 슬라이스 시키는 것에 의해 기계적으로 달성될 수 있다. 또한, 마이크로커넥터(300)는 테더(310)가 저항가열에 의해 단절될 때까지 테더(310)를 통한 전류를 증가시키는 것에 의해 전기적으로 비결속될 수 있다. 테더(310)는 약 5 ㎛ 내지 30 ㎛ 범위의 폭을 가질 수 있다.
도시된 실시예에는 도시되지 않았지만, 마이크로커넥터(300)는 또한 마이크로커넥터(300)의 소켓과의 완전한 맞물림을 검출하기 위한 수단을 포함할 수 있다. 예를 들면, 인터페이스 수단(369)은 소켓의 앵커 패드를 가로질러 회로를 접속시킬 수 있는 도전성 접촉부 및/또는 다른 수단을 포함할 수 있다. 일실시예에 있어서, 접속수단(360)은 소켓을 가로질러 회로를 접속시키도록 구성된 유사한 또는 선택적인 수단일 수 있으며, 이에 의해 마이크로커넥터(300)와 소켓과의 맞물림을 나타낸다.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따라 구성된 소켓(400)의 일실시예의 사시도이다. 일실시예에 있어서, 소켓(400)은 도 1, 2a 및 도 2b에 도시된 소켓(120)과 실질적으로 유사하다. 소켓(400)은 도 3에 도시된 마이크로커넥터(300)로의 구성 및 제조에 있어서 실질적으로 유사할 수 있다. 일실시예에 있어서, 소켓(400)과 마이크로커넥터(300)는 공동 기판(405) 위의 공동 SCS층내에 동시에 형성된다.
소켓(400)은 1개, 2개 또는 그 이상의 편향가능한 리테이너(410)를 포함한다. 리테이너(410)는 1개, 2개 또는 그 이상의 레그(420)를 각각 포함한다. 레그(420)는 기판(405)에 결합된 제 1 단부(425)와 기판(405)을 가로질러 이동되도록 구성된 제 2 단부(427)를 각각 포함한다. 기판(405)을 가로지르는 레그(420)의 제 2 단부(427)의 이동은 제 2 단부(427)의 테이퍼진 면(428)에 대하여 마이크로커넥터의 일부(도 3에 도시된 마이크로커넥터(300)의 제 2 단부(367)와 같은)의 이동에 응답할 수 있다. 제 2 단부(427)의 각각은 또한 마이크로커넥터의 가장자리, 표면 또는 미늘과 맞물림, 짝을 이룸 또는 다른 방식의 연결을 위한 미늘, 후크, 립, 연장 탭, 및/또는 다른 수단(429)(이하, 미늘로 언급함)을 포함할 수 있다.
소켓(400)은 또한 소켓에 결합되거나 또는 소켓에 일체인 하나 이상의 앵커 패드(440)를 포함할 수 있다. 앵커 패드(440)는 조종 프로브가 소켓(400) 쪽으로 마이크로커넥터내에서 이동될 때 마이크로커넥터의 이동에 저항(즉, 이동 "정지"를 제공)하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 앵커 패드(440)는 도 3에 도시된 앵커 아암 인터페이스(385)와 연결되도록 구성될 수 있다.
소켓(400)은 또한 마이크로어셈블리 동안 마이크로커넥터의 일부를 수용하도록 구성된 개구부(450)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 개구부(450)는 도 3에 도시된 마이크로커넥터(300)의 단부(367)를 수용하기 위한 크기일 수 있다. 따라서, 마이크로커넥터는 앵커 패드(440)가 소켓(400)내로의 마이크로커넥터의 이동을 정시킬 때까지 소켓(400)의 개구부(450)내로 삽입될 수 있으며, 소켓(400) 쪽으로의 마이크로커넥터내의 조종 프로브의 추가 이동은 리테이너(410)를 편향시켜 후속적으로 마이크로커넥터와 맞물리도록 한다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 관점에 따른 마이크로어셈블리 동안 채용될 수 있는 조종 프로브(500)의 일실시예의 사시도이다. 일실시예에 있어서, 조종 프로브(500)는 도 2a 및 도 2b에 도시된 조종 프로브(210)와 실질적으로 유사하다. 조종 프로브(500)는 도 3에 도시된 마이크로커넥터(300)로의 구성 및 제조에 있어서 실질적으로 유사하다. 일실시예에 있어서, 조종 프로브(500)와 마이크로커넥터 (300)(및 도 4에 도시된 소켓(400))는 공동 기판 위의 SCS층내에 동시에 형성된다.
도시된 실시예에 있어서, 조종 프로브(500)는 본체부(515)로부터 연장하는 팁(510)을 포함한다. 팁(510)은 팁(510) 또는 마이크로커넥터의 동력 작동을 요구하지 않고 마이크로커넥터에 의해 유지되도록 구성된다. 예를 들면, 팁(510)은 도 3에 도시된 핸들(320)내로 삽입되도록 구성될 수 있으며, 이에 의해 핸들(320)과 팁(510)이 마찰저항으로 맞물릴 수 있도록 핸들(320)의 일부를 편향시킨다.
조종 프로브(500)는 또한 편향가능한 센서 부재(520)를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 있어서, 센서 부재(520)는 본체(515)의 경계로부터 짧은 간격(즉, 약 100 미크론 이하)으로 오프셋되어 팁(510)의 말단의 본체(515)에 결합된 얇은 부재이다. 이 방식에 있어서, 센서 부재(520)는 마이크로커넥터내로의 팁(510)의 삽입시에 본체(515) 쪽으로 편향될 수 있다. 예를 들면, 마이크로커넥터의 일부는 센서 부재(520)를 본체(515) 쪽으로 바이어스시킬 수 있다. 그 결과, 센서 부재(520)와 본체(515)의 접촉은 팁(510)이 조종 프로브(500)에 대한 충분한 간격으로 마이크로커넥터내로 삽입되고 마이크로커넥터에 맞물리는 표시를 마이크로어셈블리 제어기 및/또는 조작자에게 제공하는 전기회로를 접속시킬 수 있다. 조종 프로브(500)는 또한 센서 부재(520)와 본체(515)의 접촉을 검지하기 위한 프로브 패드, 접합 패드 또는 다른 접촉부(이하, 접촉부로 언급함)를 포함할 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 관점에 따른 마이크로어셈블리(600)의 다른 실시예의 사시도이다. 마이크로어셈블리는 마이크로커넥터(610)와 하나 이상의 소켓(620)을 포함한다. 마이크로커넥터(610)는 도 3에 도시된 마이크로커넥터(300)로 의 구성 및 제조에 있어서 실질적으로 유사하다. 그러나, 마이크로커넥터(610)는 도 3의 편향성 접속부재(360)와 실질적으로 유사한 다수의 편향가능한 접속부재(630)를 각각 포함한다. 각각의 편향가능한 접속부재(630)는 소켓(620)을 맞물거나 또는 소켓에 의해 맞물리도록 구성될 수 있다. 마이크로커넥터(610)는 또한 조종 프로브를 맞물거나 프로브에 의해 맞물리도록 구성된 하나 이상의 핸들(640)을 포함한다. 그러나, 도시된 실시예에서와 같이 마이크로커넥터(610)는 단지 하나의 핸들(640)(또는 여분이 요구되는 경우 단지 2개의 핸들(640))을 포함할 수 있다. 즉, 각각의 편향가능한 접속부재(630)는 모든 조종 프로브가 핸들(640)에 의해 맞물리지 않더라도 대응하는 조종 프로브 팁의 소켓(620) 쪽으로의 이동에 의해 작용될 수 있다.
소켓(620)의 각각은 도 4에 도시된 소켓(400)과 실질적으로 유사할 수 있다. 그러나, 일실시예에 있어서 소켓(620)은 단일, 복합 소켓으로서 형성될 수 있다.
마이크로커넥터(610)와 소켓(620)의 마이크로어셈블리 동안 채용된 조종 프로브는 다수의 편향가능한 접속부재(630)에 대응하는 팁의 개수를 가질 수 있다. 한편, 이러한 조종 프로브는 도 5에 도시된 조종 프로브(500)와 실질적으로 유사할 수 있다. 그러나, 편향가능한 접속부재(630)보다 소수의 팁을 갖는 조종 프로브가 또한 마이크로어셈블리 동안 채용될 수 있다. 예를 들면, 단지 하나의 팁을 포함하는 조종 프로브가 또한 다수의 접속부재(630)를 갖는 마이크로커넥터(610)의 마이크로어셈블리 동안 채용될 수 있다. 이러한 실시예의 하나에 있어서, 도 6에 도시된 바와 같이 핸들(640)은 마이크로커넥터(610)가 4개의 접속부재(630)를 포함하 더라도 핸들(640)에 의해 맞물린 단일 조종 프로브 팁으로 마이크로커넥터(610)를 조종 및 위치시키기 위해 채용된다. 위치되면, 단일 프로브 팁은 핸들(640)로부터 떨어져 소켓(620) 쪽으로 프로브 팁을 이동시키는 것에 의해 마이크로커넥터(610)의 접속부재(630) 중의 하나가 소켓(620)과 맞물리도록 채용될 수 있다. 그 후, 프로브 팁은 나머지 접속부재(630)중의 하나내로 재위치되며 제 2 접속부재(630)가 소켓(620)과 맞물리도록 소켓(620) 쪽으로 다시 이동될 수 있다. 이 공정은 각각의 접속부재(630)가 소켓(620)과 맞물릴 때까지 반복될 수 있다.
도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 본 발명의 관점에 따른 마이크로어셈블리(700)의 다른 실시예의 사시도이다. 마이크로어셈블리(700)는 기판(705)에 실질적으로 평행하게 배향된 2개의 소켓(710), 기판(705)에 실질적으로 직교하는 배향에서 소켓(710)에 조립된 2개의 마이크로커넥터(720) 및 기판(705)에 실질적으로 평행한 배향으로 마이크로커넥터(720)에 조립된 2개의 마이크로커넥터(730)를 포함한다.
각각의 소켓(710)은 도 4에 도시된 소켓(400)과 실질적으로 유사하며, 각각의 마이크로커넥터(720)는 도 3에 도시된 마이크로커넥터(300)와 실질적으로 유사할 수 있다. 그러나, 각각의 마이크로커넥터(720)는 또한 도 3에 도시된 편향가능한 부재(360) 및/또는 도 4에 도시된 리테이너(410)와 실질적으로 유사한 편향가능한 부재(725)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 부재(725)는 마이크로커넥터(730)의 일부를 수용 및 맞물도록 외측으로 편향되도록 구성될 수 있다. 부재(725)는 마이크로커넥터(730)로부터 연장하는 돌출부(739)를 맞물도록 구성될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 마이크로커넥터(730)는 마이크로커넥터(720)로부터 연장하는 돌출부를 맞물도록 구성된 편향가능한 부재를 포함할 수 있다. 마이크로커넥터(720)는 도 1, 2a 및 2b를 참조하여 전술한 방법과 실질적으로 유사한 마이크로어셈블리 방법에 의해 소켓(710)에 조립될 수 있다. 마이크로어셈블리 동안 맞물리는 조종 프로브(740)는 폭이 넓은 부분(747)과 폭이 좁은 부분(748)을 갖는 프로브 팁(745)을 포함할 수 있다.
마이크로커넥터(730)는 도 3에 도시된 마이크로커넥터(300)로의 구성 및 제조에 있어서 실질적으로 유사할 수 있다. 도시된 실시예에 있어서, 마이크로커넥터(730)는 조종 프로브(740)의 팁(745)을 수용하고, 맞물며, 및/또는 팁에 의해 맞물리도록 구성된 핸들(735)을 포함한다. 핸들(735)은 도 3에 도시된 핸들(320)과 실질적으로 유사할 수 있다. 예를 들면, 핸들(735)은 편향가능한 부재(737)와 조종 프로브 팁(745)의 폭이 넓은 부분(747)을 수용하여 선택적으로 유지하도록 구성된 개구부(738)를 포함할 수 있다. 따라서, 일실시예에 있어서 팁(745)의 폭이 넓은 부분(747)은 개구부(738)의 폭과 대략 동등하거나 또는 개구부 폭보다 적어도 약간 클 수 있으며, 팁(745)의 폭이 좁은 부분(748)은 개구부(738)의 폭과 대략 동등하거나 또는 개구부 폭보다 적어도 약간 작을 수 있다.
마이크로어셈블리 동안, 핸들(735)과 조종 프로브 팁(745)은 조종 프로브(740)가 도 7a에 도시된 바와 같이 미리 조립된 마이크로터넥터(720)에 대해 마이크로커넥터(730)를 배향시키고 정렬시키도록 이동, 회전 및 다른 방식으로 조종될 수 있다. 그 후, 조종 프로브(740)는 마이크로커넥터(730)와 마이크로커넥터(720)가 완전히 맞물리기 시작하도록 기판(705) 쪽으로 추가 이동되며, 조종 프로브 팁 (745)은 도 7b에 도시된 바와 같이 마이크로커넥터(730)의 개구부(738)내로 추가 이동될 수 있다.
조종 프로브 팁(745)의 폭이 넓은 부분(747)이 도 7b에 도시된 바와 같이 마이크로커넥터(730)을 통과하여 이동된 후, 조종 프로브(740)는 기판(705)에 실질적으로 평행하게 이동되어 도 7c에 도시된 바와 같이 마이크로커넥터 개구부(738)의 폭이 넓은 부분을 통과하여 제거될 수 있다.
따라서, 본 발명은 유연성 핸들과 편향가능한 접속부재를 포함하는 MEMS 마이크로커넥터를 창출한다. 유연성 핸들은 조종 프로브와 마찰저항으로 맞물도록 구성된다. 편향가능한 접속부재는 핸들에 결합된 제 1 단부와 편향가능하고 이에 의해 핸들로부터의 조종 프로브의 해제에 응답하여 소켓을 맞물도록 구성된 제 2 단부를 포함한다.
본 발명은 또한 기판, 미리 맞물린 배형으로 마이크로커넥터를 수용하도록 구성된 기판내의 개구부 및 기판내에 형성된 편향가능한 리테이너를 포함하는 MEMS 마이크로커넥터 소켓을 제공한다. 편향가능한 리테이너는 마이크로커넥터의 초기 편향에 응답하여 휴지 배향(resting orientation)으로부터 떨어져 편향되도록 구성되며, 또한 마이크로커넥터의 다음 편향에 응답하여 휴지 배향 쪽으로 복귀하는 것에 의해 마이크로커넥터를 맞물도록 구성된다.
MEMS 마이크로어셈블리가 또한 본 발명에서 제공된다. 일실시예에 있어서, 마이크로어셈블리는 소켓과 마이크로커넥터를 포함한다. 소켓은 개구부와 편향가능한 리테이너를 포함한다. 마이크로커넥터는 조종 프로브를 마찰저항으로 맞물도록 구성된 유연성 핸들을 포함하며, 또한 유연성 핸들로부터 떨어지는 조종 프로브의 이동에 응답하여 편향되며, 이에 의해 편향가능한 리테이너가 편향되도록 구성된 편향가능한 접속부재를 포함하며, 편향가능한 리테이너와 편향가능한 접속부재가 맞물리기 시작한다.
본 발명에 따른 MEMS 마이크로어셈블리의 다른 실시예는 실질적으로 동일평면상의 제 1 및 제 2 소켓과 각각 상기 제 1 및 제 2 소켓에 결합된 실질적으로 평행한 제 1 및 제 2 마이크로커넥터를 포함한다. 이러한 실시예는 또한 상기 제 1 및 제 2 마이크로커넥터에 조립되며 상기 제 1 및 제 2 소켓에 실질적으로 평행한 제 3 마이크로커넥터를 포함한다. 제 1 및 제 2 마이크로커넥터의 제 1 및 제 2 소켓으로의 조립과 제 3 마이크로커넥터의 제 1 및 제 2 마이크로커넥터로의 조립은 편향가능한 접속부재와 편향가능한 리테이너의 맞물림에 의해 달성될 수 있다.
본 발명은 또한 MEMS 컴포넌트 조립방법을 창출한다. 일실시예에 있어서, 상기 방법은 마이크로커넥터를 조종 프로브와 마찰저항으로 맞물리는 단계를 포함하며, 마이크로커넥터는 편향가능한 접속부재를 포함한다. 마이크로커넥터는 접속부재가 소켓에 근접하도록 조종 프로브를 조종하는 것에 의해 배향되며, 소켓은 개구부를 형성하는 편향가능한 리테이너를 포함한다. 편향가능한 접속부재의 일부는 마이크로커넥터가 소켓을 접촉할 때까지 조종 프로브를 이동시키는 것에 의해 개구부를 통과하여 이동된다. 조종 프로브는 편향가능한 리테이너의 편향이 감소될 때까지 편향가능한 접속부재와 편향가능한 리테이너를 편향시키도록 소켓 쪽으로 마이크로커넥터 내에서 이동되며, 이에 의해 마이크로커넥터와 소켓이 맞물리기 시작한다.
MEMS 마이크로어셈블리를 제조하는 방법은 본 발명에서 창출된다. 일실시예에 있어서, 상기 방법은 기판 위에 형성된 층으로부터 마이크로커넥터와 소켓을 형성하는 단계, 마이크로커넥터와 조종 프로브를 마찰저항으로 맞무는 단계 및 조종 프로브를 조종하는 것에 의해 기판으로부터 소켓에 대해 마이크로커넥터를 배향시키는 단계를 포함한다. 마이크로커넥터가 소켓을 접촉할 때까지 마이크로커넥터는 조종 프로브를 조종하는 것에 의해 소켓 쪽으로 이동된다. 조종 프로브는 소켓 쪽으로 마이크로커넥터 내에서 이동되며, 이에 의해 마이크로커넥터와 소켓이 맞물리기 시작한다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 관점에 따른 마이크로어셈블리(800)의 다른 실시예의 적어도 일부의 사시도이다. 마이크로어셈블리(800) 또는 그의 도시된 적어도 일부는 소켓(805)과 마이크로커넥터(810)를 포함한다. 마이크로커넥터(810)는 도 1에 도시된 바와 같은 여기에서 기술된 다른 마이크로커넥터에 대한 구성, 재료, 기하학 및/또는 작동에 있어서 실질적으로 유사할 수 있다. 예를 들면, 마이크로커넥터(810)와 마이크로커넥터(110) 사이의 다른 유사한 특징 중에, 마이크로커넥터(810)는 약 1000 미크론 이하의 두께를 가질 수 있다. 일실시예에 있어서, 마이크로커넥터(810)는 약 1000 미크론의 두께를 가진다.
소켓(805)은 또한 도 1에 도시된 소켓(120), 도 4에 도시된 소켓(400), 도 6에 도시된 소켓(620) 및/또는 도 7a 내지 도 7c에 도시된 소켓(710) 및/또는 핸들(735)과 같은 여기에서 기술된 다른 소켓에 대한 구성, 재료, 기하학 및/또는 작동 에 있어서 실질적으로 유사할 수 있다. 예를 들면, 도 8a 및 도 8b에 도시된 실시예에 있어서 소켓(805)은 2개의 레그(840)를 갖는 리테이너(830)를 포함하며, 상기 리테이너(830)와 레그(840)는 도 1에 도시된 리테이너(130)와 레그(140)와 실질적으로 유사하다. 추가적으로, 전술한 소켓과 같이, 소켓(805)(또는 그의 일부)은 약 1000 미크론 이하의 두께를 가질 수 있으며, 일실시예에서 두께는 약 1000 미크론이다.
그러나, 리테이너(830)(및/또는 소켓(805)의 다른 부분)는 또한 2개의 핑거(845)를 포함한다. 레그(840)와 유사하게, 핑거(845)는 폭보다 두께가 실질적으로 더 크며, 폭 또는 두께보다 길이가 더 큰, 실질적으로 연신된 부재이거나 또는 이러한 부재를 포함하며, 핑거(845)는 마이크로커넥터(810)의 일부와 접촉할 때 편향을 허용하도록 충분한 유연성을 가진다. 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 핑거(845)는 레그(840)를 공동으로 삽입시킬 수 있다. 더우기, 각각의 핑거(845)는 레그(840)의 근접한 하나의 내부 형상을 실질적으로 따르거나 또는 대응하는 외부 형상(하층의 기판에 대한 윤곽)을 가지거나 또는 레그의 내부 형상과 실질적으로 유사하다. 예를 들면, 하나 이상의 핑거(845)의 외부 형상은 레그(840)의 근접한 하나의 내부 형상으로부터 실질적으로 일정한 간격으로 내측으로 방사상으로 오프셋될 수 있다. 더우기, 레그(840)와 같이, 핑거(845)는 서로 대칭상일 수 있다.
핑거(845)는 레그(840)가 기판에 결합되는 위치에 근접한 단부에서 기판에 결합되거나 또는 다른 방식으로 부착되며, 레그(840)와 유사하게 핑거(845)의 다른 단부(847)는 기판을 가로질러 이동하도록 자유롭다. 단부(847)는 테이퍼진 면 (846)을 가질 수 있으며, 테이퍼진 면 사이의 마이크로커넥터(810)의 일부의 삽입은 핑거(845)가 마이크로커넥터(810)의 삽입부와의 접촉을 유지할 때까지 서로로부터 편향되도록 한다.
도 8a 및 도 8b에 도시된 실시예와 유사한 다른 실시예에 있어서, 레그(840) 및/또는 핑거(845)의 다른 개수가 채용될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 있어서 단지 하나의 핑거(845)가 2개의 레그(840)에 대해 채용될 수 있으며, 다른 실시예에서는 3개 이상의 핑거(845)가 채용될 수 있다. 어떤 경우에 있어서, 핑거(845)는 전술한 공정과 같이 레그(840)의 형성과 동시에 소켓(805)에 일체로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 핑거(845)는 소켓(805)에 접착 또는 다른 방식으로 결합된 개별 컴포넌트일 수 있다.
어떤 실시예에 있어서, 핑거(845)는 마이크로어셈블리(800)의 강인함 및/또는 정렬을 개선한다. 예를 들면, 핑거(845)가 채용되지 않은 실시예에 있어서 마이크로커넥터(810)와 소켓(805) 사이의 접촉은 단지 2개의 위치에서 점 및/또는 선접촉하도록 제한될 수 있다. 그러나, 하나 이상의 핑거(845)를 채용하는 실시예에 있어서 마이크로커넥터(810)와 소켓(805) 사이의 접촉은 3개 이상의 위치에서의 점 및/또는 선접촉을 포함할 수 있으며, 마이크로커넥터(810)와 소켓(805) 사이의 결합의 강인함 및/또는 정렬을 개선시킬 수 있다.
도 8a 및 도 8b에 도시된 실시예는 또한 어떤 실시예에 있어서 적어도 마이크로어셈블리(800)의 견고성(robustness) 및/또는 정렬을 개선할 수 있는 형상을 포함하는 마이크로커넥터(810)를 증명한다. 예를 들면, 도시된 실시예에 있어서 마이크로커넥터(810)는 마이크로커넥터(810)의 레그(870)의 일부로부터 연장하는 실질적으로 직사각형 보스(boss), 쇼울더 또는 다른 돌출부(872)를 포함한다. 레그(870)는 전술한 실시예 중에서 도 1에 도시된 레그(180)와 실질적으로 유사할 수 있다.
돌출부(872)는 하나 이상의 핑거(845)에 의해 접촉되는 큰 영역을 제공하도록 구성될 수 있다. 일실시예에 있어서, 돌출부(872)는 마이크로커넥터(810)와 레그(840) 및/또는 핑거(845) 사이의 접촉점 사이의 간격을 증가시키도록 구성될 수 있다. 돌출부(872)는 또한 소켓(805)의 평면에 대해 수평 및 수직으로 양쪽으로 분리된 마이크로커넥터(810)와 소켓(805) 사이에 접촉점을 설립하도록 구성될 수 있다.
예를 들면, 레그(840)에 부가하여, 소켓(805)은 마이크로커넥터(810)와 소켓(805) 사이에 3개 이상의 접촉점을 설립하도록 하나 이상의 핑거(845)를 포함할 수있으며, 접촉점 중의 하나는 다른 2개 이상의 접촉점보다 소켓(805)의 평면(805a)로부터 더 멀리 위치되며, 접촉점 중의 적어도 하나는 레그(870)의 적어도 2개의 다른 면 또는 가장자리의 각각에 위치된다(즉, 제 1 접촉 위치(899a)는 레그(870)의 한쪽 면(870a)상에 있으며, 제 2 접촉 위치(899b)는 면(870a)에 있지 않다).
도 1, 2a, 2b, 3 및 4에 대해 전술한 바와 같이, 마이크로커넥터(810)를 소켓(805)에 조립하는 단계는 마이크로커넥터(810)의 단부(도 1, 2a 및 2b에 도시된 레그(170)와 같은 마이크로커넥터(810)의 레그의 단부 또는 레그부)의 편향을 포함할 수 있다. 이러한 편향은 레그(840) 및/또는 핑거(845)가 편향하는 제 2 평면에 실질적으로 수직일 수 있는 제 1 운동 평면을 설립할 수 있다. 예를 들면, 소켓 (805)이 기판상에 또는 기판으로부터 형성되면, 마이크로커넥터(810)의 레그는 기판에 실질직으로 수직인 제 1 평면으로 편향될 수 있으며, 반면 소켓(805)의 레그(840) 및/또는 핑거(845)는 기판에 실질적으로 평행한 제 2 평면으로 편향될 수 있다. 조립 후, 레그(840) 및/또는 핑거(845)는 마이크로커넥터(810)상의 적어도 3개 위치에서 접촉할 수 있으며, 핑거(845)는 이들 3개 이상의 접촉 위치 중 하나가 제 1 평면, 제 2 평면 또는 제 1 평면과 제 2 평면 양쪽에 대해 다른 접촉 위치로부터 오프셋되도록 구성될 수 있다.
전술한 모든 고려에 대해, 본 발명은 유연성 핸들과 편향가능한 접속부재 중 적어도 하나를 포함하는 장치를 창출한다. 유연성 핸들은 조종 프로브를 마찰저항으로 맞물도록 구성될 수 있다. 편향가능한 접속부재는 핸들에 결합된 제 1 단부 및 편향하도록 구성된 제 2 단부를 구비할 수 있으며, 이에 의해 소켓상의 적어도 3개의 위치를 접촉하는 것에 의해 소켓을 맞문다. 유연성 핸들, 편향가능한 접속부재 및 소켓 중의 적어도 하나는 약 1000 미크론 이하의 두께를 가질 수 있다.
본 발명은 또한 각각이 컴포넌트를 조립하는 동안 편향되고 컴포넌트의 조립 후에 컴포넌트와의 접촉을 유지하도록 구성된 적어도 3개의 편향가능한 부재를 포함하는 장치를 창출한다. 편향가능한 부재와 컴포넌트 중의 적어도 하나는 약 1000 미크론 이하의 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 개시에서 창출된 방법의 실시예는 제 2 부재에 대한 제 1 부재의 슬라이딩을 포함하며, 제 1 및 제 2 부재 중의 적어도 하나는 다수의 편향가능한 부재이다. 이러한 방법은 또한 다수의 편향가능한 부재 중의 적어도 3개와 다수의 편향가능한 부재의 부분이 아닌 제 1 및 제 2 부재 중의 하나 사이의 접촉에 의해 제 1 및 제 2 부재의 상대 배향을 유지하는 단계를 포함한다.
다수의 실시예의 전술한 개략적인 특징은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에 의해 잘 이해될 것이다. 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 어떠한 목적을 실행하고 및/또는 실시예의 어떠한 이점을 달성하기 위해 다른 공정 및 구조를 설계 또는 변경하는데 본 발명을 쉽게 이용할 수 있다. 또한, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명의 기술사상을 일탈하지 않는 범위내에서 다양한 변경, 치환 및 변형할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따르면 개선된 조립시간, 처리량 및 신뢰도를 갖는 마이크로어셈블리 소켓을 제공할 수 있다.

Claims (20)

  1. 조종 프로브를 마찰저항으로 맞물도록 구성된 유연성 핸들 및
    상기 핸들에 결합된 제 1 단부와 편향되도록 구성된 적어도 2개 레그의 제 2 단부를 구비하며, 각각 레그를 갖는 소켓상의 적어도 3개 위치에 접촉하는 것에 의해 상기 소켓을 맞무는 편향가능한 접속부재를 포함하며,
    상기 유연성 핸들, 편향가능한 접속부재 및 소켓 중의 적어도 하나는 1000 미크론 이하의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 마이크로어셈블리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 3개 위치는 적어도 4개 위치인 것을 특징으로 하는 마이크로어셈블리 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 편향가능한 접속부재와 소켓 중의 적어도 하나는 각각이 상기 3개 위치중의 하나에 대응하는 적어도 3개의 연신된 편향가능한 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로어셈블리 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 적어도 3개의 연신된 편향가능한 부재 중의 적어도 2개의 각각은 미늘을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로어셈블리 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 편향가능한 접속부재의 제 2 단부는 제 1 평면으로 편향하며;
    상기 소켓은 적어도 3개의 연신된 편향가능한 부재를 포함하며;
    상기 적어도 3개의 연신된 편향가능한 부재는 각각 제 2 평면으로 편향하며;
    상기 적어도 3개 위치는 제 1, 제 2 및 제 3 위치를 포함하며; 및
    상기 제 1 위치는 각각의 제 1 및 제 2 평면에 대한 상기 제 2 및 제 3 위치로부터 오픗셋된 것을 특징으로 하는 마이크로어셈블리 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 2 평면은 상기 제 1 평면에 수직인 것을 특징으로 하는 마이크로어셈블리 장치.
  7. 컴포넌트의 레그와 조립 동안 편향되며,
    레그상의 적어도 3개의 위치에서 접촉에 의해 컴포넌트와 조립된 후 컴포넌트와의 접촉을 유지하도록 각각 구성된 컴포넌트의 레그를 수용하기 위한 소켓 내에 개구부를 형성하는 적어도 3개의 편향가능한 부재를 포함하며,
    상기 편향가능한 부재와 컴포넌트 중의 적어도 하나는 1000 미크론 이하의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 마이크로어셈블리 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 적어도 3개의 편향가능한 부재는 폭보다 길이 및 두께가 더 큰 연신 부재인 것을 특징으로 하는 마이크로어셈블리 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 적어도 3개의 편향가능한 부재는 적어도 4개의 편향가능한 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로어셈블리 장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 적어도 3개의 편향가능한 부재는 2개의 제 1 편향가능한 부재, 2개의 제 2 편향가능한 부재를 포함하며,
    상기 제 2 편향가능한 부재는 상기 2개의 제 1 편향가능한 부재를 공동으로 삽입시키는 것을 특징으로 하는 마이크로어셈블리 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 2개의 제 1 편향가능한 부재는 제 1 대칭상을 형성하며,
    상기 2개의 제 2 편향가능한 부재는 제 2 대칭상을 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로어셈블리 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 2개의 제 2 편향가능한 부재는 상기 2개의 제 1 편향가능한 부재 중의 대응하는 하나의 내부 형상을 따르는 외부 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 마이크로어셈블리 장치.
  13. 제 10 항에 있어서,
    컴포넌트와 조립된 후, 상기 2개의 제 1 편향가능한 부재는 컴포넌트의 레그의 제 1 면 및 상기 제 1 면의 가장자리 중의 적어도 하나를 접촉하는 것을 특징으로 하는 마이크로어셈블리 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    컴포넌트와 조립된 후, 상기 2개의 제 2 편향가능한 부재는 컴포넌트의 레그의 제 2 면 및 상기 제 2 면의 가장자리 중의 적어도 하나를 접촉하는 것을 특징으로 하는 마이크로어셈블리 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 면은 공동 가장자리가 아닌 것을 특징으로 하는 마이크로어셈블리 장치.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 면은 컴포넌트의 레그의 대향 측면상에 위치되는 것을 특징으로 하는 마이크로어셈블리 장치.
  17. 제 7 항에 있어서,
    컴포넌트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로어셈블리 장치.
  18. 제 7 항에 있어서,
    상기 소켓은 다수의 소켓 중의 하나이며,
    상기 장치는 다수의 소켓 중의 대응하는 하나를 각각 포함하는 다수의 장치 중의 하나인 것을 특징으로 하는 마이크로어셈블리 장치.
  19. 제 1 부재와 제 2 부재 중의 적어도 하나는 컴포넌트의 레그를 수용하기 위한 소켓 내에 개구부를 형성하는 다수의 편향가능한 부재 중의 하나이며, 제 1 부재와 제 2 부재의 다른 부분은 컴포넌트의 레그로 있는 상태에서 제 2 부재에 대해 제 1 부재를 슬라이딩시키는 단계;
    상기 다수의 편향가능한 부재의 적어도 3개와 상기 다수의 편향가능한 부재의 부분이 아닌 상기 제 1 및 제 2 부재 중의 하나 사이의 접촉에 의해 상기 제 1 및 제 2 부재의 상대 배향을 유지시키는 단계를 포함하며,
    1000 미크론 이하인 형상 크기는
    제 1 부재;
    제 2 부재; 및
    다수의 편향가능한 부재중의 하나;로 구성되는 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 부재의 특징으로 있는 것을 특징으로 하는 마이크로어셈블리 제조방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    특징화된 형상 크기는 10 미크론 이하인 것을 특징으로 하는 마이크로어셈블리 제조방법.
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