KR20030067227A - 전자레인지용 마그네트론의 접합방법 및 접합부재 - Google Patents

전자레인지용 마그네트론의 접합방법 및 접합부재 Download PDF

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KR20030067227A
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Abstract

본 발명은 전자렌지용 마그네트론에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 접합부재로 엑티브 필러를 사용하여 구성부품을 접합함으로써 기밀성이 요구되는 부분의 접합불량을 방지하도록 한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 에이실(36b) 및 에이 세라믹(51)의 접촉 부분과 상기 에프실(36a) 및 세라믹 스템(57)의 접촉 부분에는 엑티브 필러(F)를 개재하고, 상기 세라믹 스템(57)에 형성된 2개의 삽입홀에 엑티브 필러(F)를 개재함과 아울러 각 삽입홀에 삽입된 외부접속리드(58)에 센터리드(52) 및 사이드리드(53)를 각각 접속하도록 하는 필러개재단계와; 상기 엑티브 필러(F)를 고온에 노출시킴에 따라 상기 엑티브 필러(F)가 각 부재의 접촉 부분으로 확산 및 침투되면서 두 부재를 긴밀하게 접합하도록 하는 접합단계:로 이루진 전자렌지용 마그네트론의 접합방법 및 접합부재에 관한 것이다.

Description

전자레인지용 마그네트론의 접합방법 및 접합부재{brazing method and substance for welding parts consisting magnetron of microwave oven}
본 발명은 전자레인지용 마그네트론에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 아노드와 에이실 및 에프실로 둘러싸인 공간이 밀폐되도록 한 마그네트론의 접합방법 및 접합부재에 관한 것이다.
일반적인 마그네트론(magnetron)은 전원을 인가함에 따라 음극으로 방출되는 열전자가 전자계에 의해 마이크로파(micro wave)를 생성하고, 이러한 마이크로파 에너지를 안테나 피터를 통해 출력하여 목표물을 가열하는 열원으로 사용되고 있다.
이러한 마그네트론은 전자계에 의해 고주파 에너지를 발생시키는 고주파 발생부와, 상기 고주파 발생부에 전원을 인가하기 위한 입력부와, 상기 고주파 발생부에서 고주파 에너지를 방출하기 위한 출력부로 대별된다.
도 1은 종래 전자레인지용 마그네트론의 전체적인 구조를 나타낸 개략도이고, 도 2는 도 1의 세라믹 스템에 고정되는 센터리드 및 사이드리드와 외부접속리드의 설치 구조를 나타낸 개략도이다.
이를 참조하면, 상기 마그네트론은 본체를 이루도록 요크상판(1) 및 요크하판(2)이 설치되며, 상기 요크 상판(1)의 상부에는 고주파 출력부가 설치되며, 상기 요크판의 내부에는 고주파 발생부가 설치되며, 상기 요크 하판(2)의 하부에는 입력부가 설치된다.
상기 입력부는 요크 하판(2)의 하부에 고정된 필터 박스(11)와, 상기 필터 박스에 설치되어 전원을 공급하는 콘덴서(12)와, 상기 콘덴서(12)에 연결되어 전류를 전달받는 쵸크 코일(13)과, 상기 쵸크 코일(13)에서 연장된 외부접속리드(14)를 포함하여 이루어진다.
상기 발생부는 요크판(1,2) 중심부에 원통형 아노드(21)가 설치되고, 상기 아노드(21)의 하단부에는 에프실(36a)이 설치되고, 상기 아노드(21)의 상단부에는 에이실(36b)이 설치되며, 상기 에프실(36a)과 에이실(36b)의 외부에는 하부 마그네트(24a)와 상부 마그네트(23a)가 각각 설치된다. 또한, 상기 에프실(36a) 및 에이실(36b)의 내측면에는 베인(22)을 중심으로 상하로 대칭되도록 상자극(23) 및 하자극(24)이 설치되며, 상기 에프실(36a)의 하단부에는 에프실(36a)의 하단부를 밀폐하도록 세라믹 스템(15)이 설치된다.
또한, 아노드(21)의 내측면에는 방사형으로 베인(22)이 설치어 중심부에 작용공간(37)을 형성하며, 상기 작용공간(37)에는 케소드(31)가 설치되며, 상기 케소드(31)에는 센터리드(32) 및 사이드리드(32)가 설치되어 케소드를 지지하도록 설치되는데 이러한 고정 구조에 관해서는 후술하기로 한다.
한편, 상기 아노드(21)의 외측면에는 다수개의 냉각핀(3)이 설치되어 아노드(21) 내에서 방출되지 않은 고주파에 의해 발생되는 열을 외부로 방열시켜준다.
상기 고주파 출력부는 안테나 피더(41) 및 에이 세라믹(42)을 포함하여 이루어지는데, 상기 안테나 피더(41)는 그 일단부가 베인(22)에 연결됨과 아울러 그 타단부가 전자렌지의 캐버티측으로 향하도록 설치되며, 상기 에이 세라믹(42)은 에이실(36b)의 상단부와 안테나 캡(미도시) 사이에 설치된다.
도 2를 참조하면, 상기 케소드의 상단부 및 하단부에는 상엔드실드(34) 및 하엔드실드(35)가 설치되며, 상기 센터리드(32)의 일단부는 하엔드실드(35)를 관통하고 케소드(31)의 중심부를 지나 상엔드실드(34)에 고정되며, 상기 사이드리드(32)의 일단부는 하엔드실드(35)에 고정된다. 그리고, 상기 센터리드(32) 및 사이드리드(32)의 타단부는 세라믹 스템(15)에 고정된다.
즉, 상기 세라믹 스템(15)에는 2개의 삽입홀과 2개의 고정홈이 각각 형성되고, 상기 각 삽입홀에 외부접속리드(14)의 일단부가 각각 삽입 설치되며, 상기 고정홈에 센터리드(32) 및 사이드리드(32)의 타단부가 고정된다.
그리고, 상기 세라믹 스템(15)의 일단면에는 2개의 접합금속판(16)이 쌍을 이루어 설치되는데, 상기 각 접합금속판(16)은 서로 접속되지 않도록 설치된다. 이에 따라, 하나의 접합금속판(16)에는 센터리드(32)와 외부 접속리드(14) 1개가 접속됨과 아울러 다른 하나의 접합금속판(16)에는 사이트 리드(33)와 외부접속리드(14) 1개가 각각 접속된다.
이때, 상기 세라믹 스템(15)의 상단면은 얇은 금속막을 형성하기 위해 메탈라이징(metalizing) 처리를 함으로써 상기 세라믹 스템(15)의 상단면과접합금속판(16)이 용접에 의해 접합되기 용이하게 한다. 또한, 상기 세라믹 스템(15)의 상단면에 접합금속판(16)을 긴밀하게 용접함으로써, 상기 세라믹 스템(15)의 삽입홀과 외부접속리드(14)의 틈새를 통해 아노드(21)와 에프실(36a) 및 에이실(36b)에 의해 형성된 공간이 누설되는 것을 방지하도록 하였다.
이러한 구성을 갖는 마그네트론에 관해 그 작용을 설명하면 다음과 같다.
상기 마그네트론은 센터리드(32)를 통해 전류가 인가됨에 따라 이에 접속된 캐소드(31)에서 열전자가 방출되며, 이때 방출된 열전자는 각 베인(22)의 끝단과 캐소드(31) 사이에 형성된 작용공간(37)에 위치하게 된다.
이와 함께, 상/하부 마그네트(24a)로부터 발생되는 자기 에너지는 상/하부 자극(23,24)을 통해 역시 작용공간(37)으로 집속된다.
이에 따라 작용공간(37) 내에서는 열전자와 자기 에너지가 상호 작용함에 따라 고주파 에너지를 갖는 마이크로파가 생성된다.
상기 마이크로파는 베인(22)으로부터 외측으로 이어진 안테나 피더(41)를 통해 이동된 다음에 에이실(36b)의 상단부에 위치하는 에이 세라믹(42)을 통해 전자레인지의 캐비티(미도시) 내부로 방출되어 전자레인지의 캐비티 내부에 있는 음식물을 조리하게 된다.
그러나, 상기 세라믹 스템(15)에 각 리드(14,32,33)를 설치하는 과정에 있어서, 상기 세라믹 스템(15)의 상면에 접합금속판(16)을 용접한 다음에 상기 센터리드(32) 및 사이드리드(32)의 일단을 접합금속판(16)에 용접해야 한다.
이때, 세라믹 스템(15)과 접합금속판(16)은 재질이 달라 두 재질을 접합하기어렵기 때문에 상기 세라믹 스템(15)의 상면에 얇은 금속막을 입히는 메탈라이징 공정을 별도로 수행하여 두 부재간의 접합성을 증대시켜야 한다.
그리고, 상기 접합금속판(16)은 얇고 변형이 쉬운 접합금속판(16)의 속성 때문에 용접시 자주 접합불량이 발생되며, 이렇게 접합불량이 발생되면 센터리드(32)와 사이드리드(32)는 그 중심이 편향되게 고정됨에 따라 마그네트론의 효율이 크게 저하된다.
한편, 상기 세라믹 스템(15)은 아노드(21)와 에이실(36b) 및 에프실(36a)에 의해 둘러싸인 공간부를 밀폐시키는 기능도 수행하는데, 상기 세라믹 스템(15)과 접합금속판(16)간의 접합불량이 발생될 가능성이 많기 때문에 공간부의 진공이 누설되는 문제점을 야기할 수 있다.
따라서, 아노드(21)와 에이실(36b) 및 에프실(36a)에 의해 형성된 밀폐 공간부가 누설되는 것을 방지함과 아울러 상기 세라믹 스템(15)과 리드간의 조립 과정을 간편화하는 구조가 요구된다.
상기한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 마그네트론 부품간의 접합불량에 의한 진공 공간부의 누설(leak)을 방지함과 아울러 세라믹 스템과 리드간의 조립성을 향상시키도록 한 것이다.
도 1은 종래 전자레인지용 마그네트론의 전체적인 구조를 나타낸 개략도.
도 2는 도 1의 세라믹 스템에 고정되는 센터리드 및 사이드리드와 외부접속리드의 설치 구조를 나타낸 개략도.
도 3은 본 발명 마그네트론의 구성부품에서 엑티브 필러가 개재되는 부분을 나타낸 개략도.
도 4는 도 3의 세라믹 스템과 각 리드의 접속 구조에 관한 제1실시예를 나타낸 설치도.
도 5는 도3의 세라믹 스템과 각 리드의 접속 구조에 관한 제2실시예 나타낸 설치도.
도 6은 본 발명 세라믹 스템과 각 리드간의 접속 구조에 대한 제3실시예를 나타낸 설치도.
도 7은 본 발명의 접합부분을 브레이징할 때에 고온로의 온도에 따라 엑티브 필러가 모재로 침투되는 깊이를 나타낸 그래프.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
36a : 에프실 36b : 에이실
51 : 에이 세라믹 52 : 센터리드
53 : 사이드리드 57 : 세라믹 스템
58 : 외부접속리드
이를 위해, 본 발명은 아노드의 양단부에 설치된 마그네트에 의해 형성된 자계를 아노드의 내부 공간에 집속시키는 상자극 및 하자극과; 상기 상자극의 외측면에 설치된 에이실에 고정되는 에이 세라믹과; 상기 하자극의 외측면에 설치된 에프실에 고정되는 세라믹 스템과; 상기 아노드 내부에 방사형으로 설치되어 중심부에 작용공간을 형성하는 베인과; 상기 베인의 작용공간에 설치됨과 아울러 세라믹 스템에 고정된 센터리드 및 사이드리드에 의해 지지되고, 상기 작용공간에 열전자를 방출함으로써 마이크로파를 생성하도록 하는 케소드:를 포함하여 이루어진 전자렌지용 마그네트론에 있어서, 상기 에이실 및 에이 세라믹의 접촉 부분과 상기 에프실 및 세라믹 스템의 접촉 부분에는 엑티브 필러(F)를 개재하고, 상기 세라믹 스템에 형성된 2개의 삽입홀에 엑티브 필러를 개재함과 아울러 각 삽입홀에 삽입된 외부접속리드에 센터리드 및 사이드리드를 각각 접속하도록 하는 엑티브 필러개재단계와; 상기 엑티브 필러(F)를 고온에 노출시킴에 따라 상기 엑티브 필러가 각 부재의 접촉 부분으로 확산 및 침투되면서 두 부재를 긴밀하게 접합하도록 하는 접합단계:로 이루진 전자렌지용 마그네트론의 접합방법 및 접합부재에 관한 것이다.
본 발명은 부재의 접합부분에 엑티브 필러를 개재한 다음에 고온에 노출시킴으로써 부재가 긴밀하게 접합되도록 함으로써 부재간의 접합불량에 의한 진공 공간부의 누설(leak)을 방지함과 아울러 세라믹 스템과 리드간의 조립성을 향상시키도록 한 것이다.
이하, 본 발명 전자렌지용 마그네트론의 설치 방법에 관해 참조도면 도 3 내지 도 7을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명 마그네트론의 구성부품에서 엑티브 필러가 개재되는 부분을 나타낸 개략도이고, 도 4는 도 3의 세라믹 스템과 각 리드의 접속 구조에 관한 제1실시예를 나타낸 설치도이다.
도 4를 참조하면, 아노드(21)의 상단부에는 상자극(23)이 고정되고, 상기 아노드(21)의 하단부에는 하자극(24)이 설치되며, 상기 상자극(23)과 하자극(24) 주위에는 상부 마그네트(23a)와 하부 마그네트(24a)가 각각 설치된다. 또한, 상기 상자극(23)의 외측면에는 에이실(36b)이 설치되며 에이실(36b)의 외측 일단부에는 에이 세라믹(51)이 고정되고, 상기 하자극(24)의 외측면에는 에프실(36a)이 설치되며, 상기 에프실(36a)의 외측 일단부에는 세라믹 스템(57)이 고정된다.
상기 아노드(21) 내부에는 베인(22)이 방사형으로 설치되어 그 중심부에 작용공간(37)을 형성하며, 상기 베인(22)의 작용공간(37)에는 센터리드(52)와 사이드리드(53)에 의해 지지되는 캐소드(31)가 설치된다.
이러한 구조를 전체적으로 보면, 아노드(21)를 중심으로 상자극(23)과 하자극(24)이 대칭되고 에이실(36b)과 에프실(36a)이 대칭되게 설치되어, 상기 아노드(21)와 에이실(36b) 및 에프실(36a)에 의해 밀폐 공간부가 형성된다.
본 발명은 엑티브 필러(F)를 사용하여 아노드(21)와 에이실(36b) 및 에프실(36a)에 의해 형성된 공간부를 밀봉하도록 하는 접합방법에 관한 것으로, 상기 접합방법은 크게 엑티브 필러(F)를 부재의 접촉 부분에 개재하는 단계와 엑티브 필러(F)를 고온에 노출시킴으로써 부재의 접촉 부분을 접합하는 단계로 나뉜다.
먼저, 상기 필러개재단계에 관해 설명하면 다음과 같다.
상기 에이실(36b) 및 에이 세라믹(51)의 접촉부분과 상기 에프실(36a) 및 세라믹 스템(57)의 접촉 부분에는 엑티브 필러(F)를 개재한다. 이때, 상기 접촉 부분은 에이실(36b) 및 에프실(36a)의 테두리 부분을 따라 각각 형성되므로 상기 엑티브 필러(F)는 이러한 접촉 부분을 따라 개재된다.
또한, 상기 에프실(36a)의 하단부에는 세라믹 스템(57)이 고정되는데, 상기 세라믹 스템(57)에는 2개의 삽입홀이 형성되고, 상기 각 삽입홀에 삽입된 외부접속리드(58)의 끝단부와 이에 대응되는 센터리드(52) 및 사이드리드(53)가 각각 접촉된다.
이와 같이 엑티브 필러개재단계가 완료되면 필러(F)를 고온에 노출시키는 접합단계가 진행된다.
상기 접합단계에서 엑티브 필러(F)를 고온에 노출시키면 상기 엑티브 필러(F)가 부재의 접촉부분으로 확산 및 침투됨에 따라 두 부재를 긴밀하게 접합하며, 이에 따라 상기 아노드(21)와 에이실(36b) 및 에프실(36a)에 의해 형성된 공간이 밀봉되도록 하는데, 이에 대한 설명은 후술하기로 한다.
한편, 상기 필러개재단계에서 상기 세라믹 스템과 각 리드간의 결합 구조에 대한 실시예들을 설명하면 다음과 같다.
도 4를 참조하면, 상기 필러개제단계에서는 엑티브 필러(F)를 세라믹 스템(57)의 삽입홀의 내주면상에 개재함과 아울러 접속되는 리드(52,53,58)의 끝단부 사이에도 개재한다.
상기 삽입홀의 내부면 상에 개재하는 엑티브 필러(F)는 얇게 형성된 박막을 말아서 삽입홀의 내부면 상에 개재할 수 있으며, 이러한 박막을 여러조각 삽입홀의 내주면 상에 개재할 수 있음도 이해 가능하다.
물론, 상기 외부접속리드(58)와 센터리드(52) 및 사이드리드(53)의 외주면 부분에 필러(F)를 개재한 후에 세라믹 스템(57)의 삽입홀에 각각 삽입하는 방법을 적용할 수 있음도 이해 가능하다.
상기 외부접속리드(58)의 끝단부에는 접속홈을 형성하고, 상기 접속홈에 엑티브 필러(F)를 개재하며, 상기 센터리드(52) 및 사이드리드(53)의 끝단부를 접속홈에 삽입한다.
이때, 상기 센터리드(52) 및 사이드리드(53)는 외부접속리드(58)보다 작은 직경을 갖도록 형성하고, 상기 외부접속리드(58)의 끝단부에는 센터리드(52) 및 사이드리드(53)와 직경이 대략 동일한 크기의 접속홈을 형성한다.
이는 센터리드(52)와 사이드리드(53)는 고가의 몰리브덴 재질을 사용하지만 외부접속리드(58)는 스테인레스 재질이나 일반적인 금속재질을 사용하므로, 상기 센터리드(52)와 사이드리드(53)의 직경을 작게 하고 외부접속리드(58)의 직경을 크게 함으로써 재료의 원가를 절감하도록 하기 위함이다.
도 5는 도3의 세라믹 스템과 각 리드의 접속 구조에 관한 제2실시예 나타낸 설치도이다.
도 5를 참조하면, 상기 센터리드(52a) 및 사이드리드(53a) 끝단부에는 접속홈을 형성하고, 상기 접속홈에 엑티브 필러(F)를 개재하며, 상기 각 외부접속리드(58a)의 끝단부에는 접속홈과 직경이 대략 동일한 삽입부를 형성함으로써 상기 접속홈에 삽입부를 삽입하여 두 리드를 접속시키도록 한다. 이때, 상기 센터리드(52a) 및 사이드리드(53a)의 직경은 외부접속리드(58a)의 직경과 대략 동일하게 형성된다.
도 6은 본 발명 세라믹 스템과 각 리드간의 접속 구조에 대한 제3실시예를 나타낸 설치도이다.
도 6을 참조하면, 상기 센터리드(52b) 및 사이드리드(53b)의 끝단과 이에 접속되는 외부접속리드(58b)의 끝단은 각 리드의 길이방향에 대해 대략 수평한 평면이며, 상기 접속되는 리드의 끝단 사이에는 엑티브 필러(F)가 개재된다.
한편, 상기 엑티브 필러(F)의 재질로는 은이 20-35 중량%, 구리가 65-80 중량% 및 티탄이 1-10 중량% 되는 은-구리-티탄 합금을 적용하는 것이 바람직하다.
이는 티탄의 함유량이 1 중량% 이하이면 두 부재간의 접합력이 저하되며, 티탄의 합유량이 10 중량% 이상이 되면 엑티브 필러(F)가 세라믹 부재에 많은 양이 흡수됨에 따라 세라믹 부재에 크랙이 발생되어 상기 접합부분을 통해 진공 공간부가 누설되게 될 수 있기 때문이다.
다른 예로서, 상기 엑티브 필러(F)의 재질로는 은이 20-35 중량%, 구리가 65-80 중량% 및 주석 또는 지르코늄의 함유량이 1-10 중량% 되는 은-구리-주석 합금 또는 은-구리-지르코늄 합금을 사용할 수도 있다.
그리고, 엑티브 필러(F)는 50-200㎛의 두께로 형성됨이 바람직하다.
이는 엑티브 필러(F)의 두께가 너무 두꺼울 경우 엑티브 필러(F)가 각 부재에 흡수되는 양이 많아져서 세라믹 부재에 크랙이 발생될 수 있으며, 엑티브 필러(F)의 두께가 두꺼워짐에 따라 접촉하는 부재 사이의 거리가 멀어져 접합시 기밀성이 떨어질 우려가 있기 때문이다.
한편, 상기 엑티브 필러(F)는 금속과 금속, 금속과 세라믹을 접합할 때에 각각 다른 성분으로된 엑티브 필러(F)를 사용할 수 있음도 이해 가능하다.
예를 들어, 상기 몰리브덴 재질의 리드와 스테인레스 재질의 리드를 접합할 때는 20-35 중량%의 은과 65-80 중량%의 구리가 함유된 은-구리 합금을 적용하고, 상기 몰리브덴 재질의 리드와 세라믹 재질을 접합할 때는 은이 20-35 중량%, 구리가 65-80 중량% 그리고 티탄이 1-10 중량% 포함된 은-구리-티탄 합금을 적용할 수도 있다.
따라서, 상기 세라믹 재질과 금속 재질 사이에 그리고 이질 금속재질 사이에 엑티브 필러(F)를 개재함으로써 상기 세라믹 재질 표면에 얇은 금속막을 형성하는 별도의 메탈라이징 공정을 수행하지 않고도 접촉되는 부분의 접합을 용이하게 할 수 있도록 하였다.
이렇게 상기 은-구리 합금에 티탄, 주석 또는 지르코늄을 첨가함으로써 상기 엑티브 필러(F)가 접합부재에 확산 및 침투되는 속도가 빨라지고 접합력을 향상시키도록 하였다.
상기와 같은 엑티브 필러(F)가 부재 사이에 개재되면 상기 엑티브 필러(F)를 고온에 노출시킴으로써 두 부재간의 접촉되는 부분이 접합되도록 한다.
이를 위해, 본 발명에서 상기 엑티브 필러(F)는 진공로에 노출시키는데, 상기 진공로는torr 이상의 진공상태와 700-1000℃ 온도에서 운전된다.
또한, 상기 엑티브 필러(F)는 수소가스로 또는 아르곤가스로에 노출시킬 수 있다. 상기 수소가스로 또는 아르곤가스로는 700-1000℃ 온도로 운전된다.
이와 같이 엑티브 필러(F)가 고온에 노출됨에 따라 엑티브 필러(F)가 주위의 부재에는 엑티브 필러가 확산 및 침투되어 두 부재를 접합하는데, 이때 온도에 따른 부재로의 침투깊이에 대해 도 8을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 8를 참조하면, 상기 엑티브 필러(F)는 500℃ 정도의 온도에서 고상확산(solid state diffusion)되기 시작하며 700℃가 지나면서 침투깊이가 급격하게 증가됨을 알 수 있다.
이에 따라, 상기 부재의 접합부분이 소정의 접합력을 갖도록 하기 위해서는 상기 엑티브 필러(F)를 약 700-1000℃의 온도에 노출시켜야 함을 알 수 있다.
이상에서와 같이, 본 발명에 따른 마그네트론 부재의 접합방법 및 접합부재를 사용하면 각 부재의 접합부분이 일체화되어 상기 아노드(21)와 에이실(36b) 및 에프실(36a)에 의해 형성된 공간부를 보다 간편하게 밀봉할 수 있다.
또한, 상기 세라믹 스템(57)의 삽입홀과 각 리드간의 삽입시 발생되는 틈새는 접합된 부분의 일체화에 의해 밀폐하므로, 종래와 같이 세라믹 스템(57) 표면을 메탈라이징한 다음에 접합금속판(16)을 용접해야 하는 공정을 별도로 수행할 필요가 없다.
그리고, 상기 세라믹 스템(57)과 각 리드가 일체화되면서 접합되기 때문에 종래와 같이 센터리드(52)와 사이드리드(53)가 편향되게 설치될 여지가 거의 없다.
이상에서와 같이, 본 발명은 전자렌지용 마그네트론의 구성 부재를 엑티브 필러에 의해 접합시킴으로써 상기 부재간의 접합력 및 접합부분의 긴밀성을 유지할수 있도록 하였다.
또한, 상기 세라믹 스템의 표면을 메탈라이징하는 공정을 별도로 둘 필요가 없으며 세라믹 스템 삽입홈의 틈새를 밀폐시키기 위해 접합금속판을 따로 설치할 필요도 없기 때문에, 상기 마그네트론의 제조공정을 단순화시키고 제조단가를 저감시킬 수 있도록 하였다.

Claims (14)

  1. 아노드의 양단부에 설치된 마그네트에 의해 형성된 자계를 아노드의 내부 공간에 집속시키는 상자극 및 하자극과; 상기 상자극의 외측면에 설치된 에이실에 고정되는 에이 세라믹과; 상기 하자극의 외측면에 설치된 에프실에 고정되는 세라믹 스템과; 상기 아노드 내부에 방사형으로 설치되어 중심부에 작용공간을 형성하는 베인과; 상기 베인의 작용공간에 설치됨과 아울러 세라믹 스템에 고정된 센터리드 및 사이드리드에 의해 지지되고, 상기 작용공간에 열전자를 방출함으로써 마이크로파를 생성하도록 하는 케소드:를 포함하여 이루어진 전자렌지용 마그네트론에 있어서,
    상기 에이실 및 에이 세라믹의 접촉 부분과 상기 에프실 및 세라믹 스템의 접촉 부분에는 엑티브 필러(F)를 개재하고, 상기 세라믹 스템에 형성된 2개의 삽입홀에 엑티브 필러를 개재함과 아울러 각 삽입홀에 삽입된 외부접속리드에 센터리드 및 사이드리드를 각각 접속하도록 하는 엑티브 필러개재단계와;
    상기 엑티브 필러(F)를 고온에 노출시킴에 따라 상기 엑티브 필러가 각 부재의 접촉 부분으로 확산 및 침투되면서 두 부재를 긴밀하게 접합하도록 하는 접합단계:로 이루짐을 특징으로 하는 전자렌지용 마그네트론의 접합방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 엑티브 필러개재단계에서는 엑티브 필러를 세라믹 스템의 삽입홀의 내주면상에 개재함과 아울러 접속되는 리드의 끝단부 사이에도 개재함을 특징으로 하는 전자렌지용 마그네트론의 접합방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 외부접속리드의 끝단부에는 접속홈을 형성하고, 상기 접속홈에 엑티브 필러를 개재하고, 상기 센터리드 및 사이드리드의 끝단부를 접속홈에 삽입함을 특징으로 하는 전자렌지용 마그네트론의 접합방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 센터리드 및 사이드리드는 외부접속리드보다 작은 직경을 갖도록 형성하고, 상기 외부접속리드의 끝단부에는 센터리드 및 사이드리드와 직경이 대략 동일한 접속홈을 형성함을 특징으로 하는 전자렌지용 마그네트론의 접합방법.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 센터리드 및 사이드리드 끝단부에는 접속홈을 형성하고, 상기 접속홈에 엑티브 필러를 개재하고, 상기 각 외부접속리드의 끝단부에는 접속홈과 직경이 대략 동일한 삽입부를 형성함을 특징으로 하는 전자렌지용 마그네트론의 접합방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 센터리드 및 사이드리드의 직경은 외부접속리드의 직경과 대략 동일하게 형성함을 특징으로 하는 전자렌지용 마그네트론의 접합방법.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 센터리드 및 사이드리드의 끝단과 이에 대응되는 외부접속리드의 끝단은 각 리드의 길이방향에 대해 대략 수직한 평면을 갖도록 형성함을 특징으로 하는 전자렌지용 마그네트론의 접합방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 접합단계에서 엑티브 필러는 진공로에 노출됨을 특징으로 하는 전자렌지용 마그네트론의 접합방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 진공로는torr 이상의 진공 상태와 700-1000℃ 사이의 온도에서 운전됨을 특징으로 하는 전자렌지용 마그네트론의 접합방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 접합단계에서 엑티브 필러는 수소가스로 또는 아르곤가스에 노출됨을 특징으로 하는 전자렌지용 마그네트론의 접합방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 수소가스로 또는 아르곤가스로는 700-1000℃의 온도로 운전됨을 특징으로 하는 전자렌지용 마그네트론의 접합방법.
  12. 제 1 항의 전자렌지용 마그네트론의 접합에 사용되는 엑티브 필러는 은 20-30 중량%, 구리 70-80 중량% 및 티탄 1-10 중량%로 이루어진 합금임을 특징으로 하는 전자렌지용 마그네트론의 접합부재.
  13. 제 1 항의 전자렌지용 마그네트론의 접합에 사용되는 엑티브 필러는 은 20-30 중량%, 구리 70-80 중량%와, 주석 또는 지르코늄 1-10 중량% 로 이루어진 합금임을 특징으로 하는 전자렌지용 마그네트론의 접합부재.
  14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
    상기 엑티브 필러는 50-200㎛의 두께로 형성함을 특징으로 하는 전자렌지용 마그네트론의 접합부재.
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