KR20030057573A - 수정 발진기 및 그의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
수정 발진기 모듈 및 그의 제조 방법은 인쇄 회로 보드(4)의 하부 베이스 상에 샌드위치 방법에 의해 이루어지며, 수정 발진기(1)는 예를 들어 인쇄 회로 보드(4)의 표면 상에 고정된다. 인쇄 회로 보드(4)의 맞은편 표면 상에, 상기 인쇄 회로 보드의 두께를 증가시키기 위해, 적어도 부분적으로 수정 발진기(1)에 상기 수정 발진기 모듈에 포함된 부품(2, 3)을 위한 캐비티를 형성하도록 1개 이상의 엘리먼트(5)가 고정된다.
Description
세라믹 샌드위치 구조는 이미 공지되어 있으며, 인쇄 디스크 보드 세라믹 물질은 발진기에 맞는 갭 장치, 다른말로 필수 부품을 위한 캐비티를 포함한다. 수정 외에, 캐비티 하부에 견고히 결합되는 필수 부품이 제공되며, 여기서 적어도 부분적으로 이들이 보호된다. 수정은 다른 부품과 함께 또는 개별적으로 캐비티에 접속된다.
또한 인쇄 회로 보드와 같이 한쪽 보드 상에서 샌드위치를 압착함으로써 구성되는 인쇄 회로 보드 기술에 의해 구현되는 캐비티가 공지되어 있고, 다른쪽 보드에서는 앞서 형성된 개구부 또는 샌드위치가 통합될 때 캐비티, 즉, 갭을 형성하는 개구부가 제공된다. 다른 보드에서의 개구부는 이를 테면 레이저 빔 컷팅에 의해 아교접착 후에도 형성될 수 있으나, 절차가 보다 복잡하다. 또한 아교접착의 단점은 캐비티의 하부상에 넓은 범위로 아교가 퍼져 부품의 설계 공간을 감소시킨다는 것이다. 또한, 아교는 부품의 신뢰성있는 고정을 방지하는 캐비티의 하부 상에 박막으로 전개될 수 있다.
예를 들어, 특허 공보 US 6,160,458호에는 인쇄 회로 보드 상에서 팩처리된 수정 발진기가 공지되어 있고, 다른 부품 및 보상 회로는 수정 부품의 바로밑에 위치된 수정 발진기에 포함되고 케이블에 의해 접속된다. 공보의 방법에서는, 종래의 인쇄 디스크 보드가 제공되며 이와 관련하여 부품을 위한 캐비티는 형성되지 않는다.
본 발명은 수정 발진기 모듈 및 인쇄 회로 보드의 샌드위치 구조를 이용하여 수정 발진기 모듈을 제조하는 방법에 관한 것이다.
도 1은 수정 발진기 모듈의 단면도.
발명에 따른 제조 방법에 의해, 샌드위치 구조의 새로운 수정 발진기 모듈이 달성되며 상기 문제점이 방지되어 발진기의 제조가 용이해진다. 인쇄 회로 보드의 하부 베이스 상에서 샌드위치 방법에 의해 수정 발진기가 형성되며, 예를 들어 수정 발진기는 인쇄 회로 보드의 표면 상에서 아교접착 또는 납땜에 의해 고정된다. 본 발명에 따른 방법은 인쇄 회로 보드의 맞은편 표면 상에서, 인쇄 회로 보드의 두께를 증가시키기 위해, 모듈에 포함되는 부품을 위해 형성된 캐비티에 의해 1개 이상의 엘리먼트가 적어도 부분적으로 수정 발진기에 부착되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 수정 발진기 모듈은 인쇄 회로 보드의 맞은편 측면상에서, 인쇄 회로 보드의 두께를 증가시키기 위해, 모듈에 포함되는 부품을 위해 형성된 1개 이상의 엘리먼트가 적어도 부분적으로 수정 발진기에 고정되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 방법에 따른 수정 발진기 모듈 및 그의 제조 방법의 장점은적어도 수정 크리스탈에서, 인쇄 회로 보드에서의 샌드위치 구조가 간단하게 달성되며, 수정 발진기 모듈을 부분적으로 보호하는 인쇄 회로 보드에 캐비티가 형성된다는 것이다. 회로 보드 표면 상에 부가적 샌드위치의 아교접착 또는 납땜에 의해 캐비티가 형성되어, 거의 발진기 부품 부근에만 도달하여 환형 에지를 형성한다. 에지의 아교접착 및 납땜은 쉽고 다른 인쇄 회로 보드의 표면의 사용을 방해하지 않는다.
이하 설명은 단면으로 수정 발진기 모듈을 나타내는 도 1을 참조로 설명된다.
도 1은 인쇄 회로 보드 재료 또는 접속부 재료로서 적절한 다른 재료로 구성된 하부-베이스(4) 상에 형성된 수정 발진기의 예를 나타낸다. 베이스(4) 속으로 예를 들어 참조 번호 2로 표시된 콘덴서 및 참조 번호 3으로 표시된 플립 칩의 필수 부품이 납땜 또는 아교접착에 의해 고정된다.
에지 영역에는 도 1에 따른 상승 부품(5) 또는 발진기 모듈 영역 상의 1개의 상승 플랫 링과 같은, 인쇄 디스크 보드 재료 또는 전도성 또는 비전도성 동질성 재료의 엘리먼트가 장착된다. 캐비티를 형성하는 에지는 1개의 플랫 링으로 달성될 수 있으며 상기 1개의 플랫 링은 아교접착 또는 납땜될 수 있거나 또는 예를 들어 아교접착되거나 납땜될 수 있는 4개의 엘리먼트(5)로 캐비티의 4개 에지로서 사각형을 형성한다. 보다 많은 발진기가 있는 경우, 예를 들어 베이스 상에 개구부를 갖는 일정한 상승 보드는 몇 개의 발진기 영역상에 고정된다. 베이스의 맞은편 측면 및 부품(2, 3)과 관련하여 수정 또는 다른 공명기가 납땜 또는 아교접착에 의해 장착될 수 있다.
베이스(4)의 크기는 수정(1)의 크기로 제한되지는 않지만 그의 크기는 요구 조건에 따라 변할수 있다. 그러나, 그의 최소 크기는 도 1을 따른다.
Claims (5)
- 인쇄 회로 보드(4)의 표면 상에 수정 발진기(1)가 아교접착에 의해 고정되며, 상기 인쇄 회로 보드(4)의 하부-베이스 상에서 샌드위치 방법으로 수정 발진기 모듈을 제조하는 방법에 있어서,상기 인쇄 회로 보드의 맞은편 표면 상에는, 상기 인쇄 회로 보드(4)의 두께를 증가시키기 위해, 상기 수정 발진기 모듈에 포함되는 부품(2, 3)을 위해 형성된 캐비티에 의해 1개 이상의 엘리먼트(5)가 적어도 부분적으로 상기 수정 발진기(1)에 고정되는 것을 특징으로 하는 수정 발진기 모듈 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 엘리먼트(5)는 아교접착 또는 납땜에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 크리스탈 오실레이터 모듈 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 1 개의 엘리먼트에 의해 다수의 캐비티가 형성되는 것을 특징으로 하는 수정 발진기 모듈 제조 방법.
- 인쇄 회로 보드(4)의 표면 상의 보드 베이스에 수정 발진기(1)가 고정된, 샌드위치 방법에 의해 제조되는 수정 발진기 모듈에 있어서,상기 인쇄 회로 보드(4)의 맞은편 표면 상에는, 상기 인쇄 회로 보드의 두께를 증가시키기 위해, 상기 수정 발진기 모듈에 포함된 부품(2, 3)을 위한 캐비티를형성하도록 1개 이상의 엘리먼트(5)가 적어도 부분적으로 상기 수정 발진기(1)에 고정되는 것을 특징으로 하는 수정 발진기 모듈.
- 제 4 항에 있어서, 상기 엘리먼트(5)는 인쇄 회로 보드 재료 또는 전도성 또는 비전도성 동질성 재료인 것을 특징으로 하는 수정 발진기 모듈.
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