KR20030057210A - Mount tool of lead-on-chip die bonding equipment for manufacturing semiconductor packages, and zig for setting the tool - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 패키지 제조용 리드온칩 다이본딩 장비의 마운트 툴 및 이의 세팅용 지그에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 다양한 크기의 칩(Chip) 및 리드프레임(Leadframe)에 적용될 수 있는 반도체 패키지 제조용 리드온칩 다이본딩 장비의 마운트 툴 및 이의 세팅용 지그에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting tool of a lead-on chip die-bonding apparatus for manufacturing a semiconductor package and a jig for setting the same. A mounting tool for die bonding equipment and a jig for setting thereof.
리드온칩(LOC ; Lead On Chip) 패키지는 리드가 칩의 상측에 고정되는 형태로 되는 패키지를 말하며, 이러한 리드온칩 패키지를 제작하기 위하여 칩을 리드프레임에 고정하기 위한 다이본딩공정에서 리드프레임에 압력을 가하는 장치가 다이본딩 마운트 툴이다. 이러한 다이본딩 마운트 툴은 패키지의 크기에 맞게 제작되어 칩을 리드프레임에 고정시킨다.A lead on chip (LOC) package is a package in which a lead is fixed to an upper side of a chip. In order to manufacture such a lead on chip package, pressure is applied to the lead frame in a die bonding process to fix the chip to the lead frame. The device that applies the pressure is a diebonding mount tool. These die-bonding mount tools are tailored to the size of the package to secure the chip to the leadframe.
도 1은 종래의 리드온칩 다이본딩 장비의 마운트 툴의 예를 보여주는 사시도이다. 도 1을 참조하면, 종래의 마운트 툴(10)은 리드프레임에 칩을 고정시키기 위하여 리드프레임 하부에 부착된 테이프에 압력을 가하는 헤드부(14)와 다이본딩 장비에 고정설치되는 몸체(12)로 구성된다. 상기 헤드부(14)는 다이아몬드가 코팅되며 몸체(12)와 일체로 구성되고, 제조하고자 하는 디바이스의 리드프레임과 그에 따른 테이프의 크기에 따라 다른 크기로 제작된다.1 is a perspective view showing an example of a mount tool of a conventional lead-on chip die bonding equipment. Referring to FIG. 1, the conventional mounting tool 10 includes a head 14 for applying pressure to a tape attached to a lower portion of a lead frame and a body 12 fixed to a die bonding apparatus in order to fix a chip to a lead frame. It consists of. The head portion 14 is coated with diamond and integrally formed with the body 12, and manufactured in different sizes according to the leadframe of the device to be manufactured and the size of the tape.
상기 마운트 툴(10)은 다이본딩 장비에 몸체(12)가 고정된 후 리드프레임 상부에서 압력을 가하여 일정 하중과 온도조건에서 일정 시간이 지난 후 리드프레임과 칩이 테이프를 매개로 접합되도록 한다.The mount tool 10 applies the pressure on the lead frame after the body 12 is fixed to the die-bonding equipment so that the lead frame and the chip are bonded to each other after a certain time under a certain load and temperature conditions.
이와 같이 종래의 마운트 툴(10)은 헤드부(14)와 몸체(12)가 일체로 구성되고, 헤드부(14)의 크기는 디바이스에 따라 변화될 필요가 있으므로 제조하는 디바이스의 종류에 따라 별도의 마운트 툴(10)을 제작하여야 한다.As described above, the conventional mounting tool 10 includes the head portion 14 and the body 12 integrally, and the size of the head portion 14 needs to be changed depending on the device. The mount tool 10 of the should be manufactured.
그런데, 헤드부(14)는 그 재질이 다이아몬드이므로 이를 종류별로 제작하기 위해서는 별도의 제작비가 많이 소요되며, 특정 디바이스에 한정되게 사용될 수 밖에 없는 문제점이 있다. 그리고, 제작된 다양한 종류의 마운트 툴(10) 관리에 적지않은 비용과 시간이 소요되는 문제점이 있다.However, since the head 14 is made of a material of diamond, it takes a lot of separate manufacturing cost to produce it by type, and there is a problem that it can only be used for a specific device. In addition, there is a problem in that it takes a lot of cost and time to manage the various kinds of mounting tools 10 manufactured.
아울러, 종류가 다른 디바이스에 대한 다이본딩 공정을 진행하고자 할 때마다 기존의 마운트 툴(10) 전체를 탈착하고 제작하고자 하는 디바이스에 맞는 크기의 헤드부(14)가 구비된 마운트 툴(10)로 교체하여야 하며, 아울러 이때 헤드부(14)의 수평을 보정할 필요가 있는 바, 이러한 교체 및 수평보정을 위한 시간이 소요되는 문제점도 있다.In addition, whenever a die bonding process is performed for devices of different types, the entire mounting tool 10 may be detached and mounted to a mount tool 10 having a head 14 having a size suitable for a device to be manufactured. In this case, it is necessary to correct the horizontality of the head 14, and there is also a problem in that it takes time for such replacement and horizontal correction.
이와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 크기가 다른 여러 종류의 디바이스의 다이본딩을 위해 별도의 교체작업이 필요없이 사용될 수 있도록 하는 반도체 패키지 제조용 리드온칩 다이본딩 장비의 마운트 툴을 제공하는 것이다.An object of the present invention for solving the above problems is to provide a mounting tool of the lead-on chip die bonding equipment for manufacturing a semiconductor package that can be used without the need for a separate replacement for die bonding of different types of devices. will be.
본 발명의 다른 목적은, 간격 조절 및 세팅이 자유로운 헤드부를 형성하여 일정 크기를 갖는 디바이스의 다이본딩이 용이하게 이루어지도록 하는 반도체 패키지 제조용 리드온칩 다이본딩 장비의 마운트 툴을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a mounting tool of a lead-on chip die-bonding apparatus for manufacturing a semiconductor package, which facilitates die-bonding of a device having a predetermined size by forming a head portion free of spacing and setting.
본 발명의 또 다른 목적은, 마운트 툴에 형성된 헤드부의 간격조절이 용이하게 이루어지도록 거리 측정 및 설정능력이 우수한 반도체 패키지 제조용 리드온칩 다이본딩 장비의 마운트 툴 세팅용 지그를 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a jig for setting a mount tool of a lead-on chip die bonding apparatus for manufacturing a semiconductor package having excellent distance measuring and setting capability so that the head portion formed in the mount tool can be easily adjusted.
도 1은 종래의 리드온칩 다이본딩 장비의 마운트 툴의 예를 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view showing an example of a mount tool of a conventional lead-on chip die bonding equipment.
도 2는 본 발명에 의한 실시예의 리드온칩 다이본딩 장비의 마운트 툴을 보여주는 사시도이다.Figure 2 is a perspective view showing the mounting tool of the lead-on chip die bonding equipment of the embodiment according to the present invention.
도 3은 본 발명에 의한 리드온칩 다이본딩 장비의 마운트 툴의 본딩부의 간격을 조절하는 세팅용 지그의 예를 보여주는 사시도이다.Figure 3 is a perspective view showing an example of a setting jig for adjusting the spacing of the bonding portion of the mount tool of the lead-on chip die bonding equipment according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
10, 20 : 마운트 툴12, 22 : 몸체10, 20: mounting tool 12, 22: body
14, 100, 200 : 헤드부24, 30 : 고정블록14, 100, 200: head 24, 30: fixed block
26, 32 : 헤드28, 34 : 고정나사26, 32: head 28, 34: set screw
36, 38 : 레일40 : 지그36, 38: rail 40: jig
42 : 몸체44 : 기준눈금42: body 44: reference scale
46, 48 : 회전블록50, 52 : 세팅가이드46, 48: rotation block 50, 52: setting guide
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체 패키지 제조용 리드온칩 다이본딩 장비의 마운트 툴은, 다이본딩을 위한 장비에 고정되며 돌출된 양측면의 내측에는 슬라이딩 가능한 레일이 형성되어 있는 몸체와, 상기 몸체에 형성된 상기 레일 사이에 끼워져서 슬라이딩되며, 간격 조절이 가능한 가압면이 구비되어서 리드프레임을 가압하여 디바이스에 접착되도록 하는 복수개의 헤드부를 포함하여 이루어진다.The mount tool of the lead-on chip die-bonding equipment for manufacturing a semiconductor package according to the present invention for achieving the above object, the body is fixed to the equipment for die bonding and the sliding rail is formed on the inner side of the protruding sides and the body It is sandwiched between the formed rail and sliding, and provided with a pressing surface capable of adjusting the gap is made of a plurality of head portion to press the lead frame to be bonded to the device.
이때 상기 헤드부는, 상기 레일에 삽입되어 슬라이딩되는 고정블록과, 상기 고정블록의 상면에 형성되어 상기 리드프레임을 가압하는 헤드 그리고, 상기 고정블록을 관통하여 형성된 홀에 삽입되어서 상기 고정블록이 일정한 거리를 갖도록 고정시키는 고정나사로 이루어질 수 있다.At this time, the head portion, the fixed block is inserted into the rail sliding, the head is formed on the upper surface of the fixed block to press the lead frame, and the fixed block is inserted into a hole formed through the fixed block a fixed distance It may be made of a fixing screw for fixing to have.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체 패키지 제조용 리드온칩 다이본딩 장비의 마운트 툴 세팅용 지그는, 거리 측정을 위한 눈금이 표면에 형성되어 있고, 복수개의 홀이 길이 방향으로 형성되어 있는 몸체와, 상기 복수개의 홀에 대응되게 삽입되며, 삽입된 내부에는 나사가 형성되어 있고 회전방향 변경이 자유로운 회전블록, 그리고, 상기 홀 내부의 상기 나사에 결합되어서 상기 회전블록의 회전조작에 의해 전진과 후진되는 이동구와 여기에 연결되어 있으며, 전후진 동작에 따라 상기 눈금을 지시하는 가이드가 구비되어 이루어진다.Moreover, in the mount tool setting jig of the lead-on-die die-bonding apparatus for semiconductor package manufacture by this invention for achieving the said objective, the scale for distance measurement is formed in the surface, and the some hole is formed in the longitudinal direction. A body, which is inserted in correspondence with the plurality of holes, has a screw formed therein and a rotation block freely changeable in rotation direction, and is coupled to the screw inside the hole to be advanced by a rotation operation of the rotation block. It is connected to the moving tool and reverse, and is provided with a guide for indicating the scale according to the forward and backward operation.
이하, 본 발명의 실시예에 대한 설명은 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 아래에 기재된 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 예시적으로 설명하기 위한 것에 불과한 것으로, 본 발명의 권리범위가 여기에 한정되는 것으로 이해되어서는 안될 것이다. 아래의 실시예로부터 다양한 변형, 변경 및 수정이 가능함은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백한 것이다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention described below are merely for illustrating the technical idea of the present invention by way of example, it should not be understood that the scope of the present invention is limited thereto. Various modifications, changes and variations are possible in the following examples which will be apparent to those of ordinary skill in the art.
도 2는 본 발명에 의한 실시예의 리드온칩 다이본딩 장비의 마운트 툴을 보여주는 사시도이다.Figure 2 is a perspective view showing the mounting tool of the lead-on chip die bonding equipment of the embodiment according to the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 마운트 툴(20)은 다이본딩 장비에 고정되며, 양측면에는 돌출된 내측면에 마주 보도록 형성된 레일(36, 38)이 구비된 몸체(22)와, 상기 몸체(22)에 장착되어 상기 레일(36, 38)을 타고 슬라이딩하며, 헤드(26, 32)와 고정블록(24, 30) 및 고정나사(28, 34)를 포함하는 두 개의 헤드부(100, 200)로 구성되어 있다.2, the mounting tool 20 according to an embodiment of the present invention is fixed to the die bonding equipment, both sides are provided with a body (22) provided with rails (36, 38) formed to face the protruding inner surface And two head parts mounted on the body 22 and sliding along the rails 36 and 38, including heads 26 and 32, fixing blocks 24 and 30, and fixing screws 28 and 34. It consists of (100, 200).
이와 같이 구성된 마운트 툴(20)의 구체적인 동작 및 기능에 대해 설명한다.The detailed operation and function of the mounting tool 20 comprised in this way are demonstrated.
마운트 툴(20)의 기능은 일반적인 마운트 툴과 같은 기능을 수행하나, 특히 헤드부(100, 200)의 간격 조절이 자유로우므로 규격이 동일하지 않은 디바이스들을 다이본딩 하기에 용이한 기능이 있다.The function of the mounting tool 20 performs the same function as a general mounting tool, but in particular, since the spacing of the head parts 100 and 200 is free to adjust, there is an easy function for die-bonding devices having different specifications.
구체적으로, 몸체(22)가 다이본딩 장비에 장착된 상태에서 디바이스에 리드프레임을 접착하기 위한 적절한 리드프레임 사이의 간격(d)을 설정하게 된다. 이때 간격은 도 3에 도시된 헤드부(100, 200)의 간격(d) 세팅용 지그(40)를 사용하여 설정하게 된다.Specifically, it sets the distance d between the appropriate leadframes for adhering the leadframe to the device with the body 22 mounted on the die bonding equipment. At this time, the interval is set using the jig 40 for setting the interval d of the head parts 100 and 200 shown in FIG. 3.
도 3은 본 발명에 의한 리드온칩 다이본딩 장비의 마운트 툴의 본딩부의 간격을 조절하는 세팅용 지그의 예를 보여주는 사시도이다.Figure 3 is a perspective view showing an example of a setting jig for adjusting the spacing of the bonding portion of the mount tool of the lead-on chip die bonding equipment according to the present invention.
상기 지그(40)는 거리 측정을 위한 눈금(44)이 형성되어 있고 길이 방향의 심부에는 나란하게 홀이 형성되어 있는 몸체(42)와, 상기 몸체(42)에 형성되어 있는 상기 홀에 삽입되며 긴 나사가 형성되어 있는 회전블록(46, 48)과, 상기 회전블록(46, 48)에 형성된 나사를 타고 회전에 의해 이동되는 이동기구(51, 53)에 연결되어 거리를 지시하는 세팅가이드(50, 52)로 이루어진다.The jig 40 is inserted into the body 42 and the hole formed in the body 42 is formed with a scale 44 for distance measurement and the hole is formed side by side in the longitudinal core portion The setting guide is connected to the rotary blocks 46 and 48 having long screws and the moving mechanisms 51 and 53 which are moved by rotation with the screws formed on the rotary blocks 46 and 48. 50, 52).
이와 같이 구성된 지그(40)를 통해 앞서 언급한 상기 간격(d)이 설정되는 과정을 설명한다. 먼저, 디바이스에 리드프레임을 접착하기 위한 리드프레임간의 적정한 거리가 설정이 되면 그에 따른 헤드(26, 32) 사이의 간격(d)을 계산하게 된다. 상기 간격(d)이 결정되면 지그(40)를 이용하여 거리를 맞추게 되는데, 지그(40)를 상기 헤드부(100, 200) 사이에 직각으로 놓은 상태로 회전블록(46, 48)을 회전시키면서 세팅가이드(50, 52)의 거리가 간격(d)과 일치되도록 한다. 즉, 세팅가이드(50, 52)의 하부가 상기 헤드부(100, 200) 사이에 삽입된 상태에서 회전블록(46, 48)을 서로 반대 방향으로 회전시키면, 세팅가이드(50, 52)가 서로 반대방향으로 움직여 멀어지면서 헤드부(100, 200)를 각각 밀게 된다. 이때 고정나사들(28, 34)은 느슨하게 풀려있는 상태가 되는 것은 당연하다.The process of setting the above-mentioned interval d through the jig 40 configured as described above will be described. First, when an appropriate distance between the lead frames for attaching the lead frame to the device is set, the distance d between the heads 26 and 32 is calculated accordingly. When the distance (d) is determined to adjust the distance using the jig 40, while rotating the rotary blocks 46, 48 while the jig 40 is placed at right angles between the head portion (100, 200). The distance between the setting guides 50 and 52 is equal to the distance d. That is, when the rotary blocks 46 and 48 are rotated in opposite directions while the lower portions of the setting guides 50 and 52 are inserted between the head parts 100 and 200, the setting guides 50 and 52 are mutually opposite. The heads 100 and 200 are pushed away while moving in the opposite directions. At this time, it is natural that the fixing screws 28 and 34 are loosened.
세팅가이드(50, 52)가 상기 거리를 만족시키는 위치에 오게 되면 회전블록(46, 48)의 회전을 멈추고, 세팅가이드(50, 52) 및 헤드부(100, 200)의 이동은 멈추게 된다. 그러면, 작업자는 손으로 고정나사(28, 34)를 돌려 헤드부(100, 200)를 고정시킴으로써 간격(d)과 상기 설정된 거리가 일치되도록 하는 것이다.When the setting guides 50 and 52 come to a position satisfying the distance, the rotation of the rotation blocks 46 and 48 is stopped, and the movement of the setting guides 50 and 52 and the head parts 100 and 200 is stopped. Then, the operator turns the fixing screws 28 and 34 by hand to fix the head parts 100 and 200 so that the distance d matches the set distance.
이와 같이 상기 간격(d) 조절이 완료되면 다이본딩을 위한 리드프레임의 접착이 계속해서 이루어지는 것이다. 본 발명의 실시예에 의하면, 디바이스의 크기가 달라지게 되더라도 이와 같은 방법으로 간격(d)을 조절하게 되므로 마운트 툴을 디바이스의 종류에 따라 별도로 구비하지 않아도 되는 것이다.As such, when the adjustment of the gap d is completed, adhesion of the lead frame for die bonding is continuously performed. According to the exemplary embodiment of the present invention, even if the size of the device is changed, the distance d is adjusted in the same manner, so that the mounting tool does not need to be separately provided according to the type of device.
따라서, 본 발명에 의하면, 크기가 다른 여러 종류의 디바이스의 다이본딩 작업시 별도의 교체작업이 필요없이 마운트 툴을 자유자재로 사용할 수 있으며, 간격 조절 및 세팅이 자유로운 헤드부를 통해 일정 크기를 갖는 디바이스의 다이본딩이 용이하게 이루어지는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, a die tool can be used freely without the need for a separate replacement work for the die-bonding operation of various types of devices, and a device having a predetermined size through a head portion freely spaced and adjustable There is an effect that the die bonding of is easily made.
디바이스의 변경시 마운트 툴을 본체에서 떼어내지 않고 헤드부의 간격만 조절하면 되므로 작업시간이 단축되어 생산성 향상을 기할 수 있는 효과가 있다.When changing the device, it is possible to improve productivity by shortening the working time because only the interval of the head portion needs to be adjusted without removing the mounting tool from the main body.
그리고, 디바이스의 변경이나 단종시에도 마운트 툴을 변경하지 않고 계속적으로 사용할 수 있으므로 비용이 절감되는 효과가 있다.In addition, even when the device is changed or discontinued, the cost can be reduced since it can be used continuously without changing the mount tool.
또한, 마운트 툴에 형성된 헤드부의 간격조절이 회전블록의 조작에 의한 세팅가이드의 눈금 지시로 용이하게 이루어지는 효과가 있다.In addition, there is an effect that the adjustment of the spacing of the head portion formed in the mounting tool is easily made by the scale instruction of the setting guide by the operation of the rotary block.
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| KR1020010087599A KR20030057210A (en) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | Mount tool of lead-on-chip die bonding equipment for manufacturing semiconductor packages, and zig for setting the tool |
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| KR101329693B1 (en) * | 2012-05-25 | 2013-11-14 | (주)씨엔에스 | Device for conducting micro flow reaction |
| KR101364106B1 (en) * | 2012-05-25 | 2014-02-26 | (주)씨엔에스 | Reactor temperature control apparatus |
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2001
- 2001-12-28 KR KR1020010087599A patent/KR20030057210A/en not_active Application Discontinuation
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Legal Events
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| WITN | Withdrawal due to no request for examination |