KR0121113B1 - Semiconductor epoxy tool - Google Patents
Semiconductor epoxy toolInfo
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
Description
제1도는 반도체 에폭시툴을 이용한 다이본딩 작업도.1 is a die bonding operation diagram using a semiconductor epoxy tool.
제2도는 본 발명의 에폭시툴 분해 사시도.2 is an exploded perspective view of the epoxy tool of the present invention.
제3도는 본 발명의 다른 실시예.3 is another embodiment of the present invention.
제4도는 제2도의 단면 구성도.4 is a cross-sectional view of FIG.
제5도는 반도체 패키지 제조공정 흐름도.5 is a flowchart illustrating a semiconductor package manufacturing process.
제6도는 종래 에폭시툴에 있어서 러버기울기를 조정하는 일실시예.Figure 6 is an embodiment for adjusting the rubber slope in the conventional epoxy tool.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 리드프레임 2 : 흡착러버1: lead frame 2: adsorption rubber
3 : 반도체칩 10 : 툴본체3: semiconductor chip 10: tool body
11 : 홀 12 : 볼11: hole 12: ball
13 : 세트스크류13: set screw
본 발명은 반도체 제조공정에 사용되는 다이본딩 기계장치용 에폭시툴(EPOXY TOOL)에 대한 것이다.The present invention relates to an epoxy tool for die-bonding machinery used in semiconductor manufacturing processes.
일반적으로 하나의 반도체가 제조되려면 제5도의 공정을 거쳐 완성품의 반도체가 만들어지게 된다. 즉, 원자재인 웨이퍼를 자르기 편리하도록 접착성이 있는 테이프를 사용하여 프레임에 붙이고 이 웨이퍼 마운트된 자재를 칩과 칩 사이에 있는 스크라이브르리드(SCRIBE GRID)를 가로세로로 바둑판처럼 자른후 웨이퍼 표면에 묻어있는 실리콘 찌꺼기를 깨끗이 세척한 다음 질소나 에어로 웨이퍼 표면에 있는 물기를 제거하고 건조시킨 후 다이본딩(DIE BONDING)작업을 수행하게 된다.Generally, to manufacture a single semiconductor, the semiconductor of the finished product is made through the process of FIG. 5. In other words, the raw material wafer is attached to the frame using adhesive tape to make it easier to cut, and the wafer-mounted material is cut like a tile horizontally and vertically on the surface of the wafer after cutting the SCRIBE GRID between the chips. After washing the silicon residues on the wafer, the surface of the wafer is dried by nitrogen or air, dried, and die bonding is performed.
이 다이본딩 공정은 리드프레임의 탑재판 위에 에폭시를 묻힌후 그위에 개개의 반도체칩을 부착시키는 공정을 말하는데 이 다이본딩 공정을 수행함에 있어서는 다이본딩 기계장치를 이용하게 된다. 즉, 다이본딩 기계의 입력측으로 인라인매거진내에 순차적으로 적층되어 있는 리프프레임이 하나씩 투입되어 본딩죤에 위치하게 되면 다이본딩 기계장치의 제어동작에 의해 에폭시툴이 움직이면서 낱개의 반도체칩을 리드프레임의 탑재한에 도포된 에폭시(EPOXY)위에 올려 고착시키게 된다.This die bonding process refers to a process of attaching an epoxy chip on a mounting plate of a lead frame and attaching individual semiconductor chips thereon. A die bonding machine is used to perform the die bonding process. In other words, when the leaf frames stacked in the inline magazine are placed one by one on the input side of the die bonding machine and placed in the bonding zone, the epoxy tool is moved by the control operation of the die bonding machine and the individual semiconductor chips are mounted on the lead frame. It is fixed on the epoxy coated on the surface.
그런데, 에폭시툴에 의하여 반도체칩을 탑재판 위에 부착하는 과정에서 반도체칩을 흡착하고 있는 러버와 탑재판의 평편도가 맞지않을 경우에는 반도체칩이 기울린채 고착이 되므로 이를 해결하기 위하여 종래에는 알루미늄박지나 얇은 심을 사용하여 에폭시툴에 삽착된 러버의 기울기를 임의 조정하는 방법을 채용해 왔었다. 그러나, 이러한 방법에서는 평편도의 정확한 조정이 어렵고 에폭시툴의 세팅시간이 많이 걸릴 뿐만 아니라(10-15분) 작업능률의 저하와 생산성 저하, 기계장치 가동율저하, 품질저하 등의 주요인이 되어 왔었다.However, in the process of attaching the semiconductor chip onto the mounting plate by the epoxy tool, if the flatness of the rubber adsorbing the semiconductor chip does not match, the semiconductor chip is tilted and fixed. It has been adopted to arbitrarily adjust the inclination of the rubber inserted into the epoxy tool using foil or thin shim. However, in this method, it is difficult to accurately adjust the flatness and it takes a long time to set the epoxy tool (10-15 minutes), and it has been a major factor in lowering work efficiency, lowering productivity, lowering machine operation rate, and lowering quality.
본 발명은 이러한 종래 에폭시툴의 흡착러버 위치교정방법이 갖는 제결함을 감안하여 에폭시툴의 내부에 네방향으로 볼을 끼워넣어 흡착러버의 평편도를 빠른시간에 보다 정확히 조정할 수 있도록 함으로써 작업능률 및 반도체의 품질을 향상할 수 있는 에폭시툴을 제공함에 그 목적이 있다. 이하, 본 발명을 첨부예시도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.The present invention, in consideration of the deficiencies of the conventional method for positioning the adsorption rubber of the epoxy tool by inserting the ball in the four directions in the interior of the epoxy tool to be able to adjust the flatness of the adsorption rubber more quickly and more precisely the work efficiency and The purpose is to provide an epoxy tool that can improve the quality of the semiconductor. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
다이본딩 기계장치에 설치되어 다이본딩 공정에서 반도체칩(3)을 운반하는 에폭시툴은 통상 툴본체(10)와 그 저부에 부착되는 흡착러버(2)로 구성되며 중앙에는 에어흡입구(14)가 형성되어 있다.Epoxy tools, which are installed in die-bonding machines and carry the semiconductor chips 3 in the die-bonding process, are generally composed of a tool body 10 and an adsorption rubber 2 attached to the bottom thereof. Formed.
본 발명의 에폭시툴은 원형 또는 +형으로 구성되는 툴본체(10)의 저면으로 네방향의 홀(11)이 천설되어 있으며, 이 홀(11)안으로 볼(12)이 삽입되어 있다. 홀(11)안에 삽입된 볼(12)은 홀(11)밖으로 부분돌출이 가능하며, 상기 볼(12)은 툴본체(10)의 4측방향을 체착된 세트스크류(13)의 조임 및 풀림동작에 의해 외부로 돌출되는 정도가 조정되면서 툴본체(10)의 저면에 부착된 흡착러버(2)의 기울기(평면도)를 조정하게 된다.In the epoxy tool of the present invention, holes 11 in four directions are laid on the bottom surface of the tool body 10 formed in a circular or + shape, and a ball 12 is inserted into the hole 11. The ball 12 inserted into the hole 11 can partially protrude out of the hole 11, and the ball 12 is tightened and loosened of the set screw 13 which is held in four sides of the tool body 10. By adjusting the degree of projecting to the outside by the operation to adjust the inclination (top view) of the suction rubber (2) attached to the bottom of the tool body (10).
즉, 4측방향으로 체착된 세트스크류(13)를 조이게 되면 그 끝단이 볼(12)을 눌러 지지하게 되므로 홀(11)에 삽입된 볼(12)이 외부로 많이 돌출되면서 흡착러버(2)를 밀게되므로 흡착러버(2)의 평편도가 리드프레임(1) 탑재판(4)의 평편도와 일치하여 다이본딩 작업이 정상적으로 진행될 수가 있는 것이다.That is, when tightening the set screw 13 stuck in the four-side direction, the end is supported by pressing the ball 12, so that the ball 12 inserted in the hole 11 protrudes a lot outside the suction rubber (2) Since the flatness of the suction rubber 2 coincides with the flatness of the lead frame 1 mounting plate 4, the die bonding operation can be normally performed.
한편, 세트스크류(13)를 풀게되면 볼(12)이 홀(11)안으로 함몰되므로 반대로 흡착러버(2)의 기울기가 조정이 되게 된다.On the other hand, when the set screw 13 is released, the ball 12 is recessed into the hole 11, so that the inclination of the suction rubber 2 is adjusted.
종래 알루미늄박지 등을 이용한 흡착러버의 기울기 조정과 본 발명의 에폭시툴에 설치된 기울기 교정장치를 사용한 평편도 실험데이타를 비료해 보면 아래와 같다.When comparing the inclination adjustment of the adsorption rubber using a conventional aluminum foil and the flatness test data using the inclination correction apparatus installed in the epoxy tool of the present invention as follows.
위의 예시에서 명백히 드러나듯이 본 발명의 에폭시툴에 설치된 세트스트류(13)와 볼(12)에 의한 흡착러버(2)의 기울기 조정방법에 의하면 조정하고자 하는 방향의 세트스크류(13)만을 적절히 조이고 푸는 동작에 의해 흡착러버(2)의 평편도가 쉽게 맞추어지므로 에폭시툴의 세팅시간이 대폭 절약됨과 동시에 기계장치의 가동률 향상 및 작업능률의 향상효과를 기대할 수 있으며, 나아가 생산성 향상과 원가절감 및 품질향상의 지대한 효과를 얻게 되는 것이다.As is apparent from the above example, according to the method of adjusting the inclination of the suction rubber 2 by the set 12 and the ball 12 installed in the epoxy tool of the present invention, only the set screw 13 in the direction to be adjusted is appropriately adjusted. As the flatness of the suction rubber 2 is easily adjusted by tightening and loosening operation, the setting time of the epoxy tool can be greatly saved, and the improvement of the operation rate of the machinery and the improvement of working efficiency can be expected. It will have a huge effect on quality improvement.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940005636A KR0121113B1 (en) | 1994-03-21 | 1994-03-21 | Semiconductor epoxy tool |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940005636A KR0121113B1 (en) | 1994-03-21 | 1994-03-21 | Semiconductor epoxy tool |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR0121113B1 true KR0121113B1 (en) | 1997-11-10 |
Family
ID=19379287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019940005636A KR0121113B1 (en) | 1994-03-21 | 1994-03-21 | Semiconductor epoxy tool |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0121113B1 (en) |
-
1994
- 1994-03-21 KR KR1019940005636A patent/KR0121113B1/en not_active IP Right Cessation
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