KR20030035742A - Heating method and heating apparatus - Google Patents
Heating method and heating apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR20030035742A KR20030035742A KR1020020004801A KR20020004801A KR20030035742A KR 20030035742 A KR20030035742 A KR 20030035742A KR 1020020004801 A KR1020020004801 A KR 1020020004801A KR 20020004801 A KR20020004801 A KR 20020004801A KR 20030035742 A KR20030035742 A KR 20030035742A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heating
- gas
- heater
- center
- heaters
- Prior art date
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
- F27D—DETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
- F27D11/00—Arrangement of elements for electric heating in or on furnaces
- F27D11/02—Ohmic resistance heating
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
- F27B—FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
- F27B17/00—Furnaces of a kind not covered by any preceding group
- F27B17/0016—Chamber type furnaces
- F27B17/0083—Chamber type furnaces with means for circulating the atmosphere
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
- F27D—DETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
- F27D7/00—Forming, maintaining, or circulating atmospheres in heating chambers
- F27D7/02—Supplying steam, vapour, gases, or liquids
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
- F27D—DETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
- F27D99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
- H05B3/22—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
Abstract
Description
본 발명은 서로 간격을 두고 병렬로 배치되는 복수 개의 패널형 히터로 가열 대상을 가열하는 방법과 장치에 관한 것으로, 예컨대 평판 디스플레이용 기판의 가열에 이용할 수 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and apparatus for heating a heating target with a plurality of panel heaters arranged in parallel at intervals, and can be used for heating a substrate for flat panel display, for example.
서로 간격을 두고 병렬로 배치되는 복수 개의 패널형 히터를 구비하는 가열 장치로, 서로 인접한 상기 히터 사이에서 히터의 가열면에 대향하게 배치된 가열 대상을 가열하는 것이 종래부터 행하여지고 있다.BACKGROUND ART A heating apparatus having a plurality of panel heaters arranged in parallel at intervals from each other has been conventionally performed to heat a heating object arranged opposite to a heating surface of a heater between the heaters adjacent to each other.
상기와 같은 서로 인접한 패널형 히터 사이의 가열 영역에 있어서, 히터의 가열면의 중앙 근방에서는 주변 근방에 비해 방열이 적어진다. 그 때문에 각 가열면의 온도 분포의 균일성이 저하된다고 하는 문제점이 있다. 따라서, 각 히터의출력을 가열면의 중앙 근방에서는 주변 근방에 비해 낮게 하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 이러한 히터 출력의 조정에는 시간이 필요하다. 또한, 가열 온도가 예컨대 250°이하와 같은 비교적 저온일 경우, 히터 출력을 조정해도 온도 분포의 균일성을 충분히 확보하기가 곤란했다.In the heating region between adjacent panel heaters as described above, heat dissipation is less in the vicinity of the center of the heating surface of the heater than in the vicinity of the surroundings. Therefore, there exists a problem that the uniformity of the temperature distribution of each heating surface falls. Therefore, it is conceivable to lower the output of each heater in the vicinity of the center of the heating surface than in the vicinity of the surroundings. However, this adjustment of the heater output takes time. Moreover, when heating temperature is comparatively low temperature, for example 250 degrees or less, even if adjusting a heater output, it was difficult to fully ensure uniformity of temperature distribution.
본 발명은 상기 문제를 해결할 수 있는 가열 방법과 가열 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a heating method and a heating device that can solve the above problems.
도 1은 본 발명의 실시예인 가열 장치의 측면도이고,1 is a side view of a heating apparatus which is an embodiment of the present invention,
도 2는 본 발명의 실시예인 가열 장치의 평면도이며,2 is a plan view of a heating apparatus which is an embodiment of the present invention,
도 3은 본 발명의 실시예인 가열 장치에서의 패널형 히터의 병렬 상태를 도시한 사시도이고,3 is a perspective view showing a parallel state of the panel heater in the heating apparatus according to the embodiment of the present invention,
도 4는 본 발명의 실시예인 가열 장치에서의 주요부의 측단면도이고,4 is a side sectional view of an essential part of a heating apparatus which is an embodiment of the present invention;
도 5는 본 발명의 실시예인 가열 장치에서의 주요부의 평단면도이며,5 is a plan sectional view of an essential part of the heating apparatus according to the embodiment of the present invention,
도 6은 본 발명의 가열 장치로 가열한 기판의 온도와 온도 편차의 시간 변화를 도시한 도면이다.Fig. 6 is a diagram showing a time change of the temperature and the temperature deviation of the substrate heated by the heating apparatus of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
1 : 가열 장치1: heating device
2 : 노 본체2: furnace body
3 : 패널형 히터3: panel heater
4 : 가열 대상4: heating target
10 : 히터 본체10: heater body
11 : 히터 커버11: heater cover
20 : 가스 유동 공간20: gas flow space
20a : 중앙 근방의 격실20a: compartment near center
20b : 주변에 근접한 격실20b: close compartment
21 : 격벽21: bulkhead
22 : 가스 도입 배관22 gas introduction pipe
22a : 분출구22a: spout
23 : 배출구23 outlet
27 : 배기용 배관27: exhaust pipe
본 발명 방법은 서로 간격을 두고 병렬로 배치되는 복수 개의 패널형 히터를 구비하는 가열 장치로, 서로 인접한 상기 히터 사이에서 상기 히터의 가열면에 대향하게 배치되는 가열 대상을 가열함에 있어서, 각 히터의 내부에 마련된 가스 유동 공간에 히터의 설정 온도보다 저온의 가스를 도입시키고, 이 가스 유동 공간에 도입된 가스를 상기 가열면의 중앙으로부터 주변을 향해 유동시키는 것을 특징으로 한다.The method of the present invention is a heating device having a plurality of panel heaters arranged in parallel at intervals from each other, and in heating a heating object disposed opposite the heating surface of the heater between the heaters adjacent to each other, A gas having a temperature lower than the set temperature of the heater is introduced into the gas flow space provided therein, and the gas introduced into the gas flow space is flowed from the center of the heating surface toward the periphery.
본 발명 방법에 의하면, 히터의 설정 온도보다 저온의 가스를 그 히터의 내부에 마련된 가스 유동 공간에서 가열면의 중앙으로부터 주변을 향해 유동시키기 때문에, 가열 대상의 배치 영역에 있어서 히터의 가열면의 중앙 근방에서의 방열을 촉진할 수 있다. 이에 의해 가열면의 온도 분포를 단시간에 높은 정밀도로 균일화하여 가열 대상을 균일하게 가열할 수 있다.According to the method of the present invention, since a gas having a temperature lower than the set temperature of the heater is flowed from the center of the heating surface to the periphery in the gas flow space provided inside the heater, the center of the heating surface of the heater in the heating target arrangement region. The heat radiation in the vicinity can be promoted. Thereby, the temperature distribution of a heating surface can be uniformized with high precision in a short time, and a heating object can be heated uniformly.
본 발명의 장치는 간격을 두고 병렬로 배치되는 복수 개의 패널형 히터를 구비하고, 서로 인접한 상기 히터 사이에서 히터의 가열면에 대향하게 가열 대상이배치되는 가열 장치로서, 각 히터의 내부에 가스 유동 공간이 마련되고, 이 가스 유동 공간에 가스를 도입시키기 위한 가스 도입 수단이 설치되며, 이 가스 유동 공간에 도입된 가스가 상기 가열면의 중앙으로부터 주변을 향해 유동하도록 가스가 가열면의 중앙 근방으로 도입되는 것을 특징으로 한다.The apparatus of the present invention is provided with a plurality of panel heaters arranged in parallel at intervals, and a heating device in which a heating object is disposed between the heaters adjacent to each other so as to face a heating surface of the heaters, wherein the gas flows inside each heater. A space is provided, and gas introduction means for introducing gas into the gas flow space is provided, and the gas is moved near the center of the heating surface such that the gas introduced into the gas flow space flows from the center of the heating surface toward the periphery. It is characterized by being introduced.
본 발명 장치에 의하면 본 발명 방법을 실시할 수 있다. 또한 각 히터에 가스 유동 공간이 마련됨으로써, 중실형 히터에 비해 경량화될 수 있다.According to the apparatus of the present invention, the method of the present invention can be carried out. In addition, by providing a gas flow space in each heater, it can be reduced in weight compared to the solid heater.
본 발명 장치에서 상기 가스 도입 수단은 상기 가스 유동 공간에서 상기 가열면의 중앙 근방으로부터 가스를 분출하는 분출구를 구비하고, 각 히터에는 이 가스 유동 공간에 도입된 가스의 배출구가 상기 가열면의 주변에 근접하는 위치에 마련되어 있는 것이 바람직하다.In the apparatus of the present invention, the gas introduction means has a jet port for ejecting gas from the vicinity of the center of the heating surface in the gas flow space, and each heater has a discharge port of the gas introduced into the gas flow space at the periphery of the heating surface. It is preferable to be provided in the position which adjoins.
이에 의해 본 발명의 방법을 복잡한 구성을 필요로 하지 않고 저비용으로 실시할 수 있다.Thereby, the method of the present invention can be carried out at low cost without requiring a complicated configuration.
본 발명의 장치에 있어서, 각 히터에는 상기 가스 유동 공간을 상기 가열면의 중앙 근방의 격실과, 이 중앙 근방의 격실보다도 주변에 근접한 격실로 분할하는 격벽이 설치되고, 이 격벽에는 서로 인접한 격실을 연락하는 가스 유통 구멍이 마련되며, 이 가열면의 중앙 근방의 격실에는 상기 가스 도입 수단에 의해 가스가 도입되는 것이 바람직하다.In the apparatus of the present invention, each heater is provided with a partition partitioning the gas flow space into a compartment near the center of the heating surface and a compartment closer to the periphery than the compartment near the center. It is preferable that a gas flow-through hole is provided, and gas is introduced into the compartment near the center of the heating surface by the gas introduction means.
이에 의해, 가스를 가열면의 중앙으로부터 주변을 향해 확실히 유동시킬 수 있다.Thereby, gas can be reliably flowed toward the periphery from the center of a heating surface.
본 발명의 장치에 있어서, 상기 가스 배출구는 그 배출구에서 배출되는 가스가 상기 가열 대상에 직접 배출되는 일이 없도록, 상기 가열 대상의 배치 영역보다 상기 가열면의 중앙에서 떨어진 위치에 마련되어 있는 것이 바람직하다.In the apparatus of the present invention, it is preferable that the gas discharge port is provided at a position away from the center of the heating surface than the placement area of the heating target so that the gas discharged from the discharge port is not directly discharged to the heating target. .
이에 의해, 가스에 의한 가열 대상의 온도 변동을 방지할 수 있다.Thereby, the temperature fluctuation of the heating object by gas can be prevented.
본 발명의 장치에 있어서, 상기 히터는 가열 대상의 출입구를 구비하는 노(爐) 본체의 내부에 배치되며, 상기 배출구에서 배출되는 가스를 상기 노 본체의 출입구를 향해 유도하는 수단이 설치되어 있는 것이 바람직하다.In the apparatus of the present invention, the heater is disposed inside a furnace main body having an entrance and exit for heating, and means are provided for guiding gas discharged from the discharge port toward the entrance and exit of the furnace main body. desirable.
이에 의해, 노 본체의 출입구에서 외기가 노 본체 내로 침입하는 것을 그 배출구에서 배출되는 가스로 억제하여 노 본체 내의 온도 저하를 경감하고, 노 본체 내의 온도가 균일하지 않게 되는 것을 방지할 수 있는 동시에 에너지 절약화를 도모할 수 있다.As a result, the intrusion of outside air into the furnace body at the entrance and exit of the furnace body can be suppressed by the gas discharged from the discharge port, thereby reducing the temperature drop in the furnace body and preventing the temperature in the furnace body from becoming uneven. Savings can be achieved.
본 발명에 의하면 병렬 배치되는 복수 개의 패널형 히터 사이의 가열 영역에서의 온도 분포를 저비용으로 간단한 구성에 의해 단시간에 균일화할 수 있고, 가열 대상을 높은 정밀도로 균일 가열할 수 있으며, 또한 각 히터를 경량화하는 동시에 에너지 절약화를 도모할 수 있는 가열 방법과 가열 장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, the temperature distribution in the heating region between a plurality of panel heaters arranged in parallel can be uniformized in a short time by a simple configuration at low cost, and the heating target can be uniformly heated with high precision, and each heater is It is possible to provide a heating method and a heating device that can reduce the weight and save energy.
도 1 및 도 2에 도시한 가열 장치(1)는 노 본체(2)와, 이 노 본체(2)의 내부에 배치되는 복수 개의 패널형 히터(3)를 구비한다. 이들 히터(3)는 공간을 효율적으로 이용할 수 있도록, 도 3에 도시한 바와 같이 두께 방향을 상하 방향으로 한 경우, 상하 방향을 따라 서로 간격을 두고 병렬 배치된다. 판형의 가열 대상(4)은, 두께 방향을 상하 방향으로 한 경우, 서로 인접한 히터(3) 사이에서 히터(3)의 상면으로 구성되는 가열면에 대향하게 배치된다. 이 가열면과 가열 대상(4)의 상하면은 수평하게 배치된다. 본 실시예에서는 노 본체(2)의 양측 개폐문(2a, 2b)에 의해 개폐되는 출입구에서 가열 대상(4)이 출입되어 진다.The heating apparatus 1 shown in FIG. 1 and FIG. 2 is provided with the furnace main body 2 and the some panel heater 3 arrange | positioned inside this furnace main body 2. These heaters 3 are arranged in parallel at intervals along the up-down direction when the thickness direction is in the up-down direction as shown in FIG. 3 so that the space can be used efficiently. The plate-shaped heating object 4 is disposed opposite to the heating surface constituted by the upper surface of the heater 3 between the heaters 3 adjacent to each other when the thickness direction is set in the vertical direction. The heating surface and the upper and lower surfaces of the heating target 4 are arranged horizontally. In this embodiment, the heating object 4 enters and exits from the doorway opened and closed by both opening and closing doors 2a and 2b of the furnace body 2.
도 4에 도시한 바와 같이, 각 히터(3)는 브래킷(5)을 매개로 노 본체(2)에 의해 지지되어 있다. 각 히터(3)는 히터 본체(10)와, 이 히터 본체(10)의 아래쪽을 덮는 히터 커버(11)를 구비한다. 이 히터 본체(10)는 통전(通電)에 의해 발열되는 발열체(10a)를 알루미늄판(10b, 10c)에 끼워 넣어 구성되며, 그 상면이 가열면(3a)으로 되어 있다. 이 가열면(3a)에서 돌출되는 지지편(6)에 의해 가열 대상(4)이 지지된다. 상기 히터 커버(11)는 스테인리스강판으로 제조된 것으로, 바닥판(11a)과 이 바닥판(11a)의 외측 둘레로부터 상향 신장하는 주벽(11b)으로 구성되어 있다. 이 바닥판(11a)의 하면은 금속 광택을 갖는 반사면(11a')이 되고, 가열면(3a)으로부터 발하는 열선을 반사한다. 이에 의해, 가열 대상(4)은 아래쪽으로부터 히터(3)에 의해 직접적으로 복사 가열되는 동시에, 위쪽으로부터 간접적으로 복사 가열된다.As shown in FIG. 4, each heater 3 is supported by the furnace main body 2 via the bracket 5. Each heater 3 is provided with the heater main body 10 and the heater cover 11 which covers the lower part of this heater main body 10. This heater main body 10 is comprised by inserting the heat generating body 10a which generate | occur | produces by electricity supply to the aluminum plates 10b and 10c, The upper surface is the heating surface 3a. The heating object 4 is supported by the support piece 6 which protrudes from this heating surface 3a. The heater cover 11 is made of a stainless steel plate, and is composed of a bottom plate 11a and a circumferential wall 11b extending upward from an outer circumference of the bottom plate 11a. The bottom surface of the bottom plate 11a becomes a reflecting surface 11a 'having metallic luster, and reflects the heat rays emitted from the heating surface 3a. As a result, the heating object 4 is directly radiated by the heater 3 from the lower side and radiantly indirectly from the upper side.
각 히터(3)의 내부에는 상기 히터 본체(10)와 히터 커버(11)로 둘러싸인 가스 유동 공간(20)이 마련되어 있다. 도 5에 도시한 바와 같이, 이 가스 유동 공간(20)은 가열면(3a)의 중앙 근방의 격실(20a)과, 이 중앙 근방의 격실(20a)보다 주변에 근접한 격실(20b)로 격벽(21)에 의해 분할되어 있다. 이 격벽(21)에는 서로 인접한 격실을 연락하는 가스 유통 구멍(21a)이 마련되어 있다.Inside each heater 3, a gas flow space 20 surrounded by the heater main body 10 and the heater cover 11 is provided. As shown in FIG. 5, the gas flow space 20 includes a compartment 20a near the center of the heating surface 3a and a compartment 20b closer to the periphery than the compartment 20a near the center. 21). The partition 21 is provided with a gas distribution hole 21a for communicating with adjacent compartments.
각 히터(3)의 가스 유동 공간(20)에 가스를 도입시키기 위한 가스 도입 수단으로서 가스 도입 배관(22)이 설치되어 있다. 이 가스 도입 배관(22)의 일단은 노본체(2) 외부의 가스 공급원(도시 생략)에 연결되어 있다. 이 가스 도입 배관(22)의 타단은 각 히터(3)에 삽입되는 식으로 분기되어 있고, 각 가스 유동 공간(20)에 있어서 가열면(3a)의 중앙 근방의 격실(20a)에 배치되어 있다. 이에 의해, 상기 가스 도입 배관(22)의 타단은 가스 유동 공간(20)에서 가열면(3a)의 중앙 근방으로부터 가스를 분출하는 분출구(22a)로 된다. 이 분출구(22a)로부터 분출된 가스는, 가열면(3a)의 중앙 근방의 격실(20a)에 도입된 후에 도 5에서 화살표로 도시한 바와 같이 상기 가스 유통 구멍(21a)을 지나 가열면(3a)의 주변에 근접한 격실(20b)로 유동한다. 즉, 상기 가스 유동 공간(20)에 도입된 가스는 가열면(3a)의 중앙으로부터 주변을 향해 유동한다. 또한, 이 가스 유동 공간(20)에 도입하는 가스를 예열하기 위해, 도 2에 도시한 바와 같이 가스 도입 배관(22)을 흐르는 가스의 예열용 히터(26)가 노 본체(2)에 설치되어 있다.The gas introduction pipe 22 is provided as a gas introduction means for introducing gas into the gas flow space 20 of each heater 3. One end of the gas introduction pipe 22 is connected to a gas supply source (not shown) outside the furnace body 2. The other end of the gas introduction pipe 22 is branched in such a manner as to be inserted into each heater 3, and is disposed in the compartment 20a near the center of the heating surface 3a in each gas flow space 20. . As a result, the other end of the gas introduction pipe 22 serves as a jet port 22a that ejects gas from the vicinity of the center of the heating surface 3a in the gas flow space 20. The gas blown out from the jet port 22a is introduced into the compartment 20a near the center of the heating face 3a and then passes through the gas flow hole 21a as shown by the arrow in FIG. It flows into the compartment 20b near the periphery. That is, the gas introduced into the gas flow space 20 flows from the center of the heating surface 3a toward the periphery. In addition, in order to preheat the gas introduced into the gas flow space 20, as shown in FIG. 2, a heater 26 for preheating the gas flowing through the gas introduction pipe 22 is provided in the furnace body 2. have.
상기 가스 유동 공간(20)에 도입된 가스를 배출하기 위해, 각 히터(3)의 히터 커버(11)의 바닥판(11a)에는 복수 개의 배출구(23)가 마련되어 있다. 각 배출구(23)는 가열면(3a)의 주변에 근접해 있다. 각 배출구(23)에서 배출되는 가스가 가열 대상(4)에 직접 분출되는 일이 없도록, 각 배출구(23)는 가열 대상(4)의 배치 영역보다 가열면(3a)의 중앙에서 떨어진 위치에 배치되어 있다. 또한, 배출구(23)의 개수나 배치는 가스 유동 공간(20)에 도입된 가스를 가열면(3a)의 중앙으로부터 주변을 향해 유동시킬 수 있으면 특별히 한정되지 않는다.In order to discharge the gas introduced into the gas flow space 20, a plurality of outlets 23 are provided in the bottom plate 11a of the heater cover 11 of each heater 3. Each discharge port 23 is close to the periphery of the heating surface 3a. Each outlet 23 is arranged at a position farther from the center of the heating surface 3a than the arrangement area of the heating target 4 so that the gas discharged from each outlet 23 is not directly ejected to the heating target 4. It is. In addition, the number or arrangement | positioning of the discharge port 23 will not be specifically limited if the gas introduced into the gas flow space 20 can be flowed toward the periphery from the center of the heating surface 3a.
이 배출구(23)에서 배출된 가스를 노 본체(2)의 외부로 유도하기 위해, 각 히터(3)의 양측에는 그 외주에 복수 개의 가스 유입 구멍(27a)이 형성된 배기용 배관(27)이 마련되어 있다. 각 배기용 배관(27)의 일단은 폐쇄되어 있고, 타단은 서로 연결되어 노 본체(2)의 외부에서 개구되어 있다. 또한, 각 배기용 배관(27)의 가스 유입 구멍(27a)은 노 본체(2)의 출입구에 대향하는 위치에 형성되고, 이로써 배출구(23)에서 배출되는 가스는 노 본체(2)의 출입구를 향해 유도된다. 따라서, 상기 개폐문(2a, 2b)에 의해 폐쇄되어 있던 노 본체(2)의 출입구를 열었을 때, 그 출입구에서 외기가 노 본체(2) 내로 침입하는 것이 상기 가스에 의해 억제되어, 노 본체(2) 내의 온도 저하를 경감할 수 있다.In order to guide the gas discharged from this discharge port 23 to the outside of the furnace main body 2, the exhaust pipe 27 in which the several gas inflow hole 27a was formed in the outer periphery on both sides of each heater 3 is provided. It is prepared. One end of each exhaust pipe 27 is closed, and the other end is connected to each other and is opened from the outside of the furnace body 2. Moreover, the gas inflow hole 27a of each exhaust piping 27 is formed in the position which opposes the entrance of the furnace main body 2, and the gas discharged | emitted from the discharge port 23 makes the entrance of the furnace main body 2 the same. Is directed towards. Therefore, when the doorway of the furnace main body 2 closed by the said opening / closing doors 2a and 2b is opened, invasion of outside air into the furnace main body 2 at the entrance and exit is suppressed by the said gas, and the furnace main body 2 The temperature drop in the inside) can be reduced.
상기 가스의 종류는 가열 대상(4)에 영향을 주는 일이 없으면 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 질소 가스나 드라이 에어를 이용할 수 있다. 그 가스 유량은 가열 장치(1)의 규모나 히터(3)의 설정 온도에 따라 적당히 결정하면 된다. 예컨대, 각 히터(3)의 치수가 950 mm ×1140 mm ×38 mm이고, 병렬 피치를 75 내지 90 mm로 하여, 5매의 가열 대상(4)을 처리할 경우, 가스 유량은 각 히터마다 분당 20 내지 100 ℓ로 한다. 예컨대, 가스의 온도는 히터(3)의 설정 온도가 100 내지 180℃이면 20℃ 정도 낮게 하고, 히터(3)의 설정 온도가 180 내지 250℃이면 30℃ 정도 낮게 하는 것이 바람직하지만 이것으로 한정되는 것이 아니며, 또한 반드시 가스를 예열할 필요는 없다.The kind of the gas is not particularly limited as long as it does not affect the heating target 4, and for example, nitrogen gas or dry air can be used. The gas flow rate may be appropriately determined depending on the scale of the heating device 1 and the set temperature of the heater 3. For example, when the size of each heater 3 is 950 mm x 1140 mm x 38 mm, and the parallel pitch is set to 75 to 90 mm, and five heating objects 4 are processed, the gas flow rate is minute per heater. 20 to 100 liters. For example, the temperature of the gas is preferably lowered by about 20 ° C. when the set temperature of the heater 3 is 100 to 180 ° C., and lowered by about 30 ° C. when the set temperature of the heater 3 is 180 to 250 ° C., but is limited thereto. It is also not necessary to preheat the gas.
상기 실시예에 의하면, 서로 인접한 히터(3) 사이에서 가열면(3a)에 대향하게 배치된 가열 대상(4)을 복사 가열함에 있어서, 가스 유동 공간(20)에 히터의 설정 온도보다 저온의 가스를 도입시키고, 이 가스 유동 공간(20)에 도입된 가스를 가열면(3a)의 중앙으로부터 주변을 향해 유동시킨다. 이에 의해, 가열 대상(4)의배치 영역에 있어서 가열면(3a)의 중앙 근방에서의 방열을 촉진할 수 있다. 따라서, 가열면(3a)의 온도 분포를 단시간에 높은 정밀도로 균일화하고 가열 대상(4)을 균일하게 가열할 수 있다. 각 히터(3)에 가스 유동 공간(20)이 마련됨으로써, 중실형 히터에 비해 경량화될 수 있다. 또한, 가열면(3a)의 중앙 근방에는 가스 분출구(22a)를 마련하고, 가열면(3a)의 주변에는 인접한 가스 배출구(23)를 마련하는 것만으로 무방하기 때문에, 복잡한 구성을 필요로 하지 않으면서 저비용으로 실시할 수 있다. 이 가스 유동 공간(20)에서 가스는 가열면(3a)의 중앙 근방의 격실(20a)로부터 주변에 근접한 격실(20b)로 가스 유동 구멍(21a)을 지나 흐르기 때문에, 확실하게 가스를 가열면(3a)의 중앙으로부터 주변을 향해 유동시킬 수 있다. 또한, 배출구(23)에서 배출되는 가스가 가열 대상(4)에 직접 배출되는 일이 없기 때문에, 이 가스에 의한 가열 대상(4)의 온도 변동을 방지할 수 있다.According to the above embodiment, in radiant heating of the heating object 4 disposed opposite the heating surface 3a between the heaters 3 adjacent to each other, a gas having a temperature lower than the set temperature of the heater in the gas flow space 20. Is introduced, and the gas introduced into the gas flow space 20 flows from the center of the heating surface 3a toward the periphery. Thereby, the heat radiation in the vicinity of the center of the heating surface 3a in the arrangement | positioning area of the heating target 4 can be promoted. Therefore, the temperature distribution of the heating surface 3a can be uniformized with high precision in a short time, and the heating object 4 can be heated uniformly. Since the gas flow space 20 is provided in each heater 3, it can be reduced in weight compared with a solid heater. In addition, since the gas ejection opening 22a is provided in the vicinity of the center of the heating surface 3a, and the gas discharge port 23 adjacent to the heating surface 3a may be provided, unless a complicated structure is needed, This can be done at low cost. In this gas flow space 20, the gas flows through the gas flow hole 21a from the compartment 20a near the center of the heating surface 3a to the compartment 20b close to the periphery, so that the gas is reliably heated on the heating surface ( It can flow from the center of 3a) toward the periphery. Moreover, since the gas discharged | emitted from the discharge port 23 does not discharge directly to the heating object 4, the temperature fluctuation of the heating object 4 by this gas can be prevented.
도 6은 상기 실시예의 가열 장치(1)로 가열한 평판 디스플레이용 유리 기판의 온도와 온도 편차의 시간 변화를 도시한다. 그 유리 기판의 치수는 730 mm ×920 mm ×0.7 mm, 히터(3)의 설정 온도는 230℃, 가스 유동은 분당 30 ℓ로 하였다. 도면의 횡축은 가열 시간, 좌측 종축은 유리 기판의 표면 온도, 우측 종축은 유리 기판의 표면 온도의 편차를 나타낸다. 도면에서 실선(A)은 유리 기판의 최고 표면 온도 위치의 온도의 시간 변화, 실선(B)은 유리 기판의 최저 표면 온도 위치의 온도의 시간 변화, 파선(C)은 유리 기판의 최고 표면 온도 위치의 설정 온도에서의 편차의 시간 변화, 파선(D)은 유리 기판의 최저 표면 온도 위치의 설정 온도에서의 편차의 시간 변화, 파선(E)은 유리 기판의 최고 표면 온도 위치의 온도와최저 표면 온도 위치의 온도와의 편차의 시간 변화를 나타낸다. 이에 의해, 상기 실시예의 가열 장치(1)에 의하면 6분 정도에서 최고 표면 온도와 최저 표면 온도와의 편차를 5℃ 이하로 할 수 있는 것을 확인할 수 있었다. 이에 반해, 상기 가스를 공급하지 않았을 경우는 그 편차는 시간이 경과해도 약 10℃ 보다 작아지지 않고, 또한 목표한 편차에 도달할 때까지 아주 긴 시간을 필요로 하는 경우도 있었다. 즉, 본 발명에 의하면 가열 영역에서의 온도 분포를 단시간에 균일화하여 가열 대상을 높은 정밀도로 균일하게 가열할 수 있다는 것을 확인할 수 있었다.FIG. 6: shows the time change of the temperature and temperature deviation of the glass substrate for flat panel displays heated with the heating apparatus 1 of the said Example. The glass substrate had a dimension of 730 mm x 920 mm x 0.7 mm, a set temperature of the heater 3 at 230 ° C, and a gas flow of 30 l per minute. In the figure, the horizontal axis represents the heating time, the left vertical axis represents the surface temperature of the glass substrate, and the right vertical axis represents the deviation of the surface temperature of the glass substrate. In the drawing, solid line A is the time change of the temperature of the highest surface temperature position of the glass substrate, solid line B is the time change of the temperature of the lowest surface temperature position of the glass substrate, and dashed line C is the highest surface temperature position of the glass substrate. The time change of the deviation at the set temperature of the broken line (D) is the time change of the deviation at the set temperature of the lowest surface temperature position of the glass substrate, the broken line (E) is the temperature and the minimum surface temperature of the highest surface temperature position of the glass substrate It shows the time change of the deviation from the temperature of the position. Thereby, according to the heating apparatus 1 of the said Example, it was confirmed that the deviation between the highest surface temperature and the lowest surface temperature can be 5 degrees C or less in about 6 minutes. On the other hand, when the said gas is not supplied, the deviation does not become smaller than about 10 degreeC even if time passes, and it may require a very long time until reaching a target deviation. That is, according to the present invention, it was confirmed that the temperature distribution in the heating region can be uniformized in a short time and the heating object can be uniformly heated with high precision.
본 발명에 따른 방법 및 장치를 이용하면, 병렬 배치되는 복수 개의 패널형 히터 사이의 가열 영역에서의 온도 분포를 저비용으로 간단한 구성에 의해 단시간에 균일화할 수 있고, 가열 대상을 높은 정밀도로 균일 가열할 수 있으며, 또한 각 히터를 경량화하는 동시에 에너지 절약화를 도모할 수 있다.With the method and apparatus according to the present invention, it is possible to uniformize the temperature distribution in the heating region between a plurality of panel heaters arranged in parallel in a short time by a simple configuration at low cost, and to uniformly heat the heating target with high precision. In addition, it is possible to reduce the weight of each heater and to save energy.
Claims (7)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001332949A JP3665283B2 (en) | 2001-10-30 | 2001-10-30 | Heating method and heating apparatus |
JPJP-P-2001-00332949 | 2001-10-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030035742A true KR20030035742A (en) | 2003-05-09 |
Family
ID=19148296
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020020004801A KR20030035742A (en) | 2001-10-30 | 2002-01-28 | Heating method and heating apparatus |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3665283B2 (en) |
KR (1) | KR20030035742A (en) |
CN (1) | CN100362300C (en) |
TW (1) | TW513550B (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210155343A (en) * | 2020-06-15 | 2021-12-22 | 고요 써모 시스템 가부시끼 가이샤 | Heat treatment apparatus |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4517448A (en) * | 1981-03-23 | 1985-05-14 | Radiant Technology Corporation | Infrared furnace with atmosphere control capability |
CN1174210C (en) * | 1997-12-02 | 2004-11-03 | 康宁股份有限公司 | Tunnel Kiln for firing ceramic honeycomb bodies |
-
2001
- 2001-10-30 JP JP2001332949A patent/JP3665283B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-01-18 TW TW091100768A patent/TW513550B/en not_active IP Right Cessation
- 2002-01-28 KR KR1020020004801A patent/KR20030035742A/en not_active Application Discontinuation
- 2002-02-22 CN CNB021051224A patent/CN100362300C/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210155343A (en) * | 2020-06-15 | 2021-12-22 | 고요 써모 시스템 가부시끼 가이샤 | Heat treatment apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW513550B (en) | 2002-12-11 |
JP2003133033A (en) | 2003-05-09 |
CN100362300C (en) | 2008-01-16 |
JP3665283B2 (en) | 2005-06-29 |
CN1417550A (en) | 2003-05-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI524371B (en) | Batch processing chamber with diffuser plate and injector assembly | |
CN114231909B (en) | Vacuum vapor deposition device and method for cooling evaporation source | |
KR20080068701A (en) | Reaction chamber with opposing pockets for gas injection and exhaust | |
KR100919387B1 (en) | Vacuum film-forming apparatus, vacuum film-forming method and solar battery material | |
TWI392027B (en) | Heat treatment apparatus, heater and heater manufacturing method | |
TW202100478A (en) | Tempering furnace for glass sheets | |
KR102148834B1 (en) | Gas flow control for millisecond annealing systems | |
KR20030035742A (en) | Heating method and heating apparatus | |
KR100346360B1 (en) | Thermal treatment unit for heating plate type work under windless condition of one surface | |
JP3840486B2 (en) | Heating method and heating apparatus | |
KR100837706B1 (en) | Heating apparatus | |
KR102064512B1 (en) | Apparatus for cooling heat treatment system for substrate and method thereof and heat treatment apparatus for substrate comprising the same | |
US7393205B2 (en) | Device and method for heating up extrusion dies prior to their installation in an extruder | |
JPH1185063A (en) | Heat treatment apparatus for uniformly heating flat planar work | |
KR101391163B1 (en) | Substrate supporting apparatus and heat treatment device which used this | |
CN210575848U (en) | Silicon wafer annealing furnace | |
US7037106B2 (en) | Apparatus for uniform flow distribution of gas in processing equipment | |
KR101512330B1 (en) | Apparatus for processing substrate | |
TW202245008A (en) | Epitaxial deposition chamber | |
KR101529304B1 (en) | Apparatus for processing substrate | |
KR101484549B1 (en) | Substrate processing apparatus | |
KR20240060978A (en) | Apparatus for processing substrate | |
KR20140128125A (en) | Substrate processing apparatus | |
KR101484543B1 (en) | Apparatus for processing substrate | |
JP2016040398A (en) | Dyeing apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Withdrawal due to no request for examination |