KR20030033035A - 평평한 유리판을 다수의 직사각형 판으로 절단하는 방법및 장치 - Google Patents

Abstract

미리 계산된 모서리 길이로 직사각형 판들을 절단하는 방법은 일반적으로 유리의 파괴 강도보다 큰 가공열 변형력을 유도하기 위해 자국을 남기는 냉각점인 절단선을 따라 바꾸어지는 레이저를 이용하고, 절단선 시작부분에서 최초 균열을 기계적으로 유도하여 실행된다. 평평한 유리판(1)이 처음 위치에 있을 때, 몇몇의 평행한 첫 번째 절단선들(1-3)이 생성된다. 그 이후, 평평한 유리판(1)이 90도로 회전하면서 잘려지고, 부분판들(2-5)은 절단 테이블의 반복 가능한 테이블 조각이 각 부분판에 지정됨으로서 이동된다. 이 상태에서, 각 부분판 위에서 첫 번째 절단과 수직인 여러 개의 평행한 두 번째 절단(4-9)이 만들어지고, 앞쪽 언저리에 최초 균열이 유도된다. 이것은 절단 과정이 작업 시 판 모서리 위에 최초 균열이 정확하고 최상으로 배치되도록 하기 위함이다.

Description

평평한 유리판을 다수의 직사각형 판으로 절단하는 방법 및 장치 {METHOD AND DEVICE FOR CUTTING A FLAT GLASS PLATE INTO A NUMBER OF RECTANGULAR PLATES}

평평한 유리를 분리하는 종래의 기술은 다이아몬드 또는 소형의 절단 바퀴를 사용하여 우선 유리에 트랙을 표시하고, 약한 부분을 따라 외부의 기계적 힘을 가하여 유리의 입자를 파손하면서 분리시키는 방법을 토대로 한다. (이 방법은 표시 및 입자 파손 방법으로 알려져 있음). 이 방법의 단점은 표시된 트랙 때문에 입자(파편)들이 표면으로부터 분리되고 유리 위에 침전될 수 있어, 이를테면, 긁힘을 유발할 수가 있다. 절단된 모서리에 조가비상 깨짐이라 불리는 현상이 발생할 수 있어, 유리의 모서리를 고르지 않게 만든다. 게다가, 미시적 깨짐은 절단된 모서리에 흔적을 남겨 기계적 강도가 감소되어 즉 파손의 위험을 증가시킨다.

파편 및 조가비상 깨짐, 그리고 미시적 깨짐 등을 피할 수 있는 방법은 열을 발생시키는 기계적 응력을 이용하여 유리를 절단하는 것이다. 이 방법은, 유리쪽으로 향한 열원이 그 유리에 비례하여 고정된 속도로 이동함으로서, 높은 가공열 변형력을 생성하여 유리에 금이 가도록 한다. 열원이 국소적으로 열 에너지를 배치시킬 수 있는 필요한 요소는 표준 절단 정밀기준에 일치하는 정밀 1 밀리미터 이상으로, 적외선 방사체, 특수 가스 버너, 그리고 특히 레이저 등이 있다. 레이저는 우수한 초점능력과 힘의 우수한 제어능력, 그리고 빔 형성 능력으로 인한 유리에 가해지는 강도 분포 때문에 그 능력이 입증되어 왔으며 오랜 기간동안 성립되어 왔다. 우선 레이저 빔으로 유리에 표시를 한 후, 유리를 절단하기 위해 기계적으로 깨거나 또한 태우는, 즉 직접적으로 빔을 이용하여 기계적으로 처음 시작하는 금을 만들어 절단할 수가 있다. 이때, 이 처음 시작하는 금을 초기 표시 선 또는 초기 분열이라고도 한다. 이 발명은 후자의 절단 방법을 토대로 한다.

본 레이저 빔 절단 방법은, 외부의 냉각 장치와 연결되어 있는 집중된 레이저 빔을 통한 국소적 가열이 물질의 파괴 강도를 넘어서는 가공열 변형력을 유도하는 것으로, 유럽 특허 공개 제 EP 0 872 303 A2 호, 독일 특허 공개 제 DE 693 04 194 T2 호, 그리고 독일 특허 제 DE 43 05 107 C2 호 등 여러 발명에 기재된 바 있다. 따라서 여기서 더 이상 상세히 기술하지 않아도 된다.

본 발명은, 평평한 유리판을 다수의 미리 계산된 모서리 길이의 직사각형 판 으로 절단하는 방법으로서, 유리의 파괴 강도보다 큰 가공열 변형력을 유도하기 위해 자국을 남기는 냉각점인 절단선을 따라 이동하는 레이저를 이용하고, 절단선 시작부분에서 최초 균열을 기계적으로 유도하여 실행하는 평평한 유리만을 다수의 직사각형 판으로 절단하는 방법 및 장치에 관한 것이다.

도 1 의 A와 B는 기계적인 최초 균열과 연관하여 평평한 유리판을 레이저 빔으로 절단하는 방법을 이용함으로 다수의 직사각형 판으로 절단하는 기본 원칙을 나타내며, 도 1-A 에는 평평한 유리판의 기본 위치에서 직사각형 한 모서리를 따라 첫 번째 절단선이 생성되는 것을 나타내었고, 도 1-B 에서는 도시된 바와 같이 90도로 회전된 평평한 유리판의 자리에 직사각형의 나머지 모서리를 따라 두 번째 절단선이 생성되는 단면도이다.

도 2 는, 본 발명의 절단 장치의 바람직한 대표도로서, 90도로 회전 가능한 절단 테이블의 기본 위치가 도시되어 있으며 기본 몸체에 설치되어 있는 손수레와 가이드 레일로 이동 가능한 여러 테이블 조각들로 구성되어 있다.

도 3 은, 90도 상태에 있는 도 2 의 절단 테이블의 단면도 이다.

도 4 는, 절단선을 따라 테이블 조각들이 홈과 통합된 구성도 이다.

산업상 여러 가지 활용 면에서, 특히, 이동전화, 소형 계산기 등과 같은 현대 통신 제품의 디스플레이 판 제조에 있어서 얇고 직사각형이며 모서리 길이가 미리 계산된 유리판이 필요하다. 이러한 직사각형 판들은, 정사각형 판을 포함한 카테고리, 일반적으로 비례적 크고 평평한 유리판을 다수의 직사각형 판으로 절단함으로서 형성된다. 이 과정에서, 보다 더 크고 평평한 유리판은 또 다른 유리판과 평행으로 확장된 여러 개의 첫 번째 절단선에 따라 먼저 잘리고, 그리고 난 후, 첫 번째 절단선과 90도로 오프셋 된 또 다른 유리판과 평행으로 확장되어 있는 두 번째 절단선을 따라 잘린다. 결과적으로 90도 각도로 교차하는 절단선 교차점의 점선들에 따라 직사각형 판들의 각기 모서리 길이를 나타내는 평행 절단 선들 사이의 공간인 바람직한 직사각형 판들이 나온다.

더 크고 평평한 유리판을 절단함으로서 직사각형 판을 제조하는 이 방법에서, 최초 균열은 기계적으로 이루어져야 하는 이유 때문에, 일반적으로 다음과 같은 문제를 발생시키는 소형 절단 바퀴를 이용한다. 첫 번째 절단 선에서 최초 균열을 만들 때 소형 절단 바퀴는 절단하려는 평평한 유리판 모서리에 차원적으로 정확하게 장착이 가능하다. 즉, 최초 균열은 최상의 방법으로 생성될 수가 있는 것이다. 그러나 90도로 오프셋 되는 두 번째 절단선에서는 더 이상 적용이 되지 않는다. 그리고 나서, 소형 절단 바퀴는 다른 곳으로부터 90도로 확장된 두 개의 절단선의 교차점 상위에 위치해야만 한다. 이 방법은 적절하고 정확한 실행 제어기를 사용하여 소형 절단 바퀴가 아주 정확하고 오점 하나 없이 위치해 있어야 할 뿐 만 아니라, 절단 선의 교차점에 모인 네 개의 직사각형 판들의 각 코너가 모두 손상될 수가 있다. 이는, 최초 균열이 첫 번째 절단선의 경우와 같이 판의 모서리에 위치할 수가 없기 때문에 판의 손상을 최소로 유지하기 위해서는 절단선의 교차점에서비례적으로 얕게 상위에서 이동하여 위치 해 있어야만 한다.

이러한 단점들을 극복하기 위해서는 단 한번의 작업으로 직사각형 판들을 각 개별판로 자르거나 분리시킬 수가 없다. 즉, 유리판을 절단하는 과정 도중에 중단이 되어야만 한다.

본 발명의 목적은 상기 설명된 방법을 실행하는 것이며, 단 한번의 작업으로 두 개의 절단 선으로도 유리판에 심각한 손상을 입히지 않고 기계적으로 최초 균열을 만들어 절단 작업을 수행하는 연결 장치를 구체적으로 실행하는 것이다. 즉, 판의 절단 과정에 방해 없이 첫 번째 절단 선에서 최초 균열을 만드는데 소요되는 동일한 약간의 노력으로 절단 작업을 수행한다.

본 발명은, 평평한 유리판을 절단선을 따라 이동하는 레이저 빔을 이용하여 미리 계산된 모서리 길이의 다수 직사각형 판 (2A, 2B, 3A, 3B)로 절단하는 방법과, 여기서 레이저 빔은 절단선을 따라 유리의 파괴강도 이상인 가공열 변형력을 유도하는 냉각점과 연관되어 있고, 또한 각 절단선의 시작 부분에서 기계적으로 최초 균열을 유도하는 방법을 기초로 하여 본 발명의 목적은 다음과 같은 단계로 이루어진다.

- 기본 위치에서 평평한 유리판을 직사각형 판의 미리 계산된 한 모서리 길이로 공간을 결정하는 여러 개의 평행한 첫 번째 절단 선을 따라 각각 평평한 유리판의 절단선 시작부분에서 최초 균열을 유도하여 여러 개의 부분 유리판들로 절단.

- 평평한 유리판을 회전시킴으로서, 90도로 절단되고, 다른 곳으로부터 미리 측정된 공간으로 절단된 부분판들을 이동함. 그리고,

- 여러 개의 평행한 두 번째 절단선을 따라 이동된 부분판을 절단하는 방법으로, 두 번째 절단선은 첫 번째 절단선과 수직으로 확장되고 미리 계산된 직사각형 모서리 길이에 따라 공간이 결정되어, 각 부분판의 모서리에 있는 각기 절단선 처음부분에 최초 균열을 유도하여 직사각형 판의 크기로 절단되는 방법.

상기 설명된 레이저 빔 절단 장치를 이용하여 평평한 유리판을 미리 정해진 모서리 길이의 여러 직사각형 판으로 절단하는 장치와 관련하여, 이 장치는 기본 몸체 위에서 90도로 회전 가능하도록 제작된 절단테이블을 구비함으로써 그목적을 이룰수 있는 데, 테이블위에 평평한 유리판이 장착 될 수 있는 것으로, 테이블이 다수의 테이블 조각들로 이루어져 있으며, 테이블 조각들이 서로 분리이동가능토록 하는 방법으로 기본 몸체 위에 배치된 테이블을 가진 레이저 빔 절단 장치를 이용하여 평평한 유리판을 모서리 길이가 미리 계산된 여러 직사각형 판으로 절단함으로서 그 목적을 달성할 수 있다.

본 발명의 규정에 의하면, 레이저와 유리의 응력-유도된 절단성 보조로 유리판을 자르고 절단과정에서 방해가 없이 단 한번의 작업으로 개별 조각으로 자르는 것이 가능하다. 게다가, 레이저로 최초 균열을 절단하는데 있어 정확한 위치에 고정할 수 있고 최초 균열로 인한 손상을 최소로 유지할 수 있다.

본 발명에서 특정적인 장점은 평평한 유리판의 주변이 각각 잘 다듬어진 판의 모양으로 절단되는 방법으로 이루어진다.

본 발명의 상세함에 따르면, 소형의 단단한 금속 절단 바퀴가 제어 방식에 따라 한 특정한 유리 모서리의 앞으로 선을 긋기 위해 저하되고 선을 긋기 시작하기 위해 모서리에 기대어 이동하면서 최초 균열을 유도하는 방법으로서 이로 인하여 최초 균열이 특히 정확하게 위치하여 이루어진다.

본 발명의 구체적 특성에 따르면, 본 장치에 의해서 필수의 정확성과 테이블 조각들의 반복 가능한 이동이 성취될 수 있다. 이 장치에는 두 개의 평행 가이드 레일이 기본 몸체에 장착되어 있고, 각 테이블 조각은 가이드 레일에서 드라이브 시스템에 의해 바꾸어 옮겨지어 두 개의 손수레에 장착되어 있다.

보다 바람직하게, 평평한 유리판과 절단된 부분 판들을 붙이는 진공 시스템은 원래 알려진 대로 장치의 절단 테이블에 지정되어 있다. 만약 분리되어 제동을 걸 수 있는 진공 필드가 각 테이블 조각에 지정되어 있다면 특정한 장점들이 성취된다. 그 결과, 크기에 맞게 절단된 부분판들은 따로 고정되거나 분리될 수 있고, 따라서, 진공 시스템에 의해 휘어질 수도 있는 유리의 부정적 효과를 레이저 절단 방법으로 피할 수 있다.

레이저 빔 절단방법에 있어서 정확히 위치한 최초 균열이 중요하기 때문에, 본 발명의 한 특징은 기계적으로 최초 균열을 만들어 내는 장치이며 운행 시 장착이 가능한 소형의 단단한 금속 절단 바퀴를 제공한다는 것이다. 소형 절단 바퀴가 계속해서 유리판 방향으로 이동하면서 발생할 수 있는 절단 테이블의 불가피한 울퉁불퉁함 때문에, 그 소형의 단단한 금속 절단 바퀴가 특히 얇은 유리로 되어있는 절단 테이블과 접촉 시 위험성을 줄이기 위하여, 그리고 레이저 빔 점 절단 작업과 연관된 냉각 공기가 절단 시 유리판을 들어올리는 현상을 막기 위하여 본 발명은 원추형 다른 곳에서부터 이동된 테이블 조각에 홈이 절단선을 따라 절단 테이블의90도 위치로 합체되도록 되어 있다. 유리에 가해진 냉각 공기는 이 홈에 의해서 새어나갈 수 있거나 혹은 만약 소형 절단 바퀴가 그 유리판 아래에 위치되어 있다면 그 소형 절단 바퀴는 손상 없이 이 홈 속으로 들어갈 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다.

도 1 의 A와 B 는 모두 평평한 유리판1을 다수의 직사각형 판, 이 경우 4개의 직사각형 판으로 절단하는 방법의 기본 원칙을 도시한다. 첫 번째 단계는, 0도의 위치에서 도 1-A 에 보여진 바와 같이 평평한 유리판1의 기본 위치에서 최초 균열과 관련된 세 개의 평행 절단선1-3 즉 기계적으로 소형 절단 바퀴를 이용하여 만들어진 최초 표시선1-3이 레이저 빔 절단 작업을 통해 X 방향으로 평평한 유리판에 만들어진다. 최초 표시선1-3은 그 주위에 최소의 손상을 주면서 평평한 유리판1의 모서리에 정확하게 최상으로 위치할 수 있다.

레이저 빔 절단은 위에서 인용된 참증 자료에서 이해할 수 있다. 이에 따르면, 미리 계산된 빔 프로파일과 상응하게 형성된 절단 점을 가진 레이저 빔은 절단 선들을 따라 이동한다. 평평한 유리판1에 가해지는 레이저 빔에서 생성되는 고열의 온도 때문에 평평한 유리판1의 절단선을 따라 가공열 변형력이 발생하여 유리판이 절단 된다.

가공열 변형력을 증가시키기 위해서, 냉각점의 형태인 냉각은 절단선을 따라 한정된 공간에 절단 점선의 트랙을 만든다. 절단 점선과 중심이 같게 위치가 지정될 수도 있는 이 냉각점은 이를테면 노즐을 통해 차가운 바람 또는 가스/액체 혼합물을 가하여 생성된다. 최초 표시선은 절단하는 시작 부분의 유리를 약하게 하기 때문에 강화된 가공열 변형력으로 인해 절단 선들을 따라 유리에 금이 생긴다.

도 1-A 에서 두 개의 적절한 유리판 2 와 3 뿐만 아니라 모서리 위에 두 개의 다듬이 판에 연결되어 있는 절단 1-3 이 생성되면 잘려진 평평한 유리판1은 세 개의 평행 절단선들을 명확히 하기 위하여 90도 각도에서 도 1-A 의 절단선1-3을 가로지르는 X 방향으로 다시 90도 회전한다.

최초 균열, 즉 첫 번째 절단 시 생긴 우수한 유리판 2와 3의 최초 표시선들은 이전에 만들어진 레이저 절단1-3의 유리 모서리에 유도되어야만 한다. 이 최초 균열은 최소화되고 오직 유리의 정확한 위치에만 손상이 가도록 하기 위하여, 본 발명에 따라, 최초 표시선이 만들어지기 전에 우수한 유리판 2, 3 그리고 첫 번째 절단 작업에서 생성된 주변장치 다듬이 판 4, 5 는 미리 계산된 거리로 이동한다. 이 상황은 도 1-B 에 도시되어 있다. 정확성에 어떠한 손실도 없이 이 운행이 이루어지기 위해 아주 정확하고 반복 가능하게 통합되었다.

동일한 참조 번호가 있는 연관된 최초 표시선들을 따라 레이저 빔으로 만들어 진 평행한 두 번째 절단 4, 5 그리고 8을 이용하여 유리판3은 두 개의 직사각형 판 3A 와 3B 과 두 개의 주변 모서리판 6A 와 6B로 나뉘어 진다. 따라서, 유리판2는, 동일한 참조 번호가 있는 연관된 최초 표시 선들을 따라 레이저 빔으로 생성된 평행한 두 번째 절단 5, 7 그리고 9를 이용함으로서 두 개의 직사각형 판 2A 와 2B 그리고 두 개의 주변장치 다듬이 판 7A 와 7B로 분리된다. 그러므로, 유리판을 절단하여 분리시키는 과정에 개입하지 않고서도 한번의 작업으로 미리 정해진 모서리 길이인 네 개의 직사각형 판 2A, 2B, 3A 그리고 3B 가 추후 사용에 문제점이 없고 나아가 최소의 불가피한 손상만을 갖는 최초 표시 점선들이 위치한 곳에서 생산된다.

도 2 는 본 발명의 절단 장치를 나타내는 것으로서, 도 1-A 에 도시된 바와 같이 0도의 위치에서 상기 설명된 방법을 수행하는 것을 나타낸다. 절단 테이블9 위에 설치되어 있고, 도 1 의 절단 작업을 위해서 평평한 유리판1 위에 있는 기본판8을 포함한 절단 장치는 음극선 압력이 가해지면서 고정이 된다.이 절단 테이블은 도 1 에 따라 부분 유리판 2-5 이 절단되기 위해 겹치는 부분이 그림자로 표시되어 있는 네 개의 테이블 조각 9A - 9D 로 구성된다. 테이블 조각은 숫자와 치수, 그리고 절단되어야 하는 부분 유리판의 모서리 길이로 개조되어야만 한다.

기본 판8 위에는 각 네 개의 손수레12가 가이드 하는 두 개의 평행 가이드 레일 10, 11이 장착되어 있다. 단순성을 목적으로 몇몇 손수레만 참조 번호로 기재되어 있다. 각 테이블 조각 9A-9D는 손수레 한 쌍에 연결되어 있어, 기본 위치에서 각 테이블 조각은 Y 방향으로 가이드 레일 10, 11 위에 옮겨지고, 그리고 그 위치에서 90도 회전한 위치인 X 방향으로 옮겨질 수가 있다.

테이블 조각 9A-9D는 바람직하게는 각 조각이 각기 즉각적인 진공 필드를 제공함으로서, 기계 처리 과정 후 얻어진 부분유리판이 고정되고 각기 분리되는 방법으로 실시되어 그럼으로서 진공으로 인해 휘어질 수도 있는 유리로부터 부정적 충격을 피할 수 있게 된다.

테이블 조각들의 이동은 이동 기계장치의 여러 가지 형태로 성립될 수 있다. 이를테면, 기체적 또는 유압의 드라이브 시스템, 전자 모터, 또는 전자기적으로 들어올리는 시스템 등이다.

도 2 에 도시되어 있는 절단 테이블 9 의 기본 위치에서 도 1-A 에 나타난 처음 세 개의 절단 1-3 와 연관된 최초 표시 선은 테이블 조각들 사이에 접촉 선들을 따라 만들어 졌다. 따라서, 예를 들어, 절단 1은 테이블 조각 9A 와 9B 사이에 접촉 선을 따라 확장된다. 최초 표시 선은 평평한 유리판 1의 왼쪽 모서리의 각 측면에 위치되어 있고, 이는 유리의 상하 면들에 손상을 최소화하기 위함이다.

도 3 에서는, 도 1-B에 도시된 절단 4-9를 만들기 위해 세 개의 절단 선을 생성하는 절단 장치가 절단 테이블 위치에서 90도로 회전된다. 도 3의 90도 위치에서 절단 방향은 다시 한번 X 방향이다. 최초 표시 선을 부분 유리 판 2 와 3 모서리 측면으로 이동하게 하기 위해서는, 연관된 테이블 조각 9B 와 9C 뿐만 아니라 다듬이 부분 판 4, 5 와 연관하여 인접한 테이블 조각 9A 와 9B 는 다른 곳에서 미리 계산된 공간에 따라 X 방향으로 이동한다. 이는, 최초 표신 선을 일반적으로 만드는 소형 절단 바퀴가 테이블 조각들 사이에서 이동 가능하며 유리의 적용되는 모서리 반대쪽 측면으로 이동할 수 있게 하기 위함이다.

도 4 에서는, 이를테면, 도 3의 테이블 조각 9B 의 테이블 조각의 끝 면을 향한 확장된 세부 도면으로서, 본 발명의 절단 장치의 바람직한 변형을, 평평한 유리판 1에서 만들어진 절단선 아래에 테이블 조각들과 직접적으로 통합된 홈 13과 함께 나타낸다. 이 홈들은 일반적으로 약 2 mm x 1 mm 크기이다. 따라서, 레이저 빔 절단 점과 관련된 냉각 공기는 평평한 유리판 1에 절단 작업이 시작되면서 유리 판 아래 홈으로 빠져나갈 수 있으므로, 잘린 부분 판을 들어올리는 작업에서 냉각 공기를 막는다. 게다가, 얇은 유리가 잘릴 때, 소형의 단단한 금속 바퀴와 같은 표시 기구 14는 유리에 표시를 할 때 절단 테이블이 그 표시 기구와 접촉하게 되는 위험 없이 홈 13 에 들어갈 수 있다. 절단 테이블 판의 피할 수 없는 여러 가지 울퉁불퉁함 때문에 만일 평평한 유리판이 충분히 얇고 표시 기구 1의 위치가 확고하면, 그 표시 기구는 평평한 유리판 1 아래로 저하될 수가 있다. 만일 거기에 홈이없었다면, 이 작용은 절단 테이블을 손상시키고 표시 기구를 무디게 만들 수 있다.

따라서, 산업 상 여러 가지 활용 면에서, 특히, 이동전화, 소형 계산기 등과 같은 현대 통신 제품의 디스플레이 판 제조에 있어서 얇고 직사각형이며 모서리 길이가 미리 계산된 유리판이 필요하다. 이러한 직사각형 판들은, 정사각형 판을 포함한 카테고리, 일반적으로 비례적 크고 평평한 유리판을 다수의 직사각형 판으로 절단함으로서 형성된다. 이 과정에서, 보다 더 크고 평평한 유리판은 또 다른 유리판과 평행으로 확장된 여러 개의 첫 번째 절단선에 따라 먼저 잘리고, 그리고 난 후, 첫 번째 절단선과 90도로 오프셋 된 또 다른 유리판과 평행으로 확장되어 있는 두 번째 절단선을 따라 잘린다. 결과적으로 90도 각도로 교차하는 절단선 교차점의 점선들에 따라 직사각형 판들의 각기 모서리 길이를 나타내는 평행 절단 선들 사이의 공간인 바람직한 직사각형 판들이 나온다.

Claims (9)

1. 평평한 유리판 (1)을 절단선을 따라 이동하는 레이저 빔을 이용하여 미리 계산된 모서리 길이의 다수 직사각형 판 (2A, 2B, 3A, 3B)로 절단하는 방법과, 여기서 레이저 빔은 절단선을 따라 유리의 파괴강도 이상인 가공열 변형력을 유도하는 냉각점과 연관되어 있으며, 또한 각 절단선의 시작 부분에서 기계적으로 최초 균열을 유도하는 방법으로서,

   - 기본 위치에서 평평한 유리판(1)을 직사각형 판의 미리 계산된 한 모서리 길이로 공간을 결정하는 다수의 평행한 첫 번째 절단선들(선 1-3)을 따라 각 평평한 유리판(1)의 절단선 시작부분에서 최초 균열을 유도하여 여러 개의 부분 유리판들(2-5)로 절단하는 단계,

   - 평평한 유리판(1)을 회전시킴으로서, 90도로 절단되고, 또 다른 곳으로부터 미리 측정된 공간으로 절단된 부분판들(2-5)을 이동하는 단계, 그리고,

   - 여러 개의 평행한 두 번째 절단선(선 4-9)을 따라 이동된 부분판을 절단하는 방법으로, 두 번째 절단선(선 4-9)은 첫 번째 절단선과 수직으로 확장되고 미리 계산된 직사각형 모서리 길이에 따라 공간이 결정되어, 각 부분판(2-5)의 모서리에 있는 각기 절단선 처음부분에 최초 균열을 유도하여 직사각형 판(2A, 2B, 3A, 3B)의 크기로 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평평한 유리판 절단 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 평평한 유리판 (1)의 주변 장치로서, 다듬이 판 (4, 5, 6A, 7A, 7B)의 형태로 각각 잘려지는 것을 특징으로 하는 평평한 유리판 절단 방법.
3. 제 1항 또는 제 2 항에 있어서, 특정한 유리 모서리 앞에 낮추어 지면서 표시를 하고 난 후, 모서리에 대고 표시를 하며 움직이는 통제된 형식으로 이동하는 소형의 단단한 금속 절단 바퀴 (14)를 이용하여 최초 균열을 유도하는 것을 특징으로 하는 평평한 유리판 절단 방법.
4. 기본 몸체(8) 위에 90도로 회전 가능하도록 제작되어 그 위에 평평한 유리판(1)이 장착 될 수 있고, 다수의 테이블 조각들(9A-9D)로 이루어져 있으며 또 다른 곳에서 테이블 조각들이 이동이 가능한 기본 몸체(8) 위에 배치된 절단 테이블(9)이 있는 레이저 빔의 절단 장치를 이용하여 평평한 유리판(1)을 모서리 길이가 미리 계산된 다수 직사각형 판 (2A, 2B, 3A, 3B)으로 절단하는 것을 특징으로 하는 평평한 유리판 절단 장치
5. 제 4 항에 있어서, 두 개의 평행 가이드 레일 (10, 11)이 기본 몸체(8)에 장착 되어 있고 각 테이블 조각 (9A-9D)은 가이드 레일(10, 11)에서 드라이브 시스템에 의해 바꾸어 옮겨지는 두 개의 손수레(12)에 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 평평한 유리판 절단 장치.
6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 평평한 유리판(1)과 절단된 부분 판들(2, 3, 2A, 2B, 3A, 3B)을 붙이는 진공 시스템이 절단 테이블(9)에 지정되어 있는 것을 특징으로 하는 평평한 유리판 절단 장치.
7. 제 6 항에 있어서, 분리되어 제동을 걸 수 있는 진공 필드가 각 테이블 조각(9A-9D)에 지정되어 있는 것을 특징으로 하는 평평한 유리판 절단 장치.
8. 제 4 항 내지 제 7 항에 있어서, 기계적으로 최초 균열을 만들어 내기 위한 소형의 단단한 금속 절단 바퀴(14)가 작동 가능한 상태로 제공되는 것을 특징으로 하는 평평한 유리판 절단 장치.
9. 제 4 항 내지 제 8 항에 있어서, 원추형 홈(13)은 절단선을 따라 테이블 조각들(9A-9D)과, 절단 테이블 위에 90도 각도로, 다른 곳에서 이동된 테이블 조각들과 함께 통합되어 있는 것을 특징으로 하는 평평한 유리판 절단 장치.