KR20030030355A - 전자회로 조립블록의 소자연결블록 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자회로 조립블록의 소자연결블록에 관한 것으로써, 상세하게는 반도체 집적소자(I.C: Integrated Circuit), 일반 소자가 호환되어 결합이 가능하도록 하고, 집적소자의 각 단자에 결합되는 전선의 결합이 보다 손쉬워 지도록 하는 것이다.

이를 위해 본 발명은 회로구성판과, 회로구성판에 결합되며 일측에 각종 전자소자가 결합되는 결합부를 갖는 연결블록으로 구성된 전자회로 조립블록에 있어서, 상면과 측면에 적어도 3 이상 다수의 열과 행으로 배열된 결합구멍이 형성되고 상기 회로구성판과 결합되기 위한 블록 결합부가 하측에 형성된 몸체와; 상기 몸체의 내부에 설치되고, 각각의 결합구멍과 대응되도록 결합단자가 돌출형성되며, 결합단자는 결합구멍 측으로 돌출된 두개의 단자편 끝단부가 탄력적으로 접촉되어 형성된 연결단자로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자회로 조립블록의 소자연결블록을 제공한다.

Description

전자회로 조립블록의 소자연결블록{Element coupling block device of electronic circuit board}

본 발명은 전자회로 조립블록의 소자연결블록에 관한 것으로써, 상세하게는 반도체 집적소자(I.C: Integrated Circuit), 일반 소자가 호환되어 결합이 가능하도록 하고, 집적소자의 각 단자에 결합되는 전선의 결합이 보다 손쉬워 지도록 하는 것이다.

상기 전자회로 조립블록은 본 출원인이 1999년 8월 21일자로 출원하여 실용신안 기술평가 등록유지결정된 제 169744 호(이하, 등록실용신안이라 함)에 개시되어 있다.

위 등록실용신안의 내용을 간략히 설명하면, 우선 전자 소자가 결합되는 1 내지 3 접점 또는 그 이상의 연결블록을 회로 구성판에 결합시키고 연결블록을 통해 각각의 소자를 전선으로 연결시켜 목적하는 동작이 수행되도록 하는 것이다.

상기와 같은 등록실용신안은 주로 초, 중생들에게 전기, 전자의 원리 및 응용을 실험하여 체험하게 하는 용도로 주로 사용되어 지며, 이러한 장치는 초, 중생들이 사용할 때 납땜등의 위험한 작업이 요구되지 않아 실험의 위험성을 해소할 수 있도록 한 것이다.

우선, 일반적으로 주로 사용되는 전자 소자를 보면 저항, 콘덴서, 트랜지스터 등의 소자를 들 수 있으며, 이 외에도 집적소자인 I.C 소자가 있다.

상기된 종래의 각 전자 소자는 일정한 리드(lead: 소자의 다리 정도로 이해)의 개수(저항, 콘덴서 등은 2개의 리드 트랜지스터는 3개의 리드 등)를 가지게 되며, 이에 따라 각 소자의 리드 개수에 맞추어 소자 연결블록의 리드 결합구멍을 각각 형성하여 소자의 리드 개수에 맞는 연결블록을 제공하게 된다.

또한, 상기된 전자 소자 중 I.C 소자는 적개는 6개 이상의 개수에 2열로 리드가 배열되며, 이로 인해 상기 I.C 소자는 등록실용신안에 개시된 것과 같이 사용하고자 할 I.C 소자의 리드 개수에 맞추어 리드 결합구멍을 형성한 별도의 연결블록이 제작되어 제공된다.

상기와 같은 종래의 소자 연결블록은 각각 특정의 리드 개수를 갖는 각 소자마다 따로 제작된 연결블록을 제공하게 되어 제작비용이 높아지게 되며, 각 소자의 개수에 맞추어 키트(kit)의 형태로 제품이 제공되기 때문에 특정 소자의 연결블록을 분실하게 되면, 호환되어 사용할 수 있는 블록이 없어 제품을 새로 구입해야 하는 소비자의 부담을 가중시키게 된다.

또한, 상기된 소자 중 I.C 소자를 결합시키는 연결블록은 소자의 크기나 소자를 결합시킨 후, 전선을 연결하기 위한 구성의 공간을 제공하기 위해 그 크기가 커져 규격화된 회로구성판에서 점유하는 공간이 많아져 여유있는 회로를 구성함에 제약이 발생된다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소시키기 위해 창안된 것으로써, 일반 전자소자를 비롯한 I.C 소자까지도 모두 호환되어 결합될 수 있도록 한 소자 연결블록을 제공함에 그 목적이 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 상기 호환되는 연결블록에 I.C 소자를 결합시켜 회로구성판에서 점유하는 결합공간이 적어지도록 한 소자 연결블록을 제공함에 있다.

도 1은 본 발명에 의한 소자연결블록의 사시도.

도 2는 본 발명에 의한 소자연결블록의 단면도.

도 3은 본 발명에 의한 소자연결블록의 연결단자 사시도.

도 4는 본 발명에 의한 소자연결블록에 전자소자가 결합되는 사시도.

도 5는 본 발명에 의한 소자연결블록에 I.C 소자가 결합되는 사시도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10: 몸체 11: 결합구멍

12: 테스트 창 20: 연결단자

21: 결합단자 22: 테스트 단자

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 아래와 같은 특징의 구성을 갖는다.

청구범위 제 1 항에 의하면, 본 발명은 회로구성판과, 회로구성판에 결합되며 일측에 각종 전자소자가 결합되는 결합부를 갖는 연결블록으로 구성된 전자회로 조립블록에 있어서, 상면과 측면에 적어도 3 이상 다수의 열과 행으로 배열된 결합구멍이 형성되고 상기 회로구성판과 결합되기 위한 블록 결합부가 하측에 형성된 몸체와; 상기 몸체의 내부에 설치되고, 각각의 결합구멍과 대응되도록 결합단자가 돌출형성되며, 결합단자는 결합구멍 측으로 돌출된 두개의 단자편 끝단부가 탄력적으로 접촉되어 형성된 연결단자로 이루어진 것을 특징으로 한다.

청구범위 제 2 항에 의하면, 본 발명은 상기 몸체의 일측면에는 연결단자의 설치개수에 대응되는 테스트 창이 형성되고, 테스트 창에 대응되어 연결단자에서 테스트 단자가 돌출형성된 것을 특징으로 한다.

이하, 상기 특징이 적용된 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 의한 소자 연결블록의 외관을 나타낸 사시도이고, 도 2는본 발명에 의한 소자 연결블록의 내부 구성을 나타낸 단면도이며, 도 3은 본 발명에 의한 소자 연결블록 중 연결단자만을 발췌하여 나타낸 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 의한 소자 연결블록은 몸체(10)와, 몸체(10)의 내부에 결합구멍(11)의 열 수와 대응되는 개수로 설치된 연결단자(20)로 구성된다.

상기 몸체(10)는 상면과 일측면에 소자와 전선이 결합되기 위한 결합구멍(11)이 형성되며, 상기 상측의 결합구멍(11)은 적어도 3 이상 다수의 행과 열의 배열(도면에서는 8행 4열)로 형성되어 다수개의 소자 및 이에 따른 다수개의 전선이 결합될 수 있도록 한다.

또한, 상기 몸체(10)의 상면에 결합구멍(11)과 소정거리 이격되어 각각의 소자가 올바로 결합되었는지의 여부를 테스트하기 위한 테스트 창(12)이 형성된다.

여기서, 상기 몸체(10)의 하부에는 전술된 등록실용신안의 회로구성판과 결합되기 위한 블록결합부(13)가 형성되며, 이 블록결합부(13)는 회로구성판에 다수의 홈이 형성된 경우라면 그 홈에 끼워질 수 있도록 한 돌기의 형태로 형성될 것이고, 다수의 돌기가 형성된 상태라면 돌기에 끼워지는 홈의 형태로 형성된다.

상기 연결단자(20)는 소자, 전선, 등이 몸체(10)의 결합구멍(11)을 통해 결합되기 위한 결합단자(21)와, 상기 결합단자(21)의 일측에 형성되어 몸체(10)의 테스트 창(12)을 통해 소자 및 전선의 결합상태가 올바로 수행되었는 지의 여부를 판단하기 위한 테스트 단자(22)로 구성된다.

상기 연결단자(20)는 각 소자 및 전선 등이 전기, 전자적으로 연결되도록 하기 위해 전기 전도성이 높은 알루미늄, 니켈 등의 금속재질로 제작되며, 결합단자(21)와 테스트 단자(22)는 일체로 제작되어 제작의 편의 및 전기 전도성이 우수하도록 함이 바람직하다.

이와 같이 일체로 형성된 결합단자(21)는 상기 몸체(10)의 각 결합구멍(11)과 테스트 창(12)에 대응되도록 하는 위치에 각각 돌출형성되며, 상기 결합단자(21)는 양측의 각 단자편(21a, 21b)이 상호 탄력적으로 접촉되도록 하여 결합구멍(11)을 통해 삽입된 소자의 리드 및 전선에 결합력을 제공할 수 있도록 한다.

도 4는 본 발명에 의한 소자 연결블록에 일반 전자소자를 결합시키는 상태의 사시도이며, 도 5는 본 발명에 의한 소자 연결블록에 I.C 집적소자를 결합시키는 상태의 사시도이다.

도 4에 개시된 전자 소자(D)는 다이오드를 나타낸 것이며, 다수의 결합구멍(11)을 통해 다수개(도면에서는 2개)의 소자(D)를 결합시킬 수 있음을 나타낸다.

여기서, 상기 소자(D)가 결합된 결합구멍(11) 외의 결합구멍(11)에는 각각 전선(W)이 여러개 결합되어 질 수 있도록 하며, 여기서, 상기 상면의 결합구멍(11)과 측면의 결합구멍(11) 중 회로 구성상에 유리한 방향으로 전선을 연결할 수 있는 것이다.

또한, 상기된 소자(D)는 몸체(10) 상면의 결합구멍(11) 이외에도 측면에 형성된 결합구멍(11)에 결합되어 질 수도 있다.

도 5에 개시된 전자 소자는 I.C 소자(I)를 나타내며, 이러한 I.C 소자(I)의 리드는 대체로 2열로 배열된 것이 일반적이기 때문에 2개의 연결블록을 1조로 하여 I.C 집적회로를 구성할 수 있게 된다.

여기서, 상기 도 4에 개시된 실시예에서와 같이 리드가 결합된 후의 나머지 결합구멍(11)에는 다수개의 전선(W)을 결합시킬 수 있도록 한다.

이와 같은 본 발명의 실시예에서 상기 결합구멍(11)은 적어도 3개 이상 다수개의 결합구멍을 형성하는 것이며, 도면에 개시된 형태와 같이 8열의 결합구멍보다 더 많은 열의 결합구멍과 연결단자를 증설하여 보다 호환성이 높아질 수 있도록 함이 바람직하다.

이상에서 설명된 것과 같이 본 발명은, 소자의 리드 개수에 관계없이 호환사용 가능하여 각 소자에 따라 연결블록을 각각 제작함에 따른 시간적 금전적 손실을 해소하는 효과를 얻게 되며, 나아가 I.C 소자의 결합이 상기 호환성을 갖는 연결블록에 의해 수행됨은 물론 회로구성판에서 보다 적은 공간을 점유하여 여유있는 회로구성을 수행하므로써 사용자의 만족도를 높일 수 있도록 한 효과를 얻게 된다.

Claims (3)

1. 회로구성판과, 회로구성판에 결합되며 일측에 각종 전자소자가 결합되는 결합부를 갖는 연결블록으로 구성된 전자회로 조립블록에 있어서,

   상면과 측면에 적어도 3 이상 다수의 열과 행으로 배열된 결합구멍(11)이 형성되고 상기 회로구성판과 결합되기 위한 블록 결합부(13)가 하측에 형성된 몸체(10)와;

   상기 몸체(10)의 내부에 설치되고, 각각의 결합구멍(11)과 대응되도록 결합단자(21)가 돌출형성되며, 결합단자(21)는 결합구멍(11) 측으로 돌출된 두개의 단자편(21a, 21b) 끝단부가 탄력적으로 접촉되어 형성된 연결단자(20)로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자회로 조립블록의 소자연결블록.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 몸체(10)의 일측면에는 연결단자(20)의 설치개수에 대응되는 테스트 창(12)이 형성되고, 테스트 창(12)에 대응되어 연결단자(20)에서 테스트 단자(22)가 돌출형성된 것을 특징으로 하는 전자회로 조립블록의 소자연결블록.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 연결단자(20)는 각각의 결합단자(21) 및 테스트 단자(22)가 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 전자회로 조립블록의 소자연결블록.