KR200316859Y1 - 전자회로 조립블록 - Google Patents

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KR200316859Y1
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Abstract

본 고안은 조립이 가능한 회로연결용 블록에 관한 것으로서, 리드선 또는 회로연결선이 삽입되는 삽입공이 다수 열로 형성되고, 상기 각 열을 전기적으로 연결하는 집적회로 블록 및 다수개로 연결가능한 블록 구성기판으로 이루어지는 전자회로 조립블록에 관한 것이다.
보다 상세하게, 본 고안에 따른 전자회로 조립블록은 소자 및 회로연결선이 설치되는 집적회로 블록(100)을 블록 구성기판(200)에 조립하여 전자회로를 구성하는 조립블록에 있어서, 상기 집적회로 블록(100)은 상부면에 리드선(1) 또는 회로연결선(2)이 삽입되는 삽입공(112)이 다수 열로 형성된 케이스(110)와, 상기 선(1,2)을 안내하는 안내홈(121)이 형성된 두 탄성편(122)이 삽입공(112)의 각 열을 전기적으로 연결하도록 다수개로 배열된 연결컨넥터(120)와, 설치돌기(132)가 형성된 덮개(130)로 이루어지고, 상기 블록 구성기판(200)은 상기 집적회로 블록(100)이 조립시 상기 설치돌기(132)와 맞물려 결합되는 결합돌기(210)가 상부면에 배열형성되어 구성된 것을 특징으로 한다.

Description

전자회로 조립블록{Assembly block for an electric circuit}
본 고안은 조립이 가능한 회로연결용 블록에 관한 것으로서, 리드선 또는 회로연결선이 삽입되는 삽입공이 다수 열로 형성되고, 상기 각 열을 전기적으로 연결하는 집적회로 블록 및 다수개로 연결가능한 블록 구성기판으로 이루어지는 전자회로 조립블록에 관한 것이다.
전자회로 조립블록은 전자회로를 구성시 소자 및 회로연결선들이 설치되는 블록들을 간단한 방법으로 조립만하므로서 회로를 완성할 수 있게 하며, 이를 통하여 전자회로 실험의 학습효과를 높힌 것이다.
이러한 전자회로 조립블록은 특허출원번호 제1999-64509호(1999.12.29), 제1999-64510호(1999.12.29)와 실용신안출원번호 제1999-20826호(1999.09.29)와, 제1999-17397호(1999.08.21)에 기재된 바 있다.
종래에 사용된 집적회로 블록을 살펴보면, 일예로, 리드선 또는 회로연결선이 일측면으로 삽입되는 삽입공이 구비되고 이 삽입공에 삽입된 선을 도체에 압착시키는 누름스위치가 타면에 설치된 것이다. 이 누름스위치의 작동을 위해 스프링 등이 구비되어 삽입공의 열림/닫힘 그리고 도체와의 전기적 연결이 이루어진다.
다른 예로, 일측면에 삽입공이 형성되고 이 삽입공으로 삽입된 선을 타면에서 고정 밀대를 이용하여 도체에 밀어 압착시키므로서 도체와의 전기적 연결을 이루도록 구성한 것이 있다.
두 예에 예시된 바와 같이, 집적회로 블록에서 삽입된 리드선 또는 회로연결선을 전기적으로 연결고정시키기 위하여 누름스위치 또는 고정 밀대를 따로 구비하여 사용하고 있다.
한편, 상기 집적회로 블록이 조립되는 블록 조립기판은 다수개로 확장하기 위하여 블록 조립기판의 측면에 형성된 홈으로 연결블록을 삽입 후 이를 연결조임핀으로 연결하여 두 블록 조립기판을 결합시키도록 이루어진다.
이와 같이 구성되는 종래의 집적회로 블록은 누름스위치 또는 고정 밀대를 필수적으로 구비하고 있으며 이 누름스위치의 작동을 위해서는 그 내부에 스프링 및 이를 위한 구성이 구비되어야 하고 고정 밀대의 경우에는 집적회로 블록과 분리/결합되도록 이루어지기 때문에 제작이 용이하지 못하며 작동상 번거러운 문제점이 있다.
또한, 블록 조립기판을 다수개로 확장시 그 구성이 복잡하여 조립이 용이하지 못할 뿐만아니라 제작비의 상승요인이 되는 문제점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 본 고안은 삽입/인출 과정만으로 소자의 리드선 및 회로연결선을 연결/분리가능하도록 하는 집적회로 블록 및 다수개로 확장연결가능한 블록 구성기판으로 이루어지는 전자회로 조립블록을 제공하는 것을 목적으로 한다.
도 1은 본 고안에 따른 전자회로 조립블록의 사시도이다.
도 2는 본 고안에 따른 집적회로 블록의 분해사시도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
1: 리드선 2: 회로연결선
100: 집적회로 블록 110: 케이스
112: 삽입공 114: 설치홈
120: 연결컨넥터 122: 탄성편
130: 덮개 200: 블록 구성기판
210: 결합돌기 300: 연결구
상기된 목적을 달성하기 위하여, 본 고안에 따른 전자회로 조립블록은 소자 및 회로연결선이 설치되는 집적회로 블록을 블록 구성기판에 조립하여 전자회로를 구성하는 조립블록에 있어서, 상기 집적회로 블록은 상부면에 리드선 또는 회로연결선이 삽입되는 삽입공이 다수 열로 형성된 케이스와, 상기 선을 안내하는 안내홈이 형성된 두 탄성편이 삽입공의 각 열을 전기적으로 연결하도록 다수개로 배열된 연결컨넥터와, 설치돌기가 형성된 덮개로 이루어지고, 상기 블록 구성기판은 상기 집적회로 블록이 조립시 상기 설치돌기와 맞물려 결합되는 결합돌기가 상부면에 배열형성되어 구성된 것을 특징으로 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 고안에 따른 전자회로 조립블록을 상세히 설명한다.
도 1은 본 고안에 따른 전자회로 조립블록의 사시도이다.
도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 전자회로 조립블록은 회로 소자 및 회로연결선(2)들이 기설계된 회로구성에 따라 설치되는 집적회로 블록(100)과, 상기 집적회로 블록(100)들이 착탈방법으로 조립되어지는 블록 조립기판(200)으로 이루어진다.
상기 블록 조립기판(200)은 집적회로 블록(100)이 조립되기 위한 결합돌기(210)가 상부면에 정방형의 일정한 간격으로 배열되어 형성된다. 그리고, 블록 조립기판(200)을 다수개로 구비하여 각 측면으로 제한없이 확장연결이 가능하며, 이를 위하여 각 측면의 하부에는 결합홈(220)이 'ㄷ'자형으로 길게 형성되고, 연결시 두 블록 조립기판(200)을 맞댄 후 'ㄷ'자형으로 된 연결구(300)를 마주하게 되는 두 결합홈(220)에 끼움으로 연결이 완료된다. 다수개의 블록 조립기판(200)이 결합된 이후에도 그 결합부분 상측의 결합돌기(210)들은 동일 간격으로 이루어진다. 이로 인하여 다수개로 연결된 블록 조립기판(200) 상에서 집적회로 블록(100)의 조립에 제한을 받지 않으며, 많은 집적회로 블록(10)들을 사용하여 회로를 구성할 시에 그 확장성을 용이하게 한다.
도 2는 본 고안에 따른 집적회로 블록의 분해사시도이다.
상기 집적회로 블록(100)은 일면이 개방된 육면체의 케이스(110)와, 연결컨넥터(120)와, 상기 케이스(110)를 마감하는 덮개(130)로 이루어진다.
상기 케이스(110)는 상부면에 리드선(1) 또는 회로연결선(2)이 삽입되는 삽입공(112)이 형성되고, 내부에는 연결컨넥터(120)가 삽입설치되도록 하는 설치홈(114)이 배열형성된다. 여기서, 삽입공(112)은 도 1에서 각 블록(100)이 3열, 6열로 각각 형성되는데, 목적에 따라 그 배열방법(예를 들어, 삽입공(112)의 행과 열의 수)을 다양하게 실시할 수 있으며 이에 따라 케이스도 해당 크기로 제작된다. 그리고, 덮개(130)로 마감시 덮개(130)와 결속되기 위한 끼움홈(116)이 케이스(110)의 양측면에 형성된다.
도 1을 참조하면, 특히 반도체(IC)칩을 사용할 시 리드선(1)이 양측으로 배열되며 연결컨넥터(120)들의 배열은 양측으로 분리되어 이루어져야 한다. 도 2에도시된 바와 같이 상기 설치홈(114)은 2열로 배치되어 있다. 물론, 사용목적에 따라 2열 이상으로 배치가 가능하다.
상기 연결컨넥터(120)는 리드선(1) 또는 회로연결선(2)과 전기적으로 직접 접속하는 것으로서, 상기 선(1,2)을 양측에서 탄성적으로 압착하는 두 탄성편(122)이 일렬로 다수개 배열연결되어 이루어진 것이다. 물론, 상기 두 탄성편(122)은 선(1,2)이 삽입되는 삽입공(112)에 대응되도록 설치됨은 당연하다.
상기 두 탄성편(122)은 상기 선(1,2)이 안내될 수 있도록 하는 안내홈(121)이 각각 형성되어 둥근 형태를 이루게 되며, 이는 선(1,2)이 삽입될 시에 안전하게 안내된 후 넓은 접촉면적으로 인하여 신뢰성 높은 결속이 이루어지도록 한다.
상기 덮개(130)는 양측 모서리에 끼움돌기(134)가 상기 케이스(110)의 끼움홈(116)에 끼워지면서 하부를 마감하며, 하부면에 설치돌기(132)가 형성되어 집적회로 블록(100)을 블록 조립기판(200)에 조립시 결합돌기(210)와의 결속이 이루어지도록 한다.
상기와 같이 구성되는 본 고안에 따른 전자회로 조립블록은 삽입/인출 작업만으로 소자의 리드선 및 회로연결선을 연결/분리가 가능하므로 사용상 편의성 및 작업의 능율성을 향상시키는데 효과가 있다.
또한, 종래의 집적회로 블록에서 사용된 누름스위치 등의 요소를 배제하므로서 구성요소의 간소화 및 소형화를 실현시키면서 제작비를 절감시키고 제품의 신뢰성을 향상시키는데 효과가 있다.
뿐만아니라, 블록 조립기판(200)을 용이하게 확장이 가능하며 확장후 결합부분에서도 결합돌기(210)의 배치가 연속적으로 이루어지도록 구성되므로서 집적회로 블록(100)의 설치시 위치의 제한을 받지 않는다.

Claims (5)

  1. 소자 및 회로연결선이 설치되는 집적회로 블록(100)을 블록 구성기판(200)에 조립하여 전자회로를 구성하는 조립블록에 있어서,
    상기 집적회로 블록(100)은 상부면에 리드선(1) 또는 회로연결선(2)이 삽입되는 삽입공(112)이 다수 열로 형성된 케이스(110)와, 상기 선(1,2)을 안내하는 안내홈(121)이 형성된 두 탄성편(122)이 다수개로 배열되어 삽입공(112)의 각 열을 전기적으로 연결하는 연결컨넥터(120)와, 설치돌기(132)가 형성된 덮개(130)로 이루어지고,
    상기 블록 구성기판(200)은 상기 집적회로 블록(100)이 조립시 상기 설치돌기(132)와 맞물려 결합되는 결합돌기(210)가 상부면에 배열형성되어 구성된 것을 특징으로 하는 전자회로 조립블록.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 블록 구성기판(200)의 각 측면 하부에는 결합홈(220)이 형성되고, 블록 구성기판(200)을 연결시 마주하는 두 결합홈(220)에 삽입되는 'ㄷ'자형으로 된 연결구(300)를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 전자회로 조립블록.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 덮개(130)의 양측 모서리에 끼움돌기(134)가 형성되고, 상기 케이스(110)의 양측면에 상기 끼움돌기(134)가 끼움고정되는 끼움홈(116)이 형성된 것을 특징으로 하는 전자회로 조립블록.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 케이스(110)에는 상기 연결컨넥터(120)가 삽입설치되는 설치홈(114)이 배열형성된 것을 특징으로 하는 전자회로 조립블록.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 케이스(110)는 상기 설치홈(114)이 2열 이상으로 배열구성된 것을 특징으로 하는 전자회로 조립블록.
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