KR20030024511A - Head part of led die bonder - Google Patents

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KR20030024511A
KR20030024511A KR1020010057746A KR20010057746A KR20030024511A KR 20030024511 A KR20030024511 A KR 20030024511A KR 1020010057746 A KR1020010057746 A KR 1020010057746A KR 20010057746 A KR20010057746 A KR 20010057746A KR 20030024511 A KR20030024511 A KR 20030024511A
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shaft
head
vacuum
led
die bonder
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KR1020010057746A
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Korean (ko)
Inventor
최양환
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디엔씨엔지니어링 주식회사
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    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors

Abstract

PURPOSE: A head part of an LED die bonder is provided to improve productivity by transferring rapidly an LED chip to an LED lead frame. CONSTITUTION: A head part of an LED die bonder is formed with a rotary driving portion(12), a transferring portion(30), and a housing portion. The rotary driving portion(12) is used for rotating the head part. The transferring portion(30) is located at an end of the rotary driving portion(12) in order to transfer an LED chip to a vacuum shaft(33). The housing portion is installed at an upper portion of the transferring portion(30) in order to shift the vacuum shaft(33) to an upper or a lower direction. The rotary driving portion(12) is formed with a motor fixing plate, a driving motor, a driving pulley, a rotary shaft(19), a rotary pulley, and a belt, A sensing portion(20) is installed at an upper portion of the rotary pulley. The housing portion includes a rotary bearing(51) and a housing(52). A fixing plate(53) is extended to a linear guide(54). A transferring plate(57) is connected wit the linear guide block(54). A motor(58) is fixed to one side of the fixing plate(53). The transferring portion(30) includes a rotary plate(31), a position control liner guide(32), the vacuum shaft(33), a recovery spring(35), and a shaft support(36).

Description

LED 다이 본더의 헤드부 {HEAD PART OF LED DIE BONDER}Head of LED Die Bonder {HEAD PART OF LED DIE BONDER}
본 발명은 LED 다이 본더의 헤드부에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED 제작에 있어서 작업성이 뛰어나고 정밀도가 높게 LED 칩을 LED 리드 프레임의 컵에 본딩시키는 LED 다이 본더의 헤드부에 관한 것이다.The present invention relates to a head portion of an LED die bonder, and more particularly, to a head portion of an LED die bonder for bonding an LED chip to a cup of an LED lead frame with excellent workability and high precision in LED manufacturing.
일반적으로 LED 다이 본더의 해드부는 LED 칩(3)을 흡착한 후, LED 리드 프레임(1)으로 이동하여 리드 프레임(1)의 상면에 있는 컵(2)에 안착시킨다. 이 컵(2)에는 전 공정에서 에폭시가 도포 되어 있으므로 쉽게 본딩 된다.In general, the head portion of the LED die bonder sucks the LED chip 3, and then moves to the LED lead frame 1 to be seated in the cup 2 on the upper surface of the lead frame (1). The cup 2 is easily bonded because epoxy is applied in the whole process.
그러나, 이런 공정은 LED 칩이 작고 미세하여 헤드부가 LED 칩을 흡착하였는지 확인하기 어렵고, 이동시 진동이 발생하거나 이동거리가 정확히 맞지 않으면 바로 불량으로 처리됨으로 생산성이 낮고 작업이 힘든 문제점이 있다.However, such a process is difficult to check whether the LED chip is small and fine, so that the head portion adsorbed the LED chip, and if the vibration occurs during the movement or the movement distance is not exactly correct, it is treated as poor immediately, there is a problem of low productivity and hard work.
본 발명은 상기와 같은 제반 문제를 해소하기 위하여 안출된 것으로, 구체적으로 LED 칩의 흡착여부를 정확히 감지하고, 칩 흡착후 이동시 진동이나 이송거리의 오차로 인하여 작업불량이 발생하는 것을 방지하는 LED 다이 본더의 헤드부를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve the above problems, specifically, the LED die to accurately detect the adsorption of the LED chip, and prevent the occurrence of work defects due to the vibration or the error of the transfer distance when moving after the chip adsorption. The purpose is to provide a head portion of the bonder.
본 발명의 다른 목적은, LED 칩을 LED 리드 프레임으로 빠른 속도로 이송하여 생산성을 향상시키는 LED 다이 본더의 헤드부를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a head portion of the LED die bonder to improve productivity by transferring the LED chip to the LED lead frame at high speed.
도1 은 LED 칩과 LED 리드 프레임을 보여주는 사시도,1 is a perspective view showing an LED chip and an LED lead frame;
도2 는 본 발명에 따른 LED 다이 본더의 헤드부를 보여주는 사시도,2 is a perspective view showing a head portion of an LED die bonder according to the present invention;
도3 은 본 발명에 따른 LED 다이 본더의 헤드부를 보여주는 정면도,3 is a front view showing the head portion of the LED die bonder according to the present invention;
도4 는 본 발명에 따른 LED 다이 본더의 헤드부를 보여주는 측면도,4 is a side view showing a head portion of an LED die bonder according to the present invention;
도5 는 본 발명에 따른 LED 다이 본더 헤드부의 감지도그를 보여주는 사시도 이다.5 is a perspective view showing a sensing dog of the LED die bonder head portion according to the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호설명** Description of Signs of Main Parts of Drawings *
1: LED 리드 프레임 2: 컵1: LED lead frame 2: cup
3: LED 칩 11: 헤드부3: LED chip 11: head
12: 회전구동부 13: 하우징 플레이트12: rotary drive unit 13: housing plate
14: 모터고정 플레이트 15: 구동모터14: motor fixing plate 15: drive motor
16: 구동풀리 17: 회전풀리16: driven pulley 17: rotating pulley
18: 밸트 19: 회전축18: belt 19: axis of rotation
20: 감지도그 21: 감지도그 몸체20: detection dog 21: detection dog body
22: 상부플레이트 23: 감지홈22: upper plate 23: sensing groove
24: 하부플레이트 25: 홈센서24: lower plate 25: home sensor
26: 제1 감지센서 27: 제2 감지센서26: first detection sensor 27: second detection sensor
28: 리미트 센서 30: 이송부28: limit sensor 30: transfer unit
31: 회전플레이트 32: 위치조정 리니어 가이드31: rotating plate 32: positioning linear guide
33: 진공 샤프트 35: 복원 스프링33: vacuum shaft 35: restoring spring
36: 샤프트 지지대 38: 진공홀36: shaft support 38: vacuum hole
40: 진공선 41: 흡착단40: vacuum line 41: adsorption end
50: 하우징부 51: 회전베어링50: housing 51: rotary bearing
52: 하우징 53: 고정 플레이트52: housing 53: fixed plate
54: 리니어 가이드 55: 캠팔로우54: Linear Guide 55: Cam Followers
56: 랙 57: 이동 플레이트56: rack 57: moving plate
58: 상하이동 모터 59: 피니언58: Shanghai East Motor 59: Pinion
본 발명의 목적은 회전력을 발생시키는 회전구동부; 상기 회전구동부의 회전력을 제공받아 회전하면서 적어도 2개 이상의 진공샤프트로 LED 칩을 이송하는 이송부, 및 상기 이송부의 상부에 형성되어 상기 진공샤프트를 상하로 이동가능하게 하는 하우징부로 구성된 LED 다이 본더의 헤드부를 제공한다.An object of the present invention is a rotary drive unit for generating a rotational force; Head of the LED die bonder consisting of a transfer unit for transferring the LED chip to at least two or more vacuum shafts while being rotated by the rotational force of the rotary drive unit, and a housing portion formed on the transfer unit to move the vacuum shaft up and down Provide wealth.
본 발명에 의하면 상기 회전구동부는 구동모터와 상기 구동모터의 종단에 결합된 구동풀리, 상기 구동풀리와 밸트로 연결된 회전풀리, 및 상기 회전풀리와 결합된 회전축을 포함하고, 상기 회전 풀리는 초기위치, 비전카메라 감지신호위치, 과도 회전을 알려주는 감지도그와 감지센서를 갖는다.According to the present invention, the rotary drive unit includes a driving motor and a driving pulley coupled to the end of the driving motor, a rotating pulley connected to the driving pulley and a belt, and a rotating shaft coupled to the rotating pulley, wherein the rotating pulley is an initial position, Vision camera has a detection dog and a sensor to indicate the signal position, transient rotation.
그리고, 상기 이송부는 상기 회전축의 끝단에 수평의 회전플레이트가 결합되고, 상기 회전플레이트의 적어도 2개이상의 종단들에는 상하로 이동 가능한 상하이동부재에 상기 진공샤프트가 연결된다.The transfer unit is coupled to a horizontal rotating plate at the end of the rotating shaft, and the vacuum shaft is connected to at least two end portions of the rotating plate which are movable up and down.
또한, 상기 상하이동부재는 상기 회전플레이트의 종단에 결합되는 위치조정 리니어 가이드와 상기 위치조정 리니어 가이드의 외면에 결합되고 상기 진공샤프트가 상하로 이동 가능하도록 홀이 형성되면서 하부에는 복원스프링이 장착된 샤프트 지지대로 구성된다.In addition, the shank moving member is coupled to the outer surface of the positioning linear guide and the positioning linear guide coupled to the end of the rotating plate, the hole is formed so that the vacuum shaft can be moved up and down, the shaft is equipped with a restoring spring at the bottom It is composed of supports.
또, 상기 진공샤프트는 그 내부에 수직으로 홀이 형성되어 상부에는 센서가 장착되고, 끝단에는 상기 LED 칩을 진공으로 흡착하는 흡착단을 갖는다.In addition, the vacuum shaft has a hole formed vertically therein, the sensor is mounted on the upper end, and has an adsorption end for adsorbing the LED chip in a vacuum at the end.
또는, 상기 하우징부는 상기 회전축의 중앙부에 회전베어링이 장착된 하우징이 형성되고, 상기 하우징의 외측에는 상기 상하이동부재의 상부에 위치하여 하부로 이동시키는 힘을 제공하는 상하이동부를 갖는다.Alternatively, the housing part has a housing in which a rotating bearing is mounted at the center of the rotating shaft, and has a shangdong part provided on the outer side of the housing to be positioned above the shank moving member and move downward.
또, 상기 상하이동부는 복수개의 고정플레이트에 결합된 리니어 가이드, 상기 리니어 가이드의 블록에 연결되면서 하부에 상기 상하캠팔로우가 장착되고 일측에 랙이 결합된 이동 플레이트, 및 상기 고정플레이트의 일측에는 고정되면서 그 축에는 이동 플레이트의 랙과 치합된 피니언이 결합된 상하이동 모터로 구성된다.In addition, the Shanghai East is a linear guide coupled to a plurality of fixed plates, the upper and lower cam follower is mounted on the lower side while being connected to the block of the linear guide, the movable plate coupled to the rack on one side, and fixed to one side of the fixing plate The shaft consists of a shangdong motor combined with a rack of moving plates and a pinion engaged.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도1 은 LED 칩과 LED 리드 프레임을 보여주는 사시도, 도2 는 본 발명에 따른 LED 다이 본더의 헤드부를 보여주는 사시도, 도3 은 본 발명에 따른 LED 다이 본더의 헤드부를 보여주는 정면도, 도4 는 본 발명에 따른 LED 다이 본더의 헤드부를 보여주는 측면도, 및 도5 는 본 발명에 따른 LED 다이 본더 해드부의 감지도그를 보여주는 사시도 이다.1 is a perspective view showing an LED chip and an LED lead frame, FIG. 2 is a perspective view showing a head portion of an LED die bonder according to the present invention, FIG. 3 is a front view showing a head portion of an LED die bonder according to the present invention, and FIG. A side view showing the head portion of the LED die bonder according to the invention, and Figure 5 is a perspective view showing a sensing dog of the LED die bonder head portion according to the present invention.
도시된 바와 같이 LED 다이 본더의 헤드부(11)는 헤드부(11)를 회전시키는 회전구동부(12)와 회전구동부(12)의 끝단에 위치하여 진공샤프트(33)로 LED 칩(3)을 이송하는 이송부(30), 및 이송부(30)의 상부에 형성되어 진공샤프트(33)를 상하로 이동가능하게 하는 하우징부(50)로 구성된다.As shown, the head portion 11 of the LED die bonder is located at the end of the rotary drive portion 12 and the rotary drive portion 12 for rotating the head portion 11 to drive the LED chip 3 with the vacuum shaft 33. Conveying unit 30 and the housing portion 50 is formed on the upper portion of the transfer unit 30 to move the vacuum shaft 33 up and down.
회전구동부(12)는 LED 다이 본더(10)의 본체로부터 연장된 하우징 플레이트(13)에서 상부로 연장된 모터고정 플레이트(14)에 구동모터(15)의 종단이 고정되고 구동모터(15)의 구동축에는 구동풀리(16)가 연결된다. 이 구동풀리(16)는 회전축(19)의 일단과 결합된 회전풀리(17)와 밸트(18)로 연결되어 구동모터(15)가 회전하면 회전력을 회전축(19)에 전달하게 된다.The rotary drive unit 12 has the end of the driving motor 15 fixed to the motor fixing plate 14 extending upward from the housing plate 13 extending from the main body of the LED die bonder 10 and the driving motor 15 of the driving motor 15. The drive pulley 16 is connected to the drive shaft. The drive pulley 16 is connected to the rotary pulley 17 and the belt 18 coupled to one end of the rotary shaft 19 so that the rotational force is transmitted to the rotary shaft 19 when the drive motor 15 rotates.
그리고, 회전풀리(17)의 상부에는 회전축(19)의 회전각도를 감지하는 감지도그(20)를 갖는다. 이 감지도그(20)는 바람직하게는 원통형의 몸체(21)와 몸체(21)의 외주면에서 연장된 반원형의 상부플레이트(22)와 상부플레이트(22)의 하부에 위치하여 몸체(21)의 외주면에서 연장된 원형의 플레이트로 일측에 감지홈(23)이 형성된 하부플레이트(24)로 구성된다.Then, the upper portion of the rotary pulley 17 has a sensing dog 20 for detecting the rotation angle of the rotary shaft 19. The sensing dog 20 is preferably located in the lower portion of the semi-circular upper plate 22 and the upper plate 22 extending from the outer peripheral surface of the cylindrical body 21 and the body 21, the outer peripheral surface of the body 21 It consists of a lower plate 24 formed with a sensing groove 23 on one side as a circular plate extending from.
또한, 이 감지도그(20)의 상부플레이트(22)를 감지하여 초기위치를 찾는 홈 센서(25)가 하우징 플레이트(13)에 설치되고, 하부플레이트(24)는 비전카메라(미도시)의 감지신호를 주는 제1, 제2 감지센서(26,27)와 리미트 센서(28)가 감지홈(23)을 감지한다.In addition, a home sensor 25 that detects the upper plate 22 of the sensing dog 20 and finds an initial position is installed in the housing plate 13, and the lower plate 24 detects a vision camera (not shown). The first and second detection sensors 26 and 27 and the limit sensor 28 which provide a signal detect the detection groove 23.
따라서, 회전축(19)이 구동모터(15)에 의해 회전하면 180도를 정확히 회전하였는가는 모타 엔코더 값으로 감지하고, 회전하면서 비전카메라로 읽는 시간은 제1, 제2 감지센서(26,27)가 감지하여 알려주고, 회전시 회전축(19)이 180도를 과도히 넘어 회전하는지 여부를 리미트 센서(28)가 감지하여 회전을 멈추게 하는 신호를 보낸다.Therefore, when the rotating shaft 19 is rotated by the drive motor 15, it is detected by the motor encoder value that 180 degrees is correctly rotated, and the time read by the vision camera while rotating is the first and second detection sensors 26 and 27. The sensor detects and notifies, and the limit sensor 28 detects whether the rotating shaft 19 rotates excessively over 180 degrees and sends a signal to stop the rotation.
LED 다이 본더 헤드부(11)의 하우징부(50)는 회전축(19)의 중앙부에 연결된 회전베어링(51)의 외부와 연결된 하우징(52)이 형성되고, 하우징(52)은 본체로부터 연장된 하우징 플레이트(13)에 결합된다.The housing portion 50 of the LED die bonder head portion 11 is formed with a housing 52 connected to the outside of the rotary bearing 51 connected to the central portion of the rotating shaft 19, the housing 52 is a housing extending from the main body Is coupled to the plate 13.
따라서, 회전축(19)이 구동모터(15)에 의해 회전되어도 회전베어링(51)의 외부를 잡고 있는 하우징(52)은 유동되지 않게 된다.Therefore, even when the rotating shaft 19 is rotated by the drive motor 15, the housing 52 holding the outside of the rotating bearing 51 does not flow.
하우징 플레이트(13)의 하면에서 하우징(52)의 양측면으로 고정플레이트(53)가 연장되어 상하 이동하는 리니어 가이드(54)가 결합된다. 그리고, 리니어 가이드(54)의 블록에는 하부에 캠팔로우(55)가 장착되고 일측에 랙(56)이 결합된 이동 플레이트(57)가 연결된다.The fixed plate 53 extends from both the lower surface of the housing plate 13 to both sides of the housing 52 so that the linear guide 54 which moves up and down is coupled. In addition, a cam follower 55 is mounted at a lower portion of the block of the linear guide 54, and a moving plate 57 having a rack 56 coupled to one side thereof is connected thereto.
또한, 고정플레이트(53)의 일측에는 상하이동 모터(58)가 고정되고 그 축에는 이동 플레이트의 랙(56)과 치합된 피니어(59)이 결합된다.In addition, the shankdong motor 58 is fixed to one side of the fixing plate 53, and the shaft 59 is engaged with the pinion 59 engaged with the rack 56 of the moving plate.
따라서, 상하이동 모터(58)가 회전하면 피니어(59)이 회전하게 되고 이 회전력을 랙(56)에 전달하여 이동 플레이트가 리니어 가이드(54)를 타고 하향으로 이동하게 되고, 이동플레이트의 하부에 장착된 캠팔로우(55)도 하강하게 된다.Accordingly, when the shankdong motor 58 rotates, the pinion 59 rotates, and the rotational force is transmitted to the rack 56 so that the moving plate moves downward through the linear guide 54 and the lower portion of the moving plate. Cam follower 55 is also mounted on the lower.
LED 다이 본더 해드부(11)의 이송부(30)는 회전축(19)의 끝단에 회전플레이트(31)가 결합되고 회전플레이트(31)의 양끝단에는 위치조정 리니어 가이드(32)가 형성된다. 이 위치조정 리니어 가이드(32)는 내부에 스프링이 장착되어 가이드 몸체가 외부의 힘을 받지 않을 때는 항상 상향으로 이동되어 있도록 되어 있다. 다른 실시 예로, 스프링은 위치조정 리니어 가이드(32)의 몸체와 회전플레이트(31) 사이에 연결될 수 있다.In the transfer part 30 of the LED die bonder head part 11, the rotation plate 31 is coupled to the end of the rotation shaft 19, and the positioning linear guide 32 is formed at both ends of the rotation plate 31. The positioning linear guide 32 has a spring mounted therein so that the guide body is always moved upward when there is no external force. In another embodiment, the spring may be connected between the body of the positioning linear guide 32 and the rotating plate 31.
위치조정 리니어 가이드(32)의 몸체에는 내부에 진공 샤프트(33)가 상하로 이동 가능하도록 홀이 형성되고 하부에는 복원스프링(35)이 장착된 샤프트 지지대(36)가 부착된다.A hole is formed in the body of the positioning linear guide 32 so that the vacuum shaft 33 can move up and down, and a shaft support 36 to which the restoring spring 35 is mounted is attached to the bottom thereof.
진공 샤프트(33)는 상부와 하부에 단이 형성되어 샤프트 지지대(36)에서 이탈되는 것을 방지되고, 끝단에는 내부에 진공홀이 형성되고 일측에 진공형성기(39)의 진공선(40)이 연결되는 흡착단(41)을 갖는다.The vacuum shaft 33 has a stage formed at the top and the bottom thereof to prevent the shaft from being separated from the shaft support 36, a vacuum hole is formed at the end thereof, and the vacuum line 40 of the vacuum generator 39 is connected at one side thereof. It has an adsorption stage 41 which becomes.
진공 샤프트(33)는 진공형성기(39)가 작동하여 흡착단(41)에 진공을 형성하여 LED 칩(3) 한 개를 흡착하여 이송하고, 흡착할 때 샤프트 지지대(36)에서 진공 샤프트(33)가 상하로 이동 가능하므로 상향으로 이동하면서 흡착하므로 LED 칩(3)에 무리한 힘이 가해지는 것을 방지하여 칩(3)을 보호하고, 흡착이 완료되면 복원스프링(35)에 의해 진공 샤프트(33)가 다시 원위치로 하향 이동한다.In the vacuum shaft 33, the vacuum generator 39 operates to form a vacuum at the adsorption end 41 to adsorb and transfer one LED chip 3 to the vacuum shaft 33 at the shaft support 36 when the vacuum shaft 33 is adsorbed. ) Can be moved up and down, so that the adsorption while moving upwards to prevent excessive force applied to the LED chip (3) to protect the chip (3), and when the adsorption is completed, the vacuum shaft (33) by the restoring spring (35) ) Moves back to its original position.
그리고, 진공 샤프트(33)는 내부에 홀이 형성되고 상단에 발광센서(43)가 장착되어, 진공 샤프트(33)의 흡착단(41)이 LED 칩(3)을 흡착하였는지 여부를 흡착단(41) 끝단에서 발광센서(43)의 빛이 차단되었는지를 확인하는 수광센서(44)가 본체에 설치되어 확인 가능하다.In addition, the vacuum shaft 33 has a hole formed therein and a light emitting sensor 43 mounted at the upper end thereof, so that the suction end 41 of the vacuum shaft 33 sucks the LED chip 3. 41) The light receiving sensor 44 for confirming whether the light of the light emitting sensor 43 is blocked at the end is installed on the main body can be confirmed.
이에 따라, 이송부(30)는 회전플레이트(31)가 회전축(19)의 구동력으로 회전가능하고, 이송부(30) 상부에 위치한 하우징부(50)에서 위치조정 리니어 가이드(32)의 몸체를 하향으로 누르면 진공샤프트(33)가 하향으로 이동되어 LED 기판에 있는 LED 에 접촉되면 진공형성기(39)가 작동하여 흡착단(41)에서 LED 칩(3)을 흡착하게 되고, 하우징부(50)에서 누르는 힘을 제거하면 위치조정 리니어 가이드(32)의 복원력에 의해 진공샤프트(33)는 원위치를 이동한다.Accordingly, the transfer unit 30 is a rotary plate 31 is rotatable by the driving force of the rotary shaft 19, the body of the positioning linear guide 32 downward in the housing unit 50 located above the transfer unit 30 When pressed, the vacuum shaft 33 moves downward to be in contact with the LED on the LED substrate, and the vacuum generator 39 operates to adsorb the LED chip 3 at the adsorption end 41, and presses the housing part 50. When the force is removed, the vacuum shaft 33 moves to its original position by the restoring force of the positioning linear guide 32.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 LED 다이 본더 작용을 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the LED die bonder action according to the present invention.
도1 은 LED 칩과 LED 리드 프레임을 보여주는 사시도, 도2 는 본 발명에 따른 LED 다이 본더의 헤드부를 보여주는 사시도, 도3 은 본 발명에 따른 LED 다이 본더의 헤드부를 보여주는 정면도, 도4 는 본 발명에 따른 LED 다이 본더의 헤드부를 보여주는 측면도, 및 도5 는 본 발명에 따른 LED 다이 본더 헤드부의 감지도그를 보여주는 사시도 이다.1 is a perspective view showing an LED chip and an LED lead frame, FIG. 2 is a perspective view showing a head portion of an LED die bonder according to the present invention, FIG. 3 is a front view showing a head portion of an LED die bonder according to the present invention, and FIG. Side view showing the head portion of the LED die bonder according to the invention, and Figure 5 is a perspective view showing a sensing dog of the LED die bonder head portion according to the present invention.
도시된 바와 같이, LED 다이 본더의 헤드부(11)는 초기에 이송부(30) 회전플레이트의 양단에 장착된 진공 샤프트(33)가 한쪽은 LED 리드 프레임(2) 방향에 다른쪽은 LED 칩(3) 방향으로 위치한다. 홈 센서(25)는 감지도그(20) 상부플레이트(22)를 감지하여 초기위치에 회전축(19)이 와 있는지 확인한다.As shown in the drawing, the head portion 11 of the LED die bonder has a vacuum shaft 33 mounted at both ends of the transfer plate 30 rotating plate at one end thereof in the direction of the LED lead frame 2 and the other side of the LED chip ( 3) direction. The home sensor 25 detects the upper plate 22 of the sensing dog 20 and checks whether the rotating shaft 19 is at the initial position.
LED 칩(3)을 흡착하기 위하여 하우징부(50)의 상하이동 모터(58)가 회전하면 피니어(59)이 회전하게 되고 이 회전력을 랙(56)에 전달하여 이동 플레이트(57)의 캠팔로우(55)가 리니어 가이드(54)를 타고 하향으로 이동한다.When the shankdong motor 58 of the housing part 50 rotates to adsorb the LED chip 3, the pinion 59 rotates, and this rotational force is transmitted to the rack 56 to cam the moving plate 57. Follower 55 travels downward in linear guide 54.
그리고, 이 캠팔로우(55)가 이송부(30)의 위치조정 리니어 가이드(32)의 몸체를 하향으로 누르면 진공샤프트(33)가 하향으로 이동되어 웨이퍼 상에 있는 LED 칩(3)에 접촉되면 진공형성기(39)가 작동하여 흡착단(41)에서 LED 칩(3)을 흡착한다. 이 때, 샤프트지지대(36)에서 진공샤프트(33)가 상하로 이동 가능하므로 상향으로 이동하면서 흡착하여 LED 칩(3)에 무리한 힘이 가해지는 것을 방지한다.When the cam follower 55 presses the body of the positioning linear guide 32 of the transfer part downward, the vacuum shaft 33 moves downward to contact the LED chip 3 on the wafer. The former 39 operates to adsorb the LED chip 3 at the adsorption stage 41. At this time, since the vacuum shaft 33 is movable up and down in the shaft support 36, the vacuum shaft 33 is moved upward so as to be prevented from applying excessive force to the LED chip 3.
흡착이 완료되면 상하이동 모터(58)가 반대 방향으로 작동하여 캠팔로우(55)를 상향으로 이동시켜 위치조정 리니어 가이드(32)의 몸체에 가해진 힘을 제거한다. 이에 따라, 위치조정 리니어 가이드(32)의 몸체가 원위치로 상승함에 따라 진공 샤프트(33)도 상승하게 되고 또한, 샤프트 지지대(36)에서 상향으로 이동된 것도 복원스프링(35)에 의해 원위치로 이동된다.When the adsorption is completed, the shangdong motor 58 operates in the opposite direction to move the cam follower 55 upward to remove the force applied to the body of the positioning linear guide 32. Accordingly, as the body of the positioning linear guide 32 rises to the original position, the vacuum shaft 33 also rises, and the upward movement from the shaft support 36 moves to the original position by the restoring spring 35. do.
진공 샤프트(33)가 원위치로 상승되면 구동모터(15)가 구동하여 회전축(19)을 180도 회전시킨다. 이때, 제1, 제2 감지센서(26,27)가 감지도그(20)를 감지하여 비전카메라를 읽는 신호를 보내고 리미트센서(28)는 회전축(19)이 180도를 넘는 무리한 회전을 하는지 감지한다.When the vacuum shaft 33 is raised to its original position, the driving motor 15 is driven to rotate the rotating shaft 19 by 180 degrees. At this time, the first and second detection sensors 26 and 27 detect the detection dog 20 and send a signal to read the vision camera, and the limit sensor 28 detects whether the rotating shaft 19 makes an excessive rotation of more than 180 degrees. do.
또한, 회전하면서 진공 샤프트(33)의 상단에 장착된 발광센서(43)가 빛을 발산하여 실제로 흡착단(41)에서 LED 칩(3)을 흡착하였는지를 본체에 설치된 수광센서(44)가 감지한다.In addition, the light receiving sensor 44 mounted on the main body detects whether the light emitting sensor 43 mounted on the upper end of the vacuum shaft 33 emits light while actually rotating the LED chip 3 at the adsorption end 41 while rotating. .
회전축(19)이 회전을 완료하면 LED 리드 프레임(2) 방향에 있던 진공 샤프트(33)는 LED 칩(3) 방향으로 위치하고 LED 칩(3) 방향에 있던 다른 진공 샤프트(33)는 LED 칩(3)을 흡착한 상태에서 LED 리드 프레임(2) 방향으로 위치한다. 이상태에서 상하이동 모터(58)가 구동하여 다시 캠팔로우(55)를 하향으로 이동시키고, 진공 샤프트(33)는 하강한다.When the rotation shaft 19 completes the rotation, the vacuum shaft 33 in the direction of the LED lead frame 2 is located in the direction of the LED chip 3 and the other vacuum shaft 33 in the direction of the LED chip 3 is the LED chip ( It is located in the direction of LED lead frame 2 in the state which adsorbed 3). In this state, the shangdong motor 58 is driven to move the cam follower 55 downward again, and the vacuum shaft 33 is lowered.
LED 칩(3)을 흡착한 진공 샤프트(33)는 본체에 위치 고정되어 있는 LED 리드 프레임(1)의 컵(2)에 LED 칩(3)을 접촉시키면서 진공형성기(39)가 진공을 해제하여 LED 리드 프레임(1)의 컵(2)에 LED 칩(3)을 올려 놓는다. LED 리드 프레임(1)의 컵(2)에는 이미 접착제가 도포 되어 칩(3)이 자연스럽게 본딩된다.The vacuum shaft 33 adsorbs the LED chip 3, the vacuum generator 39 releases the vacuum while the LED chip 3 is brought into contact with the cup 2 of the LED lead frame 1 fixed to the main body. The LED chip 3 is placed on the cup 2 of the LED lead frame 1. An adhesive is already applied to the cup 2 of the LED lead frame 1 so that the chip 3 is naturally bonded.
다른쪽 진공 샤프트(33)는 하강하여 동일한 방법으로 LED 칩(3)을 흡착한다.The other vacuum shaft 33 is lowered to adsorb the LED chip 3 in the same manner.
흡착과 본딩이 완료되면 상하이동 모터(58)가 구동하여 진공 샤프트(33)가 상승하고, 다시 구동모터(15)에 의해 회전축(19)이 회전하여 진공 샤프트(33)의 위치를 180도 변환시킨다.When the adsorption and bonding is completed, the Shanghai-dong motor 58 is driven to raise the vacuum shaft 33, and the rotation shaft 19 is rotated again by the driving motor 15 to change the position of the vacuum shaft 33 by 180 degrees. Let's do it.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 의하면, 헤드부에 적어도 2개 이상의 LED 칩을 이송하는 진공샤프트가 장착되어 LED 칩을 LED 리드 프레임(2)의 컵(2)에 본딩하는 시간을 대폭 감소시켜 생산성 향상에 큰 효과가 있다.According to the present invention as described above, the head portion is equipped with a vacuum shaft for transferring at least two or more LED chips, significantly reducing the time to bond the LED chip to the cup (2) of the LED lead frame (2) productivity It has a big effect on improvement.
그리고, 헤드부의 회전시 회전축 중심으로 회전하므로 작동시 진동이 거의 발생하지 않으므로 작업 불량이 줄어 생산비를 감소시키는 잇점이 있다.In addition, since the rotation of the head portion rotates about the rotation axis, the vibration hardly occurs during operation, and thus, there is an advantage of reducing the production cost by reducing work defects.
또한, 헤드부의 초기 위치 감지와 과도히 회전되는 것을 감지하는 센서가 부착되어 항상 정확히 회전하도록 하여 장비의 고장률을 낮추 수 있는 장점이 있다.In addition, there is an advantage that the failure rate of the equipment can be lowered by always attaching a sensor that detects the initial position detection of the head portion and excessive rotation, so that it rotates correctly.
또, 진공 샤프트가 LED 칩을 정확히 흡착하여 회전하고 있는지를 감지하는 센서가 진공샤프트 내부와 장비 본체에 부착되어 작업이 정확히 이루어지고 있는지확인이 가능하다.In addition, a sensor that detects whether the vacuum shaft sucks the LED chip correctly and rotates is attached to the inside of the vacuum shaft and the equipment main body to check whether the work is performed correctly.
본 발명은 특허청구범위에서 청구하는 청구의 요지를 벗어나지 않고도 당해의 분야에서 통상의 지식을 가진자에 의하여 다양하게 변경 실시될 수 있으므로, 본 발명의 기술보호범위는 상술한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 않는다.As the present invention can be variously modified by those skilled in the art without departing from the scope of the claims claimed in the claims, the technical protection scope of the present invention is limited to the specific preferred embodiments described above It is not limited.

Claims (7)

  1. 회전력을 발생시키는 회전구동부;A rotation driving unit generating a rotation force;
    상기 회전구동부의 회전력을 제공받아 회전하면서 적어도 2개 이상의 진공샤프트로 LED 칩을 이송하는 이송부, 및 상기 이송부의 상부에 형성되어 상기 진공샤프트를 상하로 이동 가능하게 하는 하우징부로 구성된 것을 특징으로 하는 LED 다이 본더의 헤드부.LED is characterized by consisting of a transfer unit for transferring the LED chip to at least two or more vacuum shafts while receiving the rotational force of the rotary drive unit, and a housing portion formed on the transfer unit to move the vacuum shaft up and down Head part of die bonder.
  2. 제1항에 있어서, 상기 회전구동부는The method of claim 1, wherein the rotary drive unit
    구동모터와 상기 구동모터의 종단에 결합된 구동풀리, 상기 구동풀리와 밸트로 연결된 회전풀리, 및 상기 회전풀리와 결합된 회전축을 포함하고, 상기 회전풀리는 초기위치, 비전카메라 감지신호위치, 과도 회전을 알려주는 감지도그와 감지센서를 갖는 것을 특징으로 하는 LED 다이 본더의 헤드부.A drive motor and a drive pulley coupled to the end of the drive motor, a rotation pulley connected to the drive pulley and the belt, and a rotation shaft coupled to the rotation pulley, wherein the rotation pulley includes an initial position, a vision camera detection signal position, and transient rotation. Head of the LED die bonder, characterized in that it has a detection dog and a sensor to tell.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 이송부는The method of claim 2, wherein the transfer unit
    상기 회전축의 끝단에 수평의 회전플레이트가 결합되고, 상기 회전플레이트의 적어도 2개이상의 종단들에는 상하로 이동 가능한 상하이동부재에 상기 진공샤프트가 연결된 것을 특징으로 하는 LED 다이 본더의 헤드부.A horizontal rotating plate is coupled to the end of the rotating shaft, and the vacuum shaft is connected to at least two or more ends of the rotating plate, wherein the vacuum shaft is movable up and down.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 상하이동부재는The method of claim 3, wherein the shandong copper member
    상기 회전플레이트의 종단에 결합되는 위치조정 리니어 가이드와 상기 위치조정 리니어 가이드의 외면에 결합되고 상기 진공샤프트가 상하로 이동가능하도록 홀이 형성되면서 하부에는 복원스프링이 장착된 샤프트 지지대로 구성된 것을 특징으로 하는 LED 다이 본더의 헤드부.Positioning the linear guide coupled to the end of the rotating plate and the outer surface of the positioning linear guide and the hole is formed so as to move the vacuum shaft up and down, characterized in that consisting of a shaft support with a restoring spring mounted on the bottom Head part of LED die bonder to say.
  5. 제 3항에 있어서, 상기 진공샤프트는The method of claim 3, wherein the vacuum shaft
    그 내부에 수직으로 홀이 형성되어 상부에는 센서가 장착되고, 끝단에는 상기 LED 칩을 진공으로 흡착하는 흡착단을 갖는 것을 특징으로 하는 LED 다이 본더의 헤드부.The hole of the LED die bonder, characterized in that the hole is formed vertically therein, the sensor is mounted on the upper end, the end having an adsorption end for sucking the LED chip in a vacuum.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 하우징부는The method of claim 1, wherein the housing portion
    상기 회전축의 중앙부에 회전베어링이 장착된 하우징이 형성되고, 상기 하우징의 외측에는 상기 상하이동부재의 상부에 위치하여 하부로 이동시키는 힘을 제공하는 상하이동부를 갖는 것을 특징으로 하는 LED 다이 본더의 헤드부.The housing of the rotating shaft is formed in the center of the rotating shaft is formed, the head portion of the LED die bonder, characterized in that the outer side of the housing has a shandongdong which is provided on the upper portion of the shandongdong member to move downward .
  7. 제 6항에 있어서, 상기 상하이동부는The method of claim 6, wherein the East Shanghai
    복수개의 고정플레이트에 결합된 리니어 가이드, 상기 리니어 가이드의 블록에 연결되면서 하부에 상기 상하캠팔로우가 장착되고 일측에 랙이 결합된 이동 플레이트, 및 상기 고정플레이트의 일측에는 고정되면서 그 축에는 이동 플레이트의 랙과 치합된 피니언이 결합된 상하이동 모터로 구성된 것을 특징으로 하는 LED 다이 본더의 헤드부.A linear guide coupled to a plurality of fixed plates, a moving plate coupled to the block of the linear guide, the upper and lower cam followers are mounted on the lower side, and a rack coupled to one side, and a moving plate fixed to one side of the fixed plate. Head of the LED die bonder, characterized in that composed of a shanghai motor coupled to the rack and the pinion engaged.
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