KR20030013234A

KR20030013234A - 전자레인지

Info

Publication number: KR20030013234A
Application number: KR1020020015272A
Authority: KR
Inventors: 손종철
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2001-08-07
Filing date: 2002-03-21
Publication date: 2003-02-14
Also published as: CN1402596A; EP1283661B1; EP1283661A3; EP1283661A2; CN1172561C

Abstract

본 발명에 따른 전자레인지는 마이크로파를 발생시키는 마그네트론과, 마이크로파를 이용하여 조리되는 음식물을 적재하기 위한 조리실을 구비한다. 또한 본 발명에 따른 전자레인지는 조리할 음식물로부터 형성되는 수분을 검출하기 위한 습도 센서를 더 구비한다. 이 습도 센서는 조리실의 공기 배출구 쪽에 설치되며, 기판위에 서로 미리 설정된 간격의 갭을 형성하도록 떨어져서 형성되는 제 1 및 제 2 전극을 포함한다. 본 발명에 따른 전자레인지의 제어부는 습도 센서의 출력에 따라 전자레인지의 조리 동작을 제어한다.

Description

전자레인지{Microwave Oven}

본 발명은 전자레인지(Microwave Oven)에 관한 것으로, 특히 구조가 단순하고 생산 비용이 저렴한 습도 센서를 구비한 전자레인지에 관한 것이다.

일반적으로, 전자레인지는 마이크로파(Microwave)를 이용하여 음식을 조리하는 장치이다. 종래의 전자레인지에서는 조리될 음식의 상태에 따라 마이크로파의 강도와 조리 시간이 결정된다. 전자레인지의 조리실 내에 있는 음식의 재료와 모양, 종류에 따라 마이크로파의 흡수와 필요한 에너지의 양이 결정된다. 따라서 전자레인지는 다양한 센서를 통해 조리되는 음식의 상태를 검출하여 분석한다. 전자레인지는 분석된 상태를 기초로 하여 조리 동작을 수행한다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 종래의 전자레인지의 본체(1) 내부는 조리실(2)과 전장실(3)로 구분된다. 도어(4)는 본체(1)에 힌지 결합되어 조리실(2)을 닫을 수 있도록 한다. 또한 종래의 전자레인지는 본체(1)의 전면에 설치되어 다양한 제어버튼들을 제공하는 제어 패널(5)을 구비한다. 습도 센서(6)는 본체(1)에 설치되어 조리실(2) 내의 음식의 조리 상태를 검출한다.

조리실(2)은 앞쪽에서 개방되고, 조리실(2)의 바닥에는 회전할 수 있도록 설치된 턴테이블 방식의 조리용 트레이(tray, 2a)가 구비된다. 공기 흡입구(7a)는 조리실(2)의 측벽(7) 앞부분에 형성되어 조리실(2)과 전장실(3)이 서로 통하도록 한다. 이 공기 흡입구(7a)를 통해 전장실(3)에서 조리실(2)로 공기의 흐름이 발생한다. 공기 배출구(8a)는 조리실(2)의 반대쪽 측벽(8)의 뒷부분에 형성되어 조리실(2) 내의 공기가 전자레인지 외부의 대기 중으로 배출되도록 한다.

전장실(3) 내부에는 마그네트론(Magnetron, 3a)과 냉각팬(3b), 공기유도 덕트(3c)와 다른 유사한 전장품들(도시하지 않았음)이 설치된다. 마그네트론(3a)은 높은 주파수의 마이크로파를 발생시키고, 냉각 팬(3b)은 전장실(3) 내부에 설치된 장치들(3a, 3b)을 냉각시키기 위해 대기를 흡입한다. 공기유도 덕트(3c)는 전장실(3) 내부의 공기를 공기 흡입구(7a) 및 조리실(2) 내부로 유도한다. 냉각 팬(3b)은 마그네트론(3a)과 전장실(3) 후벽 사이에 설치된다. 전장실(3) 후벽의 미리 설정된 영역에는 전자레인지 외부의 공기가 전장실(3) 내부로 유입될 수 있도록 다수의 공기 흡입공(3d)이 천공되어 있다.

습도 센서(6)는 조리실(2)의 측벽(8)의 공기 배출구(8a)에 인접한 위치에 설치된다. 따라서 습도 센서(6)는 조리실(2)로부터 배출되는 공기의 배출 경로 상에 위치한다. 습도 센서(6)는 조리실(2)로부터 공기 배출구(8a)를 통해 배출되어 습도 센서(6)를 지나가는 공기의 습도를 검출한다. 습도 센서(6)는 제어 패널(5)에 설치된 회로 기판(도시하지 않았음)에 연결되며, 회로 기판으로 신호를 출력한다.

조리용 트레이(2a) 위에 음식물이 적재되어 있는 전자레인지를 작동시키면 높은 주파수의 전자기파가 마그네트론(3a)으로부터 조리실(2)로 방사되고, 이 전자기파에 의해 음식물이 조리된다.

전자레인지가 이와 같이 동작하는 동안 냉각 팬(3b)이 회전하여 흡입력을 발생시킴으로써 전자레인지 외부의 공기가 공기 흡입구(3d)를 통해 전장실(3)로 흡입되어 전장품들이 냉각되도록 한다. 이후에 이 공기는 공기유도 덕트(3c)에 의해 공기 흡입구(7a)로 유도되어 공기 흡입구(7a)를 통해 조리실(2) 안으로 들어간다. 조리실(2) 안의 공기는 음식물에서 발생하는 수증기(수분)와 함께 토출되는데, 도 1에서 화살표로 표시된 것처럼 공기 배출구(8a)를 통해 습기의 형태로 대기 중으로 토출된다. 그러므로 전자레인지가 동작하는 동안 음식물에서 발생하는 냄새와 수분을 제거할 수 있다. 조리실(2)의 공기가 대기 중으로 토출될 때 습도 센서(6)와 접촉하여 방향이 바뀐다. 습도 센서(6)는 배출되는 공기에 함유된 습도를 검출하여 제어 패널(5)의 회로 기판으로 신호를 출력한다. 제어 패널(5)의 회로 기판은 습도 센서(6)의 출력 신호에 따라 마그네트론(3a)과 조리용 트레이(2a), 냉각 팬(3b)을 제어하여 조리용 트레이(2a)의 음식물이 자동으로 조리되도록 한다.

도 1에 나타낸 바와 같은 종래의 전자레인지는 음식물의 조리 상태를 검출하기 위해 습도 센서(6)를 이용한다. 종래의 전자레인지는 음식물로부터 형성되는 수분을 습도의 형태로 검출하고, 검출된 수분에 따라 조리 동작을 제어한다.

종래의 습도 센서(6)는 MgCrO₄-TiO₂의 반도체 세라믹으로 만들어지는 다공성 습도 센서이다. 종래의 반도체 세라믹 습도 센서(6)는 흡수공에 스며드는 수분의 양에 따라 저항이 변화하는 특성을 가지고 있다.

그러나 이와 같은 종래의 반도체 세라믹 습도센서는 생산 비용이 높을 뿐만 아니라, 센서의 무수히 많은 구멍에 잔류물이 남을 경우 검출 능력이 크게 저하되며 센서의 수명이 단축되는 문제가 있다.

종래 기술의 문제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 전자레인지는 구조가 단순하고 생산 비용이 저렴한 습도 검출기를 갖춘 전자레인지를 제공하는데 그 목적이 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자레인지는 마이크로파를 발생시키는 마그네트론과 발생된 마이크로파를 이용하여 조리될 음식을 담는 조리실, 조리실의 배출구에 형성되며 기판 위의 공기가 유입되는 부분에 제 1 및 제 2 전극이 서로 갭을 두고 형성되어 조리실로부터 배출되는 수분을 함유한 공기를 받아들여 음식물이 조리될 때 형성되는 습도를 검출하기 위한 습도 검출기, 습도 검출기의 출력에 따라 전자레인지의 조리 동작을 제어하는 제어부를 포함하여 이루어진다.

도 1은 종래의 전자레인지의 부분 단면도.

도 2는 본 발명에 따른 전자레인지의 부분 단면도.

도 3은 본 발명에 따른 전자레인지 및 습도 검출기를 나타낸 블록 다이어그램.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 습도 검출기를 나타낸 사시도.

도 5는 본 발명에 따른 검출 전극의 갭의 작용을 나타낸 그래프.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 습도 검출기를 나타낸 사시도.

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 습도 검출기의 회로도.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 습도 검출기의 회로도.

도 9는 본 발명에 따른 습도 검출기의 검출 결과에 따른 조리 상태를 나타낸 그래프.

도 10은 본 발명에 따른 전자레인지의 동작을 나타낸 순서도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

110 : 전장실

120 : 조리실

130 : 도파관

220 : 마그네트론

230 : 공기 순환 팬

260 : 습도 검출기

320 : 저장부

330 : 제어부

본 발명에 따른 전자레인지의 바람직한 실시예를 도 2 내지 도 10을 참조하여설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전자레인지의 부분 단면도이다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 본체(100)에는 전장실(110)과 조리실(120)이 구비된다. 전장실(110)에는 고압 변압기(210)와 마그네트론(Magnetron, 220), 공기 순환 팬(230)이 위치한다. 또한 본체(100)에는 마그네트론(220)에서 조리실(120)로 마이크로파를 전송하는 도파관(Waveguide, 130)이 구비된다. 도면에는 도시하지 않았으나, 전장실(110) 내에는 다른 추가적인 장치들이 위치할 수 있다.

조리실(120)에는 조리할 음식을 놓기 위한 조리용 트레이(240)와 이 조리용 트레이(240)를 회전시키기 위한 트레이 모터(250)가 구비된다. 조리실(120) 벽의 한 쪽에는 공기 흡입구(121)가 형성되어 공기 순환 팬(230)에 의해 순환된 공기가 조리실(120)에 유입될 수 있도록 한다. 공기 배출구(122)는 조리실(120) 벽의 다른 쪽에 형성되어 조리실(120)에 유입된 공기가 배출될 수 있도록 한다. 습도 검출기(260)는 조리실(120) 벽 바깥쪽의 공기 배출구(122) 반대쪽에 장착된다. 조리용 트레이(240)와 트레이 모터(250)는 모든 경우에 반드시 필요한 것은 아니다. 또한 공기 배출구(122)는 부가적인 다른 벽에 형성될 수도 있다.

도 3은 본 발명의 전자레인지 및 습도 검출기(260)를 나타낸 블록도이다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 전자레인지에는 전자레인지의 전체 동작을 제어하는 제어부(330)가 구비된다. 이 제어부(330)는 상황에 따라 특수한 컴퓨터나 일반적인 컴퓨터를 사용해도 좋다. 입력부(310)는 제어부(330)와 통신하여 사용자로부터 조리 명령이 입력되도록 한다. 습도 검출기(260)는 제어부(330)와 통신한다. 전자레인지의 동작에 필요한 구동 프로그램과 조리 정보 데이터를 저장하기 위한 저장부(320)는 제어부(330)와 통신한다.

이와 함께, 구동부(340)는 마그네트론(220)과 공기 순환 팬(230), 트레이 모터(250), 알람(350)을 구동하는데 사용되는데, 이 알람(350)은 사용자가 전자레인지의 동작 상태를 청각적으로 알 수 있도록 해준다. 구동부(340)는 제어부(330)와 통신한다. 표시부(360)는 제어부(330)와 통신하며, 제어부(330)에 의해 제어된다. 전자레인지의 희망하는 기능에 따라 기존의 구성 요소 가운데 일부를 제거하거나 부가 요소들을 추가할 수 있다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 습도 검출기를 나타낸 사시도이다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 제 1 전극(262a)과 제 2 전극(262b)은 인쇄회로기판(PCB)이나 세라믹 코팅 그리고/또는 폴리머 코팅된 기판(261) 위에 형성된다.

제 1 및 제 2 전극(262a)(262b)은 구리나 금, 또는 다른 도전성 물질로 만들어진다. 제 1 및 제 2 전극(262a)(262b)은 서로 소정의 갭(gap)을 두고 떨어져서 형성된다. 제 1 전극(262a)과 제 2 전극(262b) 사이의 간격은 0.18mm 이하인데, 습도 검출기(260)에서 요구되는 저항 값에 따라 0.25mm까지 확대될 수 있다. 조리실(120)에서 배출되는 공기는 갭 안쪽의 기판(261)에서 편향되는데, 이 공기에 함유된 수분은 제 1 전극(262a)과 제 2 전극(262b) 사이의 저항 값을 변화시키며, 이 저항 값은 공기 속에 포함되어 있는 수분의 양을 나타낸다.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 검출 전극의 갭의 작용을 나타낸 그래프이다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 제 1 및 제 2 전극(262a)(262b) 사이의 갭이 0.05mm인 경우, 습도 검출기(260)는 검출 값의 갑작스런 변화에 예민하게 반응하기 때문에 전자레인지의 음식물 조리 목적에는 너무 민감하다. 반대로, 갭이 0.25mm 이상인 경우에는 습도 검출기(260)가 충분히 민감하지 않아 전자레인지의 음식물 조리 목적에는 적합하지 않다. 그러나 갭이 0.05mm와 0.25mm 사이인 경우에는 전자레인지의 음식을 조리하기에 매우 적합하다. 본 발명의 실시예에 따른 갭은 0.15mm이다. 그러나 이 갭은 필요한 감도와 다른 요소들에 따라 다양하게 변화할 수 있다.

제 1 검출 전극(263a)은 제 1 전극(262a)의 일단을 니켈과 금으로 순차적으로 도금하여 수분에 의한 산화를 방지하도록 한다. 제 1 와이어(264a)는 제 1 전극(262a)의 타단에 결선되어 제 1 전극(262a)과 다른 장치/요소들(도시하지 않았음)을 연결한다. 이와 유사하게, 제 2 검출 전극(263b)은 제 2 전극(262a)의 일단을 니켈과 금으로 순차적으로 도금하여 수분에 의한 산화를 방지하도록 한다. 제 2 와이어(264b)는 제 2 전극(262b)의 타단에 결선되어 제 2 전극(262b)과 다른 장치들(도시하지 않았음)을 연결한다. 이와 같은 기판(261)과 제 1 및 제 2 전극(262a)(262b), 제 1 및 제 2 검출 전극(263a)(263b)은 다른 재료를 이용하여 구성해도 좋다.

두 개의 검출 슬릿(265)은 제 1 및 제 2 전극(262a)(262b)의 위쪽과 아래쪽에 각각 형성되어 공기 배출구(122)를 통해 배출된 공기가 통과할 수 있도록 한다. 검출 슬릿(265)은 제 1 및 제 2 검출 전극(263a)(263b)과 같거나 2배 이상의 면적을 갖는다. 이러한 검출 슬릿(265)은 항상 사용될 필요는 없다.

결합공들(266)은 습도 검출기(260)를 조리실(120)의 벽에 결합할 수 있도록 형성된 것이다. 이 결합공들(266)과 조리실(120)의 벽에 형성되어 있는 다수개의 결합공들(123) 사이에 다수개의 스페이서들(Spacer, 267)이 삽입됨으로써 습도 검출기(260)가 조리실(120)의 벽에 결합된다.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 습도 검출기(260)를 나타낸 사시도이다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 제 1 및 제 2 전극(262a)(262b)이 선 형태로 마련되도록 다수개의 제 1 및 제 2 검출 전극(263a)(263b) 쌍을 가짐으로써 맞물린 빗살(inter-locked comb)의 형태를 이룬다. 이 습도 검출기(260)의 다른 부분의 구조는 도 4에 나타낸 습도 검출기의 것들과 같다. 여러 쌍의 검출 전극(263a)(263b)을 사용하면 습도 검출기(260)의 감도가 증가한다.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 습도 검출기(260)의 회로도이다. 도 7에 나타낸 바와 같이, 제 1 와이어(264a)는 제 1 전극(262a)과 5V 직류 전원(DC)의 양극(anode)에 연결된다. 직류 전원(DC)의 음극(cathode)은 접지된다. 제 2 와이어(264b)는 제 2 전극(262b)과 제어부(330)에 연결된다. 저항(R)과 커패시터(C)는 제 2 와이어(264b)와 접지 사이에 서로 병렬로 연결된다. 저항((R)은 200 내지 500㏀ 범위의 값이지만, 직류 전원(DC)의 전압에 따라 변화될 수 있다. 제 1 및 제 2 전극(262a)(262b)에 각각 연결되는 제 1 및 제 2 와이어(264a)(264b)의 연결 방향은 서로 바뀔 수 있다.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 습도 검출기(260)의 회로도이다. 도 8에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에서는 습도 검출기(260)에 제공되는 별도의 직류 전류원(DC)이 없다. 그 대신, 제어부(330)로부터 제 2 와이어(264b)를 통해 제 2 전극(262b)으로 약 5V의 직류 전압이 공급된다. 제 1 전극(262a)은 제 1 와이어(264a)를 통해 제어부(330)에 연결된다. 저항(R)과 커패시터(C)는 제 1 와이어(264a)와 접지 사이에 서로 병렬로 연결된다. 저항(R)은 200Ω ~500㏀ 범위의 저항 값을 갖는데, 이 저항 값은 공급되는 직류 전압에 따라 다른 값을 설정할 수 있다. 제 1 및 제 2 전극(262a)(262b)에 각각 연결되는 제 1 및 제 2 와이어(264a)(264b)의 연결 방향은 서로 바뀌어도 좋다.

습도 검출기(260)에서 제 1 검출 전극(263a)과 제 2 검출 전극(263b) 사이의 저항은 제 1 검출 전극(263a)과 제 2 검출 전극(263b)의 거리와 각각의 단면적에 의해 결정된다. 앞서 설명한 실시예에서, 제 1 및 제 2 검출 전극(263a)(263b)의 길이는 일정하므로, 제 1 및 제 2 검출 전극(263a)(263b)의 저항은 오직 그 단면적에 의해서만 결정된다. 만약 수분이나 기체가 제 1 및 제 2 검출 전극(263a)(263b) 사이에 잔류하지 않은 상태라면 저항 값은 무한대가 되어 개방 회로(open circuit)가 형성된다. 반대로 수분이나 기체가 잔류해 있는 상태라면 저항이 감소하여 제 1 및 제 2 검출 전극(263a)(263b) 사이에 전류가 흐르게 된다. 이 때 흐르는 전류의 양은 제 1 및 제 2 검출 전극(263a)(263b) 사이에 유입되는 공기에 함유된 수분의 양을 반영한다.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 습도 검출기의 검출 결과에 따른 조리 상태를 나타낸 그래프이다. 도 9에 나타낸 바와 같이, 조리 동작이 시작되면 음식이 마그네트론(220)에서 발생한 마이크로파에 의해 가열된다. 음식이 가열되는 동안 형성되는 수분은 습도 검출기(260)에 의해 검출된다. 이 경우, 가열 시간은 조리되는 음식의 양에 따라 결정된다. 음식의 양에 따른 부하(load)는 첫 번째 주기(T1)의 측정에 의해 결정되며, 이 시간은 음식을 조리하는 초기 과정으로서 수분이 형성되지 않는 시간이다(즉, 습도 검출기(260)는 전압을 발생시키지 않는다).

음식의 양에 따른 특정 시간(첫 번째 주기)이 경과하면 음식으로부터 수분이 형성되기 시작하고, 조리실(120)에서 배출되는 공기에 함유된 수분의 양이 증가한다. 수분이나 기체가 습도 센서(260)의 기판(261) 위의 제 1 검출 전극(263a)과 제 2 검출 전극(263a)(263b) 사이의 공간에 잔류한다. 따라서 제 1 검출 전극(263a)과 제 2 검출 전극(263b) 사이의 저항이 감소하여 습도 검출기(260)의 출력 전압을 증가시킨다. 따라서 습도 검출기(260)의 출력 전압은 점차 증가하여 직류 전원(DC)의 공급 전압 레벨에 도달한다. 습도 검출기(260)의 출력 전압이 직류 전원(DC)의 공급 전압과 같아지면 조리되는 음식은 끓는점에 도달한다. 이와 같이 습도 검출기(260)의 출력 전압과 직류 전원(DC)의 공급 전압이 같아지는 시점과 음식으로부터 수증기가 형성되는 시점 사이의 구간이 도 9의 두 번째 주기(T2)이다.

음식이 끓는점에 도달하면 습도 검출기(260)의 출력 전압은 일정한 값으로 유지된다. 도 9의 실시예에서, 그 값은 직류 전원(DC)의 공급 전압과 같은 5V가 된다. 습도 검출기(260)의 출력 전압이 일정한 값을 유지하는 동안, 즉 세 번째 시간(T3)은 음식의 양과 음식에 포함되어 있는 수분의 양에 따라 변화한다. 따라서 세 번째 주기(T3)의 시간을 측정함으로써 음식에 포함되어 있는 수분의 양을 판단할 수 있다.

세 번째 주기(T3)가 경과하면, 수분의 양은 상당히 감소하는 반면, 제 1 검출 전극(263a)과 제 2 검출 전극(263b) 사이의 저항은 그에 상응하여 증가한다. 따라서 습도 검출기(260)의 출력 전압은 감소한다. 이처럼 습도 검출기(260)의 출력 전압이 감소하는 구간이 네 번째 주기(T4)이다. 이 네 번째 주기(T4)의 시간을 통해 음식의 건조 시간을 판단할 수 있다.

첫 번째 내지 네 번째 주기(T1~T4)에 따른 여러 음식의 조리 상태 결정 데이터는 도 3에 나타낸 저장부(320)에 저장된다. 저장부(320)의 데이터는 새로운 음식에 대한 정보와 정확한 조리 기술을 제공하기 위해 휴대용 저장 장치나 네트워크 접속 등을 통해 업데이트될 수 있다.

이하 본 발명에 따른 전자레인지의 동작을 도 10을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 전자레인지의 동작을 나타낸 순서도이다. 본 발명에 따른 전자레인지의 동작은 컴퓨터 가독성 매체에 인코딩되고 컴퓨터로 실행되는 프로그램을 이용하여 수행될 수 있다.

도 10에 나타낸 바와 같이, 제어부(330)는 자동 또는 수동으로 조리 정보를 설정하여 음식이 조리될 수 있도록 한다(S10). 조리 정보를 설정하기 위하여 사용자는 자동 조리 명령을 입력하거나, 입력부(310)를 통해 직접 조리 정보를 입력한다. 입력부(310)는 사용자에 의해 제공된 정보에 따른 신호를 발생시켜서 제어부(330)로 전송한다. 제어부(330)는 입력부(310)로부터 전송되는 신호에 따라 수동 또는 자동으로 조리 정보를 설정한다.

조리 정보가 설정되면, 제어부(330)는 구동부(340)를 통해 조리 동작을 시작하며, 이 구동부(340)는 마그네트론(220)과 트레이 모터(250), 공기 순환용 팬(230)을 포함한 기타 장치들을 구동한다(S20). 이와 함께, 제어부(330)는 표시부(360)를 제어하여 조리 동작과 관련된 다양한 메시지가 출력되도록 한다.

조리 동작이 시작되면, 제어부(330)는 습도 검출기(260)를 이용하여 조리실(120)에서 배출되는 공기의 습도를 검출한다(S30). 제어부(330)는 습도 검출기(260)로부터 전송되는 전압 신호를 디지털 신호로 변환하고, 이 디지털 신호의 값을 통해 습도를 판단한다.

제어부(330)는 S30 단계에서 습도 검출기(260)를 통해 검출한 습도 값을 통해 음식의 조리 상태를 판별한다(S40). 특히, 제어부(330)는 미리 설정된 조리 상태 결정 데이터에 따라(즉, 이미 알고 있는 T1, T2, T3, T4.의 값에 따라) 음식의 조리 상태를 판별한다. 제어부(330)는 S40 단계에서 결정된 조리 상태에 따라 조리 시간과 전력의 양과 같은 조리 정보를 재설정한다(S50).

다음으로, 제어부(330)는 조리 동작이 완료되었는지를 판단한다(S60). 만약 조리 시간이 경과하지 않아 조리 동작이 완료되지 않으면 제어부(330)는 조리 동작을 계속한다. 조리 시간이 경과하여 조리 동작이 완료되면 제어부(330)는 구동부(340)를 제어하여 마그네트론(220)과 트레이 모터(250), 공기 순환용 팬(230)을 정지시켜서 조리 동작을 멈추도록 한다(S70).

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 구조가 간단하여 생산 비용이 낮고 더욱 신뢰할 수 있는 습도 검출기를 구비한 전자레인지를 제공한다. 또한 본 발명에 따른 습도 검출기은 오븐 등의 가열 장치나, 건축물 공기조화(HVAC, Heating Ventilating and Air Conditioning) 또는 습도조절 시스템 등의 공기 조화기, 기타 습도 검출이 필요한 어떤 장치에도 응용할 수 있다.

Claims

마이크로파를 발생시키는 마그네트론과;

상기 마이크로파를 이용하여 조리할 음식을 적재하기 위한 조리실과;

음식이 조리될 때 수분을 감지하며, 상기 조리실로부터 배출되는 수분을 함유한 증기를 받아들이도록 마련되며, 기판위에 설치되며 상기 배출된 공기의 일부가 유입되는 갭을 형성하도록 상호 이격된 제 1 전극과 제 2 전극을 포함하는 습도 검출기와;

상기 습도 검출기를 통해 검출된 습도에 따라 상기 마그네트론을 제어하는 제어부를 포함하는 전자레인지.
제 1 항에 있어서,

직류 전압을 공급하는 전압원을 더 구비하고,

상기 습도 검출기의 기판은 비전도성 물질을 포함하며,

상기 제 1 및 제 2 전극은 상기 기판 위에 배치된 전도성 물질을 포함하고,

제 1 검출 전극이 상기 제 1 전극의 일단에 형성되며,

제 1 와이어가 상기 제 1 전극의 타단과 상기 전압원을 연결하고,

제 2 검출 전극이 상기 제 2 전극의 일단에 형성되며,

제 2 와이어가 상기 제 2 전극의 타단과 상기 제어부를 연결하는 전자레인지.
제 1 항에 있어서,

직류 전압을 공급하는 전압원을 더 구비하고,

상기 기판이 비전도성 물질로 구성되며,

상기 제 1 및 제 2 전극이 상기 기판 위에 형성되는 전도성 물질을 포함하고,

복수 개의 제 1 검출 전극들이 상기 제 1 전극의 일단에 형성되며,

제 1 와이어가 상기 제 1 전극의 타단과 상기 전압원을 연결하고,

복수 개의 제 2 검출 전극들이 상기 제 1 검출 전극에 인접하여 서로 대응하도록 갭을 두고 떨어져서 상기 제 2 전극의 일단에 형성되며,

제 2 와이어가 상기 제 2 전극의 타단과 상기 제어부를 연결하는 전자레인지.
제 2 항에 있어서,

상기 제 2 와이어와 접지 사이에 병렬 연결되는 저항과 커패시터를 더 포함하는 전자레인지.
제 2 항에 있어서,

상기 전압원은 상기 제어부와 직류 전압원 가운데 하나를 포함하는 전자레인지.
제 2 항에 있어서,

상기 제 1 및 제 2 전극은 니켈과 금이 순차적으로 층을 이룬 상기 제 1 및제 2 검출 전극을 포함하는 전자레인지.
제 2 항에 있어서,

상기 습도 검출기이 상기 제 1 및 제 2 검출 전극의 위와 아래에 형성되어 공기가 통과할 수 있도록 하는 검출 슬릿을 더 포함하는 전자레인지.
제 7 항에 있어서,

상기 검출 슬릿이 상기 제 1 및 제 2 검출 전극보다 2배 이상 큰 면적을 갖도록 형성되는 전자레인지.
제 1 항에 있어서,

상기 기판과 상기 조리실의 벽과 상기 기판에 각각 형성되는 결합공들과, 상기 결합공에 삽입되는 스페이서를 포함하고;

상기 습도 검출기이 상기 스페이서를 통해 상기 조리실의 벽에 결합되는 전자레인지.
제 3 항에 있어서,

상기 제 2 와이어와 접지 사이에 병렬 연결되는 저항과 커패시터를 더 포함하는 전자레인지.
제 3 항에 있어서,

상기 전압원이 상기 제어부와 직류 전압원 가운데 하나를 포함하는 전자레인지.
제 3 항에 있어서,

상기 제 1 및 제 2 전극이 니켈과 금이 순차적으로 층을 이룬 상기 제 1 및 제 2 검출 전극을 포함하여 이루어지는 전자레인지.
제 3 항에 있어서,

상기 습도 검출기이 상기 제 1 및 제 2 검출 전극의 위와 아래에 각각 형성되어 공기가 통과할 수 있도록 하는 검출 슬릿을 더 포함하는 전자레인지.
제 13 항에 있어서,

상기 검출 슬릿이 상기 제 1 및 제 2 검출 전극보다 2배 이상 큰 면적을 갖도록 형성되는 전자레인지.
제 1 항에 있어서,

상기 제 1 및 제 2 전극이 상기 기판 위에 미리 설정된 거리를 두고 서로 떨어져 형성되는 전자레인지.
기체에 포함된 액체의 양을 감지하는 센서에 있어서,

기판과;

상기 기판 위에 형성되는 제 1 전극과;

상기 기판 위의 상기 제 1 전극의 반대편에 상기 제 1 전극과 서로 떨어져서 갭을 두고 형성되는 제 2 전극을 포함하고;

상기 기체가 상기 갭 사이로 유입되어 상기 기체에 포함된 액체가 상기 제 1 및 제 2 전극 사이에 도전 경로를 형성하여 상기 갭 사이의 저항을 변화시키는 센서.
제 16 항에 있어서,

상기 갭의 하부면을 형성하고, 상기 제 1 및 제 2 전극의 측벽들 사이까지 연장되는 비도전층을 더 포함하는 센서.
제 17 항에 있어서,

상기 비도전층이 세라믹과 폴리머 층 가운데 하나를 포함하는 센서.
제 17 항에 있어서,

상기 기판이 비도전층을 포함하고, 상기 기체에 포함된 액체가 상기 기판에 부착되어 상기 제 1 및 제 2 전극 사이의 저항을 변화시키는 센서.
제 17 항에 있어서,

상기 기판이 인쇄회로기판을 포함하는 센서.
제 16 항에 있어서,

상기 제 1 및 제 2 전극이 상기 갭의 측벽을 이루는 제 1 및 제 2 검출부를 더 포함하는 센서.
제 21 항에 있어서,

상기 제 1 및 제 2 전극 사이의 저항이 상기 갭 안쪽의 기체에 노출되는 상기 측벽의 단면적에 대응하는 값을 갖는 센서.
제 21 항에 있어서,

상기 제 1 및 제 2 검출부 사이의 거리가 일정한 센서.
제 21 항에 있어서,

상기 제 1 및 제 2 검출부 사이의 저항 값이 상기 제 1 및 제 2 검출부 사이의 상기 갭에 유입되는 액체의 양과 상기 제 1 및 제 2 검출부에서 상기 갭으로 노출된 부분의 단면적, 상기 제 1 및 제 2 검출부 사이의 상기 갭의 거리에 따라 결정되는 센서.
제 21 항에 있어서,

상기 제 1 및 제 2 검출부가 액체에 의한 부식을 방지하기 위한 보호층을 구비하는 센서.
제 25 항에 있어서,

상기 보호층이 니켈과 금으로 이루어지는 센서.
제 16 항에 있어서,

상기 제 1 전극은 서로 이웃하는 제 1 검출부를 포함하고,

상기 제 2 전극은 제 2 검출부들을 포함하며,

상기 제 1 검출부의 대응하는 것과 인접하도록 연장되어 대응 갭을 한정하는 센서.
제 27 항에 있어서,

비도전층이 상기 대응 갭의 하부면을 한정하는 센서.
제 16 항에 있어서,

상기 기판의 상기 갭 안쪽의 기체가 유입되지 않는 부분에 다수개의 통기 구멍이 형성되는 센서.
기체에 포함된 수분을 검출하는 습도 검출 시스템에 있어서,

전류를 공급하는 전류원과;

기판과;

상기 기판에 형성되어 상기 전류가 입력되는 제 1 전극과;

상기 제 1 전극의 반대쪽에 상기 제 1 전극과 서로 갭을 두고 형성되어 그 사이에 기체가 유입되는 제 2 전극과;

상기 제 2 전극과 통신하여 상기 갭 사이의 저항 값을 검출하는 검출 수단을 포함하고;

상기 저항 값이 상기 갭에 유입되는 기체에 함유된 액체의 양에 대응하는 값을 갖는 습도 검출 시스템.
제 30 항에 있어서,

상기 전류원과 상기 검출 수단이 습도 검출기를 구성하는 습도 검출 시스템.
제 30 항에 있어서,

상기 전류원이 상기 검출 수단과는 별도로 구성되는 장치인 습도 검출 시스템.
제 30 항에 있어서,

상기 기판이 비전도성 물질로 이루어져 상기 갭의 하부면을 형성하는 습도 검출 시스템.
제 33 항에 있어서,

상기 기판에서 상기 갭에 형성되는 통로 안쪽의 기체가 유입되지 않는 부분에 다수개의 통기 구멍이 더 형성되는 습도 검출 시스템.
제 33 항에 있어서,

상기 기판이 인쇄회로기판인 습도 검출 시스템.
제 30 항에 있어서,

상기 제 2 전극과 접지 사이에 병렬 연결되는 저항과 커패시터를 더 포함하여 이루어지는 습도 검출 시스템.
제 36 항에 있어서,

상기 저항이 상기 전류원의 전압 크기에 따라 결정되는 저항 값을 갖는 습도 검출 시스템.