KR20030013178A - Probe card - Google Patents

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KR20030013178A
KR20030013178A KR1020010047523A KR20010047523A KR20030013178A KR 20030013178 A KR20030013178 A KR 20030013178A KR 1020010047523 A KR1020010047523 A KR 1020010047523A KR 20010047523 A KR20010047523 A KR 20010047523A KR 20030013178 A KR20030013178 A KR 20030013178A
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die
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KR1020010047523A
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성덕기
박명서
성연석
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삼성전자주식회사
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Abstract

PURPOSE: A probe card is provided to be capable of normally carrying out a wafer die test operation during a long time. CONSTITUTION: A probe card(1) comprises a printed circuit board(2), a fog pin(3) and a jig(8). The fog pin(3) has a shape and is fixed to the printed circuit board(2) by the jig(8) through a melting joining method. A portion where an end of the fog pin(3) is placed is formed at the center of the printed circuit board with a cylindric hole form, so that a pin end is lower than a position of the printed circuit board.

Description

프로브 카드{Probe card}Probe card

본 발명은 프로브 카드(probe card)에 관한 것으로, 보다 구체적으로 다이의 양·불을 판정하는 장비인 프로브 스테이션(probe station)에 구비되는 프로브 카드에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe card, and more particularly, to a probe card provided in a probe station, which is equipment for determining whether a die is good or bad.

프로브 스테이션은 EDS(electronic die sorting) 검사장비로, 테스트와 함께 다이의 양·불을 판정하는 장비이며, 다이의 패드를 직접 접촉해서 불량 다이의 조기 제거로 패키징 및 패키징 테스트 공정에서 사용 될 원부자재 및 시간, 기타 손실을 절감하기 위한 공정 장비이다.The probe station is an EDS (electronic die sorting) inspection device that determines whether the die is good or bad along with the test.It is a raw and auxiliary material that can be used in the packaging and packaging test process by directly removing the defective die by directly contacting the pad of the die. And process equipment to save time and other losses.

각종 장치가 원하는 대로 완성되었는지 테스팅을 위한 프로그램을 만들어 각종 장치에 대응하는 것이 테스터이며, 테스터의 프로그램을 웨이퍼 상에 인가하고 웨이퍼로부터의 출력을 테스터에 전달해 주는 장비가 웨이퍼 프로브이며, 이 웨이퍼 프로브는 인쇄 회로 기판에 고정된다. 여기서 웨이퍼 프로브와 인쇄 회로 기판을 통틀어 프로브 카드라 칭하고 있다.The tester is a tester that creates a program for testing whether the various devices are completed as desired and corresponds to various devices. The wafer probe is a device that applies a program of the tester onto the wafer and delivers the output from the wafer to the tester. It is fixed to the printed circuit board. Here, the wafer probe and the printed circuit board are collectively called a probe card.

도 3을 참조로 종래 프로브 카드를 살펴보면, 현재 웨이퍼 레벨을 테스트하는데 사용되고 있는 프로브 카드(11)는 인쇄 회로 기판(12)에 텅스텐 재질의 핀(13)을 심어(주로 에폭시를 사용하여 고정시키거나 용융 접합을 사용하여 고정시킴) 웨이퍼에 직접 접촉하는 방식을 사용하고 있다. 웨이퍼 다이를 테스트하기 위해서는 다이와 핀(13)이 서로 접촉해야 하는데 이 접촉하는 과정에서 핀(13)에 충격 하중 및 압축 하중이 인가되어 핀을 오래 사용하는 경우 핀(13)이 휘어지는 문제가 발생하며, 또한 장시간 테스트를 하게 되면 핀(13)과 다이의 상호간의 접촉에 의해 마찰열이 발생하여 핀(13)이 늘어나거나 핀(13)끝이 마모되는 문제가 발생하여 핀(13)의 수명을 단축시키기 때문에 핀을 자주 교체해야 하는 문제가 있었다.Referring to FIG. 3, a probe card 11, which is currently used to test a wafer level, may be formed by implanting a pin 13 made of tungsten material on a printed circuit board 12 (mainly using epoxy or fixed). Fixation using fusion bonding) A direct contact with the wafer is employed. In order to test the wafer die, the die and the pin 13 must be in contact with each other. In this contact process, the impact load and the compressive load are applied to the pin 13, which causes the pin 13 to bend when the pin is used for a long time. In addition, when the test is performed for a long time, friction heat is generated by the contact between the pin 13 and the die, which causes the pin 13 to increase or the end of the pin 13 to be worn, thereby shortening the life of the pin 13. There was a problem in that the pins must be replaced frequently.

따라서, 본 발명의 목적은 웨이퍼 다이의 테스트를 장시간 정상적으로 실시할 수 있는 프로브 카드를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a probe card which can normally test a wafer die for a long time.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드의 개략도;1 is a schematic diagram of a probe card according to a preferred embodiment of the present invention;

도 2a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드의 포그핀(poge pin)의 외부 개략도;2A is an external schematic diagram of a pog pin of a probe card according to a preferred embodiment of the present invention;

도 2b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드의 포그핀의 내부 개략도; 및2B is a schematic internal view of a fog pin of a probe card according to a preferred embodiment of the present invention; And

도 3은 종래 프로브 카드의 개략도를 각각 나타낸다.3 shows schematic diagrams of conventional probe cards, respectively.

<도면 주요 부분에 대한 간단한 설명><Brief description of the main parts of the drawing>

1, 11; 프로브 카드(probe card) 2, 12; 인쇄 회로 기판1, 11; Probe cards 2, 12; Printed circuit board

3; 포그핀(poge pin) 4; 몸체3; Pog pin 4; Body

5, 13; 핀 6; PCB 연결배선5, 13; Pin 6; PCB connection

7; 스프링 8; 지그(jig)7; Spring 8; Jig

본 발명의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 인쇄 회로 기판(PCB), 포그핀(poge pin) 및 지그(jig)를 포함하며, 포그핀은 다이에 접촉되는 핀, 핀을 지지하는 몸체, 핀의 일단과 결합되며 몸체의 일단 내부에 구비되는 스프링 및 일단은 핀과 접속되며 타단은 인쇄 회로 기판에 접속되도록 몸체 내부 전체에 구비된 PCB 연결배선으로 이루어지며, 몸체는 지그에 의해 인쇄 회로 기판에 에폭시 또는 용융 접합의 방법으로 고정되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드를 제공한다.In order to achieve the object of the present invention, the present invention includes a printed circuit board (PCB), a pog pin and a jig, the pin pin is in contact with the die, the body supporting the pin, the pin A spring coupled to one end of the body and provided at one end of the body and one end is connected to the pin, and the other end is made of a PCB connection wiring provided in the entire body to be connected to the printed circuit board, the body is connected to the printed circuit board by a jig Provided is a probe card characterized in that it is fixed by means of epoxy or melt bonding.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드를 도 1 내지 도 2b를 참조로 하기에 설명한다.A probe card according to a preferred embodiment of the present invention is described below with reference to Figs.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드(1)의 개략도, 도 2a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드(1) 중 포그핀(3)의 외부 개략도 및 도 2b는 도 2a의 내부 개략도를 각각 나타낸다.1 is a schematic diagram of a probe card 1 according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 2A is an external schematic diagram of a fog pin 3 of a probe card 1 according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. The internal schematic of is shown, respectively.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드(1)는 인쇄 회로 기판(2), 포그핀(3) 및 지그(8)로 구성되어 있다. 본 발명의 포그핀(3)은 ㄱ-자형상을 하고 있고 소정의 형상의 지그(8)에 의해 용융 접합 등의 방법으로 인쇄 회로 기판(2)에 고정되어 있다. 포그핀(3)의 핀끝이 위치하는 부분은 인쇄 회로 기판(2)의 중앙에 원형홀 형태로 형성되어 핀끝이 기판(3)의 위치보다 아래까지 내려가도록 되어 있으며, 핀끝이 위치하는 원형홀 부분으로 웨이퍼 다이가 이송되어 테스트가 이루어지도록 구성되어 있다. 또한, 도면에서는 포그핀이 세개만 도시되어 있으나 그 수는 한정되지 않는다.As shown in FIG. 1, a probe card 1 according to a preferred embodiment of the present invention is composed of a printed circuit board 2, a fog pin 3 and a jig 8. The fog pin 3 of the present invention has a L-shape and is fixed to the printed circuit board 2 by a method such as melt bonding by a jig 8 having a predetermined shape. The part where the pin end of the fog pin 3 is located is formed in the shape of a circular hole in the center of the printed circuit board 2 so that the pin end is lowered below the position of the substrate 3, and the circular hole part where the pin tip is located. The wafer die is then transferred and configured to be tested. In addition, only three fog pins are shown in the drawing, but the number thereof is not limited.

도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드의 포그핀(3)은 몸체(4), 핀(5), PCB 연결배선(6) 및 스프링(7)을 포함하고 있다. 몸체(4)는 ㄱ-자형상을 하고 있으며, 지그(도 1의 8)에 의해 기판에 고정된다. 핀(5)은 일자형이고, 일단에 스프링(7)이 결합되어 있으며, 이렇게 핀(5)과 스프링(7)이 결합된 부분이 몸체(4)의 일단 내부에 삽입된다. PCB 연결배선(6)은 몸체(4) 내부에 구비되고, 일단은 스프링(7)이 결합된 핀(5)의 일단과 접속되고 타단은 인쇄 회로 기판에 접속된다.As shown in Figures 2a and 2b, the fog pin 3 of the probe card according to the preferred embodiment of the present invention is a body (4), pin (5), PCB connection wiring (6) and spring (7) It is included. The body 4 has an a-shape and is fixed to the substrate by a jig (8 in FIG. 1). The pin (5) is straight, and one end of the spring (7) is coupled, this portion of the pin 5 and the spring (7) is inserted into one end of the body (4). The PCB connection wiring 6 is provided inside the body 4, one end of which is connected to one end of the pin 5 to which the spring 7 is coupled, and the other end of which is connected to the printed circuit board.

상술한 본 발명의 프로브 카드(1)의 구성에 따르면, 웨이퍼 다이를 테스트하기 위해 기판(도 1의 2)의 중앙홀 부분으로 웨이퍼 다이가 이송되어 핀(5)끝과 접촉하게 될 때, 핀(5)에 인가되는 충격 하중 및 압축 하중은 핀(5)의 일단에 결합된 스프링(7)에 의해 핀(5)이 상하로 변동하면서 인가된 하중이 제거됨으로써 핀(5) 자체는 하중을 거의 받지 않게 된다. 또한, 상술한 바와 같이 스프링(7)에 의해 하중이 제거됨으로써 핀(5)이 휘어지는 문제가 발생하지 않아 핀(5)이 다이와 항상 수직으로 접촉하게 되어 접촉 후에는 핀(5)이 핀패드 밖으로 이동되는 일이 없게 되며, 장시간 동안 테스트를 하더라도 핀(5)과 웨이퍼 다이 간의 마찰열에 의해 핀(5)이 늘어나거나 핀(5) 배열이 흩트러지지 않는다.According to the configuration of the probe card 1 of the present invention described above, when the wafer die is transferred to the center hole portion of the substrate (2 in FIG. 1) to test the wafer die, the pin is brought into contact with the end of the pin 5. The impact load and the compressive load applied to (5) are removed by the spring (7) coupled to one end of the pin (5) while the pin (5) is changed up and down, the applied load is removed, so that the pin (5) itself You rarely get it. In addition, as described above, the load is removed by the spring 7 so that the pin 5 is not bent, so that the pin 5 is always in vertical contact with the die. There is no movement, and even after a long test, the fins 5 are not stretched or the pins 5 are scattered by frictional heat between the fins 5 and the wafer die.

따라서, 본 발명에 따른 프로브 카드를 사용하면, 핀에 가해지는 하중을 제거할 수 있고 고온에서도 핀이 늘어나는 일이 없어 핀의 교체없이 반영구적으로 프로프 카드를 사용할 수 있다.Therefore, by using the probe card according to the present invention, the load applied to the pin can be removed and the pin does not stretch even at a high temperature, so that the probe card can be used semi-permanently without replacing the pin.

Claims (2)

다이(die)의 양·불을 판정하는 프로브 스테이션(probe station)에 장착되는 프로브 카드(probe card)로,A probe card mounted on a probe station for determining the quality or failure of a die, 인쇄 회로 기판(printed circuit board; PCB)과, 상기 인쇄 회로 기판과 소정의 위치에 결합된 소정 형상의 지그(jig)와, 상기 지그에 의해 상기 인쇄 회로 기판에 고정되는 포그핀(poge pin)을 포함하며, 상기 포그핀은;A printed circuit board (PCB), a jig having a predetermined shape coupled to the printed circuit board at a predetermined position, and a pog pin fixed to the printed circuit board by the jig; Including, the fog pins; 상기 다이에 접촉되는 핀, 상기 핀을 지지하는 몸체, 상기 핀의 일단과 결합되며 상기 몸체의 일단 내부에 구비되는 스프링 및 일단이 상기 핀과 접속되고 타단은 상기 인쇄 회로 기판과 접속되며 상기 몸체 내부 전체에 걸쳐 구비된 PCB 연결배선 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.A pin in contact with the die, a body supporting the pin, a spring coupled to one end of the pin and provided in one end of the body, and one end connected to the pin, and the other end connected to the printed circuit board, and inside the body. Probe card comprising a PCB connection wiring provided throughout. 제 1항에 있어서, 상기 포그핀은 ㄱ-자형상을 하며 상기 핀이 상기 다이와 수직으로 접촉되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.2. The probe card of claim 1 wherein the fog pins are a-shaped and the pins are in vertical contact with the die.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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