KR0130142Y1

KR0130142Y1 - Test socket of semiconductor device

Info

Publication number: KR0130142Y1
Application number: KR2019950012447U
Authority: KR
Inventors: 김동열
Original assignee: 김주용; 현대전자산업주식회사
Priority date: 1995-06-01
Filing date: 1995-06-01
Publication date: 1999-02-01
Also published as: KR970003242U

Abstract

본 고안은 IC와 같은 반도체 디바이스를 삽입하여 검사하는 장치인 반도체 디바이스 테스트용 소켓에 관한 것으로, 특히 크기가 서로 다른 여러 종류(규격)의 디바이스를 장착하여 검사할 수 있고, 불량 핀의 발생시 그 핀만을 교체하여 사용할 수 있도록 함으로써 비용 절감을 도모하고, 검사 작업의 편리성을 도모할 수 있도록 한 것이다. 이와 같은 본 고안은 소켓 몸체의 양측에 디바이스의 리드와 접촉하는 다수개의 컨택트 핀이 일정간격을 유지하여 설치되고, 상기 소켓몸체의 상부에는 컨택트 핀에 접촉하는 디바이스의 리드를 눌러 지지하는 다수개의 리드 지지핀이 구비된 소켓헤드가 설치된 것에 있어서, 상기 컨택트 핀의 리드 접촉부에 적어도 3단 이상의 계단형 리드 접촉단을 형성하여 크기가 서로 다른 여러 종류의 디바이스를 장착하여 테스트할 수 있도록 구성되어 있다. 상기 컨택트 핀은 대향하는 방향의 제1고정부와 제2고정부를 갖는 사행으로 형성되어 있고, 제1고정부의 외주면에 계단형 리드 접촉단이 형성되어 있으며, 이 컨택트 핀이 조립되는 소켓몸체의 핀 조립부 상하에 고정봉이 설치되어 이 고정봉에 컨택트 핀을 걸어 조립하도록 되어 있다.The present invention relates to a socket for a semiconductor device test, which is a device for inserting and inspecting a semiconductor device such as an IC, and in particular, it is possible to mount and inspect devices of different types (standards) having different sizes, and when a pin occurs, By replacing only the bay, it is possible to reduce costs and to make inspection work more convenient. The present invention has a plurality of contact pins on both sides of the socket body in contact with the lead of the device is installed at a constant interval, the upper portion of the socket body a plurality of leads for pressing the lead of the device in contact with the contact pins In the socket head provided with a support pin, at least three or more steps of stepped lead contacts are formed in the lead contact portion of the contact pin, so that various types of devices having different sizes can be mounted and tested. The contact pin is formed in a meander having a first fixing part and a second fixing part in an opposite direction, and a stepped lead contact end is formed on an outer circumferential surface of the first fixing part, and the socket body to which the contact pin is assembled. Fixing rods are installed above and below the pin assembly portion of the pin assembly.

Description

Socket for semiconductor device test

제1도는 본 고안에 의한 반도체 디바이스 테스트용 소켓의 구조를 보인 사시도.1 is a perspective view showing the structure of a socket for testing a semiconductor device according to the present invention.

제2도는 본 고안에 의한 반도체 디바이스 테스트용 소켓의 주요부 구성을 보인 상세 단면도.Figure 2 is a detailed cross-sectional view showing the configuration of the main part of the socket for semiconductor device test according to the present invention.

제3도의 (a)(b)(c)는 본 고안에 따른 소켓의 컨택트 핀 착,탈 과정을 보인 단면도.Figure 3 (a) (b) (c) is a cross-sectional view showing a contact pin detachment process of the socket according to the present invention.

제4도의 (a)(b)(c)는 본 고안의 소켓에 규격이 다른 디바이스를 장착하여 사용하는 경우에 따른 컨택트 핀과 디바이스 리드와의 접촉 관계를 보인 도면으로서,(A), (b) and (c) of FIG. 4 are diagrams showing a contact relationship between contact pins and device leads when a device having a different size is used in a socket of the present invention.

(a)는 300mil 디바이스의 장착 상태도이고.(a) is a mounting state of the 300mil device.

(b)는 400mil 디바이스의 장착 상태도이며,(b) is a mounting state diagram of a 400mil device,

(c)는 500mil 디바이스의 장착 상태도이다.(c) is a mounting state diagram of a 500mil device.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 소켓몸체 1a : 핀 조립부1: Socket body 1a: Pin assembly

2 : 디바이스 2a : 리드2 device 2a lead

3 : 컨택트 핀 3a : 리드 접촉부3: contact pin 3a: lead contact

3-1,3-2,3-3 : 리드 접촉단 4 : 소켓헤드3-1,3-2,3-3: Lead contact 4: Socket head

4a : 리드 지지핀 11 : 제1고정부4a: lead support pin 11: first fixing part

12 : 제2고정부 13,13' : 고정봉12: Second Fixed Government 13,13 ': Fixed Bar

14 : 스프링14: spring

본 고안은 IC와 같은 반도체 디바이스를 삽입하여 검사하는 장치인 반도체 디바이스 테스트용 소켓에 관한 것으로, 특히 크기가 서로 다른 여러 종류(규격)의 디바이스를 장착하여 검사할 수 있고, 불량 핀의 발생시 그 핀만을 교체하여 사용할 수 있도록 한 반도체 디바이스 테스트용 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a socket for a semiconductor device test, which is a device for inserting and inspecting a semiconductor device such as an IC, and in particular, it is possible to mount and inspect devices of different types (standards) having different sizes, and when a pin occurs, The present invention relates to a socket for testing a semiconductor device, in which only the replacement is possible.

일반적으로 IC와 같은 반도체 디바이스의 최종 특성을 분석 검토하기 위해서는 테스터의 헤드에 연결되는 소정 패턴이 형성된 프린트 기판과, 상기 프린트 기판과 테스트 하고자 하는 반도체 디바이스와를 전기적으로 연결하여 주는 중간 매개체인 소켓이 필요하게 된다. 상기 소켓은 프린트 기판에 고정되는 바, 이 소켓에 디바이스를 장착하여 전기적으로 접속한 상태에서 소정의 테스트를 실시한 후 취출하고, 다시 새로운 디바이스를 장착하여 계속적인 테스트를 실시한다.In general, in order to analyze and examine the final characteristics of a semiconductor device such as an IC, a printed circuit board having a predetermined pattern connected to the tester's head and an intermediate medium socket electrically connecting the printed circuit board and the semiconductor device to be tested are provided. It is necessary. The socket is fixed to the printed circuit board. The socket is fixed to the printed circuit board, and after the predetermined test is carried out while the device is electrically connected to the socket, the socket is taken out.

이와 같은 테스트 소켓은 플라스틱 등의 수지로 이루어지는 대략 장방형의 소켓몸체와, 상기 소켓몸체의 양측 가장자리에 압입, 결합되어 디바이스의 리드와 접촉하는 다수개의 컨택트 핀과, 상기 소켓몸체의 상부에서 디바이스의 리드를 눌러 지지하는 소켓헤드로 구성되어 있다.Such a test socket includes a substantially rectangular socket body made of a resin such as plastic, a plurality of contact pins press-fitted and coupled to both edges of the socket body and in contact with the lead of the device, and a lead of the device on the upper part of the socket body. It consists of a socket head which is supported by pressing.

상기와 같이 구성된 일반적인 반도체 테스트 소켓은 소켓몸체의 하부로 돌출된 리드를 프린트 기판에 납땜하는 것에 의하여 고정되며, 그 상부에 디바이스를 장착하여 특성 검사 등을 행하게 된다.The general semiconductor test socket configured as described above is fixed by soldering a lead protruding to the lower part of the socket body to the printed board, and the device is mounted on the upper part to perform a characteristic test.

그러나, 상기한 바와 같은 종래 일반적으로 알려지고 있는 디바이스 테스트용 소켓은 크기가 일정한 한 가지 종류의 디바이스만을 장착하여 테스트할 수 있도록 구성됨으로써 피검사체인 디바이스의 규격(크기)이 바뀔 경우, 이 때마다 적합한 프린트 기판과 소켓으로 교체해 주어야 하는 단점이 있었다. 즉 규격별로 제작되는 다종의 디바이스에 따라 각각의 검사에 적합한 프린트 기판과 소켓을 별도로 제작하여야 함에 따른 비용 발생 및 프린트 기판 자체의 누설 전류가 발생하는 문제가 있었고, 또 피검사체의 규격이 변경됨에 따라 프린트 기판과 소켓을 교체함에 따른 검사 작업의 번거로움이 문제로 지적되었다. 또한 종래의 테스트 소켓은 어느 하나의 컨택트 핀 불량시 이를 개별적으로 교체하지 못함으로써 소켓 전체를 폐기 처분해야 하는 문제가 있었으며, 또한 소켓헤드의 디바이스 지지가 약하여 검사시 디바이스가 유동함으로써 소켓의 컨택트 핀과 디바이스의 리드 컨택에 문제가 발생되었다.However, the conventionally known device test socket as described above is configured to be tested by mounting only one type of device having a constant size, so that whenever the size (size) of the device under test changes. There was a drawback to replacing it with a suitable printed board and socket. In other words, according to the various devices manufactured according to the standard, there was a problem incurred by the cost of having to separately manufacture the printed board and the socket suitable for each inspection, and the leakage current of the printed board itself. The trouble of inspection work by replacing the printed board and the socket was pointed out as a problem. In addition, the conventional test socket has a problem in that the entire socket is disposed of by failing to replace it individually in case of any one contact pin failure. Also, because the device support of the socket head is weak, the device flows during the inspection so that the contact pin of the socket A problem has occurred in the lead contacts of the device.

이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은, 크기가 서로 다른 적어도 3가지 종류 이상의 반도체 디바이스를 장착하여 검사할 수 있도록 한 반도체 디바이스 테스트용 소켓을 제공함에 있다.In view of this, an object of the present invention is to provide a socket for testing a semiconductor device, which is capable of mounting and inspecting at least three or more kinds of semiconductor devices having different sizes.

본 고안의 다른 목적은, 개별 핀 교체를 가능하도록 컨택트 핀을 조립함으로써 불량 핀만을 교체하여 재사용할 수 있도록 한 반도체 디바이스 테스트용 소켓을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a socket for testing a semiconductor device in which contact pins are assembled to enable replacement of individual pins so that only defective pins can be replaced and reused.

본 고안의 또 다른 목적은, 디바이스의 유동을 방지하여 검사시의 리드 컨택 불량을 방지할 수 있도록 한 반도체 디바이스 테스트용 소켓을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a socket for a semiconductor device test, which can prevent the flow of a device to prevent a lead contact failure during inspection.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 소켓몸체의 양측에 디바이스의 리드와 접촉하는 다수개의 컨택트 핀이 일정간격을 유지하여 설치되고, 상기 소켓몸체의 상부에는 컨택트 핀에 접촉하는 디바이스의 리드를 눌러 지지하는 다수개의 리드 지지핀이 구비된 소켓헤드가 설치된 것에 있어서, 상기 컨택트 핀의 리드 접촉부에 적어도 3단 이상의 계단형 리드 접촉단을 형성하여 크기가 서로 다른 여러 종류의 디바이스를 장착하여 테스트할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓이 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, a plurality of contact pins in contact with the lead of the device on both sides of the socket body is installed to maintain a constant interval, the lead of the device in contact with the contact pin on the socket body In the socket head is provided with a plurality of lead support pins to support the pressing, at least three or more stepped lead contact stages are formed in the lead contact portion of the contact pin to test a variety of devices of different sizes There is provided a socket for testing a semiconductor device, which is configured to be capable of doing so.

바람직하게는 상기 컨택트 핀은 대향하는 방향의 제1고정부와 제2고정부를 갖는 사행으로 형성되어 있고, 상기 제1고정부의 외주면에 계단형 리드접촉단이 형성되어 있으며, 이 컨택트 핀이 조립되는 소켓몸체의 핀 조립부 상하에 고정봉이 설치되어 이 고정봉에 컨택트 핀을 걸어 조립하도록 구성된다. 여기서 상기 고정봉은 실리콘 고무로 형성함이 바람직하며, 또한 상기 소켓헤드의 리드 지지핀에는 그 지지핀을 하향 탄력 지지하는 스프링이 개재되어 장착된 디바이스를 유동하지 않도록 구성된다.Preferably, the contact pin is formed in a meandering line having a first fixing part and a second fixing part in an opposite direction, and a stepped lead contact end is formed on an outer circumferential surface of the first fixing part, and the contact pin is Fixing rods are installed above and below the pin assembly of the socket body to be assembled, and are configured to assemble contact pins on the fixing rods. In this case, the fixing rod is preferably formed of silicon rubber, and the lead support pin of the socket head is configured to not flow a device mounted with a spring for supporting the support pin downwardly.

이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 반도체 디바이스 테스트용 소켓을 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, a socket for a semiconductor device test according to the present invention as described above will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

첨부한 제1도는 본 고안에 의한 반도체 디바이스 테스트용 소켓의 구조를 보인 사시도이고, 제2도는 동상의 요부 구성을 보인 상세 단면도이며, 제3도의 (a)(b)(c)는 본 고안에 의한 소켓의 컨택트 핀 조립 과정을 보인 단면도이고, 제4도의 (a)(b)(c)는 본 고안의 소켓에 규격이 다른 디바이스를 장착하여 사용하는 경우에 따른 컨택트 핀과 디바이스 리드와의 접촉 관계를 보인 도면으로서, 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 디바이스 테스트용 소켓은 소켓몸체(1)의 양측에 디바이스(2)의 리드(2a)와 접촉하는 다수개의 컨택트 핀(3)이 일정간격을 유지하여 설치되어 있고, 상기 소켓몸체(1)의 상부에는 컨택트 핀(3)에 접촉하는 디바이스(2)의 리드(2a)를 눌러 지지하는 다수개의 리드 지지핀(4a)이 구비된 소켓헤드(4)가 설치되어 있다. 상기 컨택트 핀(3)의 리드 접촉부(3a)에는 적어도 3단 이상의 계단형 리드 접촉단(3-1)(3-2)(3-3)이 형성되어 여러 규격의 디바이스(2)를 소켓의 교체 없이 크기별로 장착하여 테스트할 수 있도록 구성되어 있다. 또한 상기 컨택트 핀(3)은 대향하는 방향의 제1고정부(11)와 제2고정부(12)를 갖는 사행으로 형성되어 있고, 상기 제1고정부(11)의 외주 원호면에 디바이스(2)의 리드(2a)가 접촉하는 계단형 리드 접촉단(3-1)(3-2)(3-3)이 형성되어 있다. 이와 같이된 컨택트 핀(3)은 소켓몸체(1)의 핀 조립부(1a) 상하에 설치된 고정봉(13)(13')에 그의 제1고정부(11)와 제2고정부(12)를 걸어 손쉽게 착,탈할 수 있도록 조립되어 있다. 이와 같은 컨택트 핀(3)의 조립 방법을 제3도에 단계적으로 도시하였다. 도시한 바와 같이, 손톱 또는 작은 도구를 이용하여 쉽게 장착 및 분리할 수 있고, 분리된 기존의 핀은 새로운 핀과 교체하여 다시 고리로 연결하여 사용할 수 있다. 즉 디바이스(2)와 소켓간의 인터페이스 문제 발생시 해당 핀만을 교체하여 사용할 수 있다. 부연하면 종래에는 어느 하나의 핀 불량 발생시 개별 핀 교체가 불가능함으로써 소켓 전체를 교체하여야 하였으나, 본 고안에 의하면 개별 핀 교체가 가능하므로 불량된 핀만을 교체하여 사용할 수 있는 것이다. 따라서 비용절감의 측면에서 매우 효과적이다.1 is a perspective view showing the structure of a socket for a semiconductor device test according to the present invention, Figure 2 is a detailed cross-sectional view showing the main portion of the in-phase, Figure 3 (a) (b) (c) of the present invention Figure 4 is a cross-sectional view showing a contact pin assembly process of the socket, and (a) (b) (c) of Figure 4 is a contact between the contact pin and the device lead in the case of using a device having a different standard in the socket of the present invention As shown in the figure, as shown, in the socket for semiconductor device test according to the present invention, a plurality of contact pins 3 contacting the leads 2a of the device 2 on both sides of the socket body 1 are fixed. A socket having a plurality of lead supporting pins 4a which are installed to be spaced apart from each other, and which presses and supports the leads 2a of the device 2 in contact with the contact pins 3 at an upper portion of the socket body 1; The head 4 is provided. At least three steps of stepped lead contact ends 3-1, 3-2, and 3-3 are formed at the lead contact portion 3a of the contact pin 3, so that the device 2 of various sizes can be connected to the socket. It can be installed and tested by size without replacement. In addition, the contact pin 3 is formed in a meander having a first fixing portion 11 and a second fixing portion 12 in the opposite direction, the device (on the outer circumferential arc surface of the first fixing portion 11) Stepped lead contact ends 3-1, 3-2 and 3-3 to which the lead 2a of 2) contacts are formed. The contact pins 3 as described above have their first and second fixing parts 11 and 12 fixed to the fixing rods 13 and 13 'provided above and below the pin assembly portion 1a of the socket body 1. It is assembled to be easily attached and detached by hanging. Such a method of assembling the contact pin 3 is shown step by step in FIG. As shown, it can be easily mounted and detached using a nail or a small tool, and the existing pin can be separated and replaced with a new pin to be used by hooking again. That is, when an interface problem occurs between the device 2 and the socket, only the corresponding pin can be replaced. In other words, in the prior art, when any one of the pin failure occurs, it is not possible to replace the individual pins, but the entire socket must be replaced. Therefore, it is very effective in terms of cost reduction.

상기 고정봉(13)(13')은 실리콘 고무로 형성함이 바람직하나, 이를 꼭 한정하는 것은 아니며, 그외에도 절연성을 갖는 여하의 재질로 형성할 수 있다.The fixing rods 13 and 13 'are preferably formed of silicone rubber, but are not necessarily limited thereto, and may be formed of any material having insulation.

한편, 본 고안의 소켓에서 상기한 소켓헤드(4)는 소켓몸체(1)에 장착된 디바이스(2)를 눌러 디바이스(2)가 유동하지 않도록 지지하는 것으로써, 이 소켓헤드(4)의 리드 지지핀(4a)에는 그 지지핀(4a)을 하향 탄력 지지하는 스프링(14)이 개재되어 디바이스(2)의 리드(2a)와 컨택트 핀(3)과의 컨택 불량을 방지할 수 있도록 되어 있다. 즉 종래에는 소켓헤드의 리드 지지핀이 단순하게 고정되는 구조로써 그 누름력이 약하여 디바이스의 리드와 컨택트 핀과의 접촉에 불량이 종종 발생되었으나, 본 고안에 의하면 리드 지지핀(4a)이 스프링(14)에 의해 하측으로 탄력 지지되어 있으므로 리드 지지핀(4a)의 누름력이 강화되어 종래와 같은 컨택 불량을 방지할 수 있는 것이다.On the other hand, in the socket of the present invention, the socket head 4 is supported by pressing the device 2 mounted on the socket body 1 so that the device 2 does not flow, thereby leading to the lead of the socket head 4. The support pin 4a is interposed with a spring 14 supporting the support pin 4a downwardly so as to prevent a poor contact between the lead 2a of the device 2 and the contact pin 3. . That is, in the related art, the lead support pin of the socket head is simply fixed, and its pressing force is weak, so that the contact between the lead and the contact pin of the device is often caused, but according to the present invention, the lead support pin 4a is a spring ( 14) is elastically supported downward so that the pressing force of the lead support pin 4a is strengthened, thereby preventing contact failure as in the prior art.

이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 반도체 디바이스 테스트용 소켓의 작용 및 그에 따르는 효과를 살펴본다.Hereinafter, the operation of the socket for a semiconductor device test according to the present invention and its effects will be described.

기본적인 작용, 예컨대 테스터의 헤드에 연결되는 프린트 기판에 설치되어 피검사체인 디바이스를 장착, 수용하여 특성 검사 등을 행하는 기본적인 작용은 일반적인 소켓과 같게 이루어진다. 여기서 본 고안은 소켓의 교체 없이 적어도 3가지 정도의 크기가 서로 다른 디바이스를 교체하여 장착하면서 테스트를 진행할 수 있는 바, 이와 같은 예가 제4도에 도시되어 있다. 도면에서 (a)는 300mil 디바이스의 장착 상태도로서 이때의 디바이스(2) 리드(2a)는 컨택트 핀(3)의 제1리드 접촉단(3-1)에 접촉되어 있다. 또한 400mil 디바이스의 경우에는 (b)에 도시한 바와 같이, 그의 리드(2a)가 컨택트 핀(3)의 제2리드 접촉단(3-2)에 접촉되어 있음을 볼 수 있다. (c)는 500mil 디바이스의 장착 상태를 보인 것으로, 컨택트 핀(3)의 제3리드 접촉단(3-3)에 디바이스(2)의 리드(2a)가 접촉되어 전기적으로 연결 상태를 유지하고 있다. 이와 같이 소켓의 교체 작업 없이 최소한 3가지 규격의 디바이스를 장착하여 테스트를 진행할 수 있는 것이다.Basic operations, for example, the basic operation of mounting and accommodating a device to be inspected and mounted on a printed circuit board connected to the head of the tester to perform a property test, are performed as in a general socket. Here, the present invention can be tested while replacing and mounting at least three different sizes of different devices without replacing the socket. Such an example is illustrated in FIG. 4. In the figure, (a) is a mounting state diagram of the 300 mil device, in which the device 2 lead 2a is in contact with the first lead contact end 3-1 of the contact pin 3. In addition, in the case of the 400 mil device, as shown in (b), it can be seen that its lead 2a is in contact with the second lead contact end 3-2 of the contact pin 3. (c) shows the mounting state of the 500 mil device. The lead 2a of the device 2 is in contact with the third lead contact end 3-3 of the contact pin 3 to maintain the electrical connection state. . In this way, at least three standard devices can be installed and tested without socket replacement.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 디바이스 테스트용 소켓에 의하면 적어도 3가지 크기(규격)를 갖는 디바이스를 소켓의 교체없이 장착하여 테스트할 수 있으므로 보다 효과적인 테스트 작업을 행할 수 있다. 즉 소켓 교체 작업이 불필요하므로 그에 따른 장비다운 타임을 줄일 수 있어 생산성 향상을 기할 수 있으며, 또 소켓의 수를 줄일 수 있으므로 비용 절감의 효과도 있다. 또한 본 고안은 개별 핀의 교체가 가능하므로 불량 핀 발생시 소켓 전체를 교체할 필요 없이 불량핀만을 교체하여 다시 사용할 수 있다. 또한 소켓헤드의 리드 지지핀이 스프링에 의해 하향으로 탄력 지지되어 있어 디바이스의 리드를 확실하게 고정되므로 디바이스의 유동을 방지할 수 있다. 따라서 종래 디바이스의 유동으로 인해 발생되었던 디바이스 리드와 컨택트 핀과의 접촉 불량을 방지할 수 있는 것이다.As described in detail above, according to the socket for semiconductor device test according to the present invention, a device having at least three sizes (standards) can be mounted and tested without replacing the socket, so that more effective test work can be performed. In other words, since socket replacement is unnecessary, productivity can be reduced by reducing equipment down time, and cost can be reduced by reducing the number of sockets. In addition, the present invention can replace the individual pins, so when a bad pin occurs, it can be used again by replacing only the bad pin without having to replace the entire socket. In addition, since the lead support pin of the socket head is elastically supported downward by the spring, the lead of the device is firmly fixed, thereby preventing the flow of the device. Therefore, it is possible to prevent a poor contact between the device lead and the contact pin caused by the flow of the conventional device.

Claims

A plurality of contact pins are installed at both sides of the socket body in contact with the leads of the device at a constant interval, and a plurality of lead support pins are provided on the upper portion of the socket body to press and support the leads of the device in contact with the contact pins. The socket head is provided, the semiconductor device test socket, characterized in that configured to be able to test a variety of devices of different sizes by forming at least three or more stepped lead contact end in the lead contact of the contact pin.

The stepped lead contact end is formed on the outer circumferential surface of the first fixing part in a meandering manner having a first fixing part in a direction facing the contact pin and a second fixing part, and the contact pin is assembled. A socket for a semiconductor device test, characterized in that a fixing rod is installed above and below the pin assembly portion of the socket body to be assembled by hooking contact pins on the fixing rod.

3. The socket for testing a semiconductor device according to claim 2, wherein the fixing rod is silicon rubber.

The socket for semiconductor device testing according to any one of claims 1 to 3, wherein the lead support pin of the socket head is interposed with a spring for downwardly supporting the support pin.