KR20030010511A - A Handler for TCPs and a lighting method for TCPs - Google Patents

A Handler for TCPs and a lighting method for TCPs Download PDF

Info

Publication number
KR20030010511A
KR20030010511A KR1020020043511A KR20020043511A KR20030010511A KR 20030010511 A KR20030010511 A KR 20030010511A KR 1020020043511 A KR1020020043511 A KR 1020020043511A KR 20020043511 A KR20020043511 A KR 20020043511A KR 20030010511 A KR20030010511 A KR 20030010511A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tcp
image
handler
illumination light
light
Prior art date
Application number
KR1020020043511A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
데즈카도시유키
히라오사치코
Original Assignee
안도덴키 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 안도덴키 가부시키가이샤 filed Critical 안도덴키 가부시키가이샤
Publication of KR20030010511A publication Critical patent/KR20030010511A/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S10/00Lighting devices or systems producing a varying lighting effect
    • F21S10/02Lighting devices or systems producing a varying lighting effect changing colors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE: A handler for tcps and a lighting method for TCPs is provided to detect a detection object surely and highly accurately by acquiring a TCP image having high contrast. CONSTITUTION: In this handler for TCP, a test pad(x4) of each TCP( x1) is connected in contact with a measuring pin of a semiconductor IC testing device, while a TCP tape(X) having a plurality of articulated TCPs( x1) is intermittently sent successively, and TCP images of each TCP( x1) are imaged by receiving transmitted light from each TCP( x1) acquired by irradiating the TCP tape(X) with illumination light, and transfer of the TCP tape(X) is controlled based on the TCP images. The handler is equipped with a light source for adjusting the illumination light corresponding to the detection object so as to acquire the TCP images having excellent contrast relative to each detection object on the TCP( x1).

Description

TCP용 핸들러 및 TCP의 조명방법{A Handler for TCPs and a lighting method for TCPs}A handler for TCPs and a lighting method for TCPs}

본 발명은 복수개가 테이프형상으로 연결 접속된 각 TCP(tape carrier package)의 테스트패드를 측정핀에 순차 접속시키는 TCP용 핸들러 및 TCP의 조명방법에 관한 것이다.The present invention relates to a TCP handler and a TCP lighting method for sequentially connecting a plurality of test pads of a tape carrier package (TCP) connected in a tape shape to a measuring pin.

주지하는 바와 같이 TCP는, TAB(tape automated bonding)기술을 사용하는 것에 의해 필름상에 반도체칩을 실장한 것으로서, 실제로 프린트기판에 탑재되기 전의 반송단계에서는, 복수개가 연결 접속된 테이프형태로 되어있다. 일본 특허공개 평성 7-86355호 공보에는, 이러한 테이프형태의 TCP(이하, TCP 테이프라 한다)를 간헐이송하면서 각 TCP상의 테스트패드를 반도체 집적회로 시험장치(통칭, IC 테스터)의 측정핀에 접속시켜 동작시험을 행하는 TAB 시험장치가 개시되어 있다. 이 TAB 시험장치는, TCP 테이프를 간헐이송하면서 각 TCP상의 테스트패드를 상기 측정핀에 접속시키는 TCP용 핸들러(TAB 핸들러라고도 한다)와, 측정핀을 통해 반도체칩과 신호의 주고받음을 행하는 것에 의해 반도체칩의 동작을 시험하는 IC 테스터본체로 구성되어 있다.As is well known, TCP is a semiconductor chip mounted on a film by using TAB (tape automated bonding) technology, and in the conveyance step before actually being mounted on a printed board, a plurality of tapes are connected and connected. . Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-86355 discloses that a test pad on each TCP is connected to a measurement pin of a semiconductor integrated circuit test apparatus (commonly referred to as an IC tester) while intermittently transferring such a tape type TCP (hereinafter referred to as a TCP tape). A TAB test apparatus for performing an operation test is disclosed. The TAB test apparatus is a TCP handler (also referred to as a TAB handler) that connects a test pad on each TCP to the measurement pin while intermittently transferring a TCP tape, and exchanges signals with a semiconductor chip through the measurement pin. It consists of an IC tester body that tests the operation of a semiconductor chip.

상기 TAB 시험장치에서는, 촬상카메라를 사용하여 TCP(TAB)를 촬영하고, 촬상카메라의 화상데이터를 화상처리하는 것에 의해 반도체칩의 유무나 마크구멍의 유무를 고정밀도로 검출하고, 이 검출결과에 따라서 TCP 테이프의 간헐이송을 제어하고 있다. 그리고, 이 TAB 시험장치에서는 촬상카메라를 사용하여 TCP를 촬영할 때의 조명으로서, TCP를 사이에 두고 촬상카메라와 대향하게 배치된 광원박스를 사용하고 있다. 이 광원박스는 TCP 전체를 기울임 없이 조명하는 크기의 발광면을구비하고 있다. 촬상카메라는 이러한 광원박스로부터 방사된 조명광이 TCP를 투과하여 얻어지는 투과광을 수광하는 것에 의해 TCP의 화상을 촬영한다.In the TAB test apparatus, a TCP (TAB) is photographed using an imaging camera and image processing of image data of the imaging camera detects the presence or absence of a semiconductor chip and the presence of a mark hole with high accuracy. Intermittent transfer of TCP tape is controlled. In this TAB test apparatus, a light source box arranged to face the imaging camera with TCP interposed therebetween is used as illumination when the TCP is photographed using the imaging camera. This light box has a light emitting surface that is sized to illuminate the entire TCP without tilting. The imaging camera captures the image of TCP by receiving the transmitted light obtained by the illumination light emitted from the light source box passing through the TCP.

그런데, 상기 TAB 시험장치와 같이 TCP로부터의 투과광을 수광하는 것에 의해 TCP의 화상(TCP 화상)을 취득하여 반도체칩이나 마크구멍의 유무를 검출하는 방법에 있어서는, TCP 화상의 콘트라스트가 낮은 경우에 반도체칩이나 마크구멍의 유무를 확실하고 또한 정확하게 검출할 수 없다고 하는 문제점이 있다.By the way, in the method of acquiring a TCP image (TCP image) by receiving the transmitted light from TCP as in the TAB test apparatus and detecting the presence or absence of a semiconductor chip or a mark hole, when the contrast of the TCP image is low, the semiconductor There is a problem that the presence or absence of a chip or mark hole cannot be detected reliably and accurately.

본 발명은, 상술한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 콘트라스트가 높은 TCP 화상을 얻는 것에 의해 검출대상물을 확실하고 또한 고정밀도로 검출하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of the above-mentioned problem, and an object of this invention is to reliably and accurately detect a detection object by obtaining a TCP image with high contrast.

도 1은 본 발명의 일실시형태에 관한 TCP용 핸들러의 요부구성도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a diagram showing the principal parts of a handler for TCP according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일실시형태에 있어서의 TCP 테이프의 정면도.2 is a front view of a TCP tape in one embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일실시형태에 있어서의 2색광원 박스의 사시도.3 is a perspective view of a two-color light source box in one embodiment of the present invention;

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

X : TCP 테이프x1 : TCPX: TCP tape x1: TCP

x2 : 스프로켓구멍 x3 : 반도체칩x2: sprocket hole x3: semiconductor chip

x4 : 테스트패드x5 : 펀치구멍x4: test pad x5: punch hole

1 : 공급릴2 : 수용릴1: Supply Reel 2: Receiving Reel

3A, 3B : 스프로켓4 : 풋셔3A, 3B: Sprocket 4: Footer

5A∼5C : CCD 카메라 6A : 할로겐램프5A to 5C: CCD camera 6A: Halogen lamp

6B, 6C : 2색광원 박스60 : 발광면6B, 6C: 2-color light source box 60: emitting surface

7 : 펀치유니트8 : 화상처리유니트7: Punch Unit 8: Image Processing Unit

9 : 제어유니트10 : 모니터 텔레비젼9: control unit 10: monitor TV

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에서는 TCP용 핸들러에 관한 제 1 수단으로서, TCP가 복수개 연결 접속된 TCP 테이프를 순차 간헐적으로 보내면서 각 TCP의 테스트패드를 반도체 집적회로 시험장치의 측정핀에 접촉시켜 접속하는 것으로서, TCP 테이프에 조명광을 조사하여 얻어지는 각 TCP로부터의 투과광을 수광하여 각 TCP의 TCP 화상을 촬상하고, 이 TCP 화상에 의거하여 TCP 테이프의 이송을 제어하는 TCP용 핸들러에 있어서, TCP상의 각 검출대상물에 대하여 콘트라스트가 좋은 TCP 화상을 얻도록 검출대상물에 대응하여 조명광의 색을 바꾸는 광원을 구비하는 수단을 채용한다.In order to achieve the above object, in the present invention, as a first means for the handler for TCP, the TCP contacting the test pad of each TCP with the measuring pin of the semiconductor integrated circuit test apparatus while intermittently sending a plurality of connected TCP tapes in sequence In the TCP handler, which receives the transmitted light from each TCP obtained by irradiating the illumination light to the TCP tape to capture the TCP image of each TCP, and controls the transfer of the TCP tape based on the TCP image. A means having a light source for changing the color of illumination light corresponding to the detection object is employed to obtain a TCP image with good contrast for each detection object on the image.

또한, TCP용 핸들러에 관한 제 2 수단으로서, 상기 제 1 수단에 있어서, TCP상의 반도체칩을 검출대상으로 하는 경우에는, 조명광을 적색으로 하는 수단을 채용한다.As the second means for the handler for TCP, in the first means, in the case where the semiconductor chip on TCP is a detection target, a means for turning the illumination light to red is adopted.

TCP용 핸들러에 관한 제 3 수단으로서, 상기 제 1 또는 제 2 수단에 있어서, TCP상에 형성된 펀치구멍을 검출대상으로 하는 경우에는, 조명광을 청색으로 하는 수단을 채용한다.As the third means for the handler for TCP, in the first or second means, when the punch hole formed on the TCP is a detection target, a means for making the illumination light blue is employed.

한편, 본 발명에서는 TCP의 조명방법에 관한 제 1 수단으로서, TCP에 조명광을 조사하여 얻어지는 투과광을 수광하는 것에 의해 TCP 화상을 취득하고, 이 TCP 화상에 의거하여 TCP상의 각 검출대상물을 검출하는 경우의 조명방법으로서, 콘트라스트가 좋은 TCP 화상을 얻도록 검출대상물에 대응하여 조명광의 색을 바꾸는 수단을 채용한다.On the other hand, in the present invention, when the TCP image is acquired by receiving the transmitted light obtained by irradiating the illumination light to TCP as a first means of the illumination method of TCP, and detecting each detection object on TCP based on this TCP image. As a lighting method, a means for changing the color of the illumination light corresponding to the detection object is adopted so as to obtain a TCP image with good contrast.

또한, TCP의 조명방법에 관한 제 2 수단으로서, 상기 제 1 수단에 있어서, TCP상의 반도체칩을 검출대상으로 하는 경우에는 조명광을 적색으로 하는 수단을 채용한다.Further, as the second means for the illumination method of TCP, in the first means, when the semiconductor chip on the TCP is to be detected, a means for turning the illumination light to red is adopted.

TCP의 조명방법에 관한 제 3 수단으로서, 상기 제 1 또는 제 2 수단에 있어서, TCP상에 형성된 펀치구멍을 검출대상으로 하는 경우에는 조명광을 청색으로 하는 수단을 채용한다.As a third means of the illumination method of TCP, in the said 1st or 2nd means, when making the punch hole formed in TCP as a detection object, the means which makes an illumination light blue is employ | adopted.

[발명의 실시형태]Embodiment of the Invention

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 TCP용 핸들러 및 TCP의 조명방법의 일실시형태에 관해서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one Embodiment of the TCP handler and TCP illumination method which concern on this invention with reference to drawings is demonstrated.

도 1은 본 실시형태에 관한 TCP용 핸들러의 요부구성도이다. 이 도면에 있어서, 부호 X는 TCP 테이프, 1은 공급릴, 2은 수용릴, 3A,3B는 스프로켓, 4는 풋셔, 5A∼5C는 CCD 카메라, 6A는 할로겐램프, 6B, 6C는 2색광원 박스, 7는 펀치유니트, 8은 화상처리유니트, 9는 제어유니트, 10은 모니터텔레비젼이다.1 is a diagram showing the principal parts of a handler for TCP according to the present embodiment. In this figure, symbol X is a TCP tape, 1 is a supply reel, 2 is a receptacle, 3A and 3B are sprockets, 4 is a pusher, 5A to 5C are CCD cameras, 6A is a halogen lamp, 6B and 6C are two-color light sources. Box, 7 is a punch unit, 8 is an image processing unit, 9 is a control unit, and 10 is a monitor television.

TCP 테이프(X)는 도 2에 나타내는 바와 같이, TCP(x1)가 복수개 연결 접속됨과 동시에 양쪽에 스프로켓 구멍(x2)이 일렬로 형성된 것이다. 각 TCP(x1)는 중앙에 반도체칩(x3)이 탑재됨과 동시에, 반도체칩(x3)상의 각 접속패드에 리드패턴을 통해 접속된 복수개의 테스트패드(x4)가 설치되어 있다. 또한 각 TCP(x1)에는 동작시험의 결과에 대응하여 펀치구멍(x5)이 형성된다. 이 펀치구멍(x5)은 각 TCP (x1)에 따라서 양품과 불량품을 식별하기 위한 구멍이다.As shown in FIG. 2, as for TCP tape X, several splice holes x2 are formed in a row at the same time, when two or more TCP (x1) are connected and connected. In each TCP (x1), a semiconductor chip (x3) is mounted at the center, and a plurality of test pads (x4) connected to each connection pad on the semiconductor chip (x3) through a lead pattern are provided. In addition, a punch hole x5 is formed in each TCP (x1) corresponding to the result of the operation test. This punch hole x5 is a hole for identifying good or bad according to each TCP (x1).

이와 같이 형성된 TCP테이프(X)는 다갈색의 반투명수지를 모재로서 하고 있으며, 이 모재상에 반도체칩(x3)을 탑재함과 동시에, 리드패턴이나 테스트패드(x4)를 패턴 형성한 것이다. 또, 상기 반도체칩(x3) 및 펀치구멍(x5)은 본 실시형태에 있어서의 검출대상물이다.The thus formed TCP tape X has a dark brown translucent resin as a base material. The semiconductor chip x3 is mounted on the base material, and the lead pattern and the test pad x4 are patterned. The semiconductor chip x3 and the punch hole x5 are the detection targets in this embodiment.

공급릴(1)은 TCP테이프(X)를 여러 겹으로 감은 것으로서, 스프로켓(3A,3B)의 회전에 따라 TCP테이프(X)를 순차 보내기 시작한다. 수용릴(2)은, 이러한 공급릴 (1)로부터 보내어진 TCP테이프(X)를 감는다. 스프로켓(3A,3B)은, 풋셔(4)의 양쪽에 설치되고, 제어유니트(9)에 의한 제어로 회전 구동된다. 각 스프로켓(3A,3B)은, 둘레면에 형성된 돌기를 스프로켓구멍(x2)에 맞물리게 함으로써 TCP테이프(X)를 수용릴(2)측에 순차 간헐적으로 보낸다. 풋셔(4)는, 정지상태의 TCP 테이프(X)를 누르는 것에 의해 각 TCP(x1)의 테스트패드(x4)를 IC 테스터본체의 측정핀(도시생략)에 접촉시켜 접속한다.The supply reel 1 is wound of several layers of the TCP tape X, and starts to send the TCP tape X sequentially in accordance with the rotation of the sprockets 3A and 3B. The accommodating reel 2 winds the TCP tape X sent from this supply reel 1. The sprockets 3A and 3B are provided on both sides of the pusher 4 and are driven to rotate by the control unit 9. Each sprocket 3A, 3B intermittently sends the TCP tape X to the accommodating reel 2 side by engaging the projection formed in the circumferential surface with the sprocket hole x2. The pusher 4 connects the test pad x4 of each TCP (x1) to the measurement pin (not shown) of the IC tester main body by pressing the TCP tape X in the stopped state.

CCD 카메라(5B, 5C)는, 2색광원 박스(6B,6C)로부터 TCP테이프(X)에 각각 조사되는 조명광의 투과광을 수광하는 것에 의해 각 TCP(x1)의 화상(TCP 화상)을 취득하여 화상처리유니트(8)로 출력한다. 도시하는 바와 같이, 본 TCP용 핸들러에서는, 3개의 CCD 카메라(5A∼5C)를 구비하고 있다. 이들 CCD 카메라(5A∼5C)중, CCD 카메라(5A)는, 풋셔(4)의 위치에 있어서의 할로겐램프(6A)의 조명광의 반사화상인 TCP 화상을 취득하는 것으로, 측정핀에 대한 TCP(x1)[정확하게는 테스트패드(x4)]의 위치결정용으로 설치되어 있다. 한편, CCD 카메라(5B,5C)는, TCP(x1)상에서의 반도체칩(x3)이나 펀치구멍(x5)의 유무를 검출하기 위해서 설치되어 있다.The CCD cameras 5B and 5C acquire images (TCP images) of each TCP (x1) by receiving the transmitted light of illumination light irradiated to the TCP tape X from the two-color light source boxes 6B and 6C, respectively. Output to the image processing unit (8). As shown in the figure, the TCP handler includes three CCD cameras 5A to 5C. Among these CCD cameras 5A to 5C, the CCD camera 5A acquires a TCP image which is a reflection image of the illumination light of the halogen lamp 6A at the position of the footer 4, and the TCP (for the measurement pin) x1) (exactly, test pad x4) is provided for positioning. On the other hand, CCD camera 5B, 5C is provided in order to detect the presence or absence of the semiconductor chip x3 and the punch hole x5 on TCP (x1).

2색광원 박스(6B,6C)는, 2색발광 기능을 가지는 가시광 광원으로서, 제어유니트(9)에 의한 제어에 따라서 적색 혹은(또는) 청색으로 발광한다. 도 3은 각 2색광원 박스(6B,6C)의 외관구성을 나타내는 사시도이다. 이 도면에 도시하는 바와 같이, 2색광원 박스(6B,6C)는, TCP(x1)를 균일한 광도로 조명하도록 TCP(x1)와 거의 동일크기의 발광면(60)을 구비하고 있다. 2색광원 박스(6B,6C)는, TCP테이프 (X)를 사이에 두고 CCD 카메라(5B,5C)에 대향하게 배치되어 있고, TCP(x1)의 전체영역을 균일하게 조명한다.The dichroic light source boxes 6B and 6C are visible light sources having a dichroic light emission function, and emit red or blue light under the control of the control unit 9. 3 is a perspective view showing the external configuration of each of the two-color light source boxes 6B and 6C. As shown in this figure, the two-color light source boxes 6B and 6C have a light emitting surface 60 of substantially the same size as TCP (x1) so as to illuminate the TCP (x1) at a uniform luminous intensity. The two-color light source boxes 6B and 6C are arranged to face the CCD cameras 5B and 5C with TCP tapes X interposed therebetween, and uniformly illuminate the entire area of TCP (x1).

상기 발광면(60)은, LED(발광 다이오드)를 다수 밀집 배치하는 것에 의해 형성되어 있고, 보다 구체적으로는 적색광을 발광하는 LED(적색 LED)와 청색광을 발광하는 LED(청색 LED)가 서로 인접하도록 교대로 배치하여 형성되어 있다. 발광면(60)은, 적색 LED만이 구동된 경우는 균일한 광도로 적색발광하고, 한편 청색 LED만이 구동된 경우에는 청색으로 균일하게 발광한다.The light emitting surface 60 is formed by densely arranging a plurality of LEDs (light emitting diodes), and more specifically, LEDs (red LEDs) emitting red light and LEDs (blue LEDs) emitting blue light are adjacent to each other. It is arranged alternately so as to form. The light emitting surface 60 emits red light with uniform brightness when only the red LED is driven, and emits light uniformly in blue when only the blue LED is driven.

펀치유니트(7)는, 제어유니트(9)의 제어에 따라 동작하고, IC 테스터 본체에 의한 TCP(x1)의 동작시험의 결과에 대응하여 TCP(x1)에 펀치구멍(x5)을 형성한다. 화상처리유니트(8)는, 각 CCD 카메라(5A∼5C)로부터 입력되는 TCP 화상을 화상처리하는 것에 의해 반도체칩(x3)이나 펀치구멍(x5)의 유무를 검출하며, 이 검출결과를 제어유니트(9)에 출력한다. 제어유니트(9)는, 화상처리유니트(8)의 검출결과에 의거하여 TCP 테이프(X)의 이송동작, 즉 스프로켓(3A,3B) 혹은 공급릴(1)이나 수용릴 (2) 등의 동작을 제어한다.The punch unit 7 operates under the control of the control unit 9, and forms a punch hole x5 in TCP (x1) corresponding to the result of the operation test of TCP (x1) by the IC tester main body. The image processing unit 8 detects the presence or absence of the semiconductor chip x3 or the punch hole x5 by image processing the TCP image input from each CCD camera 5A to 5C, and controls the detection result. Output to (9). The control unit 9, based on the detection result of the image processing unit 8, transfers the TCP tape X, that is, operations such as the sprockets 3A and 3B or the supply reel 1 and the receiving reel 2, and the like. To control.

또한, 각 CCD 카메라(5A∼5C)는, 모니터 텔레비젼(10)과 접속하여, 각 CCD 카메라(5A∼5C)에 의한 TCP 화상을 바꾼다. 모니터 텔레비젼(10)으로 TCP 화상을 확인한다.In addition, each CCD camera 5A-5C is connected with the monitor television 10, and changes the TCP image by each CCD camera 5A-5C. The monitor television 10 confirms the TCP image.

다음에, 이와 같이 구성된 TCP용 핸들러의 동작에 관해서 설명한다.Next, the operation of the TCP handler configured as described above will be described.

본 TCP용 핸들러에서는, CCD 카메라(5A)가 취득한 TCP 화상을 화상처리유니트(8)로 화상처리하는 것에 의해 TCP(x1)의 위치가 검출된다. 그리고, 제어유니트 (9)는, 이 위치검출결과에 의거하여 스프로켓(3A,3B) 등을 제어함으로써 TCP(x1)상의 테스트패드(x4)가 IC 테스터본체의 측정핀에 정확하게 접촉하여 접속하도록 TCP(x1)를 위치결정한다.In this TCP handler, the position of TCP (x1) is detected by image-processing the TCP image acquired by CCD camera 5A with the image processing unit 8. The control unit 9 controls the sprockets 3A, 3B and the like based on the position detection result so that the test pad x4 on the TCP (x1) can be connected to the measuring pins of the IC tester body accurately and connected. Position (x1).

한편, CCD 카메라(5B)는, 화살표로 나타내는 TCP테이프(X)의 이송방향에 있어서 CCD 카메라(5A)의 상류측에 위치하기 때문에, 동작시험전의 TCP 화상을 취득한다. 그리고, 화상처리유니트(8)는, CCD 카메라(5B)의 TCP 화상을 화상처리하는것에 의해 반도체칩(x3)의 유무를 검출한다. 제어유니트(9)는, 이 반도체칩(x3)의 검출결과에 따라서 TCP 테이프(X)의 이송을 제어함으로써 반도체칩(x3)이 탑재되어 있는 TCP(x1)만 풋셔(4)의 위치에서 정지시켜 동작시험을 행하게 한다. 이 경우, CCD 카메라(5B)에 대향하는 2색광원 박스(6B)의 발광색은, 제어유니트(9)에 의해서 "적색"으로 자동 설정되기 때문에, 반도체칩(x3)의 유무가 정확하게 검출된다.On the other hand, since the CCD camera 5B is located upstream of the CCD camera 5A in the transfer direction of the TCP tape X indicated by the arrow, the CCD camera 5B acquires the TCP image before the operation test. The image processing unit 8 detects the presence or absence of the semiconductor chip x3 by image processing the TCP image of the CCD camera 5B. The control unit 9 controls the transfer of the TCP tape X in accordance with the detection result of the semiconductor chip x3 so that only the TCP (x1) on which the semiconductor chip x3 is mounted is stopped at the position of the footer 4. To perform an operation test. In this case, since the light emission color of the two-color light source box 6B facing the CCD camera 5B is automatically set to "red" by the control unit 9, the presence or absence of the semiconductor chip x3 is accurately detected.

또한, CCD 카메라(5C)는, TCP 테이프(X)의 이송방향에 있어서 펀치유니트(7)의 하류측에 위치하고, 펀치유니트(7)에 의해서 펀치구멍(x5)이 형성된 TCP 화상을 취득한다. 그리고, 화상처리유니트(8)는 CCD 카메라(5C)의 TCP 화상을 화상처리하는 것에 의해 펀치구멍(x5)의 유무를 검출한다. 제어유니트(9)는, 이 펀치구멍 (x5)의 검출결과에 따라 동작시험결과에 대응하여 펀치구멍(x5)이 확실하게 형성되어 있는지 아닌지를 판단한다. 이 경우에는, CCD 카메라(5C)에 대향하는 2색광원 박스(6C)의 발광색은, 제어유니트(9)에 의해서 "청색"으로 자동 설정되기 때문에, 펀치구멍(x5)의 유무가 정확하게 검출된다.Further, the CCD camera 5C is located downstream of the punch unit 7 in the conveying direction of the TCP tape X, and acquires a TCP image in which the punch hole x5 is formed by the punch unit 7. The image processing unit 8 detects the presence or absence of the punch hole x5 by image processing the TCP image of the CCD camera 5C. The control unit 9 determines whether or not the punch hole x5 is reliably formed corresponding to the operation test result in accordance with the detection result of this punch hole x5. In this case, since the light emission color of the two-color light source box 6C facing the CCD camera 5C is automatically set to "blue" by the control unit 9, the presence or absence of the punch hole x5 is accurately detected. .

본 실시형태에 의하면, 조명광을 TCP 테이프(X)의 다갈색의 모재에 대하여 투과율이 높은 적색광 혹은 투과율이 낮은 청색광으로 자동 설정하는 것에 의해, 반도체칩(x3)이나 펀치구멍(x5)을 고정밀도이고 또한 확실하게 검출할 수가 있다. 그러나, 본 발명은 상기 반도체칩(x3)이나 펀치구멍(x5)의 검출에 한정되지 않고, TCP(x1)상의 각종 검출대상을 검출하기 위해서 응용할 수가 있다.According to the present embodiment, the semiconductor chip x3 and the punch hole x5 are highly precise by automatically setting the illumination light to the red light having high transmittance or the blue light having low transmittance with respect to the dark brown base material of the TCP tape X. Moreover, it can reliably detect. However, the present invention is not limited to the detection of the semiconductor chip x3 and the punch hole x5, but can be applied to detect various detection objects on TCP (x1).

또한, 본 발명은 TCP 테이프(X)의 모재에 대하여 투과율이 높은 빛과 투과율이 낮은 빛을 바꿔 설정하는 것을 취지로 하는 것이기 때문에, 조명광의 색은 적색및 청색에 한정되는 것이 아니다. 예를 들면 모재의 변경 등에 의해 투과율이 높은 빛 및 투과율이 낮은 빛이 적색 및 청색 이외의 다른 색이 될 수 있는 것을 생각할 수 있다.In addition, since the present invention intends to set the light having high transmittance and the light having low transmittance with respect to the base material of the TCP tape X, the color of the illumination light is not limited to red and blue. For example, it is conceivable that light having a high transmittance and light having a low transmittance may be other colors other than red and blue due to the change of the base material.

또한, CCD 카메라(5A∼5C)에 의한 반도체칩(x3)이나 펀치구멍(x5)의 검출에서는, 반도체칩(x3)이나 펀치구멍(x5)의 검출영역을 모니터 텔레비젼(10)으로 오퍼레이터가 확인하고 나서 개별로 설정하고, 각 검출영역만의 화상처리 혹은 모니터링에 의해서 반도체칩(x3)이나 펀치구멍(x5)을 검출한다. 이러한 검출영역의 설정작업에서는, 오퍼레이터가 CCD카메라(5A∼5C)의 각 TCP 화상을 모니터로 보고 확인하면서 검출영역을 지정하기 때문에, 예를 들면, 반도체칩(x3)에 관한 검출영역을 설정하는 경우에는 조명광을 적색으로 함으로써, 반도체칩(x3)을 용이하게 보고 확인할 수가 있다. 또한, 펀치구멍(x5)에 관한 검출영역을 설정하는 경우는, 조명광을 청색으로 함으로써 펀치구멍(x5)을 용이하게 보고 확인할 수가 있다.In the detection of the semiconductor chip x3 and the punch hole x5 by the CCD cameras 5A to 5C, the operator confirms the detection area of the semiconductor chip x3 and the punch hole x5 on the monitor television 10. Then, it sets individually and detects the semiconductor chip x3 and the punch hole x5 by image processing or monitoring only of each detection area. In the operation for setting the detection area, since the operator designates the detection area while viewing and confirming each TCP image of the CCD cameras 5A to 5C with a monitor, for example, the detection area for the semiconductor chip x3 is set. In this case, by turning the illumination light to red, the semiconductor chip x3 can be easily seen and confirmed. In addition, when setting the detection area | region regarding punch hole x5, punch hole x5 can be seen and confirmed easily by making illumination light blue.

또, 조명광의 교환은, 수동설정도 가능하게 할 수 있다.In addition, the exchange of the illumination light can also enable manual setting.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, TCP상의 각 검출대상물에 관해서 콘트라스트가 좋은 TCP 화상을 얻도록, 검출대상물에 따라서 조명광의 색을 바꾸기 때문에, 각종 검출대상을 고정밀도이고 또한 확실하게 검출할 수가 있다.As described above, according to the present invention, since the color of the illumination light is changed according to the detection target so as to obtain a TCP image with good contrast with respect to each detection target on the TCP, various detection targets can be detected with high accuracy. have.

Claims (6)

TCP(x1)가 복수개 연결 접속된 TCP 테이프(X)를 순차 간헐적으로 보내면서 각 TCP(x1)의 테스트패드(x4)를 반도체 집적회로 시험장치의 측정핀에 접촉시켜 접속하는 것으로서, TCP 테이프(X)에 조명광을 조사하여 얻어지는 각 TCP(x1)로부터의 투과광을 수광하여 각 TCP(x1)의 TCP 화상을 촬상하고, 이 TCP 화상에 의거하여 TCP 테이프(X)의 이송을 제어하는 TCP용 핸들러에 있어서,TCP (x1) connects the test pads (x4) of each TCP (x1) to the measuring pins of the semiconductor integrated circuit test apparatus while intermittently sending a plurality of connected TCP tapes (X). The handler for TCP which receives the transmitted light from each TCP (x1) obtained by irradiating illumination light to X), image | photographs the TCP image of each TCP (x1), and controls transfer of the TCP tape X based on this TCP image. To TCP(x1)상의 각 검출대상물(x3,x5)에 대하여 콘트라스트가 좋은 TCP 화상을 얻도록, 검출대상물(x3,x5)에 대응하여 조명광의 색을 바꾸는 광원(6B,6C)을 구비하는 것을 특징으로 하는 TCP용 핸들러.The light source 6B, 6C which changes the color of illumination light corresponding to the detection object x3, x5 is provided so that a TCP image with a favorable contrast can be obtained with respect to each detection object x3, x5 on TCP (x1). Handler for TCP. 제 1 항에 있어서, TCP(x1)상의 반도체칩을 검출대상으로 하는 경우에는, 조명광을 적색으로 하는 것을 특징으로 하는 TCP용 핸들러.The TCP handler according to claim 1, wherein the illumination light turns red when the semiconductor chip on TCP (x1) is a detection target. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, TCP(x1)상에 형성된 펀치구멍(x5)을 검출대상으로 하는 경우에는, 조명광을 청색으로 하는 것을 특징으로 하는TCP용 핸들러.The handler for TCP according to claim 1 or 2, wherein the illumination light is blue when the punch hole (x5) formed on TCP (x1) is a detection target. TCP(x1)에 조명광을 조사하여 얻어지는 투과광을 수광하는 것에 의해 TCP 화상을 취득하고, 이 TCP 화상에 의거하여 TCP(x1)상의 각 검출대상물 (x3,x5)을 검출하는 경우의 조명방법으로서,As an illumination method in the case of acquiring a TCP image by receiving the transmitted light obtained by irradiating TCP (x1) with illumination light, and detecting each detection object (x3, x5) on TCP (x1) based on this TCP image, 콘트라스트가 좋은 TCP 화상을 얻도록, 검출대상물 (x3,x5)에 대응하여 조명광의 색을 바꾸는 것을 특징으로 하는 TCP의 조명방법.The illumination method of TCP characterized by changing the color of illumination light corresponding to the detection object (x3, x5) so that a contrast-proof TCP image may be obtained. 제 4 항에 있어서, TCP(x1)상의 반도체칩을 검출대상으로 하는 경우에는, 조명광을 적색으로 하는 것을 특징으로 하는 TCP의 조명방법.The illumination method of TCP according to claim 4, wherein the illumination light turns red when the semiconductor chip on TCP (x1) is a detection target. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, TCP(x1)상에 형성된 펀치구멍(x5) 을 검출대상으로 하는 경우에는, 조명광을 청색으로 하는 것을 특징으로 하는 TCP의 조명방법.The illumination method of TCP according to claim 4 or 5, wherein the illumination light is blue when the punch hole (x5) formed on TCP (x1) is a detection target.
KR1020020043511A 2001-07-25 2002-07-24 A Handler for TCPs and a lighting method for TCPs KR20030010511A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2001-00224818 2001-07-25
JP2001224818 2001-07-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20030010511A true KR20030010511A (en) 2003-02-05

Family

ID=31700014

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020043511A KR20030010511A (en) 2001-07-25 2002-07-24 A Handler for TCPs and a lighting method for TCPs

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20030010511A (en)
TW (1) TW552706B (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0875417A (en) * 1994-09-08 1996-03-22 Fujitsu Ltd Aligning device
JPH10239021A (en) * 1997-02-28 1998-09-11 Nec Corp Lead contact device for semiconductor device
KR20020076120A (en) * 2001-03-27 2002-10-09 안도덴키 가부시키가이샤 Tape carrier package handler
KR20030043684A (en) * 2001-11-26 2003-06-02 안도덴키 가부시키가이샤 Handler for tcp(tape carrier package) and method of illuminating tcp

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0875417A (en) * 1994-09-08 1996-03-22 Fujitsu Ltd Aligning device
JPH10239021A (en) * 1997-02-28 1998-09-11 Nec Corp Lead contact device for semiconductor device
KR20020076120A (en) * 2001-03-27 2002-10-09 안도덴키 가부시키가이샤 Tape carrier package handler
KR20030043684A (en) * 2001-11-26 2003-06-02 안도덴키 가부시키가이샤 Handler for tcp(tape carrier package) and method of illuminating tcp

Also Published As

Publication number Publication date
TW552706B (en) 2003-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5995220A (en) Semiconductor package inspection apparatus
JP6356081B2 (en) Optical measurement of components with structural features present on opposite surfaces
EP1116950A1 (en) Method and apparatus for inspecting a printed circuit board assembly
WO2013048093A2 (en) Contactless component-inspecting apparatus and component-inspecting method
US9760982B2 (en) Automatic alignment of a contrast enhancement system
KR101876934B1 (en) Vision Detecting Device
TW200842347A (en) Pattern checking device and pattern checking mehtod
KR100281881B1 (en) cream solder inspection apparatus and the method thereof
JP2006112845A (en) Pattern inspection device
CN109315090B (en) Substrate position detection device
CN103512491A (en) Equipment and method for detecting position of LED phosphor, and method of mounting lens
KR100637985B1 (en) Handler for tcptape carrier package and method of illuminating tcp
JP3952494B2 (en) TCP handler and TCP illumination method
US5748320A (en) Wiring pattern line width measuring apparatus
TWI815452B (en) Hair inspection device for substrate and hair inspection method for substrate
KR20030010511A (en) A Handler for TCPs and a lighting method for TCPs
JP4818572B2 (en) Image recognition apparatus and image recognition method
CN114128418B (en) Inspection apparatus
CN102264216A (en) Assembling Device Of Display Base Plate Unit And Assembling Method
JP2012169370A (en) Display panel inspection equipment and display panel inspection method
JP2001068900A (en) Mounted part checking method and device, and lighting equipment
TWI813290B (en) Substrate inspection device and substrate inspection method
KR101133968B1 (en) Method for detecting a bridge connecting failure
KR100898032B1 (en) Method for inspecting semiconductor device using vision, and vision inspection system for semiconductor device
JP4194159B2 (en) PCB mark recognition mechanism

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
NORF Unpaid initial registration fee