KR20030004937A - 웨이퍼 이송 장치의 블레이드 - Google Patents

웨이퍼 이송 장치의 블레이드 Download PDF

Info

Publication number
KR20030004937A
KR20030004937A KR1020010040695A KR20010040695A KR20030004937A KR 20030004937 A KR20030004937 A KR 20030004937A KR 1020010040695 A KR1020010040695 A KR 1020010040695A KR 20010040695 A KR20010040695 A KR 20010040695A KR 20030004937 A KR20030004937 A KR 20030004937A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
blade
main arm
groove
main body
Prior art date
Application number
KR1020010040695A
Other languages
English (en)
Inventor
최상환
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to KR1020010040695A priority Critical patent/KR20030004937A/ko
Publication of KR20030004937A publication Critical patent/KR20030004937A/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 웨이퍼가 미끄러지지 않도록 미끄럼 방지용 패드가 장착되어 있는 블레이드를 갖는 웨이퍼 이송 장치에 관한 것으로, 반도체 제조 공정에서 웨이퍼를 이송시키는데 사용되는 장치는 구동수단이 설치되는 본체와, 본체의 상부에 설치되어 본체를 중심으로 전후로 이동되는 메인암과, 메인암의 상부에 설치되어 웨이퍼를 다음 공정으로 이송시키도록 전후로 이동되는 블레이드 및 블레이드에 설치되어 웨이퍼의 미끄럼 방지를 위한 미끄럼방지 패드를 구비한다. 여기서 블레이드는 메인 아암의 단부에 설치고정되는 고정부와, 고정부에 연장형성되어 이송되는 웨이퍼가 안착되는 안착부를 갖는 몸체로 이루어지며, 이 몸체에는 상기 미끄럼방지 패드가 끼워져 설치되는 홈이 형성되어 있다.

Description

웨이퍼 이송 장치의 블레이드{BLADE FOR A WAFER TRANSFER APPARATUS}
본 발명은 웨이퍼 이송 장치에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 웨이퍼가 미끄러지지 않도록 미끄럼 방지용 패드가 장착되어 있는 블레이드를 갖는 웨이퍼 이송 장치에 관한 것이다.
반도체 양산공정에서 단위공정을 진행하기 위해서는 제특성에 맞는 설비들을 사용하며, 이들 각기 다른 설비마다 각기 특성이 있는 웨이퍼 이송 장치들을 구비하고 있다.
반도체 제조장비 중 감광액 제거장치의 하나인 미국 GPT사의 GAMMA 2100설비의 주공정실 내부에는 웨이퍼를 주공정실로 웨이퍼를 넣고 뺄 수 있는 웨이퍼 이송용 블레이드를 사용하게 되는데, 이와 같은 웨이퍼 이송용 블레이드는 웨이퍼가 미끄러지지 않도록 미끄럼방지용 패드가 장착되어 있는데, 이 미끄럼방지 패드는 장착구조 자체가 불량에 대해 매우 취약한 구조로 설계되어 있어, 반도체 불량을 유발시킬 수 있는 소지를 가지고 있다.
도 1에서는 미끄럼방지용 패드를 블레이드에 장착하는 과정을 보여주고 있다.
도 1에서와 같이, 종래 블레이드(10)에는 자체에 구멍(12)을 뚫고 그 구멍(12)속에 미끄럼방지역할을 하는 패드(14)를 끼워넣은 다음 블레이드(10)의 아래, 위 표면을 맞게 절단하는 방식으로 장착된다.
그런데, 절단하는 과정에서 약간이라도 불량하게 작업이 되면 도 2에서와 같이, 절단불량으로 인해 돌출된 패드(14)의 일부와 웨이퍼(w) 표면이 스치면서 스크래치가 발생되어 반도체 제조 공정시 제품에 상당한 불량을 유발시키는 원인으로 작용하게 된다.
특히, 연계되어 동작되는 기계 장치들의 정렬 상태가 틀어질 경우 반도체 제품에 치명적인 불량을 유발시키는 원인으로 작용하게 된다.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 미끄럼방지용 패드의 장착 구조를 변경하여 미끄럼방지용 패드에 의한 불량을 유발시킬 수 있는 원인을 사전에 방지할 수 있는 새로운 형태의 웨이퍼 이송 장치를 제공하는데 있다.
도 1은 미끄럼방지용 패드를 블레이드에 장착하는 과정을 보여주는 도면;
도 2는 절단불량으로 인해 돌출된 패드의 일부와 웨이퍼와의 충돌을 보여주는 도면;
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치를 보여주는 도면;
도 4는 웨이퍼 이송 장치의 블레이드의 사시도;
도 5는 내지 도 6은 블레이드에 미끄럼방지용 패드의 장착 과정을 보여주는 도면이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
110 : 본체
120 : 메인암
130 : 블레이드
132 : 고정부
134 : 안착부
136 : 홈
140 : 미끄럼방지용 패드
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 반도체 제조 공정에서 웨이퍼를 이송시키는데 사용되는 장치는 구동수단이 설치되는 본체와; 상기 본체의 상부에 설치되어 본체를 중심으로 전후로 이동되는 메인암과; 상기 메인암의 상부에 설치되어 웨이퍼를 다음 공정으로 이송시키도록 전후로 이동되는 블레이드 및; 상기 블레이드에 설치되어 웨이퍼의 미끄럼 방지를 위한 미끄럼방지 패드를 포함하되; 상기 블레이드는 메인 아암의 단부에 설치고정되는 고정부와; 상기 고정부에 연장형성되어 이송되는 웨이퍼가 안착되는 안착부를 갖는 몸체로 이루어지며, 상기 몸체에는 상기 미끄럼방지 패드가 끼워져 설치되는 홈이 형성되어 있다.
이와 같은 본 발명에서 상기 홈은 마름모 형상의 단면을 갖는다.
이와 같은 본 발명에서 상기 홈은 직사각 형상의 단면을 갖는다.
예컨대, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부도면 도 3 내지 도 6에 의거하여 상세히 설명한다. 또, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 병기한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치를 보여주는 도면이다. 도 4는 웨이퍼 이송 장치의 블레이드의 사시도이다. 도 5는 내지 도 6은 블레이드에 미끄럼방지용 패드의 장착 과정을 보여주는 도면이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치(100)는 본체(110)에 설치된 스테핑 모터 등의 구동수단(미도시됨)에 의해 전후로 이동되는 메인암(120)과, 이 메인암(120)의 상부에 설치되어 웨이퍼를 다음 공정으로 이송시키도록 전후 이동되는 블레이드(130) 그리고 웨이퍼가 블레이드에 안정되게 놓이도록 웨이퍼의 미끄럼을 방지하는 4개의 미끄럼방지용 패드(140)들로 이루어진다.
예컨대, 상기 미끄럼방지용 패드(140)들은 테프론 러버로 이루어지는 것이바람직하다.
상기 블레이드(130)는 메인암(120)의 단부에 설치고정되는 고정부(132)와, 상기 고정부(132)에 연장형성되어 이송되는 웨이퍼가 안착되는 안착부(134)를 갖는 몸체로 이루어진다.
상기 몸체에는 상기 미끄럼방지 패드(140)가 끼워져 설치되는 홈(136)이 형성되어 있다.
상기 홈(136)은 도 5에서와 같이 마름모 형상의 단면으로 이루어지거나 또는 도 6에서와 같은 직사각 형상의 단면으로 이루어질 수 있다.
도 5에서와 같은 마름모 형상의 홈(136)에는 미끄럼방지 패드(140)를 억지끼움방식으로 장착할 수 있고, 도 6에서와 같은 직사각 형상의 홈에는 접착제로 고정 부착할 수 있다.
여기서 본 발명의 구조적인 특징은 블레이드가 미끄럼방지 패드를 장착하기 위한 홈을 갖는데 있다.
이상에서, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.
이와 같은 본 발명을 적용하면, 불량에 대해 취약한 미끄럼방지 패드의 장착 구조를 변경하여, 미끄럼방지 패드에 의한 불량 유발 원인을 사전에 차단하여 불량율을 감소시킬 수 있다.

Claims (3)

  1. 반도체 제조 공정에서 웨이퍼를 이송시키는데 사용되는 장치에 있어서:
    구동수단이 설치되는 본체와;
    상기 본체의 상부에 설치되어 본체를 중심으로 전후로 이동되는 메인암과;
    상기 메인암의 상부에 설치되어 웨이퍼를 다음 공정으로 이송시키도록 전후로 이동되는 블레이드 및;
    상기 블레이드에 설치되어 웨이퍼의 미끄럼 방지를 위한 미끄럼방지 패드를 포함하되;
    상기 블레이드는 메인 아암의 단부에 설치고정되는 고정부와;
    상기 고정부에 연장형성되어 이송되는 웨이퍼가 안착되는 안착부를 갖는 몸체로 이루어지며,
    상기 몸체에는 상기 미끄럼방지 패드가 끼워져 설치되는 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 홈은 마름모 형상의 단면을 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 홈은 직사각 형상의 단면을 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
KR1020010040695A 2001-07-07 2001-07-07 웨이퍼 이송 장치의 블레이드 KR20030004937A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020010040695A KR20030004937A (ko) 2001-07-07 2001-07-07 웨이퍼 이송 장치의 블레이드

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020010040695A KR20030004937A (ko) 2001-07-07 2001-07-07 웨이퍼 이송 장치의 블레이드

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20030004937A true KR20030004937A (ko) 2003-01-15

Family

ID=27713906

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020010040695A KR20030004937A (ko) 2001-07-07 2001-07-07 웨이퍼 이송 장치의 블레이드

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20030004937A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230029458A (ko) * 2021-08-24 2023-03-03 주식회사 글린트머티리얼즈 반도체 웨이퍼 이송용 로봇암 블레이드에 탈부착되는 이중접합에 의한 마이크로 패턴을 갖는 미끄럼 방지 패드

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230029458A (ko) * 2021-08-24 2023-03-03 주식회사 글린트머티리얼즈 반도체 웨이퍼 이송용 로봇암 블레이드에 탈부착되는 이중접합에 의한 마이크로 패턴을 갖는 미끄럼 방지 패드

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20030087424A (ko) 반도체 제조 장치 및 방법
KR100921519B1 (ko) 기판 이송 장치 및 이를 구비하는 기판 처리 설비, 그리고상기 장치의 기판 이송 방법
KR20030004937A (ko) 웨이퍼 이송 장치의 블레이드
KR100238947B1 (ko) 반도체 웨이퍼 탑재장치
WO2003010807A1 (fr) Procede de fabrication d'un dispositif de circuit integre semi-conducteur
KR19990009885U (ko) 반도체 제조장치의 진공 테이블
KR100583942B1 (ko) 양면 가공용 웨이퍼의 고정 장치
KR100512166B1 (ko) 반도체 웨이퍼 핸들링장치
KR0129909Y1 (ko) 반도체 패키지 픽업장치
KR100223970B1 (ko) 반도체 웨이퍼 캐리어의 위치정렬용 공구
KR19990036104U (ko) 반도체 웨이퍼 이송용 트위저
KR100572318B1 (ko) 반도체 기판을 컨테이너로부터 언로딩하는 이송장치
KR20050045300A (ko) 웨이퍼 가이드 핀 및 이를 갖는 웨이퍼 홀더
KR100492993B1 (ko) 슬라이딩을방지할수있는웨이퍼이동장치
KR200222130Y1 (ko) 반도체 다이본딩장비의 러버 홀더
KR200187938Y1 (ko) 씨브이디의 클램프 링 설치를 위한 지그
KR20000043451A (ko) 위치 정렬 수단을 갖는 화학적 기계적 연마장치
KR19980078061A (ko) 반도체장치 제조용 챔버의 이송부
KR20050068033A (ko) 웨이퍼 스테이지
KR20000075273A (ko) 웨이퍼 이송 장치의 암
KR19990011576A (ko) 석영 보우트
KR19980085881A (ko) 반도체장치 제조용 로봇암의 웨이퍼 안착부
KR20020088482A (ko) 웨이퍼 카세트
KR20030012611A (ko) 반도체 cmp설비의 웨이퍼 진공척
KR20060005245A (ko) 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination