KR200271836Y1 - A semiconductor chip be loaded tape connection body and it's connection device - Google Patents
A semiconductor chip be loaded tape connection body and it's connection device Download PDFInfo
- Publication number
- KR200271836Y1 KR200271836Y1 KR2020010038027U KR20010038027U KR200271836Y1 KR 200271836 Y1 KR200271836 Y1 KR 200271836Y1 KR 2020010038027 U KR2020010038027 U KR 2020010038027U KR 20010038027 U KR20010038027 U KR 20010038027U KR 200271836 Y1 KR200271836 Y1 KR 200271836Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- tape
- electronic component
- connection
- tapes
- holes
- Prior art date
Links
Landscapes
- Packages (AREA)
Abstract
본 고안은 PCB에 장착할 전자부품을 테잎에 담아 릴 형태로 공급하는 경우에 그 테잎에 담겨진 전자부품이 다 소모된 경우 전자부품을 계속 공급할 수 있도록 테잎을 연결하도록 하는 전자부품이 탑재된 연결체 및 그 연결장치이다.When the electronic parts to be mounted on the PCB are supplied in the form of a reel in a tape, the electronic component is connected to the tape so that the tape can be supplied continuously when the electronic parts contained in the tape are exhausted. And its connecting device.
본 고안에 따르면, 어느 일면으로는 전자부품이 탑재되며 그 상면은 커버로 덮혀지고, 어느 일측으로는 일정 간격으로 가이드 홀들이 형성되어 있는 테잎들과, 그 테잎들의 단부와 단부를 서로 맞대어 연결되도록 하는 테잎 연결체에 있어서, 상기 가이드 홀들과 대응하는 홀들을 갖고 그 홀들의 사이에는 어느 일면으로는 돌출되는 버(Rurr)들을 형성한 제1연결팁; 및 상기 제1연결팁에 일체로 구성되며 어느 일면으로는 돌출되는 버(Birr)들을 형성한 제2연결팁을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to the present invention, an electronic component is mounted on one side thereof, and an upper side thereof is covered by a cover, and on one side thereof, tapes having guide holes formed at regular intervals, and end and end portions of the tapes are connected to each other. A tape connector comprising: a first connection tip having holes corresponding to the guide holes and forming burrs protruding in one surface between the holes; And a second connection tip integrally formed with the first connection tip and having a burr protruding from one surface thereof.
Description
본 고안은 전자부품을 탑재한 테잎 연결체 및 그 연결장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 PCB 생산 중에도 전자부품이 탑재되어 있는 테잎의 단부와 단부를 연결하여 상기 테잎이 계속적으로 공급되도록 함으로서 테잎 교환을 위해 장비를 세울 필요가 없어 생산 장비의 가동율을 높일 수 있으며, 작업자가 편리하게 작업을 할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a tape connector on which an electronic component is mounted and a connection device thereof. More specifically, the tape is continuously supplied by connecting the end and the end of the tape on which the electronic component is mounted during PCB production so that the tape is continuously supplied. There is no need to set up the equipment to increase the operation rate of the production equipment, and the operator can work conveniently.
도 1은 전자부품을 탑재한 테잎이 테잎 릴에 감겨져 있는 상태를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a state in which a tape on which an electronic component is mounted is wound on a tape reel.
도면 표시와 같이 전자부품(16)(칩:chip)을 탑재한 테잎(10)은 테잎 릴(100)에 감겨져 있는 상태에서 테잎(10)이 풀리면서 공급된다. 상기 테잎(10)은 종이 또는 수지(플라스틱)로 이루어진다.As shown in the drawing, the tape 10 on which the electronic component 16 (chip) is mounted is supplied while the tape 10 is unwound while being wound on the tape reel 100. The tape 10 is made of paper or resin (plastic).
이러한 테잎의 구조를 도 2와 도 3에 자세하게 나타내었다.The structure of such a tape is shown in detail in FIGS. 2 and 3.
도 2는 전자부품을 탑재한 테잎을 확대 도시한 사시도이고, 도 3은 도 2의 A-A선 단면도이다.2 is an enlarged perspective view of a tape on which an electronic component is mounted, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.
도면 표시와 같이 상기 테잎(10)의 어느 일면으로는 홈(14)들이 형성되고 그 홈(14)에 전자부품(16)이 탑재되어 있으며 상기 전자부품(16)이 탑재되어 있는 상면은 커버(18)로 덮혀져 있다. 이 커버(18)는 통상 비닐커버로 이루어지며 그 일면에는 점착성물질이 도포되어 있어 접착되어 있는 상태를 유지한다. 이러한 커버(18)는 생산 장비의 픽커(미도시)가 전자부품(16)을 진공에 의해 흡착하여 픽업하기 직전에 벗겨지고 픽업된 전자부품(16)은 PCB기판(미도시)으로 옮겨져 PCB에 장착된다.As shown in the drawing, grooves 14 are formed on one surface of the tape 10, and an electronic component 16 is mounted in the groove 14, and an upper surface on which the electronic component 16 is mounted is a cover ( Covered with 18). The cover 18 is usually made of a vinyl cover and one side thereof is coated with an adhesive material to maintain a bonded state. The cover 18 is peeled off immediately before the picker (not shown) of the production equipment picks up the electronic component 16 by vacuum, and the picked up electronic component 16 is transferred to the PCB substrate (not shown). Is mounted.
또한 상기 테잎(10)에는 그 테잎의 이송을 위한 가이드홀(12)이 구비되어 있다. 이 가이드홀(12)들에 피딩장치의 스프라켓이 결합되어 상기 테잎을 이송시켜 공급하면서 작업을 진행한다.In addition, the tape 10 is provided with a guide hole 12 for the transfer of the tape. Sprockets of the feeding device are coupled to the guide holes 12 to transfer the tape and supply the same.
상기 작업이 진행 중에 테잎 릴(100)에 감겨진 테잎(10)에 탑재되어 있는 전자부품(16)이 다 소모되면 상기 픽커의 작동을 멈추게 한 상태에서 새로운 테잎(10')이 감겨져 있는 테잎 릴을 교체하여야 한다. 따라서, 테잎의 교체에 따른 장비가 정지되어야 함으로서 많은 불편이 초래되었다. 그러나 상기 픽커의 작동 중에 사용중인 테잎 릴(100)에 감겨져 있는 테잎(10)과 교체할 테일 릴에 감겨져 있는 새로운 테잎(10')을 서로 연결하여 사용하면 상기 픽커의 가동 효율을 올릴 수 있어 PCB 생산성이 향상되는 등 경제적 이점과 테잎 릴 교환해 따른 불편을 덜 수가 있다.If the electronic component 16 mounted on the tape 10 wound on the tape reel 100 is exhausted while the operation is in progress, the tape reel on which the new tape 10 'is wound is stopped while the picker is stopped. Should be replaced. Therefore, the inconvenience caused by the equipment must be stopped due to the replacement of the tape. However, if the tape 10 wound on the tape reel 100 in use during operation of the picker and the new tape 10 'wound on the tail reel to be used are connected to each other, the picking efficiency of the picker can be increased. Economical benefits such as increased productivity and less inconvenience in exchange for tape reel.
따라서, 상기 사용중인 테잎 릴(100)에 감겨진 테잎(10)의 끝단부와 교체할 테일 릴에 감겨진 테잎(10')의 선단부를 서로 연결하기 위하여 연결체가 이용된다. 이러한 연결체를 이용하여 테잎과 테잎을 연결하기 위한 구성을 도 4 내지 도 6에 나타내었다.Therefore, a connector is used to connect the end of the tape 10 wound on the tape reel 100 in use and the tip of the tape 10 'wound on the tail reel to be replaced. 4 to 6 show the configuration for connecting the tape and the tape using the connector.
도 4는 종래의 테잎 연결체에 의해 전자부품을 탑재한 테잎의 단부와 단부를 연결하는 상태를 나타낸 사시도이고, 도 5는 도 4의 B-B선 단면도이며, 도 6은 도 5의 C-C선 단면도이다.4 is a perspective view illustrating a state in which end portions and ends of tapes on which electronic components are mounted are connected by a conventional tape connector, FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 4, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line CC of FIG. 5. .
도면 표시와 같이 상기 연결체(20)는 얇은 박판으로 구성되며, 그 표면에는 상기 테잎(10)에 구비된 가이드홀(12)들과 대응하는 홀(22)들이 뚫려져 있고, 그 홀(22)들의 사이에는 버(Burr)(24)를 일면으로 돌출되도록 형성하여 상기 버(24)에 의해 테잎(10)과 테잎(10')의 단부를 서로 연결하도록 한다. 즉, 상기 버(24)를 압착하여 테잎(10,10')에 박히도록 하여 사용중인 테잎(10)의 끈단부와 사용할 테잎(10')의 선단부를 서로 연결하도록 한다.As shown in the drawing, the connecting body 20 is formed of a thin thin plate, and the holes 22 corresponding to the guide holes 12 provided in the tape 10 are drilled on the surface thereof, and the holes 22 Between the burrs (Burr) 24 is formed to protrude to one surface so that the ends of the tape 10 and the tape 10 'by the burr 24 to connect to each other. That is, the burr 24 is pressed to be stuck to the tapes 10 and 10 'so as to connect the end portions of the tape 10 in use and the tip of the tape 10' to be used together.
상기와 같이 연결체(20)를 이용하여 테잎(10)과 테잎(10')의 단부를 연결할 때에는 미도시한 연결장치를 이용한다. 상기 연결장치에는 상기 테잎(10)에 구비된 가이드 홀(12)들과 연결체(20)에 구비된 홀(22)들을 삽입할 수 있도록 하는 가이드 봉이 구비되어 있다. 상기 가이드 봉에 상기 연결체(20)에 구비된 버(24)들이 상부로 향하도록 하여 그 연결체에 구비된 홀(22)들을 삽입하고, 그 상태에서 사용중인 테잎(10)의 끝단부에 위치한 가이드홀(22)들과 교체할 테잎(10')의 선단부에 위치한 가이드홀들을 삽입한다. 이때 상기 사용중인 테잎(10)의 끝단부와 교체할 테잎(10')의 선단부는 서로 맞물리는 형태로 상기 연결체(20)의 절반씩 위치하도록 한다. 그 상태에서 상기 연결장치를 압착하면 상기 연결체(20)의 일면으로 돌출된 버(24)가 테잎(10)에 박히면서 압착되어 테잎(10)과 테잎(10')을 연결한다. 이 상태에서 테잎(10)의 상면에 덮혀진 커버(18)를 접착테잎(26)으로 연결한다. 그래야 상기 테잎(10)과 테잎(10')이 연결된 부위의 상기 커버(18)가 계속 벗겨지도록 할 수 있다.As described above, when connecting the ends of the tape 10 and the tape 10 'by using the connecting body 20, a connecting device not shown is used. The connecting device is provided with a guide rod for inserting the guide holes 12 provided in the tape 10 and the holes 22 provided in the connecting body 20. The burrs 24 provided in the connecting body 20 are inserted into the guide rods so that the burrs 24 provided in the connecting body 20 are upwardly inserted into the guide rods, and the end portions of the tape 10 in use are in the state. Insert the guide holes located at the tip of the tape 10 'to be replaced with the guide holes 22 located. At this time, the end of the tape 10 in use and the tip of the tape (10 ') to be replaced so as to be half of the connecting body 20 in the form of interlocking with each other. When the connection device is crimped in this state, the burr 24 protruding to one surface of the connector 20 is squeezed into the tape 10 to connect the tape 10 and the tape 10 '. In this state, the cover 18 covered on the upper surface of the tape 10 is connected to the adhesive tape 26. Thus, the cover 18 of the portion where the tape 10 and the tape 10 'are connected may be continuously peeled off.
그러나, 이러한 종래 기술은 상기 테잎(10)의 단부와 단부를 연결하는 부위가 가이드홀(12)들이 형성된 일측 부위에서만 연결됨으로서 그 반대측은 테잎의 이송도중 벌어짐이 발생하게 된다. 이는 상기 커버(18)의 상부에 접착된 접착테잎(26)을 늘어나게 하여 상기 접착테잎(26)에 의해 그 테잎(10)과 테잎(10')의 연결된 부위의 커버(18)를 벗기지 못하는 폐단이 있었다.However, this conventional technology is connected to the end portion of the tape 10 and the end portion is connected to only one side of the guide hole 12 is formed so that the opposite side is caused during the transfer of the tape. This causes the adhesive tape 26 attached to the upper portion of the cover 18 to extend, thereby closing the cover 18 of the tape 18 and the tape 18 connected to the tape 10 'by the adhesive tape 26. There was this.
또한, 상기 벌어짐에 의해 정확한 부품을 픽업할 수 없는 폐단도 있다. 즉, 상기 테잎(10)과 테잎(10')의 연결된 부위의 일측이 벌어짐으로서 해서 그 부분에 갭이 생기고 그 갭이 생긴 상태에서 교체된 테잎(10')이 계속 공급될 경우 상기 교체된 테잎(10')에 탑재되어 있는 전자부품들이 일정 위치를 유지하지 못하게 되어 전자부품을 정위치에서 픽업 할 수 없게 되므로 불량을 일으킨다. 즉, 최근 전자부품이 소형화되어 가는 추세에서 저항과 같은 칩(chip)등은 그 모델이 1005CR(1.0mm×0.5mm), 0603CR(0.6mm×0.3mm) 등의 부품이 주류를 이루고 있어 전자부품을 픽업 할 때 정확한 위치에 픽업하여야 함에서도 불구하고, 이송 중에 테잎에서 부품간에갭(Gap)이 발생하여 발생한 갭 만큼 픽업 위치에 차이가 생겨 부품 버팀율 증가의 원인이 된다.In addition, there is a closed end in which the correct parts cannot be picked up by the opening. That is, when one side of the connected portion of the tape 10 and the tape 10 'is opened, a gap is generated in the portion and the replaced tape 10' is continuously supplied in the state where the gap is formed. The electronic parts mounted on the 10 'do not maintain a certain position, and thus the electronic parts cannot be picked up from the fixed position, causing a defect. In other words, in the recent trend of miniaturization of electronic components, chips such as resistors have mainstream components such as 1005CR (1.0mm × 0.5mm) and 0603CR (0.6mm × 0.3mm). Despite the fact that the pickup must be picked up at the correct position, the gap between the parts occurs in the tape during the transfer, causing a difference in the pickup position as much as the gap generated.
이러한 단점들을 해결하기 위한 종래 기술은 상기 커버(18)의 상면에 접착되는 접착테잎(26)을 늘어남이 거의 없는 특수한 재질로 된 접착테잎(26)으로 사용함은 물론 그 접착테잎(26)을 테잎(10)의 상하부면에 각각 접촉되도록 하였다. 그러나, 이는 상기 접착테잎(26)을 특수한 재질로 된 것으로 별도 제작하여야 함에 따른 단가가 상승되는 등의 문제점이 있었음은 물론, 상기 접착테잎(26)을 테잎(10)의 양측면에 접착하기 위한 별도의 공정이 추가되는 등의 문제점이 있었다.The prior art for solving the above disadvantages is to use the adhesive tape 26, which is adhered to the upper surface of the cover 18 as the adhesive tape 26 made of a special material almost no stretch, as well as the adhesive tape 26 of the tape The upper and lower surfaces of (10) were in contact with each other. However, this is a problem that the unit cost is increased as the adhesive tape 26 is made of a special material separately, and, of course, separate for adhering the adhesive tape 26 to both sides of the tape 10. There was a problem such as the addition of the process.
본 고안의 목적은 상기와 같은 많은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전자부품이 탑재되어 있는 테잎과 테잎의 단부를 연결한 상태에서 계속 공급될 그 연결된 부위에서 갭이 발생되지 않도록 함은 물론 테잎과 테잎의 연결된 부위의 커버 상면에 접착되는 접착테잎에 변형이 생지지 않도록 하고, 테잎에 탑재된 전자부품이 픽업 포인트로 정확하게 이송되도록 하여 상기 전자부품을 정확하게 픽업할 수 있도록 함으로서 불량률을 방지하도록 한 전자부품이 탑재된 테잎 연결체를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to solve many problems as described above, the gap between the tape and the tape on which the electronic component is mounted, so that the gap is not generated in the connected portion that will continue to be supplied, as well as the tape and tape The electronic component prevents the defect rate by preventing deformation of the adhesive tape adhered to the upper surface of the cover of the connected portion of the tape and allowing the electronic component mounted on the tape to be accurately transferred to the pickup point so as to pick up the electronic component accurately. It is to provide a mounted tape connector.
본 고안의 다른 목적은 상기 테잎 연결체를 이용하여 테잎과 테잎의 단부를 연결할 때 상기 테잎에 탑재된 전자부품의 손상을 방지하도록 한 전자부품이 탑재된 테잎 연결장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a tape connecting device on which an electronic component is mounted so as to prevent damage to the electronic component mounted on the tape when the tape and the end of the tape are connected by using the tape connecting member.
도 1은 전자부품을 탑재한 테잎이 테잎 릴에 감겨져 있는 상태를 나타낸 사시도1 is a perspective view showing a state in which a tape on which an electronic component is mounted is wound on a tape reel
도 2는 전자부품을 탑재한 테잎을 확대 도시한 사시도2 is an enlarged perspective view of a tape on which an electronic component is mounted;
도 3은 도 2의 A-A선 단면도3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.
도 4는 종래의 테잎 연결체에 의해 전자부품을 탑재한 테잎의 단부와 단부를 연결하는 상태를 나타낸 사시도Figure 4 is a perspective view showing a state connecting the end and the end of the tape mounting the electronic component by a conventional tape connecting body
도 5는 도 4의 B-B선 단면도5 is a cross-sectional view taken along the line B-B of FIG.
도 6은 도 5의 C-C선 단면도6 is a cross-sectional view taken along the line C-C of FIG.
도 7은 본 고안에 따른 테잎 연결체의 구성을 나타낸 사시도7 is a perspective view showing the configuration of the tape connector according to the present invention
도 8은 본 고안에 따른 테잎 연결체에 의해 전자부품을 탑재한 테잎의 단부와 단부가 연결되어 있는 상태를 설명하기 위한 도면8 is a view for explaining a state in which the end and the end of the tape on which the electronic component is mounted by the tape connecting member according to the present invention
도 9는 도 8의 D-D선 단면도9 is a cross-sectional view taken along the line D-D of FIG.
도 10은 본 고안에 따른 테잎 연결체를 압착하기 위한 테잎 연결장치를 개략적으로 나타낸 도면10 is a schematic view showing a tape connecting device for compressing a tape connecting member according to the present invention
도 11은 본 고안에 따른 테잎 연결장치에 구비된 상하부단이만을 확대하여나타낸 도면Figure 11 is an enlarged view showing only the upper and lower ends provided in the tape connection device according to the present invention
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
110 - 테잎 112 - 가이드홀110-Tape 112-Guide Hole
114 - 전자부품 200 - 연결체114-Electronic Component 200-Connector
210 - 제1연결팁 212 - 홀210-First Connection Tip 212-Hole
214, 224 - 버(Burr) 220 - 제2연결팁214, 224-Burr 220-Second connection tip
222 - 구멍 300 - 연결장치222-hole 300-connector
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 테잎 연결체는, 어느 일면으로는 전자부품이 탑재되며 그 상면은 커버로 덮혀지고, 어느 일측으로는 일정 간격으로 가이드 홀들이 형성되어 있는 테잎들과, 그 테잎들의 단부와 단부를 서로 맞대어 연결되도록 하는 테잎 연결체에 있어서, 상기 가이드 홀들과 대응하는 홀들을 갖고 그 홀들의 사이에는 어느 일면으로는 돌출되는 버(Rurr)들을 형성한 제1연결팁; 및 상기 제1연결팁에 일체로 구성되며 어느 일면으로는 돌출되는 버(Birr)들을 형성한 제2연결팁을 포함하는 것을 특징으로 한다.Tape connector of the present invention for achieving the above object, the electronic component is mounted on one side and the top surface is covered with a cover, the tape is formed with guide holes at certain intervals on one side, the tape A tape connector for connecting the end and the end of each other against each other, comprising: a first connection tip having holes corresponding to the guide holes and forming burrs protruding in one surface between the holes; And a second connection tip integrally formed with the first connection tip and having a burr protruding from one surface thereof.
상기 제2연결팁은 버(Burr)들의 사이에 구멍들을 더 형성하는 것이 바람직??다. 이는 상기 테잎과 테잎을 연결한 후 테잎의 휩 등에 대하여 용이하게 대응할 수 있도록 하기 위함이다.Preferably, the second connection tip further forms holes between burrs. This is to easily cope with the tape whip after connecting the tape and the tape.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 테잎 연결장치는, 어느 일면으로는 전자부품이 탑재되며 그 상면은 커버로 덮혀지고, 어느 일측으로는 일정 간격으로 가이드 홀들이 형성되어 있는 테잎들과, 그 테잎들의 단부와 단부를 서로 맞대어 연결되도록 하는 테잎 연결체와, 상기 테잎들의 단부와 단부를 맞댄 상태에서 어느 일면으로 상기 테잎 연결체를 위치시킨 후 상하면을 압착하여 테잎과 테잎을 연결되도록 하는 테잎 연결장치에 있어서, 상기 연결장치는 상기 연결체에 형성된 홀들과 상기 테잎에 형성된 가이드 홀들을 삽입할 수 있는 가이드봉을 형성하고, 상기 테잎에 탑재된 전자부품을 보호할 수 있도록 전자부품이 위치되는 부위에 도피홈을 형성한 것을 특징으로 한다.In addition, the tape connection device of the present invention for achieving the above object, the electronic component is mounted on one side and the upper surface is covered with a cover, and on one side tapes formed with guide holes at regular intervals, A tape connector for connecting the ends and ends of the tapes to each other, and the tape connecting body positioned on one side in a state where the ends and the ends of the tapes are in contact with each other. In the connecting device, the connecting device forms a guide rod for inserting the holes formed in the connecting member and the guide holes formed in the tape, and the electronic component is positioned to protect the electronic components mounted on the tape. Characterized in that the escape groove is formed on the site.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시 예를 더욱 상세하게설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.
도 7은 본 고안에 따른 테잎 연결체의 구성을 나타낸 사시도이고, 도 8은 본 고안에 따른 테잎 연결체에 의해 전자부품을 탑재한 테잎의 단부와 단부가 연결되어 있는 상태를 설명하기 위한 도면이며, 도 9는 도 8의 D-D선 단면도이다.Figure 7 is a perspective view showing the configuration of the tape connecting member according to the present invention, Figure 8 is a view for explaining a state in which the end and the end of the tape mounted electronic components by the tape connecting member according to the present invention is connected. 9 is a sectional view taken along the line DD of FIG. 8.
도면 표시와 같이, 본 고안은 전자부품들이 탑재되어 있는 테잎(110)이 구비되며, 그 테잎(110)은 도 1에 나타낸 바와 같이 테잎 릴(100)에 감겨진 상태에서 공급된다. 상기 테잎(110)은 어느 일면으로는 홈들이 형성되고 그 홈에 전자부품(116)이 탑재되어 있으며, 그 상면은 커버(118)로 덮혀져 있다. 상기 커버(118)는 접착된 상태를 유지하도록 일면에 점착성 물질이 도포되어 있는 비닐커버로 이루어진다. 상기 테잎(110)의 어느 일측으로는 일정 간격으로 가이드 홀(112)들이 형성되어 있다. 상기 가이드홀(112)은 상기 테잎(110)을 공급하도록 이송시킬 수 있도록 하기 위한 것으로, 스프라켓으로 구성된 피딩장치에 의해 이송된다.As shown in the drawing, the present invention is provided with a tape 110 on which electronic components are mounted, and the tape 110 is supplied in a state in which the tape reel 100 is wound as shown in FIG. 1. The tape 110 has grooves formed on one surface thereof, and an electronic component 116 is mounted thereon, and an upper surface thereof is covered with a cover 118. The cover 118 is made of a vinyl cover is coated with an adhesive material on one surface to maintain the bonded state. One side of the tape 110 is formed with guide holes 112 at regular intervals. The guide hole 112 is to be transported to supply the tape 110, it is transported by a feeding device consisting of a sprocket.
이와 같이 이송되어 공급되는 상기 테잎(110)이 테잎 릴(100)에서 모두 풀려 공급되면 장비를 세우고 새로운 테잎으로 교체하여야 하므로, 상기 공급되는 테잎이 모두 소진되기 전에 그 테잎의 끝단부와 새로이 교체되어야 할 테잎(110)의 선단부를 서로 연결하게 되면 장비를 세우지 않아도 되고, 이와 같이 연결하기 위해 본 고안은 연결체(200)를 제공한다.When the tape 110, which is transferred and supplied in this way, is released from the tape reel 100 and supplied, the equipment must be erected and replaced with a new tape. Therefore, the tape ends must be newly replaced with the ends of the tape before all the tape is exhausted. When the front end of the tape 110 is connected to each other, there is no need to erect the equipment, the present invention provides a connector 200 to connect in this way.
본 고안에 따르면, 상기 연결체(200)는 공급되는 테잎(110)의 끝단부와 교체할 테잎의 선단부를 서로 맞대어 연결하도록 한다. 이러한 연결체(200)는 제1연결팁(210)과 그 제1연결팁(210)에 일체로 구비되는 제2연결팁(220)으로 이루어지며, 이는 본 고안의 가장 큰 특징을 이루는 부분이다.According to the present invention, the connector 200 is to be connected to the end of the tape 110 to be supplied with the tip of the tape to be replaced with each other. The connecting body 200 is composed of the first connecting tip 210 and the second connecting tip 220 which is integrally provided on the first connecting tip 210, which is the part which constitutes the greatest feature of the present invention. .
상기 제1연결팁(210)은 상기 테잎(110)에 구비된 가이드 홀(112)들과 대응하는 홀(212)들을 갖고 그 홀(212)들의 사이에는 어느 일면으로는 돌출되는 버(Rurr)(214)들이 형성되어 있다. 또한, 상기 제2연결팁(220)은 연결편(230)에 의해 상기 제1연결팁(210)과 일체로 구성되며 어느 일면으로는 돌출되는 버(Birr)(224)들이 형성되어 있다.The first connection tip 210 has guide holes 112 and corresponding holes 212 provided in the tape 110, and a burr protruding to one surface between the holes 212. 214 are formed. In addition, the second connection tip 220 is integrally formed with the first connection tip 210 by a connection piece 230, and the burrs 224 protruding from one surface thereof are formed.
여기서, 상기 제1연결팁(210)과 제2연결팁(220)을 일체로 되도록 하는 연결편(230)을 도면에서는 중심부에 하나로 구성된 것을 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 물론 아니다. 예를 들어, 상기 연결편(230)을 제1연결편(230)과 제2연결편(230)의 양측으로 각각 구성하여도 된다.Here, although the connecting piece 230 to be integral with the first connecting tip 210 and the second connecting tip 220 is shown in one of the central portion in the drawing, but is not limited thereto. For example, the connecting piece 230 may be configured on both sides of the first connecting piece 230 and the second connecting piece 230, respectively.
본 고안에 따르면, 상기 제1연결팁(210)은 테잎(110)에 구비된 가이드홀(112)들에 위치하도록 하여 테잎을 연결하고, 상기 제2연결팁(220)은 그 반대편에 위치하도록 하여 테잎을 연결함으로서, 결과적으로 상기 연결체(200)에 의해 테잎 전체 범위에 걸쳐 연결된다.According to the present invention, the first connection tip 210 is connected to the tape to be located in the guide holes 112 provided in the tape 110, and the second connection tip 220 is located at the opposite side thereof. By connecting the tapes, consequently, the connecting member 200 is connected to the entire tape.
또한, 상기 제2연결팁(220)에는 그 제2연결팁(220)에 구비된 버(224)들의 사이에 구멍(222)들을 더 형성하는 것이 좋다. 이는 상기 제2연결팁(220)이 테잎의 휨에 대하여 적절하게 대응하도록 하기 위함이다. 즉, 제2연결팁(220)에 형성된 구멍(222)들에 의해 제2연결팁(220)은 쉽게 휨이 발생되고, 이는 상기 테잎(110)이 휘는 대로 상기 제2연결팁(220)이 따라 휘어질 수 있도록 한다.In addition, the second connection tip 220 may be further formed with holes 222 between the burrs 224 provided in the second connection tip 220. This is to ensure that the second connection tip 220 appropriately corresponds to the bending of the tape. That is, the second connection tip 220 is easily bent by the holes 222 formed in the second connection tip 220, which is the second connection tip 220 as the tape 110 is bent. Allow it to bend along.
또한, 본 고안은 상기 연결체(200)를 연결하는데 사용하는 연결장치(300)를 구비하고 있는 것으로, 이 연결장치(300)에 대하여 도 10과 도 11에 나타내었다.In addition, the present invention has a connecting device 300 used to connect the connecting body 200, which is shown in Figures 10 and 11 with respect to the connecting device (300).
도 10은 본 고안에 따른 테잎 연결체를 압착하기 위한 테잎 연결장치를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 11은 본 고안에 따른 테잎 연결장치에 구비된 상하부단이만을 확대하여 나타낸 도면이다.10 is a view schematically showing a tape connecting device for compressing a tape connecting body according to the present invention, Figure 11 is an enlarged view showing only the upper and lower ends provided in the tape connecting device according to the present invention.
도면 표시와 같이, 상기 연결장치(300)는 테잎(110)들의 단부에 연결체(200)를 위치하여 압착함으로서 테잎의 단부가 연결되도록 하기 위한 것으로, 상기 연결장치(300)는 상부다이(302)와 하부다이(304)로 이루어진 압착부를 갖는 통상의 압착기로서, 그 압착부의 상부다이(302)와 하부다이(304)를 압착할 수 있도록 하는 손잡이(306)가 구성된다. 그리고, 상기 상하부다이(302)(304)에는 연결체(200)에 형성된 홀(212)들과 상기 테잎(110)에 형성된 가이드 홀(112)들을 삽입할 수 있도록 하는 가이드봉(310)이 형성되어 있고, 상기 연결체(200)를 압착할 때 상기 테잎(110)에 탑재되어 있는 전자부품(116)을 보호할 수 있도록 그 전자부품(116)이 위치되는 부위에 도피홈(312)이 형성되어 있다.As shown in the drawing, the connecting device 300 is to connect the end of the tape by positioning the connector 200 at the ends of the tapes 110 to compress, the connecting device 300 is the upper die 302 As a conventional presser having a crimping portion composed of a lower die 304 and a lower die 304, a handle 306 is configured to press the upper die 302 and the lower die 304 of the crimping portion. In addition, the upper and lower dies 302 and 304 are formed with guide rods 310 for inserting the holes 212 formed in the connector 200 and the guide holes 112 formed in the tape 110. In order to protect the electronic component 116 mounted on the tape 110 when the connector 200 is compressed, an escape groove 312 is formed at a portion where the electronic component 116 is positioned. It is.
이러한 연결장치(300)를 이용하여 테잎과 테잎의 단부를 연결체로 연결하는 방법은, 먼저 상기 가이드 봉(310)에 상기 연결체(200)에 구비된 버(214)(224)들이 상부로 향하도록 하여 그 연결체(200)에 구비된 홀(212)들을 삽입하고, 그 상태에서 사용중인 테잎(110)의 끝단부에 위치한 가이드홀(112)들과 교체할 테잎(110)의 선단부에 위치한 가이드홀(112)들을 삽입한다. 이때 상기 사용중인 테잎(110)의 끝단부와 교체할 테잎(110)의 선단부는 서로 맞물리는 형태로 상기 연결체(200)의 절반씩 위치하도록 한다. 그리고, 상기 테잎(110)에 탑재되어 있는 전자부품(116)은 도피홈(312)에 위치하도록 한다. 따라서, 상기 도피홈(312)에 의해 테잎(110)에 탑재된 전자부품(116)을 보호할 수 있다.The method of connecting the tape and the end of the tape by using the connecting device 300 as a connecting body, first, the burrs 214 and 224 provided on the connecting member 200 to the guide rod 310 are directed upward. Insert the holes 212 provided in the connecting member 200, and in the state is located in the tip of the tape 110 to be replaced with the guide holes 112 located at the end of the tape 110 in use Insert the guide holes (112). At this time, the end of the tape 110 in use and the front end of the tape 110 to be replaced to be half of the connecting body 200 in the form of interlocking with each other. In addition, the electronic component 116 mounted on the tape 110 is positioned in the escape groove 312. Therefore, the electronic component 116 mounted on the tape 110 may be protected by the escape groove 312.
이러한 상태에서 상기 연결장치(300)의 손잡이(306)를 작동하여 압착부를 압착하면, 상기 연결체(200)의 일면으로 돌출된 버(214)(224)가 테잎(110)에 박히면서 압착되어 테잎(110)과 테잎(110)을 연결한다. 이때, 본 고안에 따르면, 상기 연결체(200)는 테잎(110)에 구비된 가이드홀(112)들이 형성된 부위는 제1연결팁(210)에 의해 연결되고, 그 반대측은 제2연결팁(220)에 의해 연결된다. 이와 같이 상기 연결체(200)에 의해 테잎과 테잎의 단부를 연결한 상태에서 상기 테잎(110)의 상면에 덮혀진 커버(118)를 일반적인 접착테잎(110)을 접착한다. 이는 상기 테잎(110)과 테잎(110)의 연결된 부위에서 상기 커버(118)가 계속 벗겨질 수 있도록 하기 위함이다.In this state, when the handle 306 of the connecting device 300 is operated to compress the crimping portion, the burrs 214 and 224 protruding from one surface of the connecting body 200 are pressed into the tape 110 to be compressed. Connect the tape 110 and the tape 110. At this time, according to the present invention, the connection portion 200 is formed in the guide hole 112 provided in the tape 110 is connected by the first connection tip 210, the opposite side of the second connection tip ( 220). As described above, the cover 118 covered with the upper surface of the tape 110 is bonded to the general adhesive tape 110 by connecting the ends of the tape and the tape by the connecting member 200. This is to allow the cover 118 to be continuously peeled off from the connected portion of the tape 110 and the tape 110.
이와 같이 연결된 본 고안에 따르면, 상기 테잎(110)의 단부와 단부가 연결된 부위가 테잎(110)의 이송도중 벌어짐이 발생하지 않음으로서, 정확하게 부품을 픽업할 수 있다. 이는 교체된 테잎(110)이 계속 공급될 경우 상기 교체된 테잎(110)에 탑재되어 있는 전자부품(116)들도 항상 일정 위치를 유지하도록 정확하게 공급되어 잔자부품(116)를 정위치에서 픽업 할 수 있음으로서 불량을 방지한다.According to the present invention connected in this way, the end portion of the tape 110 is connected to the end portion does not occur during the transfer of the tape 110, it is possible to pick up the parts accurately. When the replaced tape 110 continues to be supplied, the electronic parts 116 mounted on the replaced tape 110 are also correctly supplied to maintain a constant position so that the residual parts 116 can be picked up in the correct position. It can prevent defects.
이상 설명에서 알 수 있는 바와 같이 본 고안에 의한 전자부품을 탑재한 테잎 연결체 및 그 연결장치에 의하면, PCB 생산 도중에 부품을 탑재한 테잎을 연결함으로서 장비를 세우지 않고 계속 부품을 공급할 수 있어 장비의 가동율을 높이고, 부품을 정확히 원하는 위치에 공급함으로서 부품 버림율을 감소하여 공정의 효율성을 높일 수 있는 효과가 있다.As can be seen from the above description, according to the tape connector and the connecting device equipped with the electronic component according to the present invention, it is possible to continue supplying the equipment without setting up the equipment by connecting the tape loaded with the components during PCB production. By increasing the utilization rate and supplying the parts exactly where desired, there is an effect that the efficiency of the process can be increased by reducing the part discard rate.
또한, 본 고안에 따르면, 미쳐 소비되지 못하고 남은 부품의 테잎을 서로 연결하여 사용함으로서 부품관리의 효율성을 높일 수 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to increase the efficiency of parts management by using the tapes of the remaining parts that are not consumed go crazy.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020010038027U KR200271836Y1 (en) | 2001-12-10 | 2001-12-10 | A semiconductor chip be loaded tape connection body and it's connection device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020010038027U KR200271836Y1 (en) | 2001-12-10 | 2001-12-10 | A semiconductor chip be loaded tape connection body and it's connection device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200271836Y1 true KR200271836Y1 (en) | 2002-04-12 |
Family
ID=73113838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020010038027U KR200271836Y1 (en) | 2001-12-10 | 2001-12-10 | A semiconductor chip be loaded tape connection body and it's connection device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200271836Y1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7371071B2 (en) | 2003-07-22 | 2008-05-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Connection structure of circuit substrate |
| KR100834876B1 (en) * | 2007-04-27 | 2008-06-03 | 박준옥 | A adhisive tape for device for connecting electronic element feeding tapes |
-
2001
- 2001-12-10 KR KR2020010038027U patent/KR200271836Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7371071B2 (en) | 2003-07-22 | 2008-05-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Connection structure of circuit substrate |
| KR100834876B1 (en) * | 2007-04-27 | 2008-06-03 | 박준옥 | A adhisive tape for device for connecting electronic element feeding tapes |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20050239333A1 (en) | Connector for memory card and mobile phone with the connector | |
| US6914196B2 (en) | Reel-deployed printed circuit board | |
| US6235555B1 (en) | Reel-deployed printed circuit board and method for manufacturing chip-on-board packages | |
| JP6286150B2 (en) | Electronic component carrier tape supply apparatus and electronic component carrier tape supply method | |
| US5231753A (en) | IC contact mechanism | |
| KR100536897B1 (en) | Connecting structure and method of circuit substrate | |
| KR200271836Y1 (en) | A semiconductor chip be loaded tape connection body and it's connection device | |
| US6268651B1 (en) | Arrangement for mounting a component upstanding on a carrier with surface mounted leads | |
| KR20140000132A (en) | Tape feeder and tape mounting method of tape feeder | |
| KR102051987B1 (en) | Connection jig tape | |
| CN112693656B (en) | Electronic component string and method for manufacturing electronic component string | |
| US9513657B2 (en) | Method and apparatus to improve reel feeder efficiency | |
| JP3296661B2 (en) | Parts supply device | |
| KR101180914B1 (en) | Tape Guide Assembly and Tape Feeder Having the Same | |
| JPH10163684A (en) | Parts supply device | |
| JPS61217363A (en) | Taping binding tool | |
| JP3335962B2 (en) | Cutting die for long tape with multiple IC chips mounted | |
| KR100347372B1 (en) | Feeder Tape Guiding Apparatus for Tape Feeder | |
| JP3315155B2 (en) | Printed circuit board manufacturing method | |
| KR200377014Y1 (en) | Joint Tape for Surface Mount Device Carrier Tape | |
| KR101974344B1 (en) | Tape feeder for feeding of electronic component | |
| KR200328632Y1 (en) | Apparatus for transferring carrier tape | |
| JPH0613199U (en) | Electronic component tape package and electronic component mounter | |
| JPH03206693A (en) | Taping parts feeder | |
| JP5054626B2 (en) | Tape guide for electronic component mounting machine |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| REGI | Registration of establishment | ||
| T201 | Request for technology evaluation of utility model | ||
| T701 | Written decision to grant on technology evaluation | ||
| G701 | Publication of correction | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20100315 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |