KR200265514Y1 - latch for socket device - Google Patents
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Abstract
본 고안은 칩 검사용 소켓장치의 래치에 관한 것으로, 칩을 검사하는 칩 검사소켓에 형성되어 가이드프레임(105)의 상하운동에 상응하여 회동핀(115)을 중심으로 회동하여 칩(109)의 상부면을 하방으로 가압하는 래치에 있어서, 상부면 가압부(201)에 형성된 관통공(205)과; 상기 가압부(201)의 전단부에 형성된 삽입홈부(204)와; 상기 삽입홈부(204)에 설치되며 상기 관통공(205)에 삽입되는 롤러핀(210)을 중심으로 회동되어 상기 칩의 상면에 하방압력을 제공하는 가압롤러(220);를 포함하여 구성되는 칩 검사용 소켓장치의 래치구조를 기술적 요지로 한다. 이에 따라, 칩의 상부면이 가압롤러에 의해 가압되어 칩이 검사소켓에 안정되게 결합되고 하반압력이 균등하게 전달됨에 의해 검사 신뢰성이 향상되고 칩 단자의 훼손이 방지되는 이점이 있다.The present invention relates to a latch of a chip inspection socket device, which is formed in a chip inspection socket for inspecting a chip and rotates about the pivot pin 115 corresponding to a vertical motion of the guide frame 105 to rotate the chip 109. A latch for pressing the upper surface downward, comprising: a through hole (205) formed in the upper surface pressing portion (201); An insertion groove 204 formed at the front end of the pressing unit 201; And a pressing roller 220 installed in the insertion groove 204 and pivoting about the roller pin 210 inserted into the through hole 205 to provide a downward pressure on the upper surface of the chip. The latch structure of the inspection socket arrangement is the technical point. Accordingly, the upper surface of the chip is pressed by the pressure roller, so that the chip is stably coupled to the inspection socket and the lower half pressure is evenly transmitted, thereby improving inspection reliability and preventing damage to the chip terminal.
Description
본 고안은 칩 검사용 소켓의 래치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 검사소켓에 상면에 IC 칩을 안정되게 위치시키고, 누름압력을 일정하게 유지하여 검사신뢰성을 향상시키고 IC 칩의 훼손을 방지시키는 칩 검사용 소켓장치의 래치구조에 관한 것이다.The present invention relates to a latch of a chip inspection socket, and more particularly, to stably position an IC chip on an upper surface of an inspection socket, and to maintain a pressing pressure to improve inspection reliability and prevent damage to the IC chip. A latch structure of a chip inspection socket device.
최근에 IC 패키지는 얇고 조그맣게 제조되어 표면장착에 보다 적합하게 되었다.Recently, IC packages have been made thin and small, making them more suitable for surface mounting.
IC가 보다 얇아지고 소형화됨에 따라 상품의 질과 결함있는 상품을 판별하는 테스트가 과거의 어느때보다 중요한 사항으로 부각되고 있는 실정이다.As ICs become thinner and smaller, tests to determine product quality and defective products are becoming more important than ever.
도1은 종래의 검사용 소켓장치의 사시도이다. 이 도면에 도시된 바와 같이, 검사용 소켓장치는 베이스 회로기판(101), 베이스 회로기판(101) 상에 설치되고 그 상부면에 검사대상물이 검사를 위해 놓여지는 베이스지지대(103), 베이스지지대(103) 상부에 설치되는 가이드프레임(105) 등으로 구성되어 있다.1 is a perspective view of a conventional inspection socket device. As shown in this figure, the inspection socket device is installed on the base circuit board 101, the base circuit board 101 and the base support 103, the base support on which the inspection object is placed for inspection on its upper surface. It consists of the guide frame 105 etc. which are provided in the upper part (103).
가이드프레임(105)은 베이스지지대(103)의 가장자리 부분의 4개소에 설치되어 있는 탄성스프링(107)에 의해 탄성적으로 지지되어 있다. 가이드프레임(105)의 상부에는 검사대상물인 마이크로 칩(109)이 가이드프레임(105)의 가장자리 부분에 의해 가이드되어 검사지점의 정위치에 놓여지도록 되어 있다.The guide frame 105 is elastically supported by the elastic spring 107 provided in four places of the edge part of the base support 103. On the upper portion of the guide frame 105, the microchip 109, which is an inspection object, is guided by the edge portion of the guide frame 105 to be placed at the correct position of the inspection point.
베이스지지대(103) 내부에는 다수개의 검사용 탐침(111)이 수직방향으로 설치되어 있고, 탐침(111)의 하단부는 베이스 회로기판(101)과 접촉한 상태에서 납땜됨으로써 고정되어 있으며 상단부는 상향 연장되어 마이크로 칩(109)의 저면의 검사접촉면과 인접하도록 위치해 있다.In the base support 103, a plurality of inspection probes 111 are installed in the vertical direction, and the lower end of the probe 111 is fixed by soldering in contact with the base circuit board 101, and the upper end extends upward. And adjacent to the inspection contact surface of the bottom surface of the microchip 109.
베이스지지대(103)의 양측 가장자리 부분에는 만곡되게 구부러지게 형성된 2개의 검사대상물 래치(113)가 각각 설치되어 있다. 래치(113)의 일측단부는 베이스지지대(103)에 설치된 회동핀(115)에 회동가능하게 삽입되어 있고, 래치(113)의 중앙영역에는 가이드핀(116)이 돌출형성되어 가이드프레임(105) 상에 형성된 가이드홈부(117)에 삽입되어 걸쳐져 있다. 그래서, 가이드프레임(105)이 상하로 운동하게 되면, 래치(113)가 가이드프레임(105)의 상하운동에 상응하여 회동핀(115)을 중심으로 회동할 수 있도록 되어 있다. 래치(113)의 회동에 의해, 래치(113)의 타단부는 베이스지지대(103) 상에 놓여져 있는 마이크로 칩(109)의 상부면을 하방으로 가압함으로써 탐침(111)이 마이크로 칩(109)의 저면에 반구형으로 하향 돌출되어 있는 검사단자(119)와 접촉할 수 있도록 되어 있다.On both side edge portions of the base support 103, two inspection object latches 113 are formed that are bent in a curved manner. One end of the latch 113 is rotatably inserted into the pivot pin 115 provided on the base support 103, and the guide pin 116 protrudes from the central region of the latch 113 to guide frame 105. It is inserted into the guide groove 117 formed on it, and it spreads. Thus, when the guide frame 105 moves up and down, the latch 113 is able to rotate around the pivot pin 115 corresponding to the up and down movement of the guide frame 105. By rotating the latch 113, the other end of the latch 113 presses down the upper surface of the microchip 109 placed on the base support 103 so that the probe 111 of the microchip 109 The bottom surface is in contact with the test terminal 119 protruding downward in a hemispherical shape.
이러한 구성에 의하여, 마이크로 칩(109)을 검사할 때에는, 도2에 도시된 바와 같이, 가이드프레임(105)이 하강함으로써, 각 래치(113)의 상단부는 가이드프레임(105)의 가장자리 부분으로 이격된다.With this configuration, when inspecting the microchip 109, as shown in Figure 2, the guide frame 105 is lowered, so that the upper end of each latch 113 is spaced apart from the edge of the guide frame 105 do.
이 상태에서 검사될 마이크로 칩(109)을 베이스지지대(103) 상부에 안착시킴으로써, 마이크로 칩(109)은 가이드프레임(105)에 의해 가이드되어 정위치에 배치된다. 마이크로 칩(109)이 검사위치에 배치된 상태에서 가이드프레임(105)이 탄성스프링(107)의 탄성복원력에 의해 상승하게 되면, 가이드프레임(105)의 양측 가장자리 부분에 위치해 있는 각 래치(113)가, 도3에 도시된 바와 같이, 가이드프레임(105)의 중앙부분으로 회동하여 마이크로 칩(109)의 상부면을 하방으로 가압하게 된다. 그리고, 마이크로 칩(109)의 하부에 있는 각 탐침(111)이, 도 4에 도시된 바와 같이, 검사단자(119)의 접촉하게 됨으로써, 마이크로 칩(109)이 검사될 수 있게 된다.By mounting the microchip 109 to be inspected in this state on the base support 103, the microchip 109 is guided by the guide frame 105 and disposed in place. When the guide frame 105 is raised by the elastic restoring force of the elastic spring 107 in a state where the microchip 109 is disposed at the inspection position, each latch 113 positioned at both edge portions of the guide frame 105 is provided. 3, the upper surface of the microchip 109 is pressed downward by rotating to the center portion of the guide frame 105. And, as shown in FIG. 4, each probe 111 in the lower portion of the microchip 109 comes into contact with the test terminal 119, thereby allowing the microchip 109 to be inspected.
그런데, 상기 장치에 설치된 래치는 상기 마이크로칩을 가압하는 과정에 있어서 래치의 가압력이 상기 마이크로 칩에 균등하게 전달되지 못할 뿐만 아니라 래치의 최초 접촉시 마찰력의 한 부분에 집중됨에 의해 검사용 탐침 또는 마이크로 칩의 검사단자가 손상을 입게되는 문제점이 발생된다.However, the latch installed in the device is not only equal to the pressing force of the latch in the process of pressing the microchip, but also the inspection probe or micro The problem is that the test terminal of the chip is damaged.
따라서, 본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 검사소켓에 칩이 안착되어 검사가 시행되는 경우 칩의 상면에 균등한 압력을 전달시키고, 최초 접촉압력력을 분산하여 최소화 시키는 칩 건사용 소켓장치의 래치구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, the present invention was devised to solve the above problems, and when the chip is seated on the test socket, the test gun delivers an equal pressure to the upper surface of the chip and minimizes by dispersing the initial contact pressure force. An object of the present invention is to provide a latch structure of a socket device for use.
그리고, 칩을 검사 소켓에 안정되게 결합시키는 칩 검사용 소켓장치의 래치구조를 제공하는 것을 또한 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a latch structure of a chip inspection socket device for stably coupling a chip to an inspection socket.
도1 - 종래기술에 따른 검사용 소켓장치의 사시도.1-a perspective view of a test socket device according to the prior art;
도2 - 도1의 소켓장치의 가이드프레임이 하강한 상태를 도시한 사시도.Figure 2-a perspective view showing a state in which the guide frame of the socket device of Figure 1 is lowered.
도3 - 도1의 소켓장치에 검사대상물이 검사를 위해 장착된 상태를 도시한 사시도.Figure 3-a perspective view showing a state in which the inspection object is mounted for inspection in the socket device of FIG.
도4 - 도3의 부분단면도.4-partial cross-sectional view of FIG.
도5 - 본 고안에 따른 래치가 설치된 소켓장치의 래치가 닫혀진 형상을 나타낸 부분단면도.Figure 5 is a partial cross-sectional view showing a closed state of the latch of the socket device is installed latch according to the present invention.
도6 - 본 고안에 따른 래치의 사시도.6-a perspective view of a latch according to the present invention;
도7 - 분해사시도.Figure 7-exploded perspective view.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>
200 : 본체 201 : 가압부200: main body 201: pressing unit
202 : 몸체부 203 : 회동부202: body portion 203: rotating part
203 : 삽입홈부 205 : 관통공203: insertion groove 205: through hole
210 : 롤러핀 220 : 가압롤러210: roller pin 220: pressure roller
상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 칩을 검사하는 칩 검사소켓에 형성되어 가이드프레임(105)의 상하운동에 상응하여 회동핀(115)을 중심으로 회동하여 칩의 상부면을 하방으로 가압하는 래치에 있어서, 상부면 가압부에 형성된 관통공과; 상기 가압부에 전단부에 형성된 삽입홈부와; 상기 삽입홈부에 설치되며 상기 관통공에 삽입되는 롤러핀을 중심으로 회동되어 상기 칩의 상면에 하방압력을 제공하는 가압롤러;를 포함하여 구성되는 칩 검사용 소켓장치의 래치구조를 기술적 요지로 한다.The present invention for achieving the above object is formed in the chip inspection socket for inspecting the chip is rotated about the pivot pin 115 corresponding to the vertical motion of the guide frame 105 to press the upper surface of the chip downward A latch comprising: a through hole formed in the upper surface pressing portion; An insertion groove portion formed at a front end portion of the pressing portion; The latch structure of the chip inspection socket device comprising a; is provided in the insertion groove portion is rotated around the roller pin inserted into the through hole to provide a downward pressure on the upper surface of the chip. .
여기서 상기 가압롤러는, 가압롤러의 직경이 상기 가압부의 두께보다 크도록 구성되는 것이 바람직하다.Here, the pressing roller is preferably configured such that the diameter of the pressing roller is larger than the thickness of the pressing portion.
이에 따라, 칩의 상부면이 가압롤러에 의해 가압되어 칩이 검사소켓에 안정되게 결합되고 하반압력이 균등하게 전달됨에 의해 검사 신뢰성이 향상되고 칩 단자의 훼손이 방지되는 이점이 있다.Accordingly, the upper surface of the chip is pressed by the pressure roller, so that the chip is stably coupled to the inspection socket and the lower half pressure is evenly transmitted, thereby improving inspection reliability and preventing damage to the chip terminal.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 고안을 상세히 설명하며 종래기술에서 나탄난 도면부호는 그대로 사용한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도5는 본 고안에 따른 래치가 설치된 소켓장치의 래치가 닫혀진 형상을 나타낸 부분단면도이고, 도6은 본 고안에 따른 래치의 사시도이며, 도7은 분해사시도이다.Figure 5 is a partial cross-sectional view showing a latch closed shape of the socket device is installed latch according to the present invention, Figure 6 is a perspective view of the latch according to the present invention, Figure 7 is an exploded perspective view.
도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 칩 검사용 소켓장치의 래치는 크게 본체(200)와, 롤러핀(210) 그리고 가압롤러(220)로 구성되어 래치식 칩 검사용 소켓에 설치된다.As shown, the latch of the chip inspection socket device according to the present invention is largely composed of the main body 200, the roller pin 210 and the pressure roller 220 is installed in the latch-type chip inspection socket.
먼저 본체(200)에 대해 설명한다.First, the main body 200 will be described.
상기 본체(200)는 크게 ㄱ자형상으로 구성되어 제일 하단에 원통형상의 회동부(203)가 형성되며 회동부(203)에는 가로방향으로 관통된 통공이 형성되며 상기 통공에 회동핀(115)이 결합되어 상기 회동핀(115)을 중심으로 회동된다. 그리고 상기 본체(200)의 상면에는 절곡된 형상의 가압부(201)가 형성되며 회동부(203)와가압부(201)는 몸체부(202)에 의해 연결되어 전체가 일체로 구성된다.The main body 200 is composed of a large L-shape is formed in the bottom of the cylindrical rotating portion 203, the rotating portion 203 is formed with a through-hole in the horizontal direction, the rotating pin 115 is coupled to the through hole And rotated around the pivot pin 115. And the upper surface of the main body 200 is formed with a pressing portion 201 of the bent shape and the rotating portion 203 and the pressing portion 201 is connected by the body portion 202 is integrally configured as a whole.
상기 몸체부(202)에는 가로방향으로 관통된 통공이 형성되어 상기 통공 내부에 가이드핀(116)이 형성되어 상기 가이드핀(116)이 가이드프레임(105)상에 형성된 가이드홈부(117)에 삽입되어 걸쳐져 있다. 그래서, 가이드프레임(105)이 상하로 운동하게 되면, 가이드프레임(105)의 상하운동에 상응하여 상기 가이드핀(116)이 가이드프레임(105)의 가이드홈부(117)를 따라 유동됨에 의해 상기 래치가 회동핀(115)을 중심으로 회동되어 래치의 가압부가 내측으로 회동되거나 또는 외측으로 이격된다.The body portion 202 has a through hole formed in the transverse direction is formed with a guide pin 116 in the through hole so that the guide pin 116 is inserted into the guide groove 117 formed on the guide frame 105 It is over. Thus, when the guide frame 105 is moved up and down, the latch by the guide pin 116 is moved along the guide groove 117 of the guide frame 105 corresponding to the vertical movement of the guide frame 105 Is rotated about the pivot pin 115 so that the pressing portion of the latch is rotated inward or spaced outward.
상기 가압부(201)에는 전단부에서 내측으로 함몰된 형상의 삽입홈부(204)가 형성되어 상기 삽입홈부(204)에 후술하는 가압롤러(220)가 삽입결합된다. 그리고 상기 가압부(201)에는 가로방향으로 관통된 관통공(205)이 형성되며 상기 관통공(205)에는 롤러핀(210)이 삽입되어 설치되며 후술하는 가압롤러(220)가 상기 롤러핀(210)에 결합되어 상기 삽입홈부(204)에 설치된다.The pressing portion 201 is formed with the insertion groove 204 of the shape recessed inward from the front end portion is inserted into the pressing roller 220 to be described later to the insertion groove 204. In addition, the pressing part 201 is formed with a through-hole 205 penetrating in the horizontal direction, and the roller pin 210 is inserted into the through-hole 205 and installed therein. It is coupled to the 210 is installed in the insertion groove 204.
상기 가압롤러(220)는 원통형상으로 형성되며 중앙부의 관통공을 통하여 롤러핀(210)이 삽입되어 상기 가압부(201)의 삽입홈부(204)에 설치되어 회동된다.The pressing roller 220 is formed in a cylindrical shape, the roller pin 210 is inserted through the through hole in the center portion is installed in the insertion groove 204 of the pressing portion 201 is rotated.
여기서 상기 가압롤러(220)의 직경은 상기 본체(200) 가압부(201)의 두께보다 크도록 구성되어 상기 가압롤러(220)가 가압부(201)에 설치되는 경우 상기 가압롤러(220)의 상하부가 상하측으로 소정돌출됨과 동시에 전면부가 가압부(201) 전단부측으로 소정돌출되게 된다. 즉, 칩이 검사장치에 장착되어 검사를 하려고 하는 경우에 상기 칩의 가압은 가압롤러(220)에 의해서만 이루어지게 하기 위함이다.Here, the diameter of the pressing roller 220 is configured to be larger than the thickness of the pressing portion 201 of the main body 200, when the pressing roller 220 is installed in the pressing portion 201 of the pressing roller 220 The upper and lower parts are projected to the upper and lower sides, and the front part is projected to the front end of the pressing unit 201. In other words, when the chip is mounted on the inspection apparatus and is going to be inspected, the pressurization of the chip is made only by the pressure roller 220.
상기의 구성에 의한 작동효과는 후술하는 바와 같다.The operation effect by the above configuration is as described later.
칩(109)을 검사하고자 하는 경우, 가이드프레임(105)에 소정의 장력을 가하여 하강시킴에 의해 래치의 가압부(201)는 가이드프레임(105)의 가장자리 부분으로 이격된다.When the chip 109 is to be inspected, the pressing part 201 of the latch is spaced apart from the edge of the guide frame 105 by applying a predetermined tension to the guide frame 105.
이 상태에서 검사될 칩(109)을 베이스지지대(103) 상부에 안착되고, 칩(109)은 가이드프레임(105)에 의해 가이드되어 정위치에 배치된다. 칩(109)이 검사위치에 위치된 상태에서 가이드프레임(105)은 탄성스프링(107)의 탄성복원력에 의해 상승하게 되고, 가이드프레임(105)의 양측 가장자리 부분측으로 회동된 각 래치가 가이드프레임(105)의 중앙부분으로 회동되어 상기 래치의 가압부(201)에 형성된 가압롤러가 칩의 상면을 가압하게 된다.In this state, the chip 109 to be inspected is seated on an upper portion of the base support 103, and the chip 109 is guided by the guide frame 105 and disposed in the correct position. In the state where the chip 109 is located at the inspection position, the guide frame 105 is raised by the elastic restoring force of the elastic spring 107, and each latch rotated to both side edge portions of the guide frame 105 is a guide frame ( The pressing roller formed at the pressing portion 201 of the latch rotates to the central portion of the 105 to press the upper surface of the chip.
이때 상기 래치의 가압부(201)에 형성된 가압롤러(220)는 상기 래치가 중앙부로 회동하는 어느 시점에 상기 칩의 상면에 접촉되며, 칩의 상면을 압박하게 되는 바, 칩의 상면에 전달되는 힘은 가압롤러(220)에 의해 소정분산되고, 래치가 중앙측으로 회동하는 과정에 가압롤러(220)도 소정회동하게 됨에 의해 칩에 과도한 압력이 가해지는 것이 방지된다.At this time, the pressing roller 220 formed in the pressing portion 201 of the latch is in contact with the upper surface of the chip at a time when the latch is rotated to the center portion, and the upper surface of the chip is pressed, which is transmitted to the upper surface of the chip. The force is distributed by the pressure roller 220, and the pressure roller 220 is also rotated in the process of the latch rotating to the center side, thereby preventing excessive pressure from being applied to the chip.
래치의 가압부(201)에 형성된 가압롤러가 칩을 누르게 되면, 칩(109)의 하부에 있는 각 탐침(111)이, 검사단자(119)와 접촉하게 됨으로써, 칩(109)의 검사가 이루어진다.When the pressure roller formed in the pressing portion 201 of the latch presses the chip, the probes 111 at the lower portion of the chip 109 come into contact with the test terminal 119, thereby inspecting the chip 109. .
상기의 구성에 의한 본 고안은, 검사소켓에 칩이 안착되어 검사가 시행되는경우 칩의 상면에 균등한 압력을 전달시키고, 최초 접촉압력력을 분산하여 최소화 시켜 칩 단자의 훼손을 방지시키는 효과가 있다.The present invention by the above configuration has the effect of preventing the damage to the chip terminal by minimizing by distributing the initial contact pressure force when the chip is seated on the test socket and the test is carried out, and the initial contact pressure force is dispersed. have.
그리고, 칩을 일정한 압력으로 압박하여 칩검사소켓에 안착시킴에 의해 안정된 검사가 이루어진다는 효과가 또한 있다.In addition, there is also an effect that a stable inspection is achieved by pressing the chip at a constant pressure and seating the chip inspection socket.
Claims (2)
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|---|---|---|---|
| KR2020010035791U KR200265514Y1 (en) | 2001-11-21 | 2001-11-21 | latch for socket device |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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|---|---|
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200265514Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101028596B1 (en) | 2008-12-15 | 2011-04-12 | (주) 컴파스 시스템 | Gripper of socket adaptor for programer |
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2001
- 2001-11-21 KR KR2020010035791U patent/KR200265514Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101028596B1 (en) | 2008-12-15 | 2011-04-12 | (주) 컴파스 시스템 | Gripper of socket adaptor for programer |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20110201 Year of fee payment: 10 |
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| EXPY | Expiration of term |