KR100839798B1 - Apparatus for inspecting electric condition and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

An electric inspecting apparatus and a manufacturing method thereof are provided to keep flatness of the first surface of a first substrate uniform by sufficiently reducing bending of the first substrate. In an electric inspecting apparatus(100), a first substrate(10) has a first surface(10a) having a probe tip(12) contacting with an object and a second surface(10b) facing the first surface and having pads(14) receiving an electric signal applied by contacting with the object. A second substrate(16) is positioned to face the second surface of the first substrate, to receive the electric signals applied from the pads, respectively. A connecting unit(25) is vertically positioned between the first and second substrates. The section of a part of the connecting unit contacting with each pad is flat. The connecting unit surface-contacts with each pad in connecting the first and second substrates electrically. The connecting unit comprises a first connecting part(21) coupled with the first substrate and a second connecting part(23) coupled with the second substrate. The connecting unit electrically connects the first and second substrates by forcibly fitting the first and second connecting parts.

Description

전기 검사 장치와 그 제조 방법{Apparatus for inspecting electric condition and method for manufacturing the same}Apparatus for inspecting electric condition and method for manufacturing the same

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.1 is a schematic block diagram showing an electrical test apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 전기 검사 장치의 제1 연결부에 대한 일 예를 나타내는 개략적인 사시도이다.FIG. 2 is a schematic perspective view illustrating an example of a first connection part of the electrical test apparatus of FIG. 1.

도 3은 도 1의 전기 검사 장치의 제2 연결부에 대한 일 예를 나타내는 개략적인 사시도이다.3 is a schematic perspective view illustrating an example of a second connection part of the electrical test apparatus of FIG. 1.

도 4는 도 1의 전기 검사 장치의 연결부로써 도 2의 제1 연결부와 도 3의 제2 연결부가 억지 끼워진 구조를 나타내는 개략적인 사시도이다.4 is a schematic perspective view illustrating a structure in which a first connection part of FIG. 2 and a second connection part of FIG. 3 are forcibly fitted as a connection part of the electrical test apparatus of FIG. 1.

도 5는 도 4의 정면도이다.5 is a front view of FIG. 4.

도 6은 도 1의 전기 검사 장치의 제1 연결부에 대한 다른 예를 나타내는 개략적인 도면이다.FIG. 6 is a schematic diagram illustrating another example of the first connection part of the electrical test apparatus of FIG. 1.

도 7은 도 1의 전기 검사 장치의 제2 연결부에 대한 다른 예를 나타내는 개략적인 도면이다.FIG. 7 is a schematic diagram illustrating another example of the second connection part of the electrical inspection device of FIG. 1.

도 8은 도 1의 전기 검사 장치의 제2 연결부에 대한 또 다른 예를 나타내는 개략적인 도면이다.FIG. 8 is a schematic diagram illustrating still another example of the second connection part of the electrical inspection device of FIG. 1.

도 9는 도 1의 전기 검사 장치의 제1 기판과 제2 기판 사이에서 발생하는 가압이 수평 방향으로 분산되는 상태를 나타내는 도면이다.FIG. 9 is a diagram illustrating a state in which pressure generated between the first substrate and the second substrate of the electrical inspection device of FIG. 1 is dispersed in the horizontal direction.

도 10은 도 1의 전기 검사 장치의 제1 기판에 제1 연결부를 연결하는 일 예를 나타내는 도면이다.FIG. 10 is a diagram illustrating an example of connecting a first connection part to a first substrate of the electrical test apparatus of FIG. 1.

도 11은 도 1의 전기 검사 장치의 제1 기판에 제1 연결부를 연결하는 다른 예를 나타내는 도면이다.FIG. 11 is a diagram illustrating another example of connecting the first connection part to the first substrate of the electrical inspection device of FIG. 1.

도 12는 도 1의 전기 검사 장치의 제2 기판에 제2 연결부를 연결하는 일 예를 나타내는 도면이다.FIG. 12 is a diagram illustrating an example of connecting a second connection part to a second substrate of the electrical test apparatus of FIG. 1.

도 13은 도 1의 전기 검사 장치의 제2 기판에 제2 연결부를 연결하는 다른 예를 나타내는 도면이다.FIG. 13 is a diagram illustrating another example of connecting the second connection part to the second substrate of the electrical test apparatus of FIG. 1.

도 14는 도 1의 전기 검사 장치의 제2 기판에 제2 연결부를 연결하는 또 다른 예를 나타내는 도면이다.14 is a diagram illustrating still another example of connecting the second connection part to the second substrate of the electrical inspection device of FIG. 1.

도 15 및 도 16은 도 1의 전기 검사 장치의 거리 결정부의 일 예를 나타내는 개략적인 도면들이다.15 and 16 are schematic views illustrating an example of a distance determiner of the electrical test apparatus of FIG. 1.

도 17은 도 1의 전기 검사 장치를 제조하기 위한 제조 방법을 나타내는 공정 순서도이다.17 is a process flowchart showing a manufacturing method for manufacturing the electrical inspection device of FIG. 1.

본 발명은 전기 검사 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게 는 피검사체와 접촉에 의해 전기 검사가 이루어지는 전기 검사 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrical inspection apparatus and a method for manufacturing the same, and more particularly, to an electrical inspection apparatus in which electrical inspection is performed by contact with an inspected object and a manufacturing method thereof.

전기 검사 장치는 프로브 카드 등으로 통칭할 수 있는 것으로써, 주로 회로 패턴이 형성된 반도체 기판 등과 같은 피검사체와 접촉 가능한 제1 표면 그리고 제1 표면에 대향하고, 피검사체와 접촉함에 의해 인가되는 전기 신호를 전달받는 패드들이 형성된 제2 표면을 갖는 제1 기판과, 제1 기판의 제2 표면과 마주하게 위치하고, 제1 기판의 제2 표면에 형성된 패드들 각각으로부터 인가되는 전기 신호를 전달받는 제2 기판과, 제1 기판과 제2 기판 사이를 전기적으로 연결하는 연결부 등을 포함한다.The electrical inspection apparatus, which can be collectively referred to as a probe card, is an electrical signal mainly applied to the first surface and the first surface which are in contact with the inspected object, such as a semiconductor substrate on which a circuit pattern is formed, and to be in contact with the inspected object. A first substrate having a second surface on which pads are received, and a second surface facing the second surface of the first substrate and receiving an electrical signal applied from each of the pads formed on the second surface of the first substrate; And a connecting portion for electrically connecting the substrate with the first substrate and the second substrate.

여기서, 연결부는 주로 일단이 제2 기판에 고정되고, 타단이 제1 기판의 패드들 각각과 점-접촉하는 구조를 갖는다. 이때, 연결부는 탄성력을 갖는 재질, 구조 등으로 이루어진다. 즉, 연결부는 탄성력을 갖는 재질로써 니켈 등을 사용하여 형성하고, 탄성력을 갖는 구조로써 가압이 가능하게 휘어진 형태로 형성하는 것이다. 이와 같이, 연결부는 제2 기판에 고정된 상태에서 탄성력을 갖는 재질, 구조 등에 따른 가압에 의해 제1 기판의 패드들 각각과 점-접촉한다.Here, the connection part has a structure in which one end is mainly fixed to the second substrate and the other end is point-contacted with each of the pads of the first substrate. At this time, the connecting portion is made of a material, a structure, and the like having an elastic force. That is, the connecting portion is formed using nickel or the like as a material having elastic force, and is formed in a bent shape so as to be pressurized with a structure having elastic force. As such, the connection part is in point-contact with each of the pads of the first substrate by pressing according to a material, a structure, or the like having elasticity in the state fixed to the second substrate.

특히, 연결부는 제1 기판의 제2 표면에 형성된 패드들 각각과 개별적으로 접촉해야 하기 때문에 언급한 패드들 각각에 대응하는 개수를 가져야 한다. 그러므로, 최근의 대구경화를 요구하는 반도체 소자에 대응하기 위한 전기 검사 장치는 수천 내지 수만 개의 연결부를 포함한다. 이때, 연결부는 제1 기판과 제2 기판 사이에서 수직 방향으로 유지되는 가압에 의해 제1 기판과 제2 기판을 전기적으로 연 결하는 구조를 갖는다.In particular, the connection portion must have a number corresponding to each of the pads mentioned because it must contact each of the pads formed on the second surface of the first substrate separately. Therefore, the electrical inspection apparatus for responding to the semiconductor element requiring the recent large diameter has included thousands to tens of thousands of connections. In this case, the connection part has a structure in which the first substrate and the second substrate are electrically connected by the pressure maintained in the vertical direction between the first substrate and the second substrate.

그러나, 언급한 연결부를 포함하는 전기 검사 장치는 시간이 경과함에 따라 제1 기판이 휘어지는 상황이 빈번하게 발생한다. 이는, 수천 내지 수만 개의 연결부가 제1 기판의 패드들 각각과 점-접촉을 위하여 제1 기판을 수직 방향으로 계속적으로 가압하기 때문이다. 이에, 언급한 연결부를 갖는 전기 검사 장치는 제1 기판의 평탄도 자체에 결함에 발생하고, 그 결과 피검사체와의 접촉 불량을 초래하고, 심할 경우에는 제1 기판 자체가 파손되는 상황까지도 발생한다.However, in the electrical inspection apparatus including the connection portion mentioned above, a situation in which the first substrate bends frequently occurs over time. This is because thousands to tens of thousands of connections continuously press the first substrate in the vertical direction for point-contact with each of the pads of the first substrate. Thus, the electrical inspection apparatus having the above-mentioned connection part occurs in a defect in the flatness itself of the first substrate, resulting in poor contact with the inspected object, and in some cases, even the situation in which the first substrate itself is broken. .

또한, 언급한 연결부를 포함하는 전기 검사 장치의 제조에서는 주로 가이드 등과 같은 부재를 사용하여 제1 기판과 제2 기판 사이에 연결부를 위치시키고, 연결한다. 이에, 언급한 연결부를 포함하는 전기 검사 장치의 제조에서는 가이드 등과 같은 별도 부재를 사용하기 때문에 제조 방법에 있어서도 다소 불리하다.In addition, in the manufacture of the electrical inspection apparatus including the connecting portion mentioned above, the connecting portion is positioned and connected between the first substrate and the second substrate using mainly a member such as a guide. Therefore, in the manufacture of the electrical test apparatus including the above-mentioned connection part, since a separate member such as a guide is used, the manufacturing method is somewhat disadvantageous.

아울러, 언급한 연결부는 제1 기판의 패드들 각각에 점-접촉하는 구조를 갖기 때문에 제1 기판과 제2 기판 사이를 전기적으로 연결할 때 콘택 저항을 상승시키는 결과를 초래한다.In addition, since the above-mentioned connection portion has a structure of point-contacting each of the pads of the first substrate, it results in an increase in contact resistance when electrically connecting the first substrate and the second substrate.

본 발명의 일 목적은 제1 기판에 수직하게 가해지는 하중을 수평 방향으로 적절하게 분산시키면서 제1 기판과 제2 기판 사이에서의 콘택 저항을 충분하게 감소시킬 수 있는 전기 검사 장치를 제공하는데 있다.One object of the present invention is to provide an electrical inspection apparatus capable of sufficiently reducing the contact resistance between the first substrate and the second substrate while appropriately dispersing the load applied perpendicularly to the first substrate in the horizontal direction.

본 발명의 다른 목적은 언급한 전기 검사 장치를 용이하게 제조할 수 있는 방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a method for easily manufacturing the aforementioned electrical test apparatus.

상기 일 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 검사 장치는 피검사체와 접촉 가능한 프로브 팁이 구비된 제1 표면 그리고 상기 제1 표면에 대향하고, 상기 피검사체와 접촉함에 의해 인가되는 전기 신호를 전달받는 패드들이 형성된 제2 표면을 갖는 제1 기판과, 상기 제1 기판의 제2 표면과 마주하게 위치하고, 상기 패드들 각각으로부터 인가되는 전기 신호를 전달받는 제2 기판, 그리고 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 수직하게 위치하고, 상기 패드들 각각과 접촉하는 부위의 단면은 평면 구조를 가짐에 따라 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이를 전기적으로 연결할 때 상기 패드들 각각에 면-접촉하는 연결부를 포함한다.In accordance with a preferred embodiment of the present invention, an electrical inspection device is provided with a first surface provided with a probe tip contactable with a test object and opposed to the first surface and applied by contacting the test object. A first substrate having a second surface on which pads receiving electrical signals are formed, a second substrate positioned opposite to the second surface of the first substrate and receiving electrical signals applied from each of the pads, and the first substrate A cross section of a portion positioned vertically between the first substrate and the second substrate and in contact with each of the pads has a planar structure, so that each of the pads is electrically connected between the first substrate and the second substrate. And surface-contacting connections.

특히, 상기 연결부는 상기 제1 기판과 연결되는 제1 연결부와 상기 제2 기판과 연결되는 제2 연결부를 포함하고, 상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부를 억지 끼워 연결함에 따라 상기 제1 기판과 제2 기판 사이를 전기적으로 연결하는 것이 바람직하다.In particular, the connection part includes a first connection part connected to the first substrate and a second connection part connected to the second substrate, and the first connection part and the second connection part are pressed together to be connected to the first substrate. It is preferred to electrically connect between the second substrates.

또한, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 거리를 유지하는 거리 유지부를 더 포함하고, 상기 거리 유지부에 의해 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 거리를 일정하게 유지함에 따라 상기 제1 기판의 제1 표면에 균일한 평탄도를 부여하는 것이 바람직하다.The apparatus may further include a distance maintaining part that maintains a distance between the first substrate and the second substrate, and maintains the distance between the first substrate and the second substrate by the distance maintaining part. It is preferable to provide uniform flatness to the first surface of the first substrate.

상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 검사 장치의 제조 방법은 피검사체와 접촉 가능한 프로브 팁이 구비된 제1 표면 그리 고 상기 제1 표면에 대향하고, 상기 피검사체와 접촉함에 의해 인가되는 전기 신호를 전달받는 패드들이 형성된 제2 표면을 갖는 제1 기판과, 상기 패드들 각각으로부터 인가되는 전기 신호를 전달받는 제3 표면을 갖는 제2 기판을 마련한다. 이어서, 상기 제1 기판의 제2 표면과 상기 제2 기판의 제3 표면을 마주하게 위치시킨다. 그리고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 수직하게 위치하고, 상기 제1 기판의 패드들 각각과 접촉하는 부위의 단면이 평면 구조를 가짐에 따라 상기 패드들 각각과 면-접촉하는 연결부를 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 위치시켜 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이를 전기적으로 연결시킨다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electrical test apparatus, the method including: a first surface having a probe tip capable of contacting a test object and facing the first surface, and in contact with the test object; And a second substrate having a second surface on which pads receiving electrical signals applied by the second substrate and a third surface on which electric signals applied from each of the pads are provided. Subsequently, the second surface of the first substrate and the third surface of the second substrate are positioned facing each other. And a vertically positioned portion between the first substrate and the second substrate and having a planar cross section of a portion contacting each of the pads of the first substrate, wherein the connection portion is in surface-contact with each of the pads. It is positioned between the first substrate and the second substrate to electrically connect between the first substrate and the second substrate.

여기서, 상기 연결부에 의해 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이를 전기적으로 연결시키는 것은 상기 제1 기판의 패드들 각각과 면-접촉하게 연결되는 제1 연결부와, 상기 제2 기판과 연결되는 제2 연결부를 마련한 후, 상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부를 억지 끼우는 것이 바람직하다.Here, the electrical connection between the first substrate and the second substrate by the connection portion may include a first connection portion connected in surface-contact with each of the pads of the first substrate, and a first connection portion connected to the second substrate. After providing the second connecting portion, it is preferable to forcibly sandwich the first connecting portion and the second connecting portion.

또한, 상기 연결부에 의해 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이를 전기적으로 연결시킬 때, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 거리를 결정하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 거리를 일정하게 유지시킴으로써 상기 제1 기판의 제1 표면에 균일한 평탄도를 부여하는 것이 바람직하다.In addition, when electrically connecting between the first substrate and the second substrate by the connecting portion, the distance between the first substrate and the second substrate by determining the distance between the first substrate and the second substrate It is preferable to impart uniform flatness to the first surface of the first substrate by keeping the constant.

이와 같이, 언급한 본 발명의 전기 검사 장치 및 그 제조 방법에 의하면 제1 기판과 제2 기판 사이를 전기적으로 연결할 때 제1 기판과 제2 기판 사이에 수직하게 위치하면서 제1 기판에 형성된 패드들 각각과 면-접촉하는 구조를 갖는 연결부를 포함한다. 이와 같이, 연결부가 면-접촉하는 구조를 가짐에 따라 제1 기판과 제 2 기판 사이에서의 수직 방향의 가압을 수평 방향으로 적절하게 분산시킬 수 있고, 아울러 제1 기판과 제2 기판 사이에서의 콘택 저항도 충분하게 감소시킬 수 있다. 또한, 제1 기판과 제2 기판 사이를 억지 끼움에 의해 연결시킴으로써 가이드 등과 같은 부재의 사용을 생략할 수 있기 때문에 보다 용이한 전기 검사 장치의 제조 방법을 구현할 수 있다.As described above, according to the electrical inspection apparatus and the manufacturing method thereof of the present invention, the pads formed on the first substrate while being vertically positioned between the first substrate and the second substrate when electrically connected between the first substrate and the second substrate. A connection having a structure in surface-contact with each. As such, as the connection portion has a surface-contacting structure, it is possible to appropriately disperse the pressurization in the vertical direction between the first substrate and the second substrate in the horizontal direction and at the same time between the first substrate and the second substrate. Contact resistance can also be sufficiently reduced. In addition, since the use of a member such as a guide can be omitted by forcibly connecting the first substrate and the second substrate, it is possible to implement an easier method for manufacturing an electric inspection apparatus.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 아울러, 도면들에 있어서, 부재들 각각은 그 명확성을 기하기 위하여 다소 과장되어진 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided to ensure that the disclosed subject matter is thorough and complete, and that the scope of the invention to those skilled in the art will fully convey. In addition, in the drawings, each member is somewhat exaggerated for clarity.

전기 검사 장치Electrical inspection device

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.1 is a schematic block diagram showing an electrical test apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 전기 검사 장치(100)는 프로브 카드 등으로 통칭할 수 있는 것으로써, 제1 기판(10), 제2 기판(16), 연결부(25), 거리 유지부(18), 제1 기판(10)과 제2 기판(16)을 결합 지지하는 결합부(20) 등을 포함한다. 아울러, 도시하지는 않았지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치(100)는 제1 기 판(10)과 제2 기판(16) 사이에 평탄도를 조절하는 평탄도 조절부, 제1 기판(10)과 제2 기판(16)을 구조적으로 보강하는 보강부 등을 더 포함하기도 한다.Referring to FIG. 1, the electrical inspection apparatus 100 may be collectively referred to as a probe card or the like, and may include a first substrate 10, a second substrate 16, a connection portion 25, a distance maintaining portion 18, And a coupler 20 for jointly supporting the first substrate 10 and the second substrate 16. In addition, although not shown, the electrical inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention is a flatness adjusting unit for adjusting the flatness between the first substrate 10 and the second substrate 16, the first substrate It may further include a reinforcing part for structurally reinforcing the 10 and the second substrate 16.

구체적으로, 제1 기판(10)은 마이크로 프로브 헤드(micro probe head : MPH), 스페이스 트랜스포머(space transformer : 공간 변헝기) 등으로 통칭할 수 있는 것으로써, 회로 패턴이 형성된 반도체 기판 등과 같은 피검사체와 접촉 가능한 제1 표면(10a) 그리고 제1 표면(10a)에 대향하는 제2 표면(10b)을 갖는다. 또한, 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)에는 피검사체와 전기적으로 접촉하는 프로브 팁(12)들이 구비되고, 제1 기판(10)의 제2 표면(10b)에는 프로브 팁(12)들과 전기적으로 연결되는 패드(14)들이 구비된다. 그러므로, 제1 기판(10)은 피검사체와 접촉 가능한 프로브 팁(12)들이 구비된 제1 표면(10a) 그리고 제1 표면(10a)에 대향하고, 피검사체와 접촉하여 프로브 팁(12)들로부터 인가되는 전기 신호를 전달받는 패드(14)들이 형성된 제2 표면(10b)을 갖는다.Specifically, the first substrate 10 may be collectively referred to as a micro probe head (MPH), a space transformer (space transformer), and the like. And a first surface 10a and a second surface 10b opposite the first surface 10a. In addition, the probe tip 12 is provided on the first surface 10a of the first substrate 10 in electrical contact with the object under test, and the probe tip 12 is provided on the second surface 10b of the first substrate 10. Pads 14 are electrically connected to each other. Therefore, the first substrate 10 faces the first surface 10a and the first surface 10a provided with the probe tips 12 in contact with the object under test, and the probe tips 12 are in contact with the object under test. It has a second surface 10b formed with pads 14 receiving electrical signals applied from it.

제2 기판(16)은 인쇄회로기판(PCB) 등을 통칭하는 것으로써, 제1 기판(10)의 제2 표면(10b)과 마주하게 위치한다. 그리고, 제2 기판(16)은 제1 기판(10)의 제2 표면(10b)에 형성된 패드(14)들 각각으로부터 인가되는 전기 신호를 전달받는 구조를 갖는다.The second substrate 16 is commonly referred to as a printed circuit board (PCB) or the like, and is positioned to face the second surface 10b of the first substrate 10. The second substrate 16 has a structure in which electrical signals are applied from each of the pads 14 formed on the second surface 10b of the first substrate 10.

이에, 언급한 전기 검사 장치(100)를 사용한 전기 검사의 수행에서는 제1 기판(10)의 프로브 팁(12)들이 피검사체와 접촉하여 피검사체로부터 인가되는 전기 신호를 전달받고, 이를 제1 기판(10)으로부터 제2 기판(16)을 통하여 테스터 콘트롤러(도시되지 않음)로 전달하는 구성을 갖는다.Therefore, in the electrical test using the electrical test apparatus 100 mentioned above, the probe tips 12 of the first substrate 10 are in contact with the test subject to receive an electric signal applied from the test subject, and the first substrate It has a configuration of transferring from 10 to the tester controller (not shown) through the second substrate 16.

그러므로, 전기 검사 장치는 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이를 전기적으로 연결하는 부재를 필요로 한다. 이에, 본 발명의 실시예에 따른 전기 검사 장치(100)는 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이를 전기적으로 연결하는 연결부(25)를 포함한다.Therefore, the electrical inspection apparatus requires a member that electrically connects between the first substrate 10 and the second substrate 16. Thus, the electrical inspection apparatus 100 according to the embodiment of the present invention includes a connection portion 25 for electrically connecting between the first substrate 10 and the second substrate 16.

특히, 언급한 연결부(25)는 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이에 수직하게 위치하고, 패드(14)들 각각과 접촉하는 부위의 단면은 평면 구조를 갖는다. 이에, 연결부(25)는 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이를 전기적으로 연결할 때 제1 기판과 제2 기판 사이에 수직하게 위치하면서 패드(14)들 각각에는 면-접촉하는 구조를 갖는다.In particular, the connection portion 25 mentioned above is located perpendicularly between the first substrate 10 and the second substrate 16, and the cross section of the portion in contact with each of the pads 14 has a planar structure. Thus, the connecting portion 25 is positioned vertically between the first substrate and the second substrate when electrically connected between the first substrate 10 and the second substrate 16 and is in surface-contact with each of the pads 14. Has a structure.

여기서, 연결부는 제1 기판(10)과 연결되는 제1 연결부(21)와, 제2 기판(16)과 연결되는 제2 연결부(23)를 포함할 수 있다. 특히, 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23)는 서로가 억지 끼워지는 구조를 갖는다. 이에, 연결부(25)는 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23)를 포함함으로써 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이에 수직하게 위치할 수 있음과 아울러 면-접촉에 의해 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.The connection part may include a first connection part 21 connected to the first substrate 10 and a second connection part 23 connected to the second substrate 16. In particular, the first connecting portion 21 and the second connecting portion 23 has a structure in which each other is forcibly fitted. Therefore, the connection part 25 may be positioned vertically between the first substrate 10 and the second substrate 16 by including the first connection part 21 and the second connection part 23 and may be in surface-contact. As a result, the first substrate 10 and the second substrate 16 may be electrically connected to each other.

이하, 언급한 전기 검사 장치(100)의 연결부(25)에 대하여 보다 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, the connection part 25 of the electrical test apparatus 100 mentioned above will be described in more detail.

도 2는 도 1의 전기 검사 장치의 제1 연결부에 대한 일 예를 나타내는 개략적인 사시도이고, 도 3은 도 1의 전기 검사 장치의 제2 연결부에 대한 일 예를 나타내는 개략적인 사시도이고, 도 4는 도 1의 전기 검사 장치의 연결부로써 도 2의 제1 연결부와 도 3의 제2 연결부가 억지 끼워진 구조를 나타내는 개략적인 사시도이고, 도 5는 도 4의 정면도이다.FIG. 2 is a schematic perspective view illustrating an example of a first connection unit of the electrical inspection apparatus of FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic perspective view illustrating an example of a second connection unit of the electrical inspection apparatus of FIG. 1, and FIG. 4. FIG. 1 is a schematic perspective view illustrating a structure in which a first connection part of FIG. 2 and a second connection part of FIG. 3 are forcibly fitted as a connection part of the electrical test apparatus of FIG. 1, and FIG. 5 is a front view of FIG. 4.

도 2를 참조하면, 제1 연결부(21)는 제1 기판(10)의 패드(14)들 각각과 전기적으로 연결되는 부분으로써 제1 기판(10)의 패드들(14) 각각에 면-접촉하는 부분은 도시된 바와 같이 그 단면이 평면 구조를 갖는다. 그 이유는, 제1 기판(10)의 패드(14)들 각각과 전기적으로 연결되는 부분의 단면이 패드(14)들 각각과 충분하게 면-접촉할 수 있는 평면 구조를 갖지 않는다면 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이에서 발생하는 수직 방향의 가압을 수평 방향으로 충분하게 분산시킬 수 없고, 아울러 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이에서 발생하는 콘택 저항을 충분하게 감소시키지 못하기 때문이다. 그리고, 후술하는 제2 연결부(23)와의 억지 끼움을 위한 구조의 일 예로써, 제1 연결부(21)는 제1 기판(10)의 패드(14)들 각각과 면-접촉하는 부분으로부터 제2 기판(16)으로 향하는 부분이 양갈래로 연장되는 제1 끼움부(21a)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the first connection portion 21 is a portion that is electrically connected to each of the pads 14 of the first substrate 10, and is in surface-contact with each of the pads 14 of the first substrate 10. As shown, the cross section has a planar structure. The reason is that if the cross section of the portion electrically connected to each of the pads 14 of the first substrate 10 does not have a planar structure capable of sufficiently surface-contacting each of the pads 14, the first substrate ( The vertical pressure generated between the second substrate 16 and the second substrate 16 cannot be sufficiently dispersed in the horizontal direction, and sufficient contact resistance generated between the first substrate 10 and the second substrate 16 is sufficient. Because it does not reduce. And, as an example of the structure for interference fit with the second connecting portion 23 to be described later, the first connecting portion 21 is a second from the surface-contacting each of the pads 14 of the first substrate 10 The portion facing the substrate 16 includes a first fitting portion 21a extending bilaterally.

도 3을 참조하면, 제2 연결부(23)는 제2 기판(16)과 전기적으로 연결된다. 아울러, 언급한 제1 연결부(21)와의 억지 끼움을 위한 구조의 일 예로써, 제2 연결부(23)는 제2 기판(16)과 연결되는 부분으로부터 제1 기판(10)으로 향하는 부분이 양갈래로 연장되는 제2 끼움부(23a)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the second connector 23 is electrically connected to the second substrate 16. In addition, as an example of the structure for interference fit with the first connection portion 21 mentioned above, the portion of the second connection portion 23 toward the first substrate 10 from the portion connected to the second substrate 16 is bifurcated. It includes a second fitting portion (23a) extending to.

이와 같이, 본 발명의 일 예에 따른 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23) 각각은 언급한 바와 같이 제1 끼움부(21a)와 제2 끼움부(23a) 각각을 포함함으로써, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 제1 연결부(21)의 제1 끼움부(21a)와 제2 연결 부(23)의 제2 끼움부(23a)를 서로 크로스(cross)되는 구조로 억지 끼워서 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이를 전기적으로 연결한다.As described above, each of the first connecting portion 21 and the second connecting portion 23 according to the exemplary embodiment of the present invention includes each of the first fitting portion 21a and the second fitting portion 23a as described above. As shown in 4 and 5, the first fitting portion 21a of the first connecting portion 21 and the second fitting portion 23a of the second connecting portion 23 are forcibly inserted in a cross structure. The first substrate 10 and the second substrate 16 are electrically connected to each other.

그러므로, 본 발명의 일 예예 따른 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23)를 포함하는 연결부(25)는 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이에 수직하게 위치하고, 아울러 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이를 전기적으로 연결할 때 제1 기판(10)의 패드(14)들 각각에 면-접촉한다.Therefore, the connecting portion 25 including the first connecting portion 21 and the second connecting portion 23 according to an embodiment of the present invention is positioned perpendicularly between the first substrate 10 and the second substrate 16, and furthermore, When electrically connecting between the first substrate 10 and the second substrate 16, they are in surface-contact with each of the pads 14 of the first substrate 10.

이에, 언급한 연결부(25)를 포함하는 전기 검사 장치(100)는 제1 기판(10)의 패드(14)들 각각과 면-접촉함에 의해 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이에서 발생하는 수직 방향의 가압을 수평 방향으로 적절하게 분산시킬 수 있을 뿐만 아니라 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이에서 발생하는 콘택 저항도 충분하게 감소시킬 수 있다.Thus, the electrical inspection device 100 including the connecting portion 25 mentioned above is in contact with each of the pads 14 of the first substrate 10 by the first substrate 10 and the second substrate 16. Not only can the pressure in the vertical direction generated therebetween be properly distributed in the horizontal direction, but also the contact resistance generated between the first substrate 10 and the second substrate 16 can be sufficiently reduced.

또한, 제1 연결부(21)의 제1 끼움부(21a)와 제2 연결부(23)의 제2 끼움부(23a) 각각은 그들 자체가 수평 방향으로 탄성력을 갖는 구조를 갖기 때문에 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23)를 억지 끼워도 언급한 탄성력에 의해 충분한 연결과 더불어 충분한 접촉 면적을 확보할 수 있고, 특히 평탄도 조절을 위한 제1 기판(10)과 제2 기판(16)의 미세한 이동에도 충분한 연결이 가능하다.In addition, since each of the first fitting portion 21a of the first connecting portion 21 and the second fitting portion 23a of the second connecting portion 23 has a structure in which it has an elastic force in the horizontal direction, the first connecting portion ( Even if the 21 and the second connecting portion 23 are forcibly inserted, the sufficient elasticity and the sufficient contact area can be secured by the aforementioned elastic force, and in particular, the first substrate 10 and the second substrate 16 for adjusting flatness. Sufficient connection is possible even for fine movements.

그리고, 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23)는 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이에서 가해지는 가압, 즉 탄성력에 의해 억지 끼워짐으로서 언급한 가압을 제1 기판(10)과 제2 기판(16)에 대한 수평 방향으로도 충분하게 유지하면서 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이를 전기적으로 연결한다. 그러므로, 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23)를 포함하는 연결부(25)는 제1 기판(10)과 제2 기판(16)에 대하여 수직 방향으로 가해지는 가압을 수평 방향으로도 충분하게 분산시킬 수 있다. 이에, 언급한 연결부(25)를 포함하는 전기 검사 장치(100)는 시간이 경과하여도 제1 기판(10)에 집중적으로 가해지는 가압을 충분하게 감소시킬 수 있기 때문에 제1 기판(10)이 휘어지는 상황을 충분하게 방지할 수 있다.In addition, the first connection part 21 and the second connection part 23 are pressurized between the first substrate 10 and the second substrate 16, that is, the pressure mentioned as being interposed by the elastic force to the first substrate. Electrically connects between the 1st board | substrate 10 and the 2nd board | substrate 16, maintaining sufficient also in the horizontal direction with respect to 10 and the 2nd board | substrate 16. FIG. Therefore, the connecting portion 25 including the first connecting portion 21 and the second connecting portion 23 is sufficient in the horizontal direction to apply the pressure applied in the vertical direction with respect to the first substrate 10 and the second substrate 16. Can be distributed. Therefore, since the electrical inspection apparatus 100 including the connection portion 25 mentioned above may sufficiently reduce the pressure applied to the first substrate 10 even after a lapse of time, the first substrate 10 may be reduced. The warpage situation can be prevented sufficiently.

도 6은 도 1의 전기 검사 장치의 제1 연결부에 대한 다른 예를 나타내는 개략적인 도면이다. 특히, 도 6의 제1 연결부는 후술하는 매립부를 더 포함하는 것을 제외하고는 도 2의 제1 연결부와 유사한 구조를 갖는다. 그러므로, 이하에서는 도 2의 제1 연결부와 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고, 그 자세한 설명을 생략하기로 한다.FIG. 6 is a schematic diagram illustrating another example of the first connection part of the electrical test apparatus of FIG. 1. In particular, the first connection part of FIG. 6 has a structure similar to that of the first connection part of FIG. 2, except that the first connection part further includes a buried part described later. Therefore, hereinafter, the same reference numerals are used for the same members as those of the first connecting portion of FIG. 2, and detailed description thereof will be omitted.

도 6을 참조하면, 제1 연결부(21)는 언급한 바와 같이 제1 끼움부(21a) 내부의 저면으로부터 일정 부분까지 매립되는 매립부(21b)를 더 포함한다. 이와 같이, 제1 연결부(21)의 제1 끼움부(21a) 내부에 매립부(21b)를 마련함으로써 제1 연결부(21)의 제1 끼움부(21a)와 제2 연결부(23)의 제2 끼움부(23a)가 크로스되는 구조로 억지 끼워질 때 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23)가 접촉하는 면적을 확장시킬 수 있다.Referring to FIG. 6, the first connection portion 21 further includes a buried portion 21b which is embedded from the bottom of the first fitting portion 21a to a predetermined portion as mentioned. As such, by providing the buried portion 21b in the first fitting portion 21a of the first connecting portion 21, the first fitting portion 21a of the first connecting portion 21 and the second connecting portion 23 are provided. When the two fitting portions 23a are cross-fitted, the area where the first connecting portion 21 and the second connecting portion 23 come into contact with each other can be expanded.

그러므로, 도 6에서와 같이 제1 연결부(21)에 매립부(21b)를 더 마련하여 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23)의 접촉 면적을 확장시킴으로써 제1 기판(10)과 제2 기판(16)을 전기적으로 연결할 때 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이에서 발생하는 콘택 저항을 보다 충분하게 감소시킬 수 있다. 특히, 제1 연결부(21)가 제1 기 판(10)의 패드(14)들 각각에 면-접촉함과 더불어 언급한 매립부(21b)에 의해 접촉 면접을 확장시킴으로써 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이에서 발생하는 콘택 저항을 보다 효율적으로 감소시킬 수 있다.Therefore, as shown in FIG. 6, the buried portion 21b is further provided in the first connecting portion 21 to expand the contact area between the first connecting portion 21 and the second connecting portion 23. When the two substrates 16 are electrically connected to each other, contact resistance generated between the first substrate 10 and the second substrate 16 may be more sufficiently reduced. In particular, the first substrate 10 is extended by the first contact portion 21 by surface-contacting each of the pads 14 of the first substrate 10 as well as by expanding the contact interview by the aforementioned buried portion 21b. And the contact resistance generated between the second substrate 16 and the second substrate 16 can be reduced more efficiently.

또한, 제1 연결부(21)에 매립부(21b)를 더 마련함으로써 접촉 면적에 의한 콘택 저항의 감소 뿐만 아니라 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23) 사이에서의 전기적 연결을 보다 안정적으로 유지할 수도 있다. 아울러, 제1 연결부(21)의 매립부(21b)를 통한 충분한 접촉 면적을 확보함에 따라 언급한 바와 같이 평탄도 조절을 위한 제1 기판(10)과 제2 기판(16)의 미세한 이동에도 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23) 사이에서 이루어지는 연결이 충분하게 이루어진다.In addition, by providing the buried portion 21b in the first connection portion 21, the contact resistance due to the contact area as well as the electrical connection between the first connection portion 21 and the second connection portion 23 more stably. You can keep it. In addition, as mentioned above, sufficient contact area is secured through the buried portion 21b of the first connection portion 21, and as a result, even fine movement of the first substrate 10 and the second substrate 16 for the flatness control may be performed. The connection made between the 1st connection part 21 and the 2nd connection part 23 is made enough.

아울러, 언급한 바와 같이 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23)는 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이에서 가해지는 가압, 즉 탄성력에 의해 억지 끼워짐으로서 언급한 가압을 제1 기판(10)과 제2 기판(16)에 대한 수평 방향으로도 충분하게 유지하면서 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이를 전기적으로 연결한다. 그러므로, 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23)를 포함하는 연결부(25)는 제1 기판(10)과 제2 기판(16)에 대하여 수직 방향으로 가해지는 가압을 수평 방향으로도 충분하게 분산시킬 수 있다. 이에, 언급한 연결부(25)를 포함하는 전기 검사 장치(100)는 시간이 경과하여도 제1 기판(10)에 집중적으로 가해지는 가압을 충분하게 감소시킬 수 있기 때문에 제1 기판(10)이 휘어지는 상황을 충분하게 방지할 수 있다.In addition, as mentioned, the first connection portion 21 and the second connection portion 23 are pressurized by the force applied between the first substrate 10 and the second substrate 16, that is, the pressure mentioned as being interposed by an elastic force. Is electrically connected between the first substrate 10 and the second substrate 16 while maintaining enough in the horizontal direction with respect to the first substrate 10 and the second substrate 16. Therefore, the connecting portion 25 including the first connecting portion 21 and the second connecting portion 23 is sufficient in the horizontal direction to apply the pressure applied in the vertical direction with respect to the first substrate 10 and the second substrate 16. Can be distributed. Therefore, since the electrical inspection apparatus 100 including the connection portion 25 mentioned above may sufficiently reduce the pressure applied to the first substrate 10 even after a lapse of time, the first substrate 10 may be reduced. The warpage situation can be prevented sufficiently.

도 7은 도 1의 전기 검사 장치의 제2 연결부에 대한 다른 예를 나타내는 개략적인 도면이다. 특히, 도 7의 제2 연결부는 후술하는 매립부를 더 포함하는 것을 제외하고는 도 3의 제2 연결부와 유사한 구조를 갖는다. 그러므로, 이하에서는 도 3의 제2 연결부와 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고, 그 자세한 설명을 생략하기로 한다.FIG. 7 is a schematic diagram illustrating another example of the second connection part of the electrical inspection device of FIG. 1. In particular, the second connection part of FIG. 7 has a structure similar to the second connection part of FIG. 3 except that the second connection part further includes a buried part. Therefore, hereinafter, the same reference numerals are used for the same members as the second connecting portion of FIG. 3, and detailed description thereof will be omitted.

도 7을 참조하면, 제2 연결부(23)는 언급한 바와 같이 제2 끼움부(23a) 내부의 저면으로부터 일정 부분까지 매립되는 매립부(23b)를 더 포함한다. 이와 같이, 제2 연결부(23)의 제2 끼움부(23a) 내부에 매립부(23b)를 마련함으로써 제1 연결부(21)의 제1 끼움부(21a)와 제2 연결부(23)의 제2 끼움부(23a)가 크로스되는 구조로 억지 끼워질 때 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23)가 접촉하는 면적을 확장시킬 수 있다. 즉, 제1 끼움부(21a)의 내측면이 제2 연결부(23)의 매립부(23b)에 결합되어 접촉하는 면적이 확장된다.Referring to FIG. 7, the second connection part 23 further includes a buried part 23b which is embedded from the bottom of the inside of the second fitting part 23a to a predetermined portion as mentioned. In this way, the buried portion 23b is provided inside the second fitting portion 23a of the second connecting portion 23 to form the first fitting portion 21a and the second connecting portion 23 of the first connecting portion 21. When the two fitting portions 23a are cross-fitted, the area where the first connecting portion 21 and the second connecting portion 23 come into contact with each other can be expanded. That is, the area where the inner surface of the first fitting portion 21a is coupled to the buried portion 23b of the second connecting portion 23 is in contact with each other.

그러므로, 도 7에서와 같이 제2 연결부(23)에 매립부(23b)를 더 마련하여 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23)의 접촉 면적을 확장시킴으로써 제1 기판(10)과 제2 기판(16)을 전기적으로 연결할 때 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이에서 발생하는 콘택 저항을 보다 충분하게 감소시킬 수 있다. 특히, 제1 연결부(21)가 제1 기판(10)의 패드(14)들 각각에 면-접촉함과 더불어 언급한 매립부(23b)에 의해 접촉 면접을 확장시킴으로써 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이에서 발생하는 콘택 저항을 보다 효율적으로 감소시킬 수 있다.Therefore, as shown in FIG. 7, the buried portion 23b is further provided in the second connecting portion 23 to expand the contact area between the first connecting portion 21 and the second connecting portion 23. When the two substrates 16 are electrically connected to each other, contact resistance generated between the first substrate 10 and the second substrate 16 may be more sufficiently reduced. In particular, the first connecting portion 21 is in surface-contact with each of the pads 14 of the first substrate 10, and the contact interview is extended by means of the buried portion 23b mentioned above. The contact resistance generated between the second substrates 16 can be reduced more efficiently.

또한, 제2 연결부(23)에 매립부(23b)를 더 마련함으로써 접촉 면적에 의한 콘택 저항의 감소 뿐만 아니라 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23) 사이에서의 전기적 연결을 보다 안정적으로 유지할 수도 있고, 아울러 언급한 바와 같이 제1 기 판(10)과 제2 기판(16)의 미세한 이동에도 충분한 대응이 가능하다.In addition, by providing the buried portion 23b in the second connection portion 23, not only the contact resistance due to the contact area is reduced, but also the electrical connection between the first connection portion 21 and the second connection portion 23 more stably. In addition, as mentioned above, sufficient correspondence is possible even for the minute movement of the first substrate 10 and the second substrate 16.

마찬가지로, 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23)는 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이에서 가해지는 가압, 즉 탄성력에 의해 억지 끼워짐으로서 언급한 가압을 제1 기판(10)과 제2 기판(16)에 대한 수평 방향으로도 충분하게 유지하면서 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이를 전기적으로 연결한다. 그러므로, 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23)를 포함하는 연결부(25)는 제1 기판(10)과 제2 기판(16)에 대하여 수직 방향으로 가해지는 가압을 수평 방향으로도 충분하게 분산시킬 수 있다. 이에, 언급한 연결부(25)를 포함하는 전기 검사 장치(100)는 시간이 경과하여도 제1 기판(10)에 집중적으로 가해지는 가압을 충분하게 감소시킬 수 있기 때문에 제1 기판(10)이 휘어지는 상황을 충분하게 방지할 수 있다.Similarly, the first connecting portion 21 and the second connecting portion 23 press the pressure applied between the first substrate 10 and the second substrate 16, that is, the pressurization referred to as being interposed by the elastic force of the first substrate. Electrically connects between the 1st board | substrate 10 and the 2nd board | substrate 16, maintaining sufficient also in the horizontal direction with respect to 10 and the 2nd board | substrate 16. FIG. Therefore, the connecting portion 25 including the first connecting portion 21 and the second connecting portion 23 is sufficient in the horizontal direction to apply the pressure applied in the vertical direction with respect to the first substrate 10 and the second substrate 16. Can be distributed. Therefore, since the electrical inspection apparatus 100 including the connection portion 25 mentioned above may sufficiently reduce the pressure applied to the first substrate 10 even after a lapse of time, the first substrate 10 may be reduced. The warpage situation can be prevented sufficiently.

그리고, 이상에서는 도 6과 도 7에서와 같이 제1 연결부(21)에만 매립부(21b)를 마련하거나 제2 연결부(23)에만 매립부(23b)를 마련하는 것에 대하여 설명하였지만, 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23) 모두에 매립부들(21b, 23b)을 마련하고, 이들을 크로스되는 구조로 억지 끼워 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이를 전기적으로 연결하여도 무방하다.6 and 7, the buried portion 21b is provided only in the first connecting portion 21 or the buried portion 23b is provided only in the second connecting portion 23. However, the first connecting portion Even if the buried portions 21b and 23b are provided in both the 21 and the second connecting portions 23, and they are interposed, they are electrically connected between the first substrate 10 and the second substrate 16. It's okay.

도 8은 도 1의 전기 검사 장치의 제2 연결부에 대한 또 다른 예를 나타내는 개략적인 도면이다. 그리고, 이하에서도 도 3의 제2 연결부와 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하기로 한다.FIG. 8 is a schematic diagram illustrating still another example of the second connection part of the electrical inspection device of FIG. 1. In addition, below, the same code | symbol is used about the same member as the 2nd connection part of FIG.

도 8을 참조하면, 제2 연결부(23)는 제2 기판(16)과 연결되는 부분으로부터 연장되는 바(bar)-모양의 몸체부(23c)를 포함한다. 즉, 제2 연결부(23)는 제2 기 판(16)과 연결되는 부분으로부터 제1 기판(10)으로 향하는 방향으로 연장되는 바-모양의 몸체부(23c)를 포함하는 것이다.Referring to FIG. 8, the second connecting portion 23 includes a bar-shaped body portion 23c extending from a portion connected with the second substrate 16. That is, the second connection part 23 includes a bar-shaped body part 23c extending in a direction from the portion connected to the second substrate 16 toward the first substrate 10.

도 8에서와 같이 제2 연결부(23)를 바-모양의 몸체부(23c)를 갖도록 마련할 경우에는 도 2의 제1 연결부(21)의 제1 끼움부(21a)에 제2 연결부(23)의 몸체부(23c)를 삽입시키는 구조로 억지 끼움으로써 제1 기판(10)과 제2 기판(16)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 즉, 제1 연결부(21)의 제1 끼움부(21a) 자체가 수평 방향으로 탄성력을 갖기 때문에 제2 연결부(23)의 몸체부(23c)가 삽입되는 구조로 억지 끼워짐으로써 제2 연결부(23)의 몸체부(23c)를 수평 방향으로 가해지는 탄성력에 의해 충분한 연결이 가능한 것이다.As shown in FIG. 8, when the second connecting portion 23 is provided to have the bar-shaped body portion 23c, the second connecting portion 23 is connected to the first fitting portion 21a of the first connecting portion 21 of FIG. 2. The first substrate 10 and the second substrate 16 may be electrically connected to each other by forcing the body portion 23c to be inserted into the structure. That is, since the first fitting portion 21a of the first connecting portion 21 itself has an elastic force in the horizontal direction, the second connecting portion (b) is forcibly inserted into the structure in which the body portion 23c of the second connecting portion 23 is inserted. Sufficient connection is possible by the elastic force applied to the body portion 23c of the 23 in the horizontal direction.

또한, 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23)의 접촉 면적을 고려할 경우에는 도 6의 매립부(21b)를 갖는 제1 연결부(21)의 제1 끼움부(21a)에 제2 연결부(23)의 몸체부(23c)를 삽입시키는 구조로 억지 끼움으로써 제1 기판(10)과 제2 기판(16)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이 경우에는 제2 연결부(23)의 몸체부(23c)는 제1 연결부(21)의 매립부(21b)과 충분하게 면접하고, 제1 끼움부(21a)의 내측면과 면접하기 때문에 언급한 바와 같이 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23)의 접촉 면적을 충분하게 확보할 수 있다.In addition, when considering the contact area between the first connecting portion 21 and the second connecting portion 23, the second connecting portion to the first fitting portion 21a of the first connecting portion 21 having the buried portion 21b of FIG. The first substrate 10 and the second substrate 16 can be electrically connected by forcing the body portion 23c of the 23 to be inserted into the structure. In this case, since the body portion 23c of the second connecting portion 23 is sufficiently interviewed with the buried portion 21b of the first connecting portion 21, and the inner surface of the first fitting portion 21a is interviewed, it is mentioned. As described above, the contact area between the first connecting portion 21 and the second connecting portion 23 can be sufficiently secured.

이에, 도 6의 제1 연결부(21)와 도 8의 제2 연결부(23)를 사용하여 제1 기판(10)과 제2 기판을 전기적으로 연결할 경우에는 콘택 저항의 충분한 감소를 도모할 수 있고, 아울러 제1 기판(10)과 제2 기판(16)의 미세한 이동에도 충분한 대응이 가능하다.Therefore, when the first substrate 10 and the second substrate are electrically connected by using the first connection portion 21 of FIG. 6 and the second connection portion 23 of FIG. 8, the contact resistance can be sufficiently reduced. In addition, sufficient correspondence is possible even for the fine movement of the first substrate 10 and the second substrate 16.

그리고, 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23)는 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이에서 가해지는 가압, 즉 탄성력에 의해 억지 끼워짐으로서 언급한 가압을 제1 기판(10)과 제2 기판(16)에 대한 수평 방향으로도 충분하게 유지하면서 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이를 전기적으로 연결한다. 그러므로, 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23)를 포함하는 연결부(25)는 제1 기판(10)과 제2 기판(16)에 대하여 수직 방향으로 가해지는 가압을 수평 방향으로도 충분하게 분산시킬 수 있다. 이에, 언급한 연결부(25)를 포함하는 전기 검사 장치(100)는 시간이 경과하여도 제1 기판(10)에 집중적으로 가해지는 가압을 충분하게 감소시킬 수 있기 때문에 제1 기판(10)이 휘어지는 상황을 충분하게 방지할 수 있다.In addition, the first connection part 21 and the second connection part 23 are pressurized between the first substrate 10 and the second substrate 16, that is, the pressure mentioned as being interposed by the elastic force to the first substrate. Electrically connects between the 1st board | substrate 10 and the 2nd board | substrate 16, maintaining sufficient also in the horizontal direction with respect to 10 and the 2nd board | substrate 16. FIG. Therefore, the connecting portion 25 including the first connecting portion 21 and the second connecting portion 23 is sufficient in the horizontal direction to apply the pressure applied in the vertical direction with respect to the first substrate 10 and the second substrate 16. Can be distributed. Therefore, since the electrical inspection apparatus 100 including the connection portion 25 mentioned above may sufficiently reduce the pressure applied to the first substrate 10 even after a lapse of time, the first substrate 10 may be reduced. The warpage situation can be prevented sufficiently.

또한, 제2 연결부(23)로서 도 3 또는 도 7에 도시된 것을 마련할 경우에는 언급한 도 8의 제2 연결부(23)를 제1 연결부(21)로도 활용이 가능하다.In addition, in the case of providing the second connecting portion 23 illustrated in FIG. 3 or FIG. 7, the aforementioned second connecting portion 23 of FIG. 8 may also be used as the first connecting portion 21.

이에, 본 발명에서의 연결부(25)는 언급한 바와 같이 다양한 구조를 갖도록 마련하여도 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이에 수직 방향으로 위치하고, 제1 기판(10)의 패드(14)들 각각과 면-접촉이 가능하다. 그러므로, 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이에서 발생하는 수직 방향의 가압을 수평 방향으로 충분하게 분산시킬 수 있고, 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이에서 발생하는 콘택 저항을 충분하게 감소시킬 수 있다.Thus, the connection portion 25 in the present invention is located in the vertical direction between the first substrate 10 and the second substrate 16, even if provided to have a variety of structures as described above, the pad of the first substrate 10 Surface-contact with each of the 14 is possible. Therefore, the vertical pressurization generated between the first substrate 10 and the second substrate 16 can be sufficiently dispersed in the horizontal direction, and generated between the first substrate 10 and the second substrate 16. It is possible to sufficiently reduce the contact resistance.

따라서, 언급한 본 발명에서의 연결부(25)를 갖는 전기 검사 장치(100)는 언급한 수직 방향의 가압에 의해 제1 기판(10)이 휘어지는 상황을 충분하게 감소시켜 제1 기판(10)의 평탄도를 보다 용이하게 확보할 수 있고, 아울러 콘택 저항의 충분 한 감소를 통하여 전기 검사에 따른 신뢰도까지도 확보할 수 있다. 또한, 제1 기판(10)과 제2 기판(12) 사이에 연결부(25)를 수직하게 위치시킴으로써 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이에서 이루어지는 미세한 이동에도 충분하게 대응이 가능하기 때문에 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이에서의 평탄도도 보다 용이하게 조절할 수 있다.Therefore, the electrical inspection apparatus 100 having the connecting portion 25 in the present invention mentioned above sufficiently reduces the situation in which the first substrate 10 is bent by the aforementioned vertical pressure, thereby reducing the Flatness can be more easily secured and reliability can be secured through electrical inspection through a sufficient reduction of contact resistance. In addition, by vertically positioning the connecting portion 25 between the first substrate 10 and the second substrate 12, it is possible to sufficiently cope with the minute movement between the first substrate 10 and the second substrate 16. Therefore, the flatness between the first substrate 10 and the second substrate 16 can also be adjusted more easily.

이하, 언급한 본 발명의 전기 검사 장치(100)를 사용할 때 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이에서 발생하는 가압에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the pressurization generated between the first substrate 10 and the second substrate 16 when using the electrical test apparatus 100 mentioned above will be described.

도 9는 도 1의 전기 검사 장치의 제1 기판과 제2 기판 사이에서 발생하는 가압이 수평 방향으로 분산되는 상태를 나타내는 도면이다.FIG. 9 is a diagram illustrating a state in which pressure generated between the first substrate and the second substrate of the electrical inspection device of FIG. 1 is dispersed in the horizontal direction.

도 9를 참조하면, 언급한 바와 같이 연결부(25)는 제1 기판(10)의 패드(14)들 각각과 면-접촉하는 구조를 갖고, 이에 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23)는 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이에서 가해지는 가압, 즉 탄성력에 의하여 억지 끼워져 제1 기판(10)과 제2 기판(16)에 대한 수평 방향으로도 가압을 유지한 상태에서 제1 기판(10)과 제2 기판(16)을 서로 전기적으로 연결하는 구조를 갖는다. 따라서, 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23)를 포함하는 연결부(25)는 제1 기판(10)에 대하여 수직 방향으로 가해지는 가압을 충분하게 감소시킬 수 있다. 그러므로, 종래와 같이 점-접촉할 경우와는 달리 제1 기판(10)의 패드(14)들 각각에 수직 방향으로 집중적으로 이루어지는 가압을 수평 방향(화살표)으로도 충분하게 분산시킬 수 있다. Referring to FIG. 9, as mentioned above, the connection part 25 has a structure in surface-contact with each of the pads 14 of the first substrate 10, so that the first connection part 21 and the second connection part 23 are formed. ) Is pressurized between the first substrate 10 and the second substrate 16, that is, is pressed by the elastic force, so that the pressure is maintained even in the horizontal direction against the first substrate 10 and the second substrate 16. In this state, the first substrate 10 and the second substrate 16 are electrically connected to each other. Therefore, the connection part 25 including the first connection part 21 and the second connection part 23 can sufficiently reduce the pressure applied in the vertical direction with respect to the first substrate 10. Therefore, unlike in the case of point-contacting as in the related art, it is possible to sufficiently distribute the pressurization which is concentrated in the vertical direction on each of the pads 14 of the first substrate 10 in the horizontal direction (arrow).

또한, 연결부(25)가 제1 기판(10)의 패드(14)들 각각과 면-접촉함으로써 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이에서 발생하는 가압이 한 곳으로 집중되는 것이 아니 라 면-접촉이 이루어지는 부위 전체로 분산시킬 수도 있다. 따라서, 언급한 연결부(25)를 포함하는 전기 검사 장치(100)는 제1 기판(10)의 수직 방향으로 가해지는 가압을 충분하게 줄일 수 있기 때문에 시간이 경과하여도 제1 기판(10)이 휘어지는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the connection portion 25 is in surface-contact with each of the pads 14 of the first substrate 10, the pressure generated between the first substrate 10 and the second substrate 16 is concentrated in one place. It may also be dispersed throughout the site of the contact. Therefore, since the electrical test apparatus 100 including the connecting portion 25 mentioned above can sufficiently reduce the pressure applied in the vertical direction of the first substrate 10, the first substrate 10 may be removed even if time passes. There is an effect that can prevent the bending.

그리고, 연결부(25)는 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23)를 구비하고, 이들을 억지 끼워도 도 9에 도시된 바와 같이 제1 연결부와 제2 연결부 사이에는 공간이 형성된다. 이와 같이, 연결부가 억지 끼워진 구조에서도 공간이 형성되고, 이러한 공간이 버퍼 역할을 수행할 수 있기 때문에 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이에서 이루어지는 가압을 다소 완화시킬 수 있을 뿐만 아니라 특히 연결부 자체가 수직 방향으로 이동이 가능한 경로를 제공하기 때문에 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이에서 이루어지는 평탄도 조절을 보다 유리하게 수행할 수 있다.The connecting portion 25 includes a first connecting portion 21 and a second connecting portion 23, and a space is formed between the first connecting portion and the second connecting portion, as shown in FIG. As described above, a space is formed even in the structure in which the connection part is interposed, and since the space can serve as a buffer, the pressure between the first substrate 10 and the second substrate 16 can be slightly alleviated. In particular, since the connection part itself provides a path that can be moved in the vertical direction, flatness adjustment between the first substrate 10 and the second substrate 16 may be more advantageously performed.

이하, 언급한 본 발명의 전기 검사 장치(100)의 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 각각에 연결되는 연결부의 구조에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the structure of the connecting portion connected to each of the first substrate 10 and the second substrate 16 of the electrical test apparatus 100 mentioned above will be described.

도 10은 도 1의 전기 검사 장치의 제1 기판에 제1 연결부를 연결하는 일 예를 나타내는 도면이다.FIG. 10 is a diagram illustrating an example of connecting a first connection part to a first substrate of the electrical test apparatus of FIG. 1.

도 10을 참조하면, 제1 연결부(21)는 제1 기판(10)과 일체로 형성하여 제1 연결부(21)를 제1 기판(10)의 패드(14)들 각각에 고정되도록 연결할 수 있다. 이와 같이, 제1 연결부(21)를 제1 기판(10)과 일체로 형성할 경우에는 멤스(MEMS) 공정에 의해 이루어지는 것이 일반적이다. 그리고, 제1 연결부(21)의 형성을 위한 멤스 공정은 일반적이기 때문에 그 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Referring to FIG. 10, the first connector 21 may be integrally formed with the first substrate 10 to connect the first connector 21 to each of the pads 14 of the first substrate 10. . As such, when the first connection part 21 is integrally formed with the first substrate 10, it is generally performed by a MEMS process. Since the MEMS process for forming the first connecting portion 21 is common, a detailed description thereof will be omitted.

도 11은 도 1의 전기 검사 장치의 제1 기판에 제1 연결부를 연결하는 다른 예를 나타내는 도면이다.FIG. 11 is a diagram illustrating another example of connecting the first connection part to the first substrate of the electrical inspection device of FIG. 1.

도 11을 참조하면, 제1 연결부(21)는 솔더 본딩에 의해 제1 기판(10)의 패드(14)들 각각에 고정시켜 연결할 수 있다. 이와 같이, 솔더 본딩에 의해 제1 기판(10)의 패드(14)들 각각에 제1 연결부(21)를 고정시켜 연결할 경우에는 도 11에서와 같이 제1 연결부(21)를 지지부(110)에 지지되는 형태로 마련하고 이를 일괄적으로 고정시켜 연결할 수 있다. 또한, 도시하지는 않았지만, 제1 연결부(21)를 개별적으로 마련하고 이를 제1 기판(10)의 패드(14)들 각각에 개별적으로 고정시켜 연결할 수도 있다.Referring to FIG. 11, the first connector 21 may be fixed to each of the pads 14 of the first substrate 10 by solder bonding. As described above, when the first connecting portion 21 is fixed to each of the pads 14 of the first substrate 10 by solder bonding, the first connecting portion 21 is connected to the support 110 as shown in FIG. 11. It can be provided in a supported form and fixed by connecting them in a batch. In addition, although not shown, the first connection part 21 may be separately provided and individually fixed to each of the pads 14 of the first substrate 10.

도 12는 도 1의 전기 검사 장치의 제2 기판에 제2 연결부를 연결하는 일 예를 나타내는 도면이다.FIG. 12 is a diagram illustrating an example of connecting a second connection part to a second substrate of the electrical test apparatus of FIG. 1.

도 12를 참조하면, 제2 연결부(23)의 경우에도 도 10의 제1 연결부와 같이 제2 기판(16)과 일체로 형성하여 제2 연결부(23)를 제2 기판(16)에 고정되도록 연결할 수 있다. 이와 같이, 제2 연결부(23)를 제2 기판(16)과 일체로 형성할 경우에도 멤스(MEMS) 공정에 의해 이루어지는 것이 일반적이다.Referring to FIG. 12, even in the case of the second connection part 23, the second connection part 23 may be formed integrally with the second substrate 16 like the first connection part of FIG. 10 so as to fix the second connection part 23 to the second substrate 16. Can connect As described above, even when the second connecting portion 23 is integrally formed with the second substrate 16, the MEMS process is generally performed.

도 13은 도 1의 전기 검사 장치의 제2 기판에 제2 연결부를 연결하는 다른 예를 나타내는 도면이다.FIG. 13 is a diagram illustrating another example of connecting the second connection part to the second substrate of the electrical test apparatus of FIG. 1.

도 13을 참조하면, 제2 연결부(23)도 솔더 본딩에 의해 제2 기판(16)에 그 각각을 고정시킬 수 있다. 이와 같이, 솔더 본딩에 의해 제2 기판(16)에 제2 연결부(23)를 고정시켜 연결할 경우에는 도 13에서와 같이 제2 연결부(23)를 지지 부(111)에 지지되는 형태로 마련하고 이를 일괄적으로 고정시켜 연결할 수 있다. 또한, 도시하지는 않았지만, 제2 연결부(23)를 개별적으로 마련하고 이를 제2 기판(16)에 개별적으로 고정시켜 연결할 수도 있다.Referring to FIG. 13, each of the second connectors 23 may be fixed to the second substrate 16 by solder bonding. As described above, when the second connection part 23 is fixed to the second substrate 16 by solder bonding, the second connection part 23 is provided in the form of being supported by the support part 111 as shown in FIG. 13. It can be fixed by connecting them in a batch. In addition, although not shown, the second connecting portions 23 may be separately provided and individually fixed to the second substrate 16 to be connected.

도 14는 도 1의 전기 검사 장치의 제2 기판에 제2 연결부를 연결하는 또 다른 예를 나타내는 도면이다.14 is a diagram illustrating still another example of connecting the second connection part to the second substrate of the electrical inspection device of FIG. 1.

도 14를 참조하면, 제2 연결부(23)는 제2 기판(16)에 연결되는 단부가 도 3의 경우와는 달리 연장되는 구조를 갖는다. 특히, 도 14에서의 제2 연결부(23)는 언급한 단부가 연장되는 방향으로 타원형의 구멍을 갖는 형상을 갖는 것이 바람직하다. 이는, 후술하는 바와 같이 제2 연결부(23)를 제2 기판(16)에 고정시킬 때 유리하기 때문이다. 아울러, 도 14에서는 제2 기판(16)에 제2 기판(16)을 관통하는 홀(160)이 마련된다.Referring to FIG. 14, the second connecting portion 23 has a structure in which an end portion connected to the second substrate 16 extends unlike the case of FIG. 3. In particular, it is preferable that the second connecting portion 23 in FIG. 14 has a shape having an elliptical hole in the direction in which the end mentioned above extends. This is because it is advantageous when the second connecting portion 23 is fixed to the second substrate 16 as described later. In addition, in FIG. 14, a hole 160 penetrating the second substrate 16 is provided in the second substrate 16.

이에, 제2 기판(16)에 고정 연결되는 제2 연결부(23)의 또 다른 예는 제2 연결부(23)의 타원형이 구멍을 갖는 단부를 제2 기판(16)의 홀(160)에 삽입시키는 것이다. 이때, 제2 연결부(23)의 타원형 구멍을 갖는 단부가 제2 기판(16)의 홀(160)에 억지 끼움 구조로 삽입되지 않으면 제2 연결부(23)가 제2 기판(16)에 충분하게 고정되지 못하기 때문에 바람직하지 않다. 그러므로, 제2 연결부(23)의 타원형 구멍을 갖는 단부를 제2 기판(16)의 홀(160)에 삽입시킬 경우에는 억지 끼워지는 형태로 제2 연결부(23)의 타원형 구멍을 갖는 단부를 제2 기판(16)의 홀(160)에 삽입시키는 것이 바람직하다.Thus, another example of the second connecting portion 23 fixedly connected to the second substrate 16 is inserted into the hole 160 of the second substrate 16 with an end having an elliptical hole of the second connecting portion 23. It is to let. At this time, if the end portion having the elliptical hole of the second connection portion 23 is not inserted into the hole 160 of the second substrate 16 by the interference fit structure, the second connection portion 23 may be sufficiently attached to the second substrate 16. It is not preferable because it is not fixed. Therefore, when the end having the elliptical hole of the second connecting portion 23 is inserted into the hole 160 of the second substrate 16, the end having the elliptical hole of the second connecting portion 23 in the form of being pushed in is removed. 2 is preferably inserted into the hole 160 of the substrate 16.

또한, 언급한 바와 같이 제2 연결부(23)의 단부가 타원형의 구멍을 갖는 것 은 제2 기판(16)의 홀(160)에 제2 연결부(23)의 타원형 구멍을 갖는 단부를 억지 끼워지는 형태로 삽입시키는 것이 보다 유리하기 때문이다. 즉, 제2 연결부(23)의 타원형 구멍을 갖는 단부를 제2 기판(16)의 홀(160)에 삽입시키면 타원형 구멍이 형성되어 있는 제2 연결부(23)의 단부는 수축이 일어나고, 이후에 제2 연결부(23)의 타원형 구멍을 갖는 단부는 자체 탄성력에 의하여 제2 기판(16)이 홀(160)에 충분하게 억지 끼워지는 형태를 갖기 때문이다.In addition, as mentioned, the end of the second connector 23 having an elliptical hole may be inserted into the hole 160 of the second substrate 16 by pressing the end having the elliptical hole of the second connector 23. This is because it is more advantageous to insert in the form. That is, when the end having the elliptical hole of the second connecting portion 23 is inserted into the hole 160 of the second substrate 16, the end of the second connecting portion 23 having the elliptical hole is contracted, and then This is because the end portion having the elliptical hole of the second connecting portion 23 has a form in which the second substrate 16 is sufficiently forcibly fitted into the hole 160 by its elastic force.

이와 같이, 제2 연결부(23)의 타원형 구멍을 갖는 단부를 제2 기판(16)의 홀(160)에 삽입시켜 고정시킬 경우에는 제2 기판(16)이 홀(160) 내벽에는 전기 신호의 전달을 위한 전도성 물질로 이루어지는 박막(도시되지 않음)이 형성되는 것이 바람직하다.As described above, when the end having the elliptical hole of the second connecting portion 23 is inserted into and fixed to the hole 160 of the second substrate 16, the second substrate 16 has an electrical signal on the inner wall of the hole 160. It is preferred that a thin film (not shown) made of a conductive material for delivery be formed.

아울러, 언급한 또 다른 예에서는 제2 연결부(23)의 타원형 구멍을 갖는 단부를 제2 기판(16)의 홀(160)에 삽입시켜 고정 연결시킬 경우에 대해서 설명하고 있지만, 또 다른 예로서 제2 기판(16)에 홈(도시되지 않음)을 형성하고, 제2 연결부(23)의 타원형 구멍을 갖는 단부를 제2 기판(16)의 홈에 삽입시켜 고정 연결 무방하다.In addition, in another example mentioned, a case in which an end having an elliptical hole of the second connecting portion 23 is inserted into the hole 160 of the second substrate 16 and fixedly connected is described. The groove | channel (not shown) is formed in the 2nd board | substrate 16, and the edge part which has an elliptical hole of the 2nd connection part 23 is inserted into the groove | channel of the 2nd board | substrate 16, and may be fixedly connected.

언급한 경우에도 제2 연결부(23)를 개별적으로 제2 기판(16)의 홀(160) 또는 홈 각각에 삽입시켜 고정 연결하거나 또는 제2 연결부(23)를 지지부(도시되지 않음)에 의해 지지되는 형태로 마련하고 이를 일괄적으로 제2 기판(16)의 홀(160) 또는 홈에 삽입시켜 고정 연결할 수도 있다.Even in the case mentioned above, the second connection 23 is individually inserted into each of the holes 160 or the grooves of the second substrate 16 to be fixedly connected, or the second connection 23 is supported by the support (not shown). It may be provided in a form to be fixed and inserted into the hole 160 or the groove of the second substrate 16 in a batch.

또한, 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23)를 포함하는 연결부(25)가 탄성력을 갖지 않을 경우에는 연결부(25)가 제1 기판(10)의 패드(14)들 각각에 면-접촉이 이루어지더라도 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이에서 발생하는 가압을 적절하게 분산시키는 것이 다소 불리할 수 있다. 이에, 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23)를 포함하는 연결부(25)는 탄성력을 갖는 것이 바람직하다. 이에, 연결부(25)는 니켈, 코발트, 텅스텐 등을 사용하여 형성하는 것이 바람직하다. 그리고, 이들을 단독으로 사용하여 연결부(25)를 형성할 수도 있고, 둘 이상을 혼합하여 연결부(25)를 형성할 수도 있다.In addition, when the connecting portion 25 including the first connecting portion 21 and the second connecting portion 23 does not have elastic force, the connecting portion 25 is formed on each of the pads 14 of the first substrate 10. Even if contact is made, it may be somewhat disadvantageous to properly distribute the pressure generated between the first substrate 10 and the second substrate 16. Therefore, the connection part 25 including the first connection part 21 and the second connection part 23 preferably has elastic force. Thus, the connection portion 25 is preferably formed using nickel, cobalt, tungsten or the like. In addition, the connection part 25 may be formed using these alone, or the connection part 25 may be formed by mixing two or more.

이하, 언급한 전기 검사 장치(100)의 거리 유지부(18)에 대해서 설명하기로 한다.Hereinafter, the distance holding unit 18 of the electrical test apparatus 100 mentioned above will be described.

도 15 및 도 16은 도 1의 전기 검사 장치의 거리 유지부의 일 예를 나타내는 개략적인 도면들이다.15 and 16 are schematic views illustrating an example of a distance maintaining part of the electrical test apparatus of FIG. 1.

도 15 및 도 16을 참조하면, 거리 유지부(18)는 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이의 거리를 일정하게 유지시키는 부재로써, 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)에 균일한 평탄도를 부여하기 위하여 마련한다. 여기서, 거리 유지부(18)는 제1 기판(10) 또는 제2 기판(16)에 고정되는 바(bar)-모양의 스토퍼를 포함하고, 제1 기판(10) 또는 제2 기판(16)에 접촉함에 의해 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이의 거리를 유지하거나, 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이의 거리를 센싱하는 센서를 포함하고, 센서의 센싱에 의해 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이의 거리를 유지할 수 있다.15 and 16, the distance maintaining unit 18 is a member for maintaining a constant distance between the first substrate 10 and the second substrate 16, and the first surface of the first substrate 10. In order to provide uniform flatness to (10a), it is provided. Here, the distance holding unit 18 includes a bar-shaped stopper fixed to the first substrate 10 or the second substrate 16, and the first substrate 10 or the second substrate 16. A sensor for maintaining a distance between the first substrate 10 and the second substrate 16 by contacting or sensing a distance between the first substrate 10 and the second substrate 16, By sensing, the distance between the first substrate 10 and the second substrate 16 may be maintained.

특히, 본 발명의 일 예에서는 거리 유지부(18)로써 제2 기판(16)에 고정되는 바-모양의 스토퍼를 마련한다. 이에, 도 15에서와 같이 일정 거리를 유지하도록 거리 유지부(18)는 제2 기판(16)에 고정된 상태로 존재한다. 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이에서의 평탄도 조절은 길이가 다양한 거리 유지부(18)를 교체하여 이루어질 수 있다. 그리고, 도1에 도시된 체결을 위한 볼트(B) 등과 같은 부재를 사용하여 제1 기판(10)과 제2 기판(16)를 체결할 때 거리 유지부(18)가 제1 기판(10)에 접촉하여 더 이상 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이의 거리가 조절되지 않도록 한다. In particular, in one example of the present invention, a bar-shaped stopper fixed to the second substrate 16 is provided as the distance maintaining unit 18. Thus, as shown in FIG. 15, the distance maintaining unit 18 is fixed to the second substrate 16 to maintain a constant distance. The flatness control between the first substrate 10 and the second substrate 16 may be performed by replacing the distance maintaining unit 18 having various lengths. In addition, when the first substrate 10 and the second substrate 16 are fastened by using a member such as a bolt B for fastening illustrated in FIG. 1, the distance maintaining part 18 may be the first substrate 10. In contact with each other so that the distance between the first substrate 10 and the second substrate 16 is no longer adjusted.

아울러, 일반적인 별도의 평탄도 조절나사 등과 같은 평탄도 조절부를 사용하여 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이에서의 평탄도를 조절할 수도 있다. 또한, 본 발명의 다른 실시예는 평탄도 조절부를 사용하여 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이의 거리를 조절할 때 거리 유지부(18)가 제1 기판(10)에 접촉하여 더 이상 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이의 거리가 조절되지 않도록 한다. 따라서, 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이에서 이루어지는 과도한 이동을 방지하여 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23)의 연결을 적절하게 유지시킬 수도 있다.In addition, it is also possible to adjust the flatness between the first substrate 10 and the second substrate 16 using a flatness adjustment unit such as a general flatness adjustment screw. In addition, according to another embodiment of the present invention, when the distance between the first substrate 10 and the second substrate 16 is adjusted by using the flatness adjusting unit, the distance maintaining unit 18 contacts the first substrate 10. The distance between the first substrate 10 and the second substrate 16 is no longer controlled. Accordingly, excessive movement between the first substrate 10 and the second substrate 16 may be prevented to properly maintain the connection between the first connecting portion 21 and the second connecting portion 23.

아울러, 언급한 일 예에서는 제2 기판(16)에 고정되는 바-모양의 스토퍼를 포함하는 거리 유지부(18)에 대하여 설명하고 있지만, 센서 등을 사용하여도 동일한 기능을 얻을 수 있음은 본 발명에 종사하는 당업자라면 용이하게 이해할 수 있을 것이다.In addition, in the above-described example, the distance holding unit 18 including the bar-shaped stopper fixed to the second substrate 16 is described. However, the same function can be obtained by using a sensor or the like. Those skilled in the art will readily understand.

이와 같이, 거리 유지부(18)를 사용하여 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이의 거리를 일정하게 유지할 수 있음에 따라 제1 기판(10)의 제1 표면(10a) 즉, 프 로브 팁(12)들에 대한 균일한 평탄도의 부여가 가능하고, 이를 통하여 전기적 검사를 위한 피검사체와의 원활한 접촉을 도모할 수 있다.As such, since the distance between the first substrate 10 and the second substrate 16 can be kept constant using the distance holding unit 18, the first surface 10a of the first substrate 10, namely, In addition, uniform flatness of the probe tips 12 may be provided, and thus smooth contact with the inspected object for electrical inspection may be achieved.

전기 검사 장치의 제조 방법Method of manufacturing the electrical inspection device

도 17은 도 1의 전기 검사 장치를 제조하기 위한 제조 방법을 나타내는 공정 순서도이다. 그리고, 이하에서는 도 1과 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하기로 한다.17 is a process flowchart showing a manufacturing method for manufacturing the electrical inspection device of FIG. 1. In the following description, the same reference numerals are used for the same members as in FIG. 1.

도 17을 참조하면, 제1 기판(10)을 마련한다.(S101) 이때, 제1 기판(10)은 피검사체와 접촉 가능한 제1 표면(10a) 그리고 제1 표면(10a)에 대향하고, 피검사체와 접촉함에 이해 인가되는 전기 신호를 전달받는 패드(14)들이 형성된 제2 표면(10b)을 갖는다. 여기서, 피검사체와 접촉 가능한 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)에는 프로브-팁(12)들이 형성된다. 아울러, 언급한 패드(14)들은 스크린 인쇄, 포토레지스트 패턴을 이용한 포토리소그라피 공정 등을 수행하여 제1 기판(10)의 제2 표면(10b)에 형성할 수 있다.Referring to FIG. 17, a first substrate 10 is provided (S101). At this time, the first substrate 10 faces the first surface 10a and the first surface 10a which are in contact with the object to be inspected. It has a second surface 10b formed with pads 14 which receive an electrical signal applied in contact with the object under test. Here, probe-tips 12 are formed on the first surface 10a of the first substrate 10 in contact with the object under test. In addition, the pads 14 may be formed on the second surface 10b of the first substrate 10 by screen printing, a photolithography process using a photoresist pattern, or the like.

그리고, 제2 기판(16)을 마련한다.(S103) 제2 기판(16)의 경우에는 언급한 바와 같이 인쇄회로기판 등을 포함하는 것으로써, 제2 기판(16)에는 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치(100)에 적합한 회로 패턴이 형성된다. 특히, 최근의 고집적화를 요구하는 반도체 소자에 대응하기 위한 전기 검사 장치(100)에 적용 가능한 제2 기판(16)은 다층으로 적층되는 인쇄회로기판 등을 포함하는 것이 적절하다.Then, the second substrate 16 is provided. (S103) As described above, the second substrate 16 includes a printed circuit board and the like, and the second substrate 16 includes one embodiment of the present invention. A circuit pattern suitable for the electrical inspection device 100 according to the example is formed. In particular, the second substrate 16 applicable to the electrical inspection apparatus 100 for responding to a semiconductor device requiring high integration in recent years preferably includes a printed circuit board and the like laminated in multiple layers.

이어서, 언급한 바와 같이 마련한 제1 기판(10)과 제2 기판(16)을 서로 마주하게 위치시킨다.(S105) 이때, 패드(14)들이 형성된 제1 기판(10)의 제2 표면(10b)이 제2 기판(16)과 서로 마주하게 위치시킨다.Subsequently, the first substrate 10 and the second substrate 16 prepared as described above are positioned to face each other (S105). At this time, the second surface 10b of the first substrate 10 on which the pads 14 are formed. ) Is positioned opposite to the second substrate 16.

이와 같이, 제1 기판(10)과 제2 기판(16)을 서로 마주하게 위치시킨 후, 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이를 전기적으로 연결시킨다.(S107) 이때, 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이의 전기적 연결은 언급한 연결부(25)에 의해 달성된다.As such, after the first substrate 10 and the second substrate 16 are positioned to face each other, the first substrate 10 and the second substrate 16 are electrically connected to each other (S107). The electrical connection between the first substrate 10 and the second substrate 16 is achieved by the connection 25 mentioned.

언급한 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23)를 포함하는 연결부(25)에 의한 제1 기판(10)과 제2 기판(16) 사이의 전기적 연결은 다음과 같다.The electrical connection between the first substrate 10 and the second substrate 16 by the connecting portion 25 including the first connecting portion 21 and the second connecting portion 23 is as follows.

먼저, 제1 연결부(21)는 제1 기판(10)의 패드(14)들 각각과 면-접촉하는 부분의 단면은 평면 구조를 갖도록 형성하고, 언급한 바와 같이 다양한 구조를 갖도록 형성할 수 있다. 아울러, 제1 연결부(21)는 멤스 공정을 통하여 제1 기판(10)과 일체로 형성하여 제1 기판(10)에 고정되도록 마련하거나, 제1 연결부(21)를 별도로 제작하여 솔더 본딩을 통하여 제1 기판(10)에 고정되도록 마련할 수 있다.First, the first connection portion 21 may be formed to have a planar structure in cross section of a portion that is in surface-contact with each of the pads 14 of the first substrate 10, and may have various structures as mentioned above. . In addition, the first connection part 21 is formed to be integrally formed with the first substrate 10 through the MEMS process so as to be fixed to the first substrate 10, or the first connection part 21 is separately manufactured and solder-bonded. It may be provided to be fixed to the first substrate 10.

또한, 제2 연결부(23)의 경우에도 멤스 공정을 통하여 제2 기판(16)과 일체로 형성하여 제2 기판(16)에 고정되도록 마련하거나, 제2 연결부(23)를 별도로 제작하여 솔더 본딩을 통하여 제2 기판(16)에 고정되도록 마련할 수 있다. 특히, 제2 연결부(23)의 경우에는 제2 기판(16)에 형성하는 홀 또는 홈에 억지 끼워지는 형태로 삽입시켜 고정되도록 마련할 수도 있다. 이 경우에는 제2 연결부(23)의 상부를 제2 기판(16)에 형성하는 홀 또는 홈에 삽입이 가능하게 연장되도록 마련하고, 이를 제2 기판(16)에 형성하는 홀 또는 홈에 억지 끼워지는 형태로 삽입시킴으로써 마련할 수 있다. 아울러, 제2 연결부(23)의 경우에도 언급한 바와 같이 다양한 구조를 갖도록 형성할 수 있다.In addition, in the case of the second connector 23, the MEMS process may be integrally formed with the second substrate 16 to be fixed to the second substrate 16, or the second connector 23 may be separately manufactured to solder bonding. It may be provided to be fixed to the second substrate 16 through. In particular, in the case of the second connecting portion 23, it may be provided so as to be inserted and fixed in the form of being inserted into a hole or a groove formed in the second substrate 16. In this case, the upper part of the second connection part 23 is provided to be inserted into the hole or the groove which is formed in the second substrate 16 so as to be inserted into the second substrate 16. The paper can be prepared by inserting it in the form. In addition, as described above, the second connection part 23 may be formed to have various structures.

다만, 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23) 각각이 갖는 구조는 서로 억지 끼움이 가능한 형태로 마련할 때 언급한 바와 같이 다양하게 구비할 수 있다.However, the structure of each of the first connecting portion 21 and the second connecting portion 23 may be provided in various ways as mentioned above when provided in a form capable of interference fit.

이와 같이, 본 발명의 전기 검사 장치(100)의 제조에서는 제1 연결부(21)를 갖는 제1 기판(10)과 제2 연결부(23)를 갖는 제2 기판(16)을 마련한 후, 제1 기판(10)의 제1 연결부(21)와 제2 기판(16)이 제2 연결부(23)를 서로 억지 끼움으로써 제1 기판(10)과 제2 기판(16)을 전기적으로 연결할 수 있다.As described above, in the manufacture of the electrical inspection apparatus 100 of the present invention, after the first substrate 10 having the first connection portion 21 and the second substrate 16 having the second connection portion 23 are provided, The first connection portion 21 and the second substrate 16 of the substrate 10 may be electrically connected to the first substrate 10 and the second substrate 16 by forcing the second connection portion 23 together.

그러므로, 본 발명의 전기 검사 장치(100)의 제조에서는 종래의 가이드 등과 같은 별도의 부재를 사용하여 제1 기판(10)과 제2 기판(16)을 연결하지 않고, 바로 제1 기판(10)과 제2 기판(16)의 연결이 가능하다. 따라서, 본 발명의 전기 검사 장치(100)는 간단한 제조 공정을 수행하여도 그 수득이 가능하다.Therefore, in the manufacture of the electrical inspection apparatus 100 of the present invention, the first substrate 10 is directly connected to the first substrate 10 and the second substrate 16 without using a separate member such as a conventional guide. And the second substrate 16 can be connected. Therefore, the electrical inspection apparatus 100 of the present invention can be obtained even by performing a simple manufacturing process.

또한, 언급한 제1 연결부(21)와 제2 연결부(23) 각각을 지지하는 지지부(110, 111)의 경우에는 레이저를 사용한 절단 또는 수작업을 통한 절단이 가능하기 때문에 보다 간단한 공정 수행이 가능하다.In addition, in the case of the supporting parts 110 and 111 for supporting each of the first connection part 21 and the second connection part 23 mentioned above, it is possible to perform a simpler process since cutting using a laser or manual cutting is possible. .

아울러, 본 발명의 전기 검사 장치(100)의 제조에서는 거리 유지부(18)를 더 형성할 수 있다. 이에, 거리 유지부(18)로서 언급한 스토퍼를 마련할 경우에는 제1 기판(10) 또는 제2 기판(16)에 일체로 형성되도록 마련하거나 또는 거리 유지부(18)를 별도로 마련한 후, 솔더 본딩을 통하여 제1 기판(10) 또는 제2 기판(16)에 고정되도록 마련할 수도 있다. 아울러, 거리 유지부(18)로서 언급한 센서를 마 련할 경우에는 거리 센싱이 가능한 위치에 센서를 형성하면 가능하다.In addition, in the manufacture of the electrical inspection device 100 of the present invention, it is possible to further form the distance holding unit 18. Therefore, in the case of providing the stopper referred to as the distance holding part 18, the solder is formed to be integrally formed on the first substrate 10 or the second substrate 16 or the distance holding part 18 is separately provided and then soldered. It may be provided to be fixed to the first substrate 10 or the second substrate 16 through bonding. In addition, in the case of preparing the sensor referred to as the distance maintaining unit 18, it is possible to form the sensor in a position where the distance sensing is possible.

이와 같이, 본 발명의 전기 검사 장치는 제1 기판과 제2 기판 사이를 연결하는 연결부가 제1 기판의 패드들 각각과 면-접촉이 가능하고, 연결부에 부속되는 제1 연결부와 제2 연결부가 제1 기판 및 제2 기판 사이에서의 가압에 의하여 억지 끼워져 제1 기판과 제2 기판에 대하여 수평 방향으로 가해지는 가압을 유지한 상태에서 제1 기판과 제2 기판을 서로 전기적으로 연결하므로 제1 기판을 가압하는 방향을 수평 방향으로도 충분하게 분산시킬 수 있다. 그러므로, 제1 기판이 휘어지는 상황을 충분하게 감소시킴으로써 제1 기판의 제1 표면이 갖는 평탄도를 보다 균일하게 유지할 수 있다. 따라서, 언급한 연결부를 포함하는 전기 검사 장치는 제1 기판에 가해지는 가압을 충분하게 줄일 수 있기 때문에 시간이 경과하여도 제1 기판이 휘어지는 것을 충분하게 방지할 수 있다.As such, in the electrical inspection apparatus of the present invention, a connecting portion connecting the first substrate and the second substrate may be in surface-contact with each of the pads of the first substrate, and the first connecting portion and the second connecting portion attached to the connecting portion may be used. The first substrate and the second substrate are electrically connected to each other while being pressed by the pressure between the first substrate and the second substrate to maintain the pressure applied in the horizontal direction with respect to the first substrate and the second substrate. The direction in which the substrate is pressed can be sufficiently dispersed in the horizontal direction. Therefore, the flatness of the first surface of the first substrate can be maintained more uniformly by sufficiently reducing the situation in which the first substrate is bent. Therefore, the electrical inspection apparatus including the above-mentioned connection portion can sufficiently reduce the pressure applied to the first substrate, so that the first substrate can be sufficiently prevented from bent over time.

아울러, 언급한 바와 같이 연결부가 제1 기판의 패드들 각각과 면-접촉함으로써 제1 기판과 제2 기판 사이에서 발생하는 콘택 저항도 충분하게 감소시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 전기 검사 장치는 제1 기판과 제2 기판 사이를 연결하는 연결부가 면-접촉 뿐만 아니라 수직 방향으로 위치하기 때문에 제1 기판과 제2 기판에서 이루어지는 미세한 이동에도 별다른 지장을 받지 않는다. In addition, as mentioned, the contact portion may be in surface-contact with each of the pads of the first substrate, thereby sufficiently reducing the contact resistance generated between the first and second substrates. In addition, the electrical inspection device of the present invention is not affected by the minute movements of the first substrate and the second substrate because the connection portion connecting the first substrate and the second substrate is located in the vertical direction as well as the surface contact. .

그리고, 본 발명의 전기 검사 장치의 제조에서는 제1 연결부와 제2 연결부를 직접적으로 연결시킬 수 있기 때문에 그 공정의 간단화를 도모할 수 있다.In the manufacture of the electrical inspection apparatus of the present invention, since the first connecting portion and the second connecting portion can be directly connected, the process can be simplified.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기 술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. I can understand that you can.

Claims (19)

피검사체와 접촉 가능한 프로브 팁이 구비된 제1 표면 그리고 상기 제1 표면에 대향하고, 상기 피검사체와 접촉함에 의해 인가되는 전기 신호를 전달받는 패드들이 형성된 제2 표면을 갖는 제1 기판;A first substrate having a first surface with a probe tip contactable with the object under test and a second surface opposite the first surface and having pads receiving electrical signals applied by contact with the object under test; 상기 제1 기판의 제2 표면과 마주하게 위치하고, 상기 패드들 각각으로부터 인가되는 전기 신호를 전달받는 제2 기판; 및A second substrate facing the second surface of the first substrate and receiving an electrical signal applied from each of the pads; And 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 수직하게 위치하고, 상기 패드들 각각과 접촉하는 부위의 단면은 평면 구조를 가짐에 따라 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이를 전기적으로 연결할 때 상기 패드들 각각에 면-접촉하는 연결부를 포함하고, 상기 연결부는 상기 제1 기판과 연결되는 제1 연결부와 상기 제2 기판과 연결되는 제2 연결부를 포함하고, 상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부를 억지 끼워 연결함에 따라 상기 제1 기판과 제2 기판 사이를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치.The pads may be positioned vertically between the first substrate and the second substrate, and have a planar cross section of a portion contacting each of the pads when electrically connected between the first substrate and the second substrate. Each of which includes a surface-contacting connection, wherein the connection includes a first connection connecting to the first substrate and a second connection connecting to the second substrate, and inhibits the first connection and the second connection. And electrically connect between the first substrate and the second substrate as a plug-in connection . 삭제delete 제1 항에 있어서, 상기 제1 연결부는 상기 패드들 각각과 면-접촉하는 부분으로부터 상기 제2 기판으로 향하는 부분이 양갈래로 연장되는 제1 끼움부를 포함하고, 상기 제2 연결부는 상기 제2 기판과 연결되는 부분으로부터 상기 제1 기판으로 향하는 부분이 양갈래로 연장되는 제2 끼움부를 포함하고, The method of claim 1 , wherein the first connection portion comprises a first fitting portion in which a portion directed from the surface-contacting portion to each of the pads to the second substrate extends bilaterally, and the second connection portion is formed on the second substrate. And a second fitting portion extending from the portion connected to the first substrate to the first substrate in both directions, 상기 제1 연결부의 제1 끼움부와 상기 제2 연결부의 제2 끼움부가 서로 크로스(cross)되는 구조로 억지 끼우는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치.And a first fitting portion of the first connecting portion and a second fitting portion of the second connecting portion interposed with each other. 제3 항에 있어서, 상기 제1 연결부는 상기 제1 끼움부 내부의 저면으로부터 일정 부분까지 매립된 매립부를 더 포함하고, 상기 제1 연결부의 제1 끼움부와 상기 제2 연결부의 제2 끼움부가 서로 크로스되는 구조로 억지 끼워질 때 상기 매립부에 의해 상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부가 접촉하는 면적이 확장되는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치.The method of claim 3, wherein the first connecting portion further comprises a buried portion embedded from the bottom of the inside of the first fitting portion to a predetermined portion, the first fitting portion of the first connecting portion and the second fitting portion of the second connecting portion And an area in which the first connecting portion and the second connecting portion are in contact with each other by the buried portion when the fitting portion is forcibly intersected with each other. 제3 항에 있어서, 상기 제2 연결부는 상기 제2 끼움부 내부의 저면으로부터 일정 부분까지 매립된 매립부를 더 포함하고, 상기 제1 연결부의 제1 끼움부와 상기 제2 연결부의 제2 끼움부가 서로 크로스되는 구조로 억지 끼워질 때 상기 매립부에 의해 상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부가 접촉하는 면적이 확장되는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치.The method of claim 3, wherein the second connecting portion further comprises a buried portion embedded from the bottom of the inside of the second fitting portion to a predetermined portion, the first fitting portion of the first connecting portion and the second fitting portion of the second connecting portion And an area in which the first connecting portion and the second connecting portion are in contact with each other by the buried portion when the fitting portion is forcibly intersected with each other. 제1 항에 있어서, 상기 제1 연결부는 상기 패드들 각각과 면-접촉하는 부분으로부터 상기 제1 기판으로 향하는 부분이 양갈래로 연장되는 끼움부를 포함하고, 상기 제2 연결부는 상기 제2 기판과 연결되는 부분으로부터 연장되는 바(bar)-모양의 몸체부를 포함하고, The method of claim 1 , wherein the first connection portion comprises a fitting portion extending from the surface-contacting portion to each of the pads toward the first substrate, the second connection portion connecting to the second substrate. A bar-shaped body portion extending from the portion to be formed, 상기 제1 연결부의 끼움부에 상기 제2 연결부의 몸체부를 삽입시키는 구조로 억지 끼우는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치.Electrical inspection device characterized in that the fitting to the fitting portion of the first connection portion to insert the body portion of the second connection portion. 제6 항에 있어서, 상기 제1 연결부는 상기 끼움부 내부의 저면으로부터 일정 부분까지 매립된 매립부를 더 포함하고, 상기 제1 연결부의 끼움부에 상기 제2 연결부의 몸체부를 삽입시키는 구조로 억지 끼울 때 상기 제1 연결부의 매립부와 상기 제2 연결부의 몸체부가 접촉하는 면적이 확장되는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치.The method of claim 6, wherein the first connection portion further comprises a buried portion embedded from the bottom of the inside of the fitting portion to a predetermined portion, the interference fit in the structure of inserting the body portion of the second connection portion to the fitting portion of the first connection portion. The area of contact between the buried portion of the first connecting portion and the body portion of the second connecting portion is characterized in that the electrical inspection device is expanded. 제1 항에 있어서, 상기 제1 연결부는 상기 패드들 각각과 면-접촉하는 부분으로부터 연장되는 바(bar)-모양의 몸체부를 포함하고, 상기 제2 연결부는 상기 제2 기판과 연결되는 부분으로부터 상기 제1 기판으로 향하는 부분이 양갈래로 연장되는 끼움부를 포함하고, The method of claim 1 , wherein the first connection portion comprises a bar-shaped body portion extending from a surface-contacting portion with each of the pads, wherein the second connection portion is from a portion connected with the second substrate. A portion facing the first substrate includes a fitting portion extending in both directions; 상기 제2 연결부의 끼움부에 상기 제1 연결부의 몸체부를 삽입시키는 구조로 억지 끼우는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치.Electrical inspection device, characterized in that forcing the fitting in the structure of inserting the body portion of the first connection portion to the fitting portion of the second connection portion. 제8 항에 있어서, 상기 제2 연결부는 상기 끼움부 내부의 저면으로부터 일정 부분까지 매립된 매립부를 더 포함하고, 상기 제2 연결부의 끼움부에 상기 제1 연결부의 몸체부를 삽입시키는 구조로 억지 끼울 때 상기 제2 연결부의 매립부와 상기 제1 연결부의 몸체부가 접촉하는 면적이 확장되는 것을 특징으로 하는 전기 검 사 장치.The method of claim 8, wherein the second connecting portion further comprises a buried portion embedded from the bottom of the inside of the fitting portion to a predetermined portion, the interference fit in the structure of inserting the body portion of the first connecting portion to the fitting portion of the second connecting portion. The area of contact between the buried portion of the second connecting portion and the body portion of the first connecting portion is extended, characterized in that the electrical inspection device. 제1 항에 있어서, 상기 제1 연결부는 솔더 본딩에 의해 상기 제1 기판의 패드들 각각에 고정되는 구조로 연결되거나, 상기 제1 기판과 일체로 형성하여 상기 제1 기판의 패드들 각각에 고정되는 구조로 연결되는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치. The method of claim 1 , wherein the first connection part is connected to a structure fixed to each of the pads of the first substrate by solder bonding or formed integrally with the first substrate to be fixed to each of the pads of the first substrate. Electrical inspection device, characterized in that connected to the structure. 제1 항에 있어서, 상기 제2 연결부는 솔더 본딩에 의해 상기 제2 기판에 고정되는 구조로 연결되거나, 상기 제2 기판과 일체로 형성하여 상기 제2 기판에 고정되는 구조로 연결되거나 또는 상기 제2 기판에 형성되는 홀 또는 홈에 억지 끼워지는 형태로 상기 제2 기판에 고정되는 구조로 연결되는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치. The method of claim 1 , wherein the second connection portion is connected to the structure fixed to the second substrate by solder bonding, or integrally formed with the second substrate and connected to the structure fixed to the second substrate, or 2 is an electrical inspection device, characterized in that connected to the structure fixed to the second substrate in the form of being forced into a hole or groove formed in the substrate. 제1 항에 있어서, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 거리를 유지하는 거리 유지부를 더 포함하고, 상기 거리 유지부에 의해 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 거리를 일정하게 유지함에 따라 상기 제1 기판의 제1 표면에 균일한 평탄도를 부여하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치.The apparatus of claim 1, further comprising a distance maintaining part that maintains a distance between the first substrate and the second substrate, wherein the distance maintaining part maintains a distance between the first substrate and the second substrate. To provide uniform flatness to the first surface of the first substrate. 제12 항에 있어서, 상기 거리 유지부는 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판에 고정되는 바(bar)-모양의 스토퍼를 포함하고, 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판에 접촉함에 의해 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 거리를 유지하거나, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 거리를 센싱하는 센서를 포함하고, 상기 센서의 센싱에 의해 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 거리를 유지하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치.The apparatus of claim 12, wherein the distance maintaining part comprises a bar-shaped stopper fixed to the first substrate or the second substrate, and the first substrate or the second substrate is in contact with the first substrate. A sensor for maintaining a distance between the substrate and the second substrate, or sensing a distance between the first substrate and the second substrate, and sensing the sensor between the first substrate and the second substrate Electrical inspection device, characterized by maintaining the distance. 피검사체와 접촉 가능한 프로브 팁이 구비된 제1 표면 그리고 상기 제1 표면에 대향하고, 상기 피검사체와 접촉함에 의해 인가되는 전기 신호를 전달받는 패드들이 형성된 제2 표면을 갖는 제1 기판을 마련하는 단계;Providing a first substrate having a first surface with a probe tip contactable with the object under test and a second surface opposite the first surface and having pads receiving electrical signals applied by contacting the object under test; step; 상기 패드들 각각으로부터 인가되는 전기 신호를 전달받는 제3 표면을 갖는 제2 기판을 마련하는 단계;Providing a second substrate having a third surface receiving an electrical signal applied from each of the pads; 상기 제1 기판의 제2 표면과 상기 제2 기판의 제3 표면을 마주하게 위치시키는 단계; 및Positioning the second surface of the first substrate and the third surface of the second substrate facing each other; And 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 수직하게 위치하고, 상기 제1 기판의 패드들 각각과 접촉하는 부위의 단면이 평면 구조를 가짐에 따라 상기 패드들 각각과 면-접촉하는 연결부를 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 위치시켜 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이를 전기적으로 연결시키는 단계를 포함하고,The connection part which is vertically positioned between the first substrate and the second substrate and has a planar cross section of a portion contacting each of the pads of the first substrate has a planar structure. Positioning between a substrate and a second substrate to electrically connect between the first substrate and the second substrate, 상기 연결부에 의해 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이를 전기적으로 연결시키는 단계는, 상기 제1 기판의 패드들 각각과 면-접촉하게 연결되는 제1 연결부를 마련하는 단계; 상기 제2 기판과 연결되는 제2 연결부를 마련하는 단계; 및 상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부를 억지 끼우는 단계를 포함하는 전기 검사 장치의 제조 방법. The electrically connecting between the first substrate and the second substrate by the connection unit may include: preparing a first connection unit that is in surface-contact with each of the pads of the first substrate; Providing a second connection part connected to the second substrate; And forcing the first connection portion and the second connection portion to each other . 삭제delete 제14 항에 있어서, 상기 제1 연결부는 솔더 본딩에 의해 상기 제1 기판의 패드들 각각에 고정되는 구조로 연결하거나 또는 상기 제1 기판에 일체로 형성하여 상기 제1 기판의 패드들 각각에 고정되는 구조로 연결하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치의 제조 방법. The method of claim 14 , wherein the first connection portion is connected to each of the pads of the first substrate by solder bonding or integrally formed on the first substrate to be fixed to each of the pads of the first substrate. Method for producing an electrical inspection device characterized in that the connection to the structure. 제14 항에 있어서, 상기 제2 연결부는 솔더 본딩에 의해 상기 제2 기판에 고정되는 구조로 연결하거나, 상기 제2 기판에 일체로 형성하여 상기 제2 기판에 고정되는 구조로 연결하거나, 또는 상기 제2 기판에 형성하는 홀 또는 홈에 억지 끼워서 상기 제2 기판에 고정되는 구조로 연결하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치의 제조 방법. The method of claim 14 , wherein the second connection portion is connected in a structure fixed to the second substrate by solder bonding, or integrally formed in the second substrate and connected in a structure fixed to the second substrate, or A method for manufacturing an electrical inspection device, comprising connecting to a structure fixed to the second substrate by forcing a hole or a groove formed in the second substrate. 제14 항에 있어서, 상기 연결부에 의해 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이를 전기적으로 연결시킬 때, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 거리를 유지하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 거리를 일정하게 유지시킴으로써 상기 제1 기판의 제1 표면에 균일한 평탄도를 부여하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치의 제조 방법.The method of claim 14, wherein the first substrate and the second substrate are maintained by maintaining a distance between the first substrate and the second substrate when the connecting portion electrically connects the first substrate and the second substrate. And providing uniform flatness to the first surface of the first substrate by maintaining a constant distance between the substrates. 제18 항에 있어서, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 거리는 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판에 고정되는 바-모양의 스토퍼를 사용하여 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판에 접촉시킴에 의해 유지하거나, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 거리를 센싱하는 센서를 사용하여 결정하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치의 제조 방법.19. The method of claim 18, wherein the distance between the first substrate and the second substrate is in contact with the first substrate or the second substrate using a bar-shaped stopper fixed to the first substrate or the second substrate. Or a sensor for sensing the distance between the first substrate and the second substrate.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101058517B1 (en) 2009-08-06 2011-08-23 윌테크놀러지(주) Probe card
KR101500609B1 (en) 2014-04-02 2015-03-19 리노공업주식회사 A test device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI421504B (en) * 2010-07-02 2014-01-01 Isc Co Ltd Test probe for test and fabrication method thereof

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0529406A (en) * 1991-07-18 1993-02-05 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor inspection apparatus
JPH06151532A (en) * 1992-11-13 1994-05-31 Tokyo Electron Yamanashi Kk Prober
JPH10221370A (en) 1997-01-31 1998-08-21 Mitsubishi Materials Corp Contact probe and its manufacture, and probe apparatus having contact probe
KR20020080950A (en) * 2001-04-18 2002-10-26 주식회사 아이씨멤즈 Prove apparatus for testing a semiconductor device and method for fabricating the same
KR20040048253A (en) * 2002-12-02 2004-06-07 주식회사 아이씨멤즈 Cantilever-type probe card and method for manufacturing the same using silicon micromachining technology
KR20060058153A (en) * 2004-11-24 2006-05-29 주식회사 유니테스트 Probe card with deeply recessed trench and method manufacturing thereof
KR20060072916A (en) * 2004-12-24 2006-06-28 주식회사 파이컴 A probe card manufacturing method include sensing probe and the probe card, probe card inspection system

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11271390A (en) * 1998-03-23 1999-10-08 Advantest Corp Ic testing device
JP2003229224A (en) * 2002-02-04 2003-08-15 Ricoh Co Ltd Ic socket and ic socket adapter as well as their combination
JP2005345443A (en) * 2004-06-07 2005-12-15 Japan Electronic Materials Corp Contact pin for probe card and probe card employing it

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0529406A (en) * 1991-07-18 1993-02-05 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor inspection apparatus
JPH06151532A (en) * 1992-11-13 1994-05-31 Tokyo Electron Yamanashi Kk Prober
JPH10221370A (en) 1997-01-31 1998-08-21 Mitsubishi Materials Corp Contact probe and its manufacture, and probe apparatus having contact probe
KR20020080950A (en) * 2001-04-18 2002-10-26 주식회사 아이씨멤즈 Prove apparatus for testing a semiconductor device and method for fabricating the same
KR20040048253A (en) * 2002-12-02 2004-06-07 주식회사 아이씨멤즈 Cantilever-type probe card and method for manufacturing the same using silicon micromachining technology
KR20060058153A (en) * 2004-11-24 2006-05-29 주식회사 유니테스트 Probe card with deeply recessed trench and method manufacturing thereof
KR20060072916A (en) * 2004-12-24 2006-06-28 주식회사 파이컴 A probe card manufacturing method include sensing probe and the probe card, probe card inspection system

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101058517B1 (en) 2009-08-06 2011-08-23 윌테크놀러지(주) Probe card
KR101500609B1 (en) 2014-04-02 2015-03-19 리노공업주식회사 A test device

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