KR200241880Y1 - 알루미늄 분말을 함유한 적층 바닥재 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 알루미늄을 함유한 적층 바닥재에 관한 것으로서, 유용성 액상 조성물 또는 수용성 액상 조성물로 형성된 적층구조의 바닥재 최하층에 알루미늄 분말을 함유하여 비전도체인 바닥재가 우수한 전도성을 가지게 함으로써 정전기발생 방지 및 전자파 차폐 기능을 가지도록 한 것을 특징으로 하는 적층 바닥재에 관한 것이다.
특히 본 고안에 따른 적층 바닥재는 단순한 바닥 마감 기능에서 벗어나 알루미늄 분말을 함유하여 알루미늄 분말이 가지는 우수한 전도성으로 마찰 대전압을 감소시킴으로써 정전기 발생을 방지하여 바닥재 표면에 먼지가 잘 달라붙지 않도록 하여 청소가 용이하며, 전자파 차폐 효과도 우수하다.
Description
본 고안은 알루미늄 분말을 함유한 적층 바닥재에 관한 것으로서, 유용성 액상 조성물 또는 수용성 액상 조성물로 형성된 적층구조의 바닥재 최하층에 알루미늄 분말을 함유시켜 비전도체인 바닥재가 우수한 전도성을 가지게 함으로써 정전기발생 방지 및 전자파차폐 기능을 가지도록 한 것을 특징으로 하는 적층 바닥재에 관한 것이다.
도 6은 종래의 기능성 적층 바닥재의 단면도로서, 종래의 기능성 적층 바닥재가 기재층(1) 위에 차례로 발포층(2), 인쇄층(3), 칩층(7), 투명층(4) 및 표면처리층(5)으로 이루어져 있고, 기재층(1) 아래에는 이면층(6)이 형성되어 있는 것을 보여준다. 또한 이러한 종래 기능성 적층 바닥재의 칩층(7)에는 니켈, 구리, 은, 철 등과 같은 금속을 함유시켜 전자파 차폐 및 수맥파 차단 기능을 가지도록 하였다.
이러한 종래 기능성 적층 바닥재에 있어서, 금속이 함유된 칩층(7)을 형성하는 조성물이 염화비닐수지 졸 조성물이었다. 그러나 이러한 염화비닐수지 졸 조성물은 점도가 높아 작업성이 떨어지고, 전도성 금속 입자와 입자 사이의 연결(net-work)이 서로 균일하지 못하여 코팅성이 저하되는 문제점이 있었다.
이에 본 고안에서는 유용성 액상 조성물 또는 수용성 액상 조성물로 형성된 적층 바닥재의 최하층에 알루미늄 분말을 함유시킴으로써 바닥재에 우수한 전도성을 부여하여 정전기 발생을 방지하여 바닥재 표면에 먼지가 잘 달라붙지 않아 청소가 용이하고 전자파 차폐 기능도 가지는 기능성 적층 바닥재를 제공하고자 한다.
도 1은 본 고안에 따른 바닥재의 단면도
도 2 내지 도 4는 본 고안에 따른 다른 바닥재의 단면도
도 5는 본 고안에 따른 바닥재의 제조공정도
도 6은 종래 바닥재의 단면도
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)
1 : 기재층 2 : 발포층
3 : 인쇄층 4 : 투명층
5 : 표면처리층 6 : 이면층
7 : 칩층 10 : 기재층
20 : 표면층 21 : 발포층
22 : 비발포층 23 : 인쇄층
24 : 투명층 25 : 표면처리층
30 : 이면층 31 : 이면발포층
32 : 사이징층 33 : 이면기능성층
본 고안은 알루미늄 분말을 함유한 적층 바닥재에 관한 것으로서, 유용성 액상 조성물 또는 수용성 액상 조성물로 형성된 적층구조의 바닥재 최하층에 알루미늄 분말을 함유시켜 비전도체인 바닥재가 우수한 전도성을 가지게 함으로써 정전기발생 방지 및 전자파차폐 기능을 가지도록 한 것을 특징으로 하는 적층 바닥재에 관한 것이다.
본 고안의 바닥재는 여러 개의 층을 적층한 구조로서 기재층을 중심으로 표면층과 이면층으로 구성되어 있으며, 표면층은 기재층 위에 차례로 발포층 또는 비발포층, 인쇄층, 투명층 및 표면처리층으로 이루어져 있고, 이면층은 이면발포층, 사이징층 및 이면기능성층으로 이루어져 있다. 여기서 '발포층'이란 화학적으로 발포된 층을 말한다.
표면층 및 이면층을 이루는 상기 층들은 필요에 따라 일부 생략할 수 있다.
이하 첨부 도면에 의거하여 본 고안을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1 내지 도 4에 있어서, 본 고안에 따른 적층 바닥재는 기재층(10), 기재층(10) 상부에 표면층(20) 및 기재층(10) 하부에 이면층(30)으로 이루어져 있다.
도 1에 있어서, 표면층(20)은 기재층(10) 위에 차례로 발포층(21) 또는 비발포층(22), 인쇄층(23), 투명층(24) 및 표면처리층(25)이 적층된 구조이고, 이면층(30)은 기재층(10) 아래에 차례로 이면발포층(31), 사이징층(32) 및 이면기능성층(33)이 형성된 구조를 가진다.
도 2에 있어서, 표면층(20)은 기재층(10) 위에 차례로 발포층(21) 또는 비발포층(22), 인쇄층(23), 투명층(24) 및 표면처리층(25)이 적층된 구조이고, 이면층(30)은 기재층(10) 아래에 차례로 이면발포층(31), 사이징층(32) 및 이면기능성층(33)이 형성된 구조를 가진다.
도 3 및 도 4는 상기의 도 1 및 도 2의 구조를 가지는 적층 바닥재에서 사이징층(32)을 생략한 구조를 보여준다.
도 3에 있어서, 표면층(20)은 기재층(10) 위에 차례로 발포층(21) 또는 비발포층(22), 인쇄층(23), 투명층(24) 및 표면처리층(25)이 적층된 구조이고, 이면층(30)은 기재층(10) 아래에 차례로 이면발포층(31) 및 이면기능성층(33)이 형성된 구조를 가진다.
도 4에 있어서, 표면층(20)은 기재층(10) 위에 차례로 발포층(21) 또는 비발포층(22), 인쇄층(23), 투명층(24) 및 표면처리층(25)이 적층된 구조이고, 이면층(30)은 기재층(10) 아래에 차례로 이면발포층(31) 및 이면기능성층(33)이 형성된 구조를 가진다.
도 5에 있어서 이러한 적층 바닥재들의 제조공정을 살펴보면 다음과 같다.
먼저 제품의 치수안정성을 부여하는 기재층(10)을 제조한다.
기재층(10)은 종이 등의 기재 위에 기재층(10)의 액상 조성물을 0.2∼0.5mm의 두께로 나이프코팅한 후 150∼200℃에서 10∼60m/min.의 속도로 30∼150 초간 가열하여 겔화시킨 것이다. 겔화시키면 고상 조성물로 변하여 기재층(10)을 형성한다.
기재층(10)의 액상 조성물은 중합도가 1000∼2000인 염화비닐수지 100 중량부에 가소제인 디옥틸프탈레이트 20∼50 중량부, 부틸벤질프탈레이트 15∼50 중량부, 안정제인 바륨-아연계 화합물 1∼5 중량부, 안료인 산화티탄 1∼10 중량부, 충전제인 중탄산칼슘 50∼170 중량부 및 기타첨가제로서 장기 저온 내열 보강을 위한 에폭시수지(두유(豆油)를 사용하므로 경화제 필요없음) 1∼5 중량부를 혼합하여 졸(Sol) 상태로 만든 것이다.
이 기재층(10) 위에 쿠션감을 부여하는 발포층(21)을 형성하거나 제품의 경도를 부여하는 비발포층(22)을 형성한다.
발포층(21)은 기재층(10) 위에 발포층(21)의 액상 조성물을 0.1∼0.3mm의 두께로 나이프코팅한 후 150∼210℃에서 10∼50m/min.의 속도로 1∼2 분간 가열하여 겔화시킨 것이다. 겔화시키면 고상 조성물로 변하여 발포층(21)을 형성한다.
발포층(21)의 액상 조성물은 중합도가 1000∼2000인 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 30∼60 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물 10∼20 중량부, 발포제인 아조디카본아미드 1∼3 중량부, 발포촉진제인 아연화 0.5∼1 중량부, 발포안정제인 바륨-아연게 화합물 0.5∼1 중량부, 안료인 산화티탄 1∼5 중량부, 충전제인 중탄산칼슘 30∼150 중량부 및 기타첨가제로서 점도저하제0.2∼1.5 중량부를 혼합하여 졸 상태로 만든 것이다.
비발포층(22)은 기재층(10) 위에 비발포층(22)의 액상 조성물을 0.1∼0.3mm의 두께로 나이프코팅한 후 150∼210℃에서 10∼50m/min.의 속도로 30∼180 초간 가열하여 겔화시킨 것이다. 겔화시키면 고상 조성물로 변하여 비발포층(22)을 형성한다.
비발포층(22)의 액상 조성물은 중합도가 1000∼2000인 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 30∼60 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물 10∼20 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 1∼3 중량부 및 기타첨가제로서 장기 저온 내열 보강을 위한 에폭시수지(두유(豆油)를 사용하므로 경화제 필요없음) 1∼3 중량부를 혼합하여 졸 상태로 만든 것이다.
이 발포층(21) 또는 비발포층(22) 위에 그라비어(gravure) 인쇄, 오프셋 인쇄(offset-printing) 또는 스크린(screen) 인쇄로 무늬를 인쇄하여 인쇄층(23)을 형성시킨다.
이렇게 형성된 인쇄층(23) 위에 인쇄층(23)의 무늬를 보호하기 위하여 투명층(24)을 형성시킨다.
투명층(24)은 인쇄층(23) 위에 투명층(24)의 액상 조성물을 0.1∼0.5mm의 두께로 나이프코팅한 후 130∼230℃에서 10∼50m/min.의 속도로 30∼150 초간 가열하여 겔화시킨 것이다. 겔화시키면 고상 조성물로 변하여 투명층(24)을 형성한다.
투명층(24)의 액상 조성물은 중합도가 1000∼2000인 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 15∼30 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물10∼20 중량부, 내열안정제인 바륨-아연게 화합물 2∼7 중량부 및 기타첨가제로서 장기 저온 내열 보강을 위한 에폭시수지(두유(豆油)를 사용하므로 경화제 필요없음) 1∼5 중량부를 혼합하여 졸 상태로 만든 것이다.
다음, 기재층(10) 아래에 쿠션감을 부여하는 이면발포층(31)을 형성한다.
이면발포층(31)은 이면발포층(31)의 액상 조성물을 기재층(10) 이면에 0.2∼0.7mm의 두께로 나이프코팅한 후 170∼250℃에서 5∼30m/min.의 속도로 30∼180 초간 가열하여 겔화시킨 것이다. 겔화시키면 고상 조성물로 변하여 이면발포층(31)을 형성한다.
이면발포층(31)의 액상 조성물은 중합도가 500∼2000인 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 20∼80 중량부, 부틸벤질프탈레이트 10∼20 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물 5∼10 중량부, 유기안료 1∼20 중량부, 발포제인 아조디카본아미드 1∼4 중량부, 발포촉진제인 아연화 1∼4 중량부, 발포안정제인 바륨-아연게 화합물 0.1∼3 중량부, 발포셀조절제인 바륨-아연계 화합물 0.2∼1.0 중량부, 안료인 산화티탄 1∼5 중량부 및 충전제인 중탄산칼슘 50∼100 중량부를 혼합하여 졸 상태로 만든 것이다.
이면발포층(31) 아래에 제품의 경도를 부여하는 사이징층(32)을 형성시킨다.
사이징층(32)은 사이징층(32)의 액상 조성물을 이면발포층(31) 아래에 0.5∼1.0mm의 두께로 나이프코팅한 후 170∼250℃에서 10∼50m/min.의 속도로 30∼180 초간 가열하여 겔화시킨 것이다. 겔화시키면 고상 조성물로 변하여 사이징층(32)을 형성한다.
사이징층(32)의 액상 조성물은 중합도가 1000∼2000인 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 40∼60 중량부, 부틸벤질프탈레이트 10∼20 중량부, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올디이소부티레이트 3∼10 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물 5∼15 중량부, 안료인 산화티탄 1∼20 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 1∼5 중량부, 충전제인 중탄산칼슘 1∼150 중량부 및 기타첨가제로서 장기 저온 내열 보강을 위한 에폭시수지(두유(豆油)를 사용하므로 경화제 필요없음) 1∼5 중량부를 혼합하여 졸 상태로 만든 것이다.
다음, 사이징층(32)의 이면에 이면기능성층(33)을 형성한다.
이면기능성층(33)은 정전기 발생 방지 및 전자파 차폐 기능을 부여한 것이다.
먼저 정전기 발생 방지 기능을 위한 이면기능성층(33)에 대하여 설명한다.
이면기능성층(33)에 사용되는 액상 조성물은 유용성(油溶性) 및 수용성(水溶性)의 2가지 유형이 있다.
첫번째로 유용성 액상 조성물을 사용할 경우 사이징층(32) 이면에 유용성 액상 조성물을 0.02∼0.2mm 두께로 코팅한 후 40∼150℃에서 15∼60m/min.의 속도로 가열하여 건조시킨다. 건조시키면 고상 조성물로 변하여 이면기능성층(33)을 형성한다.
유용성 액상 조성물은 비닐 클로라이드 90%와 비닐 아세테이트 10%의 공중합체인 브이와이엔에스-3(VYNS-3 : 미합중국 유니온카바이드사) 10∼13 중량부와 아크릴수지(40%)를 메틸 에틸 케톤(60%)에 용해시켜 만든 아크릴수지 A-101(AcrylicResin A-101 : 일본국 미쓰비시레이온사) 7∼9 중량부, 메틸 에틸 케톤(Methyl Ethyl Ketone) 70∼80 중량부, 블로킹 방지제인 셀룰로오스 아세테이트 부티레이트(Cellulose Acetate Butyrate) 0.1∼5 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 2∼3 중량부 및 알루미늄 분말을 혼합한 것으로서 이 액상의 조성물 100 기준 속에 알루미늄 분말이 40∼60 중량% 함유되는 것이 바람직하고, 유용성 액상 조성물이 도포된 후 층을 이루는 고상 조성물 속에 알루미늄 분말이 60∼75 중량% 함유되는 것이 바람직하다.
두번째로 수용성 액상 조성물을 사용할 경우 사이징층(32) 이면에 수용성 액상 조성물을 0.02∼0.2mm의 두께로 코팅한 후 40∼120℃에서 15∼60m/min.의 속도로 가열하여 건조시킨다. 건조시키면 고상 조성물로 변하여 이면기능성층(33)을 형성한다.
수용성 액상 조성물은 분자량이 80,000∼100,000인 수용성 아크릴수지 15∼25 중량부에 물 20∼30 중량부, 이소프로필 알코올(Iso-propyl Alcohol) 20∼40 중량부, 크기가 2㎛ 이하인 수성 실리카 3∼5 중량부 및 알루미늄 분말을 혼합한 것으로서 이 액상의 조성물 100 기준 속에 알루미늄 분말이 40∼60 중량% 함유되는 것이 바람직하고, 수용성 액상 조성물이 도포된 후 층을 이루는 고상 조성물 속에 알루미늄 분말이 60∼75 중량% 함유되는 것이 바람직하다.
다음, 정전기 발생 방지 기능 및 전자파 차폐 기능을 동시에 얻기 위한 이면기능성층(33)에 대하여 살펴보면 다음과 같다.
첫번째로 유용성 액상 조성물을 사용할 경우 사이징층(32) 이면에 유용성 액상 조성물을 0.02∼0.2mm 두께로 코팅한 후 40∼150℃에서 15∼60m/min.의 속도로 가열하여 건조시킨다. 건조시키면 고상 조성물로 변하여 이면기능성층(33)을 형성한다.
유용성 액상 조성물은 비닐 클로라이드 90%와 비닐 아세테이트 10%의 공중합체인 브이와이엔에스-3(VYNS-3 : 미합중국 유니온카바이드사) 10∼13 중량부와 아크릴수지(40%)를 메틸 에틸 케톤(60%)에 용해시켜 만든 아크릴수지 A-101(Acrylic Resin A-101 : 일본국 미쓰비시레이온사) 7∼9 중량부, 메틸 에틸 케톤(Methyl Ethyl Ketone) 70∼80 중량부, 블로킹 방지제인 셀룰로오스 아세테이트 부티레이트(Cellulose Acetate Butyrate) 0.1∼5 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 2∼3 중량부 및 알루미늄 분말 및 은분을 혼합한 것으로서 이 액상 조성물 100 기준 속에 알루미늄 분말이 5∼10 중량% 및 은분이 35∼45 중량% 함유되는 것이 바람직하고, 유용성 액상 조성물이 도포된 후 층을 이루는 고상 조성물 속에 알루미늄 분말이 7∼13 중량% 및 은분이 45∼60 중량% 함유되는 것이 바람직하다.
두번째로 수용성 액상 조성물을 사용할 경우 사이징층(32) 이면에 수용성 액상 조성물을 0.02∼0.2mm의 두께로 코팅한 후 40∼120℃에서 15∼60m/min.의 속도로 가열하여 건조시킨다. 건조시키면 고상 조성물로 변하여 이면기능성층(33)을 형성한다.
수용성 액상 조성물은 분자량이 80,000∼100,000인 수용성 아크릴수지 15∼25 중량부에 물 20∼30 중량부, 이소프로필 알코올(Iso-propyl Alcohol) 20∼40 중량부, 크기가 2㎛ 이하인 수성 실리카 3∼5 중량부 및 알루미늄 분말을혼합한 것으로서 이 액상의 조성물 속에 알루미늄 분말이 5∼10 중량% 및 은분이 35∼45 중량% 함유되는 것이 바람직하고, 수용성 액상 조성물이 도포된 후 층을 이루는 고상 조성물 속에 알루미늄 분말이 7∼13 중량% 및 은분이 45∼60 중량% 함유되는 것이 바람직하다.
여기서 사용하는 알루미늄 분말은 순도 98% 이상의 것으로서, 서로 간의 연결이 잘 되도록 하고 또한 표면적을 크게 하기 위하여 입도가 작고 판상구조를 가지는 알루미늄 분말이 바람직하다.
알루미늄 분말의 함량이 너무 적으면 그 효과가 미흡하고, 너무 많으면 침전 및 부착성 저조로 그 효과가 떨어지게 된다.
마지막으로 투명층(24) 위에 표면 강도 유지를 위한 표면처리층(25)을 형성한다.
표면처리층(25)은 투명층(24) 위에 표면처리층(25)의 액상 조성물, 즉 우레탄 아크릴레이트 올리고머 40 중량부, 올리고머의 희석, 점도조정 및 부착증대를 위한 단관능 모노머인 2-하이드록시프로필아크릴레이트 7∼11 중량부, 이관능 모노머인 1,6-헥산디올디아크릴레이트 34∼43 중량부, 삼관능 모노머인 트리메틸올프로판에톡시트리아크릴레이트 0∼5 중량부, 광개시제인 아세토페논 4 중량부, 첨가제인 반응성 실리콘 1 중량부, 매팅제(matting agent)인 실리카 5 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 20m/min.의 속도에서 20㎛의 두께로 에어나이프코팅한 다음 300watt/in 출력의 중압수은램프 4∼7개를 사용하여 경화시킨다. 경화시키면 고상 조성물로 변하여 표면처리층(25)을 형성한다.
실시예 1 (정전기 발생 방지 기능을 가지는 바닥재 : 도 1)
실시예 1은 정전기 발생 방지 기능을 가지는 바닥재에 관한 것으로 제조과정은 다음과 같다.
유리섬유, 모조지, 광물질, 종이 등의 기재 위에 중합도 1700인 염화비닐수지 100 중량부에 가소제인 디옥틸프탈레이트 36 중량부, 부틸벤질프탈레이트 22 중량부, 안정제인 바륨-아연계 화합물 2.5 중량부, 안료인 산화티탄 2 중량부, 충전제인 중탄산칼슘 140 중량부 및 기타첨가제로서 장기 저온 내열 보강을 위한 에폭시수지(두유(豆油)를 사용하므로 경화제 필요없음) 3 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 0.38mm의 두께로 나이프코팅한 후 160℃에서 40m/min.의 속도로 1분 30초간 가열하여 겔화시켜 기재층(10)을 제조하였다.
이 기재층(10) 위에 중합도 1700인 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 31 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물 19 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 2.5 중량부 및 기타첨가제로서 장기 저온 내열 보강을 위한 에폭시수지(두유(豆油)를 사용하므로 경화제 필요없음) 3 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 0.2mm의 두께로 나이프코팅한 후 180℃에서 30m/min.의 속도로 1분 30초간 가열하여 겔화시켜 비발포층(22)을 형성시킨 다음 이 비발포층(22) 위에 그라비어 인쇄, 오프셋 인쇄, 스크린 인쇄 등으로 무늬를 인쇄하여 인쇄층(23)을 형성하여 건조시킨 후, 이 인쇄층(23) 위에 중합도 1700인 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 21 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물 15 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 3 중량부 및 기타첨가제로서 장기 저온 내열 보강을 위한 에폭시수지(두유(豆油)를 사용하므로 경화제 필요없음) 3 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 0.2mm의 두께로 나이프코팅한 다음 200℃에서 20m/min.의 속도로 1분 20초간 가열하여 겔화시켜 투명층(24)을 형성시켰다.
또한 상기 기재층(10) 이면에 중합도가 1700인 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 40 중량부, 부틸벤질프탈레이트 10 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물 8 중량부, 유기안료 10 중량부, 발포제인 아조디카본아미드 2 중량부, 발포촉진제인 아연화 1 중량부, 발포안정제인 바륨-아연계 화합물 1 중량부, 발포셀조절제인 바륨-아연계 화합물 0.3 중량부, 안료인 산화티탄 2 중량부 및 충전제인 중탄산칼슘 60 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 0.5mm의 두께로 나이프코팅한 후 200℃에서 20m/min.의 속도로 1분 30초간 가열하여 겔화시켜 이면발포층(31)을 형성시킨 다음 이면발포층(31)의 이면에 중합도 1700인 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 50 중량부, 부틸벤질프탈레이트 14 중량부, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올디이소부티레이트 5 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물 10 중량부, 안료인 산화티탄 8 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 1 중량부, 충전제인 중탄산칼슘 120 중량부, 기타첨가제로서 장기 저온 내열 보강을 위한 에폭시수지(두유(豆油)를 사용하므로 경화제 필요없음) 3 중량부 및 색상을 위하여 숯이나 유기안료 6 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 0.2mm의 두께로 나이프코팅한 후 200℃에서 20m/min.의 속도로 90초간 가열하여 겔화시킨 다음 발포공정을 거쳐 사이징층(32)을 형성시킨 후 이 사이징층(32)의 이면에 비닐 클로라이드 90%와 비닐 아세테이트 10%의 공중합체인 브이와이엔에스-3 11.78 중량부와 아크릴수지(40%)를 메틸 에틸 케톤(60%)에 용해시켜 만든 아크릴수지 A-101 8 중량부, 메틸 에틸 케톤 76 중량부, 블로킹 방지제인 셀룰로오스 아세테이트 부티레이트 2 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 2 중량부 및 알루미늄 분말 60 중량부를 혼합한 조성물을 0.04mm 두께로 코팅한 다음 80℃에서 25m/min.의 속도로 가열하여 겔화시켜 이면기능성층(33)을 형성시켰다.
마지막으로 투명층(24) 위에 우레탄 아크릴레이트 올리고머 40 중량부, 올리고머의 희석, 점도조정 및 부착증대를 위한 단관능 모노머인 2-하이드록시프로필아크릴레이트 10 중량부, 이관능 모노머인 1,6-헥산디올디아크릴레이트 35 중량부, 삼관능 모노머인 트리메틸올프로판에톡시트리아크릴레이트 5 중량부, 광개시제인 아세토페논 4 중량부, 첨가제인 반응성 실리콘 1 중량부, 매팅제인 실리카 5 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 20m/min.의 속도에서 20㎛의 두께로 에어나이프코팅한 다음 300watt/in 출력의 중압수은램프 6개를 사용하여 경화시켜 표면처리층(25)을 형성시켜 도 1에 도시된 실시예 1의 바닥재를 만들었다.
비교예 1
실시예 1의 이면기능성층(33)을 제외한 것 이외에는 실시예 1과 같이 바닥재를 만들었다.
실시예 2 (정전기 발생 방지 및 전자파 차폐 기능을 가지는 바닥재
: 도 2)
실시예 2는 정전기 발생 방지 기능 및 전자파 차폐 기능을 가지는 바닥재에 관한 것으로 제조과정은 다음과 같다.
유리섬유, 모조지, 광물질, 종이 등의 기재 위에 중합도 1700인 염화비닐수지 100 중량부에 가소제인 디옥틸프탈레이트 36 중량부, 부틸벤질프탈레이트 22 중량부, 안정제인 바륨-아연계 화합물 2.5 중량부, 안료인 산화티탄 2 중량부, 충전제인 중탄산칼슘 140 중량부 및 기타첨가제로서 장기 저온 내열 보강을 위한 에폭시수지(두유(豆油)를 사용하므로 경화제 필요없음) 3 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 0.38mm의 두께로 나이프코팅한 후 160℃에서 40m/min.의 속도로 1분 30초간 가열하여 겔화시켜 기재층(10)을 제조하였다.
이 기재층(10) 위에 중합도 1700인 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 31 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물 19 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 2.5 중량부 및 기타첨가제로서 장기 저온 내열 보강을 위한 에폭시수지(두유(豆油)를 사용하므로 경화제 필요없음) 3 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 0.2mm의 두께로 나이프코팅한 후 180℃에서 30m/min.의 속도로 1분 30초간 가열하여 겔화시켜 비발포층(22)을 형성시킨 다음 이 비발포층(22) 위에 그라비어 인쇄, 오프셋 인쇄, 스크린 인쇄 등으로 무늬를 인쇄하여 인쇄층(23)을 형성하여 건조시킨 후, 이 인쇄층(23) 위에 중합도 1700인 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 21 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물 15 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 3 중량부 및 기타첨가제로서 장기 저온 내열 보강을 위한 에폭시수지(두유(豆油)를 사용하므로 경화제 필요없음) 3 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 0.2mm의 두께로 나이프코팅한 다음 200℃에서 20m/min.의 속도로 1분 20초간 가열하여 겔화시켜 투명층(24)을 형성시켰다.
또한 상기 기재층(10) 이면에 중합도가 1700인 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 40 중량부, 부틸벤질프탈레이트 10 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물 8 중량부, 유기안료 10 중량부, 발포제인 아조디카본아미드 2 중량부, 발포촉진제인 아연화 1 중량부, 발포안정제인 바륨-아연계 화합물 1 중량부, 발포셀조절제인 바륨-아연계 화합물 0.3 중량부, 안료인 산화티탄 2 중량부 및 충전제인 중탄산칼슘 60 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 0.5mm의 두께로 나이프코팅한 후 200℃에서 20m/min.의 속도로 1분 30초간 가열하여 겔화시켜 이면발포층(31)을 형성시킨 다음 이면발포층(31)의 이면에 중합도 1700인 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 50 중량부, 부틸벤질프탈레이트 14 중량부, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올디이소부티레이트 5 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물 10 중량부, 안료인 산화티탄 8 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 1 중량부, 충전제인 중탄산칼슘 120 중량부, 기타첨가제로서 장기 저온 내열 보강을 위한 에폭시수지(두유(豆油)를 사용하므로 경화제 필요없음) 3 중량부 및 색상을 위하여 숯이나 유기안료 6 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 0.2mm의 두께로 나이프코팅한 후 200℃에서 20m/min.의 속도로 90초간 가열하여 겔화시킨 다음 발포공정을 거쳐 사이징층(32)을 형성시킨 후 이 사이징층(32)의 이면에 비닐 클로라이드 90%와 비닐 아세테이트 10%의 공중합체인 브이와이엔에스-3 11.78 중량부와 아크릴수지(40%)를 메틸 에틸 케톤(60%)에 용해시켜 만든 아크릴수지 A-101 8 중량부, 메틸 에틸 케톤 76 중량부, 블로킹 방지제인 셀룰로오스 아세테이트 부티레이트 2 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 2 중량부, 알루미늄 분말 10 중량부 및 은분 45 중량부를 혼합한 조성물을 0.04mm 두께로 코팅한 다음 80℃에서 25m/min.의 속도로 가열하여 겔화시켜 이면기능성층(33)을 형성시켰다.
마지막으로 투명층(24) 위에 우레탄 아크릴레이트 올리고머 40 중량부, 올리고머의 희석, 점도조정 및 부착증대를 위한 단관능 모노머인 2-하이드록시프로필아크릴레이트 10 중량부, 이관능 모노머인 1,6-헥산디올디아크릴레이트 35 중량부, 삼관능 모노머인 트리메틸올프로판에톡시트리아크릴레이트 5 중량부, 광개시제인 아세토페논 4 중량부, 첨가제인 반응성 실리콘 1 중량부, 매팅제인 실리카 5 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 20m/min.의 속도에서 20㎛의 두께로 에어나이프코팅한 다음 300watt/in 출력의 중압수은램프 6개를 사용하여 경화시켜 표면처리층(25)을 형성시켜 도 2에 도시된 실시예 2의 바닥재를 만들었다.
비교예 2
실시예 2의 이면기능성층(33)을 제외한 것 이외에는 실시예 2와 같이 바닥재를 만들었다.
본 고안에 따른 바닥재는 정전기 발생 방지 효과 및 전자파 차폐 효과가 뛰어난 바닥재이다.
먼저, 정전기 발생 방지 효과를 살펴보면 표 1은 본 고안에 따른 실시예 1과 실시예 2의 바닥재의 정전기 발생 방지 효과를 측정한 것으로서, 시험편을 회전시키면서 마찰포로 마찰시켜 발생되는 대전압을 측정하는 마찰대전성(KS K 0555, B법)의 방법으로 측정하였으며, 20℃, 65% RH, 400RPM에서 면포를 이용하였다.
이 결과 실시예 1 및 실시예 2의 바닥재에서 발생한 마찰대전압은 20volt 및 18volt로 비교예 1의 종래 바닥재에서 발생한 40volt의 절반수준이었다. 즉 비교예 1의 바닥재보다 마찰 대전압 감소 효과가 우수함을 보여준다.
| 시험기관 | 시험방법 | 실시예 1 | 실시예 2 | 비교예 1 |
| 한국원사직물시험연구원 | KS K 0555, B법 | 20 volt | 18 volt | 40 volt |
다음 전자파 차폐 효과를 본다.
표 2는 한국표준과학연구원에서 실시예 2의 바닥재가 가지는 전자파 차폐효과를 측정한 것으로서, 온도 22±2℃, 습도 55%RH 이하의 조건에서 동일 입사전력에 대하여 전자파 차폐 물질이 존재할 때와 존해하지 않을 때의 수신 전력비를 알아본 것이다.
이 결과를 보면 비교예 2의 바닥재에서는 전혀 효과가 없었던 것에 비해 실시예 2의 바닥재에서는 10 데시벨, 즉 데시벨 수치를 퍼센트(%)로 환산하는 아래의 공식에 대입하여 차폐효과를 구해보면 90%의 전자파차폐 효과가 있음을 알 수 있다.
차폐 효과(%) = ( 1-10-A/10) × 100
(단, A = 데시벨수치)
| 시험기관 | 시험방법 | 실시예 4 | 비교예 4 |
| 한국표준과학연구원 | ASTM D 4935-89 | 10Db(90%) | 0 |
또한, 전도성 효과를 살펴보면 다음과 같다.
표3은 본 고안에 따른 전도성 효과를 측정한 것으로서, 20도에서 저항계(Card Hi Tester, 일본 Hioki사)를 사용하여 저항값을 측정한 것이다.
이 결과를 보면 실시예 2의 바닥재가 실시예 1의 바닥재 보다 전도 효과가 양호함을 알 수 있다.
| 비교예 1 | 실시예 1 | 실시예 2 | |
| 저항치 | 없음 | 80,000 | 100 |
Claims (7)
- 위로부터 여러개의 층으로 구성된 표면층(20), 기재층(10) 및 여러개의 층으로 구성된 이면층(30)으로 이루어진 적층 바닥재에 있어서, 정전기 발생 방지 또는 전자파 차폐 효과를 위하여 적층 바닥재의 최하층을 이루는 유용성 액상 조성물 또는 수용성 액상 조성물에 알루미늄 분말을 함유시킨 것을 특징으로 하는 적층 바닥재.
- 제 1항에 있어서, 표면층(20)이 기재층(10)으로부터 차례로 발포층(21) 또는 비발포층(22), 인쇄층(23), 투명층(24) 및 표면처리층(25)이고, 이면층(30)이 기재층(10)으로부터 차례로 이면발포층(31), 사이징층(32) 및 이면기능성층(33)인, 적층 바닥재의 최하층을 이루는 유용성 액상 조성물 또는 수용성 액상 조성물에 알루미늄 분말을 함유시킨 것을 특징으로 하는 적층 바닥재.
- 제 1항에 있어서, 표면층(20)이 기재층(10)으로부터 차례로 발포층(21) 또는 비발포층(22), 인쇄층(23), 투명층(24) 및 표면처리층(25)이고, 이면층(30)이 기재층(10)으로부터 차례로 이면발포층(31), 사이징층(32) 및 이면기능성층(33)인, 적층 바닥재의 최하층을 이루는 유용성 액상 조성물 또는 수용성 액상 조성물에 알루미늄 분말을 함유시킨 것을 특징으로 하는 적층 바닥재.
- 제 1항에 있어서, 표면층(20)이 기재층(10)으로부터 차례로 발포층(21) 또는 비발포층(22), 인쇄층(23), 투명층(24) 및 표면처리층(25)이고, 이면층(30)이 기재층(10)으로부터 차례로 이면발포층(31) 및 이면기능성층(33)인, 적층 바닥재의 최하층을 이루는 유용성 액상 조성물 또는 수용성 액상 조성물에 알루미늄 분말을 함유시킨 것을 특징으로 하는 적층 바닥재.
- 제 1항에 있어서, 표면층(20)이 기재층(10)으로부터 차례로 발포층(21) 또는 비발포층(22), 인쇄층(23), 투명층(24) 및 표면처리층(25)이고, 이면층(30)이 기재층(10)으로부터 차례로 이면발포층(31) 및 이면기능성층(33)인, 적층 바닥재의 최하층을 이루는 유용성 액상 조성물 또는 수용성 액상 조성물에 알루미늄 분말을 함유시킨 것을 특징으로 하는 적층 바닥재.
- 제 1항, 제 2항, 제 3항, 제 4항 또는 제 5항에 있어서, 이면기능성층(33)에 유용성 액상 조성물 또는 수용성 액상 조성물이 도포된 후 건조되어 층을 이루는 고상 조성물에 알루미늄 분말 60∼75 중량% 함유되어 정전기 발생 방지 기능을 가지는 것을 특징으로 하는 적층 바닥재.
- 제 1항, 제 2항, 제 3항, 제 4항 또는 제 5항에 있어서, 이면기능성층(33)의 유용성 액상 조성물 또는 수용성 액상 조성물이 도포된 후 건조되어 층을 이루는고상 조성물에 은분이 45∼60 중량%, 알루미늄 분말이 7∼13 중량% 함유되어 정전기 발생 방지 기능 및 전자파 차폐 기능을 가지는 것을 특징으로 하는 적층 바닥재.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020010003423U KR200241880Y1 (ko) | 2001-02-12 | 2001-02-12 | 알루미늄 분말을 함유한 적층 바닥재 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020010003423U KR200241880Y1 (ko) | 2001-02-12 | 2001-02-12 | 알루미늄 분말을 함유한 적층 바닥재 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200241880Y1 true KR200241880Y1 (ko) | 2001-10-25 |
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ID=73062874
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| KR2020010003423U KR200241880Y1 (ko) | 2001-02-12 | 2001-02-12 | 알루미늄 분말을 함유한 적층 바닥재 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200241880Y1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100440902B1 (ko) * | 2002-01-09 | 2004-07-21 | 주식회사 엘지화학 | 담뱃불에 의한 손상방지 염화비닐수지 바닥재 |
-
2001
- 2001-02-12 KR KR2020010003423U patent/KR200241880Y1/ko not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100440902B1 (ko) * | 2002-01-09 | 2004-07-21 | 주식회사 엘지화학 | 담뱃불에 의한 손상방지 염화비닐수지 바닥재 |
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