KR200206909Y1 - 금 또는 은을 사용한 적층 바닥재 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 적층구조의 바닥재에 있어서, 표면층(20)의 최상층, 이면층(30)의 이면기능성층(33), 또는 표면층(20)의 최상층과 이면층(30)의 이면기능성층(33)에 금 또는 은이 함유된 것을 특징으로 하는 적층 바닥재에 관한 것이다.
특히 본 고안에 따른 바닥재는 종래 바닥재의 단순한 바닥마감 기능에서 벗어나 금 또는 은이 가진 우수한 전도성으로 정전기 방지로 인한 마찰 대전압을 감소시켜 바닥재 표면에 먼지가 잘 달라붙지 않아 청소가 용이하며, 우수한 항균, 방충 효과를 가지는 위생적인 바닥재이다. 또한, 부가적으로 열전도성이 좋아 바닥이 골고루 따뜻하며, 전기 전도성이 좋아 제품 자체의 전자파 차폐 효과도 우수하다.

Description

금 또는 은을 사용한 적층 바닥재{Multilayer-Flooring Containing Silver or Gold Flaked Powder}
본 고안은 적층구조의 바닥재에 있어서, 표면층의 최상층, 이면층의 이면기능성층, 또는 표면층의 최상층과 이면층의 이면기능성층에 금 또는 은이 함유된 것을 특징으로 하는 적층 바닥재에 관한 것이다.
도 9는 종래 바닥재의 단면도로서, 종래의 바닥재가 기재층(10)을 중심으로 상부에 표면층(20), 하부에 이면층(30)으로 구성되어 있으며, 표면층(20)은 기재층(10) 위에 차례로 발포층(21) 또는 비발포층(22), 인쇄층(23), 투명층(24) 및 표면처리층(25)으로 이루어졌고, 이면층(30)은 기재층(10) 아래에 차례로 이면발포층(31)과 사이징층(32)으로 이루어졌다.
이러한 종래 바닥재의 제조공정을 살펴보면, 우선 종이 등의 기재 위에 염화비닐수지 졸을 도포하여 기재층(10)을 형성시킨 후 그 위에 발포층(21) 또는 비발포층(22)을 적층한 다음 발포층(21) 또는 비발포층(22) 위에 그라비어 인쇄 또는 스크린인쇄 등으로 무늬를 인쇄하여 인쇄층(23)을 형성시킨 후 인쇄층(23) 위에 투명층(24) 및 표면처리층(25)을 차례로 적층한 다음 기재층(10) 이면에 이면발포층(31)과 사이징층(32)을 차례로 형성하여 바닥재를 완성하게 되는데, 이때 필요에 따라 상기 표면처리층(25), 이면발포층(31) 및 사이징층(32)에 옥, 숯, 구리 등을 혼합하였다.
일반적으로 종래의 바닥재는 정전기 방지 효과를 얻기 위해서 표면층의 대전방지에 주력하여 표면처리층(25)에 친수성 화합물을 사용하였으나 변색과 같이 바닥재의 물성을 저하시키는 단점을 가지고 있었으며, 또한 종래의 일부 바닥재 제조시 항균, 방충효과를 위하여 비소계, 불소계 화합물 등을 일부 사용하였으나 원재료 자체의 독성이 내재되어 있어 건강, 환경에 대한 관심이 높아지는 최근 경향으로 볼때 이러한 비소계, 불소계 화합물을 사용하는 것은 바람직하지 않았다.
이에 본 고안에서는 다양화된 고객의 요구에 따라 금 또는 은이 가지고 있는 특성을 바닥재에 접목시킴으로써 금 또는 은이 가진 우수한 전도성으로 바닥재의 정전기 방지로 인한 마찰 대전압 감소로 제품 표면에 먼지가 잘 달라붙지 않아 청소가 용이하고, 우수한 항균, 방충효과로 각종 세균, 병원균 및 바퀴벌레의 발생을 억제하여 사용자에게 깨끗하고 위생적인 주거공간을 제공함으로써 고객이 신뢰할 수 있는 기능성 바닥재를 제공하고자 한다.
또한, 부가적으로는 열전도성이 좋아 바닥이 골고루 따뜻하며, 전기전도성이 좋아 전자파 차폐 효과를 가진 기능성 바닥재를 제공하고자 한다.
도 1 및 도 2는 본 고안에 따른 바닥재의 단면도
도 3 내지 도 7은 본 고안에 따른 다른 바닥재의 단면도
도 8은 본 고안에 따른 바닥재의 제조공정도
도 9는 종래 바닥재의 단면도
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)
10 : 기재층 20 : 표면층
21 : 발포층 22 : 비발포층
23 : 인쇄층 24 : 투명층
25 : 표면처리층 26 : 기능성 표면처리층
30 : 이면층 31 : 이면발포층
32 : 사이징층 33 : 이면기능성층
본 고안은 적층구조의 바닥재에 있어서, 표면층의 최상층, 이면층의 이면기능성층, 또는 표면층의 최상층과 이면층의 이면기능성층에 금 또는 은이 함유된 것을 특징으로 하는 적층 바닥재에 관한 것이다.
본 고안의 바닥재는 여러개의 층을 적층한 구조로서 기재층을 중심으로 표면층과 이면층으로 구성되어 있으며, 표면층은 기재층 위에 차례로 발포층 또는 비발포층, 인쇄층, 투명층 및 표면처리층 또는 기능성 표면처리층으로 이루어져 있고, 이면층은 이면발포층, 사이징층 및 이면기능성층으로 이루어져 있다. 여기서 '발포층'이란 화학적으로 발포된 층을 말한다.
표면층 및 이면층을 이루는 상기 층들은 필요에 따라 일부 생략할 수 있다.
이하 첨부 도면에 의거하여 본 고안을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1 및 도 2에 있어서, 본 고안에 따른 바닥재는 기재층(10), 기재층(10) 상부의 표면층(20) 및 기재층(10) 하부의 이면층(30)으로 이루어진다.
이때 도 1에 있어서, 표면층(20)은 기재층(10) 위에 차례로 발포층(21) 또는 비발포층(22), 인쇄층(23), 투명층(24) 및 기능성 표면처리층(26)이 적층된 구조이고, 이면층(30)은 기재층(10) 아래에 차례로 이면발포층(31), 사이징층(32) 및 이면기능성층(33)이 형성된 구조를 가진다.
도 2에 있어서, 표면층(20)은 기재층(10) 위에 차례로 발포층(21) 또는 비발포층(22), 인쇄층(23), 투명층(24) 및 표면처리층(25)이 적층된 구조이고, 이면층(30)은 기재층(10) 아래에 차례로 이면발포층(31), 사이징층(32) 및 이면기능성층(33)이 형성된 구조를 가진다.
본 고안에 따른 바닥재에서는 상기 표면처리층(25), 사이징층(32) 또는 이면기능성층(33)은 생략할 수 있으며 도 3 내지 도 7에 있어서 본 고안의 다른 바닥재들은 이들 층 중 1개층 이상의 층을 생략한 것이다.
이러한 본 고안의 다른 바닥재 역시 기재층(10), 기재층(10) 상부의 표면층(20), 기재층(10) 하부의 이면층(30)으로 이루어진다.
이를 자세히 살펴보면 우선 도 3, 도 4 및 도 5는 사이징층(32), 이면기능성층(33) 중 1개층을 생략한 구조로서, 도 3 및 도 4는 사이징층(32)을 생략한 바닥재를 보이고, 도 5는 이면기능성층(33)을 생략한 바닥재를 보인다.
도 3에 있어서, 표면층(20)은 기재층(10) 위에 차례로 발포층(21) 또는 비발포층(22), 인쇄층(23), 투명층(24) 및 표면처리층(25)이 적층된 구조이고 이면층(30)은 기재층(10) 아래에 차례로 이면발포층(31), 이면기능성층(33)이 형성된 구조이다.
도 4에 있어서, 표면층(20)은 기재층(10) 위에 차례로 발포층(21) 또는 비발포층(22), 인쇄층(23), 투명층(24) 및 기능성 표면처리층(26)이 적층된 구조이고 이면층(30)은 기재층(10) 아래에 차례로 이면발포층(31), 이면기능성층(33)이 형성된 구조이다.
도 5에 있어서, 표면층(20)은 기재층(10) 위에 차례로 발포층(21) 또는 비발포층(22), 인쇄층(23), 투명층(24) 및 기능성 표면처리층(26)이 적층된 구조이고 이면층(30)은 기재층(10) 아래에 차례로 이면발포층(31), 사이징층(32)이 형성된 구조이다.
도 6 및 도 7은 사이징층(32), 이면기능성층(33) 및 표면처리층(25) 중 2개층을 생략한 구조로서, 도 6은 표면처리층(25) 및 이면기능성층(33)을 생략한 바닥재를 보이고, 도 7은 사이징층(32) 및 이면기능성층(33)을 생략한 바닥재를 보인다.
도 6에 있어서, 표면층(20)은 기재층(10) 위에 차례로 발포층(21) 또는 비발포층(22), 인쇄층(23) 및 투명층(24)이 적층된 구조이고 이면층(30)은 기재층(10) 아래에 차례로 이면발포층(31), 사이징층(32)이 형성된 구조이다.
도 7에 있어서, 표면층(20)은 기재층(10) 위에 차례로 발포층(21) 또는 비발포층(22), 인쇄층(23), 투명층(24) 및 기능성 표면처리층(26)이 적층된 구조이고 이면층(30)은 기재층(10) 아래에 이면발포층(31)이 형성된 구조이다.
도 8에 있어서, 이러한 본 고안에 따른 바닥재의 제조방법을 보면, 우선 제품의 치수안정성을 부여하는 기재층(10)을 제조한다.
기재층(10)은 종이 등의 기재 위에 액상 조성물을 0.2∼0.5mm의 두께로 나이프코팅한 후 150∼200℃에서 10∼60m/min.의 속도로 30∼150초간 가열하여 겔(Gel)화시킨다. 겔화시키면 고상 조성물로 변하여 기재층(10)을 형성한다.
이때 기재층(10)을 형성하는 액상 조성물은 중합도가 1000∼2000인 염화비닐수지 100 중량부에 가소제인 디옥틸프탈레이트 20∼50 중량부, 부틸벤질프탈레이트 15∼50 중량부, 안정제인 바륨-아연계 화합물 1∼5 중량부, 안료인 산화티탄 1∼10 중량부, 충전제인 중탄산칼슘 50∼170 중량부 및 기타첨가제로서 장기 저온 내열 보강을 위한 에폭시수지(두유(豆油)를 사용하므로 경화제 필요없음) 1∼5 중량부를 혼합하여 졸(Sol) 상태로 만든 것이다.
이 기재층(10) 위에 쿠션감을 부여하는 발포층(21)을 형성하거나 제품의 경도를 부여하는 비발포층(22)을 형성한다.
발포층(21)은 기재층(10) 위에 발포층(21)을 형성하는 액상 조성물을 0.1∼0.3mm의 두께로 나이프코팅한 다음 150∼210℃에서 10∼50m/min.의 속도로 1∼2분간 가열하여 겔화시킨다. 겔화시키면 고상 조성물로 변하여 발포층(21)을 형성한다.
이러한 발포층(21)을 형성하는 액상 조성물은 중합도가 1000∼2000인 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 30∼60 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물 10∼20 중량부, 발포제인 아조디카본아미드 1∼3 중량부, 발포촉진제인 아연화 0.5∼1 중량부, 발포안정제인 바륨-아연계 화합물 0.5∼1 중량부, 안료인 산화티탄 1∼5 중량부, 충전제인 중탄산칼슘 30∼150 중량부 및 기타첨가제로서 점도저하제 0.2∼1.5 중량부를 혼합하여 졸 상태로 만든 것이다.
비발포층(22)은 기재층(10) 위에 비발포층(22)을 형성하는 액상 조성물을 0.1∼0.3mm의 두께로 나이프코팅한 다음 150∼210℃에서 10∼50m/min.의 속도로 30∼180 초 동안 가열하여 겔화시킨다. 겔화시키면 고상 조성물로 변하여 비발포층(22)을 형성한다.
이러한 비발포층(22)을 형성하는 액상 조성물은 중합도가 1000∼2000인 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 30∼60 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물 10∼20 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 1∼3 중량부 및 기타첨가제로서 장기 저온 내열 보강을 위한 에폭시수지(두유(豆油)를 사용하므로 경화제 필요없음) 1∼3 중량부를 혼합하여 졸 상태로 만든 것이다.
이 발포층(21) 또는 비발포층(22) 위에 그라비어(gravure) 인쇄, 오프셋 인쇄(offset-printing) 또는 스크린(screen) 인쇄로 무늬를 인쇄하여 인쇄층(23)을 형성시킨다.
이렇게 형성된 인쇄층(23) 위에 인쇄층(23)의 무늬를 보호하기 위하여 투명층(24)을 형성시킨다.
투명층(24)은 인쇄층(23) 위에 투명층(24)을 형성하는 액상 조성물을 0.1∼0.5mm의 두께로 나이프코팅한 후 130∼230℃에서 10∼50m/min.의 속도로 30∼150초 동안 가열하여 겔화시킨다. 겔화시키면 고상 조성물로 변하여 투명층(24)을 형성한다.
투명층(24)을 형성하는 액상 조성물은 중합도 1000∼2000의 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 15∼30 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물 10∼20 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 2∼7 중량부 및 기타첨가제로서 장기 저온 내열 보강을 위한 에폭시수지(두유(豆油)를 사용하므로 경화제 필요없음) 1∼5 중량부를 혼합하여 졸 상태로 만든 것이다.
다음, 기재층(10) 아래에 쿠션감을 부여하는 이면발포층(31)을 형성한다.
이면발포층(31)은 기재층(10) 이면에 이면발포층(31)을 형성하는 액상 조성물을 0.2∼0.7mm의 두께로 나이프코팅한 후, 170∼250℃에서 5∼30m/min.의 속도로 30∼180초 동안 겔화시킨다. 겔화를 시키면 고상 조성물로 변하여 이면발포층(31)을 형성한다.
이면발포층(31)을 형성하는 액상 조성물은 중합도 500∼2000의 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 20∼80 중량부, 부틸벤질프탈레이트 10∼20 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물 5∼10 중량부, 유기안료 1∼20 중량부, 발포제인 아조디카본아미드 1∼4 중량부, 발포촉진제 아연화 1∼4 중량부, 발포안정제인 바륨-아연계 화합물 0.1∼3 중량부, 발포셀조절제 바륨-아연계 화합물 0.2∼1.0 중량부, 안료인 산화티탄 1∼5 중량부 및 충전제인 중탄산칼슘 5∼100 중량부를 혼합하여 졸 상태로 만든 것이다.
이 이면발포층(31) 아래에 제품의 경도를 부여하는 사이징층(32)을 형성시킨다.
사이징층(32)은 이면발포층(31) 이면에 사이징층(32)을 형성하는 액상 조성물을 0.5∼1.0mm 두께로 나이프코팅한 후, 170∼250℃에서 10∼50m/min.의 속도로 30∼180초 동안 가열하여 겔화시킨 후 발포시킨다. 겔화시킨 후 발포시키면 고상 조성물로 변하여 사이징층(32)을 형성한다.
사이징층(32)을 형성하는 액상 조성물은 중합도 1000∼2000의 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 40∼60 중량부, 부틸벤질프탈레이트 10∼20 중량부, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올디이소부티레이트 3∼10 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물 5∼15 중량부, 안료인 산화티탄 1∼20 중량부, 내열안정제 바륨-아연계 화합물 1∼5 중량부, 충전제인 중탄산칼슘 1∼150 중량부, 기타첨가제로서 장기 저온 내열 보강을 위한 통상의 에폭시수지(두유(豆油)를 사용하므로 경화제가 필요없음) 1∼5 중량부 및 색상을 위하여 숯이나 유기안료 1∼20 중량부를 혼합하여 졸 상태로 만든 것이다.
이러한 사이징층(32) 이면에 이면기능성층(33)을 형성시킨다.
이면기능성층(33)을 형성하는 액상 조성물은 유용성(油溶性), 수용성(水溶性) 및 염화비닐수지 졸의 3가지 유형이 있다.
첫번째로 유용성 액상 조성물을 사용할 경우 사이징층(32) 이면에 유용성 액상 조성물을 0.02∼0.2mm 두께로 15∼60m/min.에서 속도로 코팅한 후 40∼150℃에서 건조시킨다. 건조시키면 고상 조성물로 변하여 이면기능성층(33)을 형성한다.
유용성 액상 조성물은 비닐 클로라이드 90%와 비닐 아세테이트 10%의 공중합체인 브이와이엔에스-3(VYNS-3 : 미합중국 유니온카바이드사) 10∼13 중량부와 아크릴 수지(40%)를 메틸 에틸 케톤(60%)에 용해시켜 만든 아크릴수지 A-101(Acrylic Resin A-101 : 일본국 미쓰비시레이온사) 7∼9 중량부, 메틸 에틸 케톤(Methyl Ethyl Ketone) 70∼80 중량부, 블로킹 방지제인 셀룰로오스 아세테이트 부티레이트(Cellulose Acetate Butyrate) 0.1∼5 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 2∼3 중량부 및 금 또는 은을 혼합한 것으로서 이 조성물 속에 금 또는 은을 40∼60 중량% 함유시킨 것이다.
두번째로 수용성 액상 조성물을 사용할 경우 사이징층(32) 이면에 수용성 액상 조성물을 0.02∼0.2mm 두께로 15∼60m/min.의 속도에서 코팅한 후 40∼120℃에서 건조시킨다. 건조시키면 고상 조성물로 변하여 이면기능성층(33)을 형성한다.
수용성 액상 조성물은 분자량이 80,000∼100,000인 수용성 아크릴수지 15∼25 중량부에 물 20∼30 중량부, 이소프로필 알코올(Iso-propyl Alcohol) 20∼40 중량부 및 크기가 2㎛ 이하인 수성 실리카 3∼5 중량부 및 금 또는 은을 혼합한 것으로서 이 조성물 속에 금 또는 은을 40∼60 중량% 함유시킨 것이다.
세번째로 염화비닐수지 졸의 경우는 사이징층(32)의 이면에 염화비닐수지 졸의 조성물을 0.05∼0.3mm의 두께로 나이프 코팅한 후, 130∼230℃에서 10∼50m/min.의 속도로 20∼150초 동안 가열하여 겔화시킨다. 겔화시키면 고상 조성물로 변하여 이면기능성층(33)을 형성한다.
염화비닐수지 졸의 조성물은 중합도가 1000∼3000인 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 20∼27 중량부, 2차가소제인 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올디이소부티레이트 5∼8 중량부, 파라핀계 화합물 8∼12 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 2∼3 중량부 및 기타첨가제로서 장기 저온 내열 보강을 위한 통상의 에폭시수지(두유(豆油)를 사용하므로 경화제가 필요없음) 1∼5 중량부를 혼합하여 만든 염화비닐수지 졸 20 중량부에 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올디이소부티레이트 5∼10 중량부 및 금 또는 은을 혼합한 것으로서 이 조성물 속에 금 또는 은을 40∼60 중량%를 함유시킨 것이다.
여기서 사용하는 금 또는 은은 순도 98% 이상의 것으로서, 서로간의 연결이 잘 되도록 하고 또한 표면적을 크게 하기 위하여 입도가 작고 판상구조의 금분 또는 은분이 바람직하다.
정전기 방지를 위한 마찰 대전압 감소를 위해서는 이면기능성층(33)을 형성하는 유용성 또는 수용성 액상 조성물 속에 금 또는 은이 40∼60 중량%가 함유되는 것이 가장 바람직하고, 유용성 또는 수용성 액상 조성물이 도포된 후 건조되어 층을 이루는 고상 조성물 속에 금 또는 은이 60∼80 중량% 함유되는 것이 바람직하다. 금 또는 은의 함량이 너무 적으면 그 효과가 미흡하고, 너무 많으면 침전 및 부착성 저조로 그 효과가 떨어지게 된다.
또한 표면층(20)의 항균, 방충효과를 얻기 위해서는 기능성 표면처리층(26)을 형성하는 유용성 또는 수용성 액상 조성물 속에 금 또는 은이 0.1∼3 중량%가 함유되는 것이 가장 바람직하고, 유용성 또는 수용성 액상 조성물이 도포된 후 건조되어 층을 이루는 고상 조성물 속에 금 또는 은이 0.11∼3.4 중량% 함유되는 것이 바람직하며, 이면층(30)의 항균, 방충효과를 얻기 위해서는 이면기능성층(33)을 형성하는 유용성 또는 수용성 액상 조성물 속에 금 또는 은이 40∼60 중량% 함유되는 것이 바람직하고 유용성 또는 수용성 액상 조성물이 도포된 후 건조되어 층을 이루는 고상 조성물 속에 금 또는 은이 60∼80 중량% 함유되는 것이 바람직하다.
전자파 차폐 효과를 얻기 위해서는 이면기능성층(33)을 형성하는 유용성 또는 수용성 액상 조성물 속에 금 또는 은이 40∼60 중량%가 함유되는 것이 가장 바람직하고, 유용성 또는 수용성 액상 조성물이 도포된 후 건조되어 층을 이루는 고상 조성물 속에 금 또는 은이 60∼80 중량% 함유되는 것이 바람직하다. 또 이면기능성층(33)을 형성하는 염화비닐수지 졸의 액상 조성물 속에는 금 또는 은이 40∼60 중량%가 함유되는 것이 가장 바람직하고, 염화비닐수지 졸의 액상 조성물이 도포된 후 건조되어 층을 이루는 고상 조성물 속에 금 또는 은이 45∼75 중량% 함유되는 것이 바람직하다.
마지막으로 투명층(24) 위에 표면 강도 유지를 위한 표면처리층(25) 또는 기능성 표면처리층(26)을 형성한다.
표면처리층(25)은 투명층(24) 위에 표면처리층(25)을 형성하는 액상 조성물, 즉 우레탄아크릴레이트 올리고머 40 중량부, 올리고머의 희석, 점도조정 및 부착증대를 위한 단관능 모노머인 2-하이드록시프로필아크릴레이트 7∼11 중량부, 이관능 모노머인 1,6-헥산디올디아크릴레이트 34∼43 중량부, 삼관능 모노머인 트리메틸올프로판에톡시트리아크릴레이트 0∼5 중량부, 광개시제인 아세토페논 4 중량부, 첨가제인 반응성 실리콘 1 중량부, 매팅제(Matting agent)인 실리카 5 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 20 m/min.의 속도에서 20㎛의 두께로 에어나이프코팅한 다음 300watt/in 출력의 중압수은램프 4∼7개를 사용하여 경화시킨 것이다. 경화시키면 고상 조성물로 변하여 표면처리층(25)을 형성한다.
또는 표면처리층(25)을 형성하는 액상 조성물에 금 또는 은이 0.1∼3 중량% 함유되게 금 또는 은을 첨가하여 기능성 표면처리층(26)을 형성한다.
실시예 1 (정전기 발생 방지용 바닥재 : 도 2)
실시예 1은 우수한 정전기 발생 방지로 인한 마찰 대전압 발생 방지 효과를 가지는 바닥재에 관한 것으로 제조과정은 다음과 같다.
유리섬유, 모조지, 광물질, 종이 등의 기재 위에 중합도 1700인 염화비닐수지 100 중량부에 가소제인 디옥틸프탈레이트 36 중량부, 부틸벤질프탈레이트 22 중량부, 안정제인 바륨-아연계 화합물 2.5 중량부, 안료인 산화티탄 2 중량부, 충전제인 중탄산칼슘 140 중량부 및 기타첨가제로서 장기 저온 내열 보강을 위한 에폭시수지(두유(豆油)를 사용하므로 경화제 필요없음) 3 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 0.38mm의 두께로 나이프코팅한 후 160℃에서 40 m/min.의 속도로 1분 30초간 가열하여 겔화시켜 기재층(10)을 제조하였다.
이 기재층(10) 위에 중합도 1700인 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 31 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물 19 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 2.5 중량부, 기타첨가제로서 장기 저온 내열 보강을 위한 에폭시수지(두유(豆油)를 사용하므로 경화제 필요없음) 3 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 0.2mm의 두께로 나이프코팅한 후 180℃에서 30 m/min.의 속도로 1분 30초간 가열하여 겔화시켜 비발포층(22)을 형성시킨 다음 이 비발포층(22) 위에 그라비어 인쇄, 오프셋 인쇄, 스크린 인쇄 등으로 무늬를 인쇄하여 인쇄층(23)을 형성하여 건조시킨 후, 이 인쇄층(23) 위에 중합도 1700인 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 21 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물 15 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 3 중량부 및 기타첨가제로서 장기 저온 내열 보강을 위한 에폭시수지(두유(豆油)를 사용하므로 경화제 필요없음) 3 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 0.2mm의 두께로 나이프코팅한 다음 200℃에서 20 m/min.의 속도로 1분 20초간 가열하여 겔화시켜 투명층(24)을 형성시켰다.
또한 상기 기재층(10)의 이면에 중합도가 1700인 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 40 중량부, 부틸벤질프탈레이트 10 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물 8 중량부, 유기안료 10 중량부, 발포제인 아조디카본아미드 2 중량부, 발포촉진제 아연화 1 중량부, 발포안정제인 바륨-아연계 화합물 1 중량부, 발포셀조절제 바륨-아연계 화합물 0.3 중량부, 안료인 산화티탄 2 중량부 및 충전제인 중탄산칼슘 60 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 0.5mm의 두께로 나이프코팅한 후 200℃에서 20 m/min.의 속도로 1분 30초간 가열하여 겔화시켜 이면발포층(31)을 형성시킨 다음 이면발포층(31)의 이면에 중합도 1700인 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 50 중량부, 부틸벤질프탈레이트 14 중량부, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올이디소부티레이트 5 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물 10 중량부, 안료인 산화티탄 8 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 1 중량부, 충전제인 중탄산칼슘 120 중량부, 기타첨가제로서 장기 저온 내열 보강을 위한 에폭시수지(두유(豆油)를 사용하므로 경화제 필요없음) 3 중량부 및 색상을 위하여 숯이나 유기안료 6 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 0.2mm의 두께로 나이프코팅한 후 200℃에서 20 m/min.의 속도로 90초간 가열하여 겔화시킨 다음 발포공정을 거쳐 사이징층(32)을 형성시킨 후 이 사이징층(32)의 이면에 비닐 클로라이드 90%와 비닐 아세테이트 10%의 공중합체인 브이와이엔에스-3 11.78 중량부와 아크릴 수지(40%)를 메틸 에틸 케톤(60%)에 용해시켜 만든 아크릴수지 A-101 8 중량부, 메틸 에틸 케톤 76 중량부, 블로킹 방지제인 셀룰로오스 아세테이트 부티레이트 2 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 2 중량부 및 은분 70 중량부를 혼합한 조성물을 0.02mm 두께로 코팅한 다음 25m/min.의 속도에서 40∼150℃로 가열하여 겔화시켜 이면기능성층(33)을 형성시켰다.
마지막으로 투명층(24) 위에 우레탄아크릴레이트 올리고머 40 중량부, 올리고머의 희석, 점도조정 및 부착증대를 위한 단관능 모노머인 2-하이드록시프로필아크릴레이트 10 중량부, 이관능 모노머인 1,6-헥산디올디아크릴레이트 35 중량부, 삼관능 모노머인 트리메틸올프로판에톡시트리아크릴레이트 5 중량부, 광개시제인 아세토페논 4 중량부, 첨가제인 반응성 실리콘 1 중량부, 매팅제인 실리카 5 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 20 m/min.의 속도에서 20㎛의 두께로 에어나이프코팅한 다음 300watt/in 출력의 중압수은램프 6개를 사용하여 경화시켜 표면처리층(25)을 형성시켜 도 2에 도시된 실시예 1의 바닥재를 만들었다.
비교예 1
실시예 1의 이면기능성층(33)을 제외한 것 이외에는 실시예 1과 같이 바닥재를 만들었다.
실시예 2 (항균·방충용 바닥재 : 도 1)
실시예 2는 우수한 항균, 방충효과를 가지는 바닥재에 관한 것으로 제조과정은 다음과 같다.
유리섬유, 모조지, 광물질, 종이 등의 기재 위에 중합도 1700인 염화비닐수지 100 중량부에 가소제인 디옥틸프탈레이트 36 중량부, 부틸벤질프탈레이트 22 중량부, 안정제인 바륨-아연계 화합물 2.5 중량부, 안료인 산화티탄 2 중량부, 충전제인 중탄산칼슘 140 중량부 및 기타첨가제로서 장기 저온 내열 보강을 위한 에폭시수지(두유(豆油)를 사용하므로 경화제 필요없음) 3 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 0.38mm의 두께로 나이프코팅한 후 160℃에서 40 m/min.의 속도로 1분 30초간 가열하여 겔화시켜 기재층(10)을 제조하였다.
이 기재층(10) 위에 중합도 1700인 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 31 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물 19 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 2.5 중량부, 기타첨가제로서 장기 저온 내열 보강을 위한 에폭시수지(두유(豆油)를 사용하므로 경화제 필요없음) 3 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 0.2mm의 두께로 나이프코팅한 후 180℃에서 30 m/min.의 속도로 1분 30초간 가열하여 겔화시켜 비발포층(22)을 형성시킨 다음 이 비발포층(22) 위에 그라비어 인쇄, 오프셋 인쇄, 스크린 인쇄 등으로 무늬를 인쇄하여 인쇄층(23)을 형성하여 건조시킨 후, 이 인쇄층(23) 위에 중합도 1700인 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 21 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물 15 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 3 중량부 및 기타첨가제로서 장기 저온 내열 보강을 위한 에폭시수지(두유(豆油)를 사용하므로 경화제 필요없음) 3 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 0.2mm의 두께로 나이프코팅한 다음 200℃에서 20 m/min.의 속도로 1분 20초간 가열하여 겔화시켜 투명층(24)을 형성시켰다.
또한 상기 기재층(10)의 이면에 중합도가 1700인 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 40 중량부, 부틸벤질프탈레이트 10 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물 8 중량부, 유기안료 10 중량부, 발포제인 아조디카본아미드 2 중량부, 발포촉진제 아연화 1 중량부, 발포안정제인 바륨-아연계 화합물 1 중량부, 발포셀조절제 바륨-아연계 화합물 0.3 중량부, 안료인 산화티탄 2 중량부 및 충전제인 중탄산칼슘 60 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 0.5mm의 두께로 나이프코팅한 후 200℃에서 20 m/min.의 속도로 1분 30초간 가열하여 겔화시켜 이면발포층(31)을 형성시킨 다음 이면발포층(31)의 이면에 중합도 1700인 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 50 중량부, 부틸벤질프탈레이트 14 중량부, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올이디소부티레이트 5 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물 10 중량부, 안료인 산화티탄 8 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 1 중량부, 충전제인 중탄산칼슘 120 중량부, 기타첨가제로서 장기 저온 내열 보강을 위한 에폭시수지(두유(豆油)를 사용하므로 경화제 필요없음) 3 중량부 및 색상을 위하여 숯이나 유기안료 6 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 0.2mm의 두께로 나이프코팅한 후 200℃에서 20 m/min.의 속도로 90초간 가열하여 겔화시킨 다음 발포공정을 거쳐 사이징층(32)을 형성시킨 후 이 사이징층(32)의 이면에 비닐 클로라이드 90%와 비닐 아세테이트 10%의 공중합체인 브이와이엔에스-3 11.78 중량부와 아크릴 수지(40%)를 메틸 에틸 케톤(60%)에 용해시켜 만든 아크릴수지 A-101 8 중량부, 메틸 에틸 케톤 78 중량부, 블로킹 방지제인 셀룰로오스 아세테이트 부티레이트 2 중량부 및 은분 70 중량부를 혼합한 조성물을 0.02mm의 두께로 코팅한 다음 25m/min.의 속도에서 코팅한 후 40∼150℃에서 건조하여 이면기능성층(33)을 형성시켰다.
마지막으로 투명층(24) 위에 우레탄아크릴레이트 올리고머 40 중량부, 올리고머의 희석, 점도조정 및 부착증대를 위한 단관능 모노머인 2-하이드록시프로필아크릴레이트 10 중량부, 이관능 모노머인 1,6-헥산디올 디아크릴레이트 35 중량부, 삼관능 모노머인 트리메틸올 프로판 에톡시트리아크릴레이트 5 중량부, 광개시제인 아세토페논 4 중량부, 첨가제인 반응성 실리콘 1 중량부, 매팅제인 실리카 5 중량부 및 은분 0.2 중량부를 혼합한 조성물을 20 m/min.의 속도에서 20㎛의 두께로 에어나이프코팅한 다음 300watt/in 출력의 중압수은램프 6개를 사용하여 경화시켜 기능성 표면처리층(26)을 형성시켜 도 1에 도시된 실시예 2의 바닥재를 만들었다.
비교예 2
실시예 2의 기능성 표면처리층(26)에서 은분을 제외한 것과 이면기능성층 (33)을 제외한 것 이외에는 실시예 2와 같이 바닥재를 만들었다.
실시예 3 (전자파 차폐용 바닥재 : 도 3)
실시예 3은 제품자체의 전자파 차폐 효과를 가지는 바닥재에 관한 것으로 제조과정은 다음과 같다.
유리섬유, 모조지, 광물질, 종이 등의 기재 위에 중합도 1700인 염화비닐수지 100 중량부에 가소제인 디옥틸프탈레이트 36 중량부, 부틸벤질프탈레이트 22 중량부, 안정제인 바륨-아연계 화합물 2.5 중량부, 안료인 산화티탄 2 중량부, 충전제인 중탄산칼슘 140 중량부 및 기타첨가제로서 장기 저온 내열 보강을 위한 에폭시수지(두유(豆油)를 사용하므로 경화제 필요없음) 3 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 0.38mm의 두께로 나이프코팅한 후 160℃에서 40 m/min.의 속도로 1분 30초간 가열하여 겔화시켜 기재층(10)을 제조하였다.
이 기재층(10) 위에 중합도 1700인 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 31 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물 19 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 2.5 중량부, 기타첨가제로서 장기 저온 내열 보강을 위한 에폭시수지(두유(豆油)를 사용하므로 경화제 필요없음) 3 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 0.2mm의 두께로 나이프코팅한 후 180℃에서 30 m/min.의 속도로 1분 30초간 가열하여 겔화시켜 비발포층(22)을 형성시킨 다음 이 비발포층(22) 위에 그라비어 인쇄, 오프셋 인쇄, 스크린 인쇄 등으로 무늬를 인쇄하여 인쇄층(23)을 형성하여 건조시킨 후, 이 인쇄층(23) 위에 중합도 1700인 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 21 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물 15 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 3 중량부 및 기타첨가제로서 장기 저온 내열 보강을 위한 에폭시수지(두유(豆油)를 사용하므로 경화제 필요없음) 3 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 0.2mm의 두께로 나이프코팅한 다음 200℃에서 20 m/min.의 속도로 1분 20초간 가열하여 겔화시켜 투명층(24)을 형성시켰다.
또한 상기 기재층(10)의 이면에 중합도가 1700인 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 40 중량부, 부틸벤질프탈레이트 10 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물 8 중량부, 유기안료 10 중량부, 발포제인 아조디카본아미드 2 중량부, 발포촉진제 아연화 1 중량부, 발포안정제인 바륨-아연계 화합물 1 중량부, 발포셀조절제 바륨-아연계 화합물 0.3 중량부, 안료인 산화티탄 2 중량부 및 충전제인 중탄산칼슘 60 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 0.5mm의 두께로 나이프코팅한 후 200℃에서 20 m/min.의 속도로 1분 30초간 겔화시킨 다음 발포공정을 거쳐 이면발포층(31)을 형성시킨 후 이면발포층(31)의 이면에 중합도 1700인 염화비닐수지 100 중량부에 1차가소제인 디옥틸프탈레이트 29 중량부, 2차가소제인 파라핀계 화합물 10 중량부, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올이디소부티레이트 10 중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물 2.5 중량부 및 기타첨가제로서 장기 저온 내열 보강을 위한 에폭시수지(두유(豆油)를 사용하므로 경화제 필요없음) 3 중량부 및 색상을 위하여 숯이나 유기안료 6 중량부를 혼합하여 만든 염화비닐수지 조성물 20 중량부에 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올디이소부티레이트 5 중량부 및 은분 20 중량부를 혼합한 조성물을 0.12mm의 두께로 나이프코팅한 다음 200℃에서 20 m/min.의 속도로 1분 20초간 가열하여 겔화시켜 이면기능성층(33)을 형성시켰다.
마지막으로 투명층(24) 위에 우레탄아크릴레이트 올리고머 40 중량부, 올리고머의 희석, 점도조정 및 부착증대를 위한 단관능 모노머인 2-하이드록시프로필아크릴레이트 10 중량부, 이관능 모노머인 1,6-헥산디올디아크릴레이트 35 중량부, 삼관능 모노머인 트리메틸올 프로판에톡시 트리아크릴레이트 5 중량부, 광개시제인 아세토페논 4 중량부, 첨가제인 반응성 실리콘 1 중량부, 매팅제인 실리카 5 중량부를 혼합하여 만든 조성물을 20 m/min.의 속도에서 20㎛의 두께로 에어나이프코팅한 다음 300watt/in 출력의 중압수은램프 6개를 사용하여 경화시켜 표면처리층(25)을 형성시켜 도 3에 도시된 실시예 3의 바닥재를 만들었다.
비교예 3
실시예 3의 이면기능성층(33)을 제외한 것 이외에는 실시예 3과 같이 바닥재를 만들었다.
본 고안에 따른 바닥재는 정전기 발생 방지 효과, 항균 및 살균효과 및 전자파 차폐 효과가 뛰어난 바닥재이다.
먼저, 정전기 발생 방지 효과를 본다. 표 1은 본 고안에 따른 실시예 1의 바닥재의 정전기 대전방지 효과를 측정한 것으로서, 시험편을 회전시키면서 마찰포로 마찰시켜 발생되는 대전압을 측정하는 마찰 대전성(KS K 0555, B법)의 방법으로 측정하였으며, 20℃, 65% RH, 400RPM에서 면포를 이용하였다.
이 결과 실시예 1의 바닥재에서 발생한 마찰대전압은 20volt로 비교예 1의 종래 바닥재에서 발생한 40volt의 절반 수준이었다. 즉 실시예 1의 바닥재가 비교예 1의 바닥재 보다 마찰 대전압 감소 효과가 우수함을 보여준다.
시험기관 시험방법 실시예 1 비교예 1
한국원사직물시험연구원 KS K 0555, B법 20 volt 40 volt
다음, 항균, 방충효과를 본다. 표 2와 표 3은 실시예 2의 바닥재가 가지는 항균, 방충효과를 측정한 결과이다.
표 2는 한국원사직물연구소에서 가압밀착법을 이용하여 시험균액을 25℃에서 24시간 정치배양한 후 균수를 측정하여 실시예 2의 바닥재와 비교예 2의 바닥재의 항균효과를 균주-1(Escherichia coli ATCC 25922)과 균주-2(Pseudomonas aaeruginosa ATCC 27853)를 사용하여 측정한 것으로서, 비교예 2의 바닥재는 균주-1에 대하여 92.8%, 균주-2에 대하여 85.8%의 감소율을 보이는 반면, 실시예 2의 바닥재는 균주-1과 균주-2에 대하여 모두 99.9%의 높은 감소율을 보이고 있다.
따라서 실시예 2의 바닥재는 비교예 2의 바닥재 보다 항균효과가 우수함을 보여준다.
시험기관 시험단위 실시예 2 비교예 2
기능성 표면처리층 이면기능성층
한국원사직물시험연구원 감소율(%) 균주-1 99.9% 99.9% 92.8%
균주-2 99.9% 99.9% 85.8%
표 3은 한국소비과학연구센터에서 실시예 2의 바닥재의 방충효과를 바퀴벌레 기피성 시험을 통하여 측정한 것으로서, 먼저 표준시료와 시험시료(10㎝×10㎝)를 시험상자 안에 장착하고, 각 시료의 상층부에는 합판으로 은신장치를 설치하여 바퀴벌레가 쉽게 은신할 수 있도록 구성한 뒤, 일정수의 바퀴벌레 성충을 공시충으로 하여 물과 먹이를 공급한 뒤, 바퀴벌레가 은신하는 그 상태를 관찰하여 바퀴벌레의 기피성에 따른 정도를 정량적으로 나타낸 것이다. 시험 대상 공시충을 20 개체씩 4개의 시험상자에 분리해 넣고, 1∼2일간 실시예 2 및 비교예 2의 바닥재에 각각 적응시킨 공시충과 적응훈련 과정을 거치지 않은 공시충의 기피율을 알아 보았다.
그 결과 비교예 2의 바닥재의 기피율 대비 실시예 2의 바닥재는 적응훈련 전에는 1.89배의 기피율을 보였고, 적응훈련 후에도 1.82배 이상의 높은 기피율을 보여 방충효과 역시 우수함을 보여준다.
시험기관 시험단위 실시예 2
기능성 표면처리층 이면기능성층
한국소비과학연구센터 개체수 적응훈련 전 1.89 1.89
적응훈련 후 1.82 1.85
다음 전자파 차폐 효과를 본다. 표 4는 한국표준과학연구원에서 실시예 3의 바닥재가 가지는 전자파 차폐효과를 측정한 것으로서, 온도 22±2℃, 습도 55%RH 이하의 조건에서 동일 입사전력에 대하여 전자파 차폐 재료가 존재할 때와 존재하지 않을 때의 수신 전력비를 알아본 것이다.
이 결과를 보면 비교예 3의 바닥재에서는 전혀 효과가 없었던 것에 비해 실시예 3의 바닥재에서는 20 데시벨, 즉 데시벨 수치를 퍼센트(%)로 환산하는 아래의 공식에 대입하여 차폐 효과를 구해보면 99%의 전자파 차폐 효과가 있음을 알 수 있다.
차폐 효과(%) = ( 1 - 10-A/10) ×100
(단, A = 데시벨수치)
시험기관 실시예 3 비교예 3
한국표준과학연구원 20dB(99%) 0

Claims (13)

  1. 위로부터 여러개의 층으로 구성된 표면층(20), 기재층(10) 및 여러개의 층으로 구성된 이면층(30)으로 이루어진 적층 바닥재에 있어서, 표면층(20)의 최상층, 이면층(30)의 이면기능성층(33), 또는 표면층(20)의 최상층과 이면층(30)의 이면기능성층(33)에 금분 또는 은분이 함유된 것을 특징으로 하는 적층 바닥재.
  2. 제 1항에 있어서, 표면층(20)이 기재층(10)으로부터 차례로 발포층(21) 또는 비발포층(22), 인쇄층(23), 투명층(24) 및 기능성 표면처리층(26)이고 이면층(30)이 기재층(10)으로부터 차례로 이면발포층(31), 사이징층(32) 및 이면기능성층(33)인, 금분 또는 은분이 함유된 것을 특징으로 하는 적층 바닥재.
  3. 제 1항에 있어서, 표면층(20)이 기재층(10)으로부터 차례로 발포층(21) 또는 비발포층(22), 인쇄층(23), 투명층(24) 및 표면처리층(25)이고 이면층(30)이 기재층(10)으로부터 차례로 이면발포층(31), 사이징층(32) 및 이면기능성층(33)인, 금분 또는 은분이 함유된 것을 특징으로 하는 적층 바닥재.
  4. 제 1항에 있어서, 표면층(20)이 기재층(10)으로부터 차례로 발포층(21) 또는 비발포층(22), 인쇄층(23), 투명층(24) 및 표면처리층(25)이고 이면층(30)이 기재층(10)으로부터 차례로 이면발포층(31), 이면기능성층(33)인, 금분 또는 은분이 함유된 것을 특징으로 하는 적층 바닥재.
  5. 제 1항에 있어서, 표면층(20)이 기재층(10)으로부터 차례로 발포층(21) 또는 비발포층(22), 인쇄층(23), 투명층(24) 및 기능성 표면처리층(26)이고 이면층(30)이 기재층(10)으로부터 차례로 이면발포층(31), 이면기능성층(33)인, 금분 또는 은분이 함유된 것을 특징으로 하는 적층 바닥재.
  6. 제 1항에 있어서, 표면층(20)은 기재층(10)으로부터 차례로 발포층(21) 또는 비발포층(22), 인쇄층(23), 투명층(24) 및 기능성 표면처리층(26)이고 이면층(30)이 기재층(10)으로부터 차례로 이면발포층(31), 사이징층(32)인, 금분 또는 은분이 함유된 것을 특징으로 하는 적층 바닥재.
  7. 제 1항에 있어서, 표면층(20)이 기재층(10)으로부터 차례로 발포층(21) 또는 비발포층(22), 인쇄층(23) 및 투명층(24)이고 이면층(30)이 기재층(10)으로부터 차례로 이면발포층(31), 사이징층(32)인, 금분 또는 은분이 함유된 것을 특징으로 하는 적층 바닥재.
  8. 제 1항에 있어서, 표면층(20)이 기재층(10)으로부터 차례로 발포층(21) 또는 비발포층(22), 인쇄층(23), 투명층(24) 및 기능성 표면처리층(26)이고 이면층(30)이 기재층(10) 아래에 이면발포층(31)인, 금분 또는 은분이 함유된 것을 특징으로 하는 적층 바닥재.
  9. 제 1항, 제 2항, 제 3항, 제 4항 또는 제 5항에 있어서, 이면기능성층(33)에 유용성 또는 수용성 액상 조성물이 도포된 후 건조되어 층을 이루는 고상 조성물에 금분 또는 은분이 60∼80 중량% 함유되어 정전기 발생 억제 효과를 가지는 것을 특징으로 하는 적층 바닥재.
  10. 제 1항, 제 2항, 제 5항, 제 6항, 제 7항 또는 제 8항에 있어서, 표면층(20)의 최상층에 유용성 또는 수용성 액상 조성물이 도포된 후 건조되어 층을 이루는 고상 조성물에 금분 또는 은분이 0.11∼3.4 중량% 함유되어 항균, 방충 효과를 가지는 것을 특징으로 하는 적층 바닥재.
  11. 제 1항, 제 2항, 제 3항, 제 4항 또는 제 5항에 있어서, 이면기능성층(33)에 유용성 또는 수용성 액상 조성물이 도포된 후 건조되어 층을 이루는 고상 조성물에 금분 또는 은분이 60∼80 중량% 함유되어 항균, 방충효과를 가지는 것을 특징으로 하는 적층 바닥재.
  12. 제 1항, 제 2항, 제 3항, 제 4항 또는 제 5항에 있어서, 이면기능성층(33)에 유용성 또는 수용성 액상 조성물이 도포된 후 건조되어 층을 이루는 고상 조성물에 금분 또는 은분이 60∼80 중량% 함유되어 전자파 차폐 효과를 가지는 것을 특징으로 하는 적층 바닥재.
  13. 제 1항, 제 2항, 제 3항, 제 4항 또는 제 5항에 있어서, 이면기능성층(33)에 염화비닐수지 졸의 액상 조성물이 도포된 후 건조되어 층을 이루는 고상 조성물에 금분 또는 은분이 45∼75 중량% 함유되어 전자파 차폐 효과를 가지는 것을 특징으로 하는 적층 바닥재.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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