KR200214606Y1 - 반도체 패키지 리드 검사용 치구 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 패키지의 리드 검사용 치구에 관한 것으로서, 상호 대향한 연부에 상호 일정한 간격으로 이격배치되는 복수의 리드쌍을 갖는 반도체 패키지의 폭에 비해 확장된 가로 및 세로폭을 갖는 판상의 본체와; 상기 반도체 패키지의 각 리드쌍의 단부를 동시에 수용할 수 있도록 상기 각 리드의 폭 및 변형허용공차를 포함한 폭을 가지고 상기 본체의 상부면으로부터 함몰되고 상기 각 리드의 이격간격에 대응하여 상호 평행하게 이격배치된 복수의 리드폭삽입홈을 갖는 리드휨검사부와, 상기 각 리드의 단부의 두께와 변형허용공차를 포함한 폭을 가지고 상기 본체의 상부면으로부터 함몰되고 상기 반도체 패키지의 각 연부에 형성된 각 리드의 단부를 동시에 수용할 수 있도록 상기 리드의 이격방향을 따라 연장된 한 쌍의 리드두께삽입홈을 갖는 리드 들림/눌림 검사부중 적어도 어느 하나를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 반도체 패키지의 각 리드의 휨, 들림 또는 눌림 등과 같은 리드의 변형을 신속하고 용이하게 검사할 수 있을 뿐만 아니라, 구성이 간단하여 제작을 용이하게 할 수 있으며 제조비용을 절감시킬 수 있는 반도체 패키지의 리드 검사용 치구가 제공된다.

따라서, 반도체 패키지의 리드 휨과 들림 및 눌림 상태를 기준 치구를 사용하여 용이하고 정확한 상태로 양품 및 불량품을 검사할수 있도록 하여 작업의 효율성을 크게 향상시킬수 있을 뿐만 아니라, 육안 검사시 보다 정확한 치수로 양품 및 불량품을 판정할수 있음에 따라 양품이 불량품으로 판정되어 폐기되는 손실을 최소화할수 있게 된다.

Description

반도체 패키지의 리드 검사용 치구

본 고안은 반도체 패키지 리드 검사용 치구에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 패키지의 각 리드의 휨, 들림 또는 눌림 등과 같은 리드의 변형을 신속하고 용이하게 검사할 수 있을 뿐만 아니라, 구성이 간단하여 제작을 용이하게 할 수 있으며 제조비용을 절감시킬 수 있도록 한 반도체 패키지의 리드 검사용 치구에 관한 것이다.

제작이 완료된 반도체 패키지는 육안검사에 의해 리드의 변형 즉, 휠, 눌림, 들림 등의 변형여부를 검사하게 된다. 리드의 불량의 허용공차는 기준치 0.25 mm정도로서 아주 미세하게 나타나게 되므로, 육안 검사자의 숙련도와, 심신의 상태 및 작업 환경에 따라 편차가 발생될 수 있다.

따라서, 양품이라고 판정된 제품속에 불량품이 섞이는 경우가 빈번하게 발생하여 고객이 제품에 대한 클레임을 제기하게 되고, 반대로 불량이라고 판정한 제품속에 양품이 함께 폐기되는 손실이 발생된다.

상기와 같은 반도체 패키지의 리드 불량 검사를 하기 위한 치수 측정은 프로파일(Profile) 장비로도 가능하지만, 장비의 가격이 고가이고, 중량이 커서 이동이 곤란할 뿐만 아니라, 장비의 조작이 어렵고, 반도체 패키지 1개당 조작을 처음부터 다시 해야 하고 비교적 검사 시간이 많이 소요되어 생산성이 떨어지게 되는 등의 많은 문제점이 있었다.

따라서, 본 고안의 목적은, 반도체 패키지의 각 리드의 휨, 들림 또는 눌림 등과 같은 리드의 변형을 신속하고 용이하게 검사할 수 있을 뿐만 아니라, 구성이 간단하여 제작을 용이하게 할 수 있으며 제조비용을 절감시킬 수 있는 반도체 패키지의 리드 검사용 치구를 제공하는 것이다.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 리드 검사용 치구의 사시도,

도 2는 도 1의 반도체 패키지의 리드 검사용 치구의 종단면도,

도 3은 일반덕인 반도체 패키지를 나타낸 정면도

도 4는 일반적인 반도체 패키지의 리드 휨 외관 검사시의 기준을 나타낸 도면이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1; 본체 2; 리드

3; 리드휨검사부 4; 리드 들림/눌림 검사부

5; 리드폭삽입홈 6; 리드두께삽입홈

상기 목적은, 본 고안에 따라, 상호 대향한 연부에 상호 일정한 간격으로 이격배치되는 복수의 리드쌍을 갖는 반도체 패키지의 폭에 비해 확장된 가로 및 세로폭을 갖는 판상의 본체와; 상기 반도체 패키지의 각 리드쌍의 단부를 동시에 수용할 수 있도록 상기 각 리드의 폭 및 변형허용공차를 포함한 폭을 가지고 상기 본체의 상부면으로부터 함몰되고 상기 각 리드의 이격간격에 대응하여 상호 평행하게 이격배치된 복수의 리드폭삽입홈을 갖는 리드휨검사부와, 상기 각 리드의 단부의 두께와 변형허용공차를 포함한 폭을 가지고 상기 본체의 상부면으로부터 함몰되고 상기 반도체 패키지의 각 연부에 형성된 각 리드의 단부를 동시에 수용할 수 있도록 상기 리드의 이격방향을 따라 연장된 한 쌍의 리드두께삽입홈을 갖는 리드 들림/눌림 검사부중 적어도 어느 하나를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드 검사용 치구에 의해 달성된다.

여기서, 상기 리드폭삽입홈 및 상기 리드두께삽입홈은 상기 본체의 상부면으로부터의 함몰깊이가 3mm이하인 것이 바람직하다.

그러고, 상기 본체는 상기 반도체 패키지의 기능상에 영향을 미치지 않도록 정전 처리된 합금으로 제작되는 것이 효과적이다.

또한, 상기 리드휨검사부 및 상기 리드 들림/눌림 검사부는 단일의 본체에 형성되도록 구성하는 것이 바람직하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 대해 상세히 설명한다.

도 1 은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 리드 검사용 치구의 사시도이고, 도 2 는 도 1의 반도체 패키지의 리드 검사용 치구의 종단면도이며, 도 3은 일반적인 반도체 패키지를 나타낸 정면도이고, 도 4는 일반적인 반도체 패키지의 리드 휨 외관 검사사의 기준을 나타낸 도면이다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 반도체 패키지의 리드 검사용 치구는, 검사될 반도체 패키지의 폭에 비해 확장된 가로 및 세로폭을 가지는 직사각 판상의 본체(1)와, 반도체 패키지의 양 연부에 상호 대향하도록 형성된 한 쌍의 리드(2)를 동시에 수용할 수 있도록 본체(1)의 상부면으로부터 함몰되고 길이방향에 가로로 연장된 복소의 리드폭삽입홈(5)을 가지는 리드휨검사부(3)와, 리드휨검사부(3)의 일측에 반도체 패키지의 각 연부에 형성된 복수의 리드(2)를 동시에 수용할 수 있도록 리드(2)의 두께 및 두께 변형허용공차를 포함한 폭을 가지고 본체(1)의 상부면으로부터 함몰되고 길이방향에 가로로 연장된 한 쌍의 리드두께삽입홈(6)을 갖는 리드 들림/눌림 검사부(4)를 포함하여 구성되어 있다.

리드폭삽입폼(5)은 각 리드(2)의 폭과 리드(2)의 이격 간격에 대응된 변형의 허용공차를 포함한 폭을 가짐과 동시에 각 리드(2)의 피치와 동일한 피치를 가지고 본체(1)의 길이방향을 따라 상호 평행하게 이격 형성되어 있다.

여기서, 리드폭삽입홈(5) 및 리드두께삽입홈(6)은 본체(1)의 상부면으로부터의 함몰 깊이가 최대 3mm를 넘지 않도록 하는 것이 바람직하며, 본체(1)는 반도체 패키지의 기능상에 영향을 미치지 않도록 정전 처리된 합금으로 제작되어 있다.

이러한 구성에 의하여, 반도체 패키지의 리드(2)의 휨 상태를 검사하고자 할 때에는, 검사될 반도체 패키지를 각 리드(2)가 리드휨검사부(3)의 리드폭삽입홈(5)에 대응되도록 배치한 상태에서 반도체 패키지의 각 리드(2)를 리드폭삽입홈(5)에 삽입되도록 한다. 이 때, 각 리드(2)가 리드폭삽입홈(5)내에 모두 수용되면 리드(2)의 폭방향으로의 변형 즉, 리드(2)의 휨 변형이 없는 것으로 간주한다.

다음, 상호 대향되어 쌍을 이루는 리드(2)의 단부의 간격이 증대되도록 변형되는 리드(2)의 들림과, 상호 간격이 좁아지도록 변형되는 눌림을 검사하고 자 할 경우에는, 반도체 패키지의 각 리드(2)가 리드 들림/눌림 검사부(4)의 상측에 리드두께 삽입홈(6)의 방향을 따라 배치된 상태에서 서서히 하강시켜 각 리드(2)가 리드두께 삽입홈 (6)내에 삽입되는 지의 여부를 확인한다. 이 때, 리드(2) 모두가 리드두께 삽입홈(6)내에 삽입되면 리드(2)의 드림 및 눌림 변형이 없는 것으로 간주한다.

전술 및 도시한 실시예에서는, 리드휨검사부 및 리드 들림/눌림 검사부를 단일의 본체에 형성된 경우를 예를 들어 설명하고 있지만, 리드휨검사부 및 리드 들림/눌림 검사부를 각각 별도로 형성할 수도 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 고안에 따르면, 작업자의 숙련도와 심신의 상태 및 작업환경에 따라 편차가 발생되던 종래와는 달리, 반도체 패키지의 리드의 휨, 들림 및 눌림 등의 리드의 변형을 신속하고 용이하게 검사할 수 있는 반도체 패키지의 리드 검사용 치구가 제공된다.

또한 본 고안에 따른 반도체 패키지의 리드 검사용 치구는, 구성이 간단하여 제작을 용이하게 할 수 있을 뿐만 아니라, 제조비용을 절감할 수 있다.

이상에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 도시하고 또한 설명하였으나, 본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.

Claims (4)

1. 상호 대향한 연부에 상호 일정한 간격으로 이격배치되는 복수의 리드쌍을 갖는 반도체 패키지의 폭에 비해 확장된 가로 및 세로폭을 갖는 판상의 본체와; 상기 반도체 패키지의 각 리드쌍의 단부를 동시에 수용할 수 있도록 상기 각 리드의 폭 및 변형허용공차를 포함한 폭을 가지고 상기 본체의 상부면으로부터 함몰되고 상기 각 리드의 이격간격에 대응하여 상호 평행하게 이격배치된 복수의 리드폭삽입홈을 갖는 리드휨검사부와, 상기 각 리드의 단부의 두께와 변형허용공차를 포함한 폭을 가지고 상기 본체의 상부면으로부터 함몰되고 상기 반도체 패키지의 각 연부에 형성된 각 리드의 단부를 동시에 수용할 수 있도록 상기 리드의 이격방향을 따라 연장된 한 쌍의 리드두께삽입층을 갖는 리드 들림/눌림 검사부중 적어도 어느 하나를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드 검사용 치구.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 리드폭삽입홈 및 상기 리드두께삽입홈은 상기 본체의 상부면으로부터의 함몰 깊이가 3mm 이하인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드 검사용 치구.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   상기 본체는 상기 반도체 패키지의 기능상에 영향을 미치지 않도록 정전 처리된 합금으로 제작된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 리드 검사용 기준 치구.
4. 상기 리드휨검사부 및 상기 리드 들림/눌림 검사부는 단일의 본체에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 리드 검사용 기준 치구.