KR200211252Y1 - 반도체 웨이퍼 현상장치 - Google Patents

반도체 웨이퍼 현상장치 Download PDF

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Abstract

본 고안은 반도체 웨이퍼 현상장치에 관한 것으로, 웨이퍼를 회전가능하게 지지하는 웨이퍼척과; 상기 웨이퍼를 회전구동시키는 구동모터와; 상기 웨이퍼척의 둘레영역에 배치되는 캐치컵; 상기 웨이퍼척의 상측에 소정 이격배치되어 상기 웨이퍼척에 고정된 웨이퍼의 표면에 소정의 물질을 분사시키는 분사노즐과; 상기 분사노즐과 상호 연통되게 결합되는 질소가스공급라인과; 상기 분사노즐과; 상기 분사노즐과 상호 연통되게 결합되는 질소가스공급라인과; 상기 분사노즐과 상호 연통되게 결합되는 현상액공급라인과; 상기 분사노즐과 상호 연통되게 결합되는 린스액공급라인과; 상기 질소가스공급라인과 상기 현상액공급라인 및 상기 린스액공급라인과 상기 분사노즐사이에 개재되어 상기 분사노즐과 상기 라인중 어느 하나를 선택적으로 상호 연통시키는 3방밸브를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 구성을 단순화하여 설치면적을 감소시킬수 있을 뿐만 아니라, 분사노즐에 부착되는 오염물질을 신속하고 용이하게 제거할 수 있는 반도체 웨이퍼 현상장치가 제공된다.

Description

반도체 웨이퍼 현상장치
본 고안은 반도체 웨이퍼 현상장치에 관한 것으로, 특히 현상액과 린스액 및 질소가스를 분사하는 분사노즐을 단일체로 형성하여 설치면적을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 분사노즐의 오염물질을 신속하고 용이하게 제거할 수 있도록 한 반도체 웨이퍼 현상장치에 관한 것이다.
제1도는 종래 반도체 웨이퍼 현상장치의 구조를 보인 단면도이다. 도시된 바와 같이, 종래 웨이퍼 현상장치는 상측이 개구된 일정 공간의 캐치컵(1) 내부에 파지된 웨이퍼를 장착하기 위한 웨이퍼척(2)이 설치되어 있고, 그 웨이퍼척(2)의 하부에는 구동수단(4)에 의해 회전하는 스핀들(3)이 연결 설치되어 있으며, 상기 캐치컵(1)의 상부에는 상기 웨이퍼척(2)에 고정된 웨이퍼의 표면에 현상액을 분사하는 현상액 분사노즐(6)과 웨이퍼의 표면에 린스액을 분사하기 위한 린스액 분사노즐(7)이 설치되어 구성된다.
그리고 상기 캐치컵(1)의 하부에는 상기 구동수단(4)에 연결 설치된 스핀들(3)의 주위로 현상액 및 린스액이 배출되도록 배출구(5)가 형성되어 있다.
이와 같이 구성된 종래 반도체 웨이퍼 현상장치의 작동을 설명하면 다음과 같다.
일단 감광제가 도포되어 감광된 상태의 웨이퍼가 웨이퍼척(2)에 놓여져 진공작용에 의해 고정된 상태에서 현상액 분사노즐(6)이 웨이퍼의 표면에 현상액을 분사하여 현상작업을 실시하게 된다.
일정 시간의 현상작업이 완료되면 린스액 분사노즐(7)을 통해 린스액이 분사되어 현상액 및 현상작업이 발생한 이물들을 제거한다.
이와 같이 세정공정을 완료하면 구동수단(4)에 의해 스핀들(3)이 회전하게 되고, 그 스핀들(3)에 연결 설치된 웨이퍼척(2)이 회전함에 따라 웨이퍼에 남아 있는 린스액을 건조시키며, 건조공정이 끝나면 웨이퍼(W)는 굽기공정이 진행된다.
그러나, 상기와 같은 종래 기술은 웨이퍼(W)의 상면에 현상액을 분사하기 위한 현상액 분사노즐(6)과 린스액을 분사하기 위한 린스액 분사노즐(7)이 각각 별도로 구비되어 있으므로 현상장치의 구성이 복잡해질 뿐만 아니라, 그만큼 설치면적도 증가하게 되는 문제점이 있었다.
또한, 현상액 분사노즐(6)로부터 현상액이 일정한 압력으로 웨이퍼(W)에 분사될 때 그 분사되는 반동력에 의해 웨이퍼(W)에 존재하는 파티클이 분사노즐(6)에 부착되어 분사노즐(6)을 오염시키게 되는데, 종래에는 이와 같은 오염물질을 자체적으로 해결할 수 있는 수단이 구비되어 있지 않았다.
따라서, 본 고안의 목적은, 현상액과 린스액 및 질소가스를 분사하는 분사노즐을 단일체로 형성하여 설치면적을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 분사노즐의 오염물질을 신속하고 용이하게 제거할 수 있는 반도체 웨이퍼 현상장치를 제공하는 것이다.
제1도는 종래 기술에 의한 반도체 웨이퍼 현상장치를 보인 단면도.
제2도는 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼 현상장치를 보인 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
16 : 질소가스 공급라인 17 : 린스액 공급라인
18 : 현상액 공급라인 16a,17a,18a : 밸브
19 : 분사노즐 20 : 3방밸브
21 : 밸브 제어장치
상기 목적은, 본 고안에 따라, 웨이퍼를 회전가능하게 지지하는 웨이퍼척과; 상기 웨이퍼를 회전구동시키는 구동모터와; 상기 웨이퍼척의 둘레영역에 배치되는 캐치컵; 상기 웨이퍼척의 상측에 소정 이격배치되어 상기 웨이퍼척에 고정된 웨이퍼의 표면에 소정의 물질을 분사시키는 분사노즐과; 상기 분사노즐과 상호 연통되게 결합되는 질소가스 공급라인과; 상기 분사노즐과 상호 연통되게 결합되는 현상액공급라인과; 상기 분사노즐과 상호 연통되게 결합되는 린스액공급라인과; 상기 질소가스 공급라인과 상기 현상액공급라인 및 상기 린스액공급라인과 상기 분사노즐사이에 개재되어 상기 분사노즐과 상기 라인중 어느 하나를 선택적으로 상호 연통시키는 3방밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 현상장치에 의해 달성된다.
이하, 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼 현상장치를 첨부된 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.
제2도는 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼 현상장치의 구조를 보인 단면도로서, 도시된 바와 같이, 본 반도체 웨이퍼 현상장치는, 상측이 개구된 일정 공간의 캐치컵(11)과, 캐치컵(11)의 웨이퍼를 회전가능하게 지지할 수 있도록 설치된 웨이퍼척(12)과, 웨이퍼척(12)의 하측에 배치되어 웨이퍼척(12)을 회전구동시키는 구동모터(14)와, 웨이퍼척(12)과 구동모터(14)사이에 개재되는 스핀들(13)과, 웨이퍼척(12)의 상측에 배치되어 소정의 물질을 웨이퍼의 표면에 하향분사하는 분사노즐(19)을 포함하여 구성되어 있다.
분사노즐(19)에는 질소가스를 공급할 수 있도록 질소가스 공급라인(16)과, 디아이 워터 등과 같은 린스액을 공급하는 린스액 공급라인(17)과, 현상액을 공급하기 위한 현상액 공급라인(18)이 상호 연통되도록 결합되어 있다. 각 라인(16~18)에는 해당 라인을 개폐할 수 있도록 질소가스 공급밸브(16a)와, 린스액 공급밸브(17a)와, 현상액을 공급하는 현상액 공급밸브(18a)가 각각 설치되어 있다.
한편, 이들 라인(16~18)과 분사노즐(19)사이에는 이들 라인(16~18)중 어느 하나를 선택적으로 분사노즐(19)와 상호 연통되도록 연결하는 3방밸브(20)가 설치되어 있으며, 이들 각 밸브(16a,17a,18a,20)는 이들을 개폐제어하는 밸브 제어장치(21)에 전기적으로 연결되어 있다.
상기와 같이 구성된 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼 현상장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.
우선, 밸브 제어장치(21)의 신호를 받아 현상액 공급라인(18)에 설치된 현상액 공급밸브(18a)를 개방하여 적정량의 현상액을 공급하면, 현상액은 3방밸브(20)를 경유하여 분사노즐(19)을 통해 웨이퍼(W)에 분사된다.
그리고 소정시간 현상작업이 경과되면 현상액 공급밸브(18a)를 폐쇄하고, 린스액 공급밸브(17a)를 개방하여 린스액이 공급되도록 하고, 분사노즐(19)를 통해 웨이퍼(W)의 표면에 분사되도록 함으로써 웨이퍼(W)의 표면에 분사된 현상액이 세정되도록 한다.
한편, 분사노즐(19)를 통해 현상액이 웨이퍼(W)의 표면에 분사될 경우에는 통상 분사압력 등에 의해 웨이퍼(W)의 표면으로부터 현상액 및/또는 파티클 등이 분사노즐(19)로 반사되어 분사노즐(19)의 오염이 발생된다. 이 때, 린스액 공급밸브(17a)를 개방하여 충분한 양의 린스액이 분사되도록 함으로써 분사노즐(19)에 묻어 있는 오염물질을 제거하고, 오염물질이 충분히 제거된 후, 순차적으로 3방밸브(20)를 개방하여 질소가스가 분사되도록 한다. 이에 의해, 분사노즐(19)은 항상 세정된 상태를 유지한 상태에서 현상공정을 진행할 수 있게 된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 고안에 따르면, 현상액과 린스액 및 질소가스를 공급하는 분사노즐을 단일체로 형성하고, 이들 공급라인과 분사노즐사이에 3방밸브를 개재되도록 함으로써, 분사노즐의 구성을 단순화하여 설치면적을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 분사노즐에 부착된 오염물질을 신속하고 용이하게 제거할 수 있는 반도체 웨이퍼 현상장치가 제공된다.

Claims (1)

  1. 웨이퍼를 회전가능하게 지지하는 웨이퍼척과; 상기 웨이퍼를 회전구동시키는 구동모터와; 상기 웨이퍼척의 둘레영역에 배치되는 캐치컵; 상기 웨이퍼척의 상측에 소정 이격배치되어 상기 웨이퍼척에 고정된 웨이퍼의 표면에 소정의 물질을 분사시키는 분사노즐과; 상기 분사노즐과 상호 연통되게 결합되는 질소가스 공급라인과; 상기 분사노즐과 상호 연통되게 결합되는 현상액공급라인과; 상기 분사노즐과 상호 연통되게 결합되는 린스액공급라인과; 상기 질소가스 공급라인과 상기 현상액공급라인 및 상기 린스액공급라인과 상기 분사노즐사이에 개재되어 상기 분사노즐과 상기 라인중 어느 하나를 선택적으로 상호 연통시키는 3방밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 현상장치.
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