KR20020092695A - System for stacking semiconductor package - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 패키지 적층 시스템에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 상부 및 하부 패키지 사이에 접착재를 매설하여 서로 적층 결합하는 반도체 패키지 적층 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor package stacking system, and more particularly, to a semiconductor package stacking system in which adhesive materials are embedded between upper and lower packages and laminated to each other.
통상, 반도체 칩(Chip)은 산화공정, 확산공정, 사진식각공정 및 금속공정 등의 일련의 웨이퍼 가공공정의 반복 수행에 의해서 웨이퍼 상에 형성되며, 상기 웨이퍼 상에 형성된 칩은 EDS(Electrical Die Sorting)공정에 의해서 칩의 정상유무가 테스팅(Testing)되며, 상기 테스팅에 의해서 양품으로 검사된 칩은 슬라이싱(Slicing)된 후 패키징(Packaging)된다.In general, a semiconductor chip is formed on a wafer by repeating a series of wafer processing processes such as an oxidation process, a diffusion process, a photolithography process, and a metal process, and the chips formed on the wafer are EDS (Electrical Die Sorting). The chip is tested by a normal process, and the chip tested as good by the testing is sliced and then packaged.
그리고, 상기 패키징된 칩 패키지는 제한된 표면실장 면적 내에 보다 많은 메모리 밀도를 높이기 위한 하나의 방법으로 두 개 이상의 패키지를 수직으로 적층하여 그 용량을 두배로 확장하고 있다. 이러한 칩 패키지 적층은 패키지와 패키지 사이에 접착재(Flexible Circuit)를 매설한 후 고온상태에서 가압함으로써 이루어진다.In addition, the packaged chip package doubles the capacity by vertically stacking two or more packages as a method for increasing more memory density within a limited surface mount area. Such chip package stacking is performed by embedding an adhesive material between the package and the package, and then pressing the chip package at a high temperature.
종래의 반도체 패키지 적층 시스템은, 도1에 도시된 바와 같이 소정각도 회전할 수 있는 인덱스 테이블(Index table : 2)을 구비한다.Conventional semiconductor package stacking systems have an index table (2) that can rotate a predetermined angle as shown in FIG.
여기서, 인덱스 테이블(2)은 제 1 영역(10), 제 2 영역(12) 및 제 3 영역(14)으로 분할 형성되어 있고, 인덱스 테이블(2)의 소정각도 회전에 의해서 제 1 영역(10)의 인덱스 테이블(2)은 제 2 영역(12)으로 이동하고, 제 2 영역(12)의 인덱스 테이블(2)은 제 3 영역(14)으로 이동하고, 제 3 영역(14)의 인덱스 테이블(2)은 제 1 영역(10)으로 이동하도록 되어 있다.Here, the index table 2 is divided into a first region 10, a second region 12, and a third region 14, and the first region 10 is rotated by a predetermined angle of the index table 2. ) Index table 2 moves to second region 12, index table 2 of second region 12 moves to third region 14, and index table of third region 14 Denoted at 2 is the first region 10.
그리고, 제 1 영역(10) 및 제 3 영역(14) 상부에는 복수의 패키지가 접착재를 사이에 두고 적층 수납될 수 있는 포켓이 복수개 형성된 제 1 네스트 픽처(Nest fixture : 16) 및 제 2 네스트 픽처(18)가 각각 설치되어 있다.In addition, a first nest picture 16 and a second nest picture in which a plurality of packages are formed on the first area 10 and the third area 14 may be stacked in a plurality of packages with an adhesive therebetween. 18 are provided respectively.
또한, 제 1 영역(10) 및 제 3 영역(14)에 설치된 네스트 픽처(16, 18)의 포켓의 하면은 개방되어 있고, 제 1 영역(10) 및 제 3 영역(14)의 인덱스 테이블(2) 내부에는 제 3 영역(12)에 구비되는 패키지 접합기(42)의 일부로서 도2에 도시된 바와 같이 구동원(50)의 구동에 의해서 인덱스 테이블(2) 상부로 돌출하여 넥스트 픽처(16, 18)의 포켓에 수납된 자재의 하면을 푸싱(Pushing)하여 가압하는 복수의 하부 가압부(56)가 구비되어 있다.In addition, the lower surface of the pockets of the nest pictures 16 and 18 provided in the first region 10 and the third region 14 are open, and the index table of the first region 10 and the third region 14 ( 2) As a part of the package adapter 42 provided in the third region 12 therein, as shown in FIG. 2, it protrudes above the index table 2 by the driving of the driving source 50, and the next picture 16, A plurality of lower pressing portions 56 for pushing and pressing the lower surface of the material stored in the pocket 18 are provided.
여기서, 하부 가압부(56)는 구동원(50)에 의해서 구동되는 피스톤(52)과 연결된 하부 가압몸체(54) 상에 형성되어 있고, 하부 가압부(56)가 형성된 하부 가압몸체(54) 내부에는 각각 탄성재질의 스프링(55)이 내설됨으로써 하부 가압부(56)는 상하로 유동이 가능하도록 형성되어 있다.Here, the lower pressurizing portion 56 is formed on the lower pressurizing body 54 connected to the piston 52 driven by the driving source 50, and inside the lower pressurizing body 54 in which the lower pressurizing portion 56 is formed. In each of the springs 55 of the elastic material is built in, the lower pressing portion 56 is formed to be able to flow up and down.
그리고, 제 2 영역(12)에서는 네스트 픽처(16, 18)의 포켓에 수납된 하부 패키지와 상부 패키지를 접착재를 사이에 두고 고온 가압으로 적층하기 위한 패키지 접합기(42)의 다른 일부가 설치되어 있다.In the second region 12, another part of the package jointer 42 for stacking the lower package and the upper package stored in the pockets of the nest pictures 16 and 18 by high pressure with an adhesive therebetween is provided. .
여기서, 패키지 접합기(42)는 제 2 영역(12)의 인덱스 테이블(2) 주변 베이스(Base)에 서로 이격되어 설치된 2개의 지지대(66) 및 인덱스 테이블(2) 회전 중심부의 1개의 지지대(66)에 의해서 지지되는 상판(58)을 구비한다.Here, the package adapter 42 has two supports 66 installed on the base around the index table 2 of the second region 12 and one support 66 at the center of the index table 2 rotation. The top plate 58 supported by) is provided.
그리고, 상판(58) 하부에는 코일(62) 등의 히팅수단이 내설된 상부 가압몸체(60)가 설치되고, 상부 가압몸체(60)에 히팅수단에 의해서 표면 온도가 조절되는 복수의 상부 가압부(64)가 외부로 돌출 형성되어 있다.In addition, a plurality of upper pressurizing parts 60 are provided with upper pressurizing bodies 60 in which heating means such as coils 62 are installed below the upper plate 58, and surface temperatures of the upper pressurizing bodies 60 are controlled by heating means. 64 is formed to protrude outward.
또한, 인덱스 테이블(2) 전면에 TSOP(Thim Small Out Line Package) 등의 복수의 하부 패키지가 수납된 제 1 하부 패키지 트레이(20) 및 TSOP 등의 복수의 상부 패키지가 수납된 상부 패키지 트레이(22)가 설치되어 있다.In addition, a first lower package tray 20 in which a plurality of lower packages such as TSOP (Thim Small Out Line Package) is accommodated on the front surface of the index table 2 and an upper package tray 22 in which a plurality of upper packages such as TSOP are accommodated. ) Is installed.
그리고, 인덱스 테이블(2) 일측에 플렉시블 서키트(Flexible circuit) 등의 접착재가 수납된 접착재 트레이(26) 및 TSOP 등의 복수의 하부 패키지가 수납된 제 2 하부 패키지 트레이(24)가 설치되어 있다.And one side of the index table 2 is provided with the adhesive material tray 26 in which adhesive materials, such as a flexible circuit, were accommodated, and the 2nd lower package tray 24 in which several lower packages, such as TSOP, were accommodated.
또한, 인덱스 테이블(2) 다른 일측에 하부 패키지, 접착재 및 상부 패키지가 순차적으로 적층된 적층 패키지를 수납할 수 있는 제 1 적층 패키지 트레이(28) 및 제 2 적층 패키지 트레이(30)가 각각 설치되어 있다.In addition, a first laminated package tray 28 and a second laminated package tray 30, which can accommodate a laminated package in which a lower package, an adhesive, and an upper package are sequentially stacked on the other side of the index table 2, are respectively installed. have.
그리고, 인덱스 테이블(2)과 상부 패키지 트레이(22) 사이에 상부 패키지 정렬기(40)가 설치되어 있고, 인덱스 테이블(2)과 접착재 트레이(26) 사이에 접착재 정렬기(36)가 설치되어 있고, 인덱스 테이블(2)과 제 2 하부 패키지 트레이(24) 사이에 하부 패키지 정렬기(38)가 설치되어 있다.The upper package aligner 40 is installed between the index table 2 and the upper package tray 22, and the adhesive aligner 36 is provided between the index table 2 and the adhesive tray 26. The lower package aligner 38 is provided between the index table 2 and the second lower package tray 24.
여기서, 각 패키지 정렬기(38, 40) 및 접착재 정렬기(36)는 인덱스 테이블(2)의 네스트 픽처(16, 18)에 투입되기 전에 일방향으로 정렬하는 기능을 수행한다.Here, each package aligner 38 and 40 and the adhesive aligner 36 perform a function of aligning in one direction before being introduced into the nested pictures 16 and 18 of the index table 2.
또한, 인덱스 테이블(2) 일측에는 제 1 하부 패키지 트레이(20), 제 2 하부 패키지 트레이(24)에 수납된 하부 패키지를 인덱스 테이블(2)의 네스트 픽처(16, 18)의 포켓으로 이송하고, 접착재 트레이(26)에 수납된 복수의 접착재를 인덱스 테이블(2)의 네스트 픽처(16, 18)의 포켓으로 이송하는 제 1 로봇아암(32)이 설치되어 있다.In addition, one side of the index table 2 transfers the lower packages stored in the first lower package tray 20 and the second lower package tray 24 to the pockets of the nest pictures 16 and 18 of the index table 2. The 1st robot arm 32 which transfers the some adhesive material accommodated in the adhesive material tray 26 to the pocket of the nest pictures 16 and 18 of the index table 2 is provided.
또한, 인덱스 테이블(2)의 타측에는 상부 패키지 트레이(22)에 적재된 상부 패키지를 인덱스 테이블(2)의 네스트 픽처(16, 18)의 포켓으로 이송하고, 네스트 픽처(16, 18)에 수납된 적층 패키지를 제 1 적층 패키지 트레이(28) 또는 제 2 적층 패키지 트레이(30)로 이송하는 제 2 로봇아암(34)이 설치되어 있다.In addition, on the other side of the index table 2, the upper package loaded on the upper package tray 22 is transferred to the pockets of the nest pictures 16 and 18 of the index table 2, and stored in the nest pictures 16 and 18. The 2nd robot arm 34 which transfers the laminated package to the 1st laminated package tray 28 or the 2nd laminated package tray 30 is provided.
여기서, 제 1 로봇아암(32) 및 제 2 로봇아암(34)은 한번의 이송동작에 의해 8개의 패키지 또는 접착재를 이송할 수 있도록 되어 있다.Here, the first robot arm 32 and the second robot arm 34 can transfer eight packages or adhesive materials by one transfer operation.
따라서, 제 1 로봇아암(32)은 제 1 하부 패키지 트레이(20) 또는 제 2 하부 패키지 트레이(24)에 수납된 8개의 하부 패키지를 한번에 흡착 고정하여 하부 패키지 정렬기(38)를 경유하여 인덱스 테이블(2)의 제 1 영역(10) 상에 구비된 제 1 네스트 픽처(16)의 포켓에 이송한다.Therefore, the first robot arm 32 is fixed to the eight lower packages received in the first lower package tray 20 or the second lower package tray 24 at one time and indexed via the lower package aligner 38. It transfers to the pocket of the 1st nest picture 16 provided in the 1st area | region 10 of the table 2. As shown in FIG.
이와 같은, 제 1 로봇아암(32)의 반복적 하부 패키지 이송동작에 의해서 제 1 네스트 픽처(16)의 포켓 내부에는 모두 하부 패키지가 투입되며, 제 1 네스트 픽처(16)의 모든 포켓 내부에 하부 패키지가 투입되면, 장치에서 알람(Alarm)이 발생하여 작업자를 호출하게 되고, 알람에 의해서 호출된 작업자가 제 1 네스트 픽처(16)의 포켓 내부에 정상적으로 하부 패키자가 수납되어 있는지의 유무를 확인하게 된다.By the repetitive lower package transfer operation of the first robot arm 32, all of the lower packages are introduced into the pockets of the first nested picture 16, and the lower packages are stored in all the pockets of the first nested picture 16. When is input, an alarm occurs in the device to call the operator, the operator called by the alarm to check whether or not the lower packager is normally stored inside the pocket of the first nested picture (16). do.
다음으로, 제 1 로봇아암(32)은 다시 접착재 트레이(26)에 수납된 8개의 접착재를 흡착 고정하여 접착재 정렬기(36)를 경유하여 인덱스 테이블(2)의 제 1 영역(10) 상에 구비된 제 1 네스트 픽처(16)의 포켓에 존재하는 하부 패키지 상에 투입한다.Next, the first robot arm 32 sucks and fixes the eight adhesive materials housed in the adhesive tray 26 again on the first area 10 of the index table 2 via the adhesive sorter 36. It is placed on the lower package present in the pocket of the provided first nested picture 16.
이와 같은, 제 1 로봇아암(32)의 반복적 접착재 이송동작에 의해서 제 1 네스트 픽처(16)의 포켓에 수납된 하부 패키지 상에는 모두 접착재가 투입되고, 제 1 네스트 픽처(16)의 포켓 내부에 모두 접착재가 투입되면, 장치에서 알람이 발생하여 작업자를 호출하게 되고, 알람에 의해서 호출된 작업자가 제 1 네스트 픽처(16)의 포켓 내부에 정상적으로 접착재가 수납되어 있는지의 유무를 확인하게 된다.By the repetitive adhesive material transfer operation of the first robot arm 32, all of the adhesive material is introduced into the lower package housed in the pocket of the first nested picture 16, and all of the inside of the pocket of the first nested picture 16 is filled. When the adhesive material is injected, an alarm occurs in the device to call the operator, and the operator called by the alarm checks whether the adhesive material is normally stored in the pocket of the first nested picture 16.
계속해서, 제 2 로봇아암(34)은 상부 패키지 트레이에 수납된 8개의 상부 패키지를 흡착 고정하여 상부 패키지 정렬기(40)를 경유하여 인덱스 테이블(2)의 제 1 영역(10) 상에 구비된 제 1 네스트 픽처(16)의 포켓에 수납된 접착재 상에 투입한다.Subsequently, the second robot arm 34 is provided on the first area 10 of the index table 2 via the upper package aligner 40 by suction fixing and fixing the eight upper packages stored in the upper package tray. It puts on the adhesive material accommodated in the pocket of the 1st nest picture 16 which was taken.
이와 같은, 제 2 로봇아암(34)의 반복적 상부 패키지 이송동작에 의해서 제 1 네스트 픽처(16)의 모든 포켓에 수납된 접착재 상에는 상부 패키지가 투입되고, 제 1 네스트 픽처(16)의 포켓 내부에 모든 상부 패키지의 투입이 완료되면, 장치에서 알람이 발생하여 작업자를 호출하게 되고, 알람에 의해서 호출된 작업자가 제 1 네스트 픽처(16)의 포켓 내부에 정상적으로 상부 패키자가 수납되어 있는지의 유무를 확인하게 된다.By the repetitive upper package transfer operation of the second robot arm 34, the upper package is put on the adhesive material stored in all the pockets of the first nested picture 16, and inside the pocket of the first nested picture 16. When all of the upper package is finished, an alarm occurs in the device to call the operator, and the operator called by the alarm determines whether the upper packager is normally stored inside the pocket of the first nested picture 16. You will be confirmed.
다음으로, 인덱스 테이블(2)은 일방향으로 소정각도 회전하게 됨으로써 제 1 영역(10)의 인덱스 테이블(2)은 제 2 영역(12)으로 이동하게 되고, 제 2 영역(12)의 인덱스 테이블(2)은 제 3 영역(14)으로 이동하게 되고, 제 3 영역(14)의 인덱스테이블(2)은 제 1 영역(10)으로 이동하게 된다.Next, the index table 2 is rotated by a predetermined angle in one direction, so that the index table 2 of the first region 10 moves to the second region 12, and the index table of the second region 12 ( 2) moves to the third region 14, and the index table 2 of the third region 14 moves to the first region 10. FIG.
이어서, 제 1 영역(10)으로 이동하게된 제 2 네스트 픽처(18)의 모든 포켓에는 다시 전술한 바와 같이 제 1 로봇아암(32)의 하부 패키지 이송동작 및 접착재 이송동작이 진행됨으로 하부 패키지 및 접착재가 투입되고, 제 2 로봇아암(34)의 상부 패키지 이송동작에 의해서 제 2 네스트 픽처(18)의 포켓의 접착재 상에는 상부 패키지가 투입된다.Subsequently, all the pockets of the second nested picture 18 moved to the first region 10 are subjected to the lower package transfer operation and the adhesive transfer operation of the first robot arm 32 as described above. The adhesive material is injected, and the upper package is put on the adhesive material of the pocket of the second nested picture 18 by the upper package transfer operation of the second robot arm 34.
또한, 제 2 영역(12)의 인덱스 테이블(2)에서는 도2에 도시된 바와 같이 인덱스 테이블(2) 하부에 구비된 하부 가압부(56)가 구동원(50)의 구동에 상부로 돌출됨으로써 제 1 네스트 픽처(16)의 모든 포켓에 수납된 하부 패키지, 접착재 및 상부 패키지는 상부 가압부(64) 및 하부 가압부(56)에 의해서 압력을 받게 된다. 이때, 상부 가압몸체(60)에 내설된 코일(62)은 열을 발생함으로써 코일(62)에서 발생된 열은 상부 가압부(64)를 통해서 적층 패키지에 전달되어 용이하게 서로 적층 결합된다.In addition, in the index table 2 of the second region 12, as shown in FIG. 2, the lower pressing part 56 provided below the index table 2 protrudes upward when the driving source 50 is driven. The lower package, the adhesive, and the upper package stored in all the pockets of the first picture 16 are pressed by the upper pressing portion 64 and the lower pressing portion 56. At this time, the coil 62 in the upper pressurized body 60 generates heat so that the heat generated from the coil 62 is transferred to the laminated package through the upper pressurized portion 64 to be easily laminated to each other.
다음으로, 인덱스 테이블(2)은 일방향으로 다시 소정각도 회전하게 됨으로써 인덱스 테이블(2) 제 2 영역(12) 상의 제 1 넥스트 픽처는 제 3 영역(14)으로 이동하게 되고, 인덱스 테이블(2) 제 1 영역(10)의 제 2 네스트 픽처(18)는 제 2 영역(12)으로 이동하게 된다.Next, the index table 2 is rotated by a predetermined angle again in one direction, so that the first next picture on the second region 12 of the index table 2 is moved to the third region 14, and the index table 2 The second nested picture 18 of the first region 10 moves to the second region 12.
마지막으로, 제 2 로봇아암(34)은 인덱스 테이블(2)의 회전에 의해서 제 3 영역(14)으로 이동된 제 1 네스트 픽처(16)의 포켓에 수납된 적층 패키지를 제 1 적층 패키지 트레이(28) 또는 제 2 적층 패키지 트레이(30)로 이송동작을 수행하게된다.Lastly, the second robot arm 34 stores the stacked package received in the pocket of the first nested picture 16 moved to the third region 14 by the rotation of the index table 2. 28) or the transfer operation to the second laminated package tray 30.
그러나, 종래의 반도체 패키지 적층 시스템은, 패키지 및 접착재의 공급방 및 적층 패키지의 방출 방향이 장치의 정면 또는 양측으로 분할되어 있으므로 패키지, 접착재 및 적층 패키지가 수납된 트레이의 투입 및 방출 업무를 담당하는 작업자의 작업반경이 광범위하여 작업효율이 떨어지는 문제점이 있었다.However, in the conventional semiconductor package stacking system, the supplying and discharging directions of the package and the adhesive material and the discharge direction of the laminated package are divided into the front side or both sides of the apparatus, which is responsible for the input and discharge of the trays in which the package, the adhesive and the laminated package are accommodated. There was a problem that the working radius of the worker is wide, the working efficiency is low.
그리고, 트레이에 수납된 패키지 또는 접착재의 수납방향이 선행 공정의 오류에 의해서 역전되는 현상이 빈번하게 발생되고 있으나, 이에 대한 확인작업없이 트레이에 수납된 패키지 및 접착재가 로봇아암에 의해서 인덱스 테이블로 공급됨으로써 패키지 적층 불량이 발생하는 문제점이 있었다.And, the phenomenon in which the receiving direction of the package or adhesive material accommodated in the tray is reversed due to the error of the preceding process is frequently generated, but the package and adhesive material contained in the tray are supplied to the index table by the robot arm without checking for this. Thereby, there was a problem in that package stacking failure occurred.
또한, 인덱스 테이블의 네스트 픽처의 포켓에 하부 패키지, 접착재 및 상부 패키지가 각각 모두 수납되면, 장비는 매번 알람을 발생시켜 작업자를 호출하여 작업자가 네스트 픽처의 포켓에 하부 패키지, 접착재 및 상부 패키지가 각각 정상적으로 수납되어 있는지의 유무룰 매번 확인함으로써 작업 효율성이 떨어지는 문제점이 있었다.In addition, when the lower package, the adhesive and the upper package are all accommodated in the pocket of the nest picture of the index table, the equipment generates an alarm each time to call the operator so that the operator can store the lower package, the adhesive and the upper package in the pocket of the nest picture, respectively. There was a problem that the work efficiency is lowered by checking each time whether it is normally stored.
본 발명의 목적은, 패키지 및 접착재의 투입 방향 및 적층 패키지의 방출방향을 일원화함으로써 작업자의 작업반경을 줄여 공정효율을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 적층 시스템을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor package stacking system capable of improving the process efficiency by reducing the work radius of an operator by unifying the direction of injecting the package and the adhesive and the discharge direction of the laminated package.
본 발명의 다른 목적은, 트레이에 수납된 패키지 및 접착재의 수납방향 등 수납상태를 확인할 수 있도록 함으로써 수납상태 불량의 트레이를 조기에 제거하여공정불량을 미연에 방지할 수 있는 반도체 패키지 적층 시스템을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a semiconductor package stacking system capable of preventing a defect in the process by early removal of a tray in a poor state of storage by allowing the storage state of the package and adhesive material accommodated in the tray to be checked. There is.
본 발명의 또 다른 목적은, 네스트 픽처에 수납된 패키지 및 접착재의 수납상태를 확인하여 수납불량 상태에만 작업자을 호출할 수 있도록 함으로써 작업효율을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 적층 시스템을 제공하는 데 있다.It is still another object of the present invention to provide a semiconductor package stacking system that can improve work efficiency by checking an accommodating state of a package and an adhesive material accommodated in a nested picture so that an operator can be called only in an improper storing state.
본 발명의 또 다른 목적은, 한정된 면적내에서 트레이의 공급 및 방출이 자동적으로 진행되는 반도체 패키지 적층 시스템을 제공하는 데 있다.It is still another object of the present invention to provide a semiconductor package stacking system in which feeding and discharging of a tray automatically proceeds within a limited area.
도1은 종래의 반도체 패키지 적층 시스템의 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram of a conventional semiconductor package stacking system.
도2는 도1에 도시된 패키지 적합기의 구성을 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining the configuration of the package fitter shown in FIG.
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 적층 시스템을 설명하기 위한 구성도이다.3 is a block diagram illustrating a semiconductor package stacking system in accordance with an embodiment of the present invention.
도4는 도3에 도시된 작업 테이블의 내부구성을 설명하기 위한 단면도이다.4 is a cross-sectional view for explaining the internal structure of the work table shown in FIG.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
2 : 인덱스 테이블 10 : 제 1 영역2: index table 10: first region
12 : 제 2 영역 14 : 제 3 영역12: second region 14: third region
16, 120 : 제 1 네스트 픽처18, 122 : 제 2 네스트 픽처16, 120: first nested picture 18, 122: second nested picture
20 : 제 1 하부 패키지 트레이 22 : 상부 패키지 트레이20: first lower package tray 22: upper package tray
24 : 제 2 하부 패키지 트레이 26 : 접착재 트레이24: second lower package tray 26: adhesive material tray
28 : 제 1 적층 패키지 트레이 30 : 제 2 적층 패키지 트레이28: first laminated package tray 30: second laminated package tray
32, 34, 130, 132, 134 : 로봇아암36, 114 : 접착재 정렬기32, 34, 130, 132, 134: Robot Arm 36, 114: Adhesive Aligner
38, 118 : 하부 패키지 정렬기40, 116 : 상부 패키지 정렬기38, 118: lower package aligner 40, 116: upper package aligner
42, 124 : 패키지 접합기 50 : 구동원42, 124: package adapter 50: drive source
52 : 피스톤54 : 하부 가압몸체52: piston 54: lower pressurized body
56 : 하부 가압부58 : 상판56: lower pressing portion 58: the upper plate
60 : 상부 가압몸체62 : 코일60: upper pressurized body 62: coil
64 : 상부 가압부66 : 지지대64: upper press 66: support
100 : 작업 테이블100: work table
102, 104, 106, 108, 110, 112 : 유통홀102, 104, 106, 108, 110, 112: distribution hall
126 : 제 3 네스트 픽처 128 : 제 4 네스트 픽처126: third nested picture 128: fourth nested picture
136, 138, 140, 142, 144, 146 : 고정 플레이트136, 138, 140, 142, 144, 146: fixed plate
148, 150 : 트랜스퍼148 and 150 transfer
152 : 접착재 빈 트레이 회수용 저장기152: Storage bin for recovering the adhesive bin
154 : 패키지 빈 트레이 회수용 저장기154: Package bin tray retractor
156 : 불량 접착재 트레이 회수용 저장기156: Reservoir for recovering defective adhesive tray
158 : 접착재 충만 트레이 공급용 저장기158: Reservoir for Feeding Tray Filled with Adhesive
160 : 패키지 충만 트레이 공급용 저장기160: a reservoir for supplying a package full tray
162 : 불량 패키지 트레이 회수용 저장기162: Reservoir for recovering defective package tray
164 : 적층 패키지 수납용 빈 트레이 저장기164: Empty Tray Storage Box for Stacked Packages
166 : 적층 패키지 트레이 수용용 저장기166: Receptor for Stacked Package Tray
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 패키지 적층 시스템은, 트레이가 이동하는 복수의 유통홀이 상부에 형성된 작업 테이블; 상기 작업 테이블 내부 저면에 일렬로 나열 설치된 복수의 트레이 저장기; 상기 작업 테이블 내부에 설치되어 상기 트레이 저장기로부터 트레이를 로딩 및 언로딩하는 트랜스퍼; 상기 유통홀 하부의 상기 작업 테이블 내부에 구비되어 상하이동을 수행하고, 상기 트랜스퍼로부터 상기 트레이를 이송받는 고정 플레이트; 상기 유통홀 상부에 설치되어 상기 트레이에 수납된 자재를 소정부로 로딩 및 언로딩하고, 상기 트레이에 수납된 자재의 상태를 촬영하는 촬영수단이 구비된 로봇아암; 상기 유통홀 주변부의 상기 작업 테이블 상에 설치되어 상기 자재를 일방향으로 정렬하는 정렬기; 상기 정렬기 주변부의 상기 작업 테이블 상에 타원형상으로 설치되고, 이동수단에 의해서 일측으로 소정간격 이동하는 복수의 네스트 픽처; 및 상기 복수의 네스트 픽처 중에 특정 네스트 픽처 사이에 설치된 패키지 접합기;를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor package stacking system including: a work table having a plurality of distribution holes through which a tray moves; A plurality of tray reservoirs arranged in a row on a bottom surface of the work table; A transfer installed in the work table to load and unload a tray from the tray storage; A fixed plate provided in the work table below the distribution hole to perform shanghai movement and to transfer the tray from the transfer; A robot arm installed at an upper portion of the distribution hole and equipped with photographing means for loading and unloading a material stored in the tray into a predetermined portion and photographing a state of the material stored in the tray; An aligner installed on the work table around the distribution hole to align the material in one direction; A plurality of nest pictures installed in an elliptical shape on the work table at the periphery of the aligner, and moving at a predetermined interval by one moving means; And a package adapter installed between specific nested pictures among the plurality of nested pictures.
여기서, 상기 트레이 저장기는 접착재 충만 트레이 공급용 저장기, 패키지 충만 트레이 공급용 저장기, 접착재 빈 트레이 회수용 저장기, 패키지 빈 트레이 회수용 저장기, 적층 패키지 수납용 빈 트레이 저장기 및 적층 패키지 충만 트레이 저장기를 포함하여 이루어질 수 있다.Here, the tray storage device is a storage container for supplying the adhesive filling tray, a storage container for supplying the package filling, a storage container for recovering the adhesive empty tray, a storage container for recovering the empty packaging tray, the empty tray storage for storing the laminated package, and the lamination package filling It may comprise a tray reservoir.
그리고, 상기 트레이 저장기는 불량 접착재 트레이 회수용 저장기와 불량 패키지 트레이 회수용 저장기를 더 구비할 수도 있다.The tray reservoir may further include a bad adhesive tray recovery reservoir and a bad package tray recovery reservoir.
또한, 상기 이동수단은 컨베어시스템으로 이루어질 수 있다.In addition, the moving means may be made of a conveyor system.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 적층 시스템을 설명하기 위한 구성도이고, 도4는 도3에 도시된 작업 테이블의 내부구성을 설명하기 위한 단면도이다.3 is a configuration diagram illustrating a semiconductor package stacking system according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating an internal configuration of a work table illustrated in FIG. 3.
본 발명에 따른 반도체 패키지 적층 시스템은, 도3에 도시된 바와 같이 작업 테이블(10)을 구비한다. 여기서, 작업 테이블(100) 상에는 트레이가 이동할 수 있는 크기의 제 1 유통홀(102), 제 2 유통홀(104), 제 3 유통홀(106), 제 4 유통홀(108), 제 5 유통홀(110) 및 제 6 유통홀(110)이 소정간격 이격되어 형성되어 있다.The semiconductor package stacking system according to the present invention has a work table 10 as shown in FIG. Here, on the work table 100, a first distribution hole 102, a second distribution hole 104, a third distribution hole 106, a fourth distribution hole 108, and a fifth distribution hole having a size that a tray can move. The hole 110 and the sixth distribution hole 110 are formed at predetermined intervals.
그리고, 제 1 유통홀(102) 및 제 2 유통홀(104)과 상부로 소정간격 이격되어 제 2 로봇아암(132)이 설치되어 있고, 제 3 유통홀(106) 및 제 4 유통홀(108)과 상부로 소정간격 이격되어 제 3 로봇아암(134)이 설치되어 있고, 제 5 유통홀(110) 및 제 6 유통홀(112)과 상부로 소정간격 이격되어 제 1 로봇아암(130)이 설치되어 있다.The second robot arm 132 is spaced apart from the first distribution hole 102 and the second distribution hole 104 by a predetermined interval, and the third distribution hole 106 and the fourth distribution hole 108 are provided. ) And the third robot arm 134 is spaced apart from the upper portion by a predetermined interval, and the first robot arm 130 is spaced apart from the fifth distribution hole 110 and the sixth distribution hole 112 by a predetermined interval. It is installed.
여기서, 각 로봇아암(130, 132, 134)은 진공 흡착에 의해서 총 16개의 패키지 또는 접착재를 한번에 이송할 수 있도록 되어 있고, 각 로봇아암(130, 132, 134)에는 3D Vision 또는 레이저 빔 주사기 등과 같은 촬영수단이 구비되어 각 유통홀(102, 104, 106, 108, 110, 112)로 돌출되는 트레이에 수납된 자재의 종류, 자재의 수납방향 등의 자재의 수납상태를 확인할 수 있도록 되어 있다.Here, each robot arm (130, 132, 134) is capable of transporting a total of 16 packages or adhesives at a time by vacuum adsorption, each robot arm (130, 132, 134) to a 3D Vision or laser beam syringe, etc. The same photographing means is provided to check the storage state of the material such as the kind of material stored in the tray protruding into each of the distribution holes 102, 104, 106, 108, 110, 112 and the storing direction of the material.
또한, 작업 테이블(100)의 제 1 유통홀(102) 및 제 2 유통홀(104) 후면부에 접착재 정렬기(114) 및 상부 패키지 정렬기(116)가 설치되어 있고, 작업 테이블(100)의 제 5 유통홀(110) 및 제 6 유통홀(112)의 후면부에 하부 패키지 정렬기(118)가 설치되어 있다.In addition, an adhesive material aligner 114 and an upper package aligner 116 are installed at the rear surfaces of the first and second distribution holes 102 and 104 of the work table 100. The lower package aligner 118 is installed at the rear surfaces of the fifth distribution hole 110 and the sixth distribution hole 112.
여기서, 접착재 정렬기(114) 및 상부 패키지 정렬기(116)는 제 2 로봇아암(132)에 의해서 이송되는 접착재 또는 패키지를 일방향으로 정렬하는 작업이 이루어지고, 하부 패키지 정렬기(118)는 제 1 로봇아암(130)에 의해서 이송되는 패키지를 일방향으로 정렬하는 작업이 이루어진다.Here, the adhesive aligner 114 and the upper package aligner 116 is made to align the adhesive or package carried in one direction by the second robot arm 132, the lower package aligner 118 is made of 1 Alignment of the package conveyed by the robot arm 130 in one direction is made.
그리고, 각 정렬기(114, 116, 118) 후면부에 컨베어시스템에 의해서 이동하는 제 1 네스트 픽처(120), 제 2 네스트 픽처(122), 제 3 네스트 픽처(124) 및 제 4 네스트 픽처(126)가 소정간격 이격되어 타원형상으로 배치되어 있고, 제 2 네스트 픽처(122)와 제 3 네스트 픽처(126) 사이에 도2에 도시된 패키지 접합기의 구동원리와 동일하게 접착재를 사이에 두고 패키지를 서로 적층시켜 고온 고압에 의해서 적층 패키지를 형성하는 패키지 접합기(124)가 설치되어 있다.In addition, the first nested picture 120, the second nested picture 122, the third nested picture 124, and the fourth nested picture 126 move by the conveyor system on the rear surface of each aligner 114, 116, 118. ) Is arranged in an oval shape at a predetermined interval, and the package is placed between the second nested picture 122 and the third nested picture 126 with the adhesive material interposed therebetween in the same manner as the driving principle of the package jointer shown in FIG. The package bonding machine 124 which laminates each other and forms a laminated package by high temperature and high pressure is provided.
여기서, 각 네스트 픽처(120, 122, 124, 126)에는 패키지 및 접착재를 수납할 수 있는 복수의 포켓이 형성되어 있고, 각 포켓의 하면은 개방되어 있다.Here, each nest picture (120, 122, 124, 126) is formed with a plurality of pockets for accommodating the package and the adhesive material, the lower surface of each pocket is open.
이하, 도4를 참조하여 작업 테이블(100)의 내부구성에 대해서 보다 상세히 살펴보면, 작업 테이블(100) 내부 저면부에는 접착재가 모두 방출된 트레이를 회수하기 위한 접착재 빈 트레이 회수용 저장기(152), 패키지가 모두 방출된 트레이를 회수하기 위한 패키지 빈 트레이 회수용 저장기(154), 접착재의 방향, 접착재의 수납상태 등이 불량한 접착재 트레이를 회수하기 위한 불량 접착재 트레이 회수용 저장기(156), 접착재가 모든 포켓에 수납된 트레이를 공급하기 위한 접착재 충만 트레이 공급용 저장기(158), 패키지가 모든 포켓에 수납된 트레이를 공급하기 위한 패키지 충만 트레이 공급용 저장기(160), 패키지의 방향, 패키지의 수납상태 등이 불량한 패키지 트레이를 회수하기 위한 불량 패키지 트레이 회수용 저장기(162), 적층 패키지를 수납하도록 모든 포켓이 빈 적층 패키지 수납용 빈 트레이 저장기(164), 적층 패키지가 수납된 트레이를 회수하기 위한 적층 패키지 트레이 수용 저장기(166)가 일렬로 나열 설치되어 있다.Hereinafter, the internal structure of the work table 100 will be described in more detail with reference to FIG. 4. An adhesive blank tray recovery storage unit 152 for recovering a tray in which all of the adhesive material has been discharged is disposed on the bottom surface of the work table 100. , A package empty tray recovery reservoir 154 for recovering a tray in which all the packages have been released, a poor adhesive tray recovery reservoir 156 for recovering an adhesive tray having a poor orientation of the adhesive, a storage state of the adhesive, and the like. Adhesive filled tray supply reservoir 158 for supplying the trays, the adhesive is stored in all pockets, package filled tray supply reservoir 160 for supplying the trays packaged in all pockets, the direction of the package, Poor package tray retrieval storage 162 for retrieving a package tray in which the package is in poor condition, etc. The empty tray storage 164 for storing a laminated package with empty jackets, and the stacked package tray storage 166 for collecting the tray in which the laminated package is accommodated are arranged in a line.
또한, 작업 테이블(100)에 형성된 각 유통홀(102, 104, 106, 108, 110, 112) 하부에는 피스톤 등에 의해서 수직으로 상하이동이 가능한 제 1 고정 플레이트(136), 제 2 고정 플레이트(138), 제 3 고정 플레이트(140), 제 4 고정 플레이트(142), 제 5 고정 플레이트(144) 및 제 6 고정 플레이트(146)가 각각 설치되어 있다.In addition, a first fixing plate 136 and a second fixing plate 138, which are vertically movable by a piston or the like, are disposed under each of the distribution holes 102, 104, 106, 108, 110, and 112 formed in the work table 100. The third fixing plate 140, the fourth fixing plate 142, the fifth fixing plate 144, and the sixth fixing plate 146 are respectively provided.
그리고, 각 고정 플레이트(136, 138, 140, 142, 144, 146) 하측에는 접착재 충만 트레이 공급용 저장기(158) 및 패키지 충만 트레이 공급용 저장기(160)에 저장된 트레이를 상하좌우로 이동하며 각 고정 플레이트(136, 138, 140, 142, 144, 146)로 이송하거나 고정 플레이트(136, 138, 140, 142, 144, 146)에 위치한 트레이를 다시 상하좌우로 이동하며 접착재 빈 트레이 회수용 저장기(152), 패키지 빈 트레이 회수용 저장기(154), 불량 접착재 빈 트레이 회수용 저장기(156), 불량 패키지 빈 트레이 회수용 저장기(162), 불량 적층 패키지 빈 트레이 회수용 저장기(164) 및 적층 패키지 트레이 수용용 저장기(166)로 이송하는 동작을 수행하는 제 1 트랜스퍼(148) 및 제 2 트랜스퍼(150)가 설치되어 있다.And, the bottom of each fixing plate (136, 138, 140, 142, 144, 146) to move the trays stored in the adhesive filling tray supply reservoir 158 and the package filling tray supply reservoir 160 up, down, left and right, Transfer to each fixed plate (136, 138, 140, 142, 144, 146) or move the tray located on the fixed plate (136, 138, 140, 142, 144, 146) back, up, down, left and right to save the adhesive empty tray 152, a package bin tray retrieval storage 154, a poor adhesive bin tray retrieval storage 156, a bad package bin tray retrieval storage 162, a defective laminated package bin tray retrieval storage ( 164 and the first transfer 148 and the second transfer 150 to perform the operation of transferring to the reservoir 166 for stack package tray is installed.
따라서, TSOP 등의 패키지가 수납된 패키지 충만 트레이 공급용 저장기(160)에 저장된 트레이는 제 1 트랜스퍼(148) 또는 제 2 트랜스퍼(150)의 상하좌우 운동에 의해서 제 3 고정 플레이트(140) 또는 제 4 고정 플레이트(142)로 운반된다.Accordingly, the trays stored in the package-filling tray supply reservoir 160 in which the packages such as TSOPs are accommodated may be moved by the third fixing plate 140 by the up, down, left, and right movements of the first transfer 148 or the second transfer 150. It is carried to the fourth fixing plate 142.
그리고, 제 3 고정 플레이트(140) 또는 제 4 고정 플레이트(142)는 피스톤 등의 구동에 의해서 상부로 이동함으로써 제 3 고정 플레이트(140) 또는 제 4 고정플레이트(142) 상에 위치된 패키지가 수납된 트레이는 작업 테이블(100)의 제 3 유통홀(106) 또는 제 4 유통홀(108) 상부로 돌출된다.In addition, the third fixed plate 140 or the fourth fixed plate 142 is moved upward by the drive of the piston or the like to accommodate the package located on the third fixed plate 140 or the fourth fixed plate 142. The tray is protruded above the third distribution hole 106 or the fourth distribution hole 108 of the work table 100.
다음으로, 제 3 로봇아암(134)은 제 3 유통홀(106) 또는 제 4 유통홀(108) 상부로 돌출된 패키지 트레이를 촬영함으로써 패키지 트레이의 포켓에 패키지가 정방향으로 수납되어 있는지의 유무, 빈포켓이 존재하는 지의 유무 등을 확인하게 된다.Next, the third robot arm 134 photographs the package tray protruding upward from the third distribution hole 106 or the fourth distribution hole 108 to determine whether the package is accommodated in the pocket of the package tray in the forward direction, It checks whether there is an empty pocket.
이어서, 제 3 로봇아암(134)의 촬영에 의해서 패키지 트레이가 비정상적이면, 제 3 고정 플레이트(140) 또는 제 4 고정 플레이트(142)가 피스톤 등의 구동에 의해서 하부로 이동함으로써 제 3 고정 플레이트(140) 또는 제 4 고정 플레이트(142) 상에 위치한 트레이는 작업 테이블(100) 내부로 이동하게 된다. 다음으로, 제 1 트랜스퍼(148) 또는 제 2 트랜스퍼(150)가 제 3 고정 플레이트(140) 또는 제 4 고정 플레이트(142) 상에 위치한 패키지 트레이를 잡아 불량 패키지 트레이 회수용 저장기(162)에 투입하게 된다.Subsequently, if the package tray is abnormal due to the imaging of the third robot arm 134, the third fixing plate 140 or the fourth fixing plate 142 moves downward by driving the piston or the like. 140 or the tray positioned on the fourth fixing plate 142 is moved into the work table 100. Next, the first transfer 148 or the second transfer 150 to grab the package tray located on the third fixed plate 140 or the fourth fixed plate 142 to the reservoir 162 for collecting the defective package tray. Will be committed.
그리고, 제 3 로봇아암(134)의 촬영에 의해서 패키지 트레이가 정상적이면, 제 3 고정 플레이트(140) 또는 제 4 고정 플레이트(142)가 피스톤 등의 구동에 의해서 하부로 이동함으로써 제 3 고정 플레이트(140) 또는 제 4 고정 플레이트(142) 상에 위치한 트레이는 작업 테이블(100) 내부로 이동하게 된다. 다음으로, 제 1 트랜스퍼(148) 또는 제 2 트랜스퍼(150)가 제 3 고정 플레이트(140) 또는 제 4 고정 플레이트(142) 상에 위치한 패키지 트레이를 잡아 제 5 고정 플레이트(144) 또는 제 6 고정 플레이트(146)로 이송하게 된다.Then, if the package tray is normal by imaging of the third robot arm 134, the third fixing plate 140 or the fourth fixing plate 142 is moved downward by driving the piston or the like, so that the third fixing plate ( 140 or the tray positioned on the fourth fixing plate 142 is moved into the work table 100. Next, the fifth fixed plate 144 or the sixth fixed by holding the package tray on which the first transfer 148 or the second transfer 150 is located on the third fixed plate 140 or the fourth fixed plate 142. Transfer to plate 146.
다음으로, 제 5 고정 플레이트(144) 또는 제 6 고정 플레이트(146)는 피스톤 등의 구동에 의해서 상부로 이동함으로써 제 5 고정 플레이트(144) 또는 제 6 고정플레이트(146) 상에 위치된 패키지가 수납된 트레이는 작업 테이블(100)의 제 5 유통홀(110) 또는 제 6 유통홀(112) 상부로 돌출된다.Next, the fifth fixed plate 144 or the sixth fixed plate 146 is moved upward by the driving of a piston or the like, so that the package located on the fifth fixed plate 144 or the sixth fixed plate 146 is fixed. The received tray protrudes above the fifth distribution hole 110 or the sixth distribution hole 112 of the work table 100.
이어서, 제 1 로봇아암(130)은 트레이에 수납된 패키지를 흡착 고정하여 하부 패키지 정렬기(118)로 이송함으로써 패키지를 일방향으로 정렬하고, 다시 이를 흡착 고정하여 제 4 네스트 픽처(128)로 이송하는 동작을 수행하게 된다. 여기서, 상기 제 1 로봇아암(130)의 패키지 이송동작은 반복적으로 진행됨으로써 트레이에 수납된 모든 패키지는 제 4 네스트 픽처(128)로 이송된다. 그리고, 제 1 로봇아암(130)은 제 4 네스트 픽처(128)에 모든 패키지를 이송한 후, 촬영수단으로 촬영을 함으로써 제 4 네스트 픽처(128)에 패키지가 정상적으로 안착되어 있는지의 유무를 확인하게 된다. 이때, 패키지의 안착상태가 불량할 경우에만 장치가 알람을 발생시킴으로써 작업자를 호출하여 이를 시정토록한다.Subsequently, the first robot arm 130 sucks and fixes the package stored in the tray and transfers the package to the lower package aligner 118 to align the packages in one direction, and then suctions and fixes the package to the fourth nested picture 128. To perform the operation. Here, the package transfer operation of the first robot arm 130 is repeatedly performed so that all the packages accommodated in the tray are transferred to the fourth nested picture 128. In addition, the first robot arm 130 transfers all the packages to the fourth nested picture 128 and then photographs by photographing means to check whether the package is properly seated on the fourth nested picture 128. do. At this time, only when the seating state of the package is poor, the device generates an alarm to call the operator to correct it.
다음으로, 컨베어시스템에 의해서 제 4 네스트 픽처(128)는 제 1 네스트 픽처(120)가 설치된 위치로 이동하고, 제 1 네스트 픽처(120)는 제 2 네스트 픽처(122)가 설치된 위치로 이동하고, 제 2 네스트 픽처(122)는 패키지 접합기(124)의 상부 가압부 및 하부 가압부 사이로 이동하게 되고, 패키지 접합기(124) 내부의 미도시된 네스트 픽처는 제 3 네스트 픽처(126)가 설치된 위치로 이동하게 되고, 제 3 네스트 픽처(126)는 제 4 네스트 픽처(128)가 설치된 위치로 이동하게 된다.Next, the fourth nest picture 128 is moved to the position where the first nested picture 120 is installed by the conveyor system, and the first nested picture 120 is moved to the position where the second nested picture 122 is installed. The second nested picture 122 is moved between the upper pressurization part and the lower pressurization part of the package adapter 124, and the nested picture is not shown inside the package adapter 124 where the third nested picture 126 is installed. The third nested picture 126 is moved to the position where the fourth nested picture 128 is installed.
계속해서, 접착재가 수납된 접착재 충만 트레이 공급용 저장기(158)에 저장된 트레이는 제 1 트랜스퍼(148) 또는 제 2 트랜스퍼(150)의 상하좌우 운동에 의해서 제 3 고정 플레이트(140) 또는 제 4 고정 플레이트(142)로 운반된다.Subsequently, the tray stored in the adhesive-filling tray supply reservoir 158 containing the adhesive material is moved by the third fixing plate 140 or the fourth by vertical movement of the first transfer 148 or the second transfer 150. It is carried to the fixing plate 142.
그리고, 제 3 고정 플레이트(140) 또는 제 4 고정 플레이트(142)는 피스톤 등의 구동에 의해서 상부로 이동함으로써 제 3 고정 플레이트(140) 또는 제 4 고정플레이트(142) 상에 위치된 접착재가 수납된 트레이는 작업 테이블(100)의 제 3 유통홀(106) 또는 제 4 유통홀(108) 상부로 돌출된다.Then, the third fixing plate 140 or the fourth fixing plate 142 is moved upward by the driving of the piston or the like, the adhesive material located on the third fixing plate 140 or the fourth fixing plate 142 is accommodated. The tray is protruded above the third distribution hole 106 or the fourth distribution hole 108 of the work table 100.
다음으로, 제 3 로봇아암(134)은 제 3 유통홀(106) 또는 제 4 유통홀(108) 상부로 돌출된 접착재 트레이를 촬영함으로써 접착재 트레이의 포켓에 접착재가 정방향으로 수납되어 있는지의 유무, 빈포켓이 존재하는 지의 유무 등을 확인하게 된다.Next, the third robot arm 134 photographs the adhesive tray protruding above the third distribution hole 106 or the fourth distribution hole 108 to determine whether the adhesive material is stored in the pocket of the adhesive tray in the forward direction, It checks whether there is an empty pocket.
이어서, 제 3 로봇아암(134)의 촬영에 의해서 접착재 트레이가 비정상적이면, 제 3 고정 플레이트(140) 또는 제 4 고정 플레이트(142)가 피스톤 등의 구동에 의해서 하부로 이동함으로써 제 3 고정 플레이트(140) 또는 제 4 고정 플레이트(142) 상에 위치한 트레이는 작업 테이블(100) 내부로 이동하게 된다. 다음으로, 제 1 트랜스퍼(148) 또는 제 2 트랜스퍼(150)가 제 3 고정 플레이트(140) 또는 제 4 고정 플레이트(142) 상에 위치한 패키지 트레이를 잡아 불량 접착재 트레이 회수용 저장기(156)에 투입하게 된다.Subsequently, if the adhesive tray is abnormal due to the imaging of the third robot arm 134, the third fixing plate 140 or the fourth fixing plate 142 is moved downward by driving the piston or the like. 140 or the tray positioned on the fourth fixing plate 142 is moved into the work table 100. Next, the first transfer 148 or the second transfer 150 to grab the package tray located on the third fixed plate 140 or the fourth fixed plate 142 to the reservoir 156 for collecting the defective adhesive tray. Will be committed.
그리고, 제 3 로봇아암(134)의 촬영에 의해서 접착재 트레이가 정상적이면, 제 3 고정 플레이트(140) 또는 제 4 고정 플레이트(142)가 피스톤 등의 구동에 의해서 하부로 이동함으로써 제 3 고정 플레이트(140) 또는 제 4 고정 플레이트(142) 상에 위치한 트레이는 작업 테이블(100) 내부로 이동하게 된다. 다음으로, 제 1 트랜스퍼(148) 또는 제 2 트랜스퍼(150)가 제 3 고정 플레이트(140) 또는 제 4 고정 플레이트(142) 상에 위치한 접착재 트레이를 잡아 제 1 고정 플레이트(136) 또는 제 2 고정 플레이트(138)로 이송하게 된다.Then, when the adhesive tray is normal by imaging of the third robot arm 134, the third fixing plate 140 or the fourth fixing plate 142 is moved downward by driving the piston or the like. 140 or the tray positioned on the fourth fixing plate 142 is moved into the work table 100. Next, the first fixing plate 136 or the second fixing is grasped by holding the adhesive tray in which the first transfer 148 or the second transfer 150 is positioned on the third fixing plate 140 or the fourth fixing plate 142. Transfer to plate 138.
다음으로, 제 1 고정 플레이트(136) 또는 제 2 고정 플레이트(138)는 피스톤 등의 구동에 의해서 상부로 이동함으로써 제 1 고정 플레이트(136) 또는 제 2 고정플레이트(138) 상에 위치된 접착재가 수납된 트레이는 작업 테이블(100)의 제 1 유통홀(102) 또는 제 2 유통홀(104) 상부로 돌출된다.Next, the first fixing plate 136 or the second fixing plate 138 is moved upward by the drive of the piston or the like, the adhesive material located on the first fixing plate 136 or the second fixing plate 138 is The received tray protrudes above the first distribution hole 102 or the second distribution hole 104 of the work table 100.
이어서, 제 2 로봇아암(132)은 트레이에 수납된 접착재를 흡착 고정하여 접착재 정렬기(114)로 이송함으로써 접착재를 일방향으로 정렬하고, 다시 이를 흡착 고정하여 제 4 네스트 픽처(128)에 수납된 하부 패키지 상에 투입하게 된다. 여기서, 상기 제 2 로봇아암(132)의 접착재 이송동작은 반복적으로 진행됨으로써 트레이에 수납된 모든 접착재는 제 4 네스트 픽처(128)의 패키지 상부로 이송된다. 그리고, 제 2 로봇아암(132)은 제 4 네스트 픽처(128)에 모든 접착재를 이송한 후, 촬영수단으로 촬영을 함으로써 제 4 네스트 픽처(128)에 접착재가 정상적으로 안착되어 있는지의 유무를 확인하게 된다. 이때, 접착재의 안착상태가 불량할 경우에만 장치가 알람을 발생시킴으로써 작업자를 호출하여 이를 시정토록한다.Subsequently, the second robot arm 132 sucks and fixes the adhesive stored in the tray and transfers the adhesive to the adhesive sorter 114 to align the adhesive in one direction. It will be put on the bottom package. Here, the adhesive material transfer operation of the second robot arm 132 is repeatedly performed so that all the adhesive material contained in the tray is transferred to the upper package of the fourth nested picture 128. Then, the second robot arm 132 transfers all the adhesive to the fourth nested picture 128, and photographs by photographing means to check whether the adhesive material is normally seated on the fourth nested picture 128. do. At this time, only when the seating state of the adhesive is poor, the device generates an alarm to call the operator to correct it.
다음으로, 패키지 충만 트레이 공급용 저장기(160)에 수용된 패키지 트레이는 전술한 패키지 트레이의 이송동작과 동일한 과정을 통해서 제 4 네스트 픽처(128)에 수납된 접착재 상에 이송된다.Next, the package tray accommodated in the package filling tray supply reservoir 160 is transferred onto the adhesive material accommodated in the fourth nest picture 128 through the same process as the transfer operation of the package tray described above.
이어서, 트랜스퍼시스템에 의해서 제 4 네스트 픽처(128)는 도면상 제 2 네스터 픽처(122)가 설치된 위치를 경유하여 패키지 접합기(124)로 이동하게 된다.Subsequently, the fourth nested picture 128 is moved to the package jointer 124 via the position where the second nested picture 122 is installed in the drawing.
여기서, 패키지 접합기(124)에서는 제 4 네스트 픽처(128)의 포켓 관통홀을 통해서 피스톤 등에 의해서 상승하는 하부 가압부와 그 상부에 위치한 상부 가압부의 고온 가압에 의해서 적층이 이루어진다.Here, in the package jointer 124, the lamination is performed by the high temperature pressurization of the lower pressurization portion that rises by the piston or the like through the pocket through hole of the fourth nested picture 128 and the upper pressurization portion located thereon.
다음으로, 트랜스퍼시스템에 의해서 패키지 접합기(124) 내부의 제 4 네스트 픽처(128)는 도면상 제 3 네스트 픽처(126)가 설치된 위치를 경유하여 다시 도면상 제 4 네스트 픽처(128)가 설치된 위치로 이동하게 된다.Next, the fourth nested picture 128 inside the package jointer 124 is transferred to the fourth nested picture 128 in the package jointer 124 by the transfer system, and the fourth nested picture 128 is installed in the drawing. Will be moved to.
계속해서, 적층 패키지 수납용 빈 트레이 저장기(162)의 적층 패키지 수납용 빈 트레이는, 제 1 트랜스퍼(148) 또는 제 2 트랜스퍼(150)에 의해서 제 5 고정 플레이트(144) 또는 제 6 고정 플레이트(146)로 이송된 후, 제 5 고정 플레이트(144) 또는 제 6 고정 플레이트(146)의 상승에 의해서 작업 테이블(100) 상부로 돌출된다.Subsequently, the stack tray for storing the stack package of the stack package storage bin 162 for storage of the stack package 162 is the fifth fixed plate 144 or the sixth fixed plate by the first transfer 148 or the second transfer 150. After being transferred to 146, the fifth fixing plate 144 or the sixth fixing plate 146 is raised to protrude upward from the work table 100.
다음으로, 제 4 네스트 픽처(128)에 수납된 적층 패키지는 제 1 로봇아암(130)에 의해서 제 5 유통홀(110) 또는 제 6 유통홀(112) 상부로 돌출한 제 5 고정 플레이트(144) 또는 제 6 고정 플레이트(146) 상에 위치한 적층 패키지 수납용 빈 트레이로 이송된다.Next, the stacked package accommodated in the fourth nested picture 128 is the fifth fixing plate 144 protruding from the fifth distribution hole 110 or the sixth distribution hole 112 by the first robot arm 130. Or the empty tray for storing the laminated package located on the sixth fixing plate 146.
마지막으로, 적층 패키지가 수납된 적층 패키지 수납용 빈 트레이는 제 5 고정 플레이트(144) 또는 제 6 고정 플레이트(146)의 하강에 의해서 작업 테이블(100) 내부로 이송된 후, 제 1 트랜스퍼(148) 또는 제 2 트랜스퍼(150)에 의해서 적층 패키지 트레이이 수용 저장기(166)로 이송된다.Lastly, the empty tray for stacking package containing the stacked packages is transferred into the work table 100 by the lowering of the fifth fixing plate 144 or the sixth fixing plate 146, and then the first transfer 148. Or by the second transfer 150, the laminated package tray is transferred to the receiving reservoir 166.
본 발명에 의하면, 패키지 및 접착재의 투입 및 적층 패키지의 방출방향이 일원화하여 작업자의 작업반경을 축소시켜 공정효율을 향상시킬 수 있고, 트레이에수납된 패키지 및 접착재의 수납방향 등 수납상태를 로봇아암에 구비된 촬영수단으로 촬영하여 불량 트레이를 조기에 제거함으로써 패키지 접합불량을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the input direction of the package and the adhesive material and the discharge direction of the laminated package can be unified to reduce the working radius of the operator to improve the process efficiency, and the robot arm can be stored in the receiving state such as the receiving direction of the package and the adhesive material stored in the tray. By taking a photographing means provided in the by removing the defective tray early there is an effect that can be prevented in advance in the package bonding failure.
그리고, 네스트 픽처에 수납된 패키지 및 접착재의 수납상태를 확인하여 수납불량 상태에만 작업자을 호출함으로써 빈번한 작업자 호출에 따른 작업효율 감소를 개선할 수 있는 효과가 있다.In addition, by checking the storage state of the package and the adhesive material stored in the nest picture, the operator is called only in a poor storage state, thereby reducing the work efficiency due to frequent worker calls.
또한, 한정된 면적내에서 트레이의 공급 및 방출이 자동적으로 진행됨으로써 장치의 점유면적을 축소시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the supply and discharge of the tray automatically proceeds within a limited area, thereby reducing the footprint of the apparatus.
이상에서는 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical spirit of the present invention, and such modifications and modifications belong to the appended claims.
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020010031478A KR20020092695A (en) | 2001-06-05 | 2001-06-05 | System for stacking semiconductor package |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020010031478A KR20020092695A (en) | 2001-06-05 | 2001-06-05 | System for stacking semiconductor package |
Publications (1)
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---|---|
KR20020092695A true KR20020092695A (en) | 2002-12-12 |
Family
ID=27707943
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020010031478A KR20020092695A (en) | 2001-06-05 | 2001-06-05 | System for stacking semiconductor package |
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KR (1) | KR20020092695A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230026380A (en) * | 2018-07-12 | 2023-02-24 | (주)테크윙 | Apparatus for relocating electronic components |
-
2001
- 2001-06-05 KR KR1020010031478A patent/KR20020092695A/en not_active Application Discontinuation
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KR20230026380A (en) * | 2018-07-12 | 2023-02-24 | (주)테크윙 | Apparatus for relocating electronic components |
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