KR20020089610A - 진공 라인의 누출을 검출하는 기능을 갖는 반도체 제조 설비 - Google Patents

Abstract

본 발명은 진공 라인을 사용하는 반도체 저압 설비에서 내부가 밀폐된 원형 구조의 차단막(링)을 상기 진공 라인의 이음매들 각각에 삽입하여 누출 검사를 용이하게 수행하기 위한 저압용 반도체 제조 설비에 관한 것이다.

Description

진공 라인의 누출을 검출하는 기능을 갖는 반도체 제조 설비{SEMICONDUCTOR MANUFACTURING FACILITY HAVING A FUNCTION DETECTING LEAKAGE OF VACUUM LINE}

본 발명은 반도체 설비에 관한 것으로, 더 자세하게는 저압용 설비에서 진공 라인의 누출 검출 기능을 갖는 반도체 제조 설비에 관한 것이다.

반도체 제조 공정의 하나인 저압 공정은 반도체 제품을 생산하는데 매우 중요한 역할을 담당한다. 따라서, 저압 설비는 자체적인 압력을 일정하게 유지하기 위해 진공 라인을 통해 다른 주변 장치와 연결되어 있다. 예컨데, 공정 챔버와 같은 반도체 제조 설비는 내부의 압력을 일정하게 유지하기 위해 진공 라인을 통해 펌프 유닛과 연결된다. 진공 라인은 메인 밸브나 자동 압력 제어기와 같이 내부적으로 수행해야 하는 다양한 기능들을 가지고 있어 일체로 챔버와 펌프 사이에 연결되지 않는다. 즉, 하나의 진공 라인은 이음매들을 통해 연결되는 여러 개의 유닛들로 구성된다.

바람직한 실시예의 기술에 앞서, 도 1과 도 2를 참조하여 종래의 누출 검출용 반도체 제조 설비를 설명한다.

도 1은 공정 챔버 내의 압력을 일정하게 잡아주기 위한 반도체 제조 설비를 설명한다. 그리고 도 2는 진공 라인의 누출 검출시에 각 이음매에 삽입되는 종래의 센터 링(CENTER RING)의 개략적인 도면을 설명한다. 도 1에서, 진공 라인(20)은 다수 개의 이음메들(21,22,23,24,25,26,27,28,29)로 구성되고, 각각의 이음매 사이에는 내부가 개방된 파이프 모양의 유닛들이 연결된다. 좀더 구체적으로 살펴보면, 진공 라인의 압력을 감지하는 압력 센서, 진공 스위치, 메인 밸브, 트랩 바디 및 자동 압력 제어기 등이 하나의 진공 라인에 설치된다. 상기와 같은 구성 요소들을 일체로 하여 결합된 하나의 진공 라인(20)은 챔버(10) 내부에 존재하는 공기를 펌프부(30)로 이송한다. 즉, 펌프부(30)는 외부로부터 공급되는 전원에 의해 구동되고 챔버 내부의 잔류 공기를 흡입하여 외부로 배출하여 챔버 내부의 압력을 일정하게 유지시킨다. 한편, 진공 라인에 설치된 압력 센서를 통해 압력이 누출되고 있음을 감지하면, 진공 라인의 각 이음매에 대한 누출 검사를 실시해야 한다. 도 2는, 전술한 바와 같이, 종래의 누출 검사용 센터 링을 개략적으로 나타낸다. 도 2에서, 센터 링(100)은 서스 링(SUS RING)(32)과 바이톤 오링(VITON O-RING)(33)으로 구성된다. 센터 링(100)의 내부는 개방되어 있다. 바이톤 오링(33)은 일정한 두께를 갖는 서스 링의 중앙에 형성된 일정한 넓이의 홈에 삽입되고, 이음매 각각에서 발생될 수 있는 압력의 누출을 막아주는 역할을 담당한다. 누출 검사시 이음매 각각에는 종래의 센터 링이 삽입된다. 즉, 도 1에서, 센터 링은 진공 라인과 진공라인간, 진공 라인과 각종 밸브간, 진공 라인과 플랜지간에 삽입되고 클램프를 통해 진공 라인과 센터 링을 고정시킨다.

통상, 진공 라인과 플랜지를 연결한 후 진공 누출 검사를 한다. 이때, 누출 포인트가 존재할 시 공정 챔버 내부의 압력이 상승한다. 이것은 정상적인 공정 진행을 저해하는 것으로, 누출 검사를 통해 어떠한 조치를 취해야 한다. 상기한 바와 같이, 내부가 개방된 센터 링을 통해 진공 라인에 대한 누출 검출을 실시하는 종래의 메커니즘은 누출 포인트를 찾기 위해 모든 이음매들에 대하여 체크를 해야 한다. 다시 말해서, 종래의 검출 방식은 플랜지를 시발점으로 하여 누출 포인트를 찾을 때까지 진공 라인을 차례로 해체하면서 엔드-캡(END-CAP)을 설치하고 누출 검사를 실시한다.

이러한 종래의 검출 메커니즘은 진공 라인을 해체하는데 많은 시간이 소요되고 작업 공간의 협소함으로 인해 플랜지에 흠집이 발생할 가능성이 매우 높다.

본 발명의 목적은 진공 라인의 누출 검사를 보다 용이하게 수행하는 것이다.

도 1은 챔버 내부의 압력을 제어하는 반도체 저압 설비를 개략적으로 보여주는 도면;

도 2는 종래의 누출 검사용 센터 링의 개략적인 도면 및;

도 3은 본 발명에 따른 누출 검사용 센터 링의 개략적인 도면이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10: 공정 챔버

20: 진공 라인

30: 펌프부

21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29: 이음매

100, 200: 센터 링

(구성)

종래의 결점을 해소하기 위해, 본 발명은 저압용 진공 라인의 누출 검사를 보다 용이하게 수행하기 위한 반도체 제조 설비를 제공한다.

본 발명의 누출 검사용 반도체 제조 설비는 공정 챔버와 펌프부 및 진공 라인을 포함한다.

상기 챔버는 일정한 조건하에서 반도체 제조 공정을 수행하는 작업 공간이다.

상기 펌프부는 상기 챔버 내부의 진공 상태를 일정하게 유지하기 위해 진공 라인을 통해 상기 챔버의 일단에 접속된다.

상기 진공 라인은 상기 챔버의 일단과 상기 펌프부의 일단 사이에 연결되고, 복수의 이음매들을 통해 연결되는 다수의 유닛들을 구비한다.

상기 진공 라인의 이음매들 각각에는 내부가 밀폐된 링이 삽입되고 상기 진공 라인의 누출점들을 순차적으로 검출한다.

(작용)

본 발명에 따르면, 챔버와 펌프부와 진공 라인을 포함하는 누출 검출용 반도체 제조 설비에 있어서, 상기 진공 라인은 복수 개의 이음매들을 통해 연결되는 각 유닛들로 구성된다. 상기 이음매들 각각에 대한 진공 누출 검사시 상기 각각의 이음매에는 내부가 밀폐되고 일정한 두께를 갖는 링이 삽입된다. 상기 진공 라인에 대한 누출 검사는 플랜지와 연결된 부위부터 순차적으로 수행하여 각 이음매에 대한 누출 여부를 검사한다. 따라서, 진공 라인의 모든 이음매들을 해체하지 않아도 된다. 결국, 본 발명에 의하면, 진공 라인에 대한 누출 검사를 보다 용이하게 수행할 수 있다.

(실시예)

이하 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 구체적으로 살펴본다.

전술한 바와 같이, 본 발명은 밀폐된 원형 구조의 링(차단막)을 사용하여 진공 라인에 대한 누출 검출을 실시한다. 본 발명은 상기 진공 라인의 이음매들 각각에 상기 링을 삽입하여 순차적으로 각 이음매에 대한 누출 검사를 수행한다.

도 3은 본 발명의 실시예를 설명한다. 도 3에서, 본 발명의 센터 링((200)은 서스 링(SUS RING)(35)과 바이톤 오링(VITON O-RING)(36)으로 구성된다. 센터 링(200)은 내부(37)가 밀폐된 원형 구조의 차단막이다. 바이톤 오링(36)은 일정한 두께를 갖는 서스 링의 중앙에 형성된 일정한 넓이의 홈에 삽입되고, 이음매 각각에서 발생될 수 있는 압력의 누출을 막아주는 역할을 담당한다. 센터 링(200)의 내부는 일정한 두께를 가지고 있고, 그의 재질은 스테인레스 합금류를 사용한다. 도 1과 도 3을 참조하여, 진공 라인(20)은 다수 개의 이음메들(21,22,23,24,25,26,27,28,29)로 구성되고, 각각의 이음매 사이에는 내부가 개방된 파이프 모양의 유닛들이 연결된다. 좀더 구체적으로 살펴보면, 진공 라인의 압력을 감지하는 압력 센서, 진공 스위치, 메인 밸브, 트랩 바디 및 자동 압력 제어기 등이 하나의 진공 라인에 설치된다. 상기와 같은 구성 요소들을 일체로 하여 결합된 하나의 진공 라인(20)은 챔버(10) 내부에 존재하는 공기를 펌프부(30)로 이송한다. 즉, 펌프부(30)는 외부로부터 공급되는 전원에 의해 구동되고 챔버 내부의 잔류 공기를 흡입하여 외부로 배출하므로써 챔버 내부의 압력을 일정하게 유지시킨다. 한편, 진공 라인에 설치된 압력 센서를 통해 압력이 누출되고 있음을 감지하면, 진공 라인의 각 이음매에 대한 누출 검사를 실시해야 한다.

누출 검사시 진공 라인의 이음매 각각에는 본 발명의 센터 링이 삽입된다. 즉, 도 1에서, 센터 링은 진공 라인과 진공라인간, 진공 라인과 각종 밸브간, 진공 라인과 플랜지간에 삽입되고 클램프를 통해 진공 라인과 센터 링을 고정시킨다.

통상, 진공 라인과 플랜지를 연결한 후 진공 누출 검사를 한다. 이때, 누출 포인트가 존재할 시 공정 챔버 내부의 압력이 상승한다. 이것은 정상적인 공정 진행을 저해하는 것으로, 누출 검사를 통해 어떠한 조치를 취해야 한다. 상기한 바와 같이, 내부(37)가 밀폐된 본 발명의 센터 링을 통해 진공 라인에 대한 누출 검출을 실시하는 본 발명의 메커니즘은 누출 포인트를 찾기 위해 모든 이음매들에 대하여 체크를 수행할 필요가 없다. 다시 말해서, 본 발명의 누출 검출 방식은 플랜지를 시발점으로 하여 누출 포인트를 찾을 때까지 진공 라인을 차례로 해체하면서 엔드-캡(END-CAP)을 설치하고 누출 검사를 실시하지 않는다. 본 발명은 내부가 밀폐된 원형 구조의 차단막(링)을 누출 검사를 하고자 하는 이음매에 삽입하고 플랜지를 시발점으로 순차적으로 상기 작업을 진행한다. 종래에는 내부가 개방된 링을 사용하여 각 이음매마다 누출 여부를 검사해야 하므로, 모든 이음매에 대한 해체 작업이 필수적으로 요구되었다. 하지만, 본 발명에서는 내부가 밀폐된 차단막을 각 이음매마다 삽입하고 순차적으로 작업을 진행하므로 진공 라인을 해체할 필요 없이 센터 링의 교체만으로 누출 검사가 가능하다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명을 반도체 저압용 설비에 적용하면, 센터 링만을 교체하여 각 이음매에 대한 누출 검사가 가능하므로 작업 능률을 향상시키는 이점이 있다.

Claims (3)

1. 챔버와;

   펌프부; 및

   상기 챔버의 일단과 상기 펌프부의 일단 사이에 연결되고, 복수의 이음매들을 갖는 진공 라인을 포함하되,

   내부가 밀폐된 링을 상기 이음매들 각각에 삽입하여 상기 진공 라인의 누출점들을 순차적으로 검출하는 반도체 제조 설비.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 링의 내부는 고압에 견딜 수 있는 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 링은 재질로 스테인레스 합금류를 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.