KR20020085481A - Apparatus for fabricating semiconductor - Google Patents

Apparatus for fabricating semiconductor Download PDF

Info

Publication number
KR20020085481A
KR20020085481A KR1020010024998A KR20010024998A KR20020085481A KR 20020085481 A KR20020085481 A KR 20020085481A KR 1020010024998 A KR1020010024998 A KR 1020010024998A KR 20010024998 A KR20010024998 A KR 20010024998A KR 20020085481 A KR20020085481 A KR 20020085481A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
process gas
discharge line
gas
flange
dry scrubber
Prior art date
Application number
KR1020010024998A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
우대섭
고은호
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to KR1020010024998A priority Critical patent/KR20020085481A/en
Publication of KR20020085481A publication Critical patent/KR20020085481A/en

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4412—Details relating to the exhausts, e.g. pumps, filters, scrubbers, particle traps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

PURPOSE: An apparatus for fabricating a semiconductor is provided to avoid an unnecessary replacement of a dry scrubber and to prevent a process chamber and a wafer from being contaminated, by installing a view port in an exhaust line through process gas is exhausted. CONSTITUTION: Process gas is supplied to a process chamber and a process is performed by the process gas in the process chamber. A pump unit exhausts the process gas supplied to the process chamber to the exterior. The dray scrubber analyzes and filters the process gas exhausted by the pump unit. The process chamber, the pump unit and the dry scrubber(150) are interconnected by the exhaust line(190) so that the process gas is flowed according to the process.

Description

반도체 제조장치{Apparatus for fabricating semiconductor}Apparatus for fabricating semiconductor

본 발명은 반도체 제조장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소정 반도체 제조공정에 사용되는 공정가스(Gas)가 원활히 배출되는지를 육안으로 관찰가능한 반도체 제조장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly, to a semiconductor manufacturing apparatus capable of visually observing whether or not process gas (Gas) used in a predetermined semiconductor manufacturing process is smoothly discharged.

일반적으로 실리콘 웨이퍼(Sillicon wafer)는 포토리소그래피(Potho-lithography), 디퓨젼(Diffusion), 에칭(Etching), 화학기상증착 및 금속증착 등의 제반공정을 반복 수행함으로써 반도체장치로 제작되고, 이들 반도체장치 제조공정 중 디퓨젼, 에칭, 화학기상증착 등의 공정은 밀폐된 프로세스 챔버(Process chamber) 내부에 공정진행상 요구되는 공정가스를 공급하여 이들 공정가스로 하여금 웨이퍼 상에서 반응하도록 하는 공정이다.In general, a silicon wafer is manufactured as a semiconductor device by repeatedly performing various processes such as photolithography, diffusion, etching, chemical vapor deposition, and metal deposition. Processes such as diffusion, etching, chemical vapor deposition, etc. in the manufacturing process of the device is a process for supplying the process gas required in the process proceeds in a closed process chamber (reaction) on the wafer.

이때, 이와 같이 디퓨젼, 에칭, 화학기상증착 등의 공정에 사용되는 공정가스는 보통 유독성, 가연성 및 부식성 등 그 독성이 강한 것으로써, 이들 공정가스가 별도의 정화과정없이 외부로 유출될 경우 심각한 환경오염 및 안전사고를 초래하게 된다.At this time, the process gases used in the processes such as diffusion, etching, chemical vapor deposition, etc. are generally toxic, flammable and corrosive, and have high toxicity, and when these process gases are leaked to the outside without separate purification process, It causes environmental pollution and safety accidents.

따라서, 각 반도체 제조장치에는 공정진행 후 발생되는 공정가스가 외부로 배출되도록 배출라인(Line)이 구비되고, 또 이 공정가스 배출라인 상에는 공정가스를 안전한 상태로 분해 및 여과시키는 스크러버(Scrubber)가 구비된다.Therefore, each semiconductor manufacturing apparatus is provided with a discharge line so that the process gas generated after the process is discharged to the outside, and a scrubber for decomposing and filtering the process gas in a safe state on the process gas discharge line. It is provided.

그러나, 이와 같은 스크러버는 일정기간 사용을 하면 공정가스를 여과시킬 수 있는 기능이 저하되기 때문에 배출라인 내부에는 반응부산물인 폴리머(polymer)가 데포(Depo)되게 되고, 이에 따라 스크러버의 배압은 상승하게 된다.However, since the scrubber deteriorates the ability to filter the process gas after a certain period of use, the reaction byproduct polymer (Depo) is depots in the discharge line, thereby increasing the back pressure of the scrubber. do.

이때, 이러한 스크러버의 배압이 계속 상승되어 공정가스를 외부로 배기시키는 펌프(Pump) 등이 따운(Down)될 경우, 배기되어야 할 공정가스 및 폴리머는 다시 프로세스 챔버로 역류하여 챔버는 물론 챔버내에 위치한 웨이퍼까지 모두 오염시키게 된다.At this time, when the back pressure of the scrubber is continuously increased and the pump for exhausting the process gas to the outside becomes down, the process gas and the polymer to be exhausted flow back to the process chamber and are located in the chamber as well as the chamber. It even contaminates all the wafers.

따라서, 종래에는 이와 같은 스크러버의 배압이 상승될 경우, 스크러버의 배압 상승의 원인을 제대로 규명하지 못한 상태에서 무조건 스크러버를 교체하고 있는 실정이다.Therefore, conventionally, when such a back pressure of the scrubber is increased, the scrubber is replaced unconditionally in a state in which the cause of the back pressure rise of the scrubber is not properly identified.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 종래 스크러버의 배압 상승원인 파악 및 스크러버 교체 주기를 개선하기 위해 공정가스가 배출되는 배출라인 상에 육안으로 배출라인 내부를 관찰가능하게 하는 수단을 장착하여 배출되어야 할 공정가스가 배출라인 내부에 데포되지 않고 원활히 배출되고 있는지를 육안으로 관찰가능하게 하는 반도체 제조장치를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to visually observe the inside of the discharge line on the discharge line through which the process gas is discharged in order to identify the cause of the back pressure rise of the conventional scrubber and improve the scrubber replacement cycle. It is to provide a semiconductor manufacturing apparatus that is equipped with a means for making it possible to visually observe whether the process gas to be discharged is smoothly discharged without being depot inside the discharge line.

도 1은 본 발명의 일실시예인 드라이 에칭설비를 개략적으로 도시한 개념도.1 is a conceptual diagram schematically showing a dry etching facility of an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 A부분을 확대도시한 사시도.FIG. 2 is an enlarged perspective view of portion A of FIG. 1;

도 3은 도 2의 B-B부분 단면도.3 is a sectional view taken along the line B-B in FIG. 2;

이와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명 반도체 제조장치는 공정가스가 공급되고 공정가스에 의해 공정이 진행되는 프로세스 챔버와, 프로세스 챔버에 공급된 공정가스를 외부로 배출시키는 펌프유닛과, 펌프유닛에 의해 배출되는 공정가스를 분해 및 여과시키는 드라이 스크러버와, 프로세스 챔버, 펌프유닛, 드라이 스크러버를 상호 연결하여 공정가스가 공정의 진행에 따라 유동되도록 하는 배출라인을 포함하며, 상기 배출라인에는 공정가스의 배출상태를 육안으로 관찰가능하게 하는 육안확인용 관찰수단이 장착되는 것을 특징으로 한다.The semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention for realizing the above object includes a process chamber supplied with a process gas and a process proceeding by the process gas, a pump unit for discharging the process gas supplied to the process chamber to the outside, and a pump unit. A dry scrubber for decomposing and filtering the discharged process gas, and a discharge line connecting the process chamber, the pump unit, and the dry scrubber so that the process gas flows as the process proceeds, wherein the discharge line discharges the process gas. It is characterized in that the observation means for visual confirmation that the state can be observed with the naked eye.

나아가, 상기 육안확인용 관찰수단은 드라이 스크러버에 공정가스가 유입되는 부분과, 공정가스가 드라이 스크러버에서 배출되는 부분에 각각 장착되는 것을 특징으로 한다.In addition, the visual confirmation means for observation is characterized in that the process gas is introduced into the dry scrubber and the process gas is characterized in that mounted to the portion discharged from the dry scrubber.

바람직하게, 상기 육안확인용 관찰수단은 배출라인 사이에 결합되어 육안으로 공정가스를 관찰가능하게 하는 투명부재와, 투명부재가 배출라인 사이에 결합되도록 투명부재의 양단부에 각각 장착되는 플랜지와, 플랜지와 배출라인의 결합된 부분을 조여주는 클램프와, 플랜지를 고정해주는 지지부재로 구성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the observation means for visual confirmation is a flange that is coupled between the discharge line to allow the naked eye to observe the process gas, and the flange is mounted on both ends of the transparent member so that the transparent member is coupled between the discharge line, And a clamp for tightening the combined portion of the discharge line and a support member for fixing the flange.

또한, 상기 육안확인용 관찰수단에는 배출라인과 투명부재가 플랜지에 결합될 때, 공정가스가 배출라인과 투명부재의 결합된 부분에서 누출되는 것을 미연에방지하는 리크방지부재가 더 설치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the observation means for visual confirmation when the discharge line and the transparent member is coupled to the flange, the leakage preventing member for preventing the leakage of the process gas from the combined portion of the discharge line and the transparent member is further installed It is done.

이하, 본 발명에 의한 반도체 제조장치의 보다 구체적인 일실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같으며, 본 발명에서는 웨이퍼 상에 형성된 소정 막을 제거하는 드라이 에칭장치(Dry etching apparatus,100)를 바람직한 일실시예로 설명하기로 한다.Hereinafter, a more specific embodiment of a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the present invention, a dry etching apparatus 100 for removing a predetermined film formed on a wafer is provided. It will be described as a preferred embodiment.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예인 드라이 에칭장치(100)는 전체적으로 보아 가스공급유닛(gas supply unit,110), 프로세스 챔버(130), 드라이 스크러버(Dry scrubber,150), 펌프유닛(170), 가스처리유닛(180) 및 이들을 상호 연결시켜주는 배출라인(190), 그리고, 공정의 진행에 따라 웨이퍼를 로딩(Loading)/언로딩(Unloading)해주는 웨이퍼 반송유닛(미도시) 및 에칭장치(100)를 전반적으로 제어하는 중앙제어유닛(미도시)으로 구성된다.As shown in FIG. 1, the dry etching apparatus 100 according to the exemplary embodiment of the present invention generally has a gas supply unit 110, a process chamber 130, a dry scrubber 150, and a pump. Unit 170, gas processing unit 180 and the discharge line 190 to interconnect them, and a wafer transfer unit (not shown) for loading / unloading the wafer as the process proceeds And a central control unit (not shown) for overall control of the etching apparatus 100.

구체적으로 설명하면, 가스공급유닛(110)은 프로세스 챔버(130)와 배출라인(190)을 매개로 상호 연통되게 연결되며, 프로세스 챔버(130)로 에칭에 필요한 공정가스를 공급하는 역할을 한다.Specifically, the gas supply unit 110 is connected in communication with each other via the process chamber 130 and the discharge line 190, and serves to supply the process gas required for etching to the process chamber 130.

그리고, 프로세스 챔버(130)는 에칭이 직접 이루어지는 곳으로, 원활한 에칭이 이루어지도록 밀폐된 소정 공간을 제공하는 역할을 하며, 공정의 진행에 따라 에칭에 필요한 공정가스가 배출라인(190)을 따라 유입 및 배출되도록 형성된다.In addition, the process chamber 130 is a place where etching is directly performed, and serves to provide a predetermined space sealed to allow a smooth etching, and process gas required for etching as the process proceeds flows along the discharge line 190. And to be discharged.

또한, 드라이 스크러버(150)는 일측면에 프로세스 챔버(130)에서 배출된 공정가스가 유입되는 가스 유입구(151)와, 유입된 가스가 분해 및 여과되어 배출되는 가스 배출구(152)가 형성되며, 가스 유입구(151)는 배출라인(190)을 매개로 프로세스 챔버(130)에 연결되고, 가스 배출구(152)는 배출라인(190)을 매개로 가스처리유닛(180)에 연결되는 바, 프로세스 챔버(130)에서 사용된 후 배출된 공정가스를 1차적으로 분해 및 여과시키는 역할을 한다.In addition, the dry scrubber 150 has a gas inlet 151 through which the process gas discharged from the process chamber 130 is introduced, and a gas outlet 152 through which the introduced gas is decomposed and filtered, is formed on one side thereof. The gas inlet 151 is connected to the process chamber 130 through the discharge line 190, and the gas outlet 152 is connected to the gas treatment unit 180 through the discharge line 190. It serves to primarily decompose and filter the process gas discharged after being used at 130.

한편, 펌프유닛(190)은 프로세스 챔버(130)와 드라이 스크러버(150)를 연통시켜주는 배출라인(190) 사이에 장착되며, 프로세스 챔버(130)를 진공 또는 고진공 상태로 유지하는 역할 및 프로세스 챔버(130)에서 사용된 공정가스를 챔버(130) 외부로 강제 배출시키는 역할을 한다.On the other hand, the pump unit 190 is mounted between the process chamber 130 and the discharge line 190 for communicating the dry scrubber 150, and serves to maintain the process chamber 130 in a vacuum or high vacuum state and the process chamber It serves to forcibly discharge the process gas used in the 130 to the outside of the chamber (130).

그리고, 가스처리유닛(180)은 드라이 스크러버(150)의 가스 배출구(152)를 통해 배출되는 공정가스가 유입되도록 드라이 스크러버(150)와 배출라인(190)을 매개로 하여 상호 연통되도록 연결되며, 드라이 스크러버(150)에서 1차적으로 증류한 공정가스를 최종적으로 반응시키며 안전한 상태로 보관하는 역할을 한다.In addition, the gas processing unit 180 is connected to communicate with each other through the dry scrubber 150 and the discharge line 190 so that the process gas discharged through the gas outlet 152 of the dry scrubber 150 is introduced, Finally, the dry scrubber 150 reacts with the process gas primarily distilled and serves to store it in a safe state.

한편, 배출라인(190)은 앞에서 설명한 바와 같이, 가스공급유닛(110), 프로세스 챔버(130), 펌프유닛(170), 드라이 스크러버(150) 및 가스처리유닛(180)을 각각 상호 연결하여 공정가스가 공정의 진행에 따라 유동될 수 있도록 하는 역할을 하는 바, 이 배출라인(190)에는 유동되는 공정가스가 배출라인(190) 내에 적체되거나 데포되지 않도록 공정가스를 소정온도로 히팅(Heating)시켜주는 히터(Heater,미도시)가 장착된다.Meanwhile, as described above, the discharge line 190 connects the gas supply unit 110, the process chamber 130, the pump unit 170, the dry scrubber 150, and the gas treatment unit 180 to each other. The gas flows as the process proceeds, and the discharge line 190 heats the process gas to a predetermined temperature so that the flow of the process gas does not accumulate or accumulate in the discharge line 190. Heater (heater, not shown) is installed.

그리고, 배출라인(190)의 일측에는 배출라인(190) 내부의 폴리머 데포상태 및 공정가스의 배출상태를 육안으로 관찰할 수 있는 육안확인용 관찰수단이 설치되며, 이는 배출라인(190)의 일측에 결합되는 뷰 포트(View port,160)에 의해 수행된다. 이때, 이와 같은 뷰 포트(160)는 배출라인(190)의 여러 위치에 장착될 수 있으나 바람직하게는 드라이 스크러버(150)의 가스 유입구(151)에 연결된 배출라인(190)과, 드라이 스크러버(150)의 가스 배출구(152)에 연결된 배출라인(190) 상에 각각 장착됨이 바람직하다. 따라서, 유저(User)는 뷰 포트(160)를 육안으로 관찰함으로써 드라이 스크러버(150)가 정상적으로 동작되고 있는지를 판별할 수 있다.And, one side of the discharge line 190 is provided with a visual observation observation means for observing the polymer depot state and the discharge state of the process gas in the discharge line 190 with the naked eye, which is one side of the discharge line 190 It is performed by the view port (160) coupled to. At this time, the view port 160 may be mounted at various positions of the discharge line 190, but preferably, the discharge line 190 and the dry scrubber 150 connected to the gas inlet 151 of the dry scrubber 150. It is preferable that each is mounted on the discharge line 190 connected to the gas outlet 152 of the). Therefore, the user may visually observe the viewport 160 to determine whether the dry scrubber 150 is operating normally.

이하, 도 2와 도 3을 참조하여, 드라이 스크러버(150)의 가스 배출구(152)에 연결되어 드라이 스크러버(150)의 공정가스가 배출되는 배출라인(190)에 장착되는 뷰 포트(160)를 일 실시예로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, referring to FIGS. 2 and 3, the view port 160 connected to the gas outlet 152 of the dry scrubber 150 is mounted to the discharge line 190 through which the process gas of the dry scrubber 150 is discharged. If described as an embodiment as follows.

본 발명에 따른 뷰 포트(160)는 크게 투명부재(162), 플랜지(flange,164), 클램프(Clamp,166), 지지부재 및 리크(Leak)방지부재(169)로 구성된다.View port 160 according to the present invention is largely composed of a transparent member 162, a flange (164), a clamp (166), a support member and a leak prevention member (169).

이때, 투명부재(162)는 배출라인(190) 사이에 결합되어 유저가 육안으로 배출라인(190)내 공정가스의 폴리머 데포 상태 및 공정가스의 배출상태를 관찰가능하게 하는 역할을 하는 바, 본 발명에서는 일실시예로 석영재질의 투명 튜브(Tube)가 장착된다.At this time, the transparent member 162 is coupled between the discharge line 190 serves to enable the user to observe the polymer depot state of the process gas and the discharge state of the process gas in the discharge line 190 with the naked eye. In one embodiment of the present invention, a transparent tube of quartz material is mounted.

또한, 플랜지(164)는 투명부재(162)의 양 단부에 각각 장착되는 바, 상호 대칭되게 장착되고, 플랜지(164)의 일측 단부는 투명부재(162)에 연결되며 타측 단부는 배출라인(190)에 연결되어 투명부재(162)가 배출라인(190) 사이에 결합되도록 하는 역할을 한다.In addition, the flanges 164 are mounted on both ends of the transparent member 162, respectively, are mounted symmetrically, one end of the flange 164 is connected to the transparent member 162 and the other end is discharge line 190 Is connected to the transparent member 162 serves to couple between the discharge line 190.

그리고, 클램프(166)는 플랜지(164)와 배출라인(190)이 결합된 부분에 각각장착되는 바, 플랜지(164)와 배출라인(190)이 결합되는 투명부재(162)의 전후부분에 상호 대칭되게 장착되며, 플랜지(164)와 배출라인(190)의 결합된 부분을 단단하게 조여주는 역할을 한다.In addition, the clamps 166 are mounted to the portions where the flange 164 and the discharge line 190 are coupled to each other, and the front and rear portions of the transparent member 162 to which the flange 164 and the discharge line 190 are coupled to each other. It is mounted symmetrically, and serves to tightly tighten the combined portion of the flange 164 and the discharge line 190.

한편, 지지부재는 투명부재(162)의 양단부에 각각 장착되는 플랜지(164)의 외부 일측에 끼워져 양 플랜지가 상호 결합되도록 설치되며, 양 플랜지를 상호간 단단하게 고정하는 역할을 하는 바, 양 플랜지에 끼워지는 지지볼트(Bolt,167)와, 이에 끼워지는 지지너트(Nut,168)로 구성됨이 바람직하며, 적어도 하나 이상 설치됨이 바람직하다.On the other hand, the support member is fitted to the outer one side of the flange 164 respectively mounted on both ends of the transparent member 162 is installed so that both flanges are mutually coupled, and serves to secure both flanges to each other bar, both flanges It is preferable that the support bolt (Bolt, 167) to be fitted, and the support nut (Nut, 168) to be fitted thereto, preferably at least one is installed.

또한, 리크방지부재(160)는 플랜지(164) 내부에 끼워지는 바, 특히, 플랜지 (164)내부의 배출라인(190)과 플랜지(164)가 연결되는 부분 및 플랜지(164) 내부의 투명부재(162)와 플랜지(164)가 연결되는 부분에 각각 끼워지며, 배출라인(190)과 플랜지(164)의 연결부위 및 투명부재(162)와 플랜지(164)의 연결부위에서 공정가스가 외부로 누출되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이때, 리크방지부재(169)는 O링(Ring)으로 설치됨이 바람직하다.In addition, the leak preventing member 160 is fitted inside the flange 164, in particular, the portion in which the discharge line 190 and the flange 164 inside the flange 164 and the transparent member inside the flange 164 162 and the flange 164 are fitted to the connection portion, respectively, the process gas leaks out from the connection portion of the discharge line 190 and the flange 164 and the connection portion of the transparent member 162 and the flange 164 It prevents it from becoming. At this time, the leak prevention member 169 is preferably installed as an O-ring (Ring).

이하, 본 발명의 일실시예인 드라이 에칭장치(100)의 작용 및 효과를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation and effects of the dry etching apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

선행 공정을 종료한 웨이퍼가 웨이퍼 반송유닛에 의해 프로세스 챔버(130)로 이송되면, 중앙제어유닛은 가스공급유닛(110)에 소정 신호를 보내어 프로세스 챔버(130)에 에칭에 필요한 공정가스를 공급하도록 한다.When the wafer having finished the preceding process is transferred to the process chamber 130 by the wafer transfer unit, the central control unit sends a predetermined signal to the gas supply unit 110 to supply the process gas required for etching to the process chamber 130. do.

이후, 가스공급유닛(110)에 의해 공정가스가 프로세스 챔버(130)에 공급되면, 이 공정가스에 의해 웨이퍼 상에 형성된 소정 막은 에칭되고, 사용된 공정가스는 펌프유닛(170)에 의해 배출라인(190)을 따라 외부로 배출된다.Then, when the process gas is supplied to the process chamber 130 by the gas supply unit 110, a predetermined film formed on the wafer by the process gas is etched, the used process gas is discharged by the pump unit 170 It is discharged to the outside along the 190.

즉, 프로세스 챔버(130)내의 사용된 공정가스는 배출라인(190)을 따라 드라이 스크러버(150)의 가스 유입구(151)로 유입된 후, 드라이 스크러버(150)의 가스 배출구(152)를 거쳐 최종적으로 가스처리유닛(180)으로 유동된다.That is, the used process gas in the process chamber 130 flows into the gas inlet 151 of the dry scrubber 150 along the discharge line 190 and then finally passes through the gas outlet 152 of the dry scrubber 150. To the gas treatment unit 180.

이때, 본 발명에서는 일실시예로 배출라인(190) 내부의 공정가스의 배출상태 및 폴리머 데포 상태를 육안으로 관찰가능하게 하는 육안확인용 관찰수단 즉, 뷰 포트(160)가 드라이 스크러버(150)의 가스 유입구(151)에 연결된 배출라인(190)과, 드라이 스크러버(150)의 가스 배출구(152)에 연결된 배출라인(190)에 각각 장착되기 때문에 유저는 이 뷰 포트(160)를 육안으로 관찰하여 공정가스의 배출상태와 폴리머 데포상태 및 드라이 스크러버(150)의 공정가스 분해기능과 여과 기능의 정상동작 여부를 확인할 수 있다.At this time, in one embodiment of the present invention, the observation port for visual confirmation, that is, the view port 160, which allows the naked eye to observe the discharge state and the polymer depot state of the process gas inside the discharge line 190, the dry scrubber 150. The user is visually observing the viewport 160 because it is mounted on the discharge line 190 connected to the gas inlet 151 of the gas discharge port 190 connected to the gas outlet 152 of the dry scrubber 150. It is possible to check whether or not the normal operation of the process gas discharge state and the polymer depot state and the process gas decomposition function and filtration function of the dry scrubber (150).

여기에서, 드라이 스크러버(150)의 전후에 장착된 뷰 포트(160)는 유저가 육안으로 확인했을 때 투명해야 하며, 특히, 드라이 스크러버(150)를 통과한 공정가스가 보이는 부분의 뷰 포트(160)는 드라이 스크러버(150)에 유입되는 공정가스가 보이는 부분의 뷰 포트(160)보다 더욱 투명하게 보여야 한다.Here, the view port 160 mounted before and after the dry scrubber 150 should be transparent when the user visually checks it, and in particular, the view port 160 where the process gas passed through the dry scrubber 150 is visible. ) Should be more transparent than the view port 160 where the process gas entering the dry scrubber 150 is visible.

이때, 유저는 뷰 포트(160)를 육안으로 확인하여 뷰 포트(160)가 투명하게 보이지 않고 뿌옇게 흐려져 보일때에는 드라이 스크러버(150)에 트러블(Trouble)이 발생됐음을 알수 있고, 따라서, 유저는 드라이 스크러버(150)에 소정 조치를 취하거나 드라이 스크러버(150)를 교체할 수 있다.At this time, the user visually checks the view port 160 and when the view port 160 does not look transparent and is cloudy, it can be seen that trouble has occurred in the dry scrubber 150. The scrubber 150 may take a predetermined measure or replace the dry scrubber 150.

이와 같이, 본 발명에 따른 뷰 포트(160)를 이용하면, 배출라인(190) 내부의 파우더 데포 현황 및 공정가스의 배출상태를 육안으로 관찰할 수 있어 종래와 같이 일방적으로 드라이 스크러버(150)를 교체하던 불필요한 교체를 방지할 수 있을 뿐만 아니라 이러한 배출라인(190)의 관찰로 배출라인(190)에 폴리머가 과다 데포될 때 드라이 스크러버(150)에 트러블이 발생됐음을 알수 있고, 이에 따라 유저는 드라이 스크러버(150)의 배압상승을 사전점검 및 사전조치할 수 있어 종래와 같이 스크러버(150)의 배압상승으로 펌프가 다운되어 프로세스 챔버(130) 및 웨이퍼가 오염되는 것을 미연에 방지할 수 있다.As such, when the viewport 160 according to the present invention is used, it is possible to visually observe the current state of the powder depot and the discharge state of the process gas inside the discharge line 190. In addition to preventing unnecessary replacement, replacement of the dry scrubber 150 may occur when the polymer is excessively defocated in the discharge line 190 by observing the discharge line 190. Since the back pressure rise of the dry scrubber 150 can be pre-checked and pre-measured, it is possible to prevent the pump from being down due to the back pressure rise of the scrubber 150 and the contamination of the process chamber 130 and the wafer.

이상, 앞에서 설명한 일실시예는 반도체 제조장치 중 공정가스를 사용하여 드라이 에칭을 하는 드라이 에칭장치를 하나의 바람직한 일실시예로 설명하고 있을 뿐이다. 따라서, 본 발명의 기술적 사상은 드라이 에칭장치에만 국한되는 것이 아니고, 공정가스를 사용하여 공정을 진행하는 통상적인 반도체 제조장치에도 그 적용이 가능하다.As described above, the above-described embodiment merely describes a dry etching apparatus for performing dry etching using a process gas in the semiconductor manufacturing apparatus as one preferred embodiment. Therefore, the technical idea of the present invention is not limited to a dry etching apparatus, but the present invention can be applied to a conventional semiconductor manufacturing apparatus that performs a process using a process gas.

이상에서 설명한 바와 같이, 공정가스가 배출되는 배출라인 사이에 본 발명에 따른 뷰 포트를 장착하면, 배출라인 내부의 파우더 데포 현황 및 공정가스의 배출상태를 육안으로 관찰할 수 있어 종래와 같이 일방적으로 드라이 스크러버를 교체하던 불필요한 교체를 방지할 수 있을 뿐만 아니라 이러한 배출라인의 육안관찰로 배출라인에 폴리머가 과다 데포될 때 드라이 스크러버에 트러블이 발생됐음을 알수 있고, 이에 따라 유저는 드라이 스크러버의 배압상승을 사전점검 및 사전조치할 수 있어 종래와 같이 스크러버의 배압상승으로 펌프가 다운되어 프로세스 챔버 및 웨이퍼가 전체적으로 오염되는 것을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.As described above, when the viewport according to the present invention is installed between the discharge lines through which the process gas is discharged, the present invention can visually observe the state of the powder depot and the discharge state of the process gas inside the discharge line. In addition to preventing unnecessary replacement of dry scrubbers, visual observation of these discharge lines indicates that the dry scrubber has caused trouble when the polymer is excessively defocated in the discharge line, thereby increasing the back pressure of the dry scrubber. Since the pump can be pre-checked and pre-measured, the pump down due to the back pressure rise of the scrubber as in the prior art can prevent the contamination of the process chamber and the wafer as a whole.

Claims (5)

공정가스가 공급되고, 상기 공정가스에 의해 공정이 진행되는 프로세스 챔버와;A process chamber in which a process gas is supplied and a process is performed by the process gas; 상기 프로세스 챔버에 공급된 상기 공정가스를 외부로 배출시키는 펌프유닛과;A pump unit for discharging the process gas supplied to the process chamber to the outside; 상기 펌프유닛에 의해 배출되는 상기 공정가스를 분해 및 여과시키는 드라이 스크러버와;A dry scrubber for decomposing and filtering the process gas discharged by the pump unit; 상기 프로세스 챔버와, 상기 펌프유닛과, 상기 드라이 스크러버를 상호 연결하여 상기 공정가스가 상기 공정의 진행에 따라 유동되도록 하는 배출라인을 포함하며,And a discharge line connecting the process chamber, the pump unit, and the dry scrubber to flow the process gas as the process proceeds. 상기 배출라인에는 상기 공정가스의 배출상태를 육안으로 관찰가능하게 하는 육안확인용 관찰수단이 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.The discharge line is a semiconductor manufacturing apparatus, characterized in that the observation means for visual confirmation to enable the naked eye to observe the state of the process gas. 제 1항에 있어서, 상기 육안확인용 관찰수단은 상기 드라이 스크러버에 상기 공정가스가 유입되는 부분과, 상기 공정가스가 상기 드라이 스크러버에서 배출되는 부분에 각각 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the visual observation checking means is mounted to a portion into which the process gas flows into the dry scrubber and a portion from which the process gas is discharged from the dry scrubber. 제 2항에 있어서, 상기 육안확인용 관찰수단은 상기 배출라인 사이에 결합되어 육안으로 상기 공정가스를 관찰가능하게 하는 투명부재와, 상기 투명부재가 상기 배출라인 사이에 결합되도록 상기 투명부재의 양단부에 각각 장착되는 플랜지와, 상기 플랜지와 상기 배출라인의 결합된 부분을 조여주는 클램프와, 상기 플랜지를 고정해주는 지지부재로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.The transparent member of claim 2, wherein the visual observation means is coupled between the discharge line to allow the naked eye to observe the process gas, and both ends of the transparent member to be coupled between the discharge line. And a flange mounted on the flange, a clamp for tightening the combined portion of the flange and the discharge line, and a support member for fixing the flange. 제 3항에 있어서, 상기 육안확인용 관찰수단에는 상기 배출라인과 상기 투명부재가 상기 플랜지에 결합될 때 상기 공정가스가 상기 배출라인과 상기 투명부재의 결합된 부분에서 누출되는 것을 미연에 방지하는 리크방지부재가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.The method of claim 3, wherein the visual observation means for preventing the process gas from leaking from the combined portion of the discharge line and the transparent member when the discharge line and the transparent member are coupled to the flange. A semiconductor manufacturing apparatus, characterized in that the leak prevention member is further installed. 제 3항에 있어서, 상기 투명부재는 석영재질의 투명 튜브인 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.4. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 3, wherein the transparent member is a transparent tube made of quartz.
KR1020010024998A 2001-05-08 2001-05-08 Apparatus for fabricating semiconductor KR20020085481A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020010024998A KR20020085481A (en) 2001-05-08 2001-05-08 Apparatus for fabricating semiconductor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020010024998A KR20020085481A (en) 2001-05-08 2001-05-08 Apparatus for fabricating semiconductor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20020085481A true KR20020085481A (en) 2002-11-16

Family

ID=27704128

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020010024998A KR20020085481A (en) 2001-05-08 2001-05-08 Apparatus for fabricating semiconductor

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20020085481A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030085749A (en) * 2002-05-01 2003-11-07 삼성전자주식회사 A piping line of a semiconductor manufacturing machine having a check mean on a pollution state
KR100681424B1 (en) * 2006-04-04 2007-02-15 (주)제이엔비이엔지 The apparatus of stacker for vaccum pump
KR102258925B1 (en) * 2020-07-29 2021-06-01 (주)동진테크 Checking device for checking foreign matter contained in fluid

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030085749A (en) * 2002-05-01 2003-11-07 삼성전자주식회사 A piping line of a semiconductor manufacturing machine having a check mean on a pollution state
KR100681424B1 (en) * 2006-04-04 2007-02-15 (주)제이엔비이엔지 The apparatus of stacker for vaccum pump
KR102258925B1 (en) * 2020-07-29 2021-06-01 (주)동진테크 Checking device for checking foreign matter contained in fluid

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1448319B1 (en) Source liquid supply apparatus having a cleaning function
TW401590B (en) Nitrogen trifluoride-oxygen thermal cleaning process
WO2016060773A1 (en) Corrosion resistant abatement system
KR20020085481A (en) Apparatus for fabricating semiconductor
JP2000120992A (en) Gas charging method to gas cylinder and gas charging device
JP3289190B2 (en) Semiconductor process gas supply system
JP2007044667A (en) Apparatus and method for treating exhaust gas
US6936114B1 (en) Steam cleaning system and method for semiconductor process equipment
KR102325324B1 (en) Residual process gas exhaust apparatus and method for exhausting residual process gas using the same
KR100924654B1 (en) Substrate processing apparatus and method of cleaning for the same
KR0134818Y1 (en) Apparatus for exhausting resident gas in gas supplying tube for atmospheric pressure chemical vapor depositing system
TWI452274B (en) Methods for extending the lifetime of pressure gauges coupled to substrate process chambers
CN111322523A (en) Gas pipeline system and semiconductor equipment
KR100441622B1 (en) Apparatus for filtering Particle and Fume gas in chamber
JPH01318231A (en) Low pressure cvd device
JPS627408A (en) Apparatus for recirculating and purifying pump oil of hydraulic rotary pump for vacuum processing apparatus
KR100320744B1 (en) System for disposol of waste gas
KR100857928B1 (en) Method and system for removal of gas, and plasma processing device
JP3373763B2 (en) Breakthrough detection device for exhaust gas treatment equipment
KR20000059317A (en) Apparatus for filtering gas
KR20020044187A (en) a powder exclusion system of semiconductor equipment
KR100211656B1 (en) Gas exhausting line of semiconductor fabrication apparatus
KR100266681B1 (en) Cleaning apparatus for semiconductor wafer manufacturing etching equipment
KR100840496B1 (en) Powder trap apparatus for semiconductor manufacturing equipment
KR20070069740A (en) Apparatus for powder eleminating in semiconductor producing equipment

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination