KR20030085749A - A piping line of a semiconductor manufacturing machine having a check mean on a pollution state - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A pipe line of a semiconductor manufacturing equipment having check means on a pollution state is provided to be capable of inspecting the inside of the line in real time and checking the thickness of a poly layer deposited at the line. CONSTITUTION: Semiconductor manufacturing equipment is provided with a pipe line(50), a light supplying part(63) located near one side of the pipe line, a light receiving part(78) located near the other side of the pipe line, and a meter(80) connected to the light receiving part. At this time, the light supplying part includes a light supply circuit(60), a light source(58), and a transparent lens(56). At the time, the light receiving part includes a light receiving lens(64), a photo detector(66) for transforming the light supplied from light supplying part into an electric signal, a sensitivity regulator(70), and a light receiving circuit(68). Preferably, the pipe line includes a pair of holes(53a,53b) and transparent view ports(54a-1,54b-1) installed at the very positions of each hole. Preferably, the semiconductor manufacturing equipment further includes a light emitting display lamp as a checking part on a pollution state.

Description

오염상태 검사 수단을 갖는 반도체 제조 장비의 배관 라인 { A PIPING LINE OF A SEMICONDUCTOR MANUFACTURING MACHINE HAVING A CHECK MEAN ON A POLLUTION STATE }Piping line of semiconductor manufacturing equipment with pollution state inspection means {A PIPING LINE OF A SEMICONDUCTOR MANUFACTURING MACHINE HAVING A CHECK MEAN ON A POLLUTION STATE}

본 발명은 반도체 제조 장비의 배관 라인에 관한 것으로서, 상세하게는 상기 라인 내부에 가스로 인한 폴리머 증착 정도를 광(光)을 이용해서 실시간으로 검사하 는 오염상태 검사 수단을 갖는 반도체 제조 장비의 배관 라인에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a piping line of semiconductor manufacturing equipment, and more particularly, to piping of semiconductor manufacturing equipment having pollution state inspection means for inspecting the degree of polymer deposition due to gas in real time using light. It's about the line.

일반적으로, 반도체 제조 장비에서 사용하고 있는 배관 라인은 재질이 서스(SUS)로 되어서 내부를 볼 수가 없다.In general, the piping line used in the semiconductor manufacturing equipment is made of sus (SUS), so the inside cannot be seen.

서스 재질은 텅스텐에 주요 금속 원소가 첨가되어 만들어진 물질을 말한다.Sus material refers to a material made by adding a major metal element to tungsten.

상기 라인 내부를 볼 수 없는 것이 반도체 제조 공정상의 취약점이다.The inability to see inside the line is a vulnerability in the semiconductor manufacturing process.

반도체 건식 식각 공정에서, 식각후 공정 불량은 에칭 챔버(CHAMBER) 자체를 우선 의심하게 되지만, 배관라인 내부가 초기와는 다르게 가스에 의한 폴리머 증착으로 상기 라인의 지름이 작아져서 펌핑 불량이 발생되는 경우도 있다.In the semiconductor dry etching process, the process defect after etching first suspects the etching chamber (CHAMBER) itself, but when the inside of the piping line is different from the initial stage due to the polymer deposition by gas, the diameter of the line becomes small and the pumping failure occurs. There is also.

상기 펌핑 불량으로 생길수 있는 현상은,The phenomenon that may occur due to the poor pumping,

첫째로 건식 식각후 발생되는 가스 부산물이 펌핑에 의해서 외부로 배출되지 않고 상기 챔버에 남아 있거나 또는, 상기 챔버로 다시 들어와서 반도체 기판에 다수의 파티클을 뿌려 놓는다.Firstly, gas by-products generated after dry etching remain in the chamber without being discharged to the outside by pumping, or come back into the chamber to spray a plurality of particles on the semiconductor substrate.

둘째로 식각후에 패턴 불량 발생은 식각 부산물이 챔버 외부로 배출되지 않아서 초기 챔버에 부여된 전위차가 심하게 변하여 에칭 가스에 의한 식각 능력의 저하로 유발된다.Second, the pattern failure after etching is not caused by the etching by-products are discharged to the outside of the chamber, the potential difference imparted to the initial chamber is severely changed, causing the degradation of the etching ability by the etching gas.

셋째로 반도체 기판에 형성된 소자에 대한 오염은 상기 펌핑 불량으로 식각 과정중에 생기는 부산물 가스(Cl₂등)를 챔버 외부로 배출시키지 못해서 생긴다 .Third, contamination of the device formed on the semiconductor substrate is caused by the failure of pumping by-product gas (Cl2, etc.) generated during the etching process due to the pumping failure to the outside of the chamber.

상기 폴리머 증착 정도는 상기 라인을 분해했을 시에만 육안으로 확인할 수 있다.The degree of polymer deposition can be visually confirmed only when the line is decomposed.

종래 기술로는 실시간으로 반도체 제조 장비의 배관 라인 내부를 확인할 수 없고 반도체 제조 장비에 의한 사고는 반복되어 진다.In the prior art, the inside of the piping line of the semiconductor manufacturing equipment cannot be checked in real time, and accidents caused by the semiconductor manufacturing equipment are repeated.

이로 인해서, 설비 가동율이 저하되고 관리에 대한 시간 비용이 늘어난다.This lowers plant utilization and increases time costs for management.

상기의 기술적인 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 반도체 제조 장비의 배관 라인에 형성된 홀을 밀폐한 투명 뷰 포오트를 갖고 상기 포오트에 인접되게 검사 수단을 구비하여 상기 라인 내부를 실시간으로 확인및 상기 라인에 증착된 폴리머 막의 두께를 체크하는데 있다.In order to solve the above technical problem, the present invention has a transparent view port sealing the hole formed in the piping line of the semiconductor manufacturing equipment and having an inspection means adjacent to the port to check the inside of the line in real time and This is to check the thickness of the polymer film deposited on the line.

도 1a 와 도 1b 는 본 발명에 따른, 배관 라인에 형성된 홀의 정면도및 측면도.1A and 1B are front and side views of a hole formed in a piping line according to the present invention.

도 1c 는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 검사 수단을 구비한 배관 라인에 대한 개략도.1C is a schematic diagram of a piping line with inspection means, in accordance with a preferred embodiment of the present invention.

도 1d 는 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따른, 검사 수단을 구비한 배관 라인에 대한 개략도.1D is a schematic diagram of a piping line with inspection means, in accordance with another preferred embodiment of the present invention.

(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

50: 배관 라인53, 53a, 53b: 홀(HOLE)50: piping lines 53, 53a, 53b: hole

54a-1, 54b-1: 투명 뷰 포오트54a-1, 54b-1: transparent view point

56: 투광 렌즈58: 광원56: projection lens 58: light source

60: 투광 회로62: 발광 표시등60: floodlight circuit 62: light emitting indicator

63: 투광기64: 수광 렌즈63: emitter 64: light receiving lens

66: 포토 디텍터68:수광 회로66: photodetector 68: light receiving circuit

70: 감도 조정기72: 안전 동작 표시등70: sensitivity adjuster 72: safe operation indicator

74: 동작 표시등78: 수광기74: operation indicator 78: receiver

80: 미터기80: meter

본 발명은 반도체 제조 장비의 배관 라인에 있어서, 상기 라인에 소정의 직경을 갖고 관통하는 두 개의 홀; 상기 홀을 투명막으로 밀폐하여 상기 라인의 내부를 투시할 수 있는 투명 뷰 포오트; 상기 포오트 중에서 선택된 한쪽 포오트에 인접되게 위치시키고, 전원을 공급하는 투광 회로및 발광하는 광원과 상기 광을 상기 라인에 조사하는 투광 렌즈로 구비된 투광기; 상기 포오트의 중심과 동일 선상에있으며 이격되어 반대쪽 포오트에 인접되게 위치시키고, 상기 라인을 통과한 상기 광을 집속하는 수광렌즈와 집속된 상기 광을 전기적 신호로 변환하는 포토 디텍터와 상기 신호를 변조하는 감도 조정기와 변조된 상기 신호를 증폭시키는 광 수광부로 구비된 수광기; 상기 수광부의 출력을 수치로 디스플레이하는 미터기를 갖는 검사 수단을 구비하여 상기 라인 내부의 오염도를 검사하는데 있다.The present invention provides a piping line of a semiconductor manufacturing equipment, comprising: two holes passing through the line with a predetermined diameter; A transparent view port capable of seeing the inside of the line by sealing the hole with a transparent film; A light emitter positioned adjacent to one of the selected ports and provided with a light transmitting circuit for supplying power, a light source for emitting light, and a light transmitting lens for irradiating the line with the light; The photodetector lens is located on the same line as the center of the port and is spaced apart from the opposite port. The photodetector converts the focused light into an electrical signal. A light receiver comprising a sensitivity adjuster for modulating and an optical light receiver for amplifying the modulated signal; An inspection means having a meter for displaying the output of the light receiver in numerical values is provided to inspect the degree of contamination inside the line.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.

도 1a 는 상기 홀을 포함하는 배관 라인의 일부분을 절단하여 도시한 상기 홀 (53) 정면도를 나타내고, 도 1b 는 상기 홀(53)의 측면도(53a, 53b)를 나타낸다.FIG. 1A shows a front view of the hole 53 shown by cutting a portion of the piping line including the hole, and FIG. 1B shows side views 53a and 53b of the hole 53.

도 1c 는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 검사 수단을 구비한 배관 라인에 대한 개략도이다.1C is a schematic diagram of a piping line with inspection means, in accordance with a preferred embodiment of the present invention.

도 1c 와 같이, 반도체 제조 장비의 배관 라인(50)에 형성된 홀(53a, 53b)을 밀폐하는 투명한 막(LEXAN 재질)으로 된 투명 뷰 포오트(54a-1, 54b-1)를 형성하고, 상기 포오트에서 선택된 한쪽 포오트(54a-1)에 인접되게 위치하여 광을 만들어서 상기 라인(50) 내부로 조사하는 투광기(63)를 형성하고, 상기 면(54a-1)의 중심과 동일 선상에 있고 이격되어 반대쪽 포오트(54b-1)에 인접되게 위치하고 상기 라인(50)을 통과한 광을 집속하여 전기적 신호로 바꾸는 수광기(78)를 형성하고, 상기 신호를 수치로 디스플레이하는 미터기(80)로 구성된 검사 수단을 형성한다.As shown in FIG. 1C, transparent view pots 54a-1 and 54b-1 made of a transparent film (LEXAN material) for sealing the holes 53a and 53b formed in the piping line 50 of the semiconductor manufacturing equipment are formed. A light emitter 63 is formed adjacent to one of the ports selected from the port 54a-1 to form light and irradiates the inside of the line 50, and is colinear with the center of the surface 54a-1. A meter 78 positioned adjacent to and spaced apart from the opposite port 54b-1 to focus light passing through the line 50 and converting the light into an electrical signal, and displaying the signal numerically ( 80 means for the inspection.

한편, 상기 투광기(63)는,On the other hand, the light projector 63,

전원을 공급하는 투광 회로(60)와;A floodlight circuit 60 for supplying power;

광을 발생시키는 광원(58)과;A light source 58 for generating light;

상기 광을 인접한 투명 뷰 포오트(54a-1)에 투사하는 투광 렌즈(56)로 구성한다.It consists of a translucent lens 56 for projecting the light onto the adjacent transparent view port 54a-1.

또한, 상기 수광기(78)는,In addition, the light receiver 78,

배관 라인(50)및 인접한 투명 뷰 포오트(54b-1)를 지나온 광을 집속하는 수광 렌즈(64)와;A light receiving lens 64 for focusing light passing through the piping line 50 and the adjacent transparent view port 54b-1;

광을 받아서 전기적 신호로 변환하는 포토 디텍터(66)와;A photo detector 66 which receives light and converts the light into an electrical signal;

전기적 신호를 변조하는 감도 조정기(70)와;A sensitivity adjuster 70 for modulating the electrical signal;

변조된 전기적 신호를 증폭시키는 수광회로(68)로 구성한다.It consists of a light receiving circuit 68 for amplifying the modulated electrical signal.

그리고, 미터기(80)는,And the meter 80,

상기 수광기(78)의 출력을 아나로그(ANALOG) 또는, 디지털 방식으로 수치화한다.The output of the light receiver 78 is digitized in an analog or digital manner.

상기 미터기(80)는 배관 라인(50) 내부에 증착된 폴리머 막의 두께를 상기 수치로 알 수 있게한다.The meter 80 provides the numerical value of the thickness of the polymer film deposited in the piping line 50.

상기 투광기(63)와 상기 수광기(78)는 서로 이격되어 상기 라인(50)에 형성된 상기 홀(53a, 53b)의 중심선 상에 놓이고 상기 라인(50)과 직각을 이룬다.The light emitter 63 and the light receiver 78 are spaced apart from each other and placed on a center line of the holes 53a and 53b formed in the line 50 and are perpendicular to the line 50.

도 1d 는 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따른, 검사 수단을 구비한 배관 라인에 대한 개략도이다.1D is a schematic diagram of a piping line with inspection means in accordance with another preferred embodiment of the present invention.

도 1d 와 같이, 배관 라인(50)에 홀(53a, 53b)과 투명 뷰 포오트(54a-1, 54-2b)를 형성하고 상기 라인(50)에 인접되게 도 1c 에서 언급된 투광기(63)와 수광기(78)및 미터기(80)를 형성한다.As shown in FIG. 1D, the holes 53a and 53b and the transparent view ports 54a-1 and 54-2b are formed in the piping line 50 and adjacent to the line 50, the light emitter 63 mentioned in FIG. ) And a light receiver 78 and a meter 80.

그러나, 도 1c 에서 도시한 상기 투광기(63)및 상기 수광기(78)에 각기 부가적인 요소를 추가한다.However, additional elements are respectively added to the light emitter 63 and the light receiver 78 shown in FIG. 1C.

상기 부가적인 요소는,The additional element is

투광 회로(60)에 대한 정상동작 여부를 외부에서 체크할 수 있는 발광 표시등(62)과;A light emitting indicator 62 which can externally check whether the light emitting circuit 60 is normally operated;

또한, 상기 라인(50) 내부가 오염으로 인해서 상기 라인(50)을 통과한 광이 없으면, 상기 수광 회로(68)에서 전류 흐름이 없슴을 모니터하고 작동하는 안전 동작 표시등(72)및;Also, if there is no light passing through the line 50 due to contamination inside the line 50, the safety operation indicator 72 for monitoring and operating the absence of current flow in the light receiving circuit 68;

상기 라인(50) 내부가 오염이 없으면, 상기 수광 회로(68)에서 출력되는 전류의 흐름을 모니터해서 작동하는 동작 표시등(74)이다.If the inside of the line 50 is free of contamination, the operation indicator 74 operates by monitoring the flow of current output from the light receiving circuit 68.

상기 안전 동작 표시등(72)및 상기 동작 표시등(74)은 상기 라인(50)의 외부에서 상기 라인(50)에 증착되는 폴리머를 간접적으로 모니터할 수 있게 한다.The safe operation indicator 72 and the operation indicator 74 enable indirect monitoring of the polymer deposited on the line 50 outside of the line 50.

다음은 본 발명의 오염상태 검사 수단을 갖는 반도체 제조 장비의 배관 라인에 대한 동작을 설명하기로 한다.Next will be described the operation of the piping line of the semiconductor manufacturing equipment having a contamination state inspection means of the present invention.

투광기(63) 내에 있는 투광 회로(60)로 부터 전원을 공급받아 광원(58)을 발광하게 하고 상기 광을 투명렌즈(56)에 조사하여 인접된 배관 라인(50)에 형성된 투명 뷰 포오트(54a-1)로 보낸다.The transparent view port formed in the adjacent pipe line 50 by supplying power from the light transmitting circuit 60 in the light projector 63 to emit light from the light source 58 and irradiating the light to the transparent lens 56. 54a-1).

상기 광은 상기 포오트(54a-1)와 상기 라인(50)을 통과하여 반대쪽 포오트(54 b-1)에 도달된다.The light passes through the pot 54a-1 and the line 50 to reach the opposite pot 54b-1.

상기 포오트(54b-1)를 통과한 상기 광은 상기 라인(50)에 인접된 수광기(78) 내에 있는 수광 렌즈(64)에 집속되고 포토 디텍터(66)에서 상기 광을 전기적 신호로 변환되며, 상기 신호는 감도 조정기(70)에서 변조되고 후속으로 수광 회로(68)에서 증폭되어 미터기(80)로 출력을 보낸다.The light passing through the port 54b-1 is focused on the light receiving lens 64 in the light receiver 78 adjacent to the line 50 and the light is converted into an electrical signal by the photo detector 66. The signal is modulated in the sensitivity adjuster 70 and subsequently amplified in the light receiving circuit 68 to send the output to the meter 80.

상기 미터기(80)는 상기 수광부(78)의 출력을 받아서 아나로그 또는 디지털 방식으로 수치화한다.The meter 80 receives the output of the light receiver 78 and digitizes it in an analog or digital manner.

상기 수치를 통해서, 상기 라인내에 증착된 폴리머 막의 두께를 외부에서 알 수 있다.Through this value, the thickness of the polymer film deposited in the line can be known from the outside.

또한, 상기 투광 회로(60)에 발광 표시등(62)을 연결시켜 외부에서 투광 회로(60)의 작동 여부를 체크할 수 있으며, 상기 수광 회로(68)에 안전 동작 표시등 (72)을 연결하고 상기 수광 회로(68)의 출력단에 동작 표시등을 연결하여 상기 라인내의 오염 상태를 외부에서 실시간으로 검사할 수 있다.In addition, the light emitting circuit 62 may be connected to the light emitting circuit 60 to check whether the light emitting circuit 60 is operated externally, and the safety operation indicator 72 may be connected to the light receiving circuit 68. In addition, an operation indicator may be connected to the output terminal of the light receiving circuit 68 to inspect the contamination state in the line in real time from the outside.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형이 가능하다.In the above, the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications may be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention. .

상기에서 살펴본 바와같이, 본 발명은 반도체 제조 장비의 배관 라인에 검사 수단을 구비하여서, 상기 라인을 지나온 광의 센싱 감도로 상기 라인 내에 증착된 폴리머 막의 두께 체크및 상기 라인 내부의 오염 상태를 외부에서 쉽게 검사하고 식각후의 공정 불량을 미연에 방지하여 상기 장비의 유지및 관리에 소요되는 시간및 경비를 절감할 수 있다.As described above, the present invention includes an inspection means in the piping line of the semiconductor manufacturing equipment, so that the thickness of the polymer film deposited in the line can be easily checked and the contamination state inside the line with the sensitivity of the light passing through the line. By inspecting and preventing process defects after etching, it is possible to reduce the time and expense required for the maintenance and management of the equipment.

Claims (3)

배관 라인을 관통하고 소정의 직경을 갖는 두 개의 홀;Two holes penetrating a piping line and having a predetermined diameter; 상기 홀을 밀폐하여 상기 라인 내부를 투시할 수 있는 투명막으로 된 뷰 포오트;A view pot made of a transparent film that seals the hole and can see the inside of the line; 전원을 공급하는 투광 회로와 광을 발생시키는 광원과 상기 광을 상기 라인으로 투사하는 투명 렌즈로 구성되어 상기 포오트 중에서 선택된 한쪽 포오트에 인접되게 위치하는 투광기;A light projector comprising: a light transmitting circuit for supplying power, a light source for generating light, and a transparent lens for projecting the light to the line, the light projector being positioned adjacent to one of the ports selected from the ports; 광을 집속하는 수광렌즈와 상기 광을 전기적 신호로 변환하는 포토 디텍터와 상기 신호를 변조하는 감도 조정기및 상기 변조된 신호를 증폭시키는 수광회로로 구성되어 상기 포오트와 동일 중심선 상에 있고 이격된 다른쪽 포오트에 인접되게 위치하는 수광기;A photodetector for focusing light, a photo detector for converting the light into an electrical signal, a sensitivity regulator for modulating the signal, and a light receiving circuit for amplifying the modulated signal, the other being on the same center line and spaced apart from the port A light receiver positioned adjacent to the side port; 상기 수광 회로에 연결된 미터기; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 오염상태 검사 수단을 갖는 반도체 제조 장비의 배관 라인.A meter connected to the light receiving circuit; Piping line of the semiconductor manufacturing equipment having a pollution state inspection means comprising a. 제 1 항에 있어서, 상기 투광 회로에 연결시킨 발광 표시등을 구비하여 오염상태 검사 수단을 갖는 반도체 제조 장비의 배관 라인.The piping line according to claim 1, further comprising: a light emitting indicator light connected to the floodlight circuit and having pollution state inspection means. 제 1 항에 있어서, 상기 수광 회로에 연결시킨 안전 동작 표시등과 상기 회로의 출력단에 연결시킨 동작 표시등을 구비하여 오염상태 검사 수단을 갖는 반도체 제조 장비의 배관 라인.The piping line according to claim 1, further comprising a safety operation indicator connected to the light receiving circuit and an operation indicator connected to an output terminal of the circuit, and the contamination line inspection means having a pollution state inspection means.
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