KR20000026379A - Transparent vacuum line - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 투명한 진공라인에 관한 것으로서, 상세하게는 내부를 들여다 볼 수 있는 투명한 물질로 형성되어 구비된 진공라인에 관한 것이다.The present invention relates to a transparent vacuum line, and more particularly, to a vacuum line provided with a transparent material that can be viewed inside.
반도체장치를 제조하기 위한 각종 설비에서 그 내부를 청결한 진공 상태(vacuum)로 유지하여야 한다. 공정 진행 중에 발생되는 각종 부산물(by-product)이 공정 쳄버 내부에 잔존하게 되면, 이는 후속 공정에서 가공중인 반도체 웨이퍼에 파티클(particle)로 작용하는 등 반도체장치에 결함을 발생시키는 원인이 될 수 있으므로, 이들을 제거하기 위한 방법으로 진공 상태로 유지하기 위한 작업이 필요한 것이다. 이를 위하여 진공 펌프(vacuum pump)를 사용하여 소정의 공간, 예컨대 공정 쳄버 내부로부터 불필요한 각종의 부산물들을 공정 쳄버 외부로 배출하는 데 있어서, 이들 중간을 연결하는 연결 배관으로 진공라인(vacuum line)이 사용되고 있다.In various facilities for manufacturing a semiconductor device, the interior of the semiconductor device must be kept in a clean vacuum. If various by-products generated during the process remain inside the process chamber, this may cause defects in the semiconductor device, such as particles acting on the semiconductor wafer being processed in a subsequent process. In order to remove them, work is required to maintain a vacuum. To this end, a vacuum pump is used to discharge various by-products from a predetermined space, for example, from the inside of the process chamber, to the outside of the process chamber, and a vacuum line is used as a connecting pipe connecting the intermediates. have.
이하에서 종래의 진공라인에 관하여 첨부도면을 참조하여 설명하고 그 문제점을 살펴보기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings with respect to the conventional vacuum line will be described the problem.
첨부도면 도 1은 종래의 진공라인이 구비된 진공장치에 대한 개략도이다. 반도체제조공정이 진행되는 공간, 예컨대 공정 쳄버(10)와 진공 펌프(12)를 연결하는 진공라인(14)이 구비되어 있다. 진공라인(14)은 통상 스테인레스(SUS) 등의 재질로 이루어진다. 진공라인(14)의 양단부는 각각 접촉되어 연결되는 공정 쳄버(10)와 진공 펌프(12)에 정합되어 그 연결 부위를 통하여 내부 물질이 새어 나오지 않도록 하며, 진공라인(14) 및 다른 부재(10, 12)의 노후화 등을 이후로 교체하여야 할 경우에는 그 교체가 용이하게 진행될 수 있는 연결 수단에 의하여 고정된다. 진공 펌프(12)의 동작에 의하여 공정 쳄버(10) 내에 발생된 반도체 제조 공정의 부산물이 진공라인(14)을 통과하여 다른 외부로 배출된다. 이때, 진공라인(14)은 그 재질의 특성으로 인하여 그 내부를 관찰할 수 없는 문제가 발생된다. 즉, 공정 진행 과정에서 발생되는 부산물이 진공라인(14) 내부면에 흡착되어 있는 상태 또는 펌프로 유도되는 가스의 흐름을 외부에서 정밀한 정도로 관찰 또는 측정 관리할 수 없기 때문에 반도체 제조 장치의 관리에 소홀함이 발생할 수 있다. 반도체 제조 공정은 미세화의 정도가 증가함에 따라, 아주 미세한 요인에 의해서도 반도체 장치의 신뢰도에 지대한 영향을 끼칠 수 있기 때문에, 아무리 사소한 단계, 사소한 부품이라 하여도 그 관리에 소홀함이 있어서는 안된다.1 is a schematic diagram of a vacuum apparatus equipped with a conventional vacuum line. The vacuum line 14 which connects the process chamber 10 and the vacuum pump 12 is provided in the space where a semiconductor manufacturing process progresses. The vacuum line 14 is usually made of a material such as stainless steel (SUS). Both ends of the vacuum line 14 are matched to the process chamber 10 and the vacuum pump 12, which are in contact with each other, so that internal materials do not leak through the connecting portion, and the vacuum line 14 and the other members 10 , If the aging of 12) is to be replaced afterwards, it is fixed by the connecting means which can be easily replaced. By-products of the semiconductor manufacturing process generated in the process chamber 10 by the operation of the vacuum pump 12 are discharged to the outside through the vacuum line 14. At this time, the vacuum line 14 has a problem that can not observe the inside due to the characteristics of the material. That is, since the by-products generated during the process are adsorbed on the inner surface of the vacuum line 14 or the gas flow induced by the pump cannot be observed or measured precisely from the outside, they are neglected to manage the semiconductor manufacturing apparatus. This can happen. As the degree of miniaturization increases, the semiconductor manufacturing process can greatly influence the reliability of the semiconductor device even by a very small factor. Therefore, even the smallest step and the smallest part should not neglect its management.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 반도체 제조 공정이 진행되고 있는 소정의 공간, 예컨대 공정 쳄버 내에서 발생된 부산물을 수시로 외부로 배출하여 그 내부를 항상 청결한 상태로 유지하기 위하여, 공정 쳄버에 진공펌프를 연결하고 있는데, 양 부재를 연결하는 진공라인이 그 내부를 외부에서 관찰할 수 없는 이유로, 진공라인의 보수 관리가 용이하지 못하여, 결국 반도체 제조 공정의 효율이 저하되는 현상을 방지하는 것이며, 이러한 기술적 과제를 달성하기 위하여 공정 진행 과정에서 발생되는 부산물의 흡착상태 또는 펌프로 유도되는 가스의 흐름을 외부에서 관찰 또는 측정 관리할 수 있는 투명한 진공라인을 제공함을 본 발명의 목적으로 한다.The technical problem to be achieved by the present invention is to discharge a by-product generated in a predetermined space, for example, a process chamber, in which a semiconductor manufacturing process is being carried out to the outside from time to time, in order to keep the inside clean at all times, a vacuum pump is provided in the process chamber. This is to prevent the phenomenon that the vacuum line connecting the two members can not observe the inside from the outside, the maintenance of the vacuum line is not easy, and eventually the efficiency of the semiconductor manufacturing process is deteriorated. It is an object of the present invention to provide a transparent vacuum line capable of observing or measuring and managing the adsorption state of by-products generated in the process or the flow of gas induced by a pump to achieve the problem.
도 1은 종래의 진공라인이 구비된 진공장치에 대한 개략도이다.1 is a schematic diagram of a vacuum apparatus equipped with a conventional vacuum line.
도 2는 본 발명에 따른 진공라인이 구비된 진공장치에 대한 개략도이다.Figure 2 is a schematic diagram of a vacuum apparatus provided with a vacuum line according to the present invention.
전술한 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제를 달성하기 위한 반도체 제조 공정이 진행되는 소정의 공간과 상기 공간 외부에 구비된 진공 펌프 및 상기 공간과 진공 펌프를 연결하는 진공라인을 구비한 진공 시스템에 있어서, 상기 진공라인은 그 내부를 외부에서 들여다 볼 수 있는, 투명한 재질로 이루어진 것을 특징으로 한다. 상기 진공라인은 테프론(teflon) 또는 플라스틱(plastic)을 재질로 구비되는 것이 바람직하며, 상기 진공라인의 일부만이 투명한(transparent) 재질로 이루어질 수 있으며, 이 또한 본 발명의 바람직한 실시예에 속한다.In the vacuum system having a predetermined space, a vacuum pump provided outside the space and a vacuum line connecting the space and the vacuum pump is carried out in the semiconductor manufacturing process to achieve the above technical problem to achieve the present invention, The vacuum line is made of a transparent material, the inside of which can look into the outside. The vacuum line is preferably made of teflon or plastic, and only a part of the vacuum line may be made of a transparent material, which also belongs to a preferred embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 실시예들을 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어져서는 안된다. 이하의 도면을 참조한 설명은 본 발명의 실시예들은 본 발명과 관련한 산업기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되어지는 것이다. 도면상에서 층이나 영역들의 두께는 명세서의 명확성을 위하여 과장되어진 것이다. 도면상에서 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, embodiments of the present invention may be modified in many different forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art related to the present invention. In the drawings, the thicknesses of layers or regions are exaggerated for clarity. In the drawings like reference numerals refer to like elements.
첨부도면 도 2는 본 발명에 따른 진공라인이 구비된 진공장치에 대한 개략도이다. 반도체제조공정이 진행되는 공간, 예컨대 공정 쳄버(20)와 진공 펌프(22)를 연결하는 진공라인(24)이 구비되어 있다. 본 발명에서의 진공라인(24)은 전체 또는 일부에 대해서는 투명한 재질, 예컨대 테프론이나 플라스틱을 이용하여 형성한다. 한편, 진공라인(24)의 양 단부는 각각 접촉되어 연결되는 공정 쳄버(20)와 진공 펌프(22)에 정합되어 그 연결 부위를 통하여 내부 물질이 새어 나오지 않도록 하며, 진공라인(24) 및 다른 부재(20, 22)의 노후화 등을 이후로 교체하여야 할 경우에는 그 교체가 용이하게 진행될 수 있는 연결 수단에 의하여 고정되는 것은 도 1에서 살펴본 바와 같다. 한편, 진공펌프(22)의 동작에 의하여 공정 쳄버(20) 내에 발생된 반도체 제조 공정의 부산물이 진공라인(24)을 통과하여 다른 외부로 배출된다. 이때, 진공라인(24)은 그 재질의 투명성을 이용하여 진공라인(24) 전체를 동일 재질로 형성하거나, 도 2에서 도시된 바와 같이 외부에서의 관찰을 위한 일부분, 즉 소정 크기의 창(26)만을 투명한 재질을 이용하여 형성함으로써, 외부에서 진공라인의 내부를 직접 관찰할 수도 있다.2 is a schematic view of a vacuum apparatus equipped with a vacuum line according to the present invention. The vacuum line 24 which connects the process chamber 20 and the vacuum pump 22 is provided in the space where a semiconductor manufacturing process progresses. The vacuum line 24 in the present invention is formed by using a transparent material, such as Teflon or plastic for all or part. On the other hand, both ends of the vacuum line 24 are respectively matched to the process chamber 20 and the vacuum pump 22 are in contact with each other to prevent the internal material from leaking through the connection portion, the vacuum line 24 and other When it is necessary to replace the aging of the members (20, 22) and the like after that is fixed by the connecting means that can be easily replaced as shown in FIG. Meanwhile, by-products of the semiconductor manufacturing process generated in the process chamber 20 by the operation of the vacuum pump 22 pass through the vacuum line 24 and are discharged to the outside. In this case, the vacuum line 24 may be formed of the same material using the transparency of the material, or the entire portion of the vacuum line 24 may be formed of the same material, or as shown in FIG. ) By using only a transparent material, the inside of the vacuum line can be directly observed from the outside.
이상의 첨부 도면을 참조하여 설명한 본 발명의 실시예들은 최적의 실시예들이다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 상세하게 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용한 것이 아니다.Embodiments of the present invention described with reference to the accompanying drawings are optimal embodiments. Although specific terms have been used herein, they are used only for the purpose of describing the present invention in detail and are not used to limit the scope of the present invention as defined in the meaning or claims.
본 발명에 따르면, 공정 쳄버 내의 부산물을 배출하기 위한 진공 동작시 투명한 진공라인의 내부를 관찰함으로써 공정에 이상이 발생되었는지의 여부를 용이하게 관찰할 수 있으며, 누출(leak)이 발생되는 경우 이를 조기에 진단할 수 있으며, 또한 진공라인의 내부를 청결하게 유지하기 위한 세정 공정을 수시로 판단할 수 있는 장점을 가진다.According to the present invention, by observing the inside of the transparent vacuum line during the vacuum operation for discharging the by-products in the process chamber, it is possible to easily observe whether or not an abnormality has occurred in the process, and if a leak occurs It can be diagnosed, and also has the advantage that can be determined from time to time cleaning process to keep the interior of the vacuum line clean.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1019980043888A KR20000026379A (en) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | Transparent vacuum line |
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|---|---|---|---|
| KR1019980043888A KR20000026379A (en) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | Transparent vacuum line |
Publications (1)
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| KR20000026379A true KR20000026379A (en) | 2000-05-15 |
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ID=19554670
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| KR1019980043888A KR20000026379A (en) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | Transparent vacuum line |
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|---|---|
| KR (1) | KR20000026379A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030085749A (en) * | 2002-05-01 | 2003-11-07 | 삼성전자주식회사 | A piping line of a semiconductor manufacturing machine having a check mean on a pollution state |
-
1998
- 1998-10-20 KR KR1019980043888A patent/KR20000026379A/en not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR20030085749A (en) * | 2002-05-01 | 2003-11-07 | 삼성전자주식회사 | A piping line of a semiconductor manufacturing machine having a check mean on a pollution state |
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