KR102258925B1 - Checking device for checking foreign matter contained in fluid - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 유체 이물질 확인용 점검장치에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection device for checking fluid foreign substances.
더욱 상세하게는, 공급관을 통해 공급되어 배출관으로 배출되는 유체가 투명한 재질로 구성되는 점검관을 통과하도록 구성됨으로써, 상기 점검관을 통과하는 유체의 상태를 파악할 수 있도록 하는 유체 이물질 확인용 점검장치에 관한 것이다.More specifically, the fluid supplied through the supply pipe and discharged to the discharge pipe is configured to pass through an inspection tube made of a transparent material, so that it is possible to grasp the state of the fluid passing through the inspection tube. it's about
반도체는 상온에서 금속, 탄소봉 등 도체보다도 전하를 잘 이동시키지는 못하지만, 유리, 자기 등 부도체(절연체)보다는 비교적 전하를 잘 이동시키는 물질(물체)의 총칭이다.Semiconductors are a generic term for materials (objects) that do not transfer charges as well as conductors such as metals and carbon rods at room temperature, but transfer charges relatively well compared to insulators (insulators) such as glass and porcelain.
이러한 반도체는 다음과 같은 단계를 거쳐 제조된다.Such a semiconductor is manufactured through the following steps.
우선, 높은 순도로 정제된 실리콘 용융액에 시드(Seed) 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정 규소봉(잉곳, Ingot)을 성장시킨 후, 성장된 규소봉을 균일한 두께의 얇은 웨이퍼(Wafer)로 잘라낸다. 이때, 웨이퍼의 크기는 규소봉의 구경에 따라 결정되는데, 생산성 향상을 위해 점차 대구경화되고 있다.First, a single-crystal silicon rod (ingot) is grown while contacting and rotating a seed crystal to a silicon melt purified with high purity, and then the grown silicon rod is cut into a thin wafer of uniform thickness. . At this time, the size of the wafer is determined according to the diameter of the silicon rod, which is gradually becoming larger in order to improve productivity.
그리고 웨이퍼가 제조되면, 웨이퍼의 한쪽 면을 연마하여 경면(거울면)화시킨다. 이후 별도의 그림툴(CAD, Computer Aided Design 포함)을 이용하여 전자회로와 실제 웨이퍼 위에 그려질 회로패턴을 설계하고, 설계된 회로패턴을 소정의 유리판 위에 그려 마스크(Mask)를 만든다.Then, when the wafer is manufactured, one surface of the wafer is polished to make it a mirror surface (mirror surface). After that, a separate drawing tool (including CAD, Computer Aided Design) is used to design the circuit pattern to be drawn on the electronic circuit and the actual wafer, and the designed circuit pattern is drawn on a predetermined glass plate to make a mask.
다음으로, 약 800℃ 이상의 고온에서 산소나 수증기를 웨이퍼 표면과 화학 반응시켜 웨이퍼의 표면에 얇고 균일한 실리콘산화막(SiO2)을 형성한 후, 해당 면으로 빛에 민감한 물질인 감광액(PR, Photo Resist)을 고르게 도포한다. 그리고는 마스크에 그려진 회로패턴에 빛을 통과시켜 감광액막(이하, 코팅막이라고도 함)이 형성된 웨이퍼의 표면에 상기 설계된 회로패턴의 사진을 찍는다. 이후, 웨이퍼의 표면에서 빛을 받은 위치의 막을 현상(Development)한다.Next, oxygen or water vapor is chemically reacted with the wafer surface at a high temperature of about 800°C or higher to form a thin and uniform silicon oxide film (SiO2) on the surface of the wafer, and then a photoresist (PR (Photo Resist) ) is applied evenly. Then, light passes through the circuit pattern drawn on the mask to take a picture of the designed circuit pattern on the surface of the wafer on which the photoresist film (hereinafter, also referred to as a coating film) is formed. Thereafter, a film at a position where light is received on the surface of the wafer is developed (Development).
다음으로, 상기 회로패턴을 형성시켜 주기 위해 화학물질이나 반응성 가스(Gas)를 사용하여 불필요한 부분을 선택적으로 제거시키는 식각(Etching) 공정을 진행한다. 이러한 식각 공정은 각 패턴 층에 대해 반복적으로 진행될 수 있다.Next, in order to form the circuit pattern, an etching process for selectively removing unnecessary portions using a chemical or reactive gas (Gas) is performed. Such an etching process may be repeatedly performed for each pattern layer.
이후, 상기 회로패턴과 연결된 부분에 미세한 가스(Gas) 입자 형태의 불순물을 웨이퍼의 내부에 침투시킴으로써 전자소자의 특성을 만들어 준다. 이러한 불순물 주입은 고온의 전기로 속에서 불순물 입자를 웨이퍼 내부로 확산시켜 주입하는 확산(Diffusion) 공정에서도 이루어질 수 있다.Thereafter, impurities in the form of fine gas particles are permeated into the inside of the wafer in a portion connected to the circuit pattern, thereby making the characteristics of the electronic device. Such impurity implantation may also be performed in a diffusion process in which impurity particles are diffused and implanted into the wafer in a high-temperature electric furnace.
그런 다음, 가스(Gas)의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착하여 절연막이나 전도성막을 형성시키는 화학기상증착(CVD, Chemical Vapor Deposition) 공정을 진행한다. 이후, 웨이퍼 표면에 형성된 각 회로를 알루미늄 선으로 연결시키고, 웨이퍼에 형성된 IC 칩들의 전기적 동작 여부를 검사하여 불량 여부를 판별한 후, 웨이퍼를 절단(Sawing)한다. 이후, 해당 칩을 리드프레임(Read Frame) 위에 올려놓고, 칩 내부의 외부연결단자와 리드프레임을 가는 금선으로 연결한 후, 연결 부분을 밀봉시키고 최종 검사를 거쳐 제품으로 출시하게 된다.Then, a chemical vapor deposition (CVD) process is performed in which particles formed by chemical reaction of gas are deposited on the wafer surface to form an insulating film or a conductive film. Thereafter, each circuit formed on the surface of the wafer is connected with an aluminum wire, the electrical operation of the IC chips formed on the wafer is checked to determine whether there is a defect, and then the wafer is cut. After that, the chip is placed on the lead frame (Read Frame), the external connection terminal inside the chip and the lead frame are connected with a thin gold wire, the connection part is sealed, and the product is released after a final inspection.
이처럼 반도체는 웨이퍼라는 것을 만드는 것으로부터 시작하여 수많은 공정을 거침으로써 하나의 제품으로 생산된다. 따라서 각 공정을 수행하는 과정에서 오류가 발생하거나 각 단계에서 요구하는 수준에 미치지 못할 경우, 제품으로서 출시되기 어렵게 된다.In this way, semiconductors are produced as a single product by going through numerous processes starting with making a wafer. Therefore, if an error occurs in the process of performing each process or does not reach the level required at each stage, it is difficult to release it as a product.
특히, 반도체는 먼지나 분진, 파티클(Particle) 등의 오염에 매우 민감하기 때문에 세정액을 분사하여 상기 먼지나 분진, 파티클 등을 세척하기 위한 공정이 갖춰지는 것이 바람직하다.In particular, since the semiconductor is very sensitive to contamination such as dust, dust, particles, etc., it is preferable to have a process for washing the dust, dust, particles, etc. by spraying a cleaning solution.
한편 이러한 세정액은, 각종 관로를 통해 공급 및 유동되도록 구성되며, 더욱 자세하게는, 탱크로부터 분사 장치에 이르기까지 2개 이상의 관들이 서로 관이음되어 연속적으로 연결되는 공급로를 통해 공급될 수 있다.On the other hand, the cleaning liquid is configured to be supplied and flowed through various pipelines, and more specifically, from the tank to the injection device, two or more tubes may be supplied through a supply passage in which they are continuously connected by pipe joints.
하지만 이러한 공급로는 모두 그 내부가 들여다보이지 않는 불투명한 금속관, 다시 말해서, 강관 또는 주철관 등으로 구성되기 때문에 공급로를 통해 유동되는 세정액의 상태를 확인할 수 없도록 구성되므로, 이물질 등이 포함된 상태의 세정액이 그대로 사용되어 효율적인 반도체 세정이 어려운 문제가 있다.However, since all of these supply paths are composed of an opaque metal pipe, that is, a steel pipe or a cast iron pipe, etc., the inside of which cannot be seen, so that the state of the cleaning liquid flowing through the supply path cannot be checked. Since the cleaning liquid is used as it is, there is a problem in that efficient semiconductor cleaning is difficult.
본 발명은 위와 같은 과제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명에서 해결하고자 하는 과제는, 공급관을 통해 공급되어 배출관으로 배출되는 유체가 투명한 재질로 구성되는 점검관을 통과하도록 구성됨으로써, 상기 점검관을 통과하는 유체의 상태를 파악할 수 있도록 하는 유체 이물질 확인용 점검장치를 제공하는 데 있다.The present invention has been devised to solve the above problems, and the problem to be solved in the present invention is that the fluid supplied through the supply pipe and discharged to the discharge pipe is configured to pass through an inspection pipe made of a transparent material, so that the inspection pipe An object of the present invention is to provide an inspection device for checking fluid foreign substances that allows the state of the fluid passing through it to be understood.
위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 유체 이물질 확인용 점검장치는, 유체가 공급되는 공급관 및 유체가 배출되는 배출관의 사이에 구비되는 유체 이물질 점검용 투광장치에 있어서, 상기 공급관의 말단에 연결되는 공급몸체 및 상기 공급관에서 공급되는 유체의 흐름 방향에 대응되어 상기 공급몸체를 관통하는 형상으로 형성되는 공급관통홀이 포함되는 공급플랜지; 상기 배출관의 말단에 연결되는 배출몸체 및 상기 공급관통홀의 위치에 대응되어 상기 배출몸체를 관통하는 형상으로 형성되는 배출관통홀이 포함되는 배출플랜지; 투명한 재질로 구성되어 상기 공급플랜지의 공급몸체 및 배출플랜지의 배출몸체의 사이에 설치되는 점검관; 및 상기 공급플랜지의 공급몸체와 배출플랜지의 배출몸체를 서로 연결하고, 상기 공급플랜지의 공급몸체와 상기 배출플랜지의 배출몸체의 사이 간격이 일정한 간격을 유지하도록 지지하는 지지프레임이 포함되는 것을 특징으로 한다.The inspection device for checking fluid foreign substances according to the present invention for solving the above problems is a light projecting device for checking fluid foreign substances provided between a supply pipe to which a fluid is supplied and a discharge pipe to which the fluid is discharged, and is connected to the end of the supply pipe a supply body and a supply flange including a supply through hole formed in a shape to penetrate the supply body corresponding to the flow direction of the fluid supplied from the supply pipe; a discharge flange including a discharge body connected to the end of the discharge pipe and a discharge through-hole formed in a shape to penetrate the discharge body corresponding to the position of the supply through-hole; an inspection tube made of a transparent material and installed between the supply body of the supply flange and the discharge body of the discharge flange; and a support frame that connects the supply body of the supply flange and the discharge body of the discharge flange to each other, and supports the interval between the supply body of the supply flange and the discharge body of the discharge flange to maintain a constant distance. do.
또한, 상기 공급관을 통해 공급되어 상기 배출관을 통해 배출되는 유체는 하나 또는 복수의 소재가 혼합된 기체와 하나 또는 복수의 소재가 혼합된 액체가 서로 혼합되어 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the fluid supplied through the supply pipe and discharged through the discharge pipe is characterized in that the gas in which one or a plurality of materials are mixed and the liquid in which one or a plurality of materials are mixed are mixed with each other.
또한, 상기 공급플랜지에는 상기 공급몸체의 상면 또는 하면 중 상기 점검관이 설치되는 위치와 대응되는 위치에 형성된 공급관통홀의 원주 방향을 따라 홈 형상으로 형성되는 제1공급결합부; 및 상기 제1공급결합부에 대응되는 형상으로 형성되어 상기 제1공급결합부에 결합되고, 상기 공급관통홀에 대응되는 제1메인패킹관통홀이 형성되며, 상기 제1메인패킹관통홀과 외주연의 사이에 상기 제1메인패킹관통홀의 원주 방향을 따라 제1메인패킹결합홈이 형성되는 제1메인패킹이 포함되고, 상기 점검관은 상부 및 하부 중 어느 하나가 상기 제1메인패킹의 제1메인패킹결합홈으로 삽입되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the supply flange has a first supply coupling portion formed in a groove shape along the circumferential direction of the supply through-hole formed at a position corresponding to the position where the inspection pipe is installed among the upper surface or the lower surface of the supply body; and a shape corresponding to the first supply coupling part and coupled to the first supply coupling part, a first main packing through-hole corresponding to the supply through-hole is formed, and the first main packing through-hole and the other A first main packing in which a first main packing coupling groove is formed along the circumferential direction of the first main packing through hole is included between the periphery, and the inspection pipe has any one of the upper and lower parts of the first main packing 1 It is characterized in that it is configured to be inserted into the main packing coupling groove.
또한, 상기 배출플랜지에는 상기 배출몸체의 상면 또는 하면 중 상기 점검관이 설치되는 위치와 대응되는 위치에 형성된 배출관통홀의 원주 방향을 따라 홈 형상으로 형성되는 제1배출결합부; 및 상기 제1배출결합부와 동일한 형상으로 형성되어 상기 제1배출결합부에 결합되고, 상기 배출관통홀에 대응되는 제2메인패킹관통홀이 형성되며, 상기 제2메인패킹관통홀과 외주연의 사이에 상기 제2메인패킹관통홀의 원주 방향을 따라 제2메인패킹결합홈이 형성되는 제2메인패킹이 포함되고, 상기 점검관은 상부 및 하부 중 상기 제1메인패킹의 제1메인패킹결합홈으로 삽입되지 않은 어느 하나가 상기 제2메인패킹의 제2메인패킹결합홈으로 삽입되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the discharge flange has a first discharge coupling portion formed in a groove shape along the circumferential direction of the discharge through-hole formed at a position corresponding to the position where the inspection pipe is installed among the upper surface or the lower surface of the discharge body; and formed in the same shape as the first discharge coupling part and coupled to the first discharge coupling part, a second main packing through hole corresponding to the discharge through hole is formed, and the second main packing through hole and the outer periphery A second main packing in which a second main packing coupling groove is formed along the circumferential direction of the second main packing through hole is included between the first main packing couplings of the first main packing among the upper and lower parts of the inspection tube. Any one not inserted into the groove is characterized in that it is configured to be inserted into the second main packing coupling groove of the second main packing.
또한 상기 지지프레임에는, 일 측은 상기 공급몸체를 관통하도록 구성되고 타 측은 상기 배출몸체를 관통하도록 구성되되, 복수로 구성되어 상기 공급몸체와 배출몸체의 원주 방향을 따라 서로 일정한 간격으로 이격되도록 구성되는 지지봉; 상기 공급플랜지를 관통한 상기 지지봉의 일단에 결합되는 공급지지캡너트; 및 상기 배출플랜지를 관통한 상기 지지봉의 타단에 결합되는 배출지지캡너트가 포함되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the support frame, one side is configured to penetrate the supply body and the other side is configured to penetrate the discharge body, and a plurality of components are configured to be spaced apart from each other at regular intervals along the circumferential direction of the supply body and the discharge body. support rod; a supply support cap nut coupled to one end of the support rod passing through the supply flange; and a discharge support cap nut coupled to the other end of the support rod passing through the discharge flange.
또한, 상기 점검관에서 유동하는 유체의 상태를 점검하여 전송하도록 구성되는 상태모니터링부가 더 포함되는 것을 특징으로 한다.In addition, it characterized in that it further includes a state monitoring unit configured to check and transmit the state of the fluid flowing in the inspection tube.
또한 상기 상태모니터링부에는, 상기 점검관과 인접한 위치에 구비되어 상기 점검관을 투과하는 빛을 방사하도록 구성되는 발광모듈; 및 상기 점검관과 인접한 위치에 구비되되, 상기 발광모듈에서 방사되어 상기 점검관을 투과한 빛을 수집하도록 구성되는 메인수광모듈이 포함되는 것을 특징으로 한다.In addition, the condition monitoring unit, the light emitting module is provided at a position adjacent to the inspection tube is configured to emit light passing through the inspection tube; and a main light receiving module provided at a position adjacent to the inspection tube and configured to collect light emitted from the light emitting module and transmitted through the inspection tube.
또한 상기 공급관통홀에는, 상기 공급관의 외부 직경과 동일한 직경으로 구성되어 상기 공급관이 삽입되도록 구성되는 제1공급결합홀; 상기 공급관의 내부 직경과 동일한 직경으로 구성되는 제2공급결합홀; 및 상기 제1공급결합홀에서 상기 제2공급결합홀 방향으로 갈수록 점차 좁아지는 형상으로 테이퍼지도록 형성되어 상기 제1공급결합홀과 제2공급결합홀을 연결하도록 구성되는 제3공급결합홀이 포함되는 것을 특징으로 한다.In addition, the supply through-hole, a first supply coupling hole configured to have the same diameter as the outer diameter of the supply pipe is configured to be inserted into the supply pipe; a second supply coupling hole configured to have the same diameter as the inner diameter of the supply pipe; and a third supply coupling hole formed to be tapered in a shape gradually narrowing from the first supply coupling hole toward the second supply coupling hole and configured to connect the first supply coupling hole and the second supply coupling hole. characterized by being
또한 상기 배출관통홀에는, 상기 배출관의 외부 직경과 동일한 직경으로 구성되어 상기 배출관이 삽입되도록 구성되는 제1배출결합홀; 상기 배출관의 내부 직경과 동일한 직경으로 구성되는 제2배출결합홀; 및 상기 제1배출결합홀에서 상기 제2배출결합홀 방향으로 갈수록 점차 좁아지는 형상으로 테이퍼지도록 형성되어 상기 제1배출결합홀과 제2배출결합홀을 연결하도록 구성되는 제3배출결합홀이 포함되는 것을 특징으로 한다.In addition, the discharge through-hole, a first discharge coupling hole configured to have the same diameter as the outer diameter of the discharge pipe is configured to be inserted into the discharge pipe; a second discharge coupling hole having the same diameter as the inner diameter of the discharge pipe; and a third exhaust coupling hole formed to be tapered in a shape gradually narrowing from the first exhaust coupling hole toward the second exhaust coupling hole and configured to connect the first exhaust coupling hole and the second exhaust coupling hole. characterized by being
또한, 상기 공급관, 점검관 및 배출관 중 어느 하나 또는 복수에 설치되어 상기 공급관, 점검관 및 배출관에서 유동되는 유체의 유량 및 온도 중 어느 하나 또는 모두를 검사하도록 구성되는 센서부가 더 포함되는 것을 특징으로 한다.In addition, a sensor unit installed in any one or a plurality of the supply pipe, the inspection pipe, and the discharge pipe to inspect any one or all of the flow rate and temperature of the fluid flowing in the supply pipe, the inspection pipe, and the discharge pipe is further included. do.
본 발명에 따른 유체 이물질 확인용 점검장치에 의하면, 공급관을 통해 공급되어 배출관으로 배출되는 유체가 투명한 재질로 구성되는 점검관을 통과하도록 구성됨으로써, 상기 점검관을 통과하는 유체의 상태를 파악할 수 있도록 하는 효과가 있다.According to the inspection apparatus for checking fluid foreign substances according to the present invention, the fluid supplied through the supply pipe and discharged to the discharge pipe is configured to pass through the inspection pipe made of a transparent material, so that the state of the fluid passing through the inspection pipe can be grasped. has the effect of
또한 본 발명에 의하면, 공급몸체와또는 배출몸체에 각각 제1메인패킹과 제2메인패킹이 결합되고, 공급몸체 또는 배출몸체의 사이에 설치되는 점검관을 지지하도록 구성됨으로써, 점검관의 내부를 통해 이동되는 유체에 의해 발생되는 진동 소음을 감소시키도록 구성되는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, the first main packing and the second main packing are coupled to the supply body and/or the discharge body, respectively, and configured to support the inspection pipe installed between the supply body or the discharge body. It has the effect of being configured to reduce vibration noise generated by the fluid moving through it.
또한 본 발명에 의하면, 발광모듈에서 발생되는 빛이 점검관을 투과하여 메인수광모듈로 수집되도록 함으로써, 메인수광모듈에 수집되는 빛의 광량에 따라 점검관을 통해 유동되는 유체의 상태를 확인할 수 있게 되는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, the light emitted from the light emitting module passes through the inspection tube and is collected by the main light receiving module, so that the state of the fluid flowing through the inspection tube can be checked according to the amount of light collected in the main light receiving module. has the effect of being
또한 본 발명에 의하면, 제1공급결합홀의 내경이 공급관의 외경과 동일하게 구성되고 제1공급결합홀에서 연결되는 제3공급결합홀이 점차 작아지는 형상으로 테이퍼지게 형성됨으로써, 제1공급결합홀로 삽입되는 공급관의 삽입 위치가 확정되어 용접 등의 연결 작업성이 향상되도록 하는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, the inner diameter of the first supply coupling hole is configured to be the same as the outer diameter of the supply pipe, and the third supply coupling hole connected from the first supply coupling hole is formed to be tapered in a gradually smaller shape, thereby forming the first supply coupling hole. The insertion position of the supply pipe to be inserted is fixed, so that connection workability such as welding is improved.
또한 본 발명에 의하면, 제1배출결합홀의 내경이 배출관의 외경과 동일하게 구성되고 제1배출결합홀에서 연결되는 제3배출결합홀이 점차 작아지는 형상으로 테이퍼지게 형성됨으로써, 제1배출결합홀로 삽입되는 배출관의 삽입 위치가 확정되어 용접 등의 연결 작업성이 향상되도록 하는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, the inner diameter of the first discharge coupling hole is configured to be the same as the outer diameter of the discharge pipe, and the third discharge coupling hole connected from the first discharge coupling hole is formed to be tapered in a gradually smaller shape, thereby forming the first discharge coupling hole. The insertion position of the discharge pipe to be inserted is confirmed, so that the connection workability such as welding is improved.
또한 본 발명에 의하면, 공급관, 점검관 및 배출관 중 어느 하나 또는 복수에 센서부가 설치되도록 구성됨으로써, 공급관, 점검관 및 배출관에서 유동되는 유체의 유량 및 온도 중 어느 하나 또는 모두를 감지할 수 있도록 구성되는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, the sensor unit is configured to be installed in any one or a plurality of the supply pipe, the inspection pipe, and the discharge pipe, so that any one or both of the flow rate and the temperature of the fluid flowing in the supply pipe, the inspection pipe and the discharge pipe can be detected. has the effect of being
도 1a는 본 발명에 따른 유체 이물질 확인용 점검장치를 나타내는 사시도.
도 1b는 본 발명에 따른 유체 이물질 확인용 점검장치를 나타내는 분해사시도.
도 1c는 본 발명에 따른 유체 이물질 확인용 점검장치를 나타내는 단면도.
도 1d는 본 발명에 따른 유체 이물질 확인용 점검장치를 나타내는 분해단면도.
도 2a는 본 발명에 따른 유체 이물질 확인용 점검장치의 제1메인패킹의 실시 상태를 나타내는 도면.
도 2b는 본 발명에 따른 유체 이물질 확인용 점검장치의 회전방지돌기가 형성된 제1메인패킹을 나타내는 도면.
도 3a는 본 발명에 따른 유체 이물질 확인용 점검장치의 제2메인패킹의 실시 상태를 나타내는 도면.
도 3b는 본 발명에 따른 유체 이물질 확인용 점검장치의 회전방지돌기가 형성된 제2메인패킹을 나타내는 도면.
도 4a는 본 발명에 따른 유체 이물질 확인용 점검장치의 지지프레임을 나타내는 도면.
도 4b는 본 발명에 따른 유체 이물질 확인용 점검장치의 지지프레임의 실시 상태를 나타내는 도면.
도 4c는 도 4b의 (A)를 확대하여 분해한 분해단면도.
도 4d는 도 4b의 (B)를 확대하여 분해한 분해단면도.
도 5는 본 발명에 따른 유체 이물질 확인용 점검장치의 상태모니터링부를 나타내는 도면.
도 6a는 도 5에 따른 상태모니터링부의 실시 상태를 나타내는 도면.
도 6b는 도 5에 따른 상태모니터링부의 수광되는 빛의 수치에 따른 판단 기준 예시를 나타내는 그래프.
도 7은 도 본 발명에 따른 유체 이물질 확인용 점검장치의 다른 실시 예에 따른 상태모니터링부의 실시 상태를 나타내는 도면.Figure 1a is a perspective view showing an inspection device for checking fluid foreign substances according to the present invention.
Figure 1b is an exploded perspective view showing the inspection device for checking fluid foreign substances according to the present invention.
1c is a cross-sectional view showing an inspection device for checking fluid foreign substances according to the present invention.
Figure 1d is an exploded cross-sectional view showing the inspection device for checking fluid foreign substances according to the present invention.
Figure 2a is a view showing an embodiment of the first main packing of the inspection device for checking fluid foreign substances according to the present invention.
Figure 2b is a view showing a first main packing in which the rotation preventing protrusion of the inspection device for checking fluid foreign substances according to the present invention.
Figure 3a is a view showing an embodiment of the second main packing of the inspection device for checking fluid foreign substances according to the present invention.
Figure 3b is a view showing a second main packing formed with a rotation preventing protrusion of the inspection device for checking fluid foreign substances according to the present invention.
Figure 4a is a view showing a support frame of the inspection device for checking fluid foreign substances according to the present invention.
Figure 4b is a view showing an embodiment of the support frame of the inspection device for checking fluid foreign substances according to the present invention.
Figure 4c is an exploded cross-sectional view enlarged (A) of Figure 4b.
Figure 4d is an exploded cross-sectional view enlarged and exploded (B) of Figure 4b.
5 is a view showing a state monitoring unit of the inspection device for checking fluid foreign substances according to the present invention.
6A is a view showing an embodiment of the state monitoring unit according to FIG. 5;
FIG. 6B is a graph showing an example of a determination criterion according to a level of light received by the state monitoring unit according to FIG. 5; FIG.
7 is a view showing an embodiment of a state monitoring unit according to another embodiment of the inspection device for checking fluid foreign substances according to the present invention.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present invention can have various changes and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail. However, this is not intended to limit the present invention to a specific embodiment, it should be understood to include all changes, equivalents, or substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it is understood that it may be directly connected or connected to the other component, but other components may exist in the middle. It should be.
반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.On the other hand, when a component is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in the middle.
본 명세서에서 사용되는 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 공정, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 공정, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used herein are used only to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, process, operation, component, part, or combination thereof described in the specification is present, and one or more other features It is to be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, processes, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. Does not.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 또한, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다. 다음에 소개되는 도면들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 제시되는 도면들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 또한, 명세서 전반에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, the terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to conventional or dictionary meanings, and the inventor should properly understand the concept of the term in order to best describe his invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. In addition, unless there are other definitions in the technical and scientific terms used, it has the meaning commonly understood by those of ordinary skill in the art to which this invention belongs, and the summary of the present invention in the following description and accompanying drawings Descriptions of known functions and configurations that may be unnecessarily obscure will be omitted. The drawings introduced below are provided as examples in order to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the drawings presented below and may be embodied in other forms. Also, like reference numerals refer to like elements throughout. It should be noted that the same components in the drawings are denoted by the same reference numerals wherever possible.
본 발명은 공급관을 통해 공급되어 배출관으로 배출되는 유체가 투명한 재질로 구성되는 점검관을 통과하도록 구성됨으로써, 상기 점검관을 통과하는 유체의 상태를 파악할 수 있도록 하는 유체 이물질 확인용 점검장치에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection device for checking fluid foreign substances that is configured to allow a fluid supplied through a supply pipe and discharged to a discharge pipe to pass through an inspection tube made of a transparent material, so that the state of the fluid passing through the inspection tube can be grasped. .
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 유체 이물질 확인용 점검장치에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described in detail with respect to the inspection device for checking fluid foreign substances according to the present invention.
도 1a는 본 발명에 따른 유체 이물질 확인용 점검장치를 나타내는 사시도이고, 도 1b는 본 발명에 따른 유체 이물질 확인용 점검장치를 나타내는 분해사시도이며, 도 1c는 본 발명에 따른 유체 이물질 확인용 점검장치를 나타내는 단면도이고, 도 1d는 본 발명에 따른 유체 이물질 확인용 점검장치를 나타내는 분해단면도이다.Figure 1a is a perspective view showing an inspection device for checking fluid foreign substances according to the present invention, Figure 1b is an exploded perspective view showing the inspection device for checking fluid foreign substances according to the present invention, Figure 1c is an inspection device for checking fluid foreign substances according to the present invention It is a cross-sectional view showing, Figure 1d is an exploded cross-sectional view showing the inspection device for checking fluid foreign substances according to the present invention.
첨부된 도 1a 내지 도 1d에 따르면, 본 발명의 유체 이물질 확인용 점검장치에는 공급플랜지(100), 배출플랜지(200), 점검관(300) 및 지지프레임(400)이 포함된다.1A to 1D, the inspection device for checking fluid foreign substances of the present invention includes a
이러한 유체 이물질 확인용 점검장치는 유체가 공급되는 공급관(10) 및 유체가 배출되는 배출관(20)의 사이에 구비되어 상기 점검관(300)을 통해 유동되는 유체의 상태를 파악할 수 있도록 구성됨으로써, 상기 유체에 포함된 이물질 등에 의한 반도체 생산 오류를 방지할 수 있도록 구성되는 것이다.This inspection device for checking fluid foreign substances is provided between the
이때, 상기 공급관(10)을 통해 공급되어 상기 배출관(20)을 통해 배출되는 유체는 하나 또는 복수의 소재가 혼합된 기체와 하나 또는 복수의 소재가 혼합된 액체가 서로 혼합된 세정액으로 구성될 수 있으며, 이러한 상기 유체의 구성요소는 상기 반도체 생산 공정에서 발생되는 먼지나 분진, 파티클 등을 세척할 수 있다면 얼마든지 변경될 수 있다.At this time, the fluid supplied through the
상기 공급플랜지(100)에는 상기 공급관(10)의 말단에 연결되는 공급몸체(110) 및 상기 공급관(10)에서 공급되는 유체의 흐름 방향에 대응되어 상기 공급몸체(110)를 관통하는 형상으로 형성되는 공급관통홀(120)이 포함된다.The
이때, 본 발명에서는 상기 공급몸체(110)이 원형으로 형성되는 것으로 도시하고 있으나, 실시 환경에 따라서, 상기 공급몸체(110)의 형상은 삼각형, 사각형 및 오각형 등 다각 형상으로 형성될 수도 있으며, 실시 환경에 따라, 상기 공급몸체(110)의 형상은 상기 공급관(10)과 점검관(300)을 연결시킬 수 있는 형상이라면 얼마든지 변형되어 적용 및 실시될 수 있다.At this time, although the present invention shows that the
그리고 상기 공급몸체(110)의 재질은 메탈(Metal) 재질로 이루어질 수 있으며, 상기 공급관(10)과 공급몸체(110)의 재질이 메탈로 이루어지는 경우, 상기 공급관(10)과 공급몸체(110)는, 전기에너지를 이용한 아크용접, 전자빔용접, 플라즈마용접이나, 화학에너지를 이용한 가스용접, 테르밋용접이나, 기계에너지를 이용한 마찰용접, 압접용접, 단접용접이나, 초음파에너지를 이용한 초음파용접 및 광에너지를 이용한 레이저용접 중 어느 하나의 방식으로 서로 연결되도록 구성될 수 있다.And the material of the
이러한 상기 공급몸체(110)의 재질은, 상기 공급관(10)에서 공급되어 점검관(300)으로 유동되는 유체의 공급에 의해 그 형상이 변형되지 않고, 후술되는 배출몸체(210)와의 결합에 의해 발생되는 하중 및 압력을 견딜 수 있는 구조라면 얼마든지 변경되어 적용 및 실시될 수 있다.The material of the
한편, 상기 공급관통홀(120)은 도 1b에 도시된 바와 같이 상기 공급관(10)에서 공급되어 점검관(300)으로 유동되는 유체에 의한 진동이 편중되는 것을 방지하기 위해 상기 공급몸체(110)의 중앙에 형성되도록 구성되는 것이 바람직하며, 상기 공급관통홀(120)의 내부 직경은 도 1c에 도시된 바와 같이 상기 공급관(10) 및 점검관(300)의 내부 직경에 대응되는 크기로 구성될 수 있다.On the other hand, the supply through
상기 공급관통홀(120)의 내부 직경이 상기 공급관(10) 및 점검관(300)의 내부 직경에 대응되는 크기로 구성되는 것은, 상기 공급관통홀(120)의 내부 직경이 상기 공급관(10) 및 점검관(300)의 내부 직경보다 작거나 클 경우, 상기 공급관(10)을 통해 공급되는 유체가 상기 공급관(10), 공급관통홀(120) 및 점검관(300)을 통과하면서 지속적으로 충격을 발생시키게 되고, 상기 충격에 의한 진동 및 소음이 발생하게 되기 때문이다.The inner diameter of the supply through
실시 예에 따라서, 상기 공급관통홀(120)에는 도 1d에 도시된 바와 같이, 상기 공급관(10)의 외부 직경과 동일한 직경으로 구성되어 상기 공급관(10)이 삽입되도록 구성되는 제1공급결합홀(121), 상기 공급관(10)의 내부 직경과 동일한 직경으로 구성되는 제2공급결합홀(122) 및 상기 제1공급결합홀(121)에서 상기 제2공급결합홀(122) 방향으로 갈수록 점차 좁아지는 형상으로 테이퍼지도록 형성되어 상기 제1공급결합홀(121)과 제2공급결합홀(122)을 연결하도록 구성되는 제3공급결합홀(123)이 포함될 수 있다.According to an embodiment, as shown in FIG. 1d , the supply through
즉, 상기 제1공급결합홀(121)을 통해 삽입되어 상기 공급몸체(110)와 연결되는 공급관(10)은 상기 제3공급결합홀(123)의 테이퍼지는 형상에 의해 걸림될 수 있고, 상기 걸림된 부분에서 전술한 바와 같은 용접 방식으로 연결되도록 구성될 수 있다.That is, the
상기 배출플랜지(200)에는 상기 배출관(20)의 말단에 연결되는 배출몸체(210) 및 상기 공급관통홀(120)의 위치에 대응되어 상기 배출몸체(210)를 관통하는 형상으로 형성되는 배출관통홀(220)이 포함된다.The
이때, 본 발명에서는 상기 배출몸체(210)이 원형으로 형성되는 것으로 도시하고 있으나, 실시 환경에 따라서, 상기 배출몸체(210)의 형상은 삼각형, 사각형 및 오각형 등 다각 형상으로 형성될 수도 있으며, 상기 배출몸체(210)의 형상은 상기 점검관(300)과 배출관(20)을 연결시킬 수 있는 형상이라면 얼마든지 변형되어 적용 및 실시될 수 있다.At this time, although the present invention shows that the
그리고 상기 공급몸체(110)의 재질은 메탈(Metal) 재질로 이루어질 수 있으며, 상기 공급관(10)과 공급몸체(110)의 재질이 메탈로 이루어지는 경우, 상기 공급관(10)과 공급몸체(110)는, 전기에너지를 이용한 아크용접, 전자빔용접, 플라즈마용접이나, 화학에너지를 이용한 가스용접, 테르밋용접이나, 기계에너지를 이용한 마찰용접, 압접용접, 단접용접이나, 초음파에너지를 이용한 초음파용접 및 광에너지를 이용한 레이저용접 중 어느 하나의 방식으로 서로 연결되도록 구성될 수 있다.And the material of the
이러한 상기 배출몸체(210)의 재질은, 상기 점검관(300)을 통해 배출관(20)으로 유동되는 유체의 유동에 의해 그 형상이 변형되지 않고, 상기 공급몸체(110)와의 결합에 의해 발생되는 하중 및 압력을 견딜 수 있는 구조라면 얼마든지 변경되어 적용 및 실시될 수 있다.The material of the
한편, 상기 배출관통홀(220)은 도 1b에 도시된 바와 같이 상기 점검관(300)을 통해 배출관(20)으로 유동되는 유체에 의한 진동이 편중되는 것을 방지하기 위해 상기 배출몸체(210)의 중앙에 형성되도록 구성되는 것이 바람직하며, 상기 배출관통홀(220)의 내부 직경은 도 1c에 도시된 바와 같이 상기 점검관(300) 및 배출관(20)의 내부 직경에 대응되는 크기로 구성될 수 있다.On the other hand, the discharge through-
상기 배출관통홀(220)의 내부 직경이 상기 배출관(20) 및 점검관(300)의 내부 직경보다 작거나 클 경우, 상기 점검관(300)을 통해 유동되는 유체가 상기 점검관(300), 배출관통홀(220) 및 배출관(20)을 통과하면서 지속적으로 충격을 발생시키게 되고, 상기 충격에 의한 진동 및 소음이 발생하게 되는데, 상기 배출관통홀(220)의 내부 직경이 상기 점검관(300) 및 배출관(20)의 내부 직경에 대응되는 크기로 구성되는 것은 상기 유체 충격에 의한 진동 및 소음 발생을 방지하기 위한 것이다.When the inner diameter of the discharge through-
실시 예에 따라서, 상기 배출관통홀(220)에는 도 1d에 도시된 바와 같이, 상기 배출관(20)의 외부 직경과 동일한 직경으로 구성되어 상기 배출관(20)이 삽입되도록 구성되는 제1배출결합홀(221), 상기 배출관(20)의 내부 직경과 동일한 직경으로 구성되는 제2배출결합홀(222) 및 상기 제1배출결합홀(221)에서 상기 제2배출결합홀(222) 방향으로 갈수록 점차 좁아지는 형상으로 테이퍼지도록 형성되어 상기 제1배출결합홀(221)과 제2배출결합홀(222)을 연결하도록 구성되는 제3배출결합홀(223)이 포함될 수 있다.According to an embodiment, as shown in FIG. 1d , the discharge through
즉, 상기 제1배출결합홀(221)을 통해 삽입되어 상기 배출몸체(210)와 연결되는 배출관(20)은 상기 제3배출결합홀(223)의 테이퍼지는 형상에 의해 걸림될 수 있고, 상기 걸림된 부분에서 전술한 바와 같은 용접 방식으로 연결되도록 구성될 수 있다.That is, the
상기 점검관(300)은 투명한 재질로 구성되어 상기 공급플랜지(100)의 공급몸체(110) 및 배출플랜지(200)의 배출몸체(210)의 사이에 설치된다.The
이러한 상기 점검관(300)은 상기 공급관(10)을 통해 공급되고 상기 배출관(20)을 통해 배출되어 상기 반도체를 세정하도록 구성되는 유체가 상기 공급관(10)과 배출관(20)의 사이에서 시각적으로 노출될 수 있도록 함으로써, 본 발명의 유체 이물질 확인용 점검장치의 외부에서 상기 공급관(10)을 통해 공급되고 상기 배출관(20)을 통해 배출되어 상기 반도체를 세정하도록 구성되는 유체의 상태를 확인할 수 있도록 하는 것이다.The
즉 상기 점검관(300)은, 전술한 바와 같이 상기 점검관(300) 내부의 유체를 확인할 수 있도록 하기 위하여 투명하고 표면이 매끈한 재질의 유리 등으로 구성되는 것이 바람직하며, 상기 점검관(300)을 통해 유동되는 유체에 의한 파손을 방지할 수 있을 정도의 강도 및 상기 점검관(300)의 내부에서 유동하는 유체를 시각으로 확인할 수 있을 정도의 투명함과 표면 거칠기를 갖는 재질이라면 얼마든지 대체되어 사용될 수 있다.That is, the
상기 지지프레임(400)은, 상기 공급플랜지(100)의 공급몸체(110)와 배출플랜지(200)의 배출몸체(210)를 서로 연결하고, 상기 공급플랜지(100)의 공급몸체(110)와 상기 배출플랜지(200)의 배출몸체(210)의 사이 간격이 일정한 간격을 유지하도록 지지한다.The
즉, 상기 지지프레임(400)은 상기 공급플랜지(100)의 공급몸체(110)와 배출플랜지(200)의 배출몸체(210)를 서로 연결함으로써, 상기 공급몸체(110)와 배출몸체(210)의 사이에 설치되는 점검관(300)이 상기 공급몸체(110)와 배출몸체(210)의 사이에서 이탈되지 않도록 하고, 동시에 본 발명의 유체 이물질 확인용 점검장치가 본래 형상을 유지할 수 있도록 지지하는 것이다.That is, the
이때, 상기 지지프레임(400)은 상기 공급몸체(110) 및 배출몸체(210)와 동일한 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 상기 지지프레임(400)의 재질은, 메탈 등 상기 공급몸체(110)와 배출몸체(210)를 서로 연결시켜 지지하도록 구성되면서, 상기 공급관통홀(120), 점검관(300) 및 배출관통홀(220)을 통해 유동되는 유체에 의한 진동에 의해 그 형상이 변형되지 않을 수 있는 구조라면 얼마든지 변경되어 적용 및 실시될 수 있다.At this time, the
한편 본 발명의 유체 이물질 확인용 점검장치에는, 상기 공급관(10), 점검관(300) 및 배출관(20) 중 어느 하나 또는 복수에 설치되어 상기 공급관(10), 점검관(300) 및 배출관(20)에서 유동되는 유체의 유량 및 온도 중 어느 하나 또는 모두를 검사하도록 구성되는 센서부(600)가 더 포함될 수 있다.On the other hand, in the inspection device for checking fluid foreign substances of the present invention, it is installed in any one or a plurality of the
본 발명에서는 상기 센서부(600)가 공급관(10)에만 구비되는 것으로 도시하고 있으나, 전술한 바와 같이, 상기 센서부(600)는 상기 공급관(10), 점검관(300) 및 배출관(20)에서 유동되는 유체의 유량 및 온도 중 어느 하나 또는 모두를 검사할 수 있다면, 상기 공급관(10), 점검관(300) 및 배출관(20) 중 어느 하나 또는 복수에 설치될 수 있다.In the present invention, the
상기 센서부(600)는, 상기 공급관(10), 점검관(300) 및 배출관(20)에서 유동되는 유체의 유량을 검사하도록 구성되는 유량측정센서 및 상기 공급관(10), 점검관(300) 및 배출관(20)에서 유동되는 유체의 온도를 검사하도록 구성되는 온도측정센서가 포함될 수 있다.The
즉, 상기 센서부(600)는 상기 공급관(10), 점검관(300) 및 배출관(20)에서 유동되는 유체의 상태 중, 유량 및 온도와 같은 시각으로 점검할 수 없는 부분을 측정하여 상기 공급관(10), 점검관(300) 및 배출관(20)에서 유동되는 유체의 상태 정보를 전송하도록 구성될 수 있고, 본 발명의 유체 이물질 확인용 점검장치는, 상기 센서부(600)에서 전송되는 유체의 상태 정보가 수신되는 별도의 디스플레이 모듈을 통해 상기 공급관(10), 점검관(300) 및 배출관(20)에서 유동되는 유체의 상태 정보를 확인하도록 구성될 수 있다.That is, the
다시 말하자면, 상기 센서부(600)에는 상기 공급관(10), 점검관(300) 및 배출관(20)에서 유동되는 유체의 유량을 측정하는 유량측정센서 및 상기 공급관(10), 점검관(300) 및 배출관(20)에서 유동되는 유체의 온도를 측정하는 온도측정센서뿐만 아니라, 예를 들어 상기 센서부(600)에는, 상기 공급관(10), 점검관(300) 및 배출관(20)에서 유동되는 유체에서 이물질을 감지하도록 구성되는 이물질감지센서, 상기 공급관(10), 점검관(300) 및 배출관(20)에서 유동되는 유체의 구성 성분을 감지하도록 구성되는 성분감지센서 등이 더 포함되도록 구성될 수 있다.In other words, the
또한, 상기 공급플랜지(100) 및 배출플랜지(200)에는 각각 상기 공급관(10) 및 배출관(20)과 접촉되는 부분에 구비되어 상기 공급관(10) 및 배출관(20)으로부터 발생되는 진동이 각각 상기 공급플랜지(100) 및 배출플랜지(200)에 전달되지 않도록 하는 오링(150, 250)이 포함될 수 있다.In addition, the
도 2a는 본 발명에 따른 유체 이물질 확인용 점검장치의 제1메인패킹의 실시 상태를 나타내는 도면이고, 도 2b는 본 발명에 따른 유체 이물질 확인용 점검장치의 회전방지돌기가 형성된 제1메인패킹을 나타내는 도면이며, 도 3a는 본 발명에 따른 유체 이물질 확인용 점검장치의 제2메인패킹의 실시 상태를 나타내는 도면이고, 도 3b는 본 발명에 따른 유체 이물질 확인용 점검장치의 회전방지돌기가 형성된 제2메인패킹을 나타내는 도면이다.Figure 2a is a view showing an embodiment of the first main packing of the inspection device for checking fluid foreign substances according to the present invention, Figure 2b is a first main packing with a rotation preventing projection of the inspection device for checking fluid foreign substances according to the present invention 3A is a view showing an exemplary state of the second main packing of the inspection device for checking fluid foreign substances according to the present invention, and FIG. 3B is a product having a rotation preventing protrusion of the inspection device for checking fluid foreign substances according to the present invention. 2 It is a diagram showing the main packing.
첨부된 도 2a 및 도 2b에 따르면, 본 발명의 공급플랜지(100)에는, 상기 공급몸체(110)의 상면 또는 하면 중 상기 점검관(300)이 설치되는 위치와 대응되는 위치에 형성된 공급관통홀(120)의 원주 방향을 따라 홈 형상으로 형성되는 제1공급결합부(130); 및 상기 제1공급결합부(130)에 대응되는 형상으로 형성되어 상기 제1공급결합부(130)에 결합되고, 상기 공급관통홀(120)에 대응되는 제1메인패킹관통홀(141)이 형성되며, 상기 제1메인패킹관통홀(141)과 외주연의 사이에 상기 제1메인패킹관통홀(141)의 원주 방향을 따라 제1메인패킹결합홈(142)이 형성되는 제1메인패킹(140)이 포함될 수 있다. 아울러, 본 발명의 점검관(300)은 상부 및 하부 중 어느 하나가 상기 제1메인패킹(140)의 제1메인패킹결합홈(142)으로 삽입되도록 구성될 수 있다.2A and 2B, in the
상기 제1공급결합부(130)는, 상기 제1메인패킹(140)이 삽입될 수 있는 홈 형상으로 형성되는 것으로서, 전술한 바와 같이, 상기 제1메인패킹(140)의 형상에 대응되는 형상으로 형성되되, 상기 제1메인패킹(140)보다 미세하게 작은 크기로 형성되어, 상기 제1메인패킹(140)이 상기 제1공급결합부(130)에 억지끼움되면서 결합되도록 구성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 공급관(10)의 내경과 제2공급결합홀(122)의 직경과 제1메인패킹관통홀(141)의 직경과 점검관(300)의 내경은 동일하게 형성되어 축일치된 상태로 구비되도록 한다.The first
In addition, the inner diameter of the
상기 제1메인패킹(140)이 상기 제1공급결합부(130)에 억지끼움되면서 결합되도록 구성되는 것은, 상기 제1공급결합부(130)에 결합되는 제1메인패킹(140)이 상기 제1공급결합부(130)에 결합 후, 상기 제1메인패킹(140)이 상기 제1공급결합부(130)로부터 탈거되지 않도록 하기 위함이며, 이를 위해, 상기 제1공급결합부(130)와 제1메인패킹(140)의 사이에는 실시 환경에 따라 별도의 접착제 등이 도포되도록 구성될 수도 있다.The first
한편, 상기 제1메인패킹(140)의 재질은 내열성, 내부식성 및 내마찰성을 갖는 테프론으로 구성될 수 있으며, 이러한 상기 제1메인패킹(140)의 재질은 상기 테프론과 같이 내열성 및 내부식성을 갖음에 따라 용이하게 변형되지 않는 재질이라면 얼마든지 변경되어 실시 및 적용 가능하도록 구성됨으로써, 상기 제1메인패킹(140)이 상기 공급관통홀(120) 및 점검관(300)의 내부에서 유동하는 유체에 의해 발생되는 진동 소음을 감소시키도록 구성될 수 있다.On the other hand, the material of the first
또한, 상기 제 1메인패킹(140)은, 상기 제1메인패킹결합홈(142)의 반대쪽 면상에 구성되되, 상기 공급몸체(110)의 하중을 지지하도록 테이퍼지게 형성되는 제1공급지지면(143)을 포함하고, 상기 공급몸체(110)는, 상기 제2공급결합홀(122)에서 제1공급결합부(130) 방향으로 갈수록 점차 좁아지는 형상으로 테이퍼지도록 형성되어 상기 제1공급지지면(143)과 접촉 체결되는 제2공급지지면(111)을 포함하여 구성될 수 있다.
즉, 상기 공급몸체(110)의 하중을 지지하도록 구성되는 제1공급지지면(143)이 중앙으로 갈수록 점차 상기 공급몸체(110) 방향으로 테이퍼지는 형상으로 형성될 수 있고, 상기 제1공급지지면(143)과 접촉되도록 구성되는 제2공급지지면(111)이 상기 제1공급지지면(143)의 테이퍼지는 형상과 대응되는 형상으로 형성될 수 있으며, 이러한 상기 제1공급지지면(143) 및 제2공급지지면(111)의 형상에 따라 상기 공급몸체(110)와 제1메인패킹(140)의 접촉 면적이 증가되어 상기 공급몸체(110)와 제1메인패킹(140)이 서로 견고하게 지지되도록 구성될 수 있다.In addition, the first
That is, the first
이러한 상기 제1메인패킹(140)의 제1공급지지면(143)과 공급몸체(110)의 제2공급지지면(111)이 테이퍼지는 형상은 상기 제1메인패킹(140)과 공급몸체(110)의 접촉 면적이 증가되도록 함으로써, 상기 제1메인패킹(140)과 공급몸체(110)의 결합력이 향상되도록 하기 위한 것이다.The shape in which the first
한편 도 3a에 따르면, 상기 제1메인패킹(140)에는 상기 제1공급지지면(143)의 일부가 상기 공급몸체(110) 방향으로 돌출되는 형상으로 형성되는 회전방지돌기(144)가 포함될 수 있고, 상기 공급몸체(110)에는 상기 제2공급지지면(111)의 일부가 상기 제1메인패킹(140)의 회전방지돌기(144)에 대응되는 형상으로 형성되는 회전방지홈이 포함될 수 있다.Meanwhile, according to FIG. 3A , the first
이러한 상기 회전방지돌기(144) 및 회전방지홈은, 상기 제1메인패킹(140)이 상기 공급플랜지(100)의 제1공급결합부(130)에 결합된 상태에서 상기 제1메인패킹(140)이 상기 제1메인패킹관통홀(141)의 중심을 기준으로 회전되는 것을 방지하도록 구성되는 것이다.The
상기 회전방지돌기(144) 및 회전방지홈은 각각 복수로 구성되어 서로 대응되는 위치에 형성되도록 구성될 수 있으며, 이로 인해, 상기 제1메인패킹(140)의 회전이 방지되도록 구성될 수 있다.The
아울러, 본 발명에서는 상기 회전방지돌기(144) 및 회전방지홈의 형상이 일자 형상으로 형성되는 것으로 도시하고 있으나, 실시 환경에 따라서, 상기 회전방지돌기(144) 및 회전방지홈의 형상은 상기 제1메인패킹(140)이 상기 공급플랜지(100)의 제1공급결합부(130)에 결합된 상태에서 상기 제1메인패킹(140)이 회전되는 것을 방지할 수 있는 형상이라면 얼마든지 다른 형상으로 변형되어 적용 및 실시될 수 있다.In addition, in the present invention, the shape of the
첨부된 도 3a 및 도 3b에 따르면, 본 발명의 배출플랜지(200)에는, 상기 배출몸체(210)의 상면 또는 하면 중 상기 점검관(300)이 설치되는 위치와 대응되는 위치에 형성된 배출관통홀(220)의 원주 방향을 따라 홈 형상으로 형성되는 제1배출결합부(230); 및 상기 제1배출결합부(230)와 동일한 형상으로 형성되어 상기 제1배출결합부(230)에 결합되고, 상기 배출관통홀(220)에 대응되는 제2메인패킹관통홀(241)이 형성되며, 상기 제2메인패킹관통홀(241)과 외주연의 사이에 상기 제2메인패킹관통홀(241)의 원주 방향을 따라 제2메인패킹결합홈(242)이 형성되는 제2메인패킹(240)이 포함될 수 있다. 아울러, 본 발명의 점검관(300)은 상부 및 하부 중 상기 제1메인패킹(140)의 제1메인패킹결합홈(142)으로 삽입되지 않은 어느 하나가 상기 제2메인패킹(240)의 제2메인패킹결합홈(242)으로 삽입되도록 구성될 수 있다.According to the accompanying Figures 3a and 3b, in the
상기 제1배출결합부(230)는, 상기 제2메인패킹(240)이 삽입될 수 있는 홈 형상으로 형성되는 것으로서, 전술한 바와 같이, 상기 제2메인패킹(240)의 형상에 대응되는 형상으로 형성되되, 상기 제2메인패킹(240)보다 미세하게 작은 크기로 형성되어, 상기 제2메인패킹(240)이 상기 제1배출결합부(230)에 억지끼움되면서 결합되도록 구성되는 것이 바람직하다.The first
이는 상기 제1배출결합부(230)에 결합되는 제2메인패킹(240)이 상기 제1배출결합부(230)에 결합 후 상기 제1배출결합부(230)로부터 탈거되지 않도록 하기 위함이며, 이를 위해, 상기 제1배출결합부(230)와 제2메인패킹(240)의 사이에는 실시 환경에 따라 별도의 접착제 등이 도포되도록 구성될 수도 있다.This is to prevent the second main packing 240 coupled to the first
한편, 상기 제2메인패킹(240)의 재질은 상기 제1메인패킹(140)과 같이, 내열성, 내부식성 및 내마찰성을 갖는 테프론으로 구성될 수 있으며, 이러한 상기 제2메인패킹(240)의 재질은 상기 테프론과 같이 내열성, 내부식성 및 내마찰성을 갖음에 따라 변형에 유리한 재질이라면 얼마든지 변경되어 실시 및 적용 가능하도록 구성됨으로써, 상기 제2메인패킹(240)이 상기 점검관(300)의 내부 및 배출관통홀(220)에서 유동하는 유체에 의해 발생되는 진동 소음을 감소시키도록 구성될 수 있다.On the other hand, the material of the second main packing 240, like the first
또한 상기 제1메인패킹(140)의 하중을 지지하도록 구성되는 제1배출지지면(211)이 중앙으로 갈수록 점차 상기 배출관(20) 방향으로 테이퍼지는 형상으로 형성될 수 있고, 상기 제1배출지지면(211)과 접촉되도록 구성되는 제2배출지지면(243)이 상기 제1배출지지면(211)의 테이퍼지는 형상과 대응되는 형상으로 형성될 수 있으며, 이러한 상기 제1배출지지면(211) 및 제2배출지지면(243)의 형상에 따라 상기 제2메인패킹(240)과 배출몸체(210)의 접촉 면적이 증가되어 상기 제2메인패킹(240)과 배출몸체(210)가 서로 견고하게 지지되도록 구성될 수 있다.In addition, the first
이러한 상기 배출몸체(210)의 제1배출지지면(211)과 제2메인패킹(240)의 제2배출지지면(243)이 테이퍼지는 형상은 상기 배출몸체(210)와 제2메인패킹(240)의 접촉 면적이 증가되도록 함으로써, 상기 배출몸체(210)와 제2메인패킹(240)의 결합력이 향상되도록 하기 위한 것이다.The shape in which the first
한편 도 3b에 따르면, 상기 제2메인패킹(240)에는 상기 제2배출지지면(243)의 일부가 상기 배출몸체(210) 방향으로 돌출되는 형상으로 형성되는 회전방지돌기(244)가 포함될 수 있고, 상기 배출플랜지(200)에는 상기 제1공급지지면(143)의 일부가 상기 제2메인패킹(240)의 회전방지돌기(244)에 대응되는 형상으로 형성되는 회전방지홈이 포함될 수 있다.Meanwhile, according to FIG. 3B , the second main packing 240 may include a
이러한 상기 회전방지돌기(244) 및 회전방지홈은, 상기 제2메인패킹(240)이 상기 배출플랜지(200)의 제1배출결합부(230)에 결합된 상태에서 상기 제2메인패킹(240)이 상기 제2메인패킹관통홀(241)의 중심을 기준으로 회전되는 것을 방지하도록 구성되는 것이다.The
상기 회전방지돌기(244) 및 회전방지홈은 각각 복수로 구성되어 서로 대응되는 위치에 형성되도록 구성됨으로써 상기 제2메인패킹(240)의 회전이 방지되도록 구성될 수 있다.The
아울러, 본 발명에서는 상기 회전방지돌기(244) 및 회전방지홈의 형상이 일자 형상으로 형성되는 것으로 도시하고 있으나, 실시 환경에 따라서, 상기 회전방지돌기(244) 및 회전방지홈의 형상은 상기 제2메인패킹(240)이 상기 배출플랜지(200)의 제1배출결합부(230)에 결합된 상태에서 상기 제2메인패킹(240)이 회전되는 것을 방지할 수 있는 형상이라면 얼마든지 다른 형상으로 변형되어 적용 및 실시될 수 있다.In addition, in the present invention, the shape of the
도 4a는 본 발명에 따른 유체 이물질 확인용 점검장치의 지지프레임을 나타내는 도면이고, 도 4b는 본 발명에 따른 유체 이물질 확인용 점검장치의 지지프레임의 실시 상태를 나타내는 도면이며, 도 4c는 도 4b의 (A)를 확대하여 분해한 분해단면도이고, 도 4d는 도 4b의 (B)를 확대하여 분해한 분해단면도이다.Figure 4a is a view showing a support frame of the inspection device for checking fluid foreign substances according to the present invention, Figure 4b is a view showing an embodiment of the support frame of the inspection device for checking fluid foreign substances according to the present invention, Figure 4c is Figure 4b It is an exploded cross-sectional view by expanding (A) of Fig. 4D is an exploded cross-sectional view by expanding (B) of Fig. 4B.
첨부된 도 4a 내지 도 4d에 따르면, 본 발명의 지지프레임(400)에는, 일 측은 상기 공급몸체(110)를 관통하도록 구성되고 타 측은 상기 배출몸체(210)를 관통하도록 구성되되, 복수로 구성되어 상기 공급몸체(110)와 배출몸체(210)의 원주 방향을 따라 서로 일정한 간격으로 이격되도록 구성되는 지지봉(410), 상기 공급플랜지(100)를 관통한 상기 지지봉(410)의 일단에 결합되는 공급지지캡너트(420) 및 상기 배출플랜지(200)를 관통한 상기 지지봉(410)의 타단에 결합되는 배출지지캡너트(430)가 포함될 수 있다.According to the accompanying Figures 4a to 4d, in the
즉 상기 지지프레임(400)은, 상기 지지봉(410), 공급지지캡너트(420) 및 배출지지캡너트(430)가 복수로 구성되어 상기 공급몸체(110)와 배출몸체(210)의 원주 방향을 따라 서로 일정한 간격으로 이격되어 설치되도록 구성됨으로써, 상기 공급몸체(110)와 배출몸체(210)를 견고하게 결합시키기 위한 것이다.That is, the
이때, 상기 지지봉(410), 공급지지캡너트(420) 및 배출지지캡너트(430)는 도 1b에 도시된 바와 같이 각각 4개 내지 12개로 구성되어 상기 공급몸체(110)와 배출몸체(210)의 원주 방향을 따라 일정한 간격으로 이격되어 배치되도록 구성되는 것이 바람직하며, 이러한 상기 지지봉(410), 공급지지캡너트(420) 및 배출지지캡너트(430)의 개수는 상기 공급몸체(110)와 배출몸체(210)의 직경에 따라 얼마든지 변경되어 실시 및 적용될 수 있다.At this time, the
한편, 상기 지지프레임(400)에는, 상기 지지봉(410)의 일 측에 결합되되, 상기 배출몸체(210)와 마주하는 공급몸체(110)의 내면과 접촉되도록 구성되는 공급지지너트(440) 및 상기 지지봉(410)의 타 측에 결합되되, 상기 공급몸체(110)와 마주하는 배출몸체(210)의 내면과 접촉되도록 구성되는 배출지지너트(450)가 포함될 수 있다.On the other hand, the
이러한 상기 공급지지너트(440)는 상기 공급몸체(110)를 기준으로 상기 공급지지캡너트(420)와 대칭되는 위치에 결합되고, 상기 배출지지너트(450)는 상기 배출몸체(210)를 기준으로 상기 배출지지캡너트(430)와 대칭되는 위치에 결합됨으로써, 도 4b에 도시된 바와 같이 상기 공급지지캡너트(420)와 배출지지캡너트(430)의 결합에 의해 발생되는 압축력이 상기 점검관(300)으로 가해져 상기 점검관(300)이 파손되는 것을 방지하도록 구성되는 것이다.The
즉, 상기 공급지지캡너트(420)와 공급지지너트(440)는 상기 공급몸체(110)의 외면과 내면 각각에 접촉되도록 상기 지지봉(410)에 결합되어 상기 공급몸체(110)를 지지하도록 구성될 수 있고, 상기 배출지지캡너트(430)와 배출지지너트(450)는 상기 배출몸체(210)의 외면과 내면 각각에 접촉되도록 상기 지지봉(410)에 결합되어 상기 배출몸체(210)를 지지하도록 구성될 수 있다.That is, the supply
이때, 상기 공급지지캡너트(420)와 배출지지캡너트(430)는 캡 형상으로 형성되도록 구성됨으로써, 상기 공급지지너트(440)와 배출지지너트(450)에 과한 압축력이 발생되어 상기 공급지지너트(440)와 배출지지너트(450) 중 어느 하나 또는 모두가 풀림되어 상기 점검관(300)이 파손되는 것을 방지하도록 구성될 수 있다.At this time, the supply
또한 도 4c에 도시된 바와 같이 상기 공급플랜지(100)에는, 상기 공급몸체(110)의 원주 방향을 따라 복수로 형성되어 상기 지지봉(410)에 의해 관통되도록 구성되는 공급지지홀(160), 상기 공급몸체(110)의 상면 또는 하면 중 상기 공급지지캡너트(420)의 위치와 대응되는 위치에 형성된 공급지지홀(160)의 원주 방향을 따라 홈 형상으로 형성되는 제2공급결합부(170) 및 상기 제2공급결합부(170)에 대응되는 형상으로 형성되어 상기 제2공급결합부(170)에 결합되고 상기 공급지지홀(160)에 대응되는 관통홀이 형성되어 상기 지지봉(410)에 의해 관통되도록 구성되는 제1서브패킹(180)이 포함될 수 있다.In addition, as shown in Fig. 4c, the
상기 제2공급결합부(170)는, 상기 제1서브패킹(180)이 삽입될 수 있는 홈 형상으로 형성되는 것으로서, 전술한 바와 같이, 상기 제1서브패킹(180)의 형상에 대응되는 형상으로 형성되되, 상기 제1서브패킹(180)보다 미세하게 작은 크기로 형성되어, 상기 제1서브패킹(180)이 상기 제2공급결합부(170)에 억지끼움되면서 결합되도록 구성되는 것이 바람직하다.The second
이는 상기 제2공급결합부(170)에 결합되는 제1서브패킹(180)이 상기 제2공급결합부(170)에 결합 후 상기 제2공급결합부(170)로부터 탈거되지 않도록 하기 위함이며, 이를 위해, 상기 제2공급결합부(170)와 제1서브패킹(180)의 사이에는 실시 환경에 따라 별도의 접착제 등이 도포되도록 구성될 수도 있다.This is to prevent the
한편, 상기 제1서브패킹(180)의 재질은 상기 제1메인패킹(140)과 같이, 내열성, 내부식성 및 내마찰성을 갖는 테프론으로 구성될 수 있으며, 이러한 상기 제1서브패킹(180)의 재질은 상기 테프론과 같이 내열성 및 내부식성을 갖음에 따라 용이하게 변형되지 않는 재질이라면 얼마든지 변경되어 실시 및 적용 가능하도록 구성됨으로써, 상기 제1서브패킹(180)이, 상기 공급지지캡너트(420)와의 마찰력을 증가시켜 진동 발생에 의한 상기 공급지지캡너트(420)의 풀림을 방지하고, 동시에 진동 발생에 의한 소음을 감소시키며, 상기 공급지지캡너트(420)와 상기 공급몸체(110)의 유격에 대응되도록 될 수 있다.On the other hand, the material of the
또한 도 4d에 도시된 바와 같이 상기 배출플랜지(200)에는, 상기 배출몸체(210)의 원주 방향을 따라 복수로 형성되되 상기 공급지지홀(160)과 대응되는 위치에 형성되어 상기 지지봉(410)에 의해 관통되도록 구성되는 배출지지홀(260), 상기 배출몸체(210)의 상면 또는 하면 중 상기 배출지지캡너트(430)의 위치와 대응되는 위치에 형성된 배출지지홀(260)의 원주 방향을 따라 홈 형상으로 형성되는 제2배출결합부(270) 및 상기 제2배출결합부(270)에 대응되는 형상으로 형성되어 상기 제2배출결합부(270)에 결합되고 상기 배출지지홀(260)에 대응되는 관통홀이 형성되어 상기 지지봉(410)에 의해 관통되도록 구성되는 제2서브패킹(280)이 포함될 수 있다.In addition, as shown in Fig. 4d, the
상기 제2배출결합부(270)는, 상기 제2서브패킹(280)이 삽입될 수 있는 홈 형상으로 형성되는 것으로서, 전술한 바와 같이, 상기 제2서브패킹(280)의 형상에 대응되는 형상으로 형성되되, 상기 제2서브패킹(280)보다 미세하게 작은 크기로 형성되어, 상기 제2서브패킹(280)이 상기 제2배출결합부(270)에 억지끼움되면서 결합되도록 구성되는 것이 바람직하다.The second
이는 상기 제2배출결합부(270)에 결합되는 제2서브패킹(280)이 상기 제2배출결합부(270)에 결합 후 상기 제2배출결합부(270)로부터 탈거되지 않도록 하기 위함이며, 이를 위해, 상기 제2배출결합부(270)와 제2서브패킹(280)의 사이에는 실시 환경에 따라 별도의 접착제 등이 도포되도록 구성될 수도 있다.This is to prevent the
한편, 상기 제2서브패킹(280)의 재질은 상기 제1메인패킹(140)과 같이, 내열성, 내부식성 및 내마찰성을 갖는 테프론으로 구성될 수 있으며, 이러한 상기 제2서브패킹(280)의 재질은 상기 테프론과 같이 내열성 및 내부식성을 갖음에 따라 용이하게 변형되지 않는 재질이라면 얼마든지 변경되어 실시 및 적용 가능하도록 구성됨으로써, 상기 제2서브패킹(280)이, 상기 배출지지캡너트(430)와의 마찰력을 증가시켜 진동 발생에 의한 상기 배출지지캡너트(430)의 풀림을 방지하고, 동시에 진동 발생에 의한 소음을 감소시키며, 상기 배출지지캡너트(430)와 상기 배출몸체(210)의 유격에 대응되도록 될 수 있다.On the other hand, the material of the
도 5는 본 발명에 따른 유체 이물질 확인용 점검장치의 상태모니터링부를 나타내는 도면이고, 도 6a는 도 5에 따른 상태모니터링부의 실시 상태를 나타내는 도면이며, 도 6b는 도 5에 따른 상태모니터링부의 수광되는 빛의 수치에 따른 판단 기준 예시를 나타내는 그래프이고, 도 7은 도 본 발명에 따른 유체 이물질 확인용 점검장치의 다른 실시 예에 따른 상태모니터링부의 실시 상태를 나타내는 도면이다.5 is a view showing the state monitoring unit of the inspection device for checking fluid foreign substances according to the present invention, FIG. 6a is a view showing an embodiment of the state monitoring unit according to FIG. 5, and FIG. 6b is the state monitoring unit according to FIG. It is a graph showing an example of a determination criterion according to the value of light, and FIG. 7 is a view showing an exemplary state of a state monitoring unit according to another embodiment of the inspection device for checking fluid foreign substances according to the present invention.
첨부된 도 5 내지 도 6b에 따르면, 본 발명의 유체 이물질 확인용 점검장치에는 상기 점검관(300)에서 유동하는 유체의 상태를 점검하여 전송하도록 구성되는 상태모니터링부(500)가 더 포함될 수 있다.5 to 6b, the inspection device for checking fluid foreign substances of the present invention may further include a
상기 상태모니터링부(500)에는, 상기 점검관(300)과 인접한 위치에 구비되어 상기 점검관(300)을 투과하는 빛을 방사하도록 구성되는 발광모듈(510) 및 상기 점검관(300)과 인접한 위치에 구비되되, 상기 발광모듈(510)에서 방사되어 상기 점검관(300)을 투과한 빛을 수집하도록 구성되는 메인수광모듈(520)이 포함될 수 있다.The
이러한 상기 상태모니터링부(500)는 도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 메인수광모듈(520)에서 수집되는 빛의 수치가 미리 설정된 범위 내에 있을 경우 상기 점검관(300)을 통과하는 유체가 정상 상태인 것으로 판단(실선, S)하도록 구성될 수 있고, 상기 메인수광모듈(520)에서 수집되는 빛의 수치가 미리 설정된 범위보다 낮거나(점선, E1), 상기 메인수광모듈(520)에서 수집되는 빛의 수치가 미리 설정된 범위보다 높거나(점선, E2), 상기 메인수광모듈(520)에서 수집되는 빛의 수치가 미리 설정된 범위 내에서 편차가 심한(점선, E3) 경우 상기 점검관(300)을 통과하는 유체가 비정상 상태인 것으로 판단하도록 구성될 수 있다.As shown in FIG. 6B , the
이때 상기 상태모니터링부(500)는, 상기 메인수광모듈(520)에서 수집되는 빛의 수치가 미리 설정된 범위보다 낮거나(E1) 상기 메인수광모듈(520)에서 수집되는 빛의 수치가 미리 설정된 범위보다 높은(E2) 경우 상기 유체의 농도, 즉 상기 세정액을 이루는 하나 또는 복수의 기체와 하나 또는 복수의 액체의 농도가 맞지 않는 것으로 판단하여 제1에러신호를 전송하도록 구성될 수 있고, 도 6b에 도시된 바와 같이 상기 메인수광모듈(520)에서 수집되는 빛의 수치가 미리 설정된 범위를 벗어나는 수치로 편차가 심한(E3) 경우 상기 유체의 버블(Bubble), 즉 기체의 혼합 비율이 높은 것으로 판단하여 제2에러신호를 전송하도록 구성될 수 있다.At this time, the
한편, 상기 상태모니터링부(500)에서 전송되는 제1에러신호 및 제2에러신호는 별도로 구비되는 디스플레이 등으로 전송되어 사용자로 하여금 상기 제1에러신호 및 제2에러신호를 확인할 수 있도록 구성될 수 있고, 실시 환경에 따라, 상기 유체의 혼합비율을 설정하도록 구성되는 제어부로 전송되어 상기 유체의 혼합비율이 조정되도록 구성될 수 있다.On the other hand, the first error signal and the second error signal transmitted from the
그리고 상기 제어부는, 수신되는 상기 제1에러신호 및 제2에러신호에 따라 상기 기체가 저장되는 하나 또는 복수의 기체탱크의 기체제어밸브 및 상기 액체가 저장되는 하나 또는 복수의 저장탱크의 액체제어밸브를 제어하도록 구성됨으로써, 상기 유체의 혼합 비율이 조정되도록 구성될 수 있다.And the control unit, according to the received first error signal and the second error signal, a gas control valve of one or a plurality of gas tanks in which the gas is stored and a liquid control valve of one or a plurality of storage tanks in which the liquid is stored. By being configured to control, the mixing ratio of the fluid can be configured to be adjusted.
첨부된 도 7에 따르면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 유체 이물질 확인용 점검장치에는 상기 점검관(300)에서 유동하는 유체의 밀도를 점검하여 전송하도록 구성되는 상태모니터링부(500)가 더 포함될 수 있다.According to the accompanying FIG. 7 , the inspection device for checking fluid foreign substances according to another embodiment of the present invention further includes a
이때, 상기 발광모듈(510)에서 방사되는 빛은 상기 점검관(300)과 상기 점검관(300)의 내부에서 유동하는 유체의 밀도 수치에 따라 굴절되는 각도가 변경되도록 구성될 수 있다.At this time, the light emitted from the
상기 상태모니터링부(500)에는, 상기 점검관(300)과 인접한 위치에 구비되어 상기 점검관(300)을 투과하는 빛을 방사하도록 구성되는 발광모듈(510) 및 상기 점검관(300)과 인접한 위치에 구비되되, 상기 발광모듈(510)에서 방사되어 상기 점검관(300)을 투과한 빛을 수집하도록 구성되는 제1서브수광모듈(530) 및 제2서브수광모듈(540)이 포함될 수 있다.The
상기 제1서브수광모듈(530) 및 제2서브수광모듈(540)은 각각 상기 발광모듈(510)에서 방사된 빛이 상기 점검관(300)을 통해 굴절되면서 방사되는 방향에 위치되도록 구성되되, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제1서브수광모듈(530)은 상기 제2서브수광모듈(540)에 비해 빛이 많이 굴절되었을 때 방사되는 방향에 위치되도록 구성될 수 있고, 상기 제2서브수광모듈(540)은 상기 제1서브수광모듈(530)에 비해 빛이 적게 굴절되었을 때 방사되는 방향에 위치되도록 구성될 수 있다.The first sub
즉 본 발명의 다른 실시 예에 따른 상태모니터링부(500)는, 상기 점검관(300) 내부에서 유동하는 유체의 밀도 수치에 따라 상기 제1서브수광모듈(530)과 제2서브수광모듈(540) 각각으로 수집되는 빛의 양이 달라지도록 구성됨으로써, 상기 점검관(300) 내부에서 유동하는 유체의 밀도 수치를 측정하여 전송할 수 있도록 구성되는 것이다.That is, the
한편, 상기 상태모니터링부(500)에서 전송되는 밀도 수치는 별도로 구비되는 디스플레이 등으로 전송되어 사용자로 하여금 상기 밀도 수치를 확인할 수 있도록 구성될 수 있다.On the other hand, the density value transmitted from the
이상 본 발명에 의하면, 공급관을 통해 공급되어 배출관으로 배출되는 유체가 투명한 재질로 구성되는 점검관을 통과하도록 구성됨으로써, 상기 점검관을 통과하는 유체의 상태를 파악할 수 있도록 할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, the fluid supplied through the supply pipe and discharged to the discharge pipe is configured to pass through the inspection tube made of a transparent material, so that it is possible to grasp the state of the fluid passing through the inspection tube.
이상의 설명에서는 본 발명의 다양한 실시 예들을 제시하여 설명하였으나 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함을 알 수 있다.In the above description, various embodiments of the present invention have been presented and described, but the present invention is not necessarily limited thereto. It can be seen that branch substitutions, transformations and alterations are possible.
10 : 공급관 20 : 배출관
100 : 공급플랜지
110 : 공급몸체 111 : 제2공급지지면
120 : 공급관통홀 121 : 제1공급결합홀
122 : 제2공급결합홀 123 : 제3공급결합홀
130 :제1공급결합부
140 : 제1메인패킹
141 : 제1메인패킹관통홀 142 : 제1메인패킹결합홈
143 : 제1공급지지면 144 : 회전방지돌기
150 : 오링 160 : 공급지지홀
170 : 제2공급결합부 180 : 제1서브패킹
200 : 배출플랜지
210 : 배출몸체 211 : 제1배출지지면
220 : 배출관통홀 221 : 제1배출결합홀
222 : 제2배출결합홀 223 : 제3배출결합홀
230 : 제1배출결합부
240 : 제2메인패킹
241 : 제2메인패킹관통홀 242 : 제2메인패킹결합홈
243 : 제2배출지지면
250 : 오링 260 : 배출지지홀
270 : 제2배출결합부 280 : 제2서브패킹
300 : 점검관
400 : 지지프레임
410 : 지지봉 420 : 공급지지캡너트
430 : 배출지지캡너트 440 : 공급지지너트
450 : 배출지지너트
500 : 상태모니터링부
510 : 발광모듈 520 : 메인수광모듈
530 : 제1서브수광모듈 540 : 제2서브수광모듈
600 : 센서부10: supply pipe 20: discharge pipe
100: supply flange
110: supply body 111: second supply support surface
120: supply through hole 121: first supply coupling hole
122: second supply coupling hole 123: third supply coupling hole
130: first supply coupling part
140: first main packing
141: first main packing through hole 142: first main packing coupling groove
143: first supply support surface 144: anti-rotation projection
150: O-ring 160: supply support hole
170: second supply coupling unit 180: first sub-packing
200: discharge flange
210: discharge body 211: first discharge support surface
220: exhaust through hole 221: first exhaust coupling hole
222: second exhaust coupling hole 223: third exhaust coupling hole
230: first exhaust coupling part
240: second main packing
241: second main packing through hole 242: second main packing coupling groove
243: second discharge support surface
250: O-ring 260: discharge support hole
270: second exhaust coupling part 280: second sub-packing
300 : checker
400: support frame
410: support bar 420: supply support cap nut
430: discharge support cap nut 440: supply support nut
450: discharge support nut
500: status monitoring unit
510: light emitting module 520: main light receiving module
530: first sub light receiving module 540: second sub light receiving module
600: sensor unit
Claims (10)
상기 공급관(10)의 말단에 연결되는 공급몸체(110) 및 상기 공급관(10)에서 공급되는 유체의 흐름 방향에 대응되어 상기 공급몸체(110)를 관통하는 형상으로 형성되는 공급관통홀(120)이 포함되는 공급플랜지(100);
상기 배출관(20)의 말단에 연결되는 배출몸체(210) 및 상기 공급관통홀(120)의 위치에 대응되어 상기 배출몸체(210)를 관통하는 형상으로 형성되는 배출관통홀(220)이 포함되는 배출플랜지(200);
투명한 재질로 구성되어 상기 공급플랜지(100)의 공급몸체(110) 및 배출플랜지(200)의 배출몸체(210)의 사이에 설치되는 점검관(300); 및
상기 공급플랜지(100)의 공급몸체(110)와 배출플랜지(200)의 배출몸체(210)를 서로 연결하고, 상기 공급플랜지(100)의 공급몸체(110)와 상기 배출플랜지(200)의 배출몸체(210)의 사이 간격이 일정한 간격을 유지하도록 지지하는 지지프레임(400);
이 포함하며,
상기 공급플랜지(100)에는,
상기 공급몸체(110)의 상면 또는 하면 중 상기 점검관(300)이 설치되는 위치와 대응되는 위치에 형성된 공급관통홀(120)의 원주 방향을 따라 홈 형상으로 형성되는 제1공급결합부(130); 및 상기 제1공급결합부(130)에 대응되는 형상으로 형성되어 상기 제1공급결합부(130)에 억지끼움에 의해 결합되고, 상기 공급관통홀(120)에 대응되는 제1메인패킹관통홀(141)이 형성되며, 상기 제1메인패킹관통홀(141)과 외주연의 사이에 상기 제1메인패킹관통홀(141)의 원주 방향을 따라 제1메인패킹결합홈(142)이 형성되는 제1메인패킹(140)이 포함되고,
상기 점검관(300)은,
상부 및 하부 중 어느 하나가 상기 제1메인패킹(140)의 제1메인패킹결합홈(142)으로 삽입되도록 구성되며,
상기 공급관통홀(120)에는,
상기 공급관(10)의 외부 직경과 동일한 직경으로 구성되어 상기 공급관(10)이 삽입되도록 구성되는 제1공급결합홀(121);
상기 공급관(10)의 내부 직경과 동일한 직경으로 구성되는 제2공급결합홀(122); 및
상기 제1공급결합홀(121)에서 상기 제2공급결합홀(122) 방향으로 갈수록 점차 좁아지는 형상으로 테이퍼지도록 형성되어 상기 제1공급결합홀(121)과 제2공급결합홀(122)을 연결하도록 구성되는 제3공급결합홀(123);
이 포함되며,
상기 공급관(10)의 내경과 제2공급결합홀(122)의 직경과 제1메인패킹관통홀(141)의 직경과 점검관(300)의 내경은 동일하게 형성되어 축일치된 상태로 구비되며,
상기 제 1메인패킹(140)은,
상기 제1메인패킹결합홈(142)의 반대쪽 면상에 구성되되, 상기 공급몸체(110)의 하중을 지지하도록 테이퍼지게 형성되는 제1공급지지면(143)을 포함하고,
상기 공급몸체(110)는,
상기 제2공급결합홀(122)에서 제1공급결합부(130) 방향으로 갈수록 점차 좁아지는 형상으로 테이퍼지도록 형성되어 상기 제1공급지지면(143)과 접촉 체결되는 제2공급지지면(111)을 포함하고,
상기 제1메인패킹(140)에는
상기 제1공급지지면(143)의 일부가 상기 공급몸체(110) 방향으로 돌출되는 형상으로 형성되는 회전방지돌기(144)가 포함될 수 있고,
상기 공급몸체(110)에는 상기 제2공급지지면(111)의 일부가 상기 제1메인패킹(140)의 회전방지돌기(144)에 대응되는 형상으로 형성되는 회전방지홈이 포함되며,
상기 점검관(300)에서 유동하는 유체의 상태를 점검하여 전송하도록 구성되는 상태모니터링부(500)가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 유체 이물질 확인용 점검장치.
In the light projecting device for checking fluid foreign substances provided between the supply pipe to which the fluid is supplied and the discharge pipe to which the fluid is discharged,
A supply body 110 connected to the end of the supply pipe 10 and a supply through hole 120 formed in a shape to penetrate the supply body 110 in correspondence to the flow direction of the fluid supplied from the supply pipe 10 ) The supply flange 100 is included;
The discharge body 210 connected to the end of the discharge pipe 20 and the discharge through-hole 220 formed in a shape penetrating the discharge body 210 corresponding to the position of the supply through-hole 120 is included. discharge flange 200;
an inspection pipe 300 made of a transparent material and installed between the supply body 110 of the supply flange 100 and the discharge body 210 of the discharge flange 200; and
The supply body 110 of the supply flange 100 and the discharge body 210 of the discharge flange 200 are connected to each other, and the supply body 110 of the supply flange 100 and the discharge flange 200 are discharged. A support frame 400 for supporting the body 210 to maintain a constant interval between the body 210;
This includes,
In the supply flange 100,
The first supply coupling part 130 formed in a groove shape along the circumferential direction of the supply through hole 120 formed at a position corresponding to the position where the inspection pipe 300 is installed among the upper surface or the lower surface of the supply body 110 . ); and a first main packing through hole formed in a shape corresponding to the first supply coupling part 130 and coupled to the first supply coupling part 130 by force fitting, and corresponding to the supply through hole 120 . 141 is formed, and a first main packing coupling groove 142 is formed between the first main packing through hole 141 and the outer periphery along the circumferential direction of the first main packing through hole 141 A first main packing 140 is included,
The inspector 300 is
Any one of the upper and lower parts is configured to be inserted into the first main packing coupling groove 142 of the first main packing 140,
In the supply through hole 120,
a first supply coupling hole 121 configured to have the same diameter as the outer diameter of the supply pipe 10 and to be inserted into the supply pipe 10;
a second supply coupling hole 122 configured to have the same diameter as the inner diameter of the supply pipe 10; and
The first supply coupling hole 121 is formed to be tapered in a gradually narrower shape toward the second supply coupling hole 122 to form the first supply coupling hole 121 and the second supply coupling hole 122 . a third supply coupling hole 123 configured to connect;
includes,
The inner diameter of the supply pipe 10, the diameter of the second supply coupling hole 122, the diameter of the first main packing through hole 141, and the inner diameter of the inspection tube 300 are formed to be the same and are provided in a shaft-matched state. ,
The first main packing 140,
It is configured on the opposite surface of the first main packing coupling groove 142, and includes a first supply support surface 143 that is tapered to support the load of the supply body 110,
The supply body 110,
A second supply support surface 111 that is formed to be tapered in a shape gradually narrowing from the second supply coupling hole 122 toward the first supply coupling part 130 to be in contact with the first supply support surface 143 is formed. including,
The first main packing 140 has
A portion of the first supply support surface 143 may include a rotation preventing protrusion 144 formed in a shape protruding in the supply body 110 direction,
The supply body 110 includes a rotation prevention groove in which a portion of the second supply support surface 111 is formed in a shape corresponding to the rotation prevention projection 144 of the first main packing 140,
The inspection device for checking fluid foreign substances, characterized in that it further includes a state monitoring unit (500) configured to check and transmit the state of the fluid flowing in the inspection tube (300).
상기 공급관(10)을 통해 공급되어 상기 배출관(20)을 통해 배출되는 유체는,
하나 또는 복수의 소재가 혼합된 기체와 하나 또는 복수의 소재가 혼합된 액체가 서로 혼합되어 구성되는 것을 특징으로 하는 유체 이물질 확인용 점검장치.
The method of claim 1,
The fluid supplied through the supply pipe 10 and discharged through the discharge pipe 20 is,
A check device for checking fluid foreign substances, characterized in that the gas in which one or a plurality of materials are mixed and the liquid in which one or a plurality of materials are mixed are mixed with each other.
상기 배출플랜지(200)에는,
상기 배출몸체(210)의 상면 또는 하면 중 상기 점검관(300)이 설치되는 위치와 대응되는 위치에 형성된 배출관통홀(220)의 원주 방향을 따라 홈 형상으로 형성되는 제1배출결합부(230); 및 상기 제1배출결합부(230)와 동일한 형상으로 형성되어 상기 제1배출결합부(230)에 결합되고, 상기 배출관통홀(220)에 대응되는 제2메인패킹관통홀(241)이 형성되며, 상기 제2메인패킹관통홀(241)과 외주연의 사이에 상기 제2메인패킹관통홀(241)의 원주 방향을 따라 제2메인패킹결합홈(242)이 형성되는 제2메인패킹(240)이 포함되고,
상기 점검관(300)은,
상부 및 하부 중 상기 제1메인패킹(140)의 제1메인패킹결합홈(142)으로 삽입되지 않은 어느 하나가 상기 제2메인패킹(240)의 제2메인패킹결합홈(242)으로 삽입되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 유체 이물질 확인용 점검장치.
The method of claim 1,
In the discharge flange 200,
The first discharge coupling part 230 formed in a groove shape along the circumferential direction of the discharge through-hole 220 formed at a position corresponding to the position where the inspection pipe 300 is installed among the upper surface or the lower surface of the discharge body 210 ); And formed in the same shape as the first discharge coupling portion 230 is coupled to the first discharge coupling portion 230, the second main packing through hole 241 corresponding to the discharge through hole 220 is formed A second main packing in which a second main packing coupling groove 242 is formed along the circumferential direction of the second main packing through hole 241 between the second main packing through hole 241 and the outer periphery ( 240) is included,
The inspector 300 is
So that any one of the upper and lower parts not inserted into the first main packing coupling groove 142 of the first main packing 140 is inserted into the second main packing coupling groove 242 of the second main packing 240 A check device for checking fluid foreign substances, characterized in that it is configured.
상기 지지프레임(400)에는,
일 측은 상기 공급몸체(110)를 관통하도록 구성되고 타 측은 상기 배출몸체(210)를 관통하도록 구성되되, 복수로 구성되어 상기 공급몸체(110)와 배출몸체(210)의 원주 방향을 따라 서로 일정한 간격으로 이격되도록 구성되는 지지봉(410);
상기 공급플랜지(100)를 관통한 상기 지지봉(410)의 일단에 결합되는 공급지지캡너트(420); 및
상기 배출플랜지(200)를 관통한 상기 지지봉(410)의 타단에 결합되는 배출지지캡너트(430);
가 포함되는 것을 특징으로 하는 유체 이물질 확인용 점검장치.
The method of claim 1,
In the support frame 400,
One side is configured to penetrate the supply body 110 and the other side is configured to penetrate the discharge body 210 , and is configured in plurality to be constant with each other along the circumferential direction of the supply body 110 and the discharge body 210 . Support rods 410 configured to be spaced apart from each other;
a supply support cap nut 420 coupled to one end of the support rod 410 passing through the supply flange 100; and
a discharge support cap nut 430 coupled to the other end of the support rod 410 passing through the discharge flange 200;
Checking device for checking fluid foreign substances, characterized in that it is included.
상기 상태모니터링부(500)에는,
상기 점검관(300)과 인접한 위치에 구비되어 상기 점검관(300)을 투과하는 빛을 방사하도록 구성되는 발광모듈(510); 및
상기 점검관(300)과 인접한 위치에 구비되되, 상기 발광모듈(510)에서 방사되어 상기 점검관(300)을 투과한 빛을 수집하도록 구성되는 메인수광모듈(520);
이 포함되는 것을 특징으로 하는 유체 이물질 확인용 점검장치.
The method of claim 1,
In the state monitoring unit 500,
a light emitting module 510 provided at a position adjacent to the inspection tube 300 and configured to emit light passing through the inspection tube 300 ; and
a main light receiving module 520 provided at a position adjacent to the inspection tube 300 and configured to collect light emitted from the light emitting module 510 and transmitted through the inspection tube 300;
Checking device for checking fluid foreign substances, characterized in that it is included.
상기 배출관통홀(220)에는,
상기 배출관(20)의 외부 직경과 동일한 직경으로 구성되어 상기 배출관(20)이 삽입되도록 구성되는 제1배출결합홀(221);
상기 배출관(20)의 내부 직경과 동일한 직경으로 구성되는 제2배출결합홀(222); 및
상기 제1배출결합홀(221)에서 상기 제2배출결합홀(222) 방향으로 갈수록 점차 좁아지는 형상으로 테이퍼지도록 형성되어 상기 제1배출결합홀(221)과 제2배출결합홀(222)을 연결하도록 구성되는 제3배출결합홀(223);
이 포함되는 것을 특징으로 하는 유체 이물질 확인용 점검장치.
The method of claim 1,
In the discharge through hole 220,
a first discharge coupling hole 221 configured to have the same diameter as the outer diameter of the discharge pipe 20 so that the discharge pipe 20 is inserted;
a second discharge coupling hole 222 having the same diameter as the inner diameter of the discharge pipe 20; and
The first exhaust coupling hole 221 is formed to be tapered in a gradually narrower shape toward the second exhaust coupling hole 222 to form the first exhaust coupling hole 221 and the second exhaust coupling hole 222 . a third exhaust coupling hole 223 configured to connect;
Checking device for checking fluid foreign substances, characterized in that it is included.
상기 공급관(10), 점검관(300) 및 배출관(20) 중 어느 하나 또는 복수에 설치되어 상기 공급관(10), 점검관(300) 및 배출관(20)에서 유동되는 유체의 유량 및 온도 중 어느 하나 또는 모두를 검사하도록 구성되는 센서부(600)가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 유체 이물질 확인용 점검장치.The method of claim 1,
Any one of the flow rate and temperature of the fluid that is installed in any one or a plurality of the supply pipe 10 , the inspection pipe 300 , and the discharge pipe 20 and flows in the supply pipe 10 , the inspection pipe 300 , and the discharge pipe 20 . Inspection device for checking fluid foreign substances, characterized in that the sensor unit 600 configured to inspect one or both of them is further included.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200094764A KR102258925B1 (en) | 2020-07-29 | 2020-07-29 | Checking device for checking foreign matter contained in fluid |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200094764A KR102258925B1 (en) | 2020-07-29 | 2020-07-29 | Checking device for checking foreign matter contained in fluid |
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---|---|
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020200094764A KR102258925B1 (en) | 2020-07-29 | 2020-07-29 | Checking device for checking foreign matter contained in fluid |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR102258925B1 (en) |
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2020
- 2020-07-29 KR KR1020200094764A patent/KR102258925B1/en active IP Right Grant
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