KR20020083500A

KR20020083500A - 쇼트 피닝 장치의 제어 방법 및 장치

Info

Publication number: KR20020083500A
Application number: KR1020020023084A
Authority: KR
Inventors: 마사토시 야마모토; 히데아키 카가
Original assignee: 신토고교 가부시키가이샤
Priority date: 2001-04-26
Filing date: 2002-04-26
Publication date: 2002-11-02
Also published as: US20020170327A1; KR100875764B1; ATE290941T1; EP1254744B1; JP2002326161A; DE60203211T2; EP1254744A3; DE60203211D1; US6694789B2; EP1254744A2

Abstract

본 발명은 쇼트 피닝용 시스템에 관해 설명한다. 상기 시스템은 쇼트 피닝될 피가공재(W)가 제공된 밀폐외피(12)와 쇼트 입자를 분사하는 노즐(16)을 포함한다. 메모리는 소정의 쇼트 피닝 조건에 기초해서 피가공재에서 예상된 쇼트 피닝 강도를 최대화하는 데이타를 저장한다. 그후 계산 회로는 시스템 내에서 수행될 쇼트 피닝의 조건을 결정하여 쇼트 입자가 실제로 분사되기 전에 피가공재에 적용될 선택된 쇼트 피닝의 형태와 메모리로부터 저장된 데이타에 기초해서 피가공재에 예상된 쇼트 피닝 강도를 최대화한다. 그후 노즐(16)은 결정된 조건 하에서 작동되어 노즐(16)은 쇼트 입자를 분사하여 피가공재 상으로 향하게 한다. 피가공재에 실제로 분사된 쇼트 입자의 쇼트 피닝 강도는 측정 장치(18)에 의해 측정된다. 그후 노즐(16)이 수집 및 제어된 조건 하에서 쇼트 입자를 분사하도록 계산 회로는 저장된 데이타에 기초해서 측정된 쇼트 피닝 강도를 최대화하기 위해 쇼트 입자의 질량 유동율 및 압축 공기의 압력 또는 유동율을 제어한다.

Description

쇼트 피닝 장치의 제어 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR CONTROLLING SHOT-PEENING DEVICE}

본 발명은 쇼트 피닝 장치를 제어하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이며, 보다 구체적으로 노즐로부터 분사될 쇼트 입자 스트림의 충격 효과를 최대화하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.

쇼트 피닝의 통상적인 일 용도에서, 쇼트 스트림, 즉 입자는 노즐로부터 피가공재의 표면으로 향하여 피가공재의 표면 상에 충돌한다. 쇼트 입자 스트림의 충격 효과는 피가공재에 필요한 적절한 값으로 용이하게 제어될 수 있지만, 최적의 가장 효과적인 조건에 대한 이러한 효과를 설정하는 것은 어렵다. 또한, 이러한 최적의 가장 효과적인 조건을 달성하려는 시도는 쇼트 피닝 공정의 에너지 소모를 상대적으로 상승시켰다.

따라서, 쇼트 스트림의 충격을 최대화하며, 정밀하고 에너지 소모가 작은 쇼트 피닝용 방법 및 장치가 본 발명이 속하는 기술분야에서 필요하게 되었다.

그러므로, 본 발명의 목적은 쇼트 피닝될 피가공재가 위치된 밀폐외피와 피가공재에 적용될 쇼트 피닝 공정에 의해 부분적으로 정의되는 쇼트 입자를 분사하는 특정 조건 하에서 쇼트 입자를 분사시켜 피가공재 상으로 향하게 하는 적어도 하나의 노즐을 갖는 쇼트 피닝 장치를 제어하기 위한 방법을 제공하고자 하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 쇼트 피닝될 타겟을 지지하는 지지체가 위치된 밀폐외피와 피가공재에 적용될 쇼트 피닝 공정에 의해 부분적으로 정의되는 쇼트 입자를 분사하는 조건 하에서 쇼트 입자를 분사시켜 타겟 상으로 향하게 하는 적어도 하나의 노즐을 갖는 쇼트 피닝 장치를 제어하기 위한 장치를 제공하고자 하는 것이다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 쇼트 피닝 시스템의 개략적 정면도.

도 2는 도 1의 쇼트 피닝 시스템용 제어기의 개략적인 블록 선도.

도 3은 압축 공기와 관련된 쇼트의 비례 변화에 기초해서 쇼트 스트림의 충격 변화를 도시하는 그래프.

도 4는 본 발명의 방법을 수행하기 위한 쇼트 피닝 공정의 단계를 도시하는 흐름도.

※도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※

10 : 쇼트 피닝 시스템 12 : 밀폐외피

14 : 지지체 16 : 피닝 노즐

18 : 측정 장치 20 : 센서

22 : 호퍼 24 : 조절기

26 : 압력/유동 밸브 26a : 제 1 파이핑

30 : 제 2 파이핑 38 : 분급 장치

40 : 유도관 42 : 회수 도관

50 : 제어 패널

전술한 본 발명의 방법은 a) 내지 g) 단계를 포함한다.

우선, 단계 a)는 쇼트 입자를 분사하는 소정의 조건에 기초해서 피가공재에서 예상된 쇼트 피닝 강도를 최대화하는 데이타를 요구하는 것이다.

단계 b)에서, 피가공재에 적용될 쇼트 피닝 공정이 단계 a)후에 선택된다.

단계 c)에서, 피가공재에서 예상된 쇼트 피닝 강도를 최대화하기 위한 쇼트 입자의 분사 조건이 쇼트 입자가 실제로 분사되기 전에 요구된 데이타 및 선택된 쇼트 피닝 공정에 기초해서 결정된다.

단계 d)에서, 쇼트 입자는 쇼트 입자를 분사하기 위한 소정의 조건 하에서 노즐로부터 분사되어 피가공재 상으로 향한다.

단계 e)에서, 피가공재에서의 쇼트 피닝 강도가 실제로 분사된 쇼트 입자에 기초해서 측정된다.

단계 f)에서, 측정된 쇼트 피닝 강도를 최대화하기 위해 쇼트 입자를 분사하는 적어도 소정의 현재 조건이 요구된 데이타에 기초해서 제어된다.

단계 g)에서, 쇼트 입자는 쇼트 입자를 분사하기 위한 제어된 조건 하에서 노즐로부터 분사되어 피가공재 상으로 향한다.

쇼트 피닝 공정의 정밀도를 증가시키기 위해, 단계 g)가 수행된 후에 단계 e) 내지 g)가 수회 반복될 수도 있다.

본 발명의 일 측면에서, 쇼트 입자를 분사하기 위한 적어도 소정의 조건으로 노즐에 공급될 쇼트 입자의 질량 유동율, 및 노즐로부터 쇼트 입자를 분사시키는데 사용되는 압축 공기의 압력 또는 유동율을 포함한다.

여기서 기술된 것처럼, 쇼트 입자의 질량 유동율이란 용어는 쇼트 입자의 질량의 유동율을 의미한다.

또한, 전술한 본 발명의 장치는 밀폐외피 내의 타겟에 또는 타겟 주위에 위치하는 측정 위치에서 실제로 분사된 쇼트 입자에 의해 쇼트 피닝 강도를 측정하는 측정 수단, 쇼트 입자를 분사하는 소정의 조건에 기초해서 측정 위치에서 예상된 쇼트 피닝 강도를 최대화하기 위한 데이타를 저장하는 저장 수단, 메모리로부터 저장된 데이타 및 쇼트 입자가 실제로 분사되기 전에 선택된 쇼트 피닝 공정에 기초해서 측정 위치에서 예상된 쇼트 피닝 강도를 최대화하기 위한 쇼트 입자의 분사 조건을 결정하는 수단, 소정의 노즐 작동 조건 하에서 노즐이 쇼트 입자를 분사시켜 타겟 상으로 향하게 하도록 노즐을 작동시키는 수단, 및 노즐의 제어된 조건 하에서 노즐이 쇼트 입자를 분사시켜 타겟 상으로 향하게 하도록 요구된 데이타에 기초해서 측정된 쇼트 피닝 강도를 최대화하기 위해 쇼트 입자를 분사하는 조건 중 적어도 일부분을 제어하기 위한 제어 수단을 포함한다.

본 발명의 실시예에서 측정 장치는 감지 신호를 측정 및 송신하는 위치에서 실제로 분사된 쇼트 입자의 운동에너지 또는 동등에너지를 감지하는 센서, 및 센서의 감지 신호를 대응하는 쇼트 피닝 강도로 전환하는 수단을 포함한다.

센서는 타겟 주위의 지지체 내에 위치될 수도 있다. 이러한 경우에, 타겟은 쇼트 피닝될 피가공재이다.

선택적으로, 타겟은 센서가 내부에 위치된 모조의(dummy) 피가공재일 수도 있다.

명세서의 일부를 구성하는 첨부된 도면은 상술된 일반적인 설명 및 본 발명의 원리를 설명하는 본 발명의 바람직한 실시예의 상세한 설명과 함께 본 발명의 바람직한 실시예를 개략적으로 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 쇼트 피닝 장치를 제어하는 쇼트 피닝 시스템(10)을 도시한다.

쇼트 피닝 장치는 밀봉된 밀폐외피(12)를 갖는다. 밀폐외피 내에 소정의 공지된 구동 기구(도시 않음)에 의해 수직으로 이동되고 회전될 수 있는 피가공재 지지체(14)가 있다. 쇼트 피닝될 피가공재(W)는 지지체(14)에 의해 지지되어 지지체(14)에 의해 이동될 수 있다. 밀폐외피(12) 내에 피닝 노즐(16)이 쇼트 피닝될 지지된 피가공재(W)의 표면으로부터 다양한 거리에 위치된다. 다양한 거리는 소정의 공지된 구동 기구(도시 않음)에 의해 조절된다.

쇼트 피닝 시스템(10)은 센서에 연결된 측정 장치(18)를 포함하며, 상기 센서는 피가공재(W) 주위의 측정 위치에서 지지체(14) 내에 내장된다. 센서는 도 1에서 생략되지만, 도 2에서는 참조 부호 20으로 정의된다. 센서(20)는 쇼트 입자가 센서(20)를 가격할 때 생성되는 탄성파를 전기적 신호로 전환시킬 수도 있다. 센서(20)로부터의 전기적 신호에 기초해서, 측정 장치(18)는 총 피닝 에너지를 측정한다. 총 피닝 에너지는 개개 분사된 쇼트 입자당 강도, 또는 운동에너지와 단위 시간당 센서(20) 상에 돌출되는 쇼트 입자의 충돌 수의 곱이다.

측정 장치(18)와 센서(20)는 예를 들어 일본 특허 조기 공개 공보 제 07-214472호(오오타), 및 04-019071호(마츠우라 등)에 개시된 측정 장치 및 센서 또는 소정의 유사한 장치일 수도 있다. 상기 공개 공보의 대응 출원은 본 출원인의 양수인에게 양도되었다.

시스템(10)은 밀폐외피(12)의 바로 아래에서 쇼트 입자를 저장하기 위한 호퍼(22)를 포함한다. 호퍼(22)의 바닥은 벤트 개구를 갖는다. 벤트 개구는 호퍼(22)로부터의 쇼트 입자의 질량 유동율을 조절하는 세 개의 포트의 유동 조절기(24) 중 일 포트(수용 포트)와 연통한다. 세 개의 포트의 유동 조절기(24)는 전기-기계적, 또는 전기-자기적 기계 조절기일 수도 있다. 세 개의 포트의 유동 조절기의 나머지 두 포트 중, 일 포트는 압력/유동 밸브(26) 및 제 1 파이핑(26a)을 경유하여 압축 가스 소오스(일반적으로, 압축 가스 소오스이지만 도시 않음)와 연통하며, 다른 포트는 제 2 파이핑(30)을 경유하여 밀폐외피(12) 내의 피닝 노즐(16)과 연통한다. 제 1 파이핑(26a)과 노즐(16) 사이에 압력 센서(36, 도 1에서는 생략되지만, 도 2에 도시됨)가 제공된다. 압력/유동 밸브(26)는 압력 밸브 또는 유동 밸브로 대체될 수도 있다.

바람직하게, 쇼트 피닝 시스템(10)은 또한 적층된 회전 디스크를 가지며 본 출원의 양수인에게 양도된 예를 들어 일본 특허 조기 공개 공보 제 2000-70863호(오오타 등)에 개시된 형태와 같은 분급 장치(38), 또는 소정의 유사한 장치를 포함한다. 분급 장치(38)는 쇼트 입자를 크기 범위(각각의 범위는 상이한 크기의 입자를 포함할 수도 있음)로 분류하고 구형화되어 피가공재(W)가 보다 큰 정밀도로 쇼트 피닝될 수 있다. 오오타 등의 공보에 제시된 형태의 분급 장치(38)는 각각의 회전 디스크의 상부면과 각각의 쇼트 입자 사이의 마찰 인자와 회전 디스크의 반경 방향으로의 위치들 사이에서 회전 디스크의 회전 속도의 차이에 기초해서 쇼트 입자를 분류한다.

분급 장치(38)의 상부에서, 그 입구는 밀폐외피(12) 내의 분사된 쇼트 입자가 분급 장치(38) 내로 부분적으로 유동하여 분류되도록 유도관(40)을 경유하여 밀폐외피(12)의 바닥과 연통한다. 교대로, 분급 장치(38)의 벤트 개구는 분류된 쇼트 입자가 밀폐외피(12)로 회수되도록 분류된 쇼트 입자를 이송하는 회수 도관(42)을 경유하여 밀폐외피(12)와 연통한다.

도 2를 참조하여, 쇼트 피닝 시스템(10)은 또한 컴퓨터(52)와 같은 메인 제어기를 포함하는 제어 패널(50)을 포함한다. 컴퓨터(52)는 메로리(54), 작업자가 컴퓨터(52)에 데이타 또는 정보를 제공할 수 있는 키보드와 같은 수동 입력 장치(56), 계산 회로 또는 계산기(58), 캘리브레이션 회로 또는 캘리브레이터(60), 세 개의 포트의 유동 조절기(24)를 제어하기 위한 드라이버(62), 및 압력/유동 밸브(26)를 제어하기 위한 드라이버(64)를 포함한다. 컴퓨터(52)는 소정의 데이타를표시하거나 메모리(54), 수동 입력 장치(56), 계산 회로(58), 및 캘리브레이션 회로(60)를 제어하기 위한 디스플레이(도시 않음)를 포함할 수도 있다.

여기서 도시된 컴퓨터(52)는 단순한 실시예이다. 그 다이어그램은 본 발명을 설명한다. 계산 회로(58)와 캘리브레이션 회로(60)는 공통 프로세서 또는 분리된 프로세서일 수도 있다. 드라이버(62 및 64)는 컴퓨터 소프트웨어를 포함할 수도 있다.

메모리(54)는 쇼트 입자를 분사하는 소정의 조건과 대응하는 소정의 조건에 기초해서 총 피닝 에너지의 이상적인 최대값 사이의 상호관계 작용을 저장한다. 상호관계 작용의 실시예가 도 3에 도시된다.

도 4는 본 발명의 방법에 따른 쇼트 피닝 공정의 단계를 설명하는 흐름도(100)이다. 쇼트 피닝 시스템(10) 또는 유사한 장치가 흐름도(100)에 도시된 것처럼 단계에서 사용될 수 있다.

도 4의 단계 110에 도시된 것처럼, 작업자는 수동 입력 장치(56)를 통해 처리될 피가공재(W)의 처리 조건을 확인하는 정보를 컴퓨터(52)에 제공한다. 피가공재(W)를 처리하는 조건으로는 쇼트 입자를 분사하는 압축 공기의 압력, 노즐(16)의 보어 직경, 및 분사될 개개 쇼트 입자의 직경, 비중, 및 경도를 포함한다. 또한, 피가공재(W)를 처리하는 조건으로는 피가공재(W)와는 독립적이지만 쇼트 피닝 시스템(10)에는 의존하는 시스템용 조건을 포함한다. 상기 시스템용 조건으로는 쇼트 입자를 이송하기 위한 경로 또는 도관의 형태를 포함한다.

단계 120에서 정보가 계산 회로(58)에 제공될 수 있다. 계산 회로(58)는 수동 입력 장치(56)로부터의 정보와 메모리(54)로부터 회수된 상호관계 작용에 기초해서 쇼트 피닝될 피가공재(W)의 총 피닝 에너지에 대한 이상적인 최대 값을 계산한다.

단계 110에서 작업자의 노동을 절감하기 위해, 피가공재(W)를 처리하기 위한 적어도 소정의 조건이 메모리(54) 내에 영구 저장될 수 있음이 공지되어 있다. 저장된 조건은 단계 120에서 메모리(54)로부터 계산 회로(58)로 제공될 수 있다. 이러한 경우에, 수동 입력 장치(56)는 예를 들어 작업자가 메모리(54) 내에 저장된 조건을 선택하기 위해 사용할 수 있는 스위치(들)(도시 않음)를 포함할 수도 있다.

총 피닝 에너지에 대한 이상적인 최대 값이 계산되면, 이러한 결과는 단계 130에서 조절기(24)의 드라이버(62)와 압력/유동 밸브(26)의 드라이버(64)에 제공될 수 있다. 단계 130에 도시된 것처럼, 드라이버(62 및 64)는 계산 회로(58)에 의해 계산된 결과에 기초해서 조절기(24) 및 압력/유동 밸브(26)를 제어한다.

단계 140에 도시된 것처럼, 노즐(32)은 단계 130에서 결정된 조건 하에서 쇼트 입자를 분사한다.

쇼트 입자가 분사되면, 쇼트 입자는 센서(20)를 가격하고, 측정 장치(18)는 단계(측정 단계) 150에 도시된 것처럼 총 피닝 에너지를 측정한다.

측정된 총 피닝 에너지는 단계 160에서 캘리브레이션 회로(60)에 제공된다. 단계 160에 도시된 것처럼, 계산 회로(60)는 측정 장치(18)에 의해 제공된 측정된 총 피닝 에너지와 메모리(54)로부터 회수된 상호관계 작용에 기초해서 총 피닝 에너지를 최대화하기 위해 쇼트 입자의 타겟 질량 유동율 및 압축 공기의 타겟 압력또는 타겟 유동율을 계산한다.

총 쇼트 피닝 에너지를 최대화하는데 필요한 쇼트 입자의 타겟 질량 유동율과 압축 공기의 타겟 유동율이 계산되면, 이들은 단계 170에서 피드백 제어를 이루는 캘리브레이션 값으로서 사용될 수 있다. 단계 170에 도시된 것처럼, 캘리브레이션 값은 캘리브레이션 회로(60)로부터 대응하는 드라이버(62 및 64)에 제공된다. 드라이버(62 및 64)는 캘리브레이션 값에 기초해서 조절기(24) 및 압력/유동 밸브(26)을 제어한다.

단계 180에 도시된 것처럼, 노즐(32)은 단계 170에서 결정된 제어 조건 하에서 쇼트 입자를 분사한다. 그후 공정은 총 피닝 에너지를 다시 측정하기 위해 측정 단계 150으로 돌아간다. 새로이 측정된 총 피닝 에너지에 기초해서, 단계 160 내지 180이 다시 수행된다. 그후 단계 150 내지 180은 쇼트 피닝 시스템(10)에서 생성된 최대 총 피닝 에너지에 대한 신뢰성과 정확성을 상승시키기 위해 수 회 반복된다.

쇼트 피닝 공정 중에, 노즐(16)로부터 분사된 밀폐외피(12) 내의 분사된 쇼트 입자의 일부는 유도관(40)을 통해 분급 장치(38)의 입구로 유동한다. 분급 장치(38)는 밀폐외피(12) 내의 쇼트 입자를 분류하여 분류된 쇼트 입자를 회수 도관(42)을 통해 밀폐외피(12)로 보낸다.

압축 공기의 압력은 노즐(16)의 보어의 소정의 직경, 및 도 4의 단계 110에서 개개 쇼트 입자의 소정의 직경, 소정의 비중, 및 소정의 경도에 대해 선택된다고 가정된다. 쇼트 입자는 노즐(16)의 선단과 쇼트 피닝될 피가공재(W) 사이의 거리가 150㎜일 때 분사된다고 가정된다. 이러한 조건 하에서, 총 쇼트 피닝 에너지를 최대화하기 위한 쇼트 입자 대 압축 공기의 부피 혼합비가 1 : 3임을 도 3으로부터 알 수 있다. 노즐(16)의 선단과 피가공재(W)의 표면 사이의 거리가 220㎜이면, 총 쇼트 피닝 에너지는 쇼트 입자 대 압축 공기의 부피 혼합비가 1 : 3일 때 최대가 될 수 있다. 그러므로, 상기 혼합비는 쇼트 입자를 분사시키기 위한 조건으로 가장 효과적인 비율이다.

쇼트 피닝 공정 중에, 총 쇼트 피닝 에너지의 이상적인 최대 값이 단계 120에서 계산된 후에 공기 소오스로부터의 공기의 일시적인 과소모로 인해 압축 공기의 압력이 감소될 수 있다. 이러한 경우에, 이상적인 최대 값이 압축 공기의 감소된 압력을 기초해서 재계산될 수도 있다. 재계산된 이상적인 최대 값은 쇼트 입자를 분사하기 위한 신규의 조건으로 사용될 수 있다. 그러므로, 처리될 피가공재에 대해 요구된 쇼트 피닝 강도 범위 내에서 총 피닝 에너지의 이상적인 최대 값이 높은 정확도로 특정될 수도 있다.

압축 공기의 압력이 처리될 피가공재에 대해 요구된 쇼트 피닝 강도 범위를 만족시킬 수 없는 값으로 상당히 감소될 수도 있다. 이러한 경우를 해결하기 위해, 쇼트 피닝 시스템(10)은 작업자가 비정상 압력이 발생하였음을 알리는 경고음을 발생시키는 시스템(10)에 의해 이러한 조건을 인식하도록 구성될 수도 있다.

본 발명의 범위 내에서 다양한 수정예 및 변형예가 청구 범위에 의해 한정된 본 발명의 범위 및 취지를 벗어남이 없이 당업자에 의해 가능함을 이해해야 한다.

예를 들어, 상기 실시예에서, 센서(20)는 피가공재(W) 주위의 지지체(14) 내에 내장된다. 선택적으로, 센서(20)는 지지체(14) 보다는 더미 피가공재(도시 않음) 내에 내장될 수도 있다. 센서(20)를 갖는 이러한 더미 피가공재는 지지체(14) 상에서 분리 가능하게 장착될 수 있고 쇼트 피닝 강도를 검출하는 단계에서 사용될 수 있도록 형성될 수 있어서 측정 지점이 쇼트 피닝될 실재 피가공재 상에 위치되도록 가정될 수 있다. 이러한 경우에, 센서(20)는 더미 피가공재에 위치된 측정 위치에서 쇼트 피닝 에너지를 검출한다. 그러므로, 결과적인 쇼트 피닝 에너지는 실재 피가공재 상에서의 피닝 에너지에 대응하는 것으로 가정될 수 있다.

본 발명의 실시예는 단일 노즐(16)을 사용하지만, 복수의 노즐이 사용될 수도 있다.

쇼트 피닝될 피가공재가 위치된 밀폐외피와 쇼트 입자를 분사하는 특정 조건 하에서 쇼트 입자를 분사시켜 피가공재 상으로 향하게 하는 적어도 하나의 노즐을 갖는 쇼트 피닝 장치 및 그 제어 방법에 의해 쇼트 스트림의 충격을 최대화하며, 정밀하고 에너지 소모가 작아진다.

Claims

피가공재에 적용될 쇼트 피닝 공정에 의해 부분적으로 한정된 쇼트 입자를 분사하는 정해진 조건 하에서 쇼트 피닝될 피가공재가 위치된 밀폐외피와 상기 쇼트 입자를 분사시켜 상기 피가공재 상으로 향하게 하는 하나 이상의 노즐을 갖는 쇼트 피닝 장치를 제어하기 위한 방법으로서,

a) 상기 쇼트 입자를 분사하는 미리 결정된 조건에 기초해서 상기 피가공재에서 예상된 쇼트 피닝 강도를 최대화하는 데이타를 요구하는 단계,

b) 상기 피가공재에 적용될 쇼트 피닝 공정을 선택하는 단계,

c) 상기 쇼트 입자가 실제로 분사되기 전에 상기 요구된 데이타 및 상기 선택된 쇼트 피닝 공정에 기초해서 상기 피가공재에서 예상된 쇼트 피닝 강도를 최대화하도록 상기 쇼트 입자의 분사 조건을 결정하는 단계,

d) 상기 쇼트 입자를 분사하는 정해진 조건 하에서 상기 쇼트 입자를 상기 노즐로부터 분사시켜 상기 피가공재 상으로 향하게 하는 단계,

e) 실제로 분사된 쇼트 입자에 기초해서 상기 피가공재에서의 상기 쇼트 피닝 강도를 측정하는 단계,

f) 상기 요구된 데이타에 기초해서 상기 측정된 쇼트 피닝 강도를 최대화하도록 상기 쇼트 입자를 분사하는 적어도 소정의 현재 조건을 제어하는 단계, 및

g) 상기 쇼트 입자를 분사하는 제어된 조건 하에서 상기 쇼트 입자를 상기 노즐로부터 분사시켜 상기 피가공재 상으로 향하게 하는 단계를 포함하는 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 단계 g)가 수행된 후에 상기 단계 e) 내지 g)를 수회 반복하는 단계를 더 포함하는 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 쇼트 입자를 분사하는 조건 중 적어도 일부가 상기 노즐에 공급될 상기 쇼트 입자의 질량 유동율, 및 상기 노즐로부터 상기 쇼트 입자를 분사하는데 사용되는 압축 공기의 유동율을 포함하는 방법.
제 3 항에 있어서,

상기 압축 공기의 바람직하지 않은 압력 변화를 검출하는 단계, 및

상기 압축 공기의 검출된 바람직하지 않은 압력 변화에 기초해서 상기 단계 c) 내지 g)를 수행하는 단계를 더 포함하는 방법.
제 4 항에 있어서,

상기 단계 g)가 수행된 후에 상기 단계 e) 내지 g)를 수회 반복하는 단계를 더 포함하는 방법.
타겟에 적용될 쇼트 피닝 공정에 의해 부분적으로 한정된 쇼트 입자를 분사하는 조건 하에서 쇼트 피닝될 타겟을 지지하는 지지체가 위치된 밀폐외피와 쇼트 입자를 분사시켜 상기 타겟 상으로 향하게 하는 하나 이상의 노즐을 갖는 쇼트 피닝 장치를 제어하기 위한 장치로서,

상기 밀폐외피 내의 타겟 주위에 위치하는 측정 위치에서 실제로 분사된 쇼트 입자에 의해 쇼트 피닝 강도를 측정하는 측정 수단,

상기 쇼트 입자를 분사하는 미리 결정된 조건에 기초해서 측정 위치에서 예상된 쇼트 피닝 강도를 최대화하는 데이타를 저장하는 저장 수단,

메모리로부터 저장된 상기 데이타 및 상기 쇼트 입자가 실제로 분사되기 전에 선택된 쇼트 피닝 공정에 기초해서 측정 위치에서 예상된 쇼트 피닝 강도를 최대화하도록 상기 쇼트 입자의 분사 조건을 결정하는 수단,

결정된 노즐 작동 조건 하에서 상기 노즐이 상기 쇼트 입자를 분사시켜 상기 타겟 상으로 향하게 하도록 상기 노즐을 작동시키는 수단, 및

상기 노즐의 제어된 조건 하에서 상기 노즐이 상기 쇼트 입자를 분사시켜 상기 타겟 상으로 향하게 하도록 상기 요구된 데이타에 기초해서 상기 측정된 쇼트 피닝 강도를 최대화하도록 상기 쇼트 입자를 분사하는 조건 중 적어도 일부분을 제어하는 제어 수단을 포함하는 장치.
제 6 항에 있어서,

상기 측정 수단이 감지 신호를 측정 및 송신하는 위치에서 실제로 분사된 쇼트 입자의 운동에너지 또는 동등에너지를 감지하는 센서, 및 상기 센서의 감지 신호를 대응하는 쇼트 피닝 강도로 전환하는 수단을 포함하는 장치.
제 7 항에 있어서,

상기 센서가 상기 타겟 주위의 상기 지지체에 위치되는 장치.
제 8 항에 있어서,

상기 타겟이 쇼트 피닝될 피가공재인 장치.
제 7 항에 있어서,

상기 타겟이 상기 센서가 내부에 위치된 더미 피가공재인 장치.
쇼트 피닝용 시스템으로서,

a) 쇼트 입자를 포함하고 가변 질량 유동율에서 상기 쇼트 입자를 공급하는 콘테이너,

b) 쇼트 피닝될 피가공재를 둘러싸는 밀폐외피,

c) 상기 밀폐외피 내에 상기 타겟을 회전 및 지지하는 지지체,

d) 상기 콘테이너로부터 공급된 쇼트 입자를 분사시키고, 압력 또는 유동율이 변하는 압축 공기를 가함으로써 상기 밀폐외피 내에서 지지되고 회전하는 타겟 상에 쇼트 입자를 향하게 하는 하나 이상의 노즐,

e) 적어도 상기 쇼트 입자의 질량 유동율, 상기 압축 공기의 압력 또는 유동율, 및 상기 타겟에 적용될 쇼트 피닝 공정의 형태를 포함하는 상기 쇼트 피닝의 미리 결정된 조건에 기초해서 상기 밀폐외피 내에 있는 상기 지지되고 회전하는 타겟에 또는 그 주위에 위치된 측정 위치에서 예상된 쇼트 피닝 강도를 최대화하는 데이타를 저장하는 저장 수단,

f) 메모리로부터 저장된 상기 데이타 및 상기 쇼트 입자가 실제로 분사되기 전에 상기 타겟에 적용될 선택된 형태의 쇼트 피닝 공정에 기초해서 측정 위치에서 예상된 쇼트 피닝 강도를 최대화하도록 상기 시스템 내에서 수행될 쇼트 피닝의 조건을 결정하는 결정 수단,

g) 상기 노즐이 상기 쇼트 입자를 분사시켜 상기 지지되고 회전하는 타겟 상으로 향하도록 상기 결정된 조건 하에서 상기 노즐을 작동시키는 작동 수단,

h) 측정 위치에서 실제로 분사된 쇼트 입자의 쇼트 피닝 강도를 측정하는 측정 수단, 및

i) 제어된 조건 하에서 상기 노즐이 상기 쇼트 입자를 분사시켜 상기 타겟 상으로 향하게 하도록 상기 저장된 데이타에 기초해서 상기 측정된 쇼트 피닝 강도를 최대화하도록 상기 쇼트 입자의 질량 유동율과 상기 압축 공기의 압력 또는 유동율을 제어하는 제어 수단을 포함하는 쇼트 피닝용 시스템.
제 11 항에 있어서,

상기 밀폐외피로부터 상기 분사된 쇼트 입자를 수집하고 분류하며, 상기 분류된 쇼트 입자를 상기 콘테이너에 공급하는 분급 장치를 더 포함하는 시스템.
제 11 항에 있어서,

상기 측정 수단이 감지 신호를 측정 및 송신하는 위치에서 실제로 분사된 쇼트 입자의 운동에너지 또는 동등에너지를 감지하는 센서, 및 상기 제 1 센서의 감지 신호를 대응하는 쇼트 피닝 강도로 전환하는 전환 수단을 포함하는 시스템.
제 13 항에 있어서,

상기 센서가 상기 타겟 주위의 상기 지지체 내에 위치되는 시스템.
제 14 항에 있어서,

상기 타겟이 쇼트 피닝될 피가공재인 시스템.
제 13 항에 있어서,

상기 타겟이 상기 센서가 내부에 위치된 더미 피가공재인 시스템.
제 11 항에 있어서,

상기 노즐에 공급되는 상기 압축 공기의 압력 변화를 검출하는 검출 수단을 더 포함하는 시스템.
제 17 항에 있어서,

상기 결정 수단이 상기 노즐에 공급되는 상기 압축 공기의 압력 변화를 검출할 때 측정 위치에서 예상된 쇼트 피닝 강도를 최대화하도록 상기 시스템 내에서 수행될 쇼트 피닝의 조건을 다시 결정하는 시스템.
제 17 항에 있어서,

상기 검출 수단이 상기 노즐에 공급될 압축 공기의 압력 변화를 검출할 때 상기 시스템이 경고음을 발생시키는 시스템.
제 11 항에 있어서,

작업자가 상기 타겟에 적용될 쇼트 피닝의 형태를 선택할 수 있도록 수동 입력 장치를 더 포함하는 시스템.