KR20020078770A - 반도체 패키지의 디플래쉬 시스템 - Google Patents

반도체 패키지의 디플래쉬 시스템 Download PDF

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KR20020078770A
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Abstract

본 발명은 기존에 사용되고 있는 캐미컬 방식과 미캐미컬 방식을 탈피하고 레이저를 이용하여 디플래쉬 공정을 수행함으로써 양질의 반도체 패키지를 제작할 수 있도록 하는 것을 목적으로 하며, 이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체 패키지의 디플래쉬 시스템는, 베이스 프레임과; 상기 베이스 프레임을 지면에 대하여 지지하는 다수개의 지지대와; 상기 베이스 프레임의 적정 위치의 상면으로부터 소정 높이 이격 설치되어 리드 프레임에 적어도 하나 이상의 성형 완료된 반도체 패키지의 외관을 검사하는 비젼수단과; 상기 비젼수단으로부터 일정 거리 이격되게 상기 베이스 프레임 상부에 설치되고, 안전커버를 구비한 레이져 발생수단과; 상기 레이져 발생수단으로부터 일정 거리 이격되게 상기 베이스 프레임 상부에 설치되어 디플래쉬 시행후의 리드 프레임의 반도체 패키지에 있는 이물질을 제거하기 위한 제1 이물질 제거수단과; 상기 비젼수단에서 검사된 반도체 패키지를 리드 프레임과 함께 상기 레이져 발생수단 및 상기 제1 이물질 제거수단으로 이송시키는 이송수단과; 상기 비젼수단에 검사된 반도체 패키지의 외관에 대한 데이터와 기 저장된 샘플용 반도체 패키지의 외관에 대한 데이터를 비교 판단하여 불량 성형된 반도체 패키지만이 디플래쉬되도록 상기 레이져 발생수단을 제어하는 제어수단을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 패키지의 디플래쉬 시스템{DEFLASH SYSTEM OF SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본 발명은 반도체 패키지의 디플래쉬 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기존에 사용되고 있는 캐미컬 방식과 미캐미컬 방식을 탈피하고 레이저를 이용하여 디플래쉬 공정을 수행함으로써 양질의 반도체 패키지를 제작할 수 있도록 한 반도체 패키지의 디플래쉬 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 칩 패키지의 제조공정에 있어서는 리드 프레임에 반도체 칩을 어태치하는 다이 어태치 공정이 이루어지고, 그 다이 어태치 공정이 끝난후, 반도체 칩과 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 공정이 이루어지며, 와이어 본딩 공정에 의해서 전기적으로 연결된 와이어를 보호하기 위한 몰딩 공정으로 이루어지게 되며, 몰딩 공정이 끝난 후에는 트림 및 포밍 공정을 거치게 된다.
상기 몰딩 공정에서는 반도체 칩과 리드 프레임의 전기적인 연결을 보호하기 위한 패키지 몸체가 형성되는데, 이때 몰딩 공정에서 사용되는 몰딩 컴파운드(molding compound)는 에폭시 수지(epoxy resin)를 많이 이용하고 있다.
상기에서와 같이 몰딩 공정에서 사용되는 몰딩 컴파운드는 고온 및 고압으로 가압하여 유동성있는 물질로 만든후에 성형 금형내에 런너를 통해서 투입된 후 일정시간 경과하게 되면 반도체 칩 패키지가 완성되는 것이다.
이후, 상기와 같은 과정을 거쳐서 완성된 반도체 칩 패키지의 몰딩된 몸체는 외관상 설계된 대로 성형되지 않고 레진 블리드(resin bleed)와 플래쉬(flash)를 제거하기 위한 디플래쉬(deflash) 공정을 수행하게 된다.
이러한 디플래쉬 공정은 통상 캐미컬(chemical) 디플래쉬 방식과 미캐니컬(mechanical) 디플래쉬 방식으로 구분되어지며, 미캐니컬 디플래쉬 방식에는 건식법과 습식법 및 수압법등으로 다시 세분화되어 진다.
그런데, 상기 미캐니컬 디플래쉬 방식의 하나인 건식법을 적용하게 될 경우에는 거대한 집진장치와 이에 따른 소음문제 및 막대한 전력이 소모되는 문제점이 발생되었고, 수압법을 적용할 경우에는 높은 수압을 이용하게 되므로 패키지에 충격을 주게되거나 리드프레임이 휘게되는 문제점이 발생되었으며, 습식법을 적용할 경우에는 상기 건식법 및 수압법에서 발생되는 문제점들은 해소되지만 리드와 리드 사이의 간격이 매우 좁을 경우에는 어브레시브(abrasive)가 리드 사이에 끼이게 되어 후속 공정의 수행시 불량 발생을 초래하게 된다.
한편, 캐미컬 디플래쉬 방식을 적용할 경우에는 불소, 질소 등을 사용하기 때문에 폐수처리문제, 작업자의 안전문제, 장치의 부식으로 인한 수명 단축등 환경친화적이질 못하여 국내뿐만 아니라 외국에서 점차적으로 지양하고 있는 추세이다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 기존에 사용되고 있는 캐미컬 방식과 미캐미컬 방식을 탈피하고 레이저를 이용하여 디플래쉬 공정을 수행함으로써 양질의 반도체 패키지를 제작할 수 있도록 한 반도체 패키지의 디플래쉬 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
도 1은 본 발명에 의한 반도체 패키지의 디플래쉬 시스템을 나타낸 정면도.
도 2는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 디플래쉬 시스템을 나타낸 평면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100 : 베이스 프레임110 : 지지대
120 : 비젼수단130 : 레이져 발생수단
131 : 안전커버200,200a : 제1, 제2 이물질 제거수단
400 : 이송수단500,500a : 온, 오프 로더
600,600a:온,오프로더 승하강수단700,700a : 제1, 제2 픽업수단
800,800a : 제1, 제2 푸쉬수단900,910,920,930:리드프레임유무감지센서
950,950a : 클램핑 수단
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체 패키지의 디플레쉬 시스템는, 베이스 프레임과; 상기 베이스 프레임을 지면에 대하여 지지하는 다수개의 지지대와; 상기 베이스 프레임의 적정 위치의 상면으로부터 소정 높이 이격 설치되어 리드 프레임에 적어도 하나 이상의 성형 완료된 반도체 패키지의 외관을검사하는 비젼수단과; 상기 비젼수단으로부터 일정 거리 이격되게 상기 베이스 프레임 상부에 설치되고, 안전커버를 구비한 레이져 발생수단과; 상기 레이져 발생수단으로부터 일정 거리 이격되게 상기 베이스 프레임 상부에 설치되어 디플래쉬 시행후의 리드 프레임의 반도체 패키지에 있는 이물질을 제거하기 위한 제1 이물질 제거수단과; 상기 비젼수단에서 검사된 반도체 패키지를 리드 프레임과 함께 상기 레이져 발생수단 및 상기 제1 이물질 제거수단으로 이송시키는 이송수단과; 상기 비젼수단에 검사된 반도체 패키지의 외관에 대한 데이터와 기 저장된 샘플용 반도체 패키지의 외관에 대한 데이터를 비교 판단하여 불량 성형된 반도체 패키지만이 디플래쉬되도록 상기 레이져 발생수단을 제어하는 제어수단을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 의한 반도체 패키지의 디플래쉬 시스템의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 의한 반도체 패키지의 디플래쉬 시스템을 나타낸 정면도이고, 도 2는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 디플래쉬 시스템을 나타낸 평면도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 반도체 패키지의 디플래쉬 시스템의 가장 기본적인 구성은 베이스 프레임(100)과, 상기 베이스 프레임(100)을 지면에 대하여 지지하는 다수개의 지지대(110)와, 상기 베이스 프레임(100)의 적정 위치의 상면으로부터 소정 높이 이격 설치되어 리드 프레임에 적어도 하나 이상의 성형 완료된 반도체 패키지의 외관을 검사하는 비젼수단(120)과, 상기 비젼수단(120)으로부터일정 거리 이격되게 상기 베이스 프레임(100) 상부에 설치되고 안전커버(131)를 구비한 레이져 발생수단(130)과, 상기 레이져 발생수단(130)으로부터 일정 거리 이격되게 상기 베이스 프레임(100) 상부에 설치되어 디플래쉬 시행후의 리드 프레임의 반도체 패키지에 있는 이물질을 제거하기 위한 제1 이물질 제거수단(200)과, 상기 비젼수단(120)에서 검사된 반도체 패키지를 리드 프레임과 함께 상기 레이져 발생수단(130) 및 상기 제1 이물질 제거수단(200)으로 이송시키는 이송수단(400)과, 상기 비젼수단(120)에 검사된 반도체 패키지의 외관에 대한 데이터와 기 저장된 샘플용 반도체 패키지의 외관에 대한 데이터를 비교 판단하여 불량 성형된 반도체 패키지만이 디플래쉬되도록 상기 레이져 발생수단(130)을 제어하는 제어수단()을 포함하여 이루어진다.
그리고, 본 발명에 의한 디플래쉬 시스템은 상기와 같은 구성에서 상기 베이스 프레임(100)의 전단부 하부측에 배치되어 다수개의 반도체 패키지가 성형된 리드 프레임이 적어도 한층 이상으로 적재 수납되어 있는 매거진을 로딩하기 위한 온 로더(500)와, 상기 온 로더(500)를 상기 베이스 프레임(100)의 상부측으로 승하강시키기 위해 상기 베이스 프레임(100)의 전단부 하부측에 해당되는 상기 지지대(110)에 설치되는 온 로더 승하강 수단(600)과, 상기 온 로더 승하강 수단(600)에 의해 승강된 매거진에 적재 수납된 리드 프레임을 픽업하여 상기 베이스 프레임(100)상에 올려놓는 제1 픽업수단(700)과, 상기 제1 픽업수단(700)에 의해 상기 베이스 프레임(100)상에 놓여진 리드 프레임을 상기 비젼수단(120)까지 이송되도록 밀어주는 제1 푸쉬수단(800)을 더 포함하여 구비한다.
그리고, 본 발명에 의한 디플래쉬 시스템은 전술한 구성에서 상기 제1 푸쉬수단(800)과 비젼수단(120) 사이에 해당되는 베이스 프레임(100)상에는 이송되는 디플래쉬 시행전의 리드 프레임의 반도체 패키지에 있는 이물질을 제거하기 위한 제2 이물질 제거수단(200a)을 더 포함하여 구비한다.
그리고, 본 발명에 의한 디플래쉬 시스템은 전술한 구성에서 상기 리드 프레임이 상기 제2 이물질 제거수단(200a)과 상기 비젼수단(120)과 상기 레이져 발생수단(130)과 상기 제1 이물질 제거수단(200)으로 도달했는지의 여부를 센싱하도록 이들 각각에는 리드 프레임 유무 감지센서(900,910,920)를 더 포함하여 구비한다.
그리고, 본 발명에 의한 디플래쉬 시스템은 전술한 구성에서 상기 베이스 프레임(100)의 전단부 하부측에 배치되어 다수개의 반도체 패키지가 성형된 리드 프레임이 적어도 한층 이상으로 적재 수납가능한 매거진이 로딩되어 있는 오프 로더(500a)와, 상기 오프 로더(500a)를 상기 베이스 프레임(100)의 상부측으로 승하강시키기 위해 상기 베이스 프레임(100)의 전단부 하부측에 해당되는 상기 지지대(110)에 설치되는 오프 로더 승하강 수단(600a)과, 상기 제1 이물질 제거수단(200)에 의해 반도체 패키지의 이물질이 제거된 리드 프레임을 상기 베이스 프레임(100)의 후단까지 밀어주는 제2 푸쉬수단(800a)과, 상기 제2 푸쉬수단(800a)에 의해 밀려 이송된 상기 리드 프레임을 픽업하여 상기 오프 로더(500a)에 로딩된 매거진에 적재 수납하는 제2 픽업수단(700a)을 더 포함하여 구비한다.
그리고, 본 발명에 의한 디플래쉬 시스템은 전술한 구성에서 상기 온로더(500)와 오프 로더(500a)에는 각각 로딩된 매거진이 유동되지 않도록 하기 위한 클램핑 수단(950)(950a)을 더 포함하여 구비한다.
이제까지 설명한 상기 구성을 모두 적용하게 되면 본 발명에 의한 디플래쉬 시스템의 바람직한 실시예가 된다.
이하부터는 상기 구성이 모두 적용된 본 발명의 디플래쉬 시스템의 작용을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 작업자가 온 로더(500) 내부에 빈 매거진을 장착한 다음, 다시 이 빈 매거진의 내부에 다수개의 반도체 패키지가 성형 완료된 리드 프레임을 적어도 한층 이상이되게 적재 수납한다.
이후, 상기와 같은 작업을 실시하고 나서, 작업 스위치(미도시)를 온시킨다.
상기와 같이 작업 스위치를 온시키게 되면, 본 발명의 디플래쉬 시스템 전체를 제어하는 제어수단이 구동되어 온 로더 승하강수단(600)을 구동시켜 온 로더(500)가 승강되도록 한다.
상기와 같이 온 로더 승하강수단(600)에 의해 온 로더(500)가 베이스 프레임(100)의 바로 아래에 까지 승강하게 되면, 더 이상 온 로더 승하강수단(600)이 구동하지 않게 된다.
이에 따라, 온 로더(500)의 승강 운동은 정지하게 된다.
이후, 제1 픽업수단(700)이 구동되어 온 로더(500)와 함께 승강된 매거진의 내부에 적재 수납된 리드 프레임을 한 개소를 픽업한다.
상기와 같이 제1 픽업수단(700)에 의해 픽업된 리드 프레임은 베이스프레임(100)의 상면에 놓여진다.
이후, 제1 푸쉬수단(800)이 구동되어 베이스 프레임(100) 상면에 놓여진 리드 프레임이 이송되도록 밀어준다.
상기와 같이 제1 푸쉬수단(800)에 의해 푸쉬되어 이송되는 리드 프레임은 제2 이물질 제거수단(200a) 및 비젼수단(120)의 하면까지 도달하게 된다.
이후, 리드 프레임 유무 감지센서(900)에 의해 리드 프레임이 제2 이물질 제거수단(200a)으로 리드 프레임이 도달한 것을 감지하게 된다.
상기와 같이 리드 프레임 유무 감지센서(900)에 의해 리드 프레임이 존재하는 것으로 감지되면, 제2 이물질 제거수단(200a)이 소정 시간동안 구동된다.
상기 제2 이물질 제거수단(200a)은 일정한 시간 동안만 구동되는 것으로, 이 수단(200a)의 구동에 의해 이송된 리드 프레임 및 이에 구비된 반도체 패키지에 잔존해 있는 먼지 등의 이물질이 1차로 제거되는 것이다.
여기서, 상기 리드 프레임은 제1 푸쉬수단(800)이 연속적으로 밀어줌에 따라 제2 이물질 제거수단(200a)을 통과하면서 이물질이 제거됨과 아울러 비젼수단(120)의 하면까지 이동하게 된다.
상기와 같이 리드 프레임이 비젼수단(120)의 하면까지 이동하게 되면, 리드 프레임 유무 감지센서(910)가 비젼수단(120)의 하면에 리드 프레임이 도달했는지를 감지하게 된다.
이후, 리드 프레임 유무 감지센서(910)에 의해 리드 프레임이 비젼수단(120)의 하면에 존재하는 것으로 감지되면, 상기 제1 푸쉬수단(800)은 최초의 위치로 복귀하게 됨과 아울러 비젼수단(120)이 구동하게 된다.
이후, 비젼수단(120)에서는 리드 프레임에 배열된 다수개의 반도체 패키지의 외관, 즉 성형된 수지의 몰딩 상태를 검사하게 된다.
이 비젼수단(120)에서 검사된 반도체 패키지의 데이터는 제어수단()으로 입력된다.
이후, 상기 제어수단()에는 비젼수단(120)에서 입력된 데이터를 근거로 하여 기 저장된 샘플용 반도체 패키지의 외관에 대한 데이터와 비교 판단하여 불량 성형된 반도체 패키지만이 디플래쉬되도록 레이져 발생수단(130)을 구동하기 위한 제어신호를 출력한다.
한편, 상기 비젼수단(120)이 소정 시간동안 구동된 후에는 이송수단(400)이 구동되는데, 이 이송수단(400)은 비젼수단(120)에서 검사된 반도체 패키지를 리드 프레임과 함께 상기 레이져 발생수단(130)으로 이송시킨다.
이후, 레이져 발생수단(130)으로 리드 프레임이 이송되면, 리드 프레임 유무 감지센서()가 레이져 발생수단(130)의 하면에 리드 프레임이 도달했는지를 감지하게 된다.
이후, 리드 프레임 유무 감지센서()에 의해 리드 프레임이 레이져 발생수단(130)의 하면에 존재하는 것으로 감지되면, 레이져 발생수단(130)이 소정 시간동안 구동되어 불량 성형된 반도체 패키지만이 디플래쉬된다.
상기와 같이 레이져 발생수단(130)이 구동되어 불량 성형된 반도체 패키지만이 디플래쉬되면, 상기 이송수단(400)이 구동되어 리드 프레임이 제1 이물질 제거수단(200)으로 이송되도록 한다.
이후, 리드 프레임이 제1 이물질 제거수단(200)으로 이송되면, 리드 프레임 유무 감지센서()가 제1 이물질 제거수단(200)의 하면에 리드 프레임이 도달했는지를 감지하게 된다.
이후, 리드 프레임 유무 감지센서()에 의해 리드 프레임이 제1 이물질 제거수단(200)의 하면에 존재하는 것으로 감지되면, 제1 이물질 제거수단(200)이 구동되어 레이져 발생수단(130)에 의해 디플래쉬되어 생긴 반도체 패키지상에 있는 이물질이 2차로 제거된다.
상기와 같이 제1 이물질 제거수단(200)에 의해 반도체 패키지에 있는 이물질이 최종적으로 제거되면, 이송수단(400)이 구동되어 리드 프레임이 제1 이물질 제거수단(200)으로부터 벗어나도록 이송시켜준다.
상기 이송수단(400)에 의해 리드 프레임이 제1 이물질 제거수단(200)으로부터 벗어나게 되면, 제2 푸쉬수단(800a)이 구동되어 리드 프레임을 베이스 프레임(100)의 후단, 즉 오프 로더(500a)의 위치까지 이송되도록 밀어준다.
여기서, 상기 제2 푸쉬수단(800a)은 리드 프레임을 오프 로더(500a)까지 이송시키고 나서 원위치로 복귀하게 된다.
상기와 같이 리드 프레임이 오프 로더(500a)의 위치까지 이동되면, 하강되어 있는 오프 로더(500a)는 오프 로더 승하강 수단(600a)의 구동에 의해 베이스 프레임(100)의 후단 하면까지 승강하게 된다.
상기와 같이, 오프 로더(500a)가 베이스 프레임(100)의 하면까지 승강하게되면, 제2 픽업수단(700a)이 구동된다.
이후, 제2 픽업수단(700a)은 베이스 프레임(100)에 있는 리드 프레임을 픽업하여 승강된 오프 로더(500a)의 내부에 설치된 매거진에 수납한다.
이제까지의 설명은 본 발명에 의한 디플래쉬 시스템의 작동중 한싸이클에 대한 과정을 연속적으로 설명한 것으로, 상기와 같은 과정을 거쳐 디플래쉬된 반도체 패키지가 배열된 리드 프레임이 오프 로더(500a)의 내부에 설치된 매거진에 순차적으로 적층 수납된다.
상기와 같이 오프 로더(500a)의 매거진에 리드 프레임이 다수층으로 적층 수납완료되면, 오프 로더 승하강 수단(600a)의 구동에 의해 승강되어 있던 오프 로더(500a)는 다시 최초의 위치로 하강하게 된다.
이후부터는 작업자가 수동으로 오프 로더(500a)에 설치되어 있던 매거진을 탈거하여 다른 반도체 공정으로 리드 프레임을 이송하게 된다.
따라서, 본 발명에 의한 반도체 패키지의 디플래쉬 시스템에 따르면, 기존에 사용되고 있는 캐미컬 방식과 미캐미컬 방식을 탈피하고 레이저를 이용하여 디플래쉬 공정을 수행함으로써 양질의 반도체 패키지를 제작할 수 있게 된다.
이제까지의 설명은 본 발명에 의한 반도체 패키지의 디플래쉬 시스템 및 이의 작용을 설명한 것이다.
이하부터는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 디플래쉬 시스템의 일실시예를 구성하는 구성요소들을 좀더 상세하게 설명하기로 한다.
먼저, 레이져 발생수단(130)은 반도체 패키지의 불필요한 부분을 제거하기위해 레이져 빔을 발생시키는 시스템로서, 주위 작업자의 시력등의 안전을 보호하기 위해 레이져 빔이 노출되는 부분에 안전커버(131)를 구비하고 있다.
상기 제1, 제2 이물질 제거수단(200,200a)은 연질의 브러쉬와, 이 브러쉬를 회전시키는 구동원인 모터로 이루어져, 전원을 인가받은 모터가 구동됨에 따라 반도체 패키지의 외관의 이물질이 회전되는 브러쉬에 의해 제거된다.
상기 온/오프 로더 승하강 수단(600)(600a)은, 구동 모터와, 이 구동 모터의 회전력을 전달받아 회전되는 체인등으로 이루어지며, 이 체인에는 상기 온 로더(500)(500a)가 고정 설치되어 있다.
상기 구동 모터가 정방향 또는 역방향으로 구동되면, 체인이 회전되며 이에 따라 이에 고정된 온/오프 로더(500)(500a)가 승강 또는 하강하게 되는 것이다.
여기서, 상기 온/오프 로더 승하강 수단(600)(600a)으로는 전술한 바와 같이 구동 모터와 체인을 이용하지 않고 유압 실린더 등을 이용할 수 도 있음은 물론이다.
상기 제1, 제2 푸쉬수단(800,800a)은, 베이스 프레임(100)의 상면에 놓여진 리드 프레임을 설정된 위치까지 이송되도록 밀어주는 것으로, 그 실례로는 실린더 로드가 일정 거리 전후진 가능한 유압 또는 에어 실린더등을 채택하여 적용할 수 있으며, 다른 실례로는 구동 모터에 의해 회전하는 체인의 일측에 푸쉬바를 설치하여 이 푸쉬바에 의해 리드 프레임이 푸쉬되도록 할수 있다.
상기 클램핑 수단(950)(950a)은 온 로더(500)와 오프 로더(500a)에 각각 로딩된 매거진이 유동되지 않도록 하는 것으로, 온/오프 로더(500)(500a) 내부에 매거진을 장착한 후에 온/오프 로더 승하강 수단(600)(600a)이 구동될 때 발생되는 진동으로 인한 매거진이 흔들림 현상등의 유동이 발생되지 않도록 함과 아울러 매거진을 온/오프 로더(500)(500a)로부터 탈거할때에 용이하도록 클램핌 해제 가능하도록 구성한다.
상기 이송수단(400)은 구동 모터와, 왼나사부와 오른 나사부가 형성되어 상기 구동 모터의 구동에 의해 회전하는 회전축과, 이 회전축의 오른 나사부와 왼 나사부에 나사 결합되어 상기 리드 프레임을 설정 위치로 밀어주는 한쌍의 푸쉬부재와, 상기 구동 모터와 회전축과 푸쉬부재 전체가 승하강되도록 유압 또는 에어를 이용한 실린더로 구성된다.
상기와 같은 이송수단(400)의 구성으로 인해, 리드 프레임이 비젼수단(120)과 레이져 발생수단(130)의 하부에 각각 위치되어 있을 경우에, 비젼수단(120)에 있는 리드 프레임을 레이져 발생수단(130)으로 이송함과 아울러 레이져 발생수단(130)에 있는 리드 프레임을 제1 이물질 제거수단(200)으로 이송하는 과정을 동시에 수행하고 할때 상기 한쌍의 푸쉬부재가 이를 가능하게 한다.
그리고, 실린더는 상기 한쌍의 푸쉬부재가 두 개의 리드 프레임을 이송시키고 나서 원위치로 복귀한 후에 전술한 과정을 다시 반복하도록 한다.
즉, 상기 한쌍의 푸쉬부재가 두 개의 리드 프레임을 동시에 이송시킨 후에, 상기 이송수단(400)을 구성하는 상기 구동 모터와 회전축과 푸쉬부재 전체가 실린더에 의해 하강한다. 이후, 구동 모터의 동력을 전달받아 회전축이 회전되어 푸쉬부재가 원위치로 복귀한 후에 다시 실린더에 의해 상기 구동 모터와 회전축과 푸쉬부재 전체가 상승하여 비젼수단(120)에 있는 리드 프레임을 레이져 발생수단(130)으로 이송함과 아울러 레이져 발생수단(130)에 있는 리드 프레임을 제1 이물질 제거수단(200)으로 이송하는 준비를 할수 있게 된다.
상기 제1, 제2 픽업수단(700)(700a)은, 리드 프레임 자체를 픽업하는 픽업부와, 이 픽업부를 회전과 상하 이동 가능하게 하는 구동부로 이루어져 있다.
상기 픽업부의 일례로는 진공 흡착 방식을 이용할 수 있다.
이상 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지의 디플래쉬 시스템에 따르면, 기존에 사용되고 있는 캐미컬 방식과 미캐미컬 방식을 탈피하고 레이저를 이용하여 디플래쉬 공정을 수행함으로써 양질의 반도체 패키지를 제작할 수 있게된다.

Claims (6)

  1. 베이스 프레임(100)과;
    상기 베이스 프레임(100)을 지면에 대하여 지지하는 다수개의 지지대(110)와;
    상기 베이스 프레임(100)의 적정 위치의 상면으로부터 소정 높이 이격 설치되어 리드 프레임에 적어도 하나 이상의 성형 완료된 반도체 패키지의 외관을 검사하는 비젼수단(120)과;
    상기 비젼수단(120)으로부터 일정 거리 이격되게 상기 베이스 프레임(100) 상부에 설치되고, 안전커버(131)를 구비한 레이져 발생수단(130)과;
    상기 레이져 발생수단(130)으로부터 일정 거리 이격되게 상기 베이스 프레임(100) 상부에 설치되어 디플래쉬 시행후의 리드 프레임의 반도체 패키지에 있는 이물질을 제거하기 위한 제1 이물질 제거수단(200)과;
    상기 비젼수단(120)에서 검사된 반도체 패키지를 리드 프레임과 함께 상기 레이져 발생수단(130) 및 상기 제1 이물질 제거수단(200)으로 이송시키는 이송수단(400)과;
    상기 비젼수단(120)에 검사된 반도체 패키지의 외관에 대한 데이터와 기 저장된 샘플용 반도체 패키지의 외관에 대한 데이터를 비교 판단하여 불량 성형된 반도체 패키지만이 디플래쉬되도록 상기 레이져 발생수단(130)을 제어하는 제어수단()을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 디플래쉬 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스 프레임(100)의 전단부 하부측에 배치되어 다수개의 반도체 패키지가 성형된 리드 프레임이 적어도 한층 이상으로 적재 수납되어 있는 매거진을 로딩하기 위한 온 로더(500)와;
    상기 온 로더(500)를 상기 베이스 프레임(100)의 상부측으로 승하강시키기 위해 상기 베이스 프레임(100)의 전단부 하부측에 해당되는 상기 지지대(110)에 설치되는 온 로더 승하강 수단(600)과;
    상기 온 로더 승하강 수단(600)에 의해 승강된 매거진에 적재 수납된 리드 프레임을 픽업하여 상기 베이스 프레임(100)상에 올려놓는 제1 픽업수단(700)과;
    상기 제1 픽업수단(700)에 의해 상기 베이스 프레임(100)상에 놓여진 리드 프레임을 상기 비젼수단(120)까지 이송되도록 밀어주는 제1 푸쉬수단(800)을 더 포함하여 구비된 것을 특징을 하는 반도체 패키지의 디플래쉬 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 푸쉬수단(800)과 비젼수단(120) 사이에 해당되는 베이스 프레임(100)상에는 이송되는 디플래쉬 시행전의 리드 프레임의 반도체 패키지에 있는 이물질을 제거하기 위한 제2 이물질 제거수단(200a)을 더 포함하여 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 디플래쉬 시스템.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 리드 프레임이 상기 제2 이물질 제거수단(200a)과 상기 비젼수단(120)과 상기 레이져 발생수단(130)과 상기 제1 이물질 제거수단(200)으로 도달했는지의 여부를 센싱하도록 이들 각각에는 리드 프레임 유무 감지센서(900,910,920)를 더 포함하여 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 디플래쉬 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스 프레임(100)의 전단부 하부측에 배치되어 다수개의 반도체 패키지가 성형된 리드 프레임이 적어도 한층 이상으로 적재 수납가능한 매거진이 로딩되어 있는 오프 로더(500a)와;
    상기 오프 로더(500a)를 상기 베이스 프레임(100)의 상부측으로 승하강시키기 위해 상기 베이스 프레임(100)의 전단부 하부측에 해당되는 상기 지지대(110)에 설치되는 오프 로더 승하강 수단(600a)과;
    상기 제1 이물질 제거수단(200a)에 의해 반도체 패키지의 이물질이 제거된 리드 프레임을 상기 베이스 프레임(100)의 후단까지 밀어주는 제2 푸쉬수단(800a)과;
    상기 제2 푸쉬수단(800a)에 의해 밀려 이송된 상기 리드 프레임을 픽업하여 상기 오프 로더(500a)에 로딩된 매거진에 적재 수납하는 제2 픽업수단(700a)을 더 포함하여 구비된 것을 반도체 패키지의 디플래쉬 시스템.
  6. 제 2 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 온 로더(500)와 오프 로더(500a)에는 각각 로딩된 매거진이 유동되지 않도록 하기 위한 클램핑 수단(950)(950a)을 더 포함하여 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 디플래쉬 시스템.
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