KR20020064245A - 홀로그램 패턴이 라미네이트된 건축물 내외장재용알루미늄 플레이트와 이의 제조방법 - Google Patents

홀로그램 패턴이 라미네이트된 건축물 내외장재용알루미늄 플레이트와 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 건축내외장재용 알루미늄 플레이트에 있어서, 홀로그램 또는 스탬핑 호일 필름층, 알루미늄 플레이트, 접착제층 및 이형제층이 순차적으로 적층된 구조를 가지는 홀로그램 패턴이 라미네이트된 건축물 내외장재용 알루미늄 플레이트과 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 홀로그램 패턴이 라미네이트된 알루미늄 플레이트를 제조하기 위하여 부식방지와 내마모성 향상을 위한 표면처리공정(anodizing process); 표면처리된 알루미늄 원판과 접착제층을 프레스 로울러상에 권취시키는 단계; 접착제층을 균일한 두께로 알루미늄 플레이트에 도포시키는 단계; 접착제층이 도포된 원단을 히터에 의하여 열건조시키는 단계; 접착제층이 도포된 알루미늄 플레이트를 홀로그램 및 이형제층과 함께 온도가 60~80℃인 프레스 로울러를 통하여 홀로그램을 열전사시키고, 이형제층을 접착제층에 도포시키는 단계; 홀로그램 패턴이 라미네이트된 알루미늄 플레이트를 적당한 치수로 슬리팅하는 단계; 여러 가지 모양으로 프레스 가공하는 단계로 이루어지며, 한편 접착제층은 폴리에스테르 또는 폴리아미드 계열의 수지로 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

홀로그램 패턴이 라미네이트된 건축물 내외장재용 알루미늄 플레이트와 이의 제조방법{The film laminated aluminum plate for construction interior and exterior with hologram pattern and it's manufacture method}
본 발명은 홀로그램 패턴이 라미네이트된 알루미늄 플레이트와 이의 제조방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 건축물 내장재용 알루미늄 플레이트에 있어서, 홀로그램또는 스탬핑 호일층, 알루미늄 원판, 접착제층 및 이형제층이 순차적으로 적층된 구조를 지닌 홀로그램 패턴이 라미네이트된 건축물 내장재용 알루미늄 플레이트와 이의 제조방법에 관한 것이다.
한편, 대한민국 특허출원 제 10-2002-0028028호로 출원중인 "홀로그램 패턴이 라미네이트된 원단과 이의 제조방법"의 기술을 발명한 본 발명의 발명자가 관련 선행기술을 이용하여 본 "홀로그램 패턴이 라미네이트된 건축물 내외장재용 알루미늄플레이트와 이의 제조방법"을 발명하였다.
일반적으로 포장재 또는 바닥재에 3차원의 입체감 효과를 나타내기 위하여 시각적으로 빛의 각도 및 보는 방향에 따라 다양한 무늬가 나타나는 홀로그램 필름(hologram film)이 여러 분야에서 사용되어 왔다.
이러한홀로그램필름은OPP(OrientedPolyPropylene)또는 BOPP(Bi-Axially Oriented Poly Prepylene)와 같은 열접착필름에 홀로그램 패턴을 엠보싱 처리하여 제조된다.
알루미늄은 전성(展性)과 연성(延性)이 풍부하고 비중이 작으며, 열 ·전기의 전도성이 크고 대기 중에서의 내식성이 강하기 때문에 판재,박재(箔材),봉재,선재, 관재, 형재(型材) 등 모든 형태로 가공되어 이용된다. 가벼운 점을 이용하여 항공기 ·자동차 ·선박 ·철도에 사용되고, 전기의 양도체인 점을 이용하여 송전선 등에 사용된다. 또, 식품공업 ·식기류 등에서의 알루미늄 이용은 내식성(耐蝕性)과 인체에 해가 없는 점 때문이다. 이 밖에 페인트, 알루미늄박에 의한 포장이나 건축재료 및 원자로재 등 현재까지 극히 많은 용도가 알려져 있다. 가공성이 좋고 인체에 해가 없으며, 금속특유의 질감과 인테리어용으로 우수한 표면은 건축물 내장재로 부족함이 없다. 또한, 알루미늄은 일반적인 타 금속재료에 비해 밀도가 낮아 무게가 가벼우며, 재활용이 용이한 장점이 있다.
또한, 재료에 홀로그램을 이용하는 방법으로서는 홀로그램 시트를 분쇄기를 이용하여 일정 크기의 칩(chip)타입으로 분쇄한 후, 투명한 PVC 졸에 혼합하여 인쇄층 위에 도포하는 방법이 알려져 있으며, 또는 칩 제조시에 홀로그램 칩을 혼합하여 인쇄하거나 시트위에 살포하는 방법이 알려져 있다.
또한, 최근 다양한 소비자의 요구에 따라 건축 내장용 재료로 다양한 소재들이 사용되고 있는바, 금속 소재가 기존의 소재인 목재가 갖지못하는 질감과 색감을 제공하고 있다. 금속재료를 사용함에 있어 홀로그램은 그 화려한 형상과 시각적인 입체감을 더욱 배가시켜 줄 수 있는 요소로 작용한다. 홀로그램은 2개의 레이저광이 서로 만나 일으키는 빛의 간섭효과를 이용하여 사진용 필름과 유사한 표면에 3차원 이미지를 기록한 것으로, 시각적으로 다양한 입체적 효과를 갖게 된다.
이러한 홀로그램 기술은 광고업, 포장업 및 장식용 산업 등에 적용되고 있고, 그 중 건축물 내외장용으로 적용하기 위해서는 홀로그램의 재생효율이 높아야 하고, 내외장재의 특성상 접착강도나 내오염성이 우수해야 하며, 시간경과에 관계없이 일정한 부착상태가 유지되어야 한다.
대한민국 공개번호 특2001-0010163으로 공개되어 있는 발명의 경우 홀로그램을 바닥재에 적용하는것으로 한정하였고, 바닥재의 특성상 본발명이 제공하고 있는 접착제층에 대한 기술이 요구되지 아니한다. 본발명에서는 홀로그램 패턴이 라미네이트된 알루미늄 플레이트를 제공하고, 그 알루미늄 플레이트의 설치를 용이하게 하기위한, 그리고 상기 알루미늄 플레이트의 중량을 지지할수 있는 폴리아미드계 또는 폴리에스테르계로 이루어진 접착제층을 제공한다.
본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제는 본 발명의 발명자가 "홀로그램 패턴이 라미네이트된 원단과 이의 제조방법"으로 기 출원한 선행기술을 건축물 내외장재용 알루미늄 플레이트에 적용하여, 기술의 활용범위를 넓히고, 기존의 건축물 내외장재보다 뛰어나고 산업상 이용가치가 높은 홀로그램 패턴이 라미네이트된 알루미늄 플레이트를 제공하고자 한다.
가공성이 좋고 인체에 해가 없으며, 금속특유의 질감과 타 금속에 비해 가벼운 무게를 갖는, 인테리어용으로 우수한 알루미늄을 사용하여, 건축물 내장재라는 특성을 가장표면종래의 의류용 장식품이 갖는 문제점을 해결하고자 원단에 홀로그램을 직접 열전사하고, 접착제로서 폴리아미드 계열의 수지를 사용하여 접착강도를 높이고 저렴하고 간단한 공정을 사용하여 홀로그램 패턴이 라미네이트된 원단과 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명의 홀로그램 패턴이 라미네이트된 알루미늄 플레이트의 상세적인 구성을 나타내는 측면 절단면도이다.
도 2는 본 발명의 홀로그램 패턴이 라미네이트된 알루미늄 플레이트의 제조공정을 나타내는 개략도이다.
※도면부호의 설명
10. 알루미늄 원판, 20. 홀로그램층
30. 접착제, 40. 이형체층
50. 프레스 로울러, 60. 가이드 롤
70. 히터, 80. 아노다이징 공정부
따라서, 본 발명의 목적은, 건축물 내장재용 알루미늄 플레이트에 있어서, 홀로그램 또는 스탬핑 호일 필름층(20), 알루미늄 원판(10), 접착제층(30) 및 이형제층(40)이 순차적으로 적층된 구조를 지닌 홀로그램 패턴이 라미네이트된 건축물내장재용 알루미늄 플레이트를 제공하는 것이다.
또한, 본발명의 홀로그램 패턴이 라미네이트된 건축물 내장재용 알루미늄 플레이트를 제조하기 위하여 부식방지를 위한 표면처리공정(anodizing process)(80); 표면처리된 알루미늄 원판(10)과 접착제층(30)을 프레스 로울러(50)상에 권취시키는 단계; 접착제층을 균일한 두께로 알루미늄 원판에 도포시키는 단계; 접착제층(30)이 도포된 알루미늄 원판을 히터(70)에 의하여 열건조시키는 단계; 접착제층이 도포된 알루미늄 원판을 홀로그램(20) 및 이형제층(40)과 함께 온도가 60~80℃인 프레스 로울러를 통하여 홀로그램을 열전사시키고, 이형제층을 접착제층에 도포시키는 단계; 홀로그램 패턴이 라미네이트된 알루미늄 원판을 적당한 치수로 슬리팅하는 단계; 여러 가지 모양으로 프레스 가공하는 단계; 부식방지를 위한 표면 처리공정으로 이루어지는 홀로그램 패턴이 라미네이트된 알루미늄 플레이트의 제조방법을 제공한다.
한편, 상기 접착제층(30)은 폴리에스테르 또는 폴리아미드 계열의 수지로 구성되는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 홀로그램 패턴이 라미네이트된 알루미늄 플레이트의 상세적인 구성을 나타내는 측면 절단면도이다. 본 도면에 나타난 바와 같이, 홀로그램 패턴이 라미네이트된 원단은 홀로그램층(20), 알루미늄 원판(10), 접착제층(30) 및 이형제층(40)이 위에서부터 순차적으로 적층된 구조를 갖는다.
상기 알루미늄 플레이트(10)는 홀로그램층이 열전사되어지며 상기 홀로그램층을 통과한 빛이 재반사되도록 높은 반사도를 갖는 금속으로 구성되어 있으므로 홀로그램 영상의 재생효율을 향상시킬 수 있다. 또한 알루미늄의 내마모성, 내식성을 증대시키고, 특유의 광택을 배가할수 있는 방법으로 아노다이징을 통한 표면처리 공정(80)을 채택하였다. 알루미늄의 표면에 산화피막처리를 함으로써, 공기중에서 부식되지 않고, 내장재로서 요구되는 최소한의 내마모성을 충족시킬 수 있다.
또한, 상기 접착제층은 열에 의해 활성화되어 알루미늄 원판과 같은 피접착제층에 접착시키기 위해 두께 1mm이내로 형성되는 것으로, 접착제로서는 피접착체와의 접착강도를 개선하기 위하여 폴리에스테르 또는 폴리아미드 계열의 수지가 바람직하다.
한편, 상기 이형제층(40)은 본 발명의 홀로그램 패턴이 라미네이트된 알루미늄 플레이트를 건축물 내벽과 같은 피접착체에 부착시키기 전에 상기 접착제층의 접착력을 유지하기 위한 것으로서, 사용시 적당한 힘에 의하여 물리적으로 분리가 가능하다.
도 2는 본 발명의 홀로그램 패턴이 라미네이트된 알루미늄 플레이트의 제조공정을 나타내는 개략도이다. 본 도면에 나타난 바와 같이, 본 발명의 홀로그램 패턴이 라미네이트된 알루미늄 플레이트를 제조하기 위해서는 먼저 알루미늄원판의 내식성과 내마모성을 증대시키기 위한 공정인 아노다이징(80)을 거친 알루미늄 원판(10)을 로울러(50)상에 권취시키고, 로울러를 통과하면서 접착제층이 균일한 두께로 알루미늄 원판에 도포시키며, 접착제층이 도포된 알루미늄 원판은 가이드 롤(60)을 따라서 이동하면서 히터(70)에서 발생되어 분출되는 열기에 의하여 건조과정을 거치면서 이송되어진다.
상기의 과정을 거치고 난뒤, 알루미늄 원판은 홀로그램(20) 및 이형제층(40)과 함께 온도가 약 60~80℃ 정도인 로울러(50)에 들어가면서 홀로그램은 알루미늄 원판의 윗면에 열전사되고, 이형제층은 접착제층에 도포되어진다.
도 3은 본 발명의 홀로그램 패턴이 라미네이트된 알루미늄 원판의 완성된 상태를 나타내는 사시도이다. 본 도면에 나타난 바와 같이, 홀로그램 패턴이 라미네이트된 알루미늄은 다양한 형태의 무늬를 가질 수 있다.
이를 위하여 상술한 바와 같이 제조된 본 발명의 홀로그램 패턴이 라미네이트된 원단을 적당한 치수로 슬리팅(slitting)한 후, 여러 가지 모양으로 프레스 가공하게 되는 것이다.
본 발명의 효과는 미세한 홀로그램 패턴을 건축물 내장에 적용할 수 있어 금속재료의 특성을 최대한 살릴수 있고, 3차원 입체감의 효과를 나타낼 수 있으며, 알루미늄의 뛰어난 재활용성을 이용할 수 있어 환경 친화적인 제품을 생산할수 있다. 또 다양한 기능성과 장식성을 충족시킬수 있고, 고부가가치의 제품을 제작할 수 있다.
본 발명은 기재된 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었으나, 본 발명의 사상과 범위내에서 다양한 변경이 가능하다 할 것이다. 일 예로 본 발명에 의한 알루미늄 원판에 홀로그램 필름을 부착하는 것이외에 같은 공정하에서 스탬핑 호일 필름을 부착하는 것 역시 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위내에 속한다고 해야 할 것이다.

Claims (3)

  1. 건축물 내외장재용 알루미늄 플레이트에 있어서, 홀로그램 또는 스탬핑 호일 필름층(20), 알루미늄 원판(10), 접착제층(30) 및 이형제층(40)이 순차적으로 적층된 구조를 지닌 홀로그램 패턴이 라미네이트된 건축물 내외장재용 알루미늄 플레이트
  2. 부식방지를 위한 표면처리공정(anodizing process); 표면처리된 알루미늄 원판(10)과 접착제층(30)을 프레스 로울러(50)상에 권취시키는 단계; 접착제층을 균일한 두께로 알루미늄 원판에 도포시키는 단계; 접착제층(30)이 도포된 알루미늄 원판을 히터(70)에 의하여 열건조시키는 단계; 접착제층이 도포된 알루미늄 원판을 홀로그램(20) 및 이형제층(40)과 함께 온도가 60~80℃인 프레스 로울러를 통하여 홀로그램을 열전사시키고, 이형제층을 접착제층에 도포시키는 단계; 홀로그램 패턴이 라미네이트된 알루미늄 원판을 적당한 치수로 슬리팅하는 단계; 여러 가지 모양으로 프레스 가공하는 단계; 부식방지를 위한 표면 처리공정으로 이루어지는 홀로그램 패턴이 라미네이트된 알루미늄 플레이트의 제조방법
  3. 제 1항에 있어서, 상기 접착제층(30)은 폴리에스테르 또는 폴리아미드 계열의 수지로 구성되는 것을 특징으로 하는 홀로그램 패턴이 라미네이트된 건축물 내외장재용 알루미늄 플레이트
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