CN205467992U - 一种立体凹凸烫电化铝箔 - Google Patents

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竺建成
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Abstract

本实用新型属于电化铝技术领域,涉及烫金电化铝箔,特别涉及一种立体凹凸烫电化铝箔,在基材薄膜(1)之上,依次均匀涂覆有离型层(2)、色层(3)、真空镀铝层(5)和粘结层(6),其中在所述色层(3)与真空镀铝层(5)之间设有形变性能较好的缓冲层(4),以将二者粘合。本实用新型所公开的立体凹凸烫电化铝箔,能够在承烫物表面压烫出具有凹凸立体纹理的图案,使人们在各个角度观察图案都很够深刻感受到浮雕般的艺术感受。由于该立体凹凸烫电化铝箔特殊的缓冲层设计能够适用于不同温度、压强及不同烫金图案的需求,适应性极广,并且在多种承印物,如卡纸、木材、金属器件等表面,都能够压烫出精美的立体凹凸视觉效果。

Description

一种立体凹凸烫电化铝箔
技术领域
本实用新型属于电化铝技术领域,涉及烫金电化铝箔,特别涉及一种立体凹凸烫电化铝箔。
背景技术
电化铝烫金产品早已不是新鲜事物,人们在很多方面都对其青睐有加并加以利用,诸如外包材装饰、家居装饰亦或是大型工程项目的零配件等,都能发现电化铝烫金产品的存在。在众多电化铝烫金产品中,有一类产品其烫金图案不仅具有普通电化铝烫金产品色相饱满、边角清晰、金属质感强烈等性能外,还具备独特的凹凸立体效果,给人们视、触觉以“浮雕”般美的感受。
普通电化铝箔一般至少包含五个功能性结构层,即基材薄膜层、离型层、色层、真空镀铝层、粘结层,各层之间通过特定的涂布工艺逐层粘连,为了保证最终电化铝箔在烫印时的分切性,通常选用脆性较好的丙烯酸类树脂及填充料,并控制涂层干量较低。受涂层厚度及脆性影响,制作出的电化铝箔很难压烫出具有立体凹凸感的图案。因此,必须对原有功能性结构层加以改进,通过在色层与真空镀铝层之间增设一层形变性能较好的缓冲层,并对该层厚度加以控制,则能够制作出具有立体凹凸烫电化铝箔,即压烫时缓冲层受压产生形变而产生立体凹凸图案。
发明内容
本实用新型的目的是为了克服普通电化铝箔压烫时立体凹凸效果不佳,公开了一种立体凹凸烫电化铝箔,通过特殊的缓冲层将烫金版上的立体图案保留在承烫物表面。
一种立体凹凸烫电化铝箔,在基材薄膜(1)之上,依次均匀涂覆有离型层(2)、色层(3)、真空镀铝层(5)和粘结层(6),其中在所述色层(3)与所述真空镀铝层(5)之间设有形变性能较好的缓冲层(4),以将二者粘合。
本实用新型较优实施例中,所述基材薄膜(1)厚度在9~15μm之间,厚度优选12μm。其作为电化铝各涂层的载体,通常选用双向拉伸聚酯薄膜(BOPET)、BOPP、PET。
本实用新型较优实施例中,所述离型层(2)厚度3~8μm,优选5.0±1.0μm。主要作用在于压烫时受热熔融,进而有利于电化铝其他功能层整体地从基材薄膜(1)上剥离。
本实用新型较优实施例中,所述色层(3)厚度5.0~10.0nm,优选8.0±1.0nm。顾名思义为电化铝显色的主要来源,该层主要通过热塑性树脂及特定色粉构成。
本实用新型较优实施例中,所述缓冲层(4)的涂布干量在1.30~1.60g/m2之间,以涂布干量为1.50±0.05g/m2最佳。缓冲层主要起到均匀分散来自烫金版的压力、自身产生形变并保留烫金版压纹 效果、粘结色层(3)与真空镀铝层(5),因而要求缓冲层(4)具有良好的热敏性、导热性、分切性、可塑性及形变效果等。通常选用超支化改性丙烯酸树脂与少量氧化石墨烯按一定比例混合使用;在压烫过程中,为保证烫金版立体凹凸压纹能够充分转移至烫金图案上,通常选用较大的涂层厚度,一般通过涂布干量加以控制,即缓冲层(4)涂布干量在1.30~1.60g/m2之间,较大的涂层干量不利于压烫时的分切,烫金图案极易产生毛边、飞金,这也是为何选用分切性较高的超支化改性丙烯酸树脂的原因。
本实用新型较优实施例中,所述真空镀铝层(5)厚度在3.0~9.0nm之间,厚度优选6.0±1.0nm。其表面如镜,反射光源并透过色层(3),最终光线被人的肉眼接收,是电化铝呈现金属光泽的决定性因素。
本实用新型较优实施例中,所述粘结层(6)厚度在10.0~50.0nm之间,厚度优选35±5.0nm。选择适当的涂层厚度才能确保烫金呈现预期的立体凹凸效果。
其他功能性结构层设计与普通电化铝箔类似,在此不作赘述。
有益效果
本实用新型公开了一种立体凹凸烫电化铝箔,该种电化铝箔能够在承烫物表面压烫出具有凹凸立体纹理的图案,使人们在各个角度观察图案都很够深刻感受到浮雕般的艺术感受。由于该立体凹凸烫电化铝箔特殊的缓冲层设计能够适用于不同温度、压强及不同烫金图案的需求,适应性极广,并且在多种承印物,如卡纸、木材、金属器件等表面,都能够压烫出精美的立体凹凸视觉效果。
附图说明
图1为立体凹凸烫电化铝箔的结构示意分层简图;
图2为立体凹凸烫电化铝箔的截面结构示意简图;
其中各部件名称分别为:1、基材薄膜,2、离型层,3、色层;4、缓冲层,5、真空镀铝层,6、粘结层。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明,以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型,但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是,对本领域的技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范畴。
一种立体凹凸烫电化铝箔,在基材薄膜(1)之上,依次均匀涂覆有离型层(2)、色层(3)、缓冲层(4)、真空镀铝层(5)和粘结层(6),其中色层(3)与真空镀铝层(5)之间设有形变性能较好的缓冲层(4),以将二者粘合。本实用新型所公开的立体凹凸烫电化铝箔,所述基材薄膜(1) 厚度在9~15μm之间,其作为电化铝各涂层的载体,通常选用双向拉伸聚酯薄膜(BOPET)、BOPP、PET。所述离型层(2)厚度3~8μm,主要作用在于压烫时受热熔融,进而有利于电化铝其他功能层整体地从基材薄膜(1)上剥离。所述色层(3)厚度5.0~10.0nm,顾名思义为电化铝显色的主要来源,该层主要通过热塑性树脂及特定色粉构成。与普通电化铝箔不同,本实用新型所公开的立体凹凸烫电化铝箔,在色层(3)与真空镀铝层(5)之间增设有缓冲层(4),该缓冲层(4)主要起到均匀分散来自烫金版的压力、自身产生形变并保留烫金版压纹效果、将色层(3)与真空镀铝层(5)粘结,因而要求缓冲层(4)具有良好的热敏性、导热性、分切性、可塑性及形变效果等。通常选用超支化改性丙烯酸树脂与少量氧化石墨烯按一定比例混合使用;在压烫过程中,为保证烫金版立体凹凸压纹能够充分转移至烫金图案上,通常选用较大的涂层厚度,一般通过涂布干量加以控制,即缓冲层(4)涂布干量在1.30~1.60g/m2之间,较大的涂层干量不利于压烫时的分切,烫金图案极易产生毛边、飞金,这也是为何选用分切性较高的超支化改性丙烯酸树脂的原因。
其他功能性结构层设计与普通电化铝箔类似,在此不作赘述。
优选,选用超支化改性丙烯酸树脂与少量氧化石墨烯按质量比1000︰1调配,并通过涂布干量加控制涂层厚度,以缓冲层(4)涂布干量为1.50±0.05g/m2最佳。其他各功能层中,基材薄膜(1)厚度优选12μm的BOPET薄膜;离型层(2)主要作用在于压烫时受热熔融,进而有利于电化铝其他功能层整体地从基材薄膜(1)上剥离,优选5.0±1.0μm;色层(3)顾名思义为电化铝显色的主要来源,该层主要通过热塑性树脂及特定色粉构成,该层优选8.0±1.0nm;真空镀铝层(5)厚度优选6.0±1.0nm,其表面如镜,反射光源并透过色层(3),最终光线被人的肉眼接收,是电化铝呈现金属光泽的决定性因素;所述粘结层(6)厚度优选35±5.0nm以确保烫金呈现预期的立体凹凸效果。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (13)

1.一种立体凹凸烫电化铝箔,在基材薄膜(1)之上,依次均匀涂覆有离型层(2)、色层(3)、真空镀铝层(5)和粘结层(6),其特征在于:在所述色层(3)与所述真空镀铝层(5)之间设有形变性能较好的缓冲层(4),以将二者粘合。
2.根据权利要求1所述的立体凹凸烫电化铝箔,其特征在于:所述基材薄膜(1)厚度在9~15μm之间。
3.根据权利要求1所述的立体凹凸烫电化铝箔,其特征在于:所述基材薄膜(1)厚度12μm。
4.根据权利要求1所述的立体凹凸烫电化铝箔,其特征在于:所述离型层(2)厚度3~8μm。
5.根据权利要求1所述的立体凹凸烫电化铝箔,其特征在于:所述离型层(2)厚度5.0±1.0μm。
6.根据权利要求1所述的立体凹凸烫电化铝箔,其特征在于:所述色层(3)厚度5.0~10.0nm。
7.根据权利要求1所述的立体凹凸烫电化铝箔,其特征在于:所述色层(3)厚度8.0±1.0nm。
8.根据权利要求1所述的立体凹凸烫电化铝箔,其特征在于:所述缓冲层(4)的涂布干量在1.30~1.60 g/m2之间。
9.根据权利要求1所述的立体凹凸烫电化铝箔,其特征在于:所述缓冲层(4)的涂布干量1.50 ±0.05g/m2
10.根据权利要求1所述的立体凹凸烫电化铝箔,其特征在于:所述真空镀铝层(5)厚度在3.0~9.0nm之间。
11. 根据权利要求1所述的立体凹凸烫电化铝箔,其特征在于:所述真空镀铝层(5)厚度在6.0±1.0nm。
12. 根据权利要求1所述的立体凹凸烫电化铝箔,其特征在于:所述粘结层(6)厚度在10.0~50.0nm之间。
13. 根据权利要求1所述的立体凹凸烫电化铝箔,其特征在于:所述粘结层(6)厚度在35±5.0nm。
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