KR20020058711A - 증착장비용 리프트 핀 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 목적은 증착장비용 리프트 핀에 의한 유리기판의 파손을 방지하도록 한 증착장비용 리프트 핀에 관한 것이다.
본 발명에 따른 증착장비용 리프트 핀은 기판의 안착되는 기판 안착면과, 기판 안착면으로부터 신장되고 끝단이 뾰족하도록 적어도 어느 한 면이 경사면으로 형성되어 기판을 기판 안착면 쪽으로 안내하기 위한 가이드부를 구비한다.
이러한 구성에 의하여, 본 발명에 따른 증착장비용 리프트 핀은 언로드시 유리기판이 어느 일측으로 편심되어 파손되는 것을 최소화할 수 있다.

Description

증착장비용 리프트 핀{Lift Pin For Deposition Equipment}
본 발명은 액정표시장치의 제조장치에 관한 것으로, 특히 증착장비용 리프트 핀에 의한 유리기판의 파손을 방지하도록 한 증착장비용 리프트 핀에 관한 것이다.
통상, 액정표시소자(Liquid Crystal Display;이하 "LCD"라 함)에서는 액정패널 상에 매트릭스 형태로 배열된 액정셀들의 광투과율을 공급되는 비디오 데이터 신호를 조절함으로써 데이터 신호에 해당하는 화상을 액정패널 상에 표시하게 된다.
이러한, 액정표시소자는 액정층에 전계를 인가하기 위한 전극들, 액정셀 별로 데이터 공급을 절환하기 위한 박막트랜지스터, 외부에서 공급되는 데이터를 액정셀들에 공급하는 신호배선 및 박막트랜지스터의 제어신호를 공급하기 위한 신호배선 등이 형성된 하판과, 칼라필터등이 형성된 상판과, 상판과 하판 사이에 형성되어 일정한 셀 갭을 확보하는 스페이서와, 스페이서에 의해 상하판 사이에 마련된 공간에 채워진 액정을 구성한다.
이러한 액정표시소자의 제조방법에 있어서, 박막트랜지스터에 채널부로 포함되는 활성층과 박막트랜지스터를 보호하는 보호막은 통상 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 공정을 이용하여 형성하게 된다. 이러한 PECVD공정은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같은 증착장비에 의해 수행되게 된다.
도 1 및 도 2에 도시된 증착장비는 증착공정이 수행되는 프로세서 챔버(2)와, 프로세서 챔버(2) 내에서 유리기판(4)을 가열함과 아울러 플라즈마를 발생시키기 위한 하부전극으로 이용되는 서셉터(10)를 구비한다. 서셉터(10) 상에는 유리기판(4)을 업/다운(Up/Down) 시키기 위한 리프트 핀(6: Lift Pin)이 설치된다. 유리기판(4)은 로보트 암(8: Robot Arm)에 위해 서셉터(10) 상으로 이송되거나 증착공정후 반송되어진다. 서셉터(10)는 지지핀(18)에 고정되고, 지지핀(18)을 지지하기 위한 지지대(20)에 의해 프로세서 챔버(2) 내에서 소정의 높이에 위치하게 된다. 이러한 서셉터(10)는 지지대(20)에 연결된 타임벨트(14: Time Belt)와, 타임벨트(14)를 구동하기 위한 모터(12)에 의해 수직방향으로 이동되게 된다.
타임벨트(14)는 모터(12)에 의해 구동되어 지지대(20)를 원하는 높이로 이동시킴으로써 서셉터10)가 프로세스별 해당 포지션으로 이동되게 한다. 이 경우, 서셉터(10)는 프로세서에 따라 통상 4단계의 포지션, 즉 이송 포지션(Exchange Position), 로드 포지션(Load Position), 프로세서 포지션(Process Position), 스페이싱 포지션(Spacing Position)으로 이동하게 된다. 이러한, 서셉터(10)의 포지션은 타임벨트(14)의 구동시간에 의해 정해지게 된다. 이러한, 서셉터(10)의 포지션을 감지하기 위하여 지지대(20)의 일측부에 위치하는 위치감지부(17)와, 지지대(20)와 함께 수직방향으로 이동되며 위치감지부(17)에 대면되게 위치하는 피감지부(23)를 구비한다.
위치감지부(17)는 고정적으로 설치되며 다른 높이와 서로 다른 두께를 가지는 제 1 및 제 2 센서(15, 16)로 구성된다. 피감지부(23)는 제 1 센서(15)에 서셉터(10)의 포지션에 따라 선택적으로 접촉되는 제 1 돌출부(21)와, 서셉터(10)의 포지션에 따라 위치를 달리하여 제 2 센서(16)에 접촉되는 제 2 돌출부(22)로 구성된다. 제 1 및 제 2 센서(15, 16)는 통상 포토센서로써 피감지부(23)의 제 1 및 제 2 돌출부(21, 22)와 접촉되는 경우 온(On) 신호를 발생하고, 접촉되지 않는 경우 오프(Off) 신호를 발생하여 증착장비에서 서셉터(10)의 포지션을 감지 할 수 있다.
이러한, 구성을 가지는 증착장비의 동작과장을 살펴보면 로보트암(8)은 도시 하지 않은 가열(Heat) 챔버에서 예열된 유리기판을 증착공정을 수행하기 위해 전술한 프로세서 챔버(2)로 이송하게 된다. 로보트암(8)은 프로세서 챔버(2)의 위치로 이동한 후, 도 2에 도시된 바와 같이 전진방향으로 전진하여 유리기판(4)이 서셉터(10)의 성부에 위치되게 한다. 이 경우, 로보트암(8)이 서셉터(10) 및 리프트 핀(6)의 간섭을 받지 않고 정해진 시간만큼 구동되는 타임벨트(14)에 의해 홈 포지션(Home Position)으로 상승하게 된다. 이렇게, 로보트암(8)에 의해 유리기판(4)이 서셉터(10)의 상부에 위치한 다음 서셉터(10)는 정해진 시간만큼 구동되는 타임벨트(14)에 의해 로드포지션(Load Position)으로 상승하여 리프트 핀(6)이 유리기판(4)을 지지하게 하고, 로보트암(8)은 유리기판(4)과 서셉터(10)에 접촉되지 않게 한다. 이때, 서셉터(10)의 지지대(20)와 함께 상승되어진 피감지부(23)의 제2 돌출부(22)는 위치감지부(17)의 제2 센서(16)에 접촉되는 반면에 제1 돌출부 (21)는 제1 센서(15)에 접촉되지 않게 된다.
서셉터(10)가 로드 포지션에 위치하게 되면 로보트암(8)은 프로세서 챔버(2)에서 빠져나오게 된다. 로보트암(8)이 빠져나오면 서셉터(10)는 정해진 시간만큼 구동되는 타임벨트(14)에 의해 프로세서 포지션으로 상승하게 된다.
서셉터(10)가 프로세서 포지션으로 상승됨과 동시에 유리기판(4)을 지지하는 리프트 핀(6)이 서셉터(10) 안으로 삽입됨으로써 유리기판(4)은 서셉터(10)의 표면에 위치하게 된다. 이때, 서셉터(10)의 지지대(20)와 함께 상승되어진 피감지부(23)의 제 1 및 제 2센서(15, 16)로부터 온(ON)신호가 발생되면 서셉터(10)는 다음 포지션인 스페이싱 포지션으로 상승한 후 유리기판(4)에 열 및 전압을 인가하여 가스 및 플라즈마에 의해 필요로 하는 막이 유리기판(4) 위에 증착되고, 증착공정이 종료되면 상기와 다른 역방향으로 구동되는 타임벨트(14)에 의해 서셉터(10)는 전술한 과정을 역으로 수행하여 로보트암(8)에 의해 유리기판(4)이 후속공정 장비로 반송되게 한다.
이와 같이, 종래의 증착장비의 동작과정 중 도 3a 내지 도 5와 같은 과정에 의해 로드 포지션이 이루어진다.
도 3a를 참조하면, 유리기판(4)을 가열함과 아울러 플라즈마를 발생시키기 위한 하부전극으로 이용되는 서셉터(10)와, 서셉터(10) 상에는 유리기판(4)을 업/다운(Up/Down) 시키기 위한 리프트 핀(6: Lift Pin)을 구비한다.
리프트 핀(6)의 헤드부분의 구조를 도 3b를 참조하여 설명하면, 리프트핀(6)은 저면(55)에 수직으로 인접한 내측면(56) 및 외측면(57)과, 가이드부(60)와 상단차로 위치한 내측면(56)에 인접한 안착부(58)와, 외측면(57)에 인접한 탑면(59)을 구비하는 구조이다.
이와 같은 리프트 핀(6)의 유리기판(4) 안착부(58)에 놓여져 도 4와 같이 리프트 핀(6)이 하강하여 서셉터(10) 표면에 안착된다.
도 4를 참조하면, 서셉터(10)에 안착된 유리기판(4)에 열 및 전압을 인가하여 가스 및 플라즈마에 의해 필요로 하는 막이 유리기판(4) 위에 증착되고, 증착공정이 종료되면 리프트 핀(6)이 상승하여 도 5와 같이 언로드(Unload) 동작을 하게 된다.
도 5를 참조하면, 리프트 핀(6)에 의해 유리기판(4)이 서셉터(10)에 놓인 후 85도 플래턴(Platen)이 상승시 유리기판(4)이 슬라이드(Slide)가 된다. 이때 유리기판(4)의 슬라이드 부의 성막 물질로 인하여 마찰이 달라져 슬라이딩(Sliding)이 한편으로 쏠리게 되면서 언로드 동작시 리프트 핀(6)이 상승 될 때 리프트핀(6)의 안착부(40)에 걸치지 않고 리프트 탑면(59)에 걸치게 되어 반대편 리프트 핀에 걸치지 않아서 유리기판(4)이 깨지는 문제점이 발생한다.
따라서, 본 발명의 목적은 증착장비용 리프트 핀에 의한 유리기판의 파손을 방지하도록 한 증착장비용 리프트 핀을 제공하는데 있다.
도 1은 종래의 증착장비용 서셉터 구동장치를 나타낸 도면.
도 2는 도 1에 도시된 챔버를 나타내는 평면도.
도 3a는 증착장비용 리프트 핀이 하강상태를 나타내는 도면.
도 3b는 리프트 핀을 확대하여 나타내는 도면.
도 4는 리프트 핀이 상승상태를 나타내는 도면.
도 5는 유리기판이 리프트 핀에서 빠져 파손되는 것을 나타내는 도면
도 6은 본 발명에 의한 리프트 핀이 상승하는 과정을 나타내는 도면.
도 7은 도 6에 도시된 리프트 핀을 확대하여 나타내는 도면.
도 8은 리프트 핀에 의해 자동적으로 반대쪽 리프트 핀으로 밀려나는 과정을 도시한 도면.
도 9는 언로드 동작이 정상적으로 진행한 것을 나타내는 도면.
도 10은 도 6에 도시된 리프트 핀을 확대하여 나타내는 도면.
〈 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 〉
2, 32 : 프로세서 챔버4, 34 : 유리기판
6, 36 : 리프트 핀8 : 로보트 암
10, 30 : 서셉터12 : 모터
14 : 타임벨트15, 16 :제 1센서
16 : 제 2센서17 : 위치감지부
18 : 지지핀20 : 지지대
21 : 제 1돌출부22 : 제 2돌출부
23 : 피감지부51 : 헤드부분
55, 62 : 저면56, 64 : 내측면
57, 63 : 외측면58, 65 : 안착부
59 : 탑면60, 66: 가이드부
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 증착장비용 리프트 핀은 기판의 안착되는 기판 안착면과, 기판 안착면으로부터 신장되고 끝단이 뾰족하도록 적어도 어느 한 면이 경사면으로 형성되어 기판을 기판 안착면 쪽으로 안내하기 위한 가이드부를 구비한다.
상기 목적 외에 본 발명에 다른 목적 및 특성들은 첨부한 도면들을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
이하, 도 6 내지 10을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.
증착장비의 동작과정 중 본 발명에 따른 로드 포지션은 도 6 내지 도 9와 같은 과정에 의해 이루어진다.
도 6을 참조하면, 유리기판(34)을 가열함과 아울러 플라즈마를 발생시키기 위한 하부전극으로 이용되는 서셉터(30)와, 서셉터(30) 상에는 유리기판(34)을 업/다운(Up/Down) 시키기 위한 리프트 핀(36: Lift Pin)을 구비한다.
리프트 핀(36)의 헤드부분의 구조를 도 7을 참조하여 설명하면, 리프트핀(36)은 저면(62)에 수직으로 인접한 내측면(64) 및 외측면(63)과,내측면(64)에 인접한 안착부(65)와, 안착부(63)와 헤드부분(51) 사이의 가이드부(66)가 직선인 것을 구비한다. 또한, 도 10과 같이, 리프트핀(36)은 저면(62)에 수직으로 인접한 내측면(64) 및 외측면(63)과, 내측면(64)에 인접한 안착부(65)와, 안착부(63)와 헤드부분(51) 사이의 가이드부(66)가 곡면인 것을 구비한다.
서셉터(30)의 표면에 안착된 유리기판(34)에 열 및 전압을 인가하여 가스 및 플라즈마에 의해 필요로 하는 막이 유리기판(34) 위에 증착되고, 증착공정이 종료되면 리프트 핀(36)이 상승하여 도 8과 같이 언로드(Unload) 동작을 하게 된다.
도 8을 참조하면, 리프트 핀(36)에 의해 유리기판(34)이 서셉터(30)에 놓인 후 85도 플래턴(Platen) 상승시 유리기판(34)이 슬라이드(Slide)가 된다. 이때 유리기판(34)의 슬라이드부의 성막 물질로 인하여 마찰이 달라져 슬라이딩(Sliding)이 한편으로 쏠리게 되면서 언로드 동작시 리프트 핀(36)이 상승 될 때 리프트 핀(36)의 안착부(65)에 걸치지 않더라고 리프트 핀(36)의 헤드부분(51)이 뾰족한 가이드면(66)을 타고 유리기판(34)이 반대편으로 밀림으로써 도 9와 같이, 유리기판(34)이 빠지지 않아 유리기판(34)의 깨지는 현상을 제거할 수 있다.
도 9를 참조하면, 성막후 슬라이딩으로 인하여 한편으로 쏠린 유리기판(34)이 리프트 핀(36)의 헤드부분(51)이 뾰족하여 반대편으로 밀림으로써 리프트 핀(36) 상승 완료 후에는 자동적으로 얼라인(Align)되어 언로드 동작이 정상적으로 진행할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 증착장비용 리프트 핀의 헤드부분을 뾰족하게 함으로써 유리기판의 쏠림에 대응할 수 있는 장점이 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.

Claims (3)

  1. 기판의 안착되는 기판 안착면과,
    상기 기판 안착면으로부터 신장되고 끝단이 뾰족하도록 적어도 어느 한 면이 경사면으로 형성되어 상기 기판을 상기 기판 안착면 쪽으로 안내하기 위한 가이드부를 구비하는 것을 특징으로 하는 증착장비용 리프트 핀.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 경사면은 직선형태인 것을 특징으로 하는 증착장비용 리프트 핀.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 경사면은 곡면형태인 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착장비용 리프트 핀.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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