KR20020058472A - 셀블록상의 더미 비트라인 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체장치의 셀블록상의 더미 비트라인 구조에 있어서, 셀블록 가장자리에 형성된 한쌍의 더미 비트라인의 한쪽 끝부분이 연결되고, 상기 더미 비트라인 사이에 비트라인 브릿지가 형성된 것을 특징으로 한다. 셀 블록의 가장자리에 형성되는 더미 비트라인을 양쪽 끝부분 모두를 묶음으로써 한쪽 부분만 묶으면서 나타났던 더미 비트라인의 쓰러지는 현상을 방지할 수 있게 된다.

Description

셀블록상의 더미 비트라인 구조{Dummy bit line structure on cell block}

본 발명은 셀 블록 가장자리에 형성되는 더미 비트라인의 구조에 관한 것이다.

종래의 기술은 도1에 나타낸 바와 같이 셀 블록(1)의 가장자리에 더미 비트라인(3)을 한쪽 끝부분만 묶는 방식을 사용하므로 진보된 기술을 사용하는 소자에서는 묶지 않고 오픈된 쪽에서 더미 비트라인이 옆으로 쓰러지는 문제 등이 발생하게 되었다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 셀 블록의 가장자리에 형성되는 더미 비트라인을 한쪽 끝부분 연결하고, 상기 더미 비트라인 사이에 비트라인 브릿지를 형성함으로써 종래에 한쪽 부분만 묶으면서 나타났던 더미 비트라인의 쓰러지는 현상을 방지할 수 있도록 하는 더미 비트라인구조를 제공하는데 목적이 있다.

도1은 종래의 셀블록상의 더미 비트라인 구조를 나타낸 평면도.

도2는 본 발명에 의한 더미 비트라인을 형성하기 위한 ISO배열을 나타낸 평면도.

도3은 본 발명의 일실시예에 의한 더미 비트라인구조를 나타낸 평면도.

도4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 더미 비트라인구조를 나타낸 평면도.

도5는 본 발명의 또다른 실시예에 의한 더미 비트라인구조를 나타낸 평면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 셀블록 2 : 더미ISO

3 : 더미 비트라인 4 : 첫번째 컬럼어드레스

5 : 비트라인 브릿지 6 : 더미 필드산화막

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체장치의 셀블록상의 더미 비트라인 구조에 있어서, 셀블록 가장자리에 형성된 한쌍의 더미 비트라인의 한쪽 끝부분이 연결되고, 상기 더미 비트라인 사이에 비트라인 브릿지가 형성된 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.

도2는 1컬럼의 더미 비트라인을 형성하기 위한 I-형태의 ISO의 배열을 나타낸 평면도이다. 도1을 참조하면, 셀 블록내에 더미ISO(2)와 더미 필드산화막(6)이 소정패턴으로 형성되며, 셀 블록의 가장자리에 더미ISO가 쌍을 이루어 형성된다. 셀 블록의 가장자리에는 1컬럼에 해당하는 만큼의 더미ISO를 형성한다.

도3은 셀블록내의 ISO위에 비트라인이 배열되고 셀블록의 가장자리에는 셀블록내의 비트라인을 보호하기 위한 더미비트라인(3)이 더미 필드산화막 및 더미ISO 위에 형성된 것을 나타낸 평면도이다. 셀블록의 가장자리에 형성된 더미비트라인(3)은 한쪽 끝을 묶어서 셀블록 내부에 있는 비트라인을 보호한다. 또한, 더미비트라인은 더미 필드산화막위에 형성함으로써 셀 효율(cell efficiency)을 높인다. 또한, 더미 필드산화막위에 형성되는 더미 비트라인은 비트라인 콘택을 형성하지 않아 콘택 형성에 따른 필드채널을 막는다. 그러나 더미 ISO위에 형성되는 더미 비트라인은 비트라인 콘택을 형성하여 비트라인 공정시 안정적으로 형성되도록 한다.

도3의 구조에서는 더미 비트라인의 폭과 셀블록 내부의 비트라인의 폭을 동일하게 하였으며, 더미비트라인의 피치와 셀블록 내부의 비트라인의 피치도 동일하게 하였다. 그러나 더미비트라인의 피치와 셀블록 내부의 비트라인의 피치를 다르게 형성할 수도 있다. 상기 더미 비트라인 옆에 리던던시 비트라인을 형성할 수도있다. 또한, 1컬럼의 더미 비트라인 중에서 하나는 더미필드산화막위에, 다른 하나는 더미ISO위에 형성할 수 있다.

도3에 있어서, 더미 비트라인 사이에는 비트라인 브릿지(5)를 형성하였다. 비트라인 브릿지는 한 개 이상 형성할 수 있으며, 셀 블록 양쪽에 동일한 수도 형성하거나 다르게 형성할 수 있다. 또한, 비트라인 브릿지간의 간격은 일정하게 형성할 수도 있고, 일정하지 않게 형성할 수도 있다. 첫번째 컬럼어드레스(4)가 더미 비트라인(3)이 묶여 있는 증폭단자에 연결되도록 하며, 더미 비트라인의 폭을 셀블록 내부에 있는 비트라인의 폭과 동일하게 형성한다. 상기 더미비트라인을 셀블록 바깥쪽까지 연장하여 형성하는 것도 가능하다.

도4는 도3과 동일한 구조로서, 셀 블록 가장자리에 위치한 묶여 있는 더미 비트라인의 바깥쪽 비트라인의 폭을 셀 블록 내부의 비트라인의 폭보다 크게 형성한 것을 나타낸 것이다.

도5도 도3의 구조와 동일한 구조로서, 셀 블록 가장자리에 위치한 묶여 있는 더미 비트라인의 안쪽 비트라인의 폭을 셀 블록 내부의 비트라인의 폭보다 크게 형성한 것을 나타낸 것이다.

본 발명의 기술 사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술 분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술 사상의 범위내에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.

본 발명은 셀 블록 가장자리에 형성되는 더미 비트라인의 한쪽 끝부분을 연결하고 상기 더미 비트라인 사이에 비트라인 브릿지를 형성함으로써 더미 비트라인의 한쪽만 묶었을때 나타나는 더미 비트라인의 쓰러지는 현상을 방지할 수 있다.

Claims (10)

1. 반도체장치의 셀블록상의 더미 비트라인 구조에 있어서,

   셀블록 가장자리에 형성된 한쌍의 더미 비트라인의 한쪽 끝부분이 연결되고, 상기 더미 비트라인 사이에 비트라인 브릿지가 형성된 것을 특징으로 하는 셀블록상의 더미 비트라인 구조.
2. 제1항에 있어서,

   상기 셀블록 가장자리에 위치하는 1컬럼의 더미 비트라인중 하나는 더미 필드산화막위에 위치하고 다른 하나는 더미 ISO위에 위치하는 것을 특징으로 하는 셀블록상의 더미 비트라인 구조.
3. 제2항에 있어서,

   상기 더미ISO는 셀블록 가장자리의 1컬럼에 해당하는 만큼 형성된 것을 특징으로 하는 셀블록상의 더미 비트라인 구조.
4. 제1항에 있어서,

   상기 더미 비트라인의 폭이 셀블록 내부에 형성된 비트라인의 폭과 동일한 것을 특징으로 하는 셀블록상의 더미 비트라인 구조.
5. 제1항에 있어서,

   상기 더미 비트라인의 폭이 셀블록 내부에 형성된 비트라인의 폭과 다른 것을 특징으로 하는 셀블록상의 더미 비트라인 구조.
6. 제1항에 있어서,

   상기 한쌍의 더미 비트라인중 셀블록의 외부쪽의 더미 비트라인의 폭이 더 큰 것을 특징으로 하는 셀블록상의 더미 비트라인 구조.
7. 제1항에 있어서,

   상기 한쌍의 더미 비트라인중 셀블록 내부쪽의 더미 비트라인의 폭이 더 큰 것을 특징으로 하는 셀블록상의 더미 비트라인 구조.
8. 제1항에 있어서,

   상기 비트라인 브릿지는 한 개 이상 형성된 것을 특징으로 하는 셀블록상의 더미 비트라인 구조.
9. 제1항에 있어서,

   상기 비트라인 브릿지의 간격이 일정하거나 일정하지 않은 것을 특징으로 하는 셀블록상의 더미 비트라인 구조.
10. 제1항에 있어서,

    상기 비트라인 브릿지이 셀블록 양쪽에 위치한 더미 비트라인 사이에 각각 동일하거나 다른 수로 형성된 것을 특징으로 하는 셀블록상의 더미 비트라인 구조.