KR20020054914A - 티에프티 엘씨디 패널 테스트 유닛 - Google Patents

티에프티 엘씨디 패널 테스트 유닛 Download PDF

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박광현
이경하
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주식회사 현대 디스플레이 테크놀로지
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Abstract

본 발명은 티에프티 엘씨디 패널의 양품 또는 불량에 대한 최종 검사를 위하여 어레이, 셀공정 완료 후에 검사를 실시하기 위한 테스트 유닛에 있어서, 상기 테스트 유닛은 티에프티 엘씨디 패널의 패드와 동일한 간격을 갖는 테스트 패턴을 포함하되, 상기 테스트 패턴은 알루미늄 스퍼터링 공정에 의해 증착되고 마스크에 의해 패터닝되어 에칭 및 스트립공정을 거쳐 형성된 것을 특징으로 하는 티에프티 엘씨디 패널 테스트 유닛에 관한 것으로서, Al 스퍼터링에 의해 형성된 테스트 유닛의 패턴에 의해 티에프티 엘씨디 패널의 패드 부분과 접촉하는 부분이 평탄화를 이루게 되어 접촉 불량에 의해 발생하는 테스트 에러의 문제점을 해결한 효과가 있고, 본 발명에 의해서 제작된 테스트 패턴은 티에프티 엘씨디 패널의 패드와의 접촉면적이 넓게 형성 되므로 어느정도 미스 얼라인(misalign)되어도 기존에 발생하였던 테스트 에러 현상은 발생하지 않는 장점이 있는 유용한 발명이다.

Description

티에프티 엘씨디 패널 테스트 유닛{TEST UNIT OF TFT LCD PANEL}
본 발명은 티에프티(TFT: Thin Film Transistor) 엘씨디(LCD : Liquid Crystal Display) 패널(Panel) 테스트 유닛(Test Unit)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 티에프티 엘씨디 패널의 어레이, 셀공정의 최종 양품, 불량품을 판정하는 단계에서 사용되는 티에프티 엘씨디 패널 테스트 유닛에 관한 것이다.
티에프티 엘씨디 패널의 양품 또는 불량에 대한 최종 검사를 위하여 어레이,셀공정 완료 후에 테스트 장비를 이용하여 검사를 실시한다.
기존의 테스트 방법에 있어서, 테스트 핀에 신호를 인가하면 테스트 핀을 통해서 티에프티 엘씨디 패널에 신호가 인가되어 전기적인 방법으로 티에프티 엘씨디 패널의 양품, 불량품을 최종적으로 판정하게 된다. 이때 테스트 핀의 정확한 정렬이 되어서 약 40∼80μm 정도의 간격을 가지고 있는 티에프티 엘씨디 패널의 패드와의 간격에 정확한 콘택이 되어야 하며, 테스트 핀의 상,하 높이를 정확히 조절해야만 정확한 콘택이 이루어져 정확한 테스트에 의한 양품, 불량품의 판정이 이루어질 수 있다.
도 1a 는 종래 티에프티 엘씨디 패널 테스트 유닛의 측단면도이고, 도 1b 는 종래 티에프티 엘씨디 패널 테스트 유닛의 평면도이고, 도 2 는 종래 티에프티 엘씨디 패널의 패드와 테스트 유닛과의 접촉과정을 나타낸 개념도로서, 이에 도시한 바와 같이, 테스트 유닛의 테스트 핀에 신호를 인가하여 티에프티 엘씨디 패널의 패드부분과의 접촉에 의하여 검사를 실시하는데, 테스트 유닛의 테스트 핀에 신호를 인가하여 티에프티 엘씨디 패널의 패드 부분과의 콘택(contact)에 의하여 검사를 실시하는데, 테스트 유닛의 테스트 핀과 티에프티 엘씨디 패널의 패드와의 콘택에 있어서 테스트 핀의 상,하,좌,우의 간격이 일치하지 않아서 발생하는 티에프티 엘씨디 패널의 패드와 테스트핀과의 정렬(align)이 어려운 문제점이 있고, 또한, 테스트 핀의 상,하 높이가 달라서 발생하는 접촉불량에 의한 테스트 에러등의 문제점이 발생하여 정확한 양품, 불량품의 판정에 어려움이 있었다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래 티에프티 엘씨디 패널 테스트 유닛에 있어서의 문제점을 개선하기 위해 안출한 것으로, Al(Aluminum) 스퍼터링(sputtering)에 의해서 테스트 유닛을 제작하여 테스트 핀에 해당하는 부분을 마스크를 이용하여 패턴을 형성하여 제작하고, 이 패턴에 신호를 인가하여 티에프티 엘씨디 패널의 양품, 불량품을 판정하므로, 이전에 발생하는 상,하,좌,우의 간격이 일치하지 않아 발생하는 정렬의 문제점을 해결한 티에프티 엘씨디 패널 테스트 유닛을 제공함에 있다.
도 1a 는 종래 티에프티 엘씨디 패널 테스트 유닛의 측단면도.
도 1b 는 종래 티에프티 엘씨디 패널 테스트 유닛의 평면도.
도 2 는 종래 티에프티 엘씨디 패널의 패드와 테스트 유닛과의 접촉과정을 나타낸 개념도.
도 3a 는 본 발명의 티에프티 엘씨디 패널 테스트 유닛의 측단면도.
도 3b 는 본 발명의 티에프티 엘씨디 패널 테스트 유닛의 평면도.
도 4 는 본 발명의 티에프티 엘씨디 패널의 패드와 테스트 유닛과의 접촉과정을 나타낸 개념도이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 티에프티 엘씨디 패널의 양품 또는 불량에 대한 최종 검사를 위하여 어레이, 셀공정 완료 후에 검사를 실시하기 위한 테스트 유닛에 있어서, 상기 테스트 유닛은 티에프티 엘씨디 패널의 패드와 동일한 간격을 갖는 테스트 패턴을 포함하되, 상기 테스트 패턴은 알루미늄 스퍼터링 공정에 의해 증착되고 마스크에 의해 패터닝되어 에칭 및 스트립공정을 거쳐 형성된 것을 특징으로 하는 티에프티 엘씨디 패널 테스트 유닛이 제공된다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 테스트 패턴은 티에프티 엘씨디 패널의 패드와의 접촉면적이 향상되도록 넓게 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 테스트 패턴은 균일한 높이를 가진 것으로서 티에프티 엘씨디 패널과의 접촉불량을 줄일 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.
본 발명은 테스트 유닛의 테스트 핀에 해당하는 부분을 알루미늄스퍼터링(Al sputtering)법을 이용해서 패턴을 형성해서 제작하여 균일한 간격 및 균일한 상,하 높이를 이룰 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 티에프티 엘씨디 패널 테스트 유닛에 관하여 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 3a 는 본 발명의 티에프티 엘씨디 패널 테스트 유닛의 측단면도, 도 3b 는 본 발명의 티에프티 엘씨디 패널 테스트 유닛의 평면도, 도 4 는 본 발명의 티에프티 엘씨디 패널의 패드와 테스트 유닛과의 접촉과정을 나타낸 개념도를 나타낸 것으로서, 이에 도시한 바와 같이, 평탄한 기판에 알루미늄 스퍼터링법을 이용해서 알루미늄을 증착(deposition)한 후(상세한 공정 설명 생략), 티에프티 엘씨디 패널의 패드와 동일한 간격을 갖는 패턴을 마스크를 이용해서 형성하여 패터닝한 후 에칭 및 스트립(etching and strip) 공정을 진행하여 최종적으로 원하는 패턴을 형성한 것이다.
이렇게 형성된 패턴을 테스트 하고자 하는 티에프티 엘씨디 패널의 패드와 동일한 간격을 이루고 있으므로 테스트 시에 패드와의 간격을 일치시키기 위한 정렬이 매우 쉬우며, 티에프티 엘씨디 패널의 패드와의 접촉 면적이 넓게 형성되므로 어느정도 오정렬(mis-align)되어도 기존에 발생하였던 테스트 에러 현상은 발생하지 않는 장점이 있다. 또한 평탄화 기판에서 제작을 하였으므로 상,하 높이가 동일하여서 콘택이 정확하게 이루어지게 되어 기존의 방법에서 발생하는 문제점을 해결할 수 있다.
본 발명에 따른 티에프티 엘씨디 패널의 테스트 유닛은 테스트 핀을 이용하여 테스트 핀에 신호를 인가하여 테스트하는 반도체 및 티에프티 엘씨디 패널 등 기타 다른 구동회로의 평가에 이용할 수도 있을 것이다.
따라서, 상기한 바와 같은 본 발명에 티에프티 엘씨디 패널 테스트 유닛에 의하면, Al 스퍼터링에 의해 형성된 테스트 유닛의 패턴에 의해 티에프티 엘씨디 패널의 패드 부분과 접촉하는 부분이 평탄화를 이루게 되어 접촉 불량에 의해 발생하는 테스트 에러의 문제점을 해결한 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의해서 제작된 테스트 패턴은 티에프티 엘씨디 패널의 패드와의 접촉면적이 넓게 형성 되므로 어느정도 미스 얼라인(misalign)되어도 기존에 발생하였던 테스트 에러 현상은 발생하지 않는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 의해서 제작되는 Al 스퍼터링을 이용하여 테스트 패턴을 형성하는 방법은 매우 간단한 방법으로 제작될 있는 장점을 가지고 있다.

Claims (3)

  1. 티에프티 엘씨디 패널의 양품 또는 불량에 대한 최종 검사를 위하여 어레이, 셀공정 완료 후에 검사를 실시하기 위한 테스트 유닛에 있어서,
    상기 테스트 유닛은 티에프티 엘씨디 패널의 패드와 동일한 간격을 갖는 테스트 패턴을 포함하되, 상기 테스트 패턴은 알루미늄 스퍼터링 공정에 의해 증착되고 마스크에 의해 패터닝되어 에칭 및 스트립공정을 거쳐 형성된 것을 특징으로 하는 티에프티 엘씨디 패널 테스트 유닛.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 테스트 패턴은 티에프티 엘씨디 패널의 패드와의 접촉면적이 향상되도록 넓게 형성된 것을 특징으로 하는 티에프티 엘씨디 패널 테스트 유닛.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 테스트 패턴은 균일한 높이를 가진 것으로서 티에프티 엘씨디 패널과의 접촉불량을 줄일 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 티에프티 엘씨디 패널 테스트 유닛.
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