KR20020051609A - 실리콘 진공증착에 의한 내식성이 우수한 알루미늄계도금강판의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 알루미늄계 도금강판의 온도를 100~ 450℃ 로 가열한 후, 1×10^-3~ 1×10^-5torr 범위의 진공 상태에서 도금층 위에 50Å 이상 3,000Å 이하의 두께를 갖도록 Si을 진공증착하므로써, 알루미늄계도금강판의 내식성을 크게 향상시킬 수 있다.

Description

실리콘 진공증착에 의한 내식성이 우수한 알루미늄계 도금강판의 제조방법{A METHOD FOR MANUFACTURING PLATED Al STEEL SHEETS HAVING SUPERIOR CORROSION RESISTANCE BY Si DEPOSITION}

본 발명은 도금강판의 제조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도금강판의 표면에 실리콘을 진공증착함으로써 환경공해의 주요한 발생요인이 되는 6가 크롬을 사용하지 않으면서 내식성을 강화한 알루미늄계 도금강판의 제조방법에 관한 것이다.

크로메이트 처리는 인산염 처리와 함께 아연, 아연-철, 아연-니켈 등의 아연계 도금강판과 알루미늄, 알루미늄-실리콘 등의 알루미늄계 도금강판의 후처리 기술로서 널리 사용되고 있다. 도장막과 도금층 표면 간의 밀착성 향상이 주목적인 인산염 처리가 도장강판의 전처리 개념으로 주로 사용되는 것에 반해서, 내식성 향상 효과가 큰 크로메이트 처리는 도장 강판의 전처리 용도로 뿐만 아니라 무도장 상태로 사용되는 경우에도 내식성 향상 및 변색 방지 목적으로 널리 사용되고 있다. 크로메이트 처리 피막의 주요한 특징으로는 내식성 향상 효과와 아울러 취급 중 손상된 부분을 보호해주는 자기보수 효과를 들 수 있다.

크로메이트 처리 기술은 이와 같이 여러 가지 장점을 가지고 있지만 6가 크롬을 원료로 사용한다는 점 때문에 향후 그 사용 분야가 크게 축소될 것이 확실하다. 6가 크롬은 인체에 대단히 유해한 물질일 뿐만 아니라 환경처리 비용도 많이 소요된다. 이러한 이유로 이미 많은 국가에서 사용 규제를 입법화했거나 현재 진행하고 있는 실정이다. 이에 대한 대책으로서 몰리브데이트, 실리케이트, 희토류 금속염 등을 이용한 다양한 크로메이트 대체 기술이 현재 개발되었거나 개발되고 있다.

그러나, 지금까지 개발된 대체 기술들은 동일한 부착량에서 크로메이트 피막에 필적할 만한 내식성을 제공하지 못한다는 한계를 지니고 있다. 공지된 바에 따르면 상기한 바와 같은 크로메이트 대체 피막들은 크로메이트 피막의 15∼30배에 달하는 부착량을 가질 때 동등한 수준의 내식성을 나타낸다. 결과적으로 이러한 대체기술들은 크로메이트 처리에 비해 경제성이 떨어지며 용접성에서도 문제를 야기한다.

본 발명은 이와같이 크로메이트 처리 기술을 대체함에 있어서 종래의 문제점을 해결하고자 제안된 것으로서, 그 목적은 공해발생 요인이 거의 없고 기본적으로 환경친화형이라고 할 수 있는 건식 표면처리 기술, 즉 실리콘을 적절한 조건으로 도금강판의 표면에 진공증착하므로써 크로메이트 피막과 동일한 수준의 부착량으로 동등 이상의 내식성을 확보할 수 있는 알루미늄계 도금강판의 제조방법을 제공하는데 있다.

상기 목적달성을 위한 본 발명은 도금 강판의 제조방법에 있어서,

알루미늄계 도금강판의 온도를 100~ 450℃로 가열한 후, 1×10^-3~ 1×10^-5torr 범위의 진공 상태에서 도금층 위에 50Å 이상 3,000Å 이하의 두께를 갖도록 Si을 진공증착하는 실리콘 진공증착에 의한 내식성이 우수한 알루미늄계 도금강판의 제조방법에 관한 것이다.

이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.

우선, 본 발명에 부합되는 도금강판은 어떠한 도금층을 갖는 도금강판이라도 무방하나, 바람직하게는 알루미늄, 알루미늄-실리콘 등의 알루미늄계 도금강판에 적용하는 것이다.

본 발명은 크로메이트 처리기술을 대체함에 있어서 종래의 개념인 도포형, 분사형 또는 침적형 등의 습식 표면처리기술을 사용하지 아니하고 도금강판의 도금층 상에 Si진공증착을 행함에 특징이 있다. 이러한 Si 진공증착은 공해발생 요인이 거의 없으므로 기본적으로 환경친화형이라고 할 수 있다.

본 발명의 실리콘 진공증착 공정에 있어 소재의 온도는 결과적으로 피막의 품질을 좌우하는 가장 중요한 요인이 된다. 진공증착 공정은 증발된 피복물질 원자가 소재의 표면에 입사하여 응축, 성장함으로써 이루어진다. 이때, 소재 표면의 온도가 높을수록 표면에 입사한 피복물질의 원자는 충분한 운동에너지를 가지고 열역학적으로 안정한 위치를 찾아 확산, 이동할 수 있는 구동력을 갖는다. 따라서, 소재의 온도가 높을수록 치밀한 피막이 형성된다. 특히, 본 발명의 경우처럼50∼3,000Å 두께의 박막을 증착하는 경우에 소재 표면의 온도가 충분히 높지 않으면 표면 피복율이 저하되는 문제점을 나타내기 쉽다. 즉, 본 발명의 실리콘 증착에 있어서는 100℃ 이하의 소재온도에서 실리콘을 도금 강판 상에 증착한 경우에는 소재의 전체 표면에 대해서 균일한 내식성을 확보하기 어렵다.

또한, 본 발명에서는 알루미늄계 도금강판을 450℃ 이상으로 가열하여 실리콘 증착을 실시한 경우에는 예외 없이 도금층의 박리 현상이 발생되어 바람직하지 않다. 즉, 소재인 알루미늄계 도금강판을 가열하게 되면 소지 철과 알루미늄 간의 합금화 반응이 일어난다. 특히, 알루미늄계 도금강판은 기본적으로 계면에 도금 반응시 형성된 합금층이 존재한다. 그리고, 이러한 합금화 반응은 합금층의 성장이라는 형태로 나타나게 된다. 특히, Al₅Fe₂와 같은 알루미늄-철의 금속간 화합물은 대단히 취성이 크므로 이와 같은 합금층의 성장은 결과적으로 도금층의 박리 현상을 일으키게 된다.

또한, 실리콘을 증발시키면서 진공증착을 실시하게 되면 증발된 실리콘 원자가 소재의 표면에 입사함과 동시에 진공조 내부에 잔류하고 있는 기체 분자들도 무질서(random)하게 운동하면서 소재의 표면에 충돌하게 된다. 잔류 기체는 대부분 질소와 산소로 구성되며 이 중에서 질소는 주어진 조건에서 실리콘과의 반응을 일으키지 않으므로 코팅층의 형성에 거의 영향을 미치지 않지만, 실리콘과의 친화력이 큰 산소가 소재의 표면에 입사하게 되면 실리콘과 반응하여 실리콘 산화물을 형성하게 된다. 따라서 실리콘을 증발시키지만 결과적으로 얻게 되는 것은 실리콘 피막이 아니라 실리콘과 산소가 혼합된 피막이라고 할 수 있다. 이와 같이 실리콘과산소의 혼합물로 구성된 피막은 실리콘 피막에 비해서 훨씬 우수한 내식 특성을 나타낸다. 그러나, 진공조의 진공도가 1X10^-5torr 이하인 경우에는 잔류 기체의 분압이 낮아서 이와 같은 효과가 크게 나타나지 않는다. 또한, 일반적으로 1X10^-3torr 이상의 진공도에서는 아크 발생 등의 문제로 인하여 전자빔 증발원이 정상적으로 작동하지 않는다. 따라서, 본 발명의 실리콘 진공증착 공정에 있어 진공조의 진공도 범위는 1×10^-3~ 1×10^-5torr 의 범위로 유지함이 바람직하다.

한편, 본 발명의 실리콘 증착공정에 있어서 증착 두께는 50Å 이상 3,000Å 이하로 제한함이 바람직하다. 실리콘의 증착 두께를 50Å 이하로 제어하여 진공증착을 실시하면 소재인 도금강판 표면에 증착되는 실리콘의 표면 피복율이 100%에 이르지 못하고, 이에 따라 피복되지 못하고 노출된 부분에서 부식이 가속화되므로 내식성 향상 효과를 기대할 수 없다. 진공증착 공정에서 소재의 온도를 상향조정하면 표면에서 실리콘 원자의 확산계수가 높아지는 효과를 초래하여 표면 피복율이 상승하기는 하지만 소재 표면을 전체적으로 피복하여 내식성 증대 효과를 기대하기 위해서는 최소한 50Å의 증착 두께가 필요하다. 또한, 실리콘의 증착 두께가 두꺼울수록 내식성이 향상되는 결과를 얻지만, 실리콘은 전기전도체인 소지강판이나 도금층과는 달리 반도체이므로 실리콘 피막의 두께가 증가할수록 용접성이 떨어지는 단점이 있다. 따라서, 본 발명에서는 실리콘의 증착두께를 3,000Å이하로 제한함이 바람직하다. 3,000Å의 증착두께는 도금 부착량으로 환산하면 약 700mg/㎡로서 현재 크로메이트 대체 피막으로 개발된 각종 피막계들도 최대 700mg/㎡ 정도에서는크로메이트에 비견할 만한 내식성을 나타내는 점을 고려해볼 때 이 이상의 두께 혹은 부착량은 경제적으로도 문제가 있다.

이하, 본 발명을 실시예를 통하여 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 하기 실시예로 국한되지 아니한다.

[실시예]

알루미늄 용융도금강판의 표면에 전자빔 증발원을 이용한 진공증착법으로 실리콘을 증착하였다. 이때, 증착조건은 표1과 같았다. 이렇게 실리콘 증착된 강판에 대하여 내식성, 밀착성 및 용접성 등을 평가하고, 그 결과를 표1에 나타내었다.

상기 내식성은 표준 염수분무시험에서 5% 적청이 발생할 때까지의 시간으로 평가하였으며, 밀착성은 시편을 1t/180°로 굽힌 후 굽힘 부위에 스카치 테이프(#610)를 접착하였다가 벗기면서 코팅층의 박리 정도를 관찰하여 3등급으로 판정하였다. 또한, 용접성은 도금강판에 사용되는 일반적인 seam welding조건을 적용한 경우 용접부의 용접 품질을 4등급으로 구분 관찰하여 평가하였다.

구분	증착조건	실험결과
	증착두께(Å)	부착량(㎎/㎡)	증착온도(℃)	진공도(torr)	내식성(hr)	밀착성1)	용접성2)
발명예1	50	11.65	150	1×10-5	625	◎	◎
발명예2	120	27.96	100	1×10-5	670	◎	◎
발명예3	550	128.15	120	1×10-5	845	◎	◎
발명예4	600	139.8	225	1×10-5	870	◎	◎
발명예5	600	139.8	330	1×10-5	930	◎	◎
발명예6	1,400	326.2	170	1×10-5	1,250	◎	◎
발명예7	1,500	349.5	290	1×10-5	1,400	◎	◎
발명예8	2,950	687.35	140	1×10-5	1,850	◎	○
발명예9	3,000	699	255	1×10-5	1,925	◎	○
비교예1	40	9.32	150	1×10-5	420	◎	◎
비교예2	500	116.5	60	1×10-5	550	○	◎
비교예3	1,650	384.45	80	1×10-5	570	×	◎
비교예4	2,800	652.4	95	1×10-5	585	○	○
비교예5	3,400	792.2	230	1×10-5	2,050	◎	△
비교예6	5,000	1,165	280	1×10-5	2,750	◎	△
비교예7	2,100	489.3	460	8×10-6	60	×	-
종래예1	크로메이트	60	-		600	◎	◎
종래예2	무처리	-	-		500	-	◎
주) 1)밀착성 평가 기호 범례◎ : 박리가 전혀 없음. O: 표층부위에서만 일부 박리가 관찰됨.× : 코팅층의 일부 또는 전부가 박리됨.2) 용접성 평가 기호 범례◎ : 우수, ○ : 양호, △ : 다소 불량, × : 불량

표1에 나타난 바와 같이, 무처리 알루미늄 용융도금 강판[종래예(1)]의 내식성이 500시간이며, 기존 크로메이트 처리재[종래예(2)]의 적청발생 시간이 600시간임을 고려할 때, 600시간 이상의 적청발생 시간을 나타내는 발명예(1~9)의 경우 내식성 측면에서 매우 우수하였다. 특히, 본 발명의 조건범위를 벗어나는 비교예(1~ 8)의 경우에 비하여 발명예(1~9)의 경우 실리콘 증착층의 밀착정도뿐만 아니라 용접성이 매우 양호함을 확인할 수 있었다.

상술한 바와 같이, 본 발명은 크로메이트 처리 기술을 대체함에 있어서 종래의 개념인 도포형, 분사형 또는 침적형 등의 습식 표면처리 기술을 사용하지 아니하고 공해발생 요인이 거의 없어 기본적으로 환경친화형이라고 할 수 있는 건식 표면처리 기술, 즉 실리콘을 적절한 조건으로 알루미늄계 도금강판의 표면에 진공증착하므로써, 크로메이트 피막과 동일한 수준의 부착량으로 동등 이상의 내식성을 확보할 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 도금 강판의 제조방법에 있어서,

   알루미늄계 도금강판의 온도를 100~ 450℃로 가열한 후, 1×10^-3~ 1×10^-5torr 범위의 진공 상태에서 도금층 위에 50Å 이상 3,000Å 이하의 두께를 갖도록 Si을 진공증착함을 특징으로 하는 실리콘 진공증착에 의한 내식성이 우수한 알루미늄계 도금강판의 제조방법.