KR940000085B1 - 내식성 및 밀착성이 우수한 티타늄/아연이층도금강판의 제조방법 - Google Patents

내식성 및 밀착성이 우수한 티타늄/아연이층도금강판의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR940000085B1
KR940000085B1 KR1019910019782A KR910019782A KR940000085B1 KR 940000085 B1 KR940000085 B1 KR 940000085B1 KR 1019910019782 A KR1019910019782 A KR 1019910019782A KR 910019782 A KR910019782 A KR 910019782A KR 940000085 B1 KR940000085 B1 KR 940000085B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
titanium
zinc
steel sheet
evaporation source
layer
Prior art date
Application number
KR1019910019782A
Other languages
English (en)
Other versions
KR930010229A (ko
Inventor
전중환
최기덕
이영백
신정철
Original Assignee
한국 신철강 기술연구조합
백덕현
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국 신철강 기술연구조합, 백덕현 filed Critical 한국 신철강 기술연구조합
Priority to KR1019910019782A priority Critical patent/KR940000085B1/ko
Publication of KR930010229A publication Critical patent/KR930010229A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR940000085B1 publication Critical patent/KR940000085B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
    • C23C28/023—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material only coatings of metal elements only
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/16—Metallic material, boron or silicon on metallic substrates or on substrates of boron or silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/26—Vacuum evaporation by resistance or inductive heating of the source
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/28—Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation
    • C23C14/30—Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation by electron bombardment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/22—Electroplating: Baths therefor from solutions of zinc

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

내식성 및 밀착성이 우수한 티타늄/아연이층도금강판의 제조방법
본 발명은 자동차, 가전제품 및 건재용 구조재로서 사용되는 도금강판의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 내식성 및 밀착성이 우수한 티타늄/아연 이층도금강판의 제조방법에 관한 것이다. 강판은 기계적 강도가 우수하고 가공성이 양호하며 자원이 풍부하여 자동차, 가전제품 및 건재등의 구조재로 널리 사용되고 있으나 강판 자체는 내식성이 극히 불량하여 표면처리를 하지 않은 상태로 대기중에서 사용하게 되면 쉽게 적청이 발생하여 사용수명이 단축되는 문제점이 있다. 철강이 대기중 부식을 방지하는 방법으로서는 아연도금이 가장 경제적이며 유효한 방법으로 알려져 왔으며 현재 널리 사용되고 있다. 그러나, 최근에 들어서 철강제품의 방청에 대한 요구가 한층 엄격해짐에 따라서 종래에 일반적으로 사용되어온 아연도금만으로는 이러한 요구에 대응하기가 곤란한 상황에 도달하게 되었다. 이러한 관점에서 소지강판을 희생방식하는 아연도금의 장점을 살리면서 강판이 보호를 더욱 효과적으로 하기 위하여 다양한 아연계 합금도금이 개발되었다. 예를 들면 아연-철, 아연-니켈, 아연-알루미늄 등이 개발되어 각각의 용도에 맞게 널리 사용되고 있다. 그러나 현재개발되어 있는 아연계 합금도금들은 다음과 같은 단점을 가지고 있어서 용도에 제약을 받는다. 상기 아연-철 합금도금강판은 도금후 도장하여 사용하는 경우 도막밀착성이 우수하고 도장후 내식성이 양호하나 도금판 자체의 나내식성이 불량하고 내구멍 부식성이 부족하며, 상기 아연-니켈 합금도금강판은 나내식성이 비교적 양호한 편이기는 하지만 절대적으로 볼때에 부족하며 가공성이 나쁘고 도장처리가 용이하지 못하다.
한편, 상기 아연-알루미늄 도금강판은 용융도금으로만 제조가 가능하며 도금욕의 온도가 높기 때문에 소지강판 자체의 선택에 제약이 따르고, 따라서 용도에도 제한을 받는다. 그외에도 합금도금강판은 그 속성상 일정한 합금조성을 유지하는 것이 품질관리의 관건이 되므로 제조공정이 비교적 까다롭다는 단점이 있다.
이에, 본 발명자는 아연도금강판의 단점을 보완하기 위하여 다른 원소를 첨가하여 도금계를 구성하는 경우 두 원소의 합금도금보다는 이층도금을 제조하는 것이 공정제어가 용이하고 공정의 관리범위가 넓어질 수 있다는 점에 착안하여 아연을 기초로 한 다양한 이층도금계를 제좌, 평가한 결과 티타늄이 하층인 아연의 초기 부식을 효과적으로 억제한다는 것을 인식하고 이에 근거하여 본 발명을 제안하게 된것으로서, 본 발명은 소지강판의 선택에 제약이 없으며, 비교적 적은 부착량으로 나내식성이 극히 우수하고 도금층이 밀착성 및 가공성이 양호한 티타늄/아연 이층도금강판을 보다 간단하게 제조할 수 있는 방법을 제공하고자 하는데, 그 목적이 있다.
이하, 본 발명에 대하여 설명한다.
본발명은 진공증착법(진공증발법)에 의해 티타늄/아연 이층도금강판을 제조하는 방법에 있어서, 티타늄이 장입된 티타늄 증발원을 진공용기내에 위치시키고 소지기판으로서 전기아연도금강판을 상기 티타늄 증발원 위에 장착시킨 다음, 진공용기를 1×10-4토르이하로 진공배기하는 단계 ; 상기와 같이 진공배기한 후 소지기판을 200-270℃의 온도범위로 가열하는 단계 ; 상기와 같이 소지기판의 가열이 완료되면, 티타늄 증발원에 전원을 공급하여 증발원을 탈가스시킨 다음, 증발원의 셔터를 열어 5-10g/㎡의 부착량 범위로 티타늄을 전기아연 도금강판의 소지기판상에 증착시키는 단계를 포함하여 구성되는 내식성 및 밀착성이 우수한 티타늄/아연 이층도금강판의 제조방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 진공증착법(진공증발법)에 의해 티타늄/아연 이층도금강판을 제조하는 방법에 있어서, 티타늄 및 아연이 각각 장입된 티타늄 및 아연증발원을 진공용기내에 위치시키고 소지기판으로서 냉연강판을 상기 증발원에 장착시킨 다음, 진공용기내를 1×10-4토르이하로 진공배기하는 단계 ; 상기와 같이 진공배기한 후 소지기판을 150-250℃의 온도범위로 가열하는 단계 ; 상기와 같이 소지기판의 가열이 완료되면, 각각의 증발원에 전원을 공급하여 증발원을 탈가스시킨 다음 아연증발원의 셔터를 열어 아연을 진공증착 시킨 후, 아연증발원의 셔터를 닫고, 아연이 증착된 소기판의 온도를 230-250℃로 유지한 다음 티타늄증발원의 셔터를 열어 상기 아연증착층위에 5-10g/㎡의 부착량 범위로 티타늄을 증착시키는 단계를 포함하여 구성되는 내식성 및 밀착성이 우수한 티타늄/아연 이층도금강판의 제조방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 이온플레이팅법에 의해 내식성 및 밀착성이 우수한 티타늄/아연 이층도금강판을 제조하는 방법도 포함한다.
이하, 본 발명의 티타늄/아연 이층도금강판의 제조방법에 대하여 상세히 설명한다. 티타늄은 활성이 매우 큰 금속이어서 수용액을 이용한 전기도금으로는 티타늄을 도금할 수 없으며 또한, 융점이 철보다 높기 때문에 용융도금으로도 제조가 불가능하다. 따라서, 본 발명은 용이하게 티타늄을 도금할 수 있고 부착량도 자유롭게 조절할 수 있는 진공증착법에 의해 이층도금강판을 제조하고자 하는 것이다. 진공증착법에는 여러 가지 방법이 있으나 본 발명에는 진공증발법(통상, 진공증착법이라고도함)과 이온플레팅법이 바람직하게 적용될 수 있다. 진공증발법은 제조설비가 단순하며 생산성이 높아서 가장 경제적인 진공증착법이며, 이온플레팅법은 진공증발법에 비하여 제조설비가 복잡하고 생산성이 떨어지는 반면에 고품질의 도금피막을 얻을 수 있다는 장점이 있는 것으로서, 이하에서는 이들방법에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.
본 발명은 통상의 진공증착 장치에 의해 구현되는데, 진공증발법에 의히 본 발명의 티타늄/아연 이층도금강판을 제조하는 경우에는 우선, 티타늄이 장입된 티타늄 증발원을 진공용기내에 위치시키고 소지기판으로서 전기 아연 도금 강판을 상기 티타늄 증발원위에 장차시킨 다음 진공용기내를 1×10-4토르(Torr)이하로 진공배기한다.
상기 증발원으로 전자빔 가열식 또는 저항 가열식 등이 있다. 상기 소지기판은 진공용기내에 장착하기전 알칼리 탈지와 유기용매를 이용한 초음파 세척을 행하는 것이 바람직하다.
또한, 진공용기내에 아르곤 가스를 유입하여 1×10-1∼1×10-2Torr정도의 아르곤 가스 분위기를 유지한 다음, 기판에 500∼1000V의 부전압을 인가하여 글로우방전에 의해 기판을 청정하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 진공배기한 후 소지기판을 200∼270℃의 온도범위로 가열한다. 소지기판의 온도를 200℃이하로 하면 상층도금된 티타늄의 조직이 치밀하지 못하여 도금밀착성이 떨어지며 하층인 아연피막을 효과적으로 방지하지 못하게 되며, 반면에, 소지기판의 온도를 270℃이상으로 하면 도금중 하층피막의 주성분인 아연이 승화되어 이층도금의 효과를 얻을 수 없으므로, 소지기판의 온도는 200∼270℃로 유지하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 소지기판 가열이 완료되면, 티타늄 증발원에 적당량의 전원을 공급하여 증발원을 탈가스 시킨 다음 증발원의 셔터를 열어 5∼10g/㎡의 부착량으로 티타늄을 전기아연도금강판인 소지기판상에 증착시키므로서, 본 발명의 티타늄/아연이층도금강판이 제조된다.
한편, 이온 플레이팅법에 의해 본 발명의 티타늄/아연 이층도금강판을 제조하는 경우에는 상기 진공증발법과 동일한 방법으로 소지기판을 장착하고 진공용기내를 배기한다.
다음에, 소지기판을 150℃이하가 되도록 가열한 후, 티타늄 증발원을 탈가스 시키고 증발원의 셔터를 열어 티타늄을 증발시키면서 동시에 증발원 직상에 위치한 이온화양극을 이용하여 아크방전 플라즈마를 발생시켜서 5∼10g/㎡의 부착량 범위로 티타늄을 이온플레팅 시키므로서 본 발명의 티타늄/아연 이층도금강판에 제조된다.
상기 이온플레팅 법에서는 티타늄은 방전이 용이한 물질이므로 별도의 방전기체를 도입하지 않아도 효과적이고 안정하게 방전이 발생되며, 온도를 150℃이하로 하더라도 이온충돌효과로 인하여 도금중 소지기판의 온도가 상승하므로 이온화조건 및 바이어스 전압을 조절함에 따라 양호한 도금조직 및 밀착성을 확보할 수 있으며, 소지기판의 온도를 150℃이상으로 하면 상층도금중에 하층피막중의 아연이 승화, 손실될 우려가 있기 때문에 소지기판의 온도는 150℃이하가 바람직하다.
그리고 소지기판에는 -50V∼-300V의 바이어스 전압이 인가되는데, 이 바이어스 전압이 -50V이하로 되면 이온충돌 효과가 부족하여 도금밀착성이 열화될 우려가 있으며, -300V이상으로 하면 이온충돌 효과가 극심하여 하층도금층 중의 아연이 스퍼터링 효과로 손실되기 쉽다.
상,하층 모두를 진공증발법으로 제조하는 경우에는 진공용기 내의 티타늄 및 아연 증발원에 티타늄과 아연을 각각 넣은 다음, 냉연강판을 소지기판으로 하여 증발원위에 장착한 다음, 진공용기내를 1×10-4토르이하로 진공 배기한다.
다음에, 상기 소지기판을 가열하는데, 상층인 티타늄 증착도금층의 형성시에는 230∼250℃의 온도 범위로, 그리고 하층인 아연증착도금층의 형성시에는 150∼250℃의 온도범위로 소지기판은 가열하며, 이렇게 함으로써 밀착성을 비롯한 제반특성이 양호하게 나타낸다.
다음에, 각각의 증발원에 전원을 공급하여 탈가스 시킨 다음, 아연증발원의 셔터를 열어 소지기판상에 아연을 진공증착한 후, 아연 증발원의 셔터를 닫고, 티타늄 증발원의 셔터를 열어 진공증발법에서와 같은 부착량범위로 티타늄을 증착시키므로써, 본 발명의 티타늄/아연 이층도금강판이 제조된다.
이 방법에 있어서는 상층인 티타늄의 증착온도와 하층인 아연층의 증착온도를 동일하게 설정하면 제조공정을 보다 단순화 할 수 있다. 상기 티타늄 및 아연증발원으로 전자빔 가열식 또는 저항 가열식등을 들을수 있다. 상기와 같이, 본 발명에 따라 통상의 전기 아연도금층 또는 진공증착 아연도금층을 하층으로 하고, 도금부착량이 5-10g/㎡인 진공증착티타늄 도금층을 상층으로 하는 내식성 밀착성이 우수한 티타늄/아연 이층도금강판이 제조된다.
통상, 티타늄은 대부분의 부식환경에서 표층에 안정한 티타늄산화물을 형성하고 이 산화물층이 부동태 역할을 함으로써 티타늄 자체의 부식을 크게 억제하는 효과를 갖는다. 그러나 강판상에 티타늄만을 도금하는 경우에는 티타늄도금층에 존재하는 결함을 통하여 부식매질이 강판에 침투하게 되고 티타늄보다는 강판의 부식이 촉진되므로 공식이 발생하게 된다. 이러한 현상을 방지하려면 티타늄의 도금부착량을 약 20g/㎡이상으로 증대시켜야 하며 이러한 부착량에서는 티타늄도금층과 소지강판의 밀착성이 열화되는 문제점이 있다. 본 발명에서는 티타늄을 박도금하여도 티타늄 도금층의 결함을 통하여 침투하는 부식매질이 강판을 부식시키는 것이 아니라 하층인 아연을 부식시키게 되므로 소지강판을 보호할 수 있다.
본 발명에 따라 제조된 티타늄/아연 이층도금강판은 부식초기에 표면의 티타늄도금층에서 형성된 산화물 부동태층이 부식진행을 억제하면서 하층 및 강판을 보호함으로써 방식효과를 갖는데, 상층 티타늄의 도금부착량을 5g/㎡이하로 하면 상층도금자체의 불균형성으로 인하여 피막두께가 얇은 곳에서는 효과적인 부동태피막을 형성하지 못하고 따라서 국부적인 부식이 일어날 우려가 있으며, 반면에, 상층 티타늄의 부착량을 10g/㎡이상으로 하면 상층 도금중에 발생하는 잔류응력이 지나치게 커져서 도금후 또는 사용중 부식이 진행되면서 상층의 국부적인 박리가 일어나게 되며 이에 따라 내식성이 열화되고 도금층이 파손된다.
따라서, 본 발명에 따라 티타늄/아연 이층도금강판을 제조함에 있어서 상층티타늄의 부착량은 하층 부착량에 관계없이 5-10g/㎡의 범위로 하는 것이 바람직하다.
이하. 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
[실시예 1]실
[발명예(1∼2) 및 비교예(1∼2)]
두께 0.7㎜의 냉연강판에 아연을 전기도금하여 제조한 전기아연도금강판을 이층도금의 소지기판으로 사용하였으며, 아연도금부착량은 20g/㎡였다. 상기 기판을 아세톤 및 알코올로 탈지한 후 진공조에 장입하여 1×10-5토르까지 진공배기하였다. 저항 가열기로 기판을 250℃까지 가열하고 순도 99%의 티타늄을 출력 4㎾의 전자빔 가열식 증발원으로 가열, 증발시켜서 진공증착도금하였다. 티타늄의 증착속도는 0.2㎛/min였으며, 도금부착량은 하기표 1에 나타난 바와같이 2-12g/㎡의 범위에서 변화시켰다.
[발명예(3∼4)]
상,하층 모두를 진공증발법에 의해 제조한 것으로서, 두께 0.7㎜의 냉연강판을 알칼리 탈지하고 아세톤 및 알코올로 초음파 세척한 후 진공조에 장입하여 1×10-5토르까지 진공배기하였다. 저항가열기로 기판을 230℃로 가열하고 순도 99.9%의 아연을 탄탈륨 저항가열식 증발원으로 가열, 증발하여 진공증착한 후, 순도 99%의 티타늄을 출력 4㎾의 전자빔 가열식 증발원으로 가열, 증발시켜서 진공증착도금하였다. 하기표 1에 나타난 바와같이 아연의 도금부착량은 20g/㎡으로 하였고, 티타늄의 도금부착량은 5 및 10g/㎡하였다.
[비교예(3∼5)]
비교예 3은 0.7㎜ 두께의 냉연강판위에 전기 아연도금만을 행한 아연단층 전기도금강판으로서 그 부착량은 30g/㎡이고, 비교예 4는 0.7㎜두께의 냉연강판위에 아연진공증착만을 행한 아연단층 증착도금강판으로서, 그 부착량은 30g/㎡이고, 비교예 5는 0.7㎜두께의 냉연강판위에 티타늄 진공증착만을 행한 티타늄 단층 증착도금 강판으로서 그 부착량은 20g/㎡이다. 상기와 같이 준비된 발명예(1∼4) 및 비교예(1∼5)에 대하여 염수분무시험으로 내식성을 평가하고, Ot, 180°굴곡시험후 테이프 시험을 통하여 밀착성도 평가하고, 그 평가결과를 하기표 1에 나타내었다.
[표 1]
(주) 적청발생시간 : 전표면적의 5%이상 적청 발생시까지의 시간
밀착성 평가기준 : ○-굴곡후 테이프시험시 도금층 박리가 전혀 없음
×-굴곡후 테이프시험시 도금층이 일부 박리됨
상기 표1에 나타난 바와같이, 본 발명예(1∼4)가 비교예(1∼5)에 비하여 내식성 및 밀착성에 있어서 우수함을 알 수 있다.
[실시예 2]
두께 0.7㎜의 냉연강판에 아연을 전기도금하여 제조한 전기아연도금강판을 이층도금의 소지기판으로 사용하며, 아연 도금부착량은 20g/㎡였다. 상기 기판을 아세톤 및 알코올로 초음파 탈지한 후 진공조에 장입하여 1×10-5토르까지 진공배기하였다. 저항가열기로 기판을 하기표 2에 나타난 바와같이 상온 -350℃범위로 가열하고 순도 99%의 티타늄을 출력 4㎾의 전자빔 가열식 증발원으로 가열, 증발시켜서 진공증착도금 하였다. 티타늄의 증착속도는 0.2㎛/min였으며, 도금부 착량은 5g/㎡로 하였다. 제조된 시편을 염수분무시험으로 내식성을 평가하였으며, Ot, 180°굴곡시험후 테이프시험을 통하여 밀착성도 평가하고 그 평가결과를 하기표 2에 나타내었다.
[표 2]
(주) 적청발생시간 : 전표면적의 5%이상 적청 발생시까지의 시간
밀착성 평가기준 : ○-굴곡후 테이프시험시 도금층 박리가 전혀 없음
×-굴곡후 테이프시험시 도금층이 일부 박리됨
상기 표2에 나타난 바와같이, 티타늄 증착온도가 본 발명의 범위에 해당되는 본 발명예(1∼3)가 본 발명의 범위를 벗어나는 온도에서 증착되는 비교예(1∼5)에 비하여 내식성 및 밀착성에 있어서 우수함을 알 수 있다.
상술한 바와같이, 본 발명은 밀착성 및 내식성이 우수할 뿐만 아니라 제조공정이 용이하고, 필요에 따라 전기도금법 또는 진공증착법에 의해 하층인 아연도금층이 형성될 수 있는 티타늄/아연 이층도금강판을 제공하므로서, 자동차, 가전제품 및 건재등에 있어서 고내식성 및 밀착성이 요구되는 제품에 보다 적절하게 사용될 수 있는 효과가 있는 것이다.

Claims (2)

  1. 진공증발법에 의해 티타늄/아연 이층도금강판을 제조하는 방법에 있어서, 티타늄이 장입된 티타늄 증발원을 진공용기내에 위치시키고 소지기판으로서 전기아연도금강판을 상기 티타늄 증발원위에 장착시킨 다음, 진공용기내를 1×10-4토르이하로 진공배기하는 단계 ; 상기와 같이 진공배기한 후 소기기판을 200∼270℃의 온도범위로 가열하는 단계 ; 상기와 같이 소지기판의 가열이 완료되면, 티타늄 증발원에 전원을 공급하여 증발원을 탈가스 시킨 다음, 증발원의 셔터를 열어 5∼10g/㎡의 부착량 범위로 티타늄을 전기아연 도금강판인 소지기판상에 증착시키는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 내식성 및 밀착성이 우수한 티타늄/아연 이층도금강판의 제조방법.
  2. 진공증발법에 의해 티타늄/아연 이층도금강판을 제조하는 방법에 있어서, 티타늄 및 아연이 각각 장입된 티타늄 및 아연증발원을 진공용기내에 위치시키고 소지기판으로서 냉연강판을 상기 증발원에 장착시킨 다음, 진공용기 내를 1×10-4토르이하로 진공배기하는 단계 ; 상기와 같이 진공배기한 후 소지기판을 150∼250℃의 온도범위로 가열하는 단계 ; 상기와 같이 소지기판의 가열이 완료되면, 각각의 증발원에 전원을 공급하여 증발원을 탈가스 시킨 다음 아연증발원의 셔터를 열어 아연을 진공증착시킨 후, 아연증발원의 셔터를 닫고, 아연이 증착된 소기기판의 온도를 230∼250℃로 유지한 다음, 티타늄 증발원의 셔터를 열어 상기 아연증착층위에 5∼10g/㎡의 부착량 범위로 티타늄을 증착시키는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 내식성 및 밀착성이 우수한 티타늄/아연 이층도금강판의 제조방법.
KR1019910019782A 1991-11-07 1991-11-07 내식성 및 밀착성이 우수한 티타늄/아연이층도금강판의 제조방법 KR940000085B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019910019782A KR940000085B1 (ko) 1991-11-07 1991-11-07 내식성 및 밀착성이 우수한 티타늄/아연이층도금강판의 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019910019782A KR940000085B1 (ko) 1991-11-07 1991-11-07 내식성 및 밀착성이 우수한 티타늄/아연이층도금강판의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR930010229A KR930010229A (ko) 1993-06-22
KR940000085B1 true KR940000085B1 (ko) 1994-01-05

Family

ID=19322445

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019910019782A KR940000085B1 (ko) 1991-11-07 1991-11-07 내식성 및 밀착성이 우수한 티타늄/아연이층도금강판의 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR940000085B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR930010229A (ko) 1993-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2085492B1 (en) Zinc alloy coated steel sheet having good sealer adhesion and corrosion resistance and process of manufacturing the same
US3438754A (en) Zinc-coated steel with vapor-deposited aluminum overlay and method of producing same
US5429843A (en) Vapor deposition for formation of plating layer
JPH0452284A (ja) 高耐食性２層めっき鋼板とその製造方法
KR940000085B1 (ko) 내식성 및 밀착성이 우수한 티타늄/아연이층도금강판의 제조방법
KR940000086B1 (ko) 내식성 및 밀착성이 우수한 마그네슘 및 아연합금화 이층도금강판의 제조방법
CN113227437B (zh) 加工性和耐蚀性优异的异种镀覆钢板及其制造方法
KR940000082B1 (ko) 내식성이 우수하고 외관이 미려한 실리콘/아연 이층도금강판의 제조방법
AU2008336255B2 (en) Method of metal coating and coating produced thereby
KR940000280B1 (ko) 알루미늄/아연-철 합금화 용융아연도금의 이층도금강판의 제조방법
KR940000081B1 (ko) 내식성, 밀착성 및 도장성이 우수한 망간/아연이층도금강판 및 그 제조방법
KR940000278B1 (ko) 밀착성 및 내식성이 우수한 아연 및 아연-마그네슘 합금의 이층 도금강판 및 그 제조방법
KR940000083B1 (ko) 내식성, 밀착성 및 가공성이 우수한 주석/아연 이층도금강판 및 그 제조방법
JPS58213871A (ja) 密着性の秀れた亜鉛被覆を鉄基板に被覆する方法
US5206093A (en) Multilayer metal-coated steel sheet
KR0164960B1 (ko) 내식성 및 납땜성이 우수한 아연/주석 이층도금강판 및 그 제조방법
KR100967709B1 (ko) 실리콘 산화물 증착 도금강판 및 그 제조방법
KR940000079B1 (ko) 밀착성 및 내식성이 우수한 아연 및 아연-망간 합금의 이층도금 강판 및 그 제조방법
KR940000080B1 (ko) 내식성,밀착성 및 가공성이 우수한 아연/주석 이층 도금강판 및 그 제조방법
KR960009192B1 (ko) 내식성 및 가공성이 우수한 진공증착 망간/알루미늄 이층도금강판
KR960009199B1 (ko) 진공증착 망간/합금화 용융아연 2층도금강판 및 그 제조방법
KR0146987B1 (ko) 밀착성 및 내식성이 우수한 아연-망간-주석 합금도금강판 및 그 제조방법
KR102010769B1 (ko) 아연도금층에 형성되는 주석/마그네슘 박막 및 그 제조방법
JPH04218660A (ja) 高耐食性Ｚｎ−Ｓｉ系蒸着めっき金属材
KR0166098B1 (ko) 증착도금층의 형성방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20000105

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee