JPH04218660A - 高耐食性Ｚｎ−Ｓｉ系蒸着めっき金属材 - Google Patents
高耐食性Ｚｎ−Ｓｉ系蒸着めっき金属材Info
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- JPH04218660A JPH04218660A JP41221690A JP41221690A JPH04218660A JP H04218660 A JPH04218660 A JP H04218660A JP 41221690 A JP41221690 A JP 41221690A JP 41221690 A JP41221690 A JP 41221690A JP H04218660 A JPH04218660 A JP H04218660A
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、優れた耐食性を有する
Ｚｎ−Ｓｉ系の蒸着めっき金属材に関するものであり、
この蒸着めっき金属材は、家庭用電気製品や各種車輛等
の内・外板用あるいは建材用等として有用である。
Ｚｎ−Ｓｉ系の蒸着めっき金属材に関するものであり、
この蒸着めっき金属材は、家庭用電気製品や各種車輛等
の内・外板用あるいは建材用等として有用である。
【０００２】尚本発明に係るめっきの対象基材としては
、ＦｅやＦｅ基合金の他、Ｃｕ，Ａｌ等の非鉄金属やそ
れらの合金が含まれ、その形状も板状、管状、棒状、線
状等の如何を問わないが、以下の説明では最も一般的な
金属材料である鋼板を主体にして説明を進める。
、ＦｅやＦｅ基合金の他、Ｃｕ，Ａｌ等の非鉄金属やそ
れらの合金が含まれ、その形状も板状、管状、棒状、線
状等の如何を問わないが、以下の説明では最も一般的な
金属材料である鋼板を主体にして説明を進める。
【０００３】
【従来の技術】鋼板の防錆手段としては、従来よりＺｎ
系めっきが広く採用されてきた。しかし最近、耐食性に
対する要求が一段と厳しくなってくるにつれて、耐食性
を更に高める目的で様々のＺｎ系合金めっき鋼板が提案
されている。
系めっきが広く採用されてきた。しかし最近、耐食性に
対する要求が一段と厳しくなってくるにつれて、耐食性
を更に高める目的で様々のＺｎ系合金めっき鋼板が提案
されている。
【０００４】たとえば電気めっき法による、Ｚｎ−Ｆｅ
系、Ｚｎ−Ｎｉ系、Ｚｎ−Ｃｏ系、Ｚｎ−Ｍｎ系等のＺ
ｎ系合金めっき、あるいは溶融めっき法によるＺｎ−Ａ
ｌ−ミッシュメタル系、Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ系、Ｚｎ−Ａ
ｌ−Ｓｉ系、Ｚｎ−Ａｌ−Ｓｎ系等のＺｎ−Ａｌ系多元
合金めっきなどがその代表的なものである。
系、Ｚｎ−Ｎｉ系、Ｚｎ−Ｃｏ系、Ｚｎ−Ｍｎ系等のＺ
ｎ系合金めっき、あるいは溶融めっき法によるＺｎ−Ａ
ｌ−ミッシュメタル系、Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ系、Ｚｎ−Ａ
ｌ−Ｓｉ系、Ｚｎ−Ａｌ−Ｓｎ系等のＺｎ−Ａｌ系多元
合金めっきなどがその代表的なものである。
【０００５】また電気めっき法においては、上記の様な
Ｚｎ系合金めっき以外に、Ｃｕ，Ｍｏ，Ｓｎ，Ｗの如く
Ｚｎと共析可能な多くの合金化元素についても研究が進
められている。
Ｚｎ系合金めっき以外に、Ｃｕ，Ｍｏ，Ｓｎ，Ｗの如く
Ｚｎと共析可能な多くの合金化元素についても研究が進
められている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが電気めっき法
では、たとえばＺｎ−Ｃｒ系の場合はめっき浴の管理が
複雑であり、またＺｎ−Ｍｎ系の場合は電流効率が低い
等、めっき効率（生産性）を阻害する要因によっても制
約を受けるため、実験室レベルの域を出ず、十分な耐食
性を示し且つ工業生産の可能なＺｎ系めっきは現在のと
ころ実用化されていない。
では、たとえばＺｎ−Ｃｒ系の場合はめっき浴の管理が
複雑であり、またＺｎ−Ｍｎ系の場合は電流効率が低い
等、めっき効率（生産性）を阻害する要因によっても制
約を受けるため、実験室レベルの域を出ず、十分な耐食
性を示し且つ工業生産の可能なＺｎ系めっきは現在のと
ころ実用化されていない。
【０００７】一方溶融めっき法においては、合金化元素
がＺｎと相溶するものでなければならないため、ベース
金属はＺｎ−Ａｌ系に限定される。しかもＡｌ以外の合
金化元素、特に高融点元素を添加した場合でも、これら
が十分に溶解して尚且つ均一な液相組成が得られる様な
温度まで加熱すると、めっき層と素地鋼板の界面に脆弱
な金属間化合物が生成し、成形加工時にめっき層が剥離
するといった問題を生じることがある。従ってこうした
めっき剥離を防止する意味から合金化元素の種類や添加
量が制限されるため、満足のいく耐食性改善効果は得ら
れない。
がＺｎと相溶するものでなければならないため、ベース
金属はＺｎ−Ａｌ系に限定される。しかもＡｌ以外の合
金化元素、特に高融点元素を添加した場合でも、これら
が十分に溶解して尚且つ均一な液相組成が得られる様な
温度まで加熱すると、めっき層と素地鋼板の界面に脆弱
な金属間化合物が生成し、成形加工時にめっき層が剥離
するといった問題を生じることがある。従ってこうした
めっき剥離を防止する意味から合金化元素の種類や添加
量が制限されるため、満足のいく耐食性改善効果は得ら
れない。
【０００８】この様に従来のＺｎ系めっき鋼板は、いず
れも需要者の要求を十分に満たすものとは言えない。
れも需要者の要求を十分に満たすものとは言えない。
【０００９】本発明はこの様な事情に着目してなされた
ものであって、その目的は、優れた生産性および成形加
工性を確保しつつ、耐食性の一段と改善されたＺｎ系め
っき金属材を提供しようとするものである。
ものであって、その目的は、優れた生産性および成形加
工性を確保しつつ、耐食性の一段と改善されたＺｎ系め
っき金属材を提供しようとするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すること
のできた本発明の構成は、Ｚｎ−Ｓｉ系蒸着めっき層で
被覆された金属材であって、該めっき層は、０．５ 〜
３０重量％のＳｉを含み、残部がＺｎ及び不可避不純物
からなるものであるところに要旨を有するものである。
のできた本発明の構成は、Ｚｎ−Ｓｉ系蒸着めっき層で
被覆された金属材であって、該めっき層は、０．５ 〜
３０重量％のＳｉを含み、残部がＺｎ及び不可避不純物
からなるものであるところに要旨を有するものである。
【００１１】
【作用】本発明者らは、Ｚｎ系めっきに指摘される前述
の様な問題点を解消すべく研究を重ねた結果、蒸着法に
よって形成されるＺｎ−Ｓｉ系めっきは、上記目的にか
なう非常に優れたものになることを知った。
の様な問題点を解消すべく研究を重ねた結果、蒸着法に
よって形成されるＺｎ−Ｓｉ系めっきは、上記目的にか
なう非常に優れたものになることを知った。
【００１２】即ち従来の電気めっき法では、Ｓｉを電解
析出させることができないため、Ｚｎ−Ｓｉ系合金めっ
きを得ること自体が不可能であり、また溶融めっき法で
は、ＺｎとＳｉの融点が大幅に違うばかりでなく、両者
は融液同士の混和性が低く均一な液相状態を形成しない
ので、均一なＺｎ−Ｓｉ系合金めっき層を得ることはで
きない。
析出させることができないため、Ｚｎ−Ｓｉ系合金めっ
きを得ること自体が不可能であり、また溶融めっき法で
は、ＺｎとＳｉの融点が大幅に違うばかりでなく、両者
は融液同士の混和性が低く均一な液相状態を形成しない
ので、均一なＺｎ−Ｓｉ系合金めっき層を得ることはで
きない。
【００１３】しかしながら真空蒸着法を採用すると、た
とえば図１に示す如く真空蒸着室１内に２つのるつぼ２
ａ，２ｂを隣接配置して各るつぼ２ａ，２ｂに夫々Ｚｎ
とＳｉを装入し、蒸着室１内を減圧した状態でＺｎとＳ
ｉを蒸発させると共に、その上方に鋼板３を走行させれ
ば、該鋼板３の表面にＺｎとＳｉを混合状態で蒸着させ
ることができる。図中４は電子銃、５は電子線、６はサ
ポートロール、７は真空排気口を夫々示す。
とえば図１に示す如く真空蒸着室１内に２つのるつぼ２
ａ，２ｂを隣接配置して各るつぼ２ａ，２ｂに夫々Ｚｎ
とＳｉを装入し、蒸着室１内を減圧した状態でＺｎとＳ
ｉを蒸発させると共に、その上方に鋼板３を走行させれ
ば、該鋼板３の表面にＺｎとＳｉを混合状態で蒸着させ
ることができる。図中４は電子銃、５は電子線、６はサ
ポートロール、７は真空排気口を夫々示す。
【００１４】この場合、ＺｎとＳｉの蒸着量は夫々の加
熱温度を調節することによって任意にコントロールする
ことができ、それにより蒸着Ｚｎ−Ｓｉめっき層の組成
を広い範囲で自由に調整することが可能である。
熱温度を調節することによって任意にコントロールする
ことができ、それにより蒸着Ｚｎ−Ｓｉめっき層の組成
を広い範囲で自由に調整することが可能である。
【００１５】尚ＺｎおよびＳｉの加熱源は何でもよいが
、Ｓｉは融点が高く且つ蒸気圧も低いので、電子線やレ
ーザビームなどの高密度エネルギーを利用して加熱蒸発
させるのが有利であり、一方Ｚｎは融点が低く蒸気圧も
高いので、抵抗加熱や高周波加熱等によっても十分に蒸
発させることができる。 また蒸着室１内は、鋼板表
面の酸化及びＺｎやＳｉ蒸気の酸化を防止するため減圧
度を１０−２Ｔｏｒｒ以下、より好ましくは１０−４Ｔ
ｏｒｒ以下にするのがよい。それにより、酸化物皮膜を
生成させることなく、素地鋼板上に任意の組成のＺｎ−
Ｓｉ系蒸着めっき層を直接形成することができ、その後
の成形加工々程でめっき層が剥離するといった問題もな
くなる。
、Ｓｉは融点が高く且つ蒸気圧も低いので、電子線やレ
ーザビームなどの高密度エネルギーを利用して加熱蒸発
させるのが有利であり、一方Ｚｎは融点が低く蒸気圧も
高いので、抵抗加熱や高周波加熱等によっても十分に蒸
発させることができる。 また蒸着室１内は、鋼板表
面の酸化及びＺｎやＳｉ蒸気の酸化を防止するため減圧
度を１０−２Ｔｏｒｒ以下、より好ましくは１０−４Ｔ
ｏｒｒ以下にするのがよい。それにより、酸化物皮膜を
生成させることなく、素地鋼板上に任意の組成のＺｎ−
Ｓｉ系蒸着めっき層を直接形成することができ、その後
の成形加工々程でめっき層が剥離するといった問題もな
くなる。
【００１６】尚上記の説明では、真空蒸着室内で同時に
加熱蒸発させたＺｎとＳｉを混合状態で鋼板上に蒸着さ
せる例を示したが、このほか電気めっき法や溶融めっき
法によってＺｎめっきを施した鋼板を真空蒸着室へ導入
し、Ｓｉは該蒸着室内で加熱蒸発させてＺｎめっき層上
に蒸着せしめ、その後加熱処理等によってＳｉをＺｎめ
っき層内へ拡散移行させることによってＺｎ−Ｓｉ系め
っき層を得ることも可能であり、この様な方法も本発明
で定める蒸着めっき法に包含される。また蒸着工程でＺ
ｎ及び／またはＳｉ蒸気に高周波を印加してイオン化し
、一方素地鋼板にはマイナス電圧をかけて各蒸気を鋼板
上に蒸着させるイオンプレーティング法を採用すれば、
めっき密着性が一段と向上すると共にピンホール欠陥も
防止できるので好ましい。
加熱蒸発させたＺｎとＳｉを混合状態で鋼板上に蒸着さ
せる例を示したが、このほか電気めっき法や溶融めっき
法によってＺｎめっきを施した鋼板を真空蒸着室へ導入
し、Ｓｉは該蒸着室内で加熱蒸発させてＺｎめっき層上
に蒸着せしめ、その後加熱処理等によってＳｉをＺｎめ
っき層内へ拡散移行させることによってＺｎ−Ｓｉ系め
っき層を得ることも可能であり、この様な方法も本発明
で定める蒸着めっき法に包含される。また蒸着工程でＺ
ｎ及び／またはＳｉ蒸気に高周波を印加してイオン化し
、一方素地鋼板にはマイナス電圧をかけて各蒸気を鋼板
上に蒸着させるイオンプレーティング法を採用すれば、
めっき密着性が一段と向上すると共にピンホール欠陥も
防止できるので好ましい。
【００１７】ところで本発明においては、前述の目的を
達成するため、上記の様にして形成されるＺｎ−Ｓｉ系
蒸着めっき層の成分組成を、Ｓｉ含量が０．５〜３０重
量％、より好ましくは５〜２０重量％で残部がＺｎおよ
び不可避不純物よりなるものとしなければならない。Ｓ
ｉ含量が上記範囲未満では、Ｓｉ添加による耐食性改善
効果が有効に発揮されず、Ｚｎ単独めっき層に比べて殆
んど有意差が認められない。
達成するため、上記の様にして形成されるＺｎ−Ｓｉ系
蒸着めっき層の成分組成を、Ｓｉ含量が０．５〜３０重
量％、より好ましくは５〜２０重量％で残部がＺｎおよ
び不可避不純物よりなるものとしなければならない。Ｓ
ｉ含量が上記範囲未満では、Ｓｉ添加による耐食性改善
効果が有効に発揮されず、Ｚｎ単独めっき層に比べて殆
んど有意差が認められない。
【００１８】一方Ｓｉ含量が上記範囲を超えると、Ｓｉ
添加による耐食性向上効果よりもＺｎ濃度の減少による
耐食性の低下が上回り、全体としての耐食性はかえって
悪くなる。しかもＳｉは前述の如く高融点・低蒸気圧で
あるため、多量のＳｉを蒸着させるのに多量の熱エネル
ギーが必要となるばかりでなくラインスピードも低下さ
せなければならず、Ｓｉ含量を必要以上に増大させるこ
とは、エネルギーコストや生産性の点でも不利益をもた
らす。
添加による耐食性向上効果よりもＺｎ濃度の減少による
耐食性の低下が上回り、全体としての耐食性はかえって
悪くなる。しかもＳｉは前述の如く高融点・低蒸気圧で
あるため、多量のＳｉを蒸着させるのに多量の熱エネル
ギーが必要となるばかりでなくラインスピードも低下さ
せなければならず、Ｓｉ含量を必要以上に増大させるこ
とは、エネルギーコストや生産性の点でも不利益をもた
らす。
【００１９】これに対しＳｉ含量が０．５ 〜３０重量
％のＺｎ−Ｓｉ系蒸着めっきは、Ｚｎ単独めっきに比べ
て格段に優れた耐食性を示し、また素地鋼板に対する密
着性も良好であって加工時にめっき剥離を起こすことも
なく、更にはめっき作業が簡単で且つ生産性や生産コス
トの点でも前述の様な不利益は生じない。
％のＺｎ−Ｓｉ系蒸着めっきは、Ｚｎ単独めっきに比べ
て格段に優れた耐食性を示し、また素地鋼板に対する密
着性も良好であって加工時にめっき剥離を起こすことも
なく、更にはめっき作業が簡単で且つ生産性や生産コス
トの点でも前述の様な不利益は生じない。
【００２０】尚Ｚｎ−Ｓｉ系蒸着めっきの付着量は特に
限定されず、要求される耐食性の程度によっても異なる
が、耐食性を含めた表面被覆効果とコストを総合的に加
味して一般的なのは１〜１０ｇ／ｍ２程度である。
限定されず、要求される耐食性の程度によっても異なる
が、耐食性を含めた表面被覆効果とコストを総合的に加
味して一般的なのは１〜１０ｇ／ｍ２程度である。
【００２１】
【実施例】実施例１
図１に示した様な蒸着めっき装置を使用し、蒸着室１内
を約２×１０−４Ｔｏｒｒに減圧した状態で、各るつぼ
２ａ，２ｂからＺｎとＳｉを電子線５によって加熱蒸発
させると共に、その上方に、電解脱脂により清浄化した
帯状の冷延鋼板３（厚さ０．７ ｍｍ）を２００℃に予
熱して流し、鋼板３の表面にＺｎ−Ｓｉ系蒸着めっき層
を形成する。
を約２×１０−４Ｔｏｒｒに減圧した状態で、各るつぼ
２ａ，２ｂからＺｎとＳｉを電子線５によって加熱蒸発
させると共に、その上方に、電解脱脂により清浄化した
帯状の冷延鋼板３（厚さ０．７ ｍｍ）を２００℃に予
熱して流し、鋼板３の表面にＺｎ−Ｓｉ系蒸着めっき層
を形成する。
【００２２】このとき、ＺｎとＳｉの各加熱温度を調節
することによって夫々の蒸発量をコントロールし、めっ
き層中のＳｉ含量を０〜５０重量％の範囲で変化させた
。
することによって夫々の蒸発量をコントロールし、めっ
き層中のＳｉ含量を０〜５０重量％の範囲で変化させた
。
【００２３】また、電気Ｚｎめっきを施した帯状鋼板を
使用し、蒸発源としてはＳｉだけを使用した以外は上記
と同様にしてＺｎ−Ｓｉ系蒸着めっきを行なった。
使用し、蒸発源としてはＳｉだけを使用した以外は上記
と同様にしてＺｎ−Ｓｉ系蒸着めっきを行なった。
【００２４】得られた各めっき鋼板について、耐食性（
ＪＩＳ Ｚ ２３７１に準拠した塩水噴霧試験によ
る赤錆発生時間：ｈｒ）及びめっき密着性（１８０度密
着曲げ後、曲げ部に粘着テープを貼り付けて剥がしたと
きのめっき剥離状態から目視判定：○…剥離なし、×…
一部剥離あり）を調べた。結果を表１に一括して示す。 また比較のため電気Ｚｎめっき鋼板についても同様の性
能試験を行ない、結果を表１に併記した。
ＪＩＳ Ｚ ２３７１に準拠した塩水噴霧試験によ
る赤錆発生時間：ｈｒ）及びめっき密着性（１８０度密
着曲げ後、曲げ部に粘着テープを貼り付けて剥がしたと
きのめっき剥離状態から目視判定：○…剥離なし、×…
一部剥離あり）を調べた。結果を表１に一括して示す。 また比較のため電気Ｚｎめっき鋼板についても同様の性
能試験を行ない、結果を表１に併記した。
【００２５】
【表１】
表１からも明らかである様に、Ｚｎ単独めっき（Ｎｏ．
１，１５）では蒸着めっき、電気めっきの如何を問わ
ず耐食性が不十分であり、また電気Ｚｎめっきではめっ
き付着量を高めても（Ｎｏ． １５）耐食性はそれほど
改善されない。また蒸着めっき層中のＳｉ含量が本発明
の規定範囲を超える比較例（Ｎｏ． ８，９，１３）で
は、ラインスピードが低下して生産性が悪くなるばかり
でなく、耐食性もむしろ低下傾向を示す様になる。
１，１５）では蒸着めっき、電気めっきの如何を問わ
ず耐食性が不十分であり、また電気Ｚｎめっきではめっ
き付着量を高めても（Ｎｏ． １５）耐食性はそれほど
改善されない。また蒸着めっき層中のＳｉ含量が本発明
の規定範囲を超える比較例（Ｎｏ． ８，９，１３）で
は、ラインスピードが低下して生産性が悪くなるばかり
でなく、耐食性もむしろ低下傾向を示す様になる。
【００２６】これらに対し本発明の規定要件を満たす実
施例（Ｎｏ． ２〜７，１０〜１２）は、耐食性、めっ
き密着性のいずれも良好であり、且つラインスピードが
高く生産性も良好であることが分かる。 実施例２ 実施例１に準拠し、ＺｎおよびＳｉを蒸発させると共に
、蒸着室の真空度を５×１０−２〜７×１０−５Ｔｏｒ
ｒの範囲で変化させてＺｎ−Ｓｉ系蒸着めっき処理を行
なった。但しめっき層のＳｉ含量は約１０重量％、めっ
き付着量は約２０ｇ／ｍ２に設定した。
施例（Ｎｏ． ２〜７，１０〜１２）は、耐食性、めっ
き密着性のいずれも良好であり、且つラインスピードが
高く生産性も良好であることが分かる。 実施例２ 実施例１に準拠し、ＺｎおよびＳｉを蒸発させると共に
、蒸着室の真空度を５×１０−２〜７×１０−５Ｔｏｒ
ｒの範囲で変化させてＺｎ−Ｓｉ系蒸着めっき処理を行
なった。但しめっき層のＳｉ含量は約１０重量％、めっ
き付着量は約２０ｇ／ｍ２に設定した。
【００２７】得られた各めっき鋼板について前記と同様
にしてめっき密着性を調べたところ、表２に示す結果が
得られた。
にしてめっき密着性を調べたところ、表２に示す結果が
得られた。
【００２８】
【表２】
表２からも明らかな様に、真空度が不十分である場合は
素地鋼板および蒸発金属が酸化を受け、めっき密着性が
悪くなる傾向がある。従って蒸着室の真空度は３×１０
−３Ｔｏｒｒ以下にすることが望まれる。
素地鋼板および蒸発金属が酸化を受け、めっき密着性が
悪くなる傾向がある。従って蒸着室の真空度は３×１０
−３Ｔｏｒｒ以下にすることが望まれる。
【００２９】
【発明の効果】本発明は以上の様に構成されており、金
属材の表面をＺｎ−Ｓｉ系の蒸着めっき層で被覆するこ
とによって、めっき密着性が良く且つ耐酸性の優れため
っき処理金属材を提供し得ることになった。
属材の表面をＺｎ−Ｓｉ系の蒸着めっき層で被覆するこ
とによって、めっき密着性が良く且つ耐酸性の優れため
っき処理金属材を提供し得ることになった。
【図１】本発明で採用される蒸着めっき法を例示する概
略縦断面説明図である。 １ 蒸着室 ２ａ，２ｂ るつぼ ３ 帯状鋼板 ４ 電子銃 ５ 電子線 ６ サポートロール ７ 真空排気口
略縦断面説明図である。 １ 蒸着室 ２ａ，２ｂ るつぼ ３ 帯状鋼板 ４ 電子銃 ５ 電子線 ６ サポートロール ７ 真空排気口
Claims (1)
- 【請求項１】Ｚｎ−Ｓｉ系蒸着めっき層で被覆された金
属材であって、該めっき層は、０．５ 〜３０重量％の
Ｓｉを含み、残部がＺｎ及び不可避不純物からなるもの
であることを特徴とする高耐食性Ｚｎ−Ｓｉ系蒸着めっ
き金属材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41221690A JPH04218660A (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | 高耐食性Ｚｎ−Ｓｉ系蒸着めっき金属材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41221690A JPH04218660A (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | 高耐食性Ｚｎ−Ｓｉ系蒸着めっき金属材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04218660A true JPH04218660A (ja) | 1992-08-10 |
Family
ID=18521086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41221690A Withdrawn JPH04218660A (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | 高耐食性Ｚｎ−Ｓｉ系蒸着めっき金属材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04218660A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020051285A (ko) * | 2000-12-22 | 2002-06-28 | 신현준 | 실리콘 진공증착에 의한 내식성이 우수한 도금강판의제조방법 |
| US8043716B2 (en) | 2007-10-29 | 2011-10-25 | Korea Electrotechnology Research Institute | Gradient thin film |
| US10513221B2 (en) | 2018-03-09 | 2019-12-24 | Seoyon E-Hwa Co., Ltd. | Soft upper trim for switch assembly of vehicle door and method of manufacturing the same |
-
1990
- 1990-12-18 JP JP41221690A patent/JPH04218660A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020051285A (ko) * | 2000-12-22 | 2002-06-28 | 신현준 | 실리콘 진공증착에 의한 내식성이 우수한 도금강판의제조방법 |
| US8043716B2 (en) | 2007-10-29 | 2011-10-25 | Korea Electrotechnology Research Institute | Gradient thin film |
| US10513221B2 (en) | 2018-03-09 | 2019-12-24 | Seoyon E-Hwa Co., Ltd. | Soft upper trim for switch assembly of vehicle door and method of manufacturing the same |
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|---|---|---|---|
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