KR20020046343A

KR20020046343A - 초박형 콘덴서 마이크로폰 조립체 및 그 조립방법

Info

Publication number: KR20020046343A
Application number: KR1020000075671A
Authority: KR
Inventors: 정갑렬
Original assignee: 정갑렬; 주식회사 씨에스티
Priority date: 2000-12-12
Filing date: 2000-12-12
Publication date: 2002-06-21
Also published as: CN1480010A; JP2004516725A; JP3869796B2; KR100349200B1; WO2002049393A1; AU2002222743A1

Abstract

본 발명은 초박형 콘덴서 마이크로폰 조립체 및 그 조립방법에 관한 것으로, 본 발명에서는 마이크로폰의 조립과정을 "진동판 어셈블리, 스페이서링, 제 2 베이스링, 유전체판, 제 1 베이스링, PCB 등을 독립된 개체상태로 쌓아나가는 과정"으로 일원화시킨다. 이러한 본 발명이 달성되는 경우, 유전체판 및 베이스링은 압입공정을 원인으로 하는 변형, 손상 등의 피해를 전혀 입지 않게 되며, 이에 따라, 구조물 내에 배치된 진동판, 유전체판 등은 엄밀한 평형도를 보장받을 수 있게 되고, 결국, 최종 완성되는 초박형 콘덴서 마이크로폰은 그 양산성 및 품질이 일정 수준이상으로 향상되는 효과를 제공받을 수 있다.

또한, 본 발명에서는 "압입과정을 통한 어셈블리화 과정" 없이, 유전체판 및 베이스링들을 개별적인 독립개체상태에서, 다른 구조물들과 자연스럽게 합체시켜, 최종의 초박형 마이크로폰 조립체를 형성시킨다. 이러한 본 발명이 달성되는 경우, 제 1 베이스링 및 제 2 베이스링 사이에는 백 챔버 내부의 공기를 유출시킬 수 있는 일련의 갭이 자연스럽게 형성될 수 있으며, 결국, 백 챔버 내부의 압력은 외기의 압력과 일련의 평형상태를 지속적으로 유지할 수 있게 되고, 그 결과, 최종적으로 완성되는 마이크로폰 조립체는 일정 수준 이상의 품질을 유지할 수 있게 된다.

Description

초박형 콘덴서 마이크로폰 조립체 및 그 조립방법{Ultra-thin type condenser microphone assembly and method for assembling the same}

본 발명은 마이크로폰(Microphone), 예컨대, 콘덴서 마이크로폰(Condenser microphone)에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 일부 구성요소들, 예컨대, 유전체판, 베이스링들의 조립방식을 대폭 개선시킴으로써, 제품의 양산성 및 품질을 대폭 향상시킬 수 있도록 하는 초박형 콘덴서 마이크로폰 조립체에 관한 것이다. 더욱이, 본 발명은 이러한 초박형 콘덴서 마이크로폰을 조립하기 위한 초박형 콘덴서 마이크로폰의 조립방법에 관한 것이다.

최근, 핸드폰, 전화기 등의 정보통신기기 분야 및 엠프(Amplifier) 등의 음향기기 분야의 기술이 급격한 발전을 이루면서, 음향적 에너지(Acoustic energy)를 전기적 에너지(Electric energy)로 변환시키는 마이크로폰의 수요 또한 급격한 증가 추세를 나타내고 있다.

예컨대, 미국특허공보 제 5490220 호 "고체상태 콘덴서 및 마이크로폰 장치(Solid state condenser and microphone devices), 미국특허공보 제 5870482 호 "축소형 실리콘 콘덴서 마이크로폰(Miniature silicon condenser microphone)", 미국특허공보 제 6088463 호 "고체상태 실리콘 기반 콘덴서 마이크로폰(Solid state silicon-based condenser microphone)", 일본특허공보 "제 1999-266499 호 "일렉트릿 콘덴서 마이크로폰(Electret condenser microphone)", 일본특허공보 제 1999-88989 호 "일렉트릿 콘덴서 마이크로폰(Electret condenser microphone)", 한국특허공보 제 2000-19963 호 "이동통신 단말기용 콘덴서 마이크로폰", 한국특허공보 제 1999-55502 호 "콘덴서 마이크로폰" 등에는 이러한 종래의 마이크로폰, 예컨대, 콘덴서 마이크로폰의 일례가 상세히 개시되어 있다.

이러한 종래의 콘덴서 마이크로폰은 통상, 일련의 전기적인 패턴(Pattern)이 형성된 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: 이하, "PCB"라 칭함), 이 PCB의 상부에 배치되며, 외부로부터 유입되는 음파에 의해 진동하는 진동판(Diaphragm plate), 이 진동판과 일정 사이의 간극을 두고 배치되는 유전체판(Dielectric plate), 앞의 각 구성요소, 즉, PCB, 진동판, 유전체판 등을 한꺼번에 실장하는 캐이스(Case) 등의 조합으로 이루어진다.

이 경우, 예컨대, 한국특허공보 제 2000-12516 호 "콘덴서 마이크로폰의 절연링 및 그의 고정방법"에 개시된 바와 같이, 유전체판은 예컨대, "금속 베이스링, 절연 베이스링"의 조합으로 이루어진 베이스링 블록에 의해 컴팩트(Compact)하게 감싸져, 캐이스의 내부에 안정적으로 실장 되는 구조를 이룬다. 이러한 베이스링 블록의 실장에 따라, PCB 및 유전체판 사이에는 일정 사이즈의 백 챔버(Back chamber)가 정의된다.

이때, "진동판과 유전체판 사이에 형성된 간극", "PCB 및 유전체판 사이에 형성된 백 챔버" 등은 외부로부터 유입되는 음파의 주요 전달경로에 위치되기 때문에, 이 "간극, 백 챔버" 등은 마이크로폰의 전체적인 성능에 지대한 영향을 미칠 수밖에 없으며, 이에 따라, 종래에서는 "간극, 백 챔버" 등의 구조, 예컨대, 평형도를 정밀하게 조절하는데, 특히, 많은 노력을 기울이고 있다.

통상, 이와 같은 구조를 갖는 종래의 마이크로폰은 "유전체판 및 베이스링 블록을 압입하여, 하나의 어셈블리로 조립하는 과정", "조립이 완료된 유전체판/베이스링 어셈블리를 PCB 및 진동판 사이에 삽입한 후, 이 PCB, 유전체판/베이스링 어셈블리, 진동판 등을 캐이스 내부에 순차적으로 조립하는 과정" 등을 통해 하나의 독립된 단일 조립체를 형성한다.

그러나, 이와 같이, 일련의 압입공정을 통해 유전체판 및 베이스링 블록을 하나의 어셈블리로 합체(Combination)시키는 경우, 유전체판 및 베이스링 블록의 압입부에는 어쩔 수 없이, 일정 크기의 압입력이 가해질 수밖에 없으며, 이 경우, 유전체판 및 베이스링 블록은 전달되는 압입력에 의해 일련의 변형을 일으킬 수밖에 없게 되고, 또한, 이 압입력에 의해 서로의 조인트면(Joint part)이 깍임으로써, 일련의 손상을 입을 수밖에 없게 된다.

더욱이, 유전체판 및 베이스링 블록은 그 크기가 매우 미세한 것이 일반적이기 때문에, 유전체판 및 베이스링 블록은 상술한 압입과정 중, 약간의 공정오차만 발생하더라도, 크게 손상되는 심각한 문제점을 일으킬 수밖에 없게 된다.

앞서 언급한 바와 같이, "진동판과 유전체판 사이에 형성된 간극"은 외부로부터 유입되는 음파의 주요 전달경로에 위치하여, 마이크로폰의 전체적인 성능에 지대한 영향을 미치기 때문에, 만약, 압입과정 중에 가해지는 "압력", "공정오차" 등으로 인해 유전체판 및 베이스링에 일련의 변형이나 손상이 야기되어, 예컨대, "진동판과 유전체판 사이에 형성된 간극"의 평형도가 파괴되는 경우, 최종 완성되는 마이크로폰은 일정 수준 이하의 성능을 보유할 수밖에 없음과 아울러, 적지 않은 수율 분산을 야기할 수밖에 없게 된다.

또한, 앞의 설명에서와 같이, "유전체판 및 베이스링 블록"이 일련의 압입공정을 통해 하나의 단일 어셈블리를 구성하는 경우, 베이스링 블록을 이루는 두 개의 베이스링, 즉, "금속 베이스링, 절연 베이스링" 등은 서로 컴팩트(Compact)하게 밀착되는 구조를 이룰 수밖에 없는 바, 이 경우, 유전체판 및 베이스링의 압입 불균형이 발생해, 최종의 마이크로폰 조립체를 이루는 유전체판이 "베이스링 블록에 의해 정의되는 백 챔버" 상에서 수평상태를 이루지 못하고, 좌·우측으로 기울어지게 되며, 결국, 유전체판의 평형도가 파괴됨으로써, 최종 완성되는 마이크로폰은 그 주파수 특성 및 수율이 크게 저하되는 심각한 문제점을 야기할 수밖에 없게 된다.

더욱이, 상술한 바와 같이, 베이스링 블록을 이루는 두 개의 베이스링이 서로 컴팩트하게 밀착되는 구조를 이루는 경우, 베이스링 블록에 의해 정의되는 백 챔버는 내부 공간이 밀폐되는 폐해를 입게 되며, 결국, 백 챔버 내부의 압력이 외기와 평형을 이루지 못하는 결과가 초래됨으로써, 최종 완성되는 마이크로폰의 주파수 특성이 크게 저하되는 심각한 문제점이 야기될 수밖에 없게 된다.

한편, 마이크로폰을 하나의 독립된 조립체로 완성하기 위해서는 앞서 언급한 바와 같이, "유전체판 및 베이스링 블록을 압입하여, 하나의 어셈블리로 조립하는 과정", "조립이 완료된 유전체판/베이스링 어셈블리를 PCB 및 진동판 사이에 삽입한 후, 이 PCB, 유전체판/베이스링 어셈블리, 진동판 등을 캐이스 내부에 순차적으로 조립하는 과정" 등을 개별적으로 진행하게 되는데, 이 경우, 전체적인 조립라인이 두 개로 분할될 수밖에 없기 때문에, 공정 단수가 필요 이상으로 증가되는 결과가 초래될 수밖에 없으며, 결국, 제품의 전체적인 양산성이 대폭 저감되는 심각한 문제점이 야기될 수밖에 없게 된다.

따라서, 본 발명의 목적은 유전체판 및 베이스링들이 종래와 달리, 각각의 독립된 개체 상태에서, 다른 구조물들과 합체되어, 하나의 완성된 마이크로폰 조립체를 형성하도록 하고, 이를 기반으로, "유전체판 및 베이스링 블록"을 어셈블리화하기 위한 종래의 "압입공정"이 마이크로폰의 전체 조립 플로우 내에서 손쉽게 배제될 수 있도록 함으로써, 압입공정의 진행에 따른 "유전체판의 변형", "유전체판 및 베이스링의 손상" 등을 미리 차단시키는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 압입공정의 진행에 따른 "유전체판의 변형", "유전체판 및 베이스링의 손상" 등을 미리 차단시키고, 이를 통해, 예컨대, "진동판과 유전체판 사이에 형성된 간극"이 고른 평형도를 유지할 수 있도록 함으로써, 최종 완성되는 초박형 마이크로폰이 일정 수준 이상의 성능과 수율을 유지할 수 있도록 유도하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 유전체판 및 베이스링들을 각각의 독립된 개체 상태에서, 다른 구조물들과 합체시킬 때, 두 개의 베이스링, 예컨대, "금속 베이스링·절연 베이스링" 사이에 일정 크기의 갭이 형성될 수 있도록 하고, 이를 통해, 베이스링들을 밀착시키는데 따른, 유전체판의 평형도 저하를 미리 차단시킴으로써, 유전체판이 "베이스링 블록에 의해 정의되는 백 챔버" 상에서 일정 수준 이상의 수평상태를 유지할 수 있도록 유도함과 아울러, 백 챔버의 내부 공간이 외기와 안정적인 공기흐름 경로를 형성할 수 있도록 유도하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 유전체판이 백 챔버 상에서 일정 수준 이상의 수평상태를 유지할 수 있도록 함과 아울러, 백 챔버의 내부 공간이 외기와 안정적인 공기흐름 경로를 형성할 수 있도록 함으로써, 최종 완성되는 초박형 마이크로폰의 주파수 특성 및 수율이 일정 수준 이상으로 향상될 수 있도록 유도하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 "압입공정", "탑재(Loading)공정" 등으로 이원화되어 있던 종래의 초박형 마이크로폰 조립방식을 "각 구성요소들을 순차적으로 쌓아나가는 일련의 탑재방식"으로 일원화시키고, 이를 통해, 초박형 마이크로폰의 조립라인을 한 개의 라인으로 통합으로써, 최종 완성되는 초박형 마이크로폰의 양산성을 대폭 향상시키는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 초박형 콘덴서 마이크로폰 조립체의 조립과정을 설명하기 위한 분해사시도.

도 2는 본 발명에 따른 초박형 콘덴서 마이크로폰 조립체의 결합단면도.

도 3은 본 발명에 따른 초박형 콘덴서 마이크로폰 조립체의 제 2 베이스링을 확대하여, 도시한 사시도.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 캐이스의 밑바닥에 진동판을 얹는 단계, 이 진동판의 상부에 스페이서링(Space ring)을 얹은 후, 캐이스의 내측벽과 접촉되도록 스페이서링의 상부에 제 2 베이스링을 얹는 단계, 앞의 스페이서링을 매개로 진동판과 일정 사이즈의 간극이 유지되도록 제 2 베이스링의 안쪽에 유전체판을 얹는 단계, 제 2 베이스링과 일정 크기의 갭이 유지되도록 유전체판의 상부에 제 1 베이스링을 얹는 단계, 제 1 베이스링의 상부에 PCB를 얹는 단계 등의 조합으로 이루어진 초박형 콘덴서 마이크로폰의 조립방법을 개시한다.

이러한 본 발명의 일측면에 따른 초박형 콘덴서 마이크로폰의 조립방법이 마무리되면, 캐이스, 진동판, 유전체판, 제 1·제 2 베이스링, PCB 등의 조합으로 이루어진 본 발명의 다른 측면에 따른 초박형 콘덴서 마이크로폰 조립체가 개시되며, 이 경우, 제 1·제 2 베이스링 사이에는 종래와 달리, 일정 크기의 갭이 형성된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 초박형 콘덴서 마이크로폰 조립방법 및 초박형 콘덴서 마이크로폰 조립체를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 초박형 콘덴서 마이크로폰 조립체(10)는 일련의 음파 유입구가 형성된 둥근 통체 형상의 캐이스(1)와, 이 캐이스(1)의 상부에 순차적으로 얹혀져, 캐이스(1)의 내부공간에 순차적으로 탑재되는 진동판 어셈블리(11), 스페이서링(Spacer ring:4), 제 2 베이스링(7), 유전체판(5), 제 1 베이스링(6) 및 PCB(9)의 조합으로 이루어진다. 이 경우, 진동판 어셈블리(11)는 일체로 접착된 폴라링(Polar ring:2) 및 진동판(3)의 조합으로 이루어진다.

이러한 각 구성요소들을 캐이스(1)의 내부공간에 탑재시킬 때, 본 발명에서는 먼저, 케이스(1)의 밑바닥면에 진동판 어셈블리(11)를 얹는 과정을 진행한다.

이어서, 본 발명에서는 앞서 언급한 진동판 어셈블리(11)의 원주상에 스페이서링(4)을 얹는 과정을 진행하고, 캐이스(1)의 내측벽과 접촉되도록 스페이서링(4)의 원주상에 제 2 베이스링(7)을 얹는 과정을 진행한다.

계속해서, 본 발명에서는 상술한 제 2 베이스링(7)의 안쪽에 대응되는 스페이서링(4)의 원주상에 원판형상의 유전체판(5)을 얹는 과정을 진행하는데, 이 경우, 유전체판(5)은 스페이서링(4)을 매개로하여, 앞의 진동판(3)과 일정 크기의 간극을 유지할 수 있게 된다.

위의 과정을 통해, 케이스(1)의 내부에 진동판 어셈블리(11), 스페이서링(4), 제 2 베이스링(7), 유전체판(5) 등이 모두 탑재되면, 본 발명에서는 제 2 베이스링(7)의 안쪽에 대응되는 유전체판(5)의 원주상에 제 1 베이스링(6)을 얹는 과정을 진행한다. 이때, 도면에 도시된 바와 같이, 제 2 베이스링(7)은 제 1 베이스링(6) 보다 더 큰 지름을 유지하기 때문에, 제 1 베이스링(6)이 유전체판(5)의 원주상에 얹혀져, 제 2 베이스링(7)의 안쪽에 위치하는 경우, 제 1베이스링(6)과 제 2 베이스링(7)의 사이에는 일정 크기의 갭이 자연스럽게 정의된다.

이후, 제 1 베이스링(6)의 원주상에 PCB(9)를 얹고, 캐이스(1)의 테두리를 PCB(9)쪽으로 구부려, 캐이스(1)의 내부공간을 밀봉하면, 본 발명에서 구현하고자 하는 최종의 초박형 콘덴서 마이크로폰 조립체(10)가 완성된다.

이와 같이, 본 발명에서는 초박형 콘덴서 마이크로폰을 이루는 각 개별 구성요소, 즉, 진동판 어셈블리(11), 스페이서링(4), 제 2 베이스링(7), 유전체판(5), 제 1 베이스링(6), PCB(9) 등을 각각 독립된 개체상태에서, 순차적으로 조립함으로써, 최종의 초박형 마이크로폰 조립체(10)를 형성시키는 바, 물론, 종래의 경우에는 이러한 조립방식이 전혀 취해지지 않았다.

종래의 경우, 앞서 언급한 바와 같이, 초박형 콘덴서 마이크로폰의 조립과정은 "유전체판 및 베이스링 블록을 압입하여, 하나의 어셈블리로 조립하는 과정"과, "조립이 완료된 유전체판/베이스링 어셈블리를 PCB 및 진동판 사이에 삽입한 후, 이 PCB, 유전체판/베이스링 어셈블리, 진동판 등을 캐이스 내부에 순차적으로 조립하는 과정"으로 이원화되어 진행되었다.

이러한 종래의 경우, "유전체판 및 베이스링 블록"을 어셈블리화하기 위한 일련의 압입공정 때문에, "유전체판" 및 "유전체판과 결합되는 베이스링의 조인트부"가 변형되거나 손상되었고, 이로 인해, 진동판 및 유전체의 평형도가 엄밀히 보장되지 못하게 됨으로써, 예컨대, "진동판과 유전체판 사이에 형성된 간극"이 고른 평형도를 유지하지 못하게 되는 심각한 문제점이 유발되었으며, 또한, 전체적인 공정 플로우가 "압입공정" 및 "탑재공정" 으로 이원화됨으로써, 최종 완성되는 초박형 콘덴서 마이크로폰의 양산성 및 품질이 대폭 저하되는 심각한 문제점이 유발되었다.

그러나, 본 발명의 경우, 초박형 콘덴서 마이크로폰의 조립과정을 "진동판 어셈블리(11), 스페이서링(4), 제 2 베이스링(7), 유전체판(5), 제 1 베이스링(6), PCB(9) 등을 독립된 개체상태로 쌓아나가는 과정"으로 일원화시키기 때문에, 본 발명이 달성되는 경우, 유전체판(5)은 압입공정을 원인으로 하는 변형, 손상 등의 피해를 전혀 입지 않게 되며, 그 결과, 최종 완성되는 초박형 콘덴서 마이크로폰(10)은 일정 수준 이상의 평형도를 유지하는 "간극"을 보유할 수 있게 되고, 결국, 그 양산성 및 품질이 일정 수준이상으로 향상되는 효과를 제공받을 수 있게 된다.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 앞서 언급한 과정을 통해, 조립이 완료된 본 발명의 초박형 콘덴서 마이크로폰 조립체(10)는 일련의 음파 유입구(1a)가 형성된 둥근 통체 형상의 금속재 캐이스(1) 내부에 진동판 어셈블리(11), 스페이서링(4), 제 2 베이스링(7), 유전체판(5), 제 1 베이스링(6), PCB(9) 등이 순차적으로 탑재된 구조를 이룬다.

이 경우, 진동판(3) 및 유전체판(5)의 사이에는 앞의 스페이서링(4)에 의해 일정크기의 간극 G1이 형성되며, 이 간극 G1은 캐이스(1)의 음파 유입구(1a)를 통해 유입되는 음파의 주요 전달경로에 위치하여, 초박형 콘덴서 마이크로폰(10)의 전체적인 성능에 많은 영향을 미친다. 물론, 이 간극 G1은 종래와 달리, 압입공정의 영향을 전혀 받지 않기 때문에, 종래에 비해 훨씬 탁월한 평형도를 유지하고 있다. 이때, 진동판(3) 및 유전체판(5)은 갭 G1을 사이에 두고 이격 배치되어, 일련의 콘덴서(Condencer) 구조를 형성한다.

여기서, 앞의 캐이스(1)는 예컨대, 알루미늄(Al)으로 이루어지며, 폴라링(2)은 예컨대, 니켈(Ni)이 플랫팅(Plating)된 동판(Brass plate)으로 이루어지고, 스페이서링(4)은 예컨대, 35㎛~45㎛ 정도의 두께를 갖는 PET(Polyetyleneterephtalate) 필름으로 이루어진다.

또한, 도면에 도시된 바와 같이, 진동판(3)은 2.5㎛~3.5㎛ 정도의 두께를 갖는 PET 필름(3a)상에 금(Au) 또는 니켈(Ni) 재질의 코팅층(3b)이 배치된 구조를 이루며, 이 진동판(3)과 간극 G1을 사이에 두고 배치되는 유전체판(5)은 동판(5c)의 표면에 FEP 필름층(5a) 및 금 또는 니켈 재질의 코팅층(5b)이 배치되고, 이 동판(5c)의 이면에 금 또는 니켈 재질의 또 다른 코팅층(5d)이 배치된 구조를 이룬다.

한편, 제 1 베이스링(6)은 유전체판(5)을 지지하면서, PCB(9)와 전기적으로 접촉된 구조를 이루며, 제 2 베이스링(7)은 이 제 1 베이스링(6)의 주위를 감싸면서, 캐이스(1)의 내측벽과 접촉되는 구조를 이룬다. 이 경우, 제 1 베이스링(6)은 예컨대, 황동에 금이 플레팅된 재질로 이루어지며, 제 2 베이스링(7)은 예컨대, 플라스틱에 유리(Glass)가 함유된 재질로 이루어진다.

여기서, 제 1 베이스링(6)과 전기적으로 접촉되는 PCB(9)는 예컨대, 전계효과트랜지스터(FET:Field Effect Transistor:8), 캐패시터(Capacitor:8a) 등을 구비한 상태에서, 자신의 상부에 제 1 베이스링(6)의 배치에 의해 정의되는 백챔버(9a)를 구비하게 된다. 이 백 챔버(9a) 또한, 캐이스(1)의 음파 유입구(1a)를 통해 유입되는 음파의 주요 전달경로에 위치하여, 초박형 마이크로폰(10)의 전체적인 성능에 많은 영향을 미친다.

이때, 상술한 바와 같이, 본 발명에서는 종래와 같은 일련의 복잡한 압입공정을 탈피하여, 단순히, "스페이서링(4)의 원주상에 제 2 베이스링(7)을 얹는 과정", "제 2 베이스링(7)의 안쪽에 대응되는 스페이서링(4)의 원주상에 유전체판(5)을 얹는 과정", "제 2 베이스링(7)의 안쪽에 대응되는 유전체판(5)의 원주상에 제 2 베이스링(7) 보다 적은 지름을 갖는 제 1 베이스링(6)을 얹는 과정"을 순차적으로 진행시켜, 초박형 콘덴서 마이크로폰(10)의 조립을 완성하기 때문에, 본 발명의 조립과정이 완료되는 경우, 제 1 베이스링(6) 및 제 2 베이스링(7)은 도면에 도시된 바와 같이, 둘 사이에 일정 사이즈의 갭 G2가 형성되는 구조를 이루게 된다.

이와 같이, 각 베이스링들(6,7)을 압입하는 과정이 배제된 상태에서, 갭 G2가 형성되는 경우, 예컨대, 각 베이스링들(6,7)에 의해 지지되는 진동판(3), 유전체판(5) 등은 압입공정의 영향을 전혀 받지 않기 때문에, 일정 수준 이상의 평형도를 보장받을 수 있으며, 이 경우, 도면에 도시된 바와 같이, 최종의 마이크로폰 조립체(10)를 이루는 유전체판(5)은 "백 챔버(9a)" 상에서 고른 수평상태를 유지할 수 있게 되고, 결국, 최종 완성되는 본 발명의 초박형 콘덴서 마이크로폰(10)은 그 주파수 특성 및 수율이 크게 향상되는 효과를 제공받게 된다.

또한, 이와 같은 갭 G2가 형성되는 경우, 백 챔버(9a)의 내부 공기는 화살표 방향과 같은, 일련의 흐름경로를 따라, 신속한 배출을 이룰 수 있기 때문에, 백 챔버(9a)는 자신의 내부 압력이 외기의 압력과 안정적인 평형을 이룰 수 있는 기반환경을 제공받을 수 있으며, 결국, 본 발명이 달성되는 경우, 최종 완성되는 초박형 콘덴서 마이크로폰(10)은 일정 수준 이상의 주파수 특성을 유지할 수 있게 된다.

이때, 도 3에 도시된 바와 같이, 제 2 베이스링(7)의 캐이스(1)쪽 테두리에는 다수개, 예컨대, 3개의 공기유출홈들(7a)이 더 형성된다. 이 공기유출홈들(7a)은 상술한 갭 G2와 함께, "백 챔버(9a) 내부-갭-공기유출홈(7a)-음파 유입구(1a)"에 이르는 일련의 공기유출경로를 추가로 형성하기 때문에, 이 공기유출홈(7a)이 더 형성되는 경우, 백 챔버(9a) 내부의 공기는 좀더 손쉽게 외부로 유출될 수 있게 된다.

이러한 구조를 갖는 본 발명에 따른 초박형 콘덴서 마이크로폰 조립체(10)에서, 먼저, 캐이스(1)의 음파 유입구(1a)를 통해, 임의의 음파, 예컨대, 사용자의 음성이 유입되면, 진동판(3)은 이 음파에 의해 일정 속도로 진동한다.

이러한 진동판(3)의 진동이 진행되면, 이 진동에 의해 진동판(3) 및 유전체판(5) 사이에 간극 G1은 일정 속도로 변화하게 되며, 이 간극 G1의 변화에 따라 진동판(3) 및 유전체판(5) 사이의 정전용량 또한 변화하게 되고, 결국, 유전체판(5)의 전위는 음파에 대응되어, 신속하게 가변되게 된다.

이후, 앞서 언급한 유전체판(5)의 전위 가변값이 제 1 베이스링(6)을 매개로 PCB(9)의 전계효과트랜지스터(8)로 전달되면, 이 전계효과트랜지스터(8)는 이 전위 가변값에 따른 전류값을 증폭시켜 외부로 출력시키게 되고, 결국, 본 발명의 초박형 콘덴서 마이크로폰 조립체(10)는 "음파 유입구를 통해 유입되는 음파를 전기신호로 변환하여 증폭"하는 본래의 임무를 완수하게 된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에서는 초박형 마이크로폰의 조립과정을 "진동판 어셈블리, 스페이서링, 제 2 베이스링, 유전체판, 제 1 베이스링, PCB 등을 독립된 개체상태로 쌓아나가는 과정"으로 일원화시킨다.

이러한 본 발명이 달성되는 경우, 유전체판 및 베이스링은 압입공정을 원인으로 하는 변형, 손상 등의 피해를 전혀 입지 않게 되며, 이에 따라, 구조물 내에 배치된 진동판, 유전체판 등은 엄밀한 평형도를 보장받을 수 있게 되고, 결국, 최종 완성되는 초박형 콘덴서 마이크로폰은 그 양산성 및 품질이 일정 수준이상으로 향상되는 효과를 제공받을 수 있다.

또한, 본 발명에서는 "압입과정을 통한 어셈블리화 과정" 없이, 유전체판 및 베이스링들을 개별적인 독립개체상태에서, 다른 구조물들과 자연스럽게 합체시켜, 최종의 초박형 마이크로폰 조립체를 형성시킨다.

이러한 본 발명이 달성되는 경우, 제 1 베이스링 및 제 2 베이스링 사이에는 백 챔버 내부의 공기를 유출시킬 수 있는 일련의 갭이 자연스럽게 형성될 수 있으며, 결국, 백 챔버 내부의 압력은 외기의 압력과 일련의 평형상태를 지속적으로 유지할 수 있게 되고, 그 결과, 최종적으로 완성되는 초박형 마이크로폰 조립체는 일정 수준 이상의 품질을 유지할 수 있게 된다.

Claims

일련의 음파 유입구가 형성된 둥근 통체 형상의 캐이스와;

상기 캐이스에 탑재되며, 상기 음파 유입구를 통해 입력되는 음파에 의해 진동하는 원반형상의 진동판과;

상기 캐이스에 탑재된 상태에서, 상기 진동판과 일정 크기의 간극을 유지하는 원반형상의 유전체판과;

상기 유전체판을 지지하는 제 1 베이스링과;

상기 제 1 베이스링의 주위를 감싸면서, 상기 캐이스의 내측벽에 접촉되는 제 2 베이스링과;

상기 캐이스에 탑재되며, 일련의 전기적인 패턴들을 구비하고, 상기 제 1 베이스링과 전기적으로 접촉되며, 상기 유전체판과의 사이에 상기 제 1 베이스링에 의해 정의된 백 챔버를 구비하는 PCB를 포함하고,

상기 제 1 베이스링 및 제 2 베이스링 사이에는 일정 크기의 갭이 형성되는 것을 특징으로 하는 초박형 콘덴서 마이크로폰 조립체.
제 1 항에 있어서, 상기 제 2 베이스링의 캐이스쪽 테두리에는 다수개의 공기유출홈들이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 초박형 콘덴서 마이크로폰 조립체.
캐이스의 밑바닥에 진동판을 얹는 단계와;

상기 진동판의 상부에 스페이서링을 얹은 후, 상기 캐이스의 내측벽과 접촉되도록 상기 스페이서링의 상부에 제 2 베이스링을 얹는 단계와;

상기 스페이서링을 매개로 진동판과 일정 사이즈의 간극이 유지되도록 상기 제 2 베이스링의 안쪽에 유전체판을 얹는 단계와;

상기 제 2 베이스링과 일정 크기의 갭이 유지되도록 상기 유전체판의 상부에 제 1 베이스링을 얹는 단계와;

상기 제 1 베이스링의 상부에 PCB를 얹는 단계와;

상기 캐이스의 내부를 밀봉하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 초박형 콘덴서 마이크로폰 조립방법.