KR20020035922A - 스트립의 테이프 본딩장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 일측에서만 테이프를 공급하고 회수하는 구조로 형성하여 테이프의 부착공정을 단순화함으로서 시간당 작업처리량을 제고시키며, 상기 테이프의 폭을 웨이퍼 링의 지름보다 작은 폭으로 하여 본딩죤으로 공급하고 웨이퍼링의 일면에서 일직선으로 절단할 수 있도록 하여 테이프의 낭비를 최대한 절감할 수 있는 스트립의 테이프 본딩장치에 관한 것이다.
본 발명은 본체의 일측에 소정 간격을 두고 장착되며, 커버필름이 부착된 테이프를 박리시켜 일측 소정위치로 공급하고 커버필름을 회수하는 테이프 공급/회수수단; 본딩척 상부에 설치되며 소정 피치만큼 좌우 이동하는 본딩유니트; 상기 본딩유니트에 좌우 이송력을 제공하는 구동수단; 상기 본딩유니트의 하부에 설치되며, 공급되는 테이프의 단부를 고정하는 테이프 고정수단; 상기 본딩유니트의 일측에 설치되어 그와 함께 연동하면서, 테이프 고정수단에 고정된 테이프가 본딩척에 클램핑된 웨이퍼링과 스트립에 부착되도록 가압력을 제공하는 본딩수단; 및 상기 본딩유니트의 하부 타측에 설치되어 그와 함께 연동하면서 상기 본딩수단에 의해 본딩된 웨이퍼링의 일부에서 테이프를 절단하는 절단수단을 포함하는 스트립의 테이프 본딩장치를 제공한다.
Description
본 발명은 테이프를 사용하여 웨이퍼 링안에 놓여진 스트립을 부착하기 위한 스트립의 테이프 본딩장치에 관한 것으로, 특히 소모자재인 테이프를 획기적으로 절감할 수 있는 스트립의 테이프 본딩장치에 관한 것이다.
종래 기술에 따른 스트립의 테이프 부착시스템의 구성을 간략히 설명하면 다음과 같다.
도1a 내지 도1c에 도시한 바와 같이 스트립(104)이 적재되는 매거진(101)과, 상기 매거진(101)의 일측에 장착된 푸셔(102)와, 타측에 장착된 스트립 공급장치(103)를 포함하는 온로더 스테이션 유니트(100); 상기 온로더 스테이션 유니트(100)의 일측에 장착되어 공급되는 스트립과 웨이퍼링을 클램핑하는 본딩척 유니트(110); 상기 본딩척 유니트(110)의 일측에 설치되어 그의 상부에 웨이퍼링(121)을 위치시키기 위한 웨이퍼링 저장부(120); 상기 웨이퍼링(121)측으로 커버시트가 부착된 테이프(131)를 공급하는 테이프 공급릴(132)과, 상기 공급릴의 일측에 설치되어 테이프로부터 박리된 커버필름을 회수하는 커버필름 회수릴(133)과, 상기 본딩척 유니트(110)의 좌우측에 장착되어 커버필름이 박리된 테이프(131)를 이송시키는 피딩롤러(134)와, 상기 테이프 이송경로상에 설치되어 피딩롤러(134)를 통과한 테이프(131)를 웨이퍼링(121)상에 부착하기 위해 테이프(131) 상부에서 가압하는 본딩롤러(135)와, 상기 스트립 주연부의 테이프를 원형으로 절단하기 위한 커팅부(136)와, 상기 테이프(131)와 웨이퍼링(121) 사이로 진입하여 스트립을 부착한 테이프와 잔여 테이프간을 분리시키기 위한 분리롤러(137) 및 상기 커팅된 잔여 테이프(131)를 잡아당겨 회수하는 테이프 회수릴(138)로 이루어진 테이프 피딩 및 본딩유니트(130); 상기 테이프(131)의 본딩이 완료된 스트립(104)을 배출하여 적재하는 오프로더 스테이션 유니트(140)로 구성되어 있다.
상기와 같이 구성된 스트립의 테이프 부착시스템은 먼저, 웨이퍼링 저장부(120)에 적재되어 있는 웨이퍼링(121)을 본딩척 유니트(110) 상에 뒤집어 안착시키고, 공급릴(132)에 감겨져 있는 테이프(131)를 피딩롤러(134)를 통하여 본딩죤으로 이송시킨다.
이어서, 상기 매거진(101)에 적재된 스트립(104)을 푸셔(102)가 가동하여 스트립 본딩죤으로 이송시키고, 스트립 피딩장치에 의해 상기 스트립을 90°회전시켜 상기 웨이퍼링(121)상에 올려놓게 된다. 이때, 상기 웨이퍼링(121)이 이중 타입이면 두개의 스트립을 올려놓고, 단일 타입이면 하나의 스트립을 올려놓게 된다. 상기 과정이 완료되면 상기 본딩롤러(135)가 이동하면서 스트립(104)이 안착된 웨이퍼링(121)에 테이프를 부착하고, 상기 테이프 커팅장치(136)를 통해 스트립 주연부를 원형으로 절단한다. 그리고 나서, 분리롤러(137)가 테이프(131)와 웨이퍼링(121) 사이로 진입하여 본딩된 테이프와 잔여테이프간을 분리시키며, 상기 분리된 잔여 테이프는 회수릴(138)에 감겨지고, 스트립이 부착된 웨이퍼링(121)은 본딩척 유니트(110)로부터 분리되어 피딩 컨베이어 벨트위에 올려놓음으로서 상기 웨이퍼링은 이송되어 오프로더 스테이션 유니트(140)의 매거진에 적재된다.
상기와 같이 구성되어 일련의 과정을 수행하는 테이프 부착시스템에서 종래의 테이프 피딩유니트는 도2 및 도3에 도시한 바와 같이 공급릴(132)측의 테이프(131)가 커버시트와 박리된 후, 웨니퍼링 상에 놓여진 스트립(104)측으로 이동하여 스티립을 부착하게 된다. 이때 상기 테이프는 웨이퍼링(121)의 전면을 커버하는 크기를 가지고 진입하게 되며, 상기 스트립(104)이 테이퍼에 의해 본딩된 후에는 커팅장치를 이용하여 스트립의 외주면에서 소정 간격만큼 크게 원형상으로 절단하게 된다. 이후, 테이프 분리롤러(137)가 웨이퍼링(121)과 테이프(104) 사이로 진입하여 본딩된 스트립과 본딩 테이프를 제외한 잔여 테이프간을 떼어 분리시키고, 상기 본딩척 유니트(110)가 웨이퍼링(121)을 지지한 상태로 하강하게 된다, 그리고, 최종적으로 상기 잔여 테이프는 회수릴(138)측에서 당기는 힘에 의해 회수되게 된다.
상기와 같이 스트립을 본딩하는 과정에서 스트립의 주위를 포함하여 원형상으로 테이프를 절단하기 위해서는 상기 테이프의 폭이 웨이퍼링의 전면을 커버할 수 있는 크기로 형성되어야 할 뿐만 아니라, 스트립의 주위에 잔여 테이프가 많이 남으므로 고가인 테이프의 낭비가 심한 문제점이 있다.
또한, 종래의 스트립 본딩장치에서는 피딩 롤러가 이동하면서 스트립에 테이프를 부착하고 별도의 분리롤러가 이동하여 본딩된 테이프와 잔여 테이프간을 떼어 분리시켜야 하므로 시간당 작업량이 저하될 뿐만 아니라, 분리롤러와 같은 별도의 구성을 부가되어야 하므로 구성이 복잡해지는 문제점을 내포하고 있다.
또한, 테이프의 강한 접착력으로 인하여 본딩테이프와 잔여테이프를 강제적으로 떼어 분리시킬 때, 웨이퍼링의 파지하는 본딩척의 백큠력이 저하된 상태에서는 웨이퍼링이 잔여 테이프와 함께 상승할 우려가 있는 문제점을 가지고 있다.
따라서, 본 발명은 상기의 제반문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서,일측에서만 테이프를 공급하고 회수하는 구조로 형성하여 테이프의 부착공정을 단순화함으로서 시간당 작업처리량을 제고시키며, 상기 테이프의 폭을 웨이퍼 링의 지름보다 작은 폭으로 하여 본딩죤으로 공급하고 웨이퍼링의 일면에서 일직선으로 절단할 수 있도록 하여 테이프의 낭비를 최대한 절감할 수 있는 스트립의 테이프 본딩장치를 제공함에 그 목적이 있다.
도1a 내지 도1c는 일반적인 스트립 부착 시스템의 구성을 개략적으로 나타낸 정면도, 평면도 및 측면도.
도2는 종래기술에 따른 스트립의 테이프 본딩장치의 구성도.
도3은 웨이퍼링 상의 스트립에 부착된 테이프의 절단상태를 나타낸 개략도.
도4a 내지 도4c는 본 발명에 의한 스트립의 테이프 본딩장치의 일실시예 구성을 나타낸 정면도, 평면도 및 측면도.
도5a 내지 도5c는 본 발명의 요부인 테이프 피딩장치의 구성을 나타낸 정면도, 평면도 및 측면도.
도6은 본 발명에 의한 요부인 테이프 피딩/본딩장치의 세부 구성도.
도7a 및 도7b는 웨이퍼링에서 케팅베이스가 진입하는 상태를 나타낸 정면도 및 평면도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10: 온로더 스테이션 유니트 14: 스트립
20: 본딩척 30: 웨이퍼링 저장부
40: 웨이퍼링/스트립 클램핑유니트
50: 테이프 피딩 및 본딩장치 51: 본체
52: 테이프 53: 커버필름
54: 테이프 공급릴 55: 테이프 공급모터
56: 회수릴 57: 커버필름 회수모터
58: 토크리미터 61: 본딩유니트
62: 본딩유니트 구동수단 64: 진공블럭
65, 66: 제1 및 제2 본딩장치 67: 커팅블럭
68: 테이프 고정수단 75: 지지대
76: 지지롤러 77: 실린더블럭
81: 커터 82: 브레이드롤러
83: 커팅베이스 90: 오프로더스테이션 유니트
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 본체의 일측에 소정 간격을 두고 장착되며, 커버필름이 부착된 테이프를 박리시켜 일측 소정위치로 공급하고 커버필름을 회수하는 테이프 공급/회수수단; 본딩척 상부에 설치되며 소정 피치만큼 좌우 이동하는 본딩유니트; 상기 본딩유니트에 좌우 이송력을 제공하는 구동수단; 상기 본딩유니트의 하부에 설치되며, 공급되는 테이프의 단부를 고정하는 테이프 고정수단; 상기 본딩유니트의 일측에 설치되어 그와 함께 연동하면서, 테이프 고정수단에 고정된 테이프가 본딩척에 클램핑된 웨이퍼링과 스트립에 부착되도록 가압력을 제공하는 본딩수단; 및 상기 본딩유니트의 하부 타측에 설치되어 그와 함께 연동하면서 상기 본딩수단에 의해 본딩된 웨이퍼링의 일부에서 테이프를 절단하는 절단수단을 포함하는 스트립의 테이프 본딩장치를 제공한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 의한 스트립의 테이프 본딩장치는 스트립이 적재되는 매거진(1)과, 상기 매거진(1)의 일측에 장착된 푸셔(2)와, 타측에 장착된 스트립 공급장치(3)를 포함하는 온로더 스테이션 유니트(10)를 포함한다.
또한, 상기 온로더 스테이션 유니트(10)의 일측에 구비되어 스트립공급장치(3)를 통해 공급되는 스트립(14)과 웨이퍼링을 본딩죤 상에서 지지하는 본딩척(20)과, 상기 본딩척(20)의 일측에 설치되어 그의 상부에 웨이퍼링(31)을 위치시키기 위해 동작하는 웨이퍼링 저장부(30)와, 좌우 이동하면서 상기 웨이퍼링 저장부(30)에 적재되어 있는 웨이퍼링(31)을 진공으로 클램핑하여 상기 본딩척(20)상에 올려놓고 또 상기 푸셔(2)에 의해 이동된 스트립(14)을 낱개씩 진공으로 클램핑하여 웨이퍼링(31)에 안착시키기 위한 웨이퍼링/스트립 클램핑유니트(40) 및 상기 본딩척(20)상에 놓여진 웨이퍼링(31)에 단일 또는 두개의 스트립을 본딩할 수 있도록 하기 위한 테이프 피딩 및 본딩장치(50) 및 상기 테이프(52)의 본딩이 완료된 스트립을 배출하여 적재하는 오프로더 스테이션 유니트(90)을 포함한다.
상기 테이프 피딩 및 본딩장치의 구성에 대하여 도5a 내지 도5c를 참조하여 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.
테이프 피딩 및 본딩장치(50)는 도면에 도시한 바와 같이, 본체(51)와, 상기 본체(51)에 장착되며 상기 웨이퍼링(31)측으로 커버필름(53)이 부착된 테이프(52)를 공급하는 테이프 공급릴(54)과, 상기 테이프 공급릴(54)에 설치되며 설정된 토크로 회전하면서 테이프를 공급하기 위해 구동하는 테이프 공급모터(55)와, 상기 테이프 공급릴(55) 일측에 설치되어 테이프(52)로부터 박리된 커버필름(53)을 회수하기 위한 회수릴(56)과, 상기 회수릴(56)에 회전력을 제공하는 커버필름회수모터(57)와, 상기 테이프 공급릴(55)과 회수릴(57) 사이의 테이프 공급경로상에 설치되어 상기 테이프(52)가 소정 장력을 유지되도록 지지하는 다수의 토크리미터(58)를 구비한다.
여기서, 상기 공급릴(55)에 감겨져 있는 테이프(52)는 웨이퍼링(31)상에 놓여진 단일 스트립이나 두개의 스트립의 폭을 수용할 수 있는 폭으로 재단되어 있다.
상기 테이프 공급모터(55)와 토크 리미터(58)는 후술할 진공블럭에 의해 흡착된 테이프에 텐션력을 제공하기 위한 기능을 수행한다. 즉 상기 테이프(52)가 설정된 텐션력을 초과하였을 경우에 헛바퀴 돌도록 제어되어 상기 테이프가 항상 일정은 텐션력으로 공급될 수 있도록 한다.
상기 본딩척(10) 상부에는 본체(1)에 장착되어 본딩척(10) 상에서 좌우이동하는 본딩유니트(61)와, 상기 본딩유니트(61)에 좌우 이동력을 제공하는 본딩유니트 구동수단(62)을 구비한다.
상기 본딩유니트(61)는 본체(51)에 설치된 가이드레일(63) 및 상기 가이드레일(63)상에 설치되며 구동수단(62)에서 제공되는 구동력에 의해 가이드레일(63)상에서 좌우이동되는 본딩블럭(64)을 포함하며, 상기 본딩유니트 구동수단(62)에 의해 가이드레일(63)상에서 소정 피치만큼씩 좌우이동된다. 또한, 구동수단(62)은 정역회전 가능한 서보모터(62a)와, 상기 모터(62)의 회전동력을 전달받아 본딩블럭을 좌우이송시키기 위한 기어열, 체인벨트등과 같은 공지의 동력전달수단(62b)을 포함한다. 본 실시예에서의 동력전달수단은 체인벨트로 이루어져 있다.
상기 본딩유니트(61)의 하부에는 공급릴(54)에서 공급되는 테이프의 단부를 진공력을 이용하여 흡착하기 위한 진공블럭(64)과, 상기 진공블럭(64)의 양측에 소정거리를 두고 위치되며 상기 본딩유니트(61)가 좌우 이송할 때, 상기 테이프(52)를 눌러 웨이퍼링(31)상의 스트립에 테이프(52)를 부착하기 위한 제1 및 제2 본딩장치(65, 66)와, 상기 진공블럭(64)의 일측부에 위치되며 테이퍼(52)가 스트립에 부착된 상태에서 웨이퍼링(31)의 끝단부를 절단하기 위한 커팅블럭(67) 및 상기 본딩유니트(61)의 일측 하부에 위치되며 상기 진공블럭(64)의 흡착력이 저하되어 그로부터 테이프(52)가 분리되는 것을 방지하도록 하기 위한 테이프 고정수단(68)으로 구성된다.
도6을 참조하여 좀더 상세히 설명하면, 상기 제1 본딩장치(65)는 본딩블럭(64)의 하부에 일단부가 고정된 지지축(71)과, 상기 지지축(71)에 장착되어 상기 웨이퍼링(31)의 상부로 공급된 테이프(52)를 가압하는 제1 본딩롤러(72) 및 상기 제1 본딩롤러(72)가 완충적으로 상기 웨이퍼링(31)에 가압력을 제공하도록 하기 위한 완충스프링(73)을 포함한다.
또한, 상기 테이프 고정수단(68)은 상기 본딩블럭(64)의 하부에 설치된 지지대(75)와, 상기 지지대(75)의 일측에 설치되며 테이프와 커버필름이 박리되는 위치에서 상기 테이프(52)를 지지하는 지지롤러(76) 및 상기 지지대(75)의 양측을 관통하여 상기 지지롤러(76)를 지지하며, 외부의 제어신호에 의해 신축동작하여 지지롤러(76)를 지지대(75)면에 접촉시켜 테이프(52)를 간헐적으로 고정하는 실린더블럭(78)으로 구성된다.
상기 실린더 블럭(78)은 진공블럭(64)에서 테이프를 흡착한 상태로 웨이퍼링(31)측으로 테이프를 이끌때에 지지롤러(76)와 접촉하여 테이프를 고정하고, 상기 제1 및 제2 본딩장치(65, 66)에 의해 본동동작을 수행할 경우에는 지지롤러(76)로부터 이격되어 상기 테이프의 원활한 공급이 이루어지도록 한 것이다.
상기 커팅블럭(67)은 본딩블럭(64)의 하부에 설치되며 일측면에 커터(81)가 구비된 브레이드롤러(82)와, 도7에 도시한 바와 같이 상기 본딩척의 일측면으로 진입가능하게 설치되며 상기 웨이퍼링의 일측 절단면에서 브레이드롤러(82)가 테이프를 절단할 수 있도록 가이드하기 위한 커팅베이스(83)를 포함한다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 동작상태를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 웨이퍼링 저장부(30)에 위치되어 있는 웨이퍼링(31)을 웨이퍼링/스트립 클램핑유니트(40)의 픽커유니트가 파지하여 본딩척(20)상으로 뒤집어 안착시키고, 공급릴(54)에 감겨져 있는 테이프로(52)부터 커버필름(53)을 박리시킨 후 상기 테이프(52)를 지지롤러(76)에 부착한 다음 진공블럭(67)에 테이프의 단부를 흡착시키는 본딩초기화 동작을 수행한다. 이 과정에서 공급릴(54)과 진공블럭(67) 사이의 테이프(52)는 일정한 장력을 유지하게 되는데, 이는 공급릴(54)에 설치되어 있는 테이프 공급모터(55)와 테이프 공급경로상에 설치된 토크리미터(58)에 의해 테이프의 장력이 일정하게 유지된다. 또한, 상기 진공블럭(67)에 테이프(52)의 단부가 흡착됨에 따라 지지롤러(76)에 설치되어 있던 실린더블럭(78)이 외부의 제어신호를 인가받아 지지롤러(76)에 밀착됨으로써 상기 테이프를 고정하게 된다.
이어서, 상기 매거진(1)에 적재된 스트립을 푸셔(2)가 가동하여 밀어냄에 따라 스트립 이송벨트(3)에 의해 본딩죤으로 스트립이 이송되고, 픽커유니트에 의해 상기 스트립을 파지한 후 90°회전시켜 상기 웨이퍼링(31)상에 올려놓게 된다. 이때, 상기 웨이퍼링(31)이 이중 타입이면 두개의 스트립을 올려놓고, 단일 타입이면 하나의 스트립을 올려놓게 된다. 상기 과정이 완료되면 본딩척(20)이 하강하고, 상기 스트립이 안착된 웨이퍼링(31)이 테이프 죤으로 이송하게 되면 상기 본딩척(20)이 다시 상승하여 테이프 본딩준비상태에 있게 된다. 그리고 나서, 상기 본딩유니트 구동수단(62)이 구동하여 상기 본딩유니트(61)를 좌우이송시키게 되고, 상기 본딩유니트(61) 하부에 설치된 제1 및 제2 본딩장치(65, 66)가 본딩유니트(61)와 함께 연동하면서 웨이퍼링(31)상에서 가압력을 제공하여 상기 테이프를 웨이퍼링(31) 및 스트립에 부착한다. 상기 테이프의 부착동작동안에는 상기 실린더블럭(78)이 지지롤러(76)로부터 이격되어 테이프의 공급을 원활히 해줄 수 있도록 한다.
상기 부착공정이 완료되면, 본딩척(20)의 일측면에 설치되어 있던 커팅베이스(83)가 웨이퍼링(31)의 일측면으로 진입하고, 이어서 상기 브레이드 롤러(82)가 커팅베이스(83)의 면을 따라 이동하면서 테이프를 절단하게 된다.
상기 테이프 본딩이 완료되면, 본딩척(20)은 하강하고, 웨이퍼링 오버 턴- 실린더(도시하지 않음)가 회전하여 웨이퍼링(31)을 본딩척(20)으로부터 분리시켜 오프로더 스테이션 유니트(90)의 피딩 컨베이어 벨트위에 올려놓음으로서 상기 웨이퍼링은 이송되어 언로딩 매거진에 적재된다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환과 변경이 가능함은 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 웨이퍼링에 안착된 한 또는 두개의 스트립의 폭보다 약간 큰 폭으로 테이프가 재단되어 상기 스트립에 부착되고, 또한 상기 웨이퍼링의 일측면에서 직선으로 절단되는 과정을 거치기 때문에, 절단후 잔여분의 테이프가 발생하지 않아 고가인 테이프의 낭비를 최대한으로 절감할 수 있다. 또한, 상기 본딩유니트가 우측에서 좌측으로 한번 이송하는 과정으로 테이프의 부착공정을 완료하기 때문에, 종래와 같이 웨이퍼링에 테이프를 부착한 후, 본딩테이프 이외의 잔여 테이프를 떼어 분리시키기 위한 별도의 분리롤러와 같은 구성이 불필요하고, 분리공정이 필요치 않으므로 시간당 작업처리량을 제고시킬 수 있다.
또한, 상기 공급릴에 장착된 서보모터와 테이프 공급경로상에 장착된 토크 리미터에 의해 테이프가 항상 일정한 장력을 유지하고, 또한 실린더 블럭의 간헐적인 탈착작용에 의해 상기 테이프의 공급 및 부착공정을 신뢰성있게 수행할 수 있는 효과를 가진다.
Claims (9)
- 본체의 일측에 소정 간격을 두고 장착되며, 커버필름이 부착된 테이프를 박리시켜 일측 소정위치로 공급하고 커버필름을 회수하는 테이프 공급/회수수단;본딩척 상부에 설치되며 소정 피치만큼 좌우 이동하는 본딩유니트;상기 본딩유니트에 좌우 이송력을 제공하는 구동수단;상기 본딩유니트의 하부에 설치되며, 공급되는 테이프의 단부를 고정하는 테이프 고정수단;상기 본딩유니트의 일측에 설치되어 그와 함께 연동하면서, 테이프 고정수단에 고정된 테이프가 본딩척에 클램핑된 웨이퍼링과 스트립에 부착되도록 가압력을 제공하는 본딩수단; 및상기 본딩유니트의 하부 타측에 설치되어 그와 함께 연동하면서 상기 본딩수단에 의해 본딩된 웨이퍼링의 일부에서 테이프를 절단하는 절단수단을 포함하는 스트립의 테이프 본딩장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 본딩유니트의 일측 소정위치에 설치되며 커버필름과 박리된 테이프를 간헐적으로 탈착시키면서 지지하는 테이프 탈착수단을 더 포함하는 스트립의 테이프 본딩장치.
- 제 2 항에 있어서,상기 테이프 탈착수단은상기 본딩유니트의 하부에 설치된 지지대;상기 지지대의 일측에 설치되며 테이프와 커버필름이 박리되는 위치에서 상기 테이프를 지지하는 지지롤러; 및상기 지지대의 양측을 관통하여 상기 지지롤러를 지지하며, 외부의 제어신호에 의해 신축하여 고정롤러를 지지대면에 접촉시켜 테이프를 간헐적으로 고정하는 실린더블럭을 포함하는 스트립의 테이프 본딩장치.
- 제 1 항 내지 제 3 항중 어느한 항에 있어서,상기 본딩수단은본딩유니트의 하부에 일단부가 고정된 지지축;상기 지지축에 장착되어 상기 웨이퍼링의 상부로 공급된 테이프를 가압하는 제1 본딩롤러; 및상기 제1 본딩롤러가 완충적으로 상기 웨이퍼링에 가압력을 제공하도록 하기 위한 완충수단을 포함하는 스트립의 테이프 본딩장치.
- 제 4 항에 있어서,상기 제1 본딩롤러와 소정거리만큼 떨어진 위치에 설치되며 그에 의해 본딩된 테이프에 재차 가압력을 제공하는 제2 본딩롤러를 더 포함하는 스트립의 테이프 본딩장치.
- 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서,상기 절단수단은본딩유니트의 하부에 설치되며 그 일측면에 커터가 구비된 브레이드 롤러;상기 본딩척의 일측면으로 진입가능하게 설치되며 상기 웨이퍼링의 일측 절단면에서 브레이드롤러가 테이프를 절단할 수 있도록 가이드하기 위한 커팅베이스를 포함하는 스트립의 테이프 본딩장치.
- 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서,상기 테이프 고정수단이 진공블럭으로 이루어진 스트립의 테이프 본딩장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 테이프 공급/회수수단은테이프가 감겨진 테이프 공급릴;상기 테이프 공급릴에 설치되며 설정된 토크로 회전하면서 테이프를 공급하는 테이프 공급모터;상기 테이프 공급경로상에 설치되어 상기 테이프가 소정 장력을 유지되도록 지지하는 다수의 토크리미터;상기 테이프와 박리된 커버필름을 회수하기 위한 커버필름 회수릴; 및상기 회수릴에 회전력을 제공하는 커버필름 회수모터를 포함하는 스트립의 테이프 본딩장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 본딩유니트는본체에 설치된 가이드레일; 및상기 가이드레일상에 설치되며 구동수단에서 제공되는 구동력에 의해 가이드레일상에서 좌우이동되는 본딩블럭을 포함하는 스트립의 테이프 본딩장치.
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
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