KR20020031172A - 전도성 분말의 유기용제계 분산체 및 전도성 도료 - Google Patents

전도성 분말의 유기용제계 분산체 및 전도성 도료 Download PDF

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Abstract

분산매로서의 유기용제계 매체, 산화주석 입자의 표면이 유기금속 커플링제로 피복된 산화주석 분말 및 분산제를 함유하는 전기 전도성 분말의 유기용제계 분산체는 훌륭한 분산성과 높은 투명성을 나타낸다. 그러므로 본 분산체는 표시 기기의 표시면, 그의 표면 보호 재료, 필름등의 투명 기재의 정전기 방지 용도에 유용하다.

Description

전도성 분말의 유기 용제계 분산체 및 전도성 도료 {ORGANIC SOLVENT BASED DISPERSION OF CONDUCTIVE POWDER AND CONDUCTIVE COATING MATERIAL}
음극선관(cathode ray tubes,CRT), 액정디스플레이(LCD)등과 같은 표시기기의 표시면 , 클린룸의 창문재, IC패키지의 포장재로 사용되는 유리 또는 플라스틱, 또는 OHP 또는 사진에 사용되는 필름 등을 포함하는 다양한 투명기재는 일반적으로 절연체이며, 따라서 전기적으로 대전되는 경향이 있다.
상기 이유때문에 분진 또는 쓰레기가 이들 재료 표면에 부착하기 쉽다. 전자기기에 있어서 정전기가 오작동 등과 같은 문제를 야기한다.
투명성 기재 재료에 전도성 분말을 혼련하여 혼련 분말을 성형하거나, 전도성 분말을 혼입한 도료를 기재표면 위에 도포함으로써 통상적으로 상기의 문제를 해결하려고 시도해 왔다. 산화주석 분말은 상기의 용도에 있어서의 전도성 분말로적당한데, 이는 매체에서 균질하게 분산되면 뛰어난 투명성을 유지할 수 있고, 우수한 전도성을 가질 수 있기 때문이다. 그러나, 유기용제계 도료에 사용될 때 산화주석 분말은 매우 강한 친수성 때문에 도료중 분산이 어려워 충분한 투명성을 얻지 못한다.
유기용제계 도료에서 산화주석 분말의 분산성을 개량하는 방법으로는 계면활성제등과 같은 분산제를 도료중에 혼입하는 방법이 공지되어있다. 상기 방법에 의하면, 충분한 투명성을 얻기위해 다량의 분산제를 도료에 혼입하는 것이 필요하고 이것은 도포시 기재에 대한 밀착성을 열화시키고 도막강도를 저하시킨다. 게다가, 결국 이들 전도성 산화주석 입자는 그의 표면에서 비전도성 분산제로 도포되어 전도성이 저하된다.
본 발명은 분산성과 투명성이 우수한 전도성의 산화주석 분말의 유기 용제계 분산체 및 이를 이용한 유기용제계의 전도성 도료에 관한 것이다.
본 발명의 전도성 도료는 표시 기기의 표시면, 그의 표면 보호재료, 필름 등의 투명 기재의 정전기 방지에 유용하고, 또한 건축재, 차량 등의 창문재 등의 적외선 차단에 유용하다.
분산제의 양을 가능한 한 감소시킬 경우에도 우수한 분산성을 가지고, 유기용제계 도료에서 사용시 우수한 투명성, 전도성, 그리고 밀착성을 나타내는 전도성 산화주석 분말의 유기용제계 분산체를 제공하고, 상기의 분산체를 제형화함으로써 얻을 수 있는 전도성 유기용제계 도료를 제공함으로써, 본 발명은 상기 문제들을 극복했다.
본 발명자들은, 예의 연구한 결과, 유기금속 커플링제로 표면이 피복된 전도성 산화주석 분말을 분산제의 존재하에 유기용제계 매체에 분산시킬 경우, 분산제의 첨가량을 크게 감소시키는 경우에도 양호한 분산성을 제공하며, 분산체와 수지의 혼합물이 우수한 투명성 및 우수한 도막 물성을 가지는 전도성을 제공한다는 것을 발견하여 본 발명을 완성하게 되었다.
즉, 본 발명은 분산매로 유기용제계 매체, 산화주석 입자의 표면에 유기금속 커플링제로 피복된 산화주석 분말 그리고 분산제를 함유하는 전도성 분말의 유기용제계 분산체에 관한 것이다. 또한 본 발명은 분산체와 수지의 혼합물을 함유하는 전도성 도료에 관한 것이다.
발명을 실시하기 위한 최량의 형태
본 발명에 사용되는 전도성 산화주석 분말은 바람직하게는 20 내지 150 m2/g, 더 바람직하게는 30 내지 130 m2/g, 가장 바람직하게는 40 내지 100 m2/g의 범위의 비표면적을 가진다. 상기 범위보다 훨씬 더 작은 비표면적에서는 도막으로 형성될 때 투명성과 평활성이 저하한다. 비표면적이 상기 범위를 과도하게 초과할 때는 분산제와 유기 금속 커플링제의 요구량이 증가되어 막강도, 밀착성 그리고 전도성이 저하된다. 전도성 산화주석 분말은 특별한 제한없이 어떠한 모양으로도 형성될 수 있고 구상, 침상, 수지상, 판상등으로부터 선택된다. 분산성을 개선시키기위해 규소, 텅스텐, 지르코늄, 알루미늄등의 산화물이 추가적으로 균질용액을 형성하기위해 산화주석 입자에 혼입, 또는 산화주석입자의 표면에 운반 또는 피복될 수 있다. 이들 금속 산화물의 운반 또는 피복을 위해 유기금속 커플링제로 피복에 앞서, 제조공정 중 유기금속 커플링제의 공존하에 동시에, 또는 본 발명의 목적이 손상되지 않는 범위내에서 피복후에 실행될 수 있다. 금속 산화물의 운반 또는 피복기술에 대한 특별한 한정이 없다.
바람직하게, 본 발명에 사용되는 전도성 산화주석 분말은 산화주석 분말중에, 안티몬, 인, 불소, 텅스텐, 탄탈룸, 니오븀등과 같은 이종의 원소(들)을 포함하는데, 안티몬이 특히 선호된다. 안티몬의 함유량은 산화주석 분말에 기초해서 Sb2O3로 계산하면 바람직하게는 0.5 내지 20 중량%, 더 바람직하게는 8 내지 15 중량%이다. 안티몬의 양이 상기 범위보다 훨씬 더 적을 때는 소망하는 효과가 나타나지 않고, 상기 범위를 과도하게 초과하는 양일 때에는 분말이 바람직하지 않게 착색된다.
본 발명에 사용되는 전도성 산화주석 분말은 예를 들어 하기: (1) 주석 화합물 용액을 중화하고, 생성된 수화 산화주석 침전물을 분별하고 수화 산화주석을 연소시키는 것을 포함하는 방법, 및 (2) 염화주석의 알콜 용액을 수중에서 가수분해하고 그 생성물을 분별, 연소하는 방법에 의해 제조될 수 있으며, 어느 한 방법이 사용될 수 있다. 안티몬 같은 이종의 원소를 예를 들어 상기 방법 (1)에 따라 산화주석 분말에 혼입할 경우에 이종 원소의 용액을 공침전물을 형성하기 위한 중화동안 상기 시스템에 첨가될 수 있다.
입자의 표면이 유기금속 커플링제로 피복되는 것이 본 발명에 사용되는 전도성 산화주석 분말에 필요하다. 하기 분산제와 배합하여 사용할 때 조차도, 분산체에 유기금속 커플링제를 단순히 첨가함에 의해서는 소망하는 분산성 개량 효과와 충분한 투명성을 얻을 수 없다.
유기 금속 커플링제의 예로 헥실트리메톡시 실란, 옥틸트리메톡시 실란, 메타크릴옥시프로필트리메톡시 실란등과 같은 실란 커플링제, 이소프로필 트리스(디옥틸 피로포스페이트) 티타네이트, 테트라 (2,2-디알릴옥시메틸-1-부틸)비스(디트리데실)-포스파이트 티타네이트, 이소프로필 트리이소스테아로일 티타네이트등과 같은 티타네이트 커플링제, 아세탈콕시 알루미늄 디이소프로필레이트등과 같은 알루미늄 커플링제가 있다. 유기금속 커플링제는 단독으로 혹은 둘이상의 다른 커플링제와 배합하여 사용될 수 있다.
유기금속 커플링제의 피복량은 전도성 산화주석 분말에 기초하여 바람직하게는 0.01 내지 30 중량%, 그리고 더 바람직하게는 0.05 내지 15 중량%이다. 위 범위보다 훨씬 더 적은 양에서는 유기용제계 매체에서 전도성 산화주석 분말의 분산성이 저하되며, 상기 범위를 과도하게 초과하는 양일 때는 도막 강도, 밀착성 그리고 전도성이 저하하는 문제가 발생한다.
유기금속 커플링제는, 예를 들어 하기 방법: (1) 커플링제 또는 커플링제의 수성 또는 알콜성 용액을 교반하면서 헨켈 믹서(Henschel mixer)같은 고속 교반기에 충전된 산화주석 분말에 첨가하고, 균일하게 혼합물을 교반, 건조하는 것을 포함하는 건식법; (2) 커플링제 또는 커플링제의 수성 또는 알콜성 용액을 교반하는 동안 수상에서 분산되는 산화주석 분말의 슬러리에 첨가하고, 혼합물을 완전하게 교반, 여과, 세정, 이어서 건조하는 것을 포함하는 습식법에 의해 전도성 산화주석 분말상에 피복할 수 있으며, 이들 방법중 하나를 사용할 수 있다.
본 발명의 분산체는 유기 금속 커플링제로 피복된 산화주석 분말을 바람직하게는 10 내지 70 중량%, 더 바람직하게는 15 내지 50 중량% 함유한다. 수지와 배합된 분산체가 전도성 도료로 사용될 때, 상기 범위보다 훨씬 더 적은 양일 경우, 전도성이 충분히 증가하지 않는 문제가 일어난다. 함유된 유기금속 커플링제가 너무 많은 경우, 공업적으로 양호한 분산을 얻기가 어렵다. 산화주석 입자의 전면이 유기금속 커플링제로 피복되는 것이 바람직하나, 피복되지 않은 입자 또는 부분적으로 피복된 입자가 또한 본 발명의 목적을 해치지 않는 범위내에서 함유될 수 있다.
본 발명의 분산체에 제형화된 전도성 산화주석 분말의 분산성과 안정성을 향상시키기 위해서 분산제를 사용하는 것이 필요하다. 단지 유기금속 커플링제로 산화주석을 피복함으로써 유기용제계 매체중에서 충분하게 산화주석 분말을 분산시키는 것은 어렵다. 처리에 있어서 커플링제의 양을 크게 증가시킨다 하더라도 상기 어려움을 제거하기 어렵다.
분산제로서, 4차 암모늄염 등과 같은 양이온성 분산제; 카르복실산염, 술폰산염, 황산에스테르, 인산에스테르 등과 같은 음이온성 분산제; 및 에테르계, 에테르 에스테르계, 에스테르계, 질소함유계 등과 같은 비이온성 분산제중 어느 하나를 사용할 수 있다. 분산제가 전도성 산화주석 분말에 흡착되는 한 특별한 제한이 없다. 이들 분산제중, 양이온계 분산제가 바람직하다. 전도성 산화주석 분말의 표면이 용액에서 보통 음으로 대전되기 때문에, 양이온계 분산제가 정전기적으로 분말에 흡착되어 효과를 향상시킨다. 분산체 중 분산제의 양은 바람직하게는 0.01 내지 20 중량%, 더 바람직하게는 0.1 내지 15 중량%, 그리고 가장 바람직하게는 0.1 내지 10 중량% 범위이다. 상기 범위보다 분산제의 양이 훨씬 더 적은 경우, 산화주석 분말은 분산체 또는 전도성 도료중에서 응집되는 경향이 있다. 상기 범위보다 분산제의 양이 훨씬 더 많은 경우, 피복시 충분한 도막강도를 얻을 수 없고, 기재에 대한 밀착성이 악화된다. 또한, 산화주석 분말의 표면이 절연체인 분산제로 피복되어, 분산제가 너무 많이 존재할 때 전도성이 저하한다.
본 발명에 있어서, 분산제는 단독으로, 또는 2종 이상의 다른 분산제의 배합물로 사용될 수 있다. 2종 이상의 분산제를 병용할 경우, 분산매로 유기용제계 매체에서 상이한 용해도를 가지는 분산제를 사용하는 것이 바람직하다. 그렇게 함으로써, 전도성 분말의 분산성이 전도성 도료의 제조에 있어서 더 안정하게 유지될 수 있다.
본 발명의 분산체에 있어서 분산매로서의 유기용제계 매체는 특별한 제한이 없으나, 도료에 일반적으로 이용가능한 임의의 통상적인 유기용제일 수 있으며, 이들 예로써 톨루엔, 부틸 아세테이트, 프로필 알콜, 부틸 알콜, 메틸 에틸 케톤, 자일렌 등이 있다.
본 발명에 따른 전도성 분말의 유기용제계 분산체가 상기에 기재된 커플링제로 피복된 전도성 산화주석 분말, 분산제 및 유기용제계 매체를 예비 혼합하고, 샌드밀(sand mill), 볼밀(ball mill)등과 같은 통상적인 분쇄기를 사용한 습식분쇄를 통해 혼합물을 분산시킴으로써 제조될 수 있다. 습식분쇄시 고형분 농도는 바람직하게는 10 내지 80 중량%이고, 더 바람직하게는 30 내지 60 중량%이다. 상기의 범위보다 고형분농도가 훨씬 더 큰 경우에는 유동성이 저하해서 습식분쇄를 어렵게하며, 상기범위보다 더 적은 양인 경우에는 분산체중 산화주석 분말의 양이 감소하게 되고, 그것은 경제적이지 못하다. 분산체중 최종 고형분 농도는 사용에 따라, 유기용제계 매체의 양을 조절함으로써 적절하게 조정될 수 있다.
또한 본 발명은 상기 유기용제계 분산체 및 수지를 포함하는 전도성 도료에 관한 것이다. 임의의 수지가 본 발명의 전도성 도료를 위하여 사용될 수 있고 수지가 상기 유기용제계 매체에서 용해될 수 있는 한 특별한 제한은 없다. 본 발명에 사용하기 위한 수지는 아크릴계 수지, 알키드 수지, 멜라민 수지, 폴리에스테르 수지, 비닐 클로리드-비닐 아세테이트 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 페놀 수지, 아미노 수지, 불소 수지, 폴리비닐 알콜 수지, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 아크릴-스티렌 공중합체등으로부터 적절히 선택될 수 있다. 도료중 수지의 양은 바람직하게는 5 내지 90 중량%, 더 바람직하게는 5 내지 50 중량%이다.
상기에 기재된 분산체와 수지에 추가하여, 본 발명의 전도성 도료는 안정제, 경화제, 중합개시제 등과 같이 도료에 통상적으로 사용되는 첨가제를 함유할 수 있다. 이들 첨가제는 목적에 따라 적절하게 배합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 전도성 도료는, 예를 들어 분산체와 수지를 블렌딩함으로써, 또는 용제에 수지를 용해시킴으로써 미리 제조한 수지 용액과 분산체를 블렌딩함으로써 제조될 수 있다. 전도성 도료를 날개형 교반기(blade type stirrer), 분산기, 호모믹서, 용해기, 임펠러 밀(impeller mill)등으로 교반하면서 분산체와 수지 또는 수지 용액을 블렌딩함으로써 쉽게 제조할 수 있다.
상기와 같이 제조한 본 발명의 전도성 도료를 아크릴 판, 폴리비닐 판, 필름, 유리접시등과 같은 기재에 도포하여 정전기 방지와 투명성을 가지는 도막을 형성할 수 있다. 바(bar)도포 또는 분무 도포를 위해 도장기가 사용될 수 있고 또한 스핀(spin) 도포 또는 딥(dip) 도포 같은 일반적인 도포기술이 이용가능하다.
본 발명은 하기 실시예를 참조하여 하기에 더 자세하게 기재될 것이나, 이들 실시예에 제한되지 않는다.
실시예 1
비표면적이 70m2/g인 구형 안티몬 함유 전도성 산화주석 분말(SN-100P:Ishihara Sangyo K.K. 제조)100g을 쥬스 믹서에 충전시켰다. 교반하면서, 12.5g의 에탄올중 실란 커플링제 AZ-6171(Nippon Unika 제조)용액 1/4를 분말에 첨가하고 이어서 교반하였다. 이어서, 혼합물을 150℃에서 40분 동안 건조시켜 실란 커플링제로 입자의 표면을 피복한다. 피복에 사용되는 실란 커플링제의 양은 안티몬 함유 산화주석 분말을 기준으로 2.5중량%이였다.
상기와 같이 피복한 산화주석 분말 40g, 양이온계 분산제 CB-50(Toho Chemical Co., Ltd. 제조) 3.2g, 톨루엔 70g, 지르코늄 비드 160g을 유리병에 충진시키고, 도료 조절장치(모델 #5110, Red Devil Co. 제조)로 90분간 미분화하여 본 발명의 유기 용제계 분산체(샘플 A)를 생성하였다. 샘플 A의 고형분농도는 38.2 중량%이었다.
실시예 2
부틸 아세테이트를 실시예 1의 톨루엔 대신에 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 유사한 방식으로 본 발명의 유기용제계 분산체(샘플B)를 얻었다. 샘플 B의 고형분 농도는 37.5 중량%이었다.
실시예 3
티탄 커플링제(KR-TTS,Ajinomoto 제조)를 실시예 1의 실란 커플링제 대신에 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 유사한 방법으로 본 발명의 유기용제계 분산체(샘플C)를 얻었다. 샘플 C의 고형분 농도는 37.2 중량%이었다.
실시예 4
비이온성 분산제 BYK-163(BYK 제조)를 실시예 1의 양이온성 분산제 CB-50 대신에 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 유사한 방법으로 본 발명의 유기용제계 분산체(샘플D)를 얻었다. 샘플 D의 고형분 농도는 37.2 중량%이었다.
실시예 5
비표면적이 30m2/g인 바늘형의 안티몬 함유 전도성 산화주석 분말(FS-10P:Ishihara Sangyo K.K. 제조)을 실시예 1의 구형 안티몬 함유 전도성 산화주석 분말 대신에 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 유사한 방법으로 본 발명의 유기용제계 분산제(샘플E)를 얻었다. 샘플 E의 고형분 농도는 38.0 중량%이었다.
실시예 6
실시예 5에 있어서, 양이온성 분산제 CB-50 1.6g과 양이온성 분산제 OB-80E 1.6g(Toho Chemical Co., Ltd. 제조)을 병용한 것을 제외하고는 실시예 5과 유사한방식으로 본 발명의 유기용제계 분산체(샘플F)를 얻었다. 샘플 F의 고형분 농도는 38.1 중량%이었다.
실시예 7
메틸 에틸 케톤을 실시예 1의 톨루엔 대신 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 비슷한 방법으로 본 발명의 유기용제계 분산체(샘플 G)를 얻었다. 샘플 G의 고형분 농도는 37.8 중량%이었다.
실시예 8
이소프로필 알콜을 실시예 1의 톨루엔 대신 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 비슷한 방법으로 본 발명의 유기용제계 분산체(샘플 H)를 얻었다. 샘플 H의 고형분 농도는 37.3 중량%이었다.
실시예 9
메틸 에틸 케톤을 실시예 5의 톨루엔 대신 사용한 것을 제외하고 실시예 5와 비슷한 방법으로 본 발명의 유기용제계 분산체(샘플 I)를 얻었다. 샘플 I의 고형분 농도는 38.0 중량%이었다.
비교예 1
분말을 실란 커플링제로 피복하지 않는 것을 제외하고는 실시예 1의 과정을 실시하였다. 페이스트 유사 물질을 얻었으나 분산체를 얻지 못하였다. 그러므로 더이상 평가하지 않았다.
비교예 2
실시예 1에 있어서 분말을 실란 커플링제로 피복하지 않으며 분산제 CB-50의양을 8.0g으로 증가시킨 것을 제외하고는 실시예 1과 유사한 방식으로 유기용제계 분산체(샘플 G)를 얻었다. 샘플 G의 고형분 농도는 37.2 중량%이었다.
비교예 3
분말을 실란 커플링제로 피복하지 않으며 실란 커플링제 AZ-6171 1.0g을 도료 조절장치로 미분화하는 동안 첨가하는 것을 제외하고는 실시예 1과 비슷한 방법으로 유기용제계 분산체(샘플 H)를 얻었다. 샘플 H의 고형분 농도는 37.2 중량%이었다.
비교예 4
실란 커플링제의 피복량을 10.0 중량%로 증가시키고 분산제를 사용하지 않는다는 것을 제외하고는 실시예 1의 과정을 실시한다. 페이스트 유사 물질을 얻었으나 분산체는 형성되지 않았다. 그러므로, 더이상 평가하지 않았다.
시험예
실시예 1 내지 6과 비교예 2와 3에서 얻어진 유기용제계 분산체(샘플 A에서 H)중 산화주석 입자의 메디안 크기(median size)를 입도분포측정기 CAPA-700(Shimadzu Sekisakusho 제조)를 사용해서 측정하여 이를 분산체의 분산성의 지표로 하였다.
샘플 A 내지 H의 고형분 농도를 각각의 용제로 30 중량%로 희석하였다. 희석한 샘플 17g을 UV 경화형 아크릴 수지(DPHA: Nippon Kayaku K.K. 제조) 2.5g, 중합 개시제(DETX-S: Nippon Kayaku K.K. 제조), 중합 촉진제(EPA: Nippon Kayaku K.K. 제조) 및 용제(각각의 분산에 사용되는 용제) 7.7g과 혼합하고 혼합물을 교반하여전도성 도료를 얻었다.
이와같이 얻어진 전도성 도료를 바 도장기를 사용해서 건조 두께 2.3μm로 유리판상에 피복하고 자연 건조시킨 다음 UV에 노출시켜 도막을 얻는다. 도막의 표면 저항률과 헤이즈율(필름의 흐린 외관의 정도를 나타내는 지표: 헤이즈 값이 낮을수록 투명도가 높다)를 각각 디지털 옴(ohm) 미터(모델 R-506, Kawaguchi Denki Seisakusho 제조)와 헤이즈 미터(모델 NDH-300A, Nippon Denshoku Kogyo K.K. 제조)로 측정하였다. 또한 연필 경도를 JIS K5400에 따라 평가하였다.
결과를 표 1에 나타내었다.
표 1
분산체의 분산상태 분산체의 메디안 크기(μm) 표면 저항률 (Ω/?) 헤이즈 율(%) 연필 경도
실시예 1 양호 0.10 3.3×108 0.64 4H
실시예 2 양호 0.09 2.6×108 0.91 4H
실시예 3 양호 0.09 4.3×109 0.52 4H
실시예 4 양호 0.09 7.8×108 0.80 4H
실시예 5 양호 0.12 4.5×108 0.95 4H
실시예 6 양호 0.09 2.3×107 1.00 4H
실시예 7 양호 0.10 8.0×107 0.61 4H
실시예 8 양호 0.09 7.5×108 0.77 4H
실시예 9 양호 0.13 5.8×108 1.07 4H
비교예 1 분산불량 - - - -
비교예 2 양호 0.14 6.7×1013 0.78 2B
비교예 3 양호 0.18 5.9×109 2.81 2H
비교예 4 분산불량 - - - -
본 발명은 표면이 유기금속 커플링제로 피복된 전도성 산화주석 분말, 분산제 및 유기용제계 매체를 함유하는 분산체를 제공한다. 분산체는 커플링제 및 분산제의 양을 가능한 한 최소화하는 경우에도 훌륭한 분산성을 나타낸다. 그러므로 우수한 투명성, 전도성 및 밀착성을 가지는 전도성 도료를 유기용제계 수지 또는 수지 용액과 본 발명의 분산체를 블렌딩함으로써 간단한 방법으로 쉽게 얻을 수 있다. 이런 이유로 본 발명은 CRT, 클린룸의 창, 필름등을 위한 정전기 방지 재료를 경제적으로 유리하게 제공할 수 있다.

Claims (11)

  1. 분산매로서의 유기용제계 매체, 산화주석 입자의 표면이 유기금속 커플링제로 피복된 산화주석 분말, 및 분산제를 함유하는 전도성 분말의 유기용제계 분산체.
  2. 제 1 항에 있어서, 산화주석 분말이 안티몬을 함유하는 유기용제계 분산체.
  3. 제 1 항에 있어서, 유기금속 커플링제로 피복된 산화주석 분말을 10 내지 70 중량% 함유하는 유기용제계 분산체.
  4. 제 1 항에 있어서, 산화주석 분말의 비표면적이 20 내지 150 m2/g인 유기용제계 분산체.
  5. 제 1 항에 있어서, 실란 커플링제, 티타네이트 커플링제 및 알루미늄 커플링제 중 하나 이상이 유기금속 커플링제로 사용되는 유기용제계 분산체.
  6. 제 1 항에 있어서, 유기금속 커플링제의 피복량이 산화주석 분말을 기준으로 0.01 내지 30 중량%인 유기용제계 분산체.
  7. 제 1 항에 있어서, 분산제를 0.01 내지 20 중량% 함유하는 유기용제계 분산체.
  8. 제 1 항에 있어서, 2종 이상의 분산제가 사용되는 유기용제계 분산체.
  9. 제 8 항에 있어서, 분산매로서의 유기용제계 매체 중 분산제의 용해도가 서로 상이한 유기용제계 분산체.
  10. 제 1 항에 있어서, 분산제가 양이온성 분산제인 유기용제계 분산체.
  11. 제 1 항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 따른 유기용제계 매체 및 수지를 블렌딩함으로써 얻을 수 있는 전도성 도료.
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