KR20020027462A - 하우징 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 적어도 하나의 개구(4)를 가진 하나의 프라스틱 하우징부(2) 및 상기 개구(4)의 폐쇄를 위한 하나의 커버부를 포함하는 하우징, 특히 전자 부품용 하우징에 관한 것이다. 상기 커버부(1)는 금속 펀칭부품으로서 제조되며, 상기 커버부의 펀칭된 에지(14)는 커버부의 제 1면(10)에 하나의 펀칭 버(12)를 그리고 제 1면과 반대편에 놓인 제 2면에 하나의 펀칭 만곡(13)을 가지며, 커버부는 그 제 2면이 하우징부의 개구(4)내로 가압됨으로써 커버부(1)는, 커버부의 원주에 걸쳐 분포된 적어도 두개의 에지 섹션(14a)이 개구(4)의 내부벽(7)에 배치된 섹션(7a)에 놓이고 펀칭 버(12)는 내부벽에 배치된 섹션(7a)을 역갈고리처럼 움켜쥐는 것이 제안된다.

Description

하우징 및 그 제조 방법{Housing and method for producing a housing}

상기 하우징과 그 제조를 위한 방법은 예를 들면 독일특허공개 DE 196 26 084 A1에 공지되어 있다. 상기 간행물에 제시된 압력센서칩용 하우징은, 센서부품의 삽입 후 연결부로 형성된 커버부로 폐쇄되는 하나의 개구를 포함하는 플라스틱 하우징바닥부를 가진다. 상기 커버부는 하우징 바닥부에 형성된 홈에 맞물려 고정되는 탄성 돌출부를 포함한다.

이로부터 선행기술에는 플라스틱 커버부나, 플라스틱 하우징부에 접착된 박판을 포함하는 전기 및/또는 전자 부품용 하우징이 여러가지 형태로 공지된다.

본 발명은 청구항 제 1항과 제 7항의 전제부에서 언급된 특징들을 포함하는 하우징과 하우징의 제조 방법에 관한 것이다.

도 1은 펀칭공정 동안 커버부 제조를 위한 장치의 횡단면도.

도 2는 본 발명에 따른 하우징의 제 1 실시예를 도 2의 라인 Ⅰ-Ⅰ을 따라 자른 횡단면도.

도 2a는 도 1의 확대 단면도.

도 3은 도 2의 커버부(1)로 폐쇄된 하우징의 평면도.

도 4는 본 발명에 따른 하우징의 제 2 실시예.

청구항 제 1항의 특징을 포함하는 본 발명에 따른 하우징은 커버부가 매우 간단하고 저렴한 방법으로 펀칭부품으로서 박판으로부터 제조되며 간단한 방법으로 플라스틱 하우징부와 고정 연결된다는 장점을 갖는다. 커버부는 펀칭공정에 의해 형성된 에지의 제 1면에 하나의 펀칭 버(punching bur)를 그리고 제 1면 반대편에 놓인 제 2면에 하나의 펀칭 만곡을 포함한다. 둥글게 형성된 에지 윤곽으로 인해커버부 제 2면의 펀칭 만곡은 커버부가 하우징부의 개구내로 가압될 때 바람직하게 슬라이딩 또는 삽입 보조부재로서 작용을 한다. 펀칭 만곡 반대편에 놓인 커버부의 제 1면에 위치하는 펀칭 버는 개구의 내벽을 바람직하게 역갈고리처럼 움켜쥠으로써 커버부는 하우징부에 고정된다. 이로써 고정태핏, 클립연결이나 접착연결은 바람직하게 생략될 수 있다. 커버부는 펀칭을 통해 여러가지 윤곽을 그리고 엠보싱 내지 드로잉을 통해 다양한 형태를 가질 수 있다. 접착연결, 클립연결 및 다른 고정수단이 생략될 수 있기 때문에 커버부 고정을 위한 하우징에서의 필요 공간은 최소이다.

본 발명의 바람직한 실시예와 또다른 구성은 종속항에 포함된 특징들을 통해 가능하게 된다.

커버부를 하우징부의 개구에 확실히 고정하기 위해 커버부의 원주에 걸쳐 분포된 적어도 두개의 에지섹션의 간격은 개구 내벽에 배치된 섹션의 간격보다 약간 크게 설정되므로 상기 에지섹션은 내벽으로 측면압을 가하고 커버부의 뾰족한 펀칭 버는 상대적으로 부드러운 플라스틱 내벽을 확실히 움켜쥔다.

또한 개구를 제한하는 하우징 벽이 얇은 두께를 가지는 탄성적으로 휘어지는 영역을 포함하는 것이 바람직하다. 커버부의 에지섹션은 상기 영역의 내부 면을 펀칭버로 역갈고리처럼 움켜쥔다. 이로 인해 커버부의 가압 시 제공되는 힘이 바람직하게 감소된다.

하우징부의 하우징내부면에 형성된 숄더는 바람직하게 가압시 커버부를 지지하기 위해 사용된다.

또한 커버부의 제 1면의 외부 에지 영역과 커버부의 제 1면을 통해 돌출된 개구 내벽의 일부에, 하우징을 밀봉하고 수분이나 해로운 가스의 침투를 확실히 감소시키는 접착제 내지 밀봉제가 도포되는 것이 바람직하다.

또한 개구를 가진 플라스틱 하우징부가 하나의 커버부로 폐쇄되며 커버부가 펀칭에 의해 금속 박판으로 만들어지는 하우징 제조 방법이 바람직하다. 이 때 커버부 에지는 커버부 제 1면에 하나의 펀칭 버를 그리고 제 1면 반대편에 놓인 제 2면에 하나의 펀칭 만곡을 포함하며 커버부의 제 2면이 하우징부의 개구로 가압된다. 이 때 커버부는, 원주에 걸쳐 분포된 적어도 두개의 에지섹션은 개구의 내벽에 배치된 섹션에 접하게 되고, 펀칭 버는 상기 내벽을 역갈고리처럼 움켜쥔다. 상기방법은 자동으로 실행될 수 있고 플라스틱 하우징이 부가적 단계 없이 간단한 방법으로 폐쇄될 수 있게 한다.

본 발명의 실시예들이 도면에 도시되고 다음에서 설명된다.

도 1에는 커버부 제조를 위한 장치가 개략적으로 도시된다. 금속박판(100)은 특히 너비(b)와 도시되지 않은 길이의 직사각형 리세스(013)를 포함하는 하나의 받침대(102)위에 배치된다. 특히 귀금속으로 구성된 금속 박판(100)이 상기 리세스(103)을 덮는다. 그러나 금속 박판은 알루미늄이나 니켈 또는 다른 적합한 금속으로 구성될 수도 있다. 또한 커버부(1)는 박판(100)으로부터 스탬프(101)로 펀칭되며, 상기 스탬프는 리세스(103)의 너비(b)와 길이 보다 더 작은 치수를 가지므로 스탬프의 외벽은 작은 틈(a)에 의해 리세스(103)의 내벽과 이격되어 배치된다. 약 250 마이크로미터의 두께를 가지는 금속박판에 대해 상기 틈의 너비는 약 0.01에서 0.03 사이의 값을 가져야 한다. 더 두꺼운 금속박판일 경우 틈의 너비는 더 클 수도 있다. 펀칭된 커버부(1)는 제 1면(10)과 제 1면 반대편에 놓인 제 2면(11) 그리고 펀칭공정에 의해 형성된 에지(14)를 포함한다. 도 2와 도 2a에서 가장 잘 알 수 있듯이 커버부(1)의 펀칭된 에지(14)에는 상기에서 실시된 펀칭과정 이후 제 1면에 하나의 펀칭 버(12)를 그리고 제 1면 반대편에 놓인 제 2면(11)에 하나의 펀칭 만곡이 제공된다. 펀칭 만곡(13)에 의해, 제 2 면(11)과 에지(14)사이의 천이 구역에서 에지윤곽이 둥글게 형성됨으로써, 커버부(1)가 하우징부(2)의 개구(2)로 가압될 때 삽입보조부재로서 사용될 수 있다. 펀칭 버(12)는, 커버부(1)가 플라스틱으로 제조되어 상대적으로 부드러운 하우징부(2) 개구(4)의 내벽(7)에 고정될 수 있도록 하는 일종의 역갈고리로 사용된다. 펀칭 버(12)와 그 반대편에 놓인 펀칭 만곡(13)의 형태와 크기는 실질적으로 펀칭 공구의 갭의 폭과 커버부(1)의 재료를 통해 결정된다.

도 2에 도시된 포트형의 하우징부(2)는 플라스틱으로 구성되며 전자 부품(3), 특히 반도체 압력센서의 수용을 위해 사용된다. 도시되지 않은 압력 센서(3)의 전기 접속부는 하우징부(2)의 측벽이나 바닥을 통해 밖으로 가이드된다. 하우징부(2)는 상부면에 하나의 개구(4)를 가지고 있다. 하우징부(2) 내벽(7)의, 개구(4)를 제한하는 부분에서 하나의 계단이 형성된다. 상기 계단에 의해 커버부(1)의 지지를 위한 하나의 숄더(6)와, 개구(4)를 제한하는 칼라와 같은 벽(8)이 형성된다. 상기 벽(8)이 하우징부(2)와 마찬가지로 플라스틱으로 완성되었기 때문에 벽은 어느 정도 탄성력을 가진다. 커버부와 개구(4)가 예를 들면 원형으로 형성되고 커버부가 개구로 가압되어 전체 에지(14)가 하우징벽(8)의 내부면(7)에 접함에도 불구하고 이것은 바람직하지 못한 경우에 커버부(1)의 변형을 초래할 수 있는 높은 힘작용을 필요로할 것이다.

도 3에서 알 수 있듯이 그러므로 벽(8)은 바람직한 실시예에서 벽(8)의 리세스에 의해 형성된 얇아진 벽두께를 가진 탄성적으로 휘어지는 영역(5)을 포함한다. 커버부(1)의 에지(14)는 외부로 돌출한 텅모양의 섹션(17)을 포함하는, 하우징 벽(8)의 내부벽(7) 윤곽에 매치된 윤곽을 가진다. 상기 섹션(14)의 에지섹션(14a)이 하우징벽(8)의 탄성적으로 휘어진 영역(5)에 접하는 한편, 에지(14)의 나머지 에지섹션은 직접적으로 하우징벽(8)의 내부벽(7)에 접하는 것이 아니라 작은 틈에 의해 그로부터 이격된다. 이로 인해 커버부는 가압 시 단지 몇몇의 작은 에지 역역(14a)만이 하우징벽(8)의 내부벽(7)의 탄성적으로 휘어진 섹션(7a)에 가압되며 이로써 가압를 위해 필요한 힘이 감소한다. 이것은 극단의 경우에 단지 두 개의서로 반대편에 놓인 에지 섹션일 수 있다. 커버부(1)의 원주에 걸쳐 분포된 두개의 에지섹션(14a)의 간격은 모든 실시예에서 항상 내부벽(7)에 배치된 섹션(7a)의 간격(c)보다 약간 더 크게 설정됨으로써 상기 간격(c)은 커버부(1)의 가압 시 바깥쪽으로 구부러진다. 가압 시 하우징벽 섹션(7a)의 내부 에지를 통해 슬라이딩되는 펀칭 만곡은 바람직하게 삽입보조 부재로서 사용된다. 도 2와 도 2a에서 도시되는 바와 같이 커버부는 가압시 제 2면(11)이 숄더(6)에 접하게 된다. 최종 포지션에서 펀칭 버(12)는 역갈고리처럼 내부벽 섹션(7a)을 움켜쥠으로써 커버부(1)는 하우징부(2)에 고정된다.

다른 실시예에서 커버부(1)에 부가적으로 엠보싱 또는 드로잉을 통해 삼차원의 형태, 예를 들면 접시모양의 윤곽이 도 4에서 도시된 바와 같이 제공된다. 또한 커버부(1)의 제 1면(10)의 에지영역(16)과 제 1면 위로 돌출한 개구(4)의 내부벽(7) 일부에, 밀봉 접착제 내지 밀봉제, 예를 들면 실리콘 접착제를 도포하는 것이 가능하다.

Claims (10)

1. 적어도 하나의 개구(4)를 가진 하나의 프라스틱 하우징부(2) 및 상기 개구(4)의 폐쇄를 위한 하나의 커버부를 포함하는 하우징, 특히 전자 부품용 하우징에 있어서,

   상기 커버부(1)는 금속 펀칭부품으로서 제조되며, 상기 커버부의 펀칭된 에지(14)는 커버부의 제 1면(10)에 하나의 펀칭 버(12)(punching bur)를 그리고 제 1면과 반대편에 놓인 제 2면에 하나의 펀칭 만곡(13)을 가지며, 커버부는 그 제 2면이 하우징부의 개구(4)내로 가압됨으로써 커버부(1)는, 커버부의 원주에 걸쳐 분포된 적어도 두개의 에지 섹션(14a)이 개구(4)의 내부벽(7)에 배치된 섹션(7a)에 놓이고 펀칭 버(12)는 내부벽에 배치된 섹션(7a)을 역갈고리처럼 움켜쥐는 것을 특징으로 하는 하우징.
2. 제 1항에 있어서, 상기 커버부(1)의 원주에 걸쳐 분포된 적어도 두개의 에지 섹션(14a)의 간격(b)은 개구(4) 내부벽(7)에 배치된 섹션(7a)의 간격(c)보다 약간 더 크게 설정되는 것을 특징으로 하는 하우징.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 개구(4)를 제한하는 하우징벽(8)은 얇아진 벽두께를 가진 탄성적으로 휘어지는 영역을 포함하며, 상기 영역의 내부벽(7a)을 커버부(1)의 에지 섹션(14a)이 펀칭 버(12)로 역갈고리처럼 움켜쥐는 것을 특징으로 하는 하우징.
4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항 에 있어서, 상기 하우징부(2)의 하우징 내부면이 가압된 커버부(1)의 지지를 위한 숄더(6)를 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징.
5. 제 1항에 있어서, 상기 커버부의 제 1면의 외부 에지영역(16)과 커버부(1)의 제 1면(10) 위로 돌출한 개구(4)의 내부벽(10)의 일부에 밀봉제 내지 밀봉 접착제가 도포되는 것을 특징으로 하는 하우징.
6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 전자 부품(3), 특히 반도체 센서 소자가 하우징(1, 2)에 삽입되는 것을 특징으로 하는 하우징.
7. 하나의 개구(4)를 가진 하나의 프라스틱 하우징부(2)가 하나의 커버부(1)로 폐쇄되는 하우징, 특히 전자 부품용 하우징의 제조 방법에 있어서,

   상기 커버부(1)는 금속 박판(100)의 펀칭을 통해 제조되며, 상기 커버부(1)의 에지(14)는 커버부의 제 1면(10)에 하나의 펀칭 버(12)를 그리고 제 1면의 반대편에 놓인 제 2면(11)에 하나의 펀칭 만곡을 포함하며, 상기 커버부는 그 제 2면이 하우징부(2)의 개구(4)로 가압되고, 이 때 커버부(1)는, 커버부(1)의 원주에 걸쳐 분포된 적어도 두개의 에지 섹션(14a)이 개구(4)의 내부벽(7)에 배치된 섹션(7a)에접하고 펀칭 버(12)는 상기 내부벽을 역갈고리처럼 움켜쥐는 것을 특징으로 하는 하우징 제조 방법.
8. 제 7항에 있어서, 상기 커버부(1)의 원주에 걸쳐 분포된 적어도 두개의 에지 섹션(14a)의 간격(6)이 개구(4)의 내부벽(7)에 배치된 섹션(7a)의 간격보다 약간 더 크게 설정되는 것을 특징으로 하는 하우징 제조 방법.
9. 제 7항에 있어서, 개구(4)를 제한하는 하우징 벽(8)에 얇아진 벽두께를 가진 탄성적으로 휘어지는 영역(5)이 제공되며 가압 시 상기 영역 내부면(7a)을 커버부(1)의 에지 섹션(14a)이 펀칭버(12)로 움켜쥐는 것을 특징으로 하는 하우징 제조 방법.
10. 제 7항에 있어서, 가압 이후 커버부(1) 제 1면(10)의 에지영역(16)과 커버부(1)의 제 1면을 위로 돌출한 개구(4) 내부벽(7)의 일부에 밀봉 접착제가 도포되는 것을 특징으로 하는 하우징 제조방법.